Le saphir synthétique : L`ultra performance - Goodfellow
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Le saphir synthétique : L`ultra performance - Goodfellow
Le saphir synthétique : L’ultra performance par Ian Doggett, Responsable technique, Division Céramique et Verre c/o Goodfellow SARL, Lille, France. Le saphir, forme cristalline de l’alumine (Al2O3), fut synthétisé pour la toute première fois il y a plus d’un siècle, mais c’est de nos jours que se produisent les avancées les plus spectaculaires associées à ce matériau si versatile. Façonné par l’action combinée des exigences d’applications nouvelles et des avancées technologiques en matière de procédés de fabrication et de finition, le saphir synthétique est souvent le matériau de choix pour les ingénieurs d’études ayant à compter avec des conditions extrêmes de hautes températures, de hautes pressions et d’environnements chimiques particulièrement corrosifs. Un profil de performances exceptionnel Le saphir, avec un niveau de 9 sur l’échelle de Mohs, n’est surpassé en dureté et en résistance à la rayure que par le diamant. Avec son point de TABLEAU 1: fusion à 2050°C, sa résistance mécanique, sa Propriétés typiques du saphir (Al2O3, 99,9%) résistance à l’impact et à la corrosion, sa stabilité Résistance chimique dimensionnelle, sa durabilité sous des pressions Acides - concentrésBonne extrêmes et sa propriété inhabituelle alliant une Acides - diluésBonne excellente conductivité thermique à une très AlkalisBonne haute résistance à la chaleur, font du saphir un HalogènesBonne MétauxBonne matériau qui se distingue des matériaux avancés tels que les céramiques et les verres (voir tableau 1). Propriétés électriques De plus, les propriétés optiques du saphir sont Constante diélectrique 7,5-11,5 exceptionnelles: il est transparent aux ondes Rigidité diélectrique (kV mm-1) 15-50 Résistivité volumétrique @25˚C (Ohm-cm) >1014 lumineuses de longueur comprise entre 150nm (UV) et 5500 nm (IR). Une optimisation des performances pour des applications spécifiques Les applications sont diverses et variées, depuis des roulements miniatures jusqu’aux nez de missiles. Le tableau 2 présente une liste d’exemples d’applications typiques. L’optimisation de la performance dans le cadre d’une application donnée requiert non seulement des connaissances dans le domaine des diverses technologies de croissance du cristal de saphir mais aussi des effets des techniques de finition spécifiques. Il existe six principales méthodes de production du saphir. Elles impliquent toutes deux étapes Propriétés mécaniques Résistance à la compression (MPa) 2100 Dureté - Knoop (kgf mm-2)2000 Dureté - Vickers (kgf mm-2) 1600 - 1800 Module de traction (GPa) 350 - 390 Propriétés physiques Porosité apparente (%)0 Densité (g cm-3)3,985 Indice de réfraction 1,71 - 1,79 Transmission lumineuse utile (nm) 150 - 5500 Absorption d’eau - saturation (%) 0 Propriétés thermiques Coefficient de dilatation thermique à 20-1000˚C (x10-6 K-1)5,8 Point de fusion (˚C) 2050 Chaleur spécifique à 25˚C (J K-1 kg-1) 750 Conductivité thermique à 20˚C (W m-1 K-1) 35-40 Température d’utilisation permanente maximale (˚C) 1800 - 1950 Page 1 de 3 de base: la fusion du matériau brut (l’alumine), et ensuite le refroidissement et sa solidification de façon à ce que les cristaux soient alignés. Chaque méthode de croissance des cristaux a ses avantages mais aussi ses limites (voir tableau 3). Étant donné la variété des technologies de croissance, la sélection d’une des méthodes de fabrication représente un défi que l’on ne peut prétendre remporter qu’en s’assurant de la collaboration de quelqu’un dont les compétences permettent de faire correspondre la technologie de fabrication avec le procédé de finition (façonnage, tranchage, meulage, polissage) employé pour l’application utilisant le saphir comme matériau ou comme composant. Alors que certaines applications peuvent exiger les formidables propriétés optiques et de résistance à la rayure du saphir, d’autres peuvent requérir sa température de service élevée et sa durabilité mécanique. Il est important de considérer chacun des aspects physiques et fonctionnels du composant en saphir proposé, de façon à établir des spécifications aboutissant à une meilleure rentabilité (et faisabilité !). TABLEAU 2: Marchés et applications Fabrication des semi-conducteurs Substrats, wafers, tubes de confinement du plasma, hublots de chambres à vide, broches de levage, injecteurs de gaz Optique Applications laser; fenêtres optiques à haute performance y compris UV, PIR, IR; spectroscopie RMN; fenêtres, lentilles, prismes, flans. Armée/Aérospatiale Fenêtres de systèmes de détection par l’avant aux rayons infrarouges (FLIR), systèmes de guidage, radiométrie, nez de missiles, diverses applications des domaines de l’aérospatiale et de la marine. Industrie Analyse de gaz, analyse chimique, thermocouples, isolateurs pour applications en radiofréquences et microondes, instrumentation et implants médicaux, pièces d’usure telles que broches, coussinets de paliers, flans, plaques de friction. TABLEAU 3: Technologies de croissance du cristal de saphir Méthode: Verneuil Czochralski Kyropoulos Date: Fin du XIXème siècle 1916 1926 Technique: Doublage à la flamme (gouttes en fusion) Par tirage de la zone liquide Cristallisation directe du matériau en fusion Procédé: Dans un four de Verneuil, la poudre d’alumine est fondue sous une flamme d’hydrogène-oxygène puis tombe sur la surface en fusion d’un germe de cristal orienté. Au fur et à mesure que la poudre fondue tombe sur la boule de fusion ainsi obtenue, la taille du cristal augmente. Le matériau en germe est placé dans un creuset et fondu dans une chambre. Un fin germe de saphir avec une orientation précise est trempé dans le liquide de fusion et en est retiré selon un rythme bien précis alors que le cristal et le creuset sont entraînés dans une rotation en sens inverse. Le procédé est répété de manière continue, les couches de cristal s’ajoutant les unes aux autres lors de chaque cycle. À l’intérieur d’un creuset, on monte un germe de cristal sur un support et l’on fait fondre le matériau. La cristallisation commence lorsque le germe entre en contact avec le liquide de fusion, le cristal grossissant dans le liquide en prenant une forme hémisphérique. Lorsque le cristal grossit au point de s’approcher des parois du creuset, le support du germe de cristal sur lequel se trouve le cristal en croissance est levé et la croissance se poursuit jusqu’à ce que le cristal atteigne de nouveau les parois du creuset. Avantages: Ce procédé reste le moins onéreux pour produire le saphir synthétique destiné à certaines applications (ex: gemmes de saphir synthétique, pierres d’horlogerie, verres de montres). Le saphir fabriqué de cette manière présente de bonnes propriétés optiques répondant aux lasers, aux fenêtres IR et UV, aux substrats électroniques transparents, aux hublots pour les traitements à haute température et aussi à d’autres applications optiques. La dimension du cristal obtenu par croissance n’est limitée que par la taille du creuset utilisé et les cristaux sont dépourvus de toute fissure ou défaut qui pourrait résulter d’un confinement de dimension restreinte. Les cristaux de saphir produits sont aussi d’une très grande qualité optique répondant aux exigences de la fabrication de lingots et de substrats destinés aux applications LED et RF, aux fenêtres, lentilles et optiques de précision. Limites: Dimensions et formes possibles limitées. Des stries curvilignes apparaissent dans tout le cristal, ce qui le rend moins bien adapté aux applications optiques. Ce procédé de croissance peut prendre jusqu’à huit semaines, exigeant l’utilisation d’énergie et une surveillance en continu. Les boules obtenues par la méthode Kyropoulos présentent des traces périphériques superficielles. Page 2 de 3 Méthode: Méthode de croissance en filière (EFG - Stepanov) Méthode HEM (par échangeur de chaleur) Solidification directionnelle horizontale (HDS) Date: 1965 1967 1975 Technique: Par tirage à partir du bain fondu Inversion ou modification de la méthode Kyropoulos Croissance en plaque horizontale Procédé: L’alumine fondu dans un creuset mouille la surface de la filière et monte sous l’effet de l’attraction capillaire. Un germe de saphir d’une cristallinité spécifique est plongé dans le bain fondu au-dessus de la filière puis retiré. Il se solidifie en saphir lors du tirage en prenant la forme de la filière. Un germe de cristal de saphir est placé au fond d’un creuset qui est ensuite chargé de craquelé d’alumine et déposé dans un four. Par une gestion précise de la température de chauffe et du refroidissement, on obtient une croissance du cristal en trois dimensions. Les cristaux sont cultivés à partir de l’alumine en fusion dans un récipient horizontal à un rythme de croissance de 8 à 10 mm par heure. Avantages: Cette méthode permet de produire des cristaux de formes diverses telles que tubes, tiges, feuilles, rubans et fibres, ce qui réduit le travail d’usinage et par là même les coûts de production. Les cristaux peuvent avoir des orientations cristallographiques différentes (A, C, aléatoire). Possibilité de créer des boules de grande dimension. Production de cristaux exceptionnels par allongement de la phase de refroidissement. Production de plaques de toutes orientations cristallines, de grande dimension et présentant des bords presque parfaits. Permet la fabrication de fenêtres de grande épaisseur ainsi que de composants d’une excellente qualité optique. Utilisée très souvent dans les LED bleus. Limites: Durée du procédé plus longue et surcoûts entraînés par la production des filières déterminant la forme des cristaux. La qualité optique moyenne à faible obtenue limite l’utilisation des cristaux aux applications mécaniques et industrielles et à des spécifications optiques de moindre exigence. Peut s’avérer d’un coût élevé entraîné par le remplacement des creusets en molybdène et tungstène souvent utilisés pour ce procédé. Ce procédé ne produit généralement que des matériaux très épais. Comme pour la méthode HEM, les coûts de production entraînés par l’utilisation de nacelles en molybdène ou en tungstène peuvent poser problème. Pour ce qui est de la finition, la façon dont le cristal de saphir est coupé influe beaucoup sur la performance. La structure d’un cristal de saphir est rhomboédrique; elle présente trois axes R, A et C ainsi que les faces A, C, R, M et N (voir figure 1). C’est un cristal anisotrope aux dimensions non uniformes, qui affiche des propriétés qui sont spécifiques à son orientation cristalline. Ces propriétés peuvent être thermiques, physiques, optiques ou électriques. Bien que I’orientation cristalline n’ait pas d’importance pour de nombreuses applications, il est bon de prendre en compte ce que cette caractéristique peut signifier dès lors que le saphir est spécifié. FIG. 1: Perspectives d’avenir Schéma cristallographique du saphir De récentes avancées au niveau de la capacité à produire des pièces en saphir plus grandes (tubes jusqu’à une longueur de plus d’un 1 m, wafers de près de 30 cm de diamètre, cônes de plus de 20 cm de diamètre) ont ouvert la voie à des innovations intéressantes en matière de design et de conception. Les progrès accomplis dans le sens d’une production de cristaux au plus près de la forme finie conduisent à une meilleure flexibilité au niveau du design. Après plus de 100 ans, l’histoire du saphir synthétique est toujours en train de s’écrire. Pour de plus amples informations concernant le saphir synthétique, contactez [email protected]. Page 3 de 3