Programme de la formation

MICRONIKS Europe
www.microniks.fr
Formations techniques pour l'électronique
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PROGRAMME DE FORMATION
RETOUCHE, MODIFICATION ET REPARATION
DES CARTES ELECTRONIQUES SUIVANT LES
RECOMMANDATIONS IPC 7711/7721
Techniques de retouche, de modification et de réparation des cartes électroniques
Suivant les normes IPC 7711 et 7721
Durée : 21 heures sur 3 jours
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But de la formation :
Acquérir les connaissances et les techniques nécessaires à la
retouche, la réparation et la modification de haute fiabilité des cartes
électroniques détériorées.
Se familiariser avec l'utilisation des normes IPC 7711/7721et
comprendre les exigences liées aux interventions de remise en état
des cartes équipées de composants électriques et électroniques.
Maîtriser les techniques d’assemblage avec des alliages sans plomb.
Pré-requis:
Le stagiaire devra justifier d'une expérience de quelques mois dans le
domaine de la retouche des cartes électroniques. Une certification
IPC- J-STD-001 ou équivalent est nécessaire avant de prétendre
effectuer des opérations plus complexes comme des réparations ou
des modifications filaires.
Généralités
:
Une adaptation aux particularités du groupe est toujours
observée, ce qui implique une certaine souplesse dans la chronologie
du cours. Le découpage proposé ci-après peut donc être légèrement
modifié selon les besoins.
Le cours proposé est essentiellement axé sur la pratique en
atelier. Les explications théoriques viennent naturellement en appui
lors des manipulations, permettant ainsi une meilleure compréhension
des divers procédés et des raisons qui ont poussé à les utiliser. Les
exercices sont réalisés avec des alliages plomb ou sans plomb, et
différents flux adaptés. Les réalisations répondent aux exigences des
normes IPC classe 3.
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Centre Consulaire de Formation, 50-51 Allées Marines 64100 Bayonne - Tél. 05.59.59.16.99 E-mail : [email protected]
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Formations techniques pour l'électronique
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Techniques de retouche, de modification et de réparation des cartes électroniques
Suivant les normes IPC 7711 et 7721
1° Journée (7 heures) :
• Rappels des notions élémentaires de brasage :
Environnement et manipulation des cartes et composants électroniques;
Flux, alliages, solvants: rôle, composition, types, caractéristiques;
Le transfert de chaleur, les masses thermiques, le choix des pannes;
Le mouillage: préparation du travail et propreté des surfaces à braser;
Les normes IPC: rappel des exigences d'acceptabilité.
• Difficultés relatives à la restauration des circuits :
Conception des circuits ; Sensibilité à l'environnement (H%, ESD)
Les circuits imprimés: structure, matériaux, contraintes de réparation;
Les causes de défauts dues à la fabrication et aux retouches ;
• Equipement d'une carte électronique au fer à souder :
Brasage de différents composants au fer à souder
• CMS: Chips, Melfs, SO, QFP, PLCC;
• Pattes en L, pattes en J, D-Pack,
• Composants à pas fins (0,5 mm et moins).
2° Journée : (7heures)
• Démontage/ Remontage des composants CMS
Choix des équipements de démontage : pinces, déssoudeur, air chaud ;
Précautions à prendre pour préserver le circuit imprimé.
• Equipement d'une carte électronique par refusion de pâte à braser :
Principe d’une ligne d’assemblage CMS (Vidéo) ;
Etalement de la pâte à braser par dispensing (application à un SOIC 14)
Etalement par sérigraphie et pochoir (application à un composant PQFN)
Placement et réalisation des profils de refusion ;
• Exercices de retouche sur cartes réelles :
Retouche de différents composants sur cartes CMS ;
Travaux réalisés selon consignes pré-établies.
3 Journée : (7heures)
• Réparation de pistes coupées
Coupures de pistes: au scalpel, par fraisage;
Reprise par connexions non isolées: rappel des règles;
Reprises par connexions filaires: recouvrement minimal;
Reprise par pistes issues de kits de réparation; choix des dimensions;
Résinage des zones réparées.
• Réparation de plages d'accueil.
Choix des empreintes;
Préparation, collage, séchage, montage des composants;
Reprise des connexions brasées.
• Modifications : rajout de composants et report d’empreintes.
Préparation de la surface avant collage;
Préparation de la colle; conditions d'étuvage;
Préparation des empreintes: montage, collage, polymérisation;
Etuvage des cartes;
Brasage haute température des composants;
Reprise des connexions par fils de liaison.
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