[TEST] Gelid GC1

Rex Ware
[TEST] Gelid GC1
Soumis par Administrator
06-07-2008
Dernière mise à jour : 06-07-2008
Nous avons testé un premier produit de la toute nouvelle société Gelid : une pâte thermique prénommée GC1.
Lisez la suite pour découvrir le test.
Présentation, bundle :
Gelid Solutions est une toute nouvelle société créée en 2008 par Gebhard SCHERRER et VC TRAN reconnus dans
l'industrie du refroidissement informatique par leur travail passé dans des sociétés encore existantes.
Elle est basée à Hong Kong.
Elle fabrique donc des produits de refroidissements (ventilateurs, ventirads CPU, accessoires gamers, etc...) avec un
souci constant de qualité.
Passons maintenant au produit testé : la pâte thermique GC1.
L'emballage de la Gelid GC1 est non refermable mais translucide pour laisser apparâitre tout le bundle qui se compose
d'une seringue et d'une spatule d'étalement.
On peut lire sur l'emballage qu'il y a 25% de pâte offerte gratuitement.
Le dos de l'emballage présente un comparatif des performances avec la célèbre Arctic Silver 5. Les différences de
performances montrées en faveur de la GC1 sont impresionnantes avec plus de 5°C d'écart.
La seringue et la spatule sont placées dans des moulages dans la coque plastique et sont donc parfaitement calées et
protégées.
La seringue offre une bonne quantité de pate (5 grammes) et se pare d'un design assez réussi avec ce vert éclatant.
Ces 5 grammes représentent beaucoup plus que la majorité des autres pâtes du marché en seringue.
Le poussoir de la seringue est standard et bien hermétique. La pâte jaillit facilement et avec précision et avec un débit
précis et maîtrisé.
Le bouchon est en caoutchouc mou, ce qui permet de l'enlever et de le remettre très facilement. C'est un point important
car certaines seringues de pate ont des bouchons très mal fichus qui rendent très désagréable l'ouverture et la
fermeture.
Le bouchon ferme bien bien hermétiquement la seringue de la GC1 et empêche donc le dessèchement.
La spatule d'étalement est en plastique avec une belle décoration Gelid.
Elle jouera parfaitement son rôle pour bien étaler la pâte.
Les caractéristiques physiques de la pâte sont les suivantes :
- Gravité spécifique : 3.96 g/cm^3
- Viscosité : 2850 Poise*
- Poids : 5 grammes
* La poise correspond à une résistance à vaincre d'une dyne, unité de force qui, appliquée à une masse d'un gramme, lui
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communique un accroissement de vitesse de 1cm/seconde.Elle est l'unité CGS de viscosité dynamique, symbole Po.
La poise vaut 1 g/cm/s, soit 0,1 Pl. (1 Po = 0,1 Pl = 0,1 Pa.s).
La viscosité dynamique se mesure, dans les unités du Système International, en Pa.s.
Aucune donnée détaillée sur la conductivité et sur la résistance thermiques n'est révélée ni sur la composition de la
pâte. Mais la pâte est à base de silicone où baignent des nano particules thermo-conductives.
La pâte est considérée comme performante pendant 10 ans. Une bonne durée de vie.
La pâte n'est pas électriquement conductive et a une faible résistance thermique.
Installation :
Pour étaler la pâte, on a bien entendu essayer la spatule. Mais avant, rappelons que la pâte thermique s'étale directement
sur les puces et les processeurs bien nettoyés et secs. Attention de ne pas déborder hors de la puce sur les rebords
sous peine de dégâts.
Là encore, la spatule d'étalement étale pas mal mais pas aussi bien que la méthode de la petite noix de pâte déposée
au centre du processeur et directement étalée par pression de la base du radiateur.
La pâte s'étale très bien sans laisser de grumeaux ou pâtés. Elle prend toute de suite une forme lisse et étalée sans
déborder sur les côtés du processeur. elle a une très bonne etxture et viscocité. Son installation est donc facile.
La pâte est de couleur grise avec un éclat vitreux. C'est une couleur classique.
Tests, résultats :
Nous avons effectué les mesurées après un débridage de 3 jours d'utilisation pour toutes les pâtes.
Nous avons testé la pâte avec la configuration suivante :
- AMD X2 5000+
- Gigabyte K8N Pro SLI
- CoolJag Falcon 92 Cu
- Club 3D 8600 GT OC
La pâte a été placée sur le processeur surmonté d'un ventirad CoolJag Falcon 92 Cu.
Voici les résultats :
Au repos, on obtient la même température que toutes les meilleures pâtes : 32°C.
En charge, on obtient de bonnes performances avec un demi degré en moins par rapport à l'Arctic Silver 5. On est loin
des écarts exceptionnels annoncés mais même en se rangeant au niveau de l'Arctic Silver 5, cela reste un gage de
performances. On trouve bien entendu un peu mieux notamment avec l'excellente Tuniq TX-2 et les pâtes à base de
particules de diamant.
Cette gelid GC1 reste une pâte performante qui suffira largement à parfaitement optimiser les transferts de chaleur entre la
puce / le processeur et la base du radiateur.
Conclusion :
Gelid, toute nouvelle société, propose une grosse seringue de pâte thermique de bonne quantité avec de bonnes
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performances et un prix compétitif.
Elle a également soigné le bundle en fournissant une spatule d'étalement.
Les Plus
- Quantité fournie
- Performances
- Facilité d'application
- Spatule
- Prix compétitif
Les Moins
- Plus hautes températures qu'annoncées
Merci à Gelid de nous avoir fourni l'échantillon
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