HDI Leiterplatten Dünner, kleiner, leichter und immer

HDI Leiterplatten
Dünner, kleiner, leichter und immer mehr Funktionen: So lautet die
Devise bei der Entwicklung und Konstruktion von neuen Baugruppen.
Die höheren Packungsdichten von Bauteilen, wie bspw. BGA's, verlangen
neue Layoutstrukturen. Mittels Laser-Via-Technologie oder kontrolliertes
mechanisches Tiefenbohren können die Verbindungen zu den Innenlagen
mit Staggered oder Stacked Technologie hergestellt werden.
Neueste Fertigungstechnologien im Reinraum sowie ein best ausgebildetes
Team von Spezialisten in allen Produktionsprozessen sind dies Basis für
Ihre individuelle HDI-Leiterplatte.
Ziel jeder Produktentwicklung sind verlässliche Lösungen - abgestimmt
aufs Einsatzgebiet, massgeschneidert auf Kundenwunsch und perfekt in
Form und Funktion.
Spezifikationen
Lagenaufbau
:
3+N+3
Basismaterial
:
FR4 (Glas-Epoxy Material)
auch High Tg 150 oder Tg 170, halogenfreie Materialien
0.4 bis 3.2 mm
5 / 12 / 18 / 35 / 70 / 105 µm
UL-Zulassung, Brandklasse 94V-0
:
Taconic, Rogers, weitere Sondermaterialien
Materialstärken
Kupferstärken
Zulassungen
Spezialmaterial
Leiterplattengrösse :
max. 610 x 730 mm
Track Width + Space :
3/3 mil (75/75 µm)
Oberflächen
:
lötlackiert, partiell verzinnt (Hot Air Levelling, Sn/Pb)
partiell verzinnt (Hot Air Levelling bleifrei), chem. Zinn,
chem.Silber, chem. Au/Ni (Immersions-Gold über Nickel),
Bondgold (COB), Fingergold für Kartenstecker,
Kupferpassiviert (Entec)
Lacke
:
fotosensible Lötstopplacke, Farbe grün oder nach Wunsch
Abziehlack
Komponentendrucke
Carbondrucke
Konturen
:
Fräsen (auch Tiefenfräsungen)
Ritzen
Löcher
:
Bohren (min. 0.1 mm)
Toleranzen
:
Konturen gefräst +/-0.1mm
Lochdurchmesser gebohrt +/-0.05