SPECIFICATIONS CIRCUIT IMPRIME - PCB

Bureau d'Etudes
TS/DEM-BE
Electronics Design Office
SPECIFICATIONS CIRCUIT IMPRIME - PCB SPECIFICATION
Numéro / Number
Titre / Title
Client/Customer
Contact
TYPE DE CIRCUIT
CIRCUIT TYPE
MATERIEL
MATERIAL
EDA-01328-V1
Concentrator Card
G. Iles
[email protected]
Date:
Etude/Design:
Dimensions (mm):
Type de circuit / Circuit type :
Classe / Class :
0.12mm :conducteur/espace min. / min. conductor/space
6
0.20mm :Difference trou/pastille min / min difference hole/pad
(Voir fichier PDF / See PDF file)
Empilage spécifié / Specified Stackup
EDA-01328-V1_mfg.pdf
Impédance Controlée / Controlled Impedance:
####
Test électrique / Electrical test :
FR4
Substrat / Substrate :
2.2
Epaisseur totale/ Total thickness (mm):
Epaisseur Cuivre fini/Finished Copper Thickness (µm):
17.5µ
Externe / External :
17.5µ
Interne / Internal (Signal) :
17.5µ
Interne / Internal (Plan / Plane) :
Couleur/Color:
Vernis Epargne / Soldermask :
Couleur/Color:
BOARD FINISH
TOP
Libre/Free
TOP
Libre/Free
Traitement de surface / Surface treatment :
BOTTOM
BOTTOM
NiAu
Connecteur à doigts / Finger Connector :
Face / Side :
FILMS
ARTWORK
P. Vulliez
400.0mm x
366.7mm > choix format carte
Multicouches/Multilayers 16 Couches/Layers
Sérigraphie / Silkscreen :
FINITION
31-Aug-2006
TOP
BOTTOM
Format : Gerber RS274X
Trous métallisés / Plated Through holes :
Trous non-metallisés / Not-Plated Through holes :
7713
49
PERCAGE
Nombre d'outils / Number of tools :
19
Plus petit diamètre / Smallest diameter (mm):
0.15
DRILLING
Format : Enhanced Excellon
DECOUPE
PROFILING
Trous enterrés / Buried holes :
Trous borgnes / Blind holes :
Montage Pressfit / Pressfit mounting:
Unitaire / Single :
Panélisation / Panelisation :
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Norme applicable/Applicable standard: IPC-A-600 Class 3
3 Sequences