Zusammenfassung Wire Pull, Ball Shear, Die Shear, Tweezer Tester
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Zusammenfassung Wire Pull, Ball Shear, Die Shear, Tweezer Tester
Spezifikationen Mechanik Kreuztisch X, Y, Z Geschwindigkeit Messaufnehmer Pulltest-Bereich Sheartest-Bereich Tweezertest Genauigkeit Kalibrierung Steuerung Computer Bildschirm Betriebssystem Drucker Arbeitsbereich: x=100 mm; y=115 mm Auflösung 0,25 μm, Wiederholbarkeit < 2 μm alle Achsen programmierbar von 0,2...6 mm/s Testgeschwindigkeit von 0,2 bis 5 mm/s 100 cN, 10 N, 30N oder 50 N, mit Luftlager Auflösung 0.010 cN, 0.05 cN, 0.3 cN, 0.5cN 500 cN, 50 N, 500 N Touch-Down Einrichtung; Hot-Plug Auflösung: 0.01cN, 0.5cN, 5.0cN 100cN, 10N, 30N mit Luftlager Auflösung: 0.010cN, 0.05cN, 0.3cN, 0.5cN 0,25 % des vollen Messwertes Im Messaufnehmer gespeichert; temperaturkompensierende Messzelle Kalibrierung nach Kundenwunsch (mit speziellen Tools) Single-Board PC, 1,6 GHz Prozessor, 4 GB RAM, Ethernet, USB 4x + 4x Front TFT Flachbildschirm Windows 7 alle Windows-kompatiblen Drucker sind installierbar 5600 Automatischer Bondtester Der automatische Bondtester 5600 fügt sich hervorragend in das Geräteprogramm von F&K Delvotec rund ums Die- und Drahtbonden ein. Er ist voll PC-gesteuert und kann mit seinem programmierbaren Kreuztisch zum automatischen Messen beliebig vieler Bonds eingesetzt werden. Die Testergebnisse können nach Wahl direkt analysiert und ausgegeben werden, oder in verschiedene Datenbanken exportiert werden. Ein besonderer Vorteil des 5600 sind zusätzliche Messverfahren wie der Verlauf von Kraft/Zeit und Kraft/Weg, die optimalen Aufschluss über den Verlauf der getesteten Bonds geben. Die wechselbaren Messköpfe machen den Pulltester flexibel für unterschiedliche Kraftbereiche; weitere Köpfe für Pull-, Shear-, und Peeltests mit kundenspezifischen Tools u. Klemmbacken sind verfügbar. Nach erster Programmierung kann ein reproduzierbares pullen oder shearen bei allen folgenden Bauteilen garantiert werden. F&S BONDTEC Semiconductor GmbH Industriezeile 49a A-5280 Braunau am Inn, Österreich Tel.: +43-7722-67052-8270, Fax: +43-7722-67052-8272 Email: [email protected] Internet: www.fsbondtec.at Weitere Eigenschaften Programmierung: automatisierte Wiederholmessung an Hybriden oder COB durch programmierbaren X/Y Kreuztisch Auswertung Statistik nach Mittelwert, Standardabweichung, Trend, cp, cpk etc. Export Datenbank(ODCB), je Draht, je Chip und Modul, je Bediener, je Maschine etc. Export als Excel-Datei. Exportformat SQL, CSV, HTML es besteht die Möglichkeit einer externen DatenAnalyse über einen Server Sonstiges Bedienerprofile, verschiede Passwort-Niveaus, optionale Barcode-Leser zur Produkt-Identifizierung; Substrathalter Standard für Bauteile bis 2 x 2" mechanische Klemmung Kopf-Parksystem Allgemeines Mikroskop Beleuchtung Dimensionen Versorgung: Anschlüsse optional optional für Bauteile bis 4 x 4" Vakuum und mechanische Klemmung für Bauteile 4x 4" mechanische Klemmung zur optimalen Zwischenlagerung nicht verwendeter Pull-, Shear-, Peel- und Tweezerköpfen wahlweise links oder rechts zu befestigen Stereoskop Standard 50x Vergrößerung, andere Mikroskope optional 20 W Halogen-Spotlampe (optional LED-Lampe oder LED -Ringlicht) Höhe 70 cm, Breite 70 cm, Tiefe 65 cm; ca. 80 kg 100...240 VAC, einphasig, 50/60 Hz, max. 500 VA; Druckluft 6 bar; Vakuum 0,7 bar F&S BONDTEC Semiconductor GmbH Industriezeile 49a A-5280 Braunau am Inn, Österreich Tel.: +43-7722-67052-8270, Fax: +43-7722-67052-8272 Email: [email protected] Internet: www.fsbondtec.at