ingenieur process

Spécialisée dans le développement, la production et la vente de composants semi-conducteurs RF,
hyperfréquences et millimétriques pour applications Télécom, Espace, Défense, Automobile et ISM,
United Monolithic Semiconductors implantée en France (Villebon) et en Allemagne (Ulm) est une
joint venture créée en 1996 entre Thales et AIRBUS Defence and Space GmbH.
Nous recherchons pour notre établissement de VILLEBON (91) un(e) :
INGENIEUR METHODES/PROCEDES D’ASSEMBLAGE
MICROELECTRONIQUES (H/F)
Au sein du groupe packaging et méthodes d’assemblage, vous êtes responsable des méthodes et des
procédés de fabrication de nos produits hybrides et CMS et à ce titre vos missions sont les suivantes :
Méthodes :
 Réaliser les dossiers de fabrication et de contrôle des produits hybrides, cartes CMS et
composants critiques
 Contribuer à l’amélioration continue des méthodes de conception et de fabrication de ces
produits
 Identifier le procédé et le sous-traitant le mieux adapté à chacun de ces produits
 Piloter la réalisation des nouveaux produits assemblés en interne ou en sous-traitance
 Conduire les plans d’expérience nécessaires à la fiabilisation des procédés d’assemblage
 Orienter et vérifier les choix technologiques d’assemblage lors des revues de design et de
lancement des produits
 Contribuer à l’établissement et à la validation des plans d’assemblage et d’outillages
 Optimiser l’organisation de la base de données techniques et la gestion des évolutions
 Rédiger les paragraphes technologiques des spécifications d’approvisionnement
Procédés internes d’assemblage :
 Développer et qualifier les nouveaux procédés d’assemblage et matériaux utilisés dans
l’atelier d’UMS
 Rédiger les fiches d’instruction de ces nouveaux procédés
 Rédiger les cahiers des charges des nouveaux moyens de fabrication, en assurer la recette,
et définir les conditions d’utilisation
 Assurer la formation du personnel sur l’utilisation des nouveaux moyens et procédés
Formation ingénieur en matériaux et/ou procédés d’assemblage micro-électronique.
Expérience significative en procédés de packaging et d’assemblage micro-électronique et CMS, de
préférence dans le domaine des hyperfréquences.
Expérience en industrialisation dans le domaine de l’assemblage microélectronique.
Expérience en gestion de données techniques du bureau d’étude ou d’un ERP.
Rigueur, autonomie, méthode, esprit d ‘analyse, réactivité et disponibilité.
Bon niveau d’anglais exigé.
Contact :
United Monolithic Semiconductors
Karine MOREL
Bât Charmille - Parc SILIC de Villebon-Courtaboeuf - 91140 Villebon-sur-Yvette
Email : [email protected]
www.ums-gaas.com