Communiqué de presse

Communiqué de presse
Le 20 octobre 2008
.
Toujours plus de fonctionnalités dans les téléphones mobiles.
Le projet CUMIN, basé sur cet objectif, démontrera la faisabilité de son
innovation technologique à Grenoble du 20 au 22 octobre.
Les industriels sont en attente de solutions innovantes permettant d’inclure plus de
fonctionnalités dans les téléphones mobiles.
En effet, les téléphones les plus récents permettent non seulement de téléphoner (..)
mais aussi de prendre et de stocker des photos, des vidéos, d’écouter des fichiers Mp3,
d’être connecté à Internet et bientôt de recevoir la télévision hertzienne. Pour des gains
de place évidents, cette accumulation nécessite d’empiler les différentes parties actives
des téléphones au lieu de les juxtaposer comme c’était le cas jusqu’à présent :
Juxtaposition
/
Empilement
C’est pourquoi, trois entreprises et un laboratoire : OMGroup (50), NXP semiconductors
(14), Alchimer (91) et le CNRS / IREM de Versailles ont proposé un projet de recherche
collaboratif qui vise à développer les procédés permettant ce type d’empilement en
reliant les différents éléments par des connexions de cuivre. Ce projet, baptisé CUMIN
(Cuivre pour les interconnexions entre Micro et Nanosystèmes), a été labellisé par le
pôle de compétitivité « Transactions Electroniques Sécurisées », et soumis en 2007 à
l’Agence Nationale de la Recherche (ANR) dans le cadre de l’appel « Projet National de
Recherche sur le Nanotechnologies ».
Grâce à la qualité du partenariat mis en place et la solidité du programme de recherche,
le projet a été sélectionné parmi un grand nombre d’autres propositions pour être financé
pendant 2 ans à hauteur de 30% par l’Agence Nationale de la Recherche.
En décembre 2008, le projet arrive à son terme. Son porteur, Laurent Omnès, de
OMGroup, annonce d’ores et déjà la présentation des résultats finaux fin octobre.
Ce sera à l’occasion des J3N (Journées Nationales en Nanosciences et Nanotechnologies),
organisées du 20 au 22 octobre à Grenoble, que les responsables du projet pourront
démontrer la faisabilité de leur innovation.
Ce projet « CUMIN » entrera ensuite en phase « pré-concurrentielle » pour aboutir à
l’industrialisation.
Contacts presse :
Corinne Cauville – Pôle TES
02 31 53 12 50
Campus Effiscience - Caen
[email protected]
Laurent Omnès - OMGroup – Ultra Pure Chemicals
02 33 75 64 03 50620 Saint Fromond
[email protected]
Liens vers les sites des partenaireswww.omgi.com , www.alchimer.com et www.nxp.com
En savoir plus …
CUMIN
Cuivre pour les interconnexions entre Micro et Nanosystèmes
Porteur : OMGroup Ultra Pure Chemicals
(anciennement Rockwood Electronic Materials)
Autres partenaires
Alchimer, NXP Semiconductors, CNRS
Labellisé par le Pôle de compétitivité TES « Transactions Electroniques Sécurisées »
Financé dans le cadre de l’appel à projet de l’Agence Nationale de la Recherche (ANR)
« Projet National de Recherche sur les Nanotechnologies ».
Résumé technique
Le projet CUMIN ambitionne de développer des produits chimiques et des stratégies de
procédés innovants dans le but de permettre l’intégration d’interconnexions reliant deux
facteurs d’échelle, soit les composants micro (passifs) et nano (actifs) d’un même boitier.
Ce projet couvre une phase de développement et d’industrialisation de 24 mois avec
l’ambition affichée de mettre au point des interconnexions 3D de cuivre dans les puces
dites « silicon-based System-in-Package » (sbSIP), en lieu et place des connexions
classiques dites « wire bonding ». La spécificité de l’architecture System-in-Package
introduit de nouveaux défis technologiques nécessitant des produits chimiques et des
méthodologies électrochimiques spécialement mises au point pour ce nouveau type
d’interconnexions. Ainsi, quatre partenaires reconnus NXP Semiconductors, OMGroup –
Ultra Pure Chemicals, Alchimer et CNRS / IREM Lavoisier relèvent ensemble ce défi
scientifique et industriel. Le projet CUMIN devrait ainsi permettre à chacun de ses
participants de développer sa connaissance, ses procédés et ses matériaux propres afin
d’apporter des solutions innovantes et efficaces sur ce nouveau marché.
PÔLE TRANSACTIONS ELECTRONIQUES SECURISEES
Classé par l’étude gouvernementale dans les 39 pôles à avoir atteint les objectifs de la politique des
pôles de compétitivité, le pôle TES s’attache à favoriser l’ancrage de sa filière au sein de sa région et
à stimuler l’innovation à travers des projets collaboratifs. Trois ans après sa labellisation, le pôle TES
fédère un réseau d’une centaine d’acteurs : petites et grandes entreprises, centre de recherche et de
formation, qui, ensemble, porte 42 projets innovants. Près d’un quart de ces projets labellisés
exploite les nouvelles technologies « sans contact », ouvrant un champ formidable de développement
de services nouveaux.
Le pôle TES est soutenu par :