Séminaire Chiffrage cartes électroniques_V5

vous proposent le 27 juin 2013, de 9h00 à 17h00, à POLYTECH’TOURS, au
Département Electronique et Energie, sur le site Dassault, un séminaire :
CARTES ELECTRONIQUES : METHODES DE CHIFFRAGE
Objectif de ce séminaire :
Le but de ce séminaire est d’étudier les méthodes de chiffrage des coûts
de fabrication des cartes électroniques et l’estimation de leur prix de vente
objectif.
Au terme de cette journée, les participants sauront identifier les
paramètres qui influencent le plus sensiblement le coût des cartes
électroniques pour une meilleure estimation en cours de conception et une
argumentation plus technologique en cours de négociation.
Points clés de cette journée :
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Rappels sur les circuits imprimés et les composants,
L’assemblage : étapes et éléments complexes,
Fonctionnement d’une usine d’assemblage en électronique,
Modélisation du coût d’un système électronique,
Passage des coûts de fabrication au prix de vente objectif.
Public visé :
Responsables de projets, Ingénieurs, Techniciens en charge de la
conception, de la fabrication des systèmes électroniques, Acheteurs, etc.
Coût pour l’accès à ce séminaire :
Adhérents CAP ‘TRONIC : accès gratuit, inscription préalable nécessaire
PME (moins de 2000 salariés) : 350 € HT
Grands Comptes et autres entités : 500 € HT
Nota important : pour une meilleure interactivité avec l’orateur, l’accès à ce
séminaire est limité à 10 participants.
Page suivantes : programme de la journée et plan d’accès
Programme de la journée « CARTES ELECTRONIQUES : Méthodes de chiffrage »
LES CIRCUITS IMPRIMES
Technologies, fabrication, principaux paramètres des coûts (nombre de couches,
classe, lieu de production)
LES COMPOSANTS
Les circuits intégrés et les composants discrets :
Technologies (puces et boîtiers), fabrication, coûts génériques et paramètres.
Les composants passifs :
Types, boîtiers, technologies, coûts génériques
Les connecteurs :
Types, coûts génériques.
L’ASSEMBLAGE
Présentation des étapes standards :
Préparation, placement, soudure par refusion, soudure à la vague, étapes manuelles,
différents types de tests,…
Equipements, outils, cadences, durée des opérations et coûts associés.
MODELISATION DU COUT DE PRODUCTION D’UNE LIGNE D’ASSEMBLAGE DE
CARTES ELECTRONIQUES
Analyse de la ligne d’assemblage et des goulots d’étranglement
Modèles de coûts analytiques, équations de modélisation, abaques
Méthode simple pour obtenir rapidement un coût de fabrication pertinent pour une
carte électronique
MODELISATION DU COUT D’UN SYSTEME ELECTRONIQUE
Traitement d’un exemple concret
PASSAGE DES COUTS AU PRIX DE VENTE OBJECTIF
CONCLUSION ET DISCUSSION OUVERTE
La conférence aura lieu dans le bâtiment DEE (Département
Electronique et Energie) de l’EPU (Ecole Polytechnique Universitaire)
de Tours, sur le site Dassault :
Conférence « CARTES ELECTRONIQUES : Méthodes de chiffrage »
Le 27 juin 2013 de 9h00 à 17h00
A l’Ecole Polytechnique Universitaire de Tours,
Département Electronique et Energie
7 avenue Marcel Dassault
37200 TOURS