IPC 7711 7721 4 jour..

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IPC 7711 7721 4 jour..
MICRONIKS Europe
www.microniks.fr
Formations techniques pour l'électronique
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PROGRAMME DE FORMATION
RETOUCHE, MODIFICATION ET REPARATION
DES CARTES ELECTRONIQUES SUIVANT LES
RECOMMANDATIONS IPC 7711/7721
Techniques de retouche, de modification et de réparation des cartes électroniques
Suivant les normes IPC 7711/ 7721
Durée : 28 heures sur 4 jours
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But de la formation :
Acquérir les connaissances et les techniques nécessaires à la
retouche, la réparation et la modification de haute fiabilité des cartes
électroniques détériorées.
Se familiariser avec l'utilisation des normes IPC 7711/7721 et
comprendre les exigences liées aux interventions de remise en état des
cartes équipées de composants électriques et électroniques.
Pré-requis
: Le stagiaire devra justifier d'une expérience de quelques mois dans le
domaine de la retouche des cartes électroniques. Une certification IPCJ-STD-001 ou équivalent est absolument nécessaire avant de prétendre
effectuer des opérations plus complexes comme des réparations ou des
modifications filaires.
Généralités
:
Une adaptation aux particularités du groupe est toujours observée, ce
qui implique une certaine souplesse dans la chronologie du cours. Le
découpage proposé ci-après peut donc être légèrement modifié selon les
besoins.
Le cours proposé est essentiellement axé sur la pratique en atelier.
Les explications théoriques viennent naturellement en appui lors des
manipulations, permettant ainsi une meilleure compréhension des divers
procédés et des raisons qui ont poussé à les utiliser. Les exercices sont
réalisés avec des alliages plomb ou sans plomb, et différents flux
adaptés. Les réalisations répondent aux exigences des normes IPC
classe 3.
Option Certification : Une certification CIS, selon les exigences IPC 7711/7721 est proposée à
l’issue de la formation. La certification s’adresse à l’individu ayant suivi la
formation sous réserve de réussite à l’examen. Celui-ci est composé d’un
test QCM relatifs aux procédures générales de réparation ainsi que
d’exercices qui seront réalisés tout au long du stage puis soumis à
l’approbation de l’instructeur. Les certificats de stage CIS sont valables 2
années.
Les instructeurs Microniks sont certifiés CIT et titulaires d’une certification
à jour au moment du stage.
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Centre Consulaire de Formation, 50-51 Allées Marines 64100 Bayonne - Tél. 05.59.59.16.99 E-mail : [email protected]
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Techniques de retouche, de modification et de réparation des cartes électroniques
Suivant les normes IPC 7711 et 7721
1° Journée (7 heures) :
• Introduction – Généralités concernant la mise en œuvre de réparations :
Introduction - Organisation de la formation ;
Présentation des normes IPC 7711/7721 Révision B
Définition et terminologie : Retouche, réparations, modifications ;
Niveaux de fiabilité attendus après réparation
Matériel et consommables utilisables ;
Procédures générales - Entretien et maintenance du matériel ;
Préparation des colles – Rappels de base ;
Continuité, isolements : Précautions à respecter pour toute réparation.
• Vernis de tropicalisation (IPC 7711):
Différents types de vernis ;
Reconnaissance et méthodes de retrait appropriées;
Nettoyage, propreté avant dépôt, application des vernis ;
• Exercices de retouche (IPC 7711):
Rappel des méthodes non destructrices de dépose des composants
Importance des étuvages avant réparation ;
Protection des composants sensibles, Masquage ;
Différentes techniques de démontage (rappels) ;
Rééquipement de la carte avec des composants Traversants et CMS ;
2° Journée : (7 heures)
• Reprises et modifications filaires (IPC 7721) :
Caractéristiques des fils de reprises: Les jauges de fils utilisés,
codification des couleurs, choix des conducteurs.
Préparation: Opérations de dénudage ou d'étamage; Choix des
outillages (pinces à dénuder mécaniques, thermiques); Avantages,
inconvénients.
Les règles de routage ; Cheminement des fils, emplacement des points
de colle, boucles de contrainte, règles de frettage.
• Epissures de fils (IPC 7721):
Etude des procédures générales ;
Etude de 4 procédures particulières, critères d’acceptation ;
Démonstration - Mise en pratique et évaluation sur carte MICRONIKS.
• Connexions de fils sur circuits imprimés (IPC 7721) :
Sur une plage d'accueil ; Sur piste, pastilles, dans des trous métallisés ;
Reprises de connexions sur composants traversants (coté soudure, côté
composant)
Montage de fils sur sorties axiales, latérales; Réalisation de liaisons
par fenêtres; Boudinettes;
Fils de liaison entre Chips, Melfs; pattes en "L" et pattes en "J" ;
Montage d'un fil sur une patte isolée: Démontage du composant,
redressement de la patte, montage de fils croisés entre pattes et plages
d'accueil.
• Collage des fils.
Préparation des surfaces à encoller ;
Réalisation des points de colle: manuellement, par dispensing ;
Etuvage et polymérisation - Contrôle des aspects suivant les normes.
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Suivant les normes IPC 7711 et 7721
3° Journée : (7 heures)
•
Collage d'empreintes (rajout de composants IPC 7721).
Etuvage des cartes ;
Préparation de la surface avant collage ;
Préparation de la colle; conditions d'étuvage ;
Préparation des empreintes: montage, collage, polymérisation ;
Brasage haute température des composants ;
Reprise des connexions par fils de liaison.
• Réparation de pistes coupées.
Coupures de pistes: au scalpel, par fraisage; Considérations sur les
opérations concernant les multicouches ;
Reprise par connexions non isolées: rappel des règles ;
Reprises par connexions filaires: recouvrement minimal ;
Reprise par pistes issues de kits de réparation; choix des dimensions ;
Utilisation de pistes préencollées ;
Utilisation de pistes non préencollées ;
• Réparation de plages d'accueil.
Choix des empreintes ;
Préparation, collage, séchage,;
Reprise des connexions brasées ;
Remontage des composants.
4 Journée : (7 heures)
• Réparation des trous métallisés double face.
Mesures dimensionnelles ;
Choix des rivets: type, dimensions;
Préparation du trou: choix de l'outillage, dégagement de la métallisation ;
Mise en place du rivet et des pastilles de connexions ;
Sertissage des rivets et des œillets ;
Reprise des connexions par fils ou pistes de report.
• Adjonction de composants.
Entre pistes ;
Entre pattes en L ;
Entre pattes de DIP.
• Réparation de cartes équipées (Microniks ou cartes du client).
Choix des méthodes de réparation ;
Prévision d’une méthode de repli en cas de problème ;
Réparation des cartes ;
Tests et contrôles après réparation.
Option Certification 7711/7721 :
• Examen QCM livre ouvert – Procédures générales et procédures communes.
• Contrôle du respect des procédures de la qualité des cartes réparées ;
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