C-Films pour decoupe 2016
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C-Films pour decoupe 2016
Spécialiste de la fourniture microélectronique GAMME DE FILMS ADHESIFS POUR APPLICATION DECOUPE DE PLAQUETTES & SUBSTRATS ET TRAVAIL SUR FACE ARRIERE Nos films de découpe/amincissement sont distribués en deux types principaux. Films standard (non UV) exempt de silicone (silicone free), films avec adhésif sensible aux UV (UV curable). Nos films spécifiques pour applications de découpe ou amincissement sont conçus pour ce type d’applications et pour des produits à base de matériaux semi-conducteurs et utilisés ainsi par la plupart des utilisateurs fabricants de semi-conducteurs ayant à découper leurs plaquettes. Cependant il existe toujours des exceptions à la règle et des utilisateurs qui trouvent d'autres films pour applications plutôt générales (par exemple pour emballage ou protection des faces avant de systèmes…) convenant pour la découpe de leurs semi-conducteurs ! En général, un film fabriqué par exemple pour une utilisation de back-grinding (amincissement des plaquettes de semi-conducteurs) demande des spécifications serrées en terme de tolérance d’épaisseur, force d’adhésion et uniformité des matériaux employés (plastique de base, adhésif…) et un très faible niveau de contamination. Le coût d’un tel film est typiquement plus élevé qu’un film de même épaisseur & Largeur utilisé en application découpe. Le coût n’est pas là un facteur déterminant lorsque opposé à un risque de plus forte contamination ou de manque de reproductibilité du procédé. En ce qui concerne par contre les films pour découpe, le plus important facteur est l’adhésif (force & épaisseur) suivi par la propreté du film, ensuite vient le coût du film comme troisième facteur. Un critère aussi important est la capacité d’expansion du film après découpe. Le PVC peut être assez bien expansé avec une bonne uniformité en X et Y. Le Polyofefine (PO) est beaucoup moins expansible, en fait il s’expanse beaucoup à l’extérieur du wafer et moins entre les puces. Les utilisateurs ayant une expansion prévue après découpe non négligeable doivent plutôt s'orienter vers une base PVC. Notre série de films sans silicone est actuellement utilisée par un grand nombre de nos clients pour applications découpe et afin de minimiser la pollution apportée par le silicone incorporé dans les films à bas coût. Un nombre non négligeable d’utilisateurs cependant utilisent également des films sensibles aux UV pour des applications où la taille de la puce et/où sa fragilité (cas des wafers très minces et/ou des puces très petites) créent un gros risque lors des opérations d'encollage – décollement. Un tableau en fin du document résume les caractéristiques principales des films répartis par catégorie d’utilisation ainsi que quelques informations techniques : MICROWORLD - 5 rue de la Verrerie - 38120 Le Fontanil – France - Tel. +33 (0)4 76 56 16 17 - Email : [email protected] – www.microworld.eu Spécialiste de la fourniture microélectronique Microworld propose également avec ces films des petits équipements de montage de film sur frame, d'expansion, d'insolation UV, ainsi que des équipements de découpe et une série d'accessoires, nous consulter ou consulter www.microworld.eu 1- FILMS A ADHESIF STANDARD (Non UV) --> Page 4 Toute notre gamme est constituée de film propre (sans silicone ajouté), les rouleaux sont de longueur 100m et disponible en plusieurs largeurs. Il n'y a pas de pellicule de protection sur l'adhésif. Films sans silicone (silicone release film): tous les films sont de couleur bleue, excepté le F10xx. La base est en PVC. Ces films sont beaucoup plus propres que la plupart des films de nos concurrents car nous avons remplacé l’agent silicone normalement utilisé dans la fabrication par un autre agent de composition exclusive USI, non polluant et hautement plus propre. Ceci permet aux wafers de rester plus longtemps sur le film et d’être prélevés sans laisser de résidus. L’adhésion du film est également beaucoup plus stable sur une période de temps longue. La plupart des films disponibles tendent à accroître la force d’adhésion avec le temps, résultant ainsi en des difficultés de prélèvement et plus d’écaillage, ainsi qu’une présence de résidus d’adhésif plus importante. Les références des films sans silicone sont : F03-xx, F04-xx, F05-xx, F07-xx, F08-xx, F09-xx (Xx représente la largeur du film en pouces ainsi un F0711 est un film de 11pouces soit 280mm) Les F07, F08, F09 sont en épaisseur 3 mils (environ 80µ) Adhésion Faible F09 Moyenne F07 Moyenne / haute F08 Les F07, F08, F09 représentent les films standard les plus fournis pour toute application pouvant utiliser ce type de film standard et de coût modéré. Les F03, F04, F05 sont en épaisseur 5 mils (environ 130µ) et d'un coût un peu supérieur à la série du dessus de part leur épaisseur. Adhésion Moyenne/haute F05 Forte F04 Très forte F03 MICROWORLD - 5 rue de la Verrerie - 38120 Le Fontanil – France - Tel. +33 (0)4 76 56 16 17 - Email : [email protected] – www.microworld.eu Spécialiste de la fourniture microélectronique 2 – Films UV (adhésif sensible aux UV) - Page 5 Toute notre gamme est constituée de film en rouleaux de longueur 100m et disponible en plusieurs largeurs. Il y a une pellicule de protection sur l'adhésif UV Ces films disposent d'un adhésif dont la composition moléculaire est sensible aux rayonnements UV et se transforme sous l'effet de l'irradiation en une couche plastique plutôt solide et de très faible adhésion. Ces films répondent donc parfaitement à deux nécessités fondamentales et pourtant opposées. - Disposer d'une adhésion très forte durant les opérations de découpe. En effet les puces petites peuvent se décoller avec le mouvement créé par la rotation de la broche et les jets de refroidissement et être aspirés avec les résidus. De même les puces de petites dimensions mais épaisses nécessitent une bonne adhésion pour être solidement maintenues. - Disposer d'une adhésion très faible lors des prélèvements après découpe. Les puces fragiles, très fines, très petites sont facilement endommagées par une préhension robuste qui les tirent pour les décoller du substrat. Les films UV offrent une adhésion après découpe de l'ordre de 5% de l'adhésion initiale soit nettement moins que la majorité des films standard non UV. Ils existent 5 types principaux de films UV. Les références sont F20-xx, F27-xx, F42-xx, F43-xx, F44-xx Le modèle F20-xx est un film UV avec une base en PVC. Le F20-xx représente le film le plus fourni à ce jour. Son épaisseur est de 95µm et son adhésion est 350/20g/25mm (avant /après UV). Le film F27-xx est à base PO avec une très forte adhésion, d'épaisseur totale 175 µm, recommandé pour découpe de substrats céramique, BGA... Les séries F42, F43, F44 sont des films UV avec une couche antistatique entre le film de base et l'adhésif, une base polyoléfine d'épaisseur totale respective 98, 168 et 268µm. Ces films sont disponibles en quantité minimum de 1 rouleau, les prix sont dégressifs suivant les quantités. 3 - Equipements associés à l'utilisation des films de découpe : Microworld propose une gamme complète autour de la ligne découpe de wafers et substrats divers. Notamment : – Machine de découpe adaptée labo et production moyenne – Lames de découpe tous modèles pour découpe de Silicium, verre... – Équipements de collage du substrat sur le film et le cadre métallique – Équipements d'expansion après découpe (pour récupérer les puces sans abimer les voisines) – Équipements d'insolation UV après découpe, permettent de retirer doucement le film Et tous consommables nécessaires à la découpe, nous consulter pour tout besoin Le tableau ci-dessous récapitule les différents modèles disponibles et les informations techniques essentielles. Nous disposons également de fiche détaillée par type de film. MICROWORLD - 5 rue de la Verrerie - 38120 Le Fontanil – France - Tel. +33 (0)4 76 56 16 17 - Email : [email protected] – www.microworld.eu FILMS POUR DECOUPE STANDARD NON UV REFERENCE F03-xx F04-xx F05-xx F07-xx F08-xx F09-xx Type de film Standard Standard Standard Standard Standard Standard Film de base PVC PVC PVC PVC PVC PVC Couleur Bleue Bleue Bleue Bleue Bleue Bleue 139 µm 130 +/- 13µm 125 +/- 12µm 80 +/- 9µm 80 +/- 9µm 80 +/- 9µm Rubber base Acrylique Acrylique Acrylique Acrylique Acrylique 15 +-/3µm 15 +/- 3µm 10 +/- 2µm 10 +/- 2µm 10 +/- 2µm 10 +/- 2µm 350/520 * 160/270 * 90/170 * 70/135 * 95/170 * 30/50 * Epaisseur totale Adhésif Epaisseur adhésif Force d’adhésion En g / 25 mm sur Ss après 30 mn / après 24 h Application Découpe Wafers et céramiques Très forte adhésion Sans slicone Découpe wafers et céramiques Découpe wafers et céramiques Forte adhésion Forte épaisseur Film sans silicone Forte adhésion Découpe standard Découpe standard Découpe standard Nouvelle série Equiv.F07xx mais adhésion plus forte Faible adhésion Film sans silicone Sans silicone Sans silicone Sans silicone * Adhésion mesurée à 30 mn et 24 h après application sur SS, exprimée en g/25mm de décollement Les rouleaux se font en plusieurs largeurs de <100 mm à >400mm représentées par le xx de la référence, longueur 100m, quantité min 1 rouleau. Pour des informations techniques complètes sur ces films, contactez-nous. FILMS POUR DECOUPE AVEC ADHESIF SENSIBLE AUX UV REFERENCE F20-xx F27-xx F42-xx F43-xx F44-xx UV UV UV antistatique UV antistatique UV antistatique transparent transparent transparent transparent transparent PVC Polyoléfine Polyoléfine Polyoléfine Polyoléfine 95 +/ -10µm 175+/-6 µm 98 +/-6 µm 168 +/- 6µm 268 +/- 6 µ acrylique acrylique acrylique acrylique acrylique Epaisseur adhésif en µm 15 +/ - 2µm 25 +/- 2 µm** 18 +/- 2 µm** 18 +/- 2 µm** 18 +/- 2 µm** Force d’adhésion en Avant UV : 375/308 Avant UV : 1850/1980 Avant UV : 300/550 Avant UV : 890/1042 Avant UV : 350/650 Après UV : 20/14 Après UV : 28/33 Après UV : 25/28 Après UV : 20/60 Après UV : 29/35 Antistatique épaisseur forte Antistatique très forte épaisseur Idéal pour découpe ou backgrinding sur wafers fins Idéal pour découpe ou backgrinding sur wafers fins Type de film Couleur Film de base Epaisseur totale (µm) Adhésif g / 25 mm sur Si @30mn et @24h Film UV standard Applications Film UV très forte Découpe ou backgrinding adhésion application substrats céramique, Idéal pour forte expansion BGA... pour pick & place Antistatique épaisseur standard Idéal pour découpe ou backgrinding sur wafers fins * Couche antistatique incluse Les rouleaux sont disponibles en plusieurs largeurs de <100 mm à >600 mm représentées par le xx de la référence, longueur 100m, Quantité min 1 rouleau. Equipements de découpe, de montage & Expansion & Irradiation UV pour wafers jusqu'à 300mm Et tous accessoires liés => www.microworld.eu