Protéger les Circuits Intégrés contre les ESD

Transcription

Protéger les Circuits Intégrés contre les ESD
Protéger les CI contre les ESD
Les limites des composants intégrés
Limites DC
Energie (J)
Tension (VHBM)
Tête magnétique
-
10-7
10
CMOS
-
10-6
30
Bipolaire RF
-
10-5
100
Bipolaire (faible puissance)
-
10-4
300
Diode RF (en direct)
-
10-3
1000
Bipolaire ( moyenne puissance)
-
10-2
3000
Diodes de puissance, Zener
-
10-1
10000
Bipolaire (forte puissance)
-
100
30000
SCR (thyristor discret)
-
101
100000
Type de Composant
protééger les CI
1. Pourquoi prot
Protéger les Circuits Intégrés
contre les ESD
Philippe DESCAMPS
Spec. PHILIPS: 2000 VHBM, 200 VMM, 1000 VCDM
3
Protéger les CI contre les ESD
Protéger les CI contre les ESD
Les limites et contraintes
de nos circuits et technologies
SOMMAIRE
1. Introduction: Pourquoi protéger les circuits intégrés
• Nombre de pads: # 10 à > 500 => multiples chemins ESD
2. Les mécanismes de conduction dans les semiconducteurs
• Tensions d’alimentations 1.2V (CMOS avancé) à 5.5 (BiCMOS mature) et
voir plus pour les procédés BCD.
4. Les composants de protection
5. Les stratégies de protection
SOMMAIRE
6. Conclusion
2
protééger les CI
1. Pourquoi prot
3. Les modes de défaillance
Protéger les CI contre les ESD
• Tensions limite d’utilisation des composants:
de Vcc+25% à 10, 20 ou 30V
(fonction des composants, des procédés et du layout)
• Consommations max des produits:
plusieurs 100mA à environ 100µA
• Fréquences d’utilisation: quelques MHz à plus de 10 GHz
4
Protéger les CI contre les ESD
L’évolution des technologies
Profondeur de jonction (µm)
Epaisseur d'oxyde Tox (nm)
Volume de dissipation de puissance PDV (µm^3)
Densité de courant de 2nd claquage Jt2 (mA/µm)
10
1
0,1
0,01
0,001
0,1
1
10
Dimensions caractéristiques (µm)
Paramètres influençant la robustesse ESD des CI:
•
Paramètres de procédés: dopages, silicure,… (potentiellement tout!)
•
Paramètres de conception: layout et schémas électriques (potentiellement tout!)
5
méécanismes de conduction
2. Les m
Echelle relative
protééger les CI
1. Pourquoi prot
100
Protéger les CI contre les ESD
6
3. Les modes de ddééfaillance
méécanismes de conduction
2. Les m
Protéger les CI contre les ESD
7
8
Protéger les CI contre les ESD
9
4. Les composants de protection
4. Les composants de protection
Protéger les CI contre les ESD
11
Protéger les CI contre les ESD
Protéger les CI contre les ESD
Cahier des charges des protections ESD
• Prendre en compte les différents chemins de décharges ESD
• Ne pas affecter la fonctionnalité du circuit en conditions normales de
fonctionnement
• Écrêter les hautes tensions
• Évacuer le courant de décharge
• Se déclencher rapidement
• Occuper un minimum de place
• Ne pas induire d ’étape supplémentaire dans le procédé de fabrication des
composants
10
4. Les composants de protection
4. Les composants de protection
• Lutter contre les décharges positives et négatives
12
Protéger les CI contre les ESD
Protéger les CI contre les ESD
I
13
ESD
device
4. Les composants de protection
CIRCUIT A
PROTEGER
ESD
device
4. Les composants de protection
IESD
V
VMAX
CAS N° 2
15
Protéger les CI contre les ESD
Protéger les CI contre les ESD
I
I
V
VMAX
CAS N° 1
14
ESD
device
CIRCUIT A
PROTEGER
ESD
device
CIRCUIT A
PROTEGER
4. Les composants de protection
ESD
device
IESD
ESD
device
4. Les composants de protection
IESD
V
VMAX
CAS N° 3
16
Protéger les CI contre les ESD
Protéger les CI contre les ESD
I
I
CAS N° 3 (suite)
17
CIRCUIT A
PROTEGER
ESD
device
ESD
device
V
VMAX
4. Les composants de protection
4. Les composants de protection
CIRCUIT A
PROTEGER
ESD
device
IESD
ESD
device
IESD
V
VMAX
CAS N° 3 (suite)
19
Protéger les CI contre les ESD
Protéger les CI contre les ESD
I
I
V
VMAX
CAS N° 3 (suite)
18
ESD
device
CAS N° 4
20
Protéger les CI contre les ESD
21
23
Protéger les CI contre les ESD
22
stratéégies de protection
5. Les strat
Protéger les CI contre les ESD
4. Les composants de protection
V
VMAX
stratéégies de protection
5. Les strat
4. Les composants de protection
Protéger les CI contre les ESD
CIRCUIT A
PROTEGER
ESD
device
CIRCUIT A
PROTEGER
4. Les composants de protection
ESD
device
IESD
ESD
device
4. Les composants de protection
IESD
24
Protéger les CI contre les ESD
25
stratéégies de protection
5. Les strat
stratéégies de protection
5. Les strat
Protéger les CI contre les ESD
27
Protéger les CI contre les ESD
26
stratéégies de protection
5. Les strat
stratéégies de protection
5. Les strat
Protéger les CI contre les ESD
28
Protéger les CI contre les ESD
29
stratéégies de protection
5. Les strat
stratéégies de protection
5. Les strat
Protéger les CI contre les ESD
31
Protéger les CI contre les ESD
Protéger les CI contre les ESD
CONCLUSION
• Des composants robustes aux ESD existent dans toutes les technologies.
Malgré tout, l’amélioration de la tenue aux ESD des circuits reste un enjeu:
• Aucune réelle simulation de cet aspect de la fiabilité n’est possible pour
garantir la robustesse finale au moment de la conception.
• Les solutions ESD restent toujours un compromis entre les performances
fonctionnelles et économiques du circuit et sa robustesse aux ESD.
30
6. Conclusion
stratéégies de protection
5. Les strat
• Un design de circuit ‘auto-protégé’ n’est souvent pas compatible avec
l’aspect fonctionnel du circuit.
• Il en est de même pour l’utilisation de composants de protection ESD
‘parfaits’ (très robustes)
• La tenue aux ESD reste à vérifier sur silicium.
32