5. PCB-Designer-Tag - Fachverband Elektronik

11:00
Vorstellung der neuen Themengruppe
„High Speed Design“ innerhalb des AK Design
Firma:
Kaffeepause – Zeit für Gespräche
Abt.:
10:30
PLZ/Ort:
Prof. Dr. Rainer Thüringer,
Technische Hochschule Mittelhessen in Gießen
E-Mail:
EMV-gerechtes Leiterplatten-Design – die
Mechanismen verstehen – mit Aha-Effekten
durch 3D-Feld-Animationen zur Signal- und
HF-Ausbreitung
Dipl.-Phys. Manfred Maurer, Mitglied des FED e.V.
AK Design, Themengruppe High Speed Design
11:10
Signalintegritätsanalysen im High Speed Design
Dipl.-Phys. Manfred Maurer
11:45
IBIS-Modellierung: Was ist das? Welche
Unterstützung können wir geben?
Dipl.-Phys. Manfred Maurer
Mittagspause
13:00
Wer Luft- und Kriechstrecken im Design keine
Beachtung schenkt, den kann der Schlag treffen!
Norbert Löhr, FlowCAD EDA-Software Vertriebs GmbH
14:00
Ohne vertiefte Kenntnisse über Basismaterialien
sind anspruchsvolle elektronische Baugruppen
nicht zu realisieren!
Dipl.-Ing. Roland Schönholz, ISOLA GmbH
15:00
Kaffeepause – Zeit für Gespräche
15:30
Fehlervermeidung beim Einsatz von µComponents
Rainer Taube, TAUBE ELECTRONIC GmbH
16:30
Abschlussdiskussion
16:45
Ende der Veranstaltung
Ein elektronisches Anmeldeformular, Hotelempfehlungen und eine Anfahrtsbeschreibung sind
im Internet hinterlegt: www.pcbdesigner-tag.de
12:00
www.pcbdesigner-tag.de
Termin:
20. Mai 2014 · Beginn: 8.30 Uhr · Ende: 16.45 Uhr
Teilnahmegebühr:
FED-Mitglieder: 320 € + gesetzl. MwSt.
Nichtmitglieder: 380 € + gesetzl. MwSt.
Veranstaltungsort:
5. PCB-Designer-Tag
Vogel Convention Center (VCC)
Max-Planck-Straße 7/9 · D 97082 Würzburg
www.vcc-wuerzburg.de
Expertenwissen für die Praxis
Veranstalter:
FED e.V.
Alte Jakobstraße 85/86 · D 10179 Berlin
www.fed.de
20. Mai 2014
Würzburg · Vogel Convention Center
Kontakt:
FED-Geschäftsstelle
Telefon: +49 30 834 90 59
Telefax: +49 30 834 18 31
E-Mail: [email protected]
---> www.pcbdesigner-tag.de
Eine Veranstaltung des
09816
09:30
Teilnahmebedingungen:
Die Teilnahmegebühr enthält ausführliche Seminarunterlagen sowie Mittagessen und Pausengetränke.
Nach Eingang Ihrer Anmeldung erhalten Sie eine
Rechnung als Teilnahmebestätigung.
Die Gebühr ist vor Veranstaltungsbeginn an den FED
zu überweisen. Eine Abmeldung mit Rückerstattung
(abzgl. 30 € Bearbeitungsgebühr) ist bis spätestens
eine Woche vor der Veranstaltung möglich. Danach
ist in jedem Fall der volle Beitrag zu zahlen.
Der Veranstalter behält sich das Recht vor, das Seminar
auch nach erfolgter Anmeldebestätigung unter
Rückerstattung der Gebühren abzusagen. Bei Nichterscheinen oder verspäteter Abmeldung besteht
kein Anspruch auf Rückerstattung der Gebühr.
Selbstverständlich können Ersatzteilnehmer
benannt werden.
5. PCB-Designer-Tag: aktuelle und künftige Anforderungen an das Design von Leiterplatten und Baugruppen
Erika Reel, FED-Vorstandsmitglied –
Geschäftsbereich Design
A nmeld u n g p e r F a x : + 4 9 3 0 8 3 4 1 8 3 1
Informationen zum pcb design AWARD 2014
Ich bin FED-Mitglied
09:10
Name:
Johann Wiesböck, ELEKTRONIKPRAXIS
Dr. Stephan Weyhe, FED e.V.
Vorname:
Begrüßung
Straße:
09:00
Tel./Fax:
ab 08:30 Registrierung
Ort, Datum, Unterschrift:
Agenda: 20. Mai 2014, VCC Würzburg
und
5. PCB-Designer-Tag
Der Treffpunkt für alle, die im Leiterplattenund Baugruppen-Design eingebunden sind
Das prägende Merkmal des PCB-Designer-Tages ist, dass Designer und
Fachleute aus der Praxis für das Programm verantwortlich zeichnen
und genau das macht den Reiz der Veranstaltung aus. Zudem referieren
Praktiker für Praktiker, die sich des Stellenwertes spezifischen Wissens
in einer Welt bewusst sind, in der die Komplexität der Aufgabenstellungen eine wachsende Tendenz aufweist.
Referenten & Themen 5. PCB-Designer-Tag
Erika Reel
ist Mitglied des FED-Vorstands und verantwortet
den Bereich Design. Nach 7-jähriger Tätigkeit
als PCB Layouterin bei ABB in Turgi war Erika
Reel 22 Jahre bei der Firma Omnisec AG in
Dällikon, Schweiz, tätig. In der Entwicklung der
hochzuverlässigen Nachrichtentechnik hat sie 10
Jahre die Elektronikkonstruktion und 10 weitere
Jahre die Elektronik-und Mechanikkonstruktion geleitet.
Der pcb design AWARD 2014
Einblicke und Informationen zu den Award-Kategorien, Terminen und
Fristen, Form der Bewerbung, Preisverleihung im Rahmen des Festabends der 22. FED-Konferenz vom 18. bis 20. September 2014.
Nutzen Sie die Möglichkeit, Ihr Können unter Beweis zu stellen!
Prof. Dr. Rainer Thüringer, Technische
Hochschule Mittelhessen Gießen
Nach der Promotion in Physik arbeitete Prof.
Thüringer 10 Jahre als Produktmanager und
Technischer Leiter in der Leiterplattenkonstruktion
und Baugruppenfertigung, insbesondere
impedanzkontrollierter Leiterplatten für HighSpeed-Anwendungen. Seit 1993 vertritt er die
Schwerpunkte Baugruppen- und Gerätekonstruktion sowie EMV in
Lehre und Forschung an der Technischen Hochschule Mittelhessen in
Gießen. Seit 1994 ist er Mitglied im FED. Nach langjähriger Mitarbeit
als Fachbeirat für Aus- und Weiterbildung wurde er 2013 zum
Vorstandsvorsitzenden des FED gewählt. Zudem ist er im Steering- und
im Executive Committee des IPC-Designers-Council (USA) aktiv tätig.
EMV-gerechtes Design – die Mechanismen verstehen – mit Aha-Effekten durch 3D-Feld-Animationen zur Signal- & HF-Ausbreitung
Der Vortrag leitet mit den EMV-Mechanismen auf Leiterplatten ein:
Was sind die Quellen der Hochfrequenz? Welche Strukturen wirken
als Antennen und welche Felder entstehen dabei? Wie werden aus
den digitalen Gegentaktströmen, die für die Funktion der Baugruppe
benötigt werden, kritische Hochfrequenz-Gleichtaktströme und
-Spannungen, die über Stecker und Kabel abstrahlen? An bildlichen
Modellen wird gezeigt, wie durch EMV-gerechte Leitungsstrukturen
die für den Betrieb erforderliche HF eingeschlossen werden kann.
Dabei geht es um durchdachte Bauteile- und Steckerplatzierungen
sowie Pinbelegungen, Wellenleiter-Konstruktionen und besonders
um das richtige GND-Konzept mit und ohne Potentiallagen. Animierte
Simulationen mit einem 3D-Feld-Simulator zeigen den wahren Verlauf
der Signale und ihrer Rückströme über GND.
Dipl.-Phys. Manfred Maurer
hat mehr als 28 Jahre Erfahrung auf dem Gebiet
der Signalintegrität und Elektromagnetischen
Verträglichkeit. Innerhalb der Siemens AG
betreute er sehr vielfältige Projekte auf den
Gebieten von Großrechnern bis Chip-Layout auf
Silizium und von graphischer Datenverarbeitung
im Medizinbereich über Automotive Multimedia
Verkabelung, Industriesteuer-Rechner bis zu Forschungssatelliten.
Zudem hat er bei der Spezifikation der IBIS-Modell-Standards
mitgearbeitet und sie mit Vorträgen im In- und Ausland bekannt
gemacht. 2012 nahm er eine Lehrtätigkeit im Hochschulbereich an und
ist als freier Berater unter anderen bei der HEITEC AG in München tätig.
Signalintegritätsanalysen im High Speed Design
Zwei Herausforderungen der aktuellen Baugruppenentwicklung
bestehen in immer komplexeren Funktionen mit höheren Taktraten und
gleichzeitig immer größerer Integrationsdichte. Um diese Randbedingungen zu erfüllen und auch noch rechtzeitig das Produkt auf den
Markt zu bringen, wird es immer zwingender, schon während der
Design-Phase die Robustheit der Schaltung durch Simulationen sicher
zu stellen. Der Vortrag bringt einen Überblick zum „High Speed Design“–
Begriff und den daraus folgenden Konsequenzen, die zwingend zur
„Signalintegritätsanalyse“ führen.
IBIS-Modellierung – Was ist das? Welche Unterstützung können wir
in der Praxis geben?
Die Standardisierung der Ein-/Ausgangstreiber-Modelle war sowohl für
die Schaltkreis-Hersteller, als auch für die Anwender der digitalen
Schaltungen der bedeutendste Schritt zur Durchsetzung der Simulation
digitaler Baugruppen. Dieser Standard, genannt IBIS (I/O-Buffer
Information Standard), enthält die Verhaltensbeschreibung des Treibers
unter bestimmten Lasten. Die Simulationsergebnisse mit IBIS-Modellen
sind im Rahmen der spezifizierten Lastbedingungen vergleichbar mit
denen entsprechender SPICE-Modelle, brauchen dafür aber nur
noch einen Bruchteil an Simulationszeit verglichen zur SPICE-Simulation. Der Vortrag gibt einen allgemeinen Überblick zum Thema der
IBIS-Modellierung und zum aktuellen Stand der Simulations-Möglichkeiten mit IBIS-Modellen der Version 6.0.
Norbert Löhr,
FlowCAD EDA-Software Vertriebs GmbH
war in seiner beruflichen Laufbahn für den
CAD Flow an einem größeren Standort der
Siemens AG verantwortlich. Dazu gehörte das
Erarbeiten von sicheren Technologien und
technischen Vorgaben im Bereich der Luft- und
Kriechstrecke. Dann wechselte er vom
Anwender zur Applikation, zunächst bei der Firma Innoveda und seit
2005 bei FlowCAD GmbH. Seine Schwerpunkte sind neben der
Zuverlässigkeitsberechnung und Testabdeckung auch 3D-Lösungen,
wie Starrflexible Leiterplatten in 3D Faltung, Luft- und Kriechstrecken-Berechnung und die 3D-Kollisionsüberprüfung im mechanischen Umfeld.
Wer Luft- und Kriechstrecken im Design keine Beachtung schenkt,
den kann der Schlag treffen!
In seinem Vortrag geht es um die Herausforderungen, die auftreten,
wenn Luft- und Kriechstrecken beachtet werden müssen. Bei
komplexeren und miniaturisierten Schaltungen wird eine manuelle
Prüfung mit unterschiedlichen Spannungsklassen schnell sehr
aufwendig und fehlerträchtig. Gerade in Bereichen des Explosionsschutzes (ATEX) ist eine Überprüfung der technischen Vorgaben
unabdingbar. Auch der Gesetzgeber hat zu diesem wichtigen Punkt
weitergehende Vorschriften erlassen. Ganz besonders brisant wird
das Thema, da der Gesetzgeber zwar die Mittel und Wege der
Prüfung freilässt, aber gleichzeitig vorschreibt, dass die Prüfung mit
allen technisch vorhandenen Möglichkeiten erfolgen muss. Mit dem
Luft- und Kriechstreckenmodul in Nextra steht ein System zur
Verfügung, das eine regelbasierende geometrische Abstandsuntersuchung in einer gemeinsamen e/m CAD-Datenbasis ermöglicht.
Dipl.-Ing. Roland Schönholz, ISOLA GmbH
Nach seinem Studium der Werkstofftechnik
arbeitete er im Bereich Forschung der VSG
Krupp Essen. Weitere Stationen waren: Leiter
des Qualitätslabors, Leiter Engineering und
Arbeitsvorbereitung bei ppe. Von 2003 - 2012
war er in unterschiedlichen leitenden
Funktionen bei Würth Elektronik tätig. Seit
2012 zeichnet er als OEM Marketing Manager beim LeiterplattenBasismaterialhersteller ISOA GmbH verantwortlich.
Vom Basismaterial zum Multilayer
Die Vielfalt der Basismaterialien hat in den vergangenen Jahren
sehr stark zugenommen. Hintergrund sind die steigenden Anforderungen an elektronische Baugruppen. Seien es höhere Temperaturen, schnellere Signalgeschwindigkeiten oder die thermische
Zyklenbeständigkeit. Die richtige Auswahl des Basismaterials
entscheidet darüber, ob eine Applikation im Einsatz den Anforderungen gerecht wird. Der Vortrag geht ein auf: • Basismaterialauswahl: Standard FR4 oder Hoch Tg?, Gefüllt oder nicht gefüllt, was
bedeutet das? Welche Auswirkungen hat es? • Cu-Schichtdicken:
Oz oder µm, wie dick ist das Kupfer nachher wirklich? • Glasgewebetypen • Kennzahlen: CTE, Tg, T260, T288. Wie werden sie ermittelt
und was sagen sie aus? • Multilayeraufbau, sinnvolle Vorgehensweise und Möglichkeiten sowie auf Definitionen nach IPC 4101.
Rainer Taube, TAUBE ELECTRONIC GmbH
gründete 1986 nach 10-jähriger Tätigkeit als
Fertigungsleiter sein eigenes Unternehmen
in Berlin, das er bis heute verantwortlich
leitet. Er blickt auf über 30 Jahre Erfahrung
Fertigung von Leiterplatten-Design, Leiterplatten und Baugruppen zurück. Aufgrund
seines geschätzten Fachwissens arbeitet
Herr Taube in zahlreichen nationalen und internationalen
Fachgremien mit und ist Vorstandsmitglied im FED.
Fehlervermeidung beim Einsatz von µComponents
Bottom Termination Components nach IPC-7093 sind die am
schnellsten wachsende Bauteilfamilie und 500 µm ist inzwischen
ein Standard-Rasterabstand für die Bauteilanschlüsse. Aufgrund
vieler Gehäusevarianten und der teilweise extremen Größenunterschiede von Entwärmungsflächen und Signalanschlüssen ist eine
fundamentale Kenntnis der Verarbeitungsrisiken die Voraussetzung
für fehlerfreie und sicher zu verarbeitende Leiterplattendesigns.
Der Vortrag zeigt die Risiken der Gehäusevarianten auf, gibt
Hinweise für die Dimensionierung von Anschlussflächen und
präsentiert neue Erfahrungen für die Voidminimierung in den
Lötstellen von Entwärmungsflächen durch Optionen im Leiterplattendesign.
Alle Informationen finden Sie unter:
---> www.pcbdesigner-tag.de