Spécialiste de la fourniture microélectronique

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GAMME DE FILMS ADHESIFS POUR APPLICATION DECOUPE DE PLAQUETTES & SUBSTRATS
ET TRAVAIL SUR FACE ARRIERE
Nos films de découpe/amincissement sont distribués en deux
types principaux. Films standard (non UV) exempt de silicone
(silicone free), films avec adhésif sensible aux UV (UV curable).
Nos films spécifiques pour applications de découpe ou amincissement sont conçus pour ce type
d’applications et pour des produits à base de matériaux semi-conducteurs et utilisés ainsi par la plupart
des utilisateurs fabricants de semi-conducteurs ayant à découper leurs plaquettes. Cependant il existe
toujours des exceptions à la règle et des utilisateurs qui trouvent d'autres films pour applications plutôt
générales (par exemple pour emballage ou protection des faces avant de systèmes…) convenant pour
la découpe de leurs semi-conducteurs !
En général, un film fabriqué par exemple pour une utilisation de back-grinding (amincissement des
plaquettes de semi-conducteurs) demande des spécifications serrées en terme de tolérance
d’épaisseur, force d’adhésion et uniformité des matériaux employés (plastique de base, adhésif…) et
un très faible niveau de contamination. Le coût d’un tel film est typiquement plus élevé qu’un film de
même épaisseur & Largeur utilisé en application découpe. Le coût n’est pas là un facteur déterminant
lorsque opposé à un risque de plus forte contamination ou de manque de reproductibilité du procédé.
En ce qui concerne par contre les films pour découpe, le plus important facteur est l’adhésif (force
& épaisseur) suivi par la propreté du film, ensuite vient le coût du film comme troisième facteur.
Un critère aussi important est la capacité d’expansion du film après découpe. Le PVC peut être assez
bien expansé avec une bonne uniformité en X et Y. Le Polyofefine (PO) est beaucoup moins
expansible, en fait il s’expanse beaucoup à l’extérieur du wafer et moins entre les puces. Les
utilisateurs ayant une expansion prévue après découpe non négligeable doivent plutôt s'orienter vers
une base PVC.
Notre série de films sans silicone est actuellement utilisée par un grand nombre de nos clients pour
applications découpe et afin de minimiser la pollution apportée par le silicone incorporé dans les
films à bas coût.
Un nombre non négligeable d’utilisateurs cependant utilisent également des films sensibles aux UV
pour des applications où la taille de la puce et/où sa fragilité (cas des wafers très minces et/ou des
puces très petites) créent un gros risque lors des opérations d'encollage – décollement.
Un tableau en fin du document résume les caractéristiques principales des films répartis par catégorie
d’utilisation ainsi que quelques informations techniques :
MICROWORLD - 5 rue de la Verrerie - 38120 Le Fontanil – France - Tel. +33 (0)4 76 56 16 17 - Email : [email protected] – www.microworld.eu
Spécialiste de la fourniture microélectronique
Microworld propose également avec ces films des petits équipements de montage de film sur frame,
d'expansion, d'insolation UV, ainsi que des équipements de découpe et une série d'accessoires, nous
consulter ou consulter www.microworld.eu
1- FILMS A ADHESIF STANDARD (Non UV) --> Page 4
Toute notre gamme est constituée de film propre (sans silicone ajouté), les rouleaux sont de
longueur 100m et disponible en plusieurs largeurs. Il n'y a pas de pellicule de protection sur
l'adhésif.
Films sans silicone (silicone release film): tous les films sont de couleur bleue, excepté le F10xx. La
base est en PVC. Ces films sont beaucoup plus propres que la plupart des films de nos concurrents car
nous avons remplacé l’agent silicone normalement utilisé dans la fabrication par un autre agent de
composition exclusive USI, non polluant et hautement plus propre. Ceci permet aux wafers de rester
plus longtemps sur le film et d’être prélevés sans laisser de résidus. L’adhésion du film est également
beaucoup plus stable sur une période de temps longue. La plupart des films disponibles tendent à
accroître la force d’adhésion avec le temps, résultant ainsi en des difficultés de prélèvement et plus
d’écaillage, ainsi qu’une présence de résidus d’adhésif plus importante.
Les références des films sans silicone sont : F03xx, F04xx, F05xx, F07xx, F08xx, F09xx, F11xx
(Xx représente la largeur du film en pouces ainsi un F0711 est un film de 11pouces soit 280mm)
Les F07, F08, F09 , F11 sont en épaisseur 3 mils (environ 80µ)
Adhésion
très faible
F11
Faible
F09
Moyenne
F07
Moyenne / haute
F08
Les F07, F08, F09 représentent les films standard les plus fournis pour toute application pouvant
utiliser ce type de film standard et de coût modéré.
Les F03, F04, F05 sont en épaisseur 5 mils (environ 130µ) et d'un coût un peu supérieur à la série du
dessus de part leur épaisseur.
Adhésion
Moyenne/haute
F05
Forte
F04
Très forte
F03
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2 – Films UV (adhésif sensible aux UV) - Page 5
Toute notre gamme est constituée de film en rouleaux de longueur 100m et disponible en
plusieurs largeurs. Il y a une pellicule de protection sur l'adhésif UV
Ces films disposent d'un adhésif dont la composition moléculaire est sensible aux rayonnements UV et
se transforme sous l'effet de l'irradiation en une couche plastique plutôt solide et de très faible
adhésion. Ces films répondent donc parfaitement à deux nécessités fondamentales et pourtant
opposées.
-
Disposer d'une adhésion très forte durant les opérations de découpe. En effet les puces petites
peuvent se décoller avec le mouvement créé par la rotation de la broche et les jets de
refroidissement et être aspirés avec les résidus. De même les puces de petites dimensions
mais épaisses nécessitent une bonne adhésion pour être solidement maintenues.
-
Disposer d'une adhésion très faible lors des prélèvements après découpe. Les puces fragiles,
très fines, très petites sont facilement endommagées par une préhension robuste qui les tirent
pour les décoller du substrat. Les films UV offrent une adhésion après découpe de l'ordre de 5%
de l'adhésion initiale soit nettement moins que la majorité des films standard non UV.
Ils existent 5 types principaux de films UV. Les références sont F20xx, F27xx, F42xx, F43xx, F44xx
Le modèle F20xx est un film UV avec une base en PVC. Le F20xx représente le film le plus fourni à ce
jour. Son épaisseur est de 95µm et son adhésion est 350/20g/25mm (avant /après UV).
Le film F27xx est à base PO avec une très forte adhésion, d'épaisseur totale 175 µm, recommandé
pour découpe de substrats céramique, BGA...
Les séries F42, F43, F44 sont des films UV avec une couche antistatique entre le film de base et
l'adhésif, une base polyoléfine d'épaisseur totale respective 98, 168 et 268µm.
Ces films sont disponibles en quantité minimum de 1 rouleau, les prix sont dégressifs suivant les
quantités.
3 - Equipements associés à l'utilisation des films de découpe :
Microworld propose une gamme complète autour de la ligne découpe de wafers et substrats divers.
Notamment :
–
Machine de découpe adaptée labo et production moyenne
–
Lames de découpe tous modèles pour découpe de Silicium, verre...
–
Équipements de collage du substrat sur le film et le cadre métallique
–
Équipements d'expansion après découpe (pour récupérer les puces sans abimer les voisines)
–
Équipements d'insolation UV après découpe, permettent de retirer doucement le film
Et tous consommables nécessaires à la découpe, nous consulter pour tout besoin
Le tableau ci-dessous récapitule les différents modèles disponibles et les informations techniques
essentielles. Nous disposons également de fiche détaillée par type de film.
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FILMS POUR DECOUPE STANDARD NON UV
REFERENCE
F03xx
F04xx
F05xx
F07xx
F08xx
F09xx
F11xx
Type de film
Standard
Standard
Standard
Standard
Standard
Standard
Standard
Film de base
PVC
PVC
PVC
PVC
PVC
PVC
PVC
Couleur
Bleue
Bleue
Bleue
Bleue
Bleue
Bleue
Bleue
139 µm
130 +/- 13µm
125 +/- 12µm
80 +/- 9µm
80 +/- 9µm
80 +/- 9µm
80 +/- 9 µm
Rubber base
Acrylique
Acrylique
Acrylique
Acrylique
Acrylique
Acrylique
15 +-/3µm
15 +/- 3µm
10 +/- 2µm
10 +/- 2µm
10 +/- 2µm
10 +/- 2µm
10 +/- 2µm
350/520 *
160/270 *
90/170 *
70/135 *
95/170 *
30/50 *
18/22 *
Epaisseur totale
Adhésif
Epaisseur adhésif
Force d’adhésion
En g / 25 mm sur Ss
après 30 mn / après 24 h
Application
Découpe wafers
Découpe Wafers
et céramiques
et céramiques
Très forte
adhésion
Sans slicone
Découpe wafers
et céramiques
Découpe
standard
Découpe
standard
Forte adhésion
Forte épaisseur
Nouvelle série
Film sans
silicone
Forte adhésion
Film sans
silicone
Equiv.F07xx mais Faible adhésion
adhésion plus
Sans silicone
forte
Sans silicone
Découpe
standard
Sans silicone
* Adhésion mesurée à 30 mn et 24 h après application sur SS, exprimée en g/25mm de décollement
Les rouleaux se font en plusieurs largeurs de <100 mm à >400mm représentées par le xx de la référence, longueur 100m, quantité min 1 rouleau.
Pour des informations techniques complètes sur ces films, contactez-nous.
MICROWORLD, 5 rue de la Verrerie, 38120 Le Fontanil, France – Tel : +33 476 561 617 – [email protected] - www.w.microworld.eu
Découpe
standard
Adhésion très
faible
Sans silicone
FILMS POUR DECOUPE AVEC ADHESIF SENSIBLE AUX UV
REFERENCE
F20xx
F27xx
F42xx
F43xx
F44xx
UV
UV
UV antistatique
UV antistatique
UV antistatique
transparent
transparent
transparent
transparent
transparent
PVC
Polyoléfine
Polyoléfine
Polyoléfine
Polyoléfine
95 +/ -10µm
175+/-6 µm
98 +/-6 µm
168 +/- 6µm
268 +/- 6 µ
acrylique
acrylique
acrylique
acrylique
acrylique
Epaisseur adhésif en
µm
15 +/ - 2µm
25 +/- 2 µm**
18 +/- 2 µm**
18 +/- 2 µm**
18 +/- 2 µm**
Force d’adhésion en
Avant UV : 375/308
Avant UV : 1850/1980
Avant UV : 300/550
Avant UV : 890/1042
Avant UV : 350/650
Après UV : 20/14
Après UV : 28/33
Après UV : 25/28
Après UV : 20/60
Après UV : 29/35
Antistatique épaisseur
forte
Antistatique très forte
épaisseur
Idéal pour découpe ou
backgrinding sur wafers
fins
Idéal pour découpe ou
backgrinding sur wafers
fins
Type de film
Couleur
Film de base
Epaisseur totale (µm)
Adhésif
g / 25 mm sur Si
@30mn et @24h
Film UV standard
Film UV très forte
Découpe ou backgrinding adhésion application
substrats céramique,
Idéal pour forte expansion BGA...
pour pick & place
Applications
Antistatique épaisseur
standard Idéal pour
découpe ou backgrinding
sur wafers fins
* Couche antistatique incluse
Les rouleaux sont disponibles en plusieurs largeurs de <100 mm à >600 mm représentées par le xx de la référence, longueur 100M, Quantité min 1 rouleau.
Equipements de découpe, de montage & Expansion & Irradiation UV pour wafers jusqu'à 300mm
Et tous accessoires liés
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