Zusammenfassung Wire Pull, Ball Shear, Die Shear, Tweezer Tester

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Zusammenfassung Wire Pull, Ball Shear, Die Shear, Tweezer Tester
Spezifikationen
Mechanik
Kreuztisch X, Y, Z
Geschwindigkeit
Messaufnehmer
Pulltest-Bereich
Sheartest-Bereich
Tweezertest
Genauigkeit
Kalibrierung
Steuerung
Computer
Bildschirm
Betriebssystem
Drucker
Arbeitsbereich: x=100 mm; y=115 mm
Auflösung 0,25 μm, Wiederholbarkeit < 2 μm
alle Achsen programmierbar von 0,2...6 mm/s
Testgeschwindigkeit von 0,2 bis 5 mm/s
100 cN, 10 N, 30N oder 50 N, mit Luftlager
Auflösung 0.010 cN, 0.05 cN, 0.3 cN, 0.5cN
500 cN, 50 N, 500 N
Touch-Down Einrichtung; Hot-Plug
Auflösung: 0.01cN, 0.5cN, 5.0cN
100cN, 10N, 30N mit Luftlager
Auflösung: 0.010cN, 0.05cN, 0.3cN, 0.5cN
0,25 % des vollen Messwertes
Im Messaufnehmer gespeichert; temperaturkompensierende Messzelle
Kalibrierung nach Kundenwunsch (mit speziellen
Tools)
Single-Board PC, 1,6 GHz Prozessor,
4 GB RAM, Ethernet, USB 4x + 4x Front
TFT Flachbildschirm
Windows 7
alle Windows-kompatiblen Drucker sind installierbar
5600
Automatischer
Bondtester
Der automatische Bondtester
5600 fügt sich hervorragend in
das Geräteprogramm von F&K
Delvotec rund ums Die- und
Drahtbonden ein.
Er ist voll PC-gesteuert und
kann mit seinem programmierbaren Kreuztisch zum automatischen Messen beliebig vieler
Bonds
eingesetzt
werden.
Die
Testergebnisse
können
nach Wahl direkt analysiert und
ausgegeben werden, oder in
verschiedene
Datenbanken
exportiert werden.
Ein besonderer Vorteil des
5600 sind zusätzliche Messverfahren wie der Verlauf von
Kraft/Zeit und Kraft/Weg, die
optimalen Aufschluss über den
Verlauf der getesteten Bonds
geben.
Die
wechselbaren
Messköpfe
machen
den
Pulltester flexibel für unterschiedliche
Kraftbereiche;
weitere Köpfe für Pull-, Shear-,
und Peeltests mit kundenspezifischen Tools u. Klemmbacken sind
verfügbar.
Nach erster Programmierung
kann ein reproduzierbares pullen
oder shearen bei allen folgenden
Bauteilen garantiert werden.
F&S BONDTEC Semiconductor GmbH
Industriezeile 49a
A-5280 Braunau am Inn, Österreich
Tel.: +43-7722-67052-8270,
Fax: +43-7722-67052-8272
Email: [email protected]
Internet: www.fsbondtec.at
Weitere Eigenschaften
Programmierung:
automatisierte Wiederholmessung an Hybriden oder
COB durch programmierbaren X/Y Kreuztisch
Auswertung
Statistik nach Mittelwert, Standardabweichung,
Trend, cp, cpk etc.
Export
Datenbank(ODCB), je Draht, je Chip und Modul, je Bediener, je Maschine etc. Export als Excel-Datei.
Exportformat
SQL, CSV, HTML
es besteht die Möglichkeit einer externen DatenAnalyse über einen Server
Sonstiges
Bedienerprofile, verschiede Passwort-Niveaus, optionale Barcode-Leser zur Produkt-Identifizierung;
Substrathalter
Standard
für Bauteile bis 2 x 2"
mechanische Klemmung
Kopf-Parksystem
Allgemeines
Mikroskop
Beleuchtung
Dimensionen
Versorgung:
Anschlüsse
optional
optional
für Bauteile bis 4 x 4"
Vakuum und mechanische Klemmung
für Bauteile 4x 4"
mechanische Klemmung
zur optimalen Zwischenlagerung nicht verwendeter
Pull-, Shear-, Peel- und Tweezerköpfen
wahlweise links oder rechts zu befestigen
Stereoskop Standard 50x Vergrößerung, andere Mikroskope optional
20 W Halogen-Spotlampe (optional LED-Lampe
oder LED -Ringlicht)
Höhe 70 cm, Breite 70 cm, Tiefe 65 cm; ca. 80 kg
100...240 VAC, einphasig, 50/60 Hz, max. 500 VA;
Druckluft 6 bar; Vakuum 0,7 bar
F&S BONDTEC Semiconductor GmbH
Industriezeile 49a
A-5280 Braunau am Inn, Österreich
Tel.: +43-7722-67052-8270,
Fax: +43-7722-67052-8272
Email: [email protected]
Internet: www.fsbondtec.at

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