Pressemitteilung - Institut für Mikroelektronik Stuttgart

Presseinformation
BMBF-Verbundprojekt zu neuartiger Chipherstelltechnologie erfolgreich
beendet
Carl Zeiss liefert erste EUV-Lithografie-Optiken aus
Oberkochen, Berlin. 29.10.2012.
Das von Carl Zeiss geführte Verbundprojekt „Lithografie für den 22-Nanometer-Knoten“ ist
erfolgreich abgeschlossen. In diesem nationalen Projekt – eingebettet in das vom
niederländischen Unternehmen ASML geführte europäische EXEPT-Projekt („Extreme UV
Lithography Entry Point Technology Development“) als Teil des CATRENE-Clusters – haben
zwei Carl Zeiss Unternehmen und sechs weitere deutsche Firmen und Forschungseinrichtungen
die EUV-Lithografie von der Grundlagenforschung zu einer voll einsetzbaren Technologie für die
Serienproduktion von Mikrochips am 22-Nanometer-Knoten weiterentwickelt. Durch die EUVLithografie tragen Carl Zeiss und seine Partner entscheidend zum Anspruch der
Halbleiterindustrie bei, Mikrochips immer kleiner, effizienter, umweltfreundlicher und preiswerter
zu machen. Das Projekt wurde vom Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF) mit
insgesamt rund 16 Millionen Euro gefördert.
EUV ist ein Verfahren der optischen Lithografie, das extrem ultraviolettes Licht zum Aufbringen
von Halbleiterstrukturen auf Mikrochips nutzt. Mit der Erstellung des Demonstrators eines ersten
EUV-Projektionssystems wurde ein entscheidendes Projektziel der Carl Zeiss SMT GmbH
erreicht. Damit ist die Basis geschaffen, den strategischen Partner ASML zukünftig mit der
Schlüsselkomponente des EUV-Scanners zu beliefern. „Die erfolgreiche Kooperation zur
Weiterentwicklung dieser entscheidenden Technologie hat dazu beigetragen, die führende Rolle
deutscher Firmen im Bereich Mikroelektronik weiter zu stärken“, resümierte Dr. Hermann
Gerlinger, Mitglied des Vorstands der Carl Zeiss AG und Leiter der Geschäftsführung der Carl
Zeiss SMT GmbH. „Wir stehen zum Standort Deutschland. Gezielte Förderungen wie die des
BMBF unterstützen uns dabei, notwendige Kompetenzen auszubauen.“
Die Partner hatten im Rahmen des Verbundprojektes das für den Lithografieprozess benötigte
Projektionssystem sowie die erforderliche Infrastruktur erarbeitet. So stellte die Carl Zeiss SMT
GmbH (Oberkochen) unter anderem ein leistungsfähigeres Projektionsobjektiv, ein hochflexibles,
energetisch verlustfreies Beleuchtungssystem sowie zu deren Qualifizierung erforderliche
Messsysteme höchster Präzision bereit. IMS Chips (Stuttgart) lieferte hierfür neuartige optische
Elemente zur Präzisionsmessung der EUV-Spiegel. Die Carl Zeiss SMS GmbH (Jena, Roßdorf)
erarbeitete Maskenreparaturprozesse für EUV-Photomasken und wurde dabei vom FraunhoferSeite 1
Institut für Integrierte Systeme und Bauelementetechnologie (FhG IISB, Erlangen) mit
theoretischen Untersuchungen unter Anwendung spezieller EUV-Simulationssoftware
unterstützt. Die Bruker ASC GmbH (Köln) erarbeitete EUV/XUV-basierte Metrologielösungen, die
unter anderem für Reflektometer zur optischen Charakterisierung von EUV-Masken einsetzbar
sind. Die SÜSS MicroTec Photomask Equipment GmbH & Co. KG (Sternenfels) stellte
Prozessanlagen und Prozesse für die Reinigung und automatisierte Handhabung der EUVMasken, die Dynamic Microsystems GmbH (DMS, Radolfzell) Anlagen zur Reinigung und
Dekontamination der EUV-Maskentransportbehälter zur Verfügung. Die von beiden Firmen
bereitgestellten Anlagen und Prozesse erfüllen höchste Reinheitsanforderungen. Das Advanced
Mask Technology Center GmbH & Co. KG (AMTC, Dresden) entwickelte entsprechende
Reinigungstechnologien für EUV-Masken der 20-Nanometer-Technologie.
Die Verwertung der Projektergebnisse trägt auch kommerziell erste Früchte. Neben Carl Zeiss
gelang es SÜSS MicroTec und DMS erste, im Rahmen des Projektes erarbeitete
Demonstratoren und Technologien für Kunden weltweit bereitzustellen. Damit haben sich diese
Firmen auf dem Gebiet der EUV-Technik die Technologieführerschaft sowie eine bedeutende
Marktstellung erarbeitet.
Über die EUV-Lithografie
Mit der EUV-Lithografie führt Carl Zeiss konsequent das Moore’sche Gesetz fort, wonach sich
die Schaltkreisstrukturen auf Mikrochips etwa alle 18 Monate verdoppeln. EUV nutzt zur
Übertragung der Schaltkreisstrukturen auf Mikrochips extrem ultraviolettes Licht mit einer
Wellenlänge von 13,5 Nanometern. Die bisher modernsten Lithografie-Optiken arbeiten mit einer
Wellenlänge von 193 Nanometern. EUV ermöglicht die weitere Miniaturisierung der
Schaltkreisstrukturen, was die Leistungsfähigkeit der Mikrochips deutlich steigert.
Ansprechpartner für die Presse
Ilka Hauswald, Carl Zeiss, Halbleitertechnik,
Tel. 07364 20-9231, E-Mail: [email protected]
www.zeiss.de/presse
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Carl Zeiss
Die Carl Zeiss Gruppe ist international führend in der Optik
und Optoelektronik. Die rund 24.000 Mitarbeiter
erwirtschafteten im Geschäftsjahr 2010/11 einen Umsatz
von 4,237 Milliarden Euro. In den Märkten Industrial
Solutions, Research Solutions, Medical Technology und
Consumer Optics trägt Carl Zeiss seit mehr als 160 Jahren
zum weltweiten technologischen Fortschritt bei. Mit
innovativen Technologien und Lösungen ist Carl Zeiss in
den Bereichen Halbleitertechnik, Industrielle Messtechnik,
Mikroskopie, Medizintechnik, Augenoptik und
Markenoptik/Optronik erfolgreich. Die Carl Zeiss AG ist zu
100 Prozent im Besitz der Carl-Zeiss-Stiftung.
Halbleitertechnik
Der Unternehmensbereich Halbleitertechnik der Carl Zeiss
Gruppe umfasst die Carl Zeiss SMT sowie ihre
Tochtergesellschaften Carl Zeiss Laser Optics und Carl Zeiss
SMS. Mit einem breiten Produktportfolio und weltweit
führendem Know-how in den Bereichen Lithografie und
optische Module deckt der Unternehmensbereich
verschiedene Schlüsselprozesse bei der Herstellung von
Mikrochips ab: So ist die Carl Zeiss SMT als Entwickler und
Produzent von Lithografieoptiken Technologie- und
Marktführer in dieser Sparte der Halbleiterindustrie. Zum
Portfolio der Carl Zeiss Laser Optics gehören unter anderem
Optikkomponenten für Lithografie-Laser und Subsysteme für
Waferinspektionssysteme. Die Carl Zeiss SMS fokussiert sich
mit Inspektions-, Reparatur- und Vermessungssystemen auf
die Photomaske, eine der Kernkomponenten bei der
Chipherstellung.
Insgesamt beschäftigt der Unternehmensbereich
Halbleitertechnik rund 2.100 Mitarbeiter und erwirtschaftete
im Geschäftsjahr 2010/2011 einen Umsatz von 1,2 Milliarden
Euro. Hauptsitz des Unternehmensbereichs ist Oberkochen.
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