Le circuit imprimé 1. But du circuit imprimé 2. Technologie du circuit
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Le circuit imprimé 1. But du circuit imprimé 2. Technologie du circuit
Le circuit imprimé 1. But du circuit imprimé Utilisé pour la première fois en 1940, le circuit imprimé est une technique de câblage par rubans de cuivre déposés sur un support isolant. Il permet de remplacer, en électronique en particulier, une grande partie du câblage traditionnel (par fil de cuivre isolé ou non). véhiculer et de l'élévation de température admise pour ce conducteur. Les différentes valeurs apparaissent dans le tableau suivant : Intensité à véhiculer (en ampères) 1 2 3 4 5 Avantage du circuit imprimé : fiabilité, clarté du montage, répétitivité, fixation des petits composants. Inconvénients du circuit imprimé : conception du dessin, fabrication. 2. Technologie du circuit imprimé Une plaque de circuit imprimé se présente généralement sous la forme d'une plaque isolante recouverte d'une couche de cuivre puis d'une couche photosensible (réagissant aux U.V.). Circuit simple face Circuit double face Couche photosensible Isolant Cuivre L'isolant L'isolant a une épaisseur courante de 1,6 mm, mais cette épaisseur peut varier de 0,2 mm à 6 mm selon le matériau employé et son utilisation. Les différent matériaux sont : le verre époxy : - pas cher - bonnes propriétés mécaniques - très abrasif ( usure des outils) le Téflon : - excellentes propriétés mécaniques - excellente tenue aux agents extérieurs (température, ... ) - très cher ( emplois particuliers : H.F., ... ) le mylar (ou polyester) : utilisé en très faibles épaisseurs pour fabriquer des circuits souples Largeur du conducteur (en mm) T = +10° T = +20° 0,8 0,6 2 1,2 3,8 2,2 3,4 5 Remarque Dans un conducteur cylindrique classique, on peut véhiculer un courant dont l'intensité est de 3 à 5 A par mm2 sans l'échauffer anormalement. Pour 1 mm2 de cuivre de 35 m d'épaisseur, on peut faire passer environ 30 A pour un échauffement T = 20° (mais ce conducteur fait alors 28,6 mm de large). La couche photosensible Elle permet, par un procédé photographique, de distinguer puis d'éliminer les parties cuivrées inutiles grâce à sa réaction aux ultraviolets. Elle peut être de type positif ou négatif. 3. Dessin du circuit imprimé Il se fait à partir du schéma théorique, à l'échelle 1. Il existe plusieurs procédés : soit par DAO manuelle avec tracé sur support inactinique à l'aide d'une table traçante ou d'une imprimante, soit par DAO avec routage automatique (tracé automatique des pistes à partir du schéma structurel) puis report sur support inactinique. Dans tous les cas, il faut toujours passer par un travail préalable de brouillon (au crayon et à la gomme) pour au minimum mettre en place les différents composants sur le circuit imprimé. Souvent le meilleur emplacement pour les composants est celui donné par le schéma structurel. Le cuivre C'est du cuivre pur, d'épaisseur 35 m. La largeur de la piste dépend de l'intensité du courant à cours_01.sxw juillet 2002 1/4 Cours Construction électronique Le circuit imprimé 4. Réalisation d'un circuit imprimé ! Réalisation du typon $ Gravure Calque (par action chimique) La plaque est plongée dans un bain ou exposée à des jets de perchlorure de fer chauffé entre 20 et 50 °C Encre noire " Insolation Le perchlorure de fer a dissout le cuivre qui n'était pas protégé par le vernis (par machine à insoler à UV) Une plaque d'époxy avec cuivre et couche photosensible est soumise à un rayonnement d'UV. U.V. ! Le perchlorure de fer est un produit qui tache, en cas de projection sur les vêtements, rincer immédiatement à l'eau. % Mise à nu du cuivre (par action d'un solvant) Couche photosensible intacte Couche photosensible dégradée La couche photosensible exposée aux U.V. est dégradée et pourra être éliminée par le révélateur. On frotte les plaques avec un chiffon imprégné de solvant (alcool à brûler). Le solvant fait disparaître la couche photosensible encore présente. ! Les solvants sont des produits très inflammables. # Révélation (par action chimique) & Protection du cuivre La plaque est plongée dans un bain révélateur (soude diluée). Le révélateur a dissout le vernis qui a été exposé au U.V. ! Le révélateur (soude diluée) est un produit dangereux. Il faut le manipuler avec précaution. En cas de projection dans les yeux, rincer immédiatement à l'eau. cours_01.sxw juillet 2002 2/4 (par dépôt métallique) Étamage à froid (chimique) ou à chaud évitant l'oxydation du cuivre. Il reste encore à réaliser les opérations de perçage et éventuellement de protection du circuit imprimé par un vernis. Cours Construction électronique Le circuit imprimé Remarque Après la révélation et la gravure, il faut rincer soigneusement le circuit à l'eau claire. Il existe une technique dite "câblage anglais" qui permet d'enlever le minimum de cuivre à la gravure. Le cuivre est en noir Classique Anglais Industriellement, les circuits imprimés doubles faces sont à trous métallisés. Dans le cas de circuit très complexes, on utilise des circuits imprimés multicouches (jusqu'à 16 couches de circuits très minces compressées puis collées), le plus employé étant le 4 couches (les couches du milieu véhiculant l'alimentation et la masse). 5. Conseils en cas de problème Cause Temps d'insolation trop court ou révélateur périmé Plaque négative périmée Température trop basse Mauvais contact du film Mauvaise netteté du dessin Coupure sur le dessin Temps d'insolation trop long Dessin pas assez opaque Temps de gravure trop long Il reste de la résine sur la plaque Perchlorure de fer saturé Mauvais contact du film Encre à l'envers La révélation ne se fait pas Développement flou ou circuit coupé Cuivre plein de petits trous après gravure Pas de gravure Pistes fines réduites à la gravure Remède Augmenter le temps d'insolation Révélateur neuf Température minimum 18°C Améliorer le pressage Utiliser des transferts Contrôler à la table lumineuse Diminuer le temps d'insolation Contrôler à la table lumineuse Diminuer le temps de gravure Augmenter le temps d'insolation ou de révélation Changer le perchlorure de fer Améliorer le pressage Encre côté circuit 6. Conseil pratique pour la soudure des composants L'opération de soudure est extrêmement délicate, elle doit être effectuée avec un très grand soin et en suivant un certain nombre de règles, car il est impératif que la fiabilité des soudures soit sans défaut. 6.1. Coudages des connexions Le coudage ne doit pas être fait trop près du composant sous peine de le dessertir. Coudage correct cours_01.sxw juillet 2002 Coudage incorrect dessertissage du composant 3/4 Cours Construction électronique Le circuit imprimé 6.2. Soudure sur circuit imprimé Disposer d'un fer à souder de petites dimensions dont la panne sera souvent nettoyée au chiffon à chaud. Faire fondre la soudure au contact des pièces à souder et non au contact de la panne. Fil de soudure Panne du En procédant ainsi on évite les soudures fer à souder collées qui sont extérieurement belles mais sans contact interne. Soudure réussie Soudure défectueuse 6.3. Dépannage des soudures Sur un circuit imprimé, on peut avoir besoin de remplacer un composant, ce qui revient à dessouder plusieurs soudures, enlever le composant, libérer les trous dans le circuit imprimé, mettre en place le nouveau composant et refaire les soudures, sans détériorer le circuit. Pour réussir une telle opération, on dispose de deux types d'accessoires. La tresse à dessouder C'est une tresse métallique de 1,5 ou 2,8 mm de large et de 1,6 m de longueur qui possède un pouvoir absorbant élevé. On applique l'extrémité de la tresse sur la soudure et on amène la panne du fer en contact avec la tresse de façon à faire fondre la soudure. Cette dernière est absorbée à mesure qu'elle fond, par effet capillaire. L'opération est effectuée en quelques secondes ; la connexion est absolument propre et le fil est sorti de son trou sans difficulté. On vérifie que le trou est bien dégagé avec une fine pointe en acier. La partie de la tresse imbibée de soudure est sectionnée avec une pince coupante, car elle ne peut plus servir. La pompe à dessouder Elle est indépendante du fer. On arme la pompe et on place son bec en téflon au contact avec la soudure chauffée par un fer normal. Lorsqu'elle fond, on appuie sur la gâchette, le ressort libéré se détend en aspirant la soudure. On arme à nouveau la pompe pour éjecter la soudure aspirée. On vérifie que le trou est bien dégagé avec une fine pointe en acier. cours_01.sxw juillet 2002 4/4 Cours Construction électronique