Formation au laminateur et dry film - CRN2
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Formation au laminateur et dry film - CRN2
Procédure d’utilisation du laminateur Pro-lam 330 et méthodes d’utilisation de films polymériques («dry film») ©CRN2 –LNN Université de Sherbrooke 7 Août 2013 Table des matières A. Laminateur Pro-Lam 330 .................................................................................................... 3 1. Usage........................................................................................................................... 3 2. Avertissements de sécurité .......................................................................................... 3 3. Démarrage du laminateur ............................................................................................ 3 B. Film polymérique (dry film) ................................................................................................ 4 1. Précaution relative à l’usage du dry film....................................................................... 4 2. Utilisation du dry film................................................................................................... 4 3. Préparation du dry film ................................................................................................ 5 4. Installation du dry film ................................................................................................. 5 5. Laminage ..................................................................................................................... 6 6. Cuisson ........................................................................................................................ 6 7. Exposition .................................................................................................................... 6 8. Cuisson post-exposition («Post Exposure Bake») .......................................................... 7 9. Développement ........................................................................................................... 7 10. Cuisson post-développement ................................................................................... 7 11. Descum .................................................................................................................... 7 C. Informations complémentaires .......................................................................................... 8 1. Traitement avec dry films comme masques ................................................................. 8 2. Décapage du dry film ................................................................................................... 8 3. Alternatives de procédé ............................................................................................... 9 A. Laminateur Pro-Lam 330 1. Usage Cet appareil sert à laminer une pellicule de film photosensible aussi appelé «dry film» sur des substrats à l’aide d’une pression au passage entre les rouleaux du laminateur avec ou sans chauffage. Bien que certaines explications soient données relativement au procédé, veuillez consulter les fiches techniques et les exemples de recettes concernant le film polymérique utilisé. Par exemple, consulter la fiche technique du dry film Dupont MX5015 dans la section Produits chimiques du Guide de l’usager des salles blanches pour des précisions quant aux paramètres de procédé avec ce dry film. En cas de bris d’échantillon ou de porte-échantillon entre les rouleaux du laminateur, stopper immédiatement le roulement. Aviser le service technique afin de procéder au nettoyage des rouleaux. En effet, la présence de particules sur les rouleaux est néfaste pour le procédé de laminage et pour l’intégrité du film laminé. 2. Avertissements de sécurité Attention à la température élevée présente sur certaines pièces du laminateur et sur les échantillons fraîchement laminés! Attention aux risques de pincement et d’entrainement des rouleaux du laminateur. Éloigner doigts (gants!) et pinces de l’entrée du laminateur. Pour éviter tout dommage au laminateur, il est important de limiter l’épaisseur totale à laminer, c'est-à-dire de l’échantillon et du porte-échantillon à moins de 4 mm. Porter vos verres de protection ou verres correcteur en guise de protection pour vos yeux contre les possibles éclats d’échantillons. 3. Démarrage du laminateur Si ce n’est pas déjà fait, brancher le laminateur. S’assurer que l’interrupteur du sens de rotation est à la position FWD et, si on fait un laminage à chaud, que bouton d’ajustement de la température est à la température requise pour le type de dry film utilisé. Par exemple, la température recommandée pour le dry film MX5015 est de 194°F (90°C). Mettre l’interrupteur principal à ON, ce qui enclenche la rotation des rouleaux du laminateur. Pour le laminage à chaud, l’interrupteur Heater doit être à ON. Il faut cependant attendre quelques minutes que la LED verte soit allumée avant de faire le laminage, ce qui indique que la température requise est atteinte. Il est recommandé d’effectuer des laminages «à froid» pour laminer sur certaines surfaces telles que de grandes surfaces de circuits imprimé, et lorsqu’il y a expansion des bulles dans le dry film causant des problèmes au développement. S’assurer que les rouleaux sont exempts de débris ou particules sur leur surface (ex : éclats d’échantillons brisés). Si c’est le cas, aviser le service technique pour effectuer un nettoyage. Autrement, les particules risquent d’endommager le dry film. De plus, si on fait une cuisson après laminage, on peut démarrer aussi à l’avance une plaque chauffante, que l’on ajuste normalement à 100°C. B. Film polymérique (dry film) 1. Précaution relative à l’usage du dry film Le dry film est très sensible à la lumière UV et donc aussi à la lumière blanche. Toujours effectuer les manipulations en salle avec éclairage à filtre jaune seulement. Transporter les échantillons laminés et/ou les pellicules dans des contenants opaques fermés si on doit quitter momentanément l’environnement de salles jaunes. Ceci est valable jusqu’à la fin du développement. 2. Utilisation du dry film Le dry film est généralement utilisé pour recouvrir toute la surface de l’échantillon. Il est aussi possible de recouvrir partiellement l’échantillon ou de placer le dry film entièrement à l’intérieur de l’échantillon. A partir du moment où le dry film déborde ou pourrait déborder de l’échantillon durant l’étape du laminage, on devra utiliser un porte-échantillon ou «carrier». Le porte-échantillon peut être temporaire pour la durée du laminage seulement. Dans ce cas, pour séparer l’échantillon du porte-échantillon, on pourra découper l’excédent à l’aide d’un outil tranchant tel qu’un «exacto». Les plaques de métal, tranches de silicium, plaques de circuit imprimé en fibre de verre sont des exemples de porte-échantillons. Il est essentiel que le porte-échantillon soit propre et sec, exempt de particules, résistant à la température d’opération, relativement mince tout en étant suffisamment solide. Noter que les porte-échantillons de silicium ne devraient être utilisés que lorsque cela s’avère nécessaire, car ils sont plus fragiles et génèrent des particules lorsqu’ils cassent! Le porte-échantillon peut aussi être utilisé pour d’autres étapes de procédé subséquentes (photolithographie, gravure DRIE, etc.). Il peut être alors requis de coller d’abord échantillon avant le laminage avec un produit approprié pour un meilleur contact thermique, ou pour une adhésion accrue lors des traitements par exemple. Si on opte pour le laminage avec cet appareil pour installer du dry film sur des échantillons fragiles, il est fortement recommandé d’utiliser un porte-échantillon ce qui atténuera la force de cisaillement appliquée aux échantillons lors de son passage entre les rouleaux du laminateur. 3. Préparation du dry film Le dry film est normalement conservé en salle jaune dans un contenant et/ou une enveloppe opaque pour le protéger de la lumière blanche. Avec ce type de laminateur manuel, il faut découper à l’avance le dry film à l’aide d’une paire de ciseaux par exemple. Il est recommandé d’inspecter le dry film pour détecter tout défaut potentiel (égratignures, plis, bulles, particules) avant même de laminer. Le dry film est généralement disponible en rouleau ou en feuille prédécoupées. On prendra soin de découper une région de dry film plus grande que l’échantillon à couvrir, ou encore s’il s’agit d’effectuer une couverture partielle, de tailler le dry film dans un morceau suffisamment grand afin d’obtenir la forme et les dimensions requises. On pourra jeter dans les corbeilles de salles blanches les retailles inutilisables et éventuellement les deux pellicules de protection du dry film. A titre d’exemple, le dry film bleu de marque Dupont MX5015 est de 15um à 17um d’épaisseur et est disponible en rouleau de 10 pouces de largeur. 4. Installation du dry film Une fois le dry film taillé aux bonnes dimensions pour l’échantillon, il faut retirer la pellicule du dessous pour lui permettre d’adhérer à l’échantillon et au porte-échantillon lors du laminage. Utiliser une pince métallique propre pour les manipulations du dry film et pour aider au décollement des pellicules. On peut reconnaître les dessus et dessous du dry film par la courbure qu’il conserve même une fois découpé. En effet, le rouleau de dry film a la pellicule la plus transparente pour l’exposition UV du coté extérieur et la pellicule à retirer pour le laminage du côté intérieur, ce qui donne à ce dernier une courbure du coté concave. De plus, la pellicule la plus facile à retirer (dû moins, avant exposition) est celle du dessous, donc du côté concave. Installer le dry film sur l’échantillon délicatement et en évitant de faire des bulles d’air. Éviter de plier le film. Retirer et replacer au besoin. Attention, il est très facile d’induire des «lignes de bulles» dans le dry film si on plie, étire, ou fait fléchir un peu trop le dry film. Ces zones peuvent devenir des trous au développement! On peut aussi maintenir le morceau de dry film sur le porte-échantillon ou sur l’échantillon partiellement couvert avec par exemple un bout de ruban de Kapton dans un (et un seul!) coin du morceau de dry film. Dans ce cas, il faut présenter d’abord ce côté de l’échantillon, c’est-àdire du côté fixé, pour éviter la formation de plis dans le dry film durant le laminage. 5. Laminage S’assurer que la température requise est atteinte (LED verte allumée) pour un laminage à chaud, ou que le chauffage est inactif depuis une longue période pour un laminage à froid. Il est possible que le chauffage du laminateur et/ou l’entraînement des rouleaux se désactivent automatiquement si l’appareil reste sous tension durant une période prolongée. Dans ce cas, éteindre momentanément l’alimentation de l’appareil ou encore le chauffage et le rallumer. Attendre à nouveau que la LED verte soit allumée. S’il y a lieu, déposer l’échantillon sur le porte-échantillon, si ce n’est pas déjà fait. Avant de laminer, s’assurer que le dry film est bien positionné et qu’il n’y a pas de bulles entre le dry film et l’échantillon. Insérer horizontalement le porte-échantillon et/ou l’échantillon entre les rouleaux du devant du laminateur. Attendre la fin du laminage. Récupérer l’échantillon de l’autre côté après laminage. Inspecter visuellement pour défauts tels que plis, bulles, etc. S’il y a lieu, découper le dry film sur le périmètre de l’échantillon à l’aide d’un exacto afin de le séparer du porte-échantillon. 6. Cuisson Si requis, déposer l’échantillon sur la plaque chauffante pour 1 à 5 minutes à 100°C. Attention, il peut avoir expansion des bulles dans et sous le dry film durant cette étape! Ne pas oublier de protéger l’échantillon de la lumière blanche jusqu’à la fin du développement! Pour un laminage à froid, il faut effectuer l’étape d’adhésion du dry film au substrat par quelques contacts de courtes durée du dry film avec une surface propre ayant été chauffée au préalable, tout en appliquant une pression sur cette surface. Par exemple, pour une surface de PCB laminé à froid, on préchauffe un «pressoir» (un substrat de silicium de 6 po de diamètre) sur une plaque chauffante à 100°C, on applique la face polie de ce substrat vers le bas tout contre le dry film de l’échantillon laminé et on applique manuellement une pression uniformément pendant 10 secondes, puis on retire la tranche et on la préchauffe à nouveau. On répète 2 autres fois. Ceci devrait être suffisant pour faire adhérer le dry film pour les étapes subséquentes, sans causer l’expansion des bulles dans le dry film. 7. Exposition Aligner et exposer l’échantillon à la lumière UV à l’aide d’une aligneuse. Consulter les fiches techniques des dry films utilisés pour des détails sur les paramètres de la lithographie. Il faut cependant ajuster selon la réflectivité du substrat, les conditions de cuisson et de développement, les types de profils désirés, la transparence du type de masque utilisé (ex : verre ou pellicule souple), etc. Généralement, une exposition de 3 à 4 secondes avec une intensité de 15mW/cm2 peut convenir dans le cas du dry film MX5015. Comme il s’agit d’une résine négative, on obtiendra une meilleure résolution pour des masques à champs clair lorsque l’énergie d’exposition n’est pas trop élevée. Similairement, on a intérêt à exposer un peu plus fortement les masques à champs foncé pour bien conserver les structures fines après développement. L’image du masque devient apparente sur le dry film immédiatement après exposition grâce au contraste entre les régions exposées devenues plus foncées et le reste du dry film. 8. Cuisson post-exposition («Post Exposure Bake») Il est recommandé de faire une cuisson immédiatement après exposition sur une plaque chauffante (ex : 1min à 100°C). Cette étape est optionnelle. 9. Développement Avant de développer un échantillon laminé avec du dry film, il faut d’abord retirer la pellicule transparente du dessus pour que le produit de développement puisse atteindre le film polymérique et dissoudre la partie non exposée qui est moins polymérisée. Immerger et/ou utiliser un jet (ex : bouteille de pulvérisateur) d’une solution de développeur D4000 dilué à 0,8% poids (%wt) dans l’eau durant plusieurs minutes. Le développement est beaucoup plus efficace avec l’utilisation d’un jet (spray), mais peut être avantageusement combiné avec le développement par immersion pour de meilleurs résultats. Rincer avec l’eau dure (eau avec des sels calcaires ajoutés) de préférence. Sécher au jet d’azote. Inspecter au microscope. 10. Cuisson post-développement Si nécessaire, pour rendre plus résistant le dry film, effectuer une cuisson après le développement. 11. Descum Il est recommander d’effectuer un léger nettoyage au plasma d’oxygène (ou «descum») pour bien dégager le fond des structures développées avant les traitements subséquents lorsque ces derniers sont sensibles à la présence de tout résidus organiques. Cela peut être de 1 à 2 minutes pour 100W par exemple dans le réacteur Plasmaline 415. Il faut savoir qu’il y aura une certaine perte d’épaisseur totale du dry film, mais qu’il importe de bien dégager le fond des structures. C. Informations complémentaires 1. Traitement avec dry films comme masques Différents procédés ont été expérimentés avec le dry film comme masque de gravure DRIE pour Si et SiO2, masque pour placage de cuivre, masque pour impression sérigraphique, etc. 2. Décapage du dry film Différents produits peuvent être utilisés pour enlever le dry film après usage. Cependant, certaines applications ne peuvent pas tolérer l’exposition à l’un ou l’autre de ces produits. Il faut donc choisir convenablement en fonction de la réactivité et de la tolérance à l’attaque chimique de ces produits sur chaque échantillon. Aussi, les divers traitements impliquant de la chaleur (cuissons, gravures DRIE, etc.) peuvent rendre très difficile l’enlèvement des résines en général et donc du dry film. Il faut donc parfois faire des compromis en utilisant des produits plus agressifs. Noter que la liste qui suit n’est pas exhaustive et certains traitements ont leurs paramètres à valider ou à préciser. a) Acétone Solvant organique qui dissout généralement bien les résines qui ne sont pas trop recuites. B) KOH dilué 5% vol. Base généralement très efficace pour retirer le dry film, qui gonfle et décolle de l’échantillon. Il faut retirer les résidus de dry film de la solution. Contre-indiqué s’il y a de l’aluminium ou d’autre matériau sensible à cette base. c) Remover 1165 Solvant à base de N-Methyl pyrolidone (NMP) dissolvant la plupart des photorésines, LOR, électrorésines, et plus efficace à 60-70°C. Utilisé pour les soulèvements (lift-off). A vérifier pour le dry film. d) Produits de décapage spécialisé pour le dry film Produits de décapage en présence de cuivre ou certains autres métaux, tels que l’EKC162 et l’EKC830. Ces bases fortes sont très malodorantes. Consulter leur fiche technique respective. e) Sauce piranha S’il reste encore des résidus, l’utilisation de la solution piranha peut aider à les retirer. Cependant, ce dernier étant composé d’acide sulfurique, il peut attaquer certains métaux. Attention : pour éviter tout emballement de la solution, ne pas utiliser le piranha avant d’avoir retiré la majeure partie du dry film sur les échantillons. f) Plasma d’oxygène Des décapages complets ou partiels sont théoriquement possibles au plasma d’oxygène. Les paramètres sont à valider. 3. Alternatives de procédé La méthode normale est de 1-laminer, 2-aligner, 3-exposer et 4-développer. Cependant, pour des cas particuliers, il a été démontré qu’il est possible de faire l’exposition et même le développement AVANT de faire le laminage. Il y a cependant risque d’une certaine déformation de l’image par rapport à celle du masque puisque l’on manipule une pellicule souple et que l’on lamine sur le substrat après que l’image soit exposée sur le dry film. Cependant cela peut convenir pour des dimensions relativement grandes et/ou des précisions moindres. a) Laminage après exposition Par exemple, il est possible d’exposer le dry film aux rayons UV au travers d’un masque, aligner le dry film sur l’échantillon et de laminer ensuite, puisqu’il y a un contraste entre les parties exposées (plus foncées) et celles non-exposées. Noter qu’il faut conserver la pellicule sous le dry film jusqu’au moment du laminage, mais qu’il faut toujours retirer la pellicule sur le dessus juste avant le développement. b) Laminage après développement Dans cette variante de procédé, on peut exposer, développer, aligner et laminer ensuite. Cela permet de ne pas soumettre un échantillon aux produits de développement et/ou de rinçage quand cela pose un problème, ni de laisser des résidus potentiels. On obtient un dry film développé que l’on aligne et lamine ensuite sur le substrat. Il faut cependant faire le développement «par-dessous» car il faut conserver la pellicule du dessus pour le passage dans le laminateur. Ainsi, exceptionnellement on devra conserver la pellicule du dessus et retirer la pellicule du dessous juste avant le développement, pour finalement retirer la pellicule du dessus à la toute fin, après le laminage. ©PLLanglois CRN2-LNN Université de Sherbrooke. Révision du 7 août 2013