XP BOND - Dentsply

Transcription

XP BOND - Dentsply

XP BOND™
Universal Total-Etch Adhesive
Universelles Total-Etch-Adhäsiv
Adhésif universel avec mordançage préalable
Adesivo Universale Total-Etch
Adhesivo Universal de Grabado Total
9
English
Gebrauchsanweisung ______________________________________
Deutsch
2
Français
Directions for Use _________________________________________
Italiano
Mode d’emploi ____________________________________________ 17
Español
Istruzioni per l’uso _________________________________________ 25
Instrucciones de uso ________________________________________ 33
1
Directions for Use
English
™
XP
BOND
Universal Total-Etch Adhesive
CAUTION: For dental use only. Rx only.
XP BOND™ Universal Total-Etch Adhesive is a universal self-priming dental adhesive system designed
to bond resin based materials to enamel and dentin as well as to metals and ceramic.
XP BOND™ Universal Total-Etch Adhesive stands for eXtra Performance due to high bond strength to
enamel and dentin, easy and comfortable application and a high degree of technique robustness.
XP BOND™ Universal Total-Etch Adhesive is designed to be used with resin based restorative materials
and cements. When mixed with Self Cure Activator, XP BOND™ Universal Total-Etch Adhesive is
designed to be used with DENTSPLY manufactured dual cure/self-cure resin cement such as
Calibra® Esthetic Resin Cement to bond all indirect restorations including metal, ceramic and composite
crowns, inlays, onlays, veneers and bridge retainers. Bonding of endodontic posts when used with
Calibra® Esthetic Resin Cement, and bonding of DENTSPLY manufactured dual cured composite
restoratives such as FluoroCore®2 Fluoride Releasing Core Build-up Material to enamel and dentin also
occurs with this system. When used with the Amalgam Bonding Accessory Kit, available separately, the
XP BOND™ Universal Total-Etch Adhesive also adhesively bonds fresh amalgam to enamel and dentin.
XP BOND™ Universal Total-Etch Adhesive is designed to be used following phosphoric acid
conditioning. Caulk® 34% Tooth Conditioner Gel is included in the XP BOND™ Universal Total-Etch
Adhesive Introductory Kits (see complete Directions for Use prior to use). Use of other dentin/enamel
conditioners, resin cements, dual/self-cured composites or adhesives with XP BOND™ Universal TotalEtch Adhesive is at the discretion and sole responsibility of the dental practitioner.
COMPOSITION
XP BOND™ Universal Total-Etch Adhesive:
Carboxylic acid modified dimethacrylate (TCB resin); Phosphoric acid modified acrylate resin (PENTA);
Urethane Dimethacrylate (UDMA); Triethyleneglycol dimethacrylate (TEGDMA); 2-hydroxyethylmethacrylate
(HEMA); Butylated benzenediol (stabilizer); Ethyl-4-dimethylaminobenzoate; Camphorquinone;
Functionalized amorphous silica; t-butanol
Self Cure Activator:
Urethane Dimethacrylate (UDMA); 2-hydroxyethylmethacrylate (HEMA); Catalyst; Photoinitiators;
Stabilizers; Acetone; Water
INDICATIONS
1. Direct, light-cured composite and compomer restorative.
2. Indirect Restorations; light-cured, resin cemented veneers.
3. Composite, ceramic and amalgam repairs.
4. Cavity varnish for use with fresh amalgam.
5. Direct, dual cure or self-cure composite restorations and core build-ups.
6. Indirect restorations; dual cured and self-cured resin cemented inlays, onlays, crown and bridge retainers.
7. Dual cured and self cured resin cemented endodontic post cementation.
8. Adhesive bonding of direct amalgam restoration.
CONTRAINDICATIONS
1. XP BOND™ Universal Total-Etch Adhesive is contraindicated for use with patients who have a history
of allergic reaction to methacrylate resins or any of the components.
2
2. XP BOND™ Universal Total-Etch Adhesive is contraindicated for direct application to dental pulp
tissue (direct pulp capping).
WARNINGS
1. XP BOND™ Universal Total-Etch Adhesive contains polymerizable methacrylate monomers. Avoid
prolonged or repeated contact with skin (allergic contact dermatitis), oral soft tissues, and eyes.
Avoid prolonged inhalation. Do not take internally.
Eye contact: XP BOND™ Universal Total-Etch Adhesive contains methacrylates which may be
irritating to eyes. Before using this product wear protective glasses as well as covering the patient’s
eyes to protect from splashing material. In case of contact with eyes, rinse immediately with plenty of
water and seek medical attention.
Skin contact: XP BOND™ Universal Total-Etch Adhesive contains polymerizable monomers which
can cause skin sensitization (allergic contact dermatitis) in susceptible individuals. If contact with skin
occurs immediately wipe off thoroughly with cotton and alcohol and then wash well with soap and
water after contact. If skin rash and sensitization or other allergic reaction occurs discontinue use
and seek medical attention.
Oral mucosa contact: Avoid contact with oral soft tissues. If accidental contact occurs, flush
mucosa with plenty of water and expectorate water. If sensitization of mucosa persists, seek medical
attention immediately.
2. XP BOND™ Universal Total-Etch Adhesive contains t-butanol. Self Cure Activator contains acetone.
Do not breathe vapor.
PRECAUTIONS
1. This product is intended to be used only as specifically outlined in the Directions for Use. Any use of
this product inconsistent with the Directions for Use is at the discretion and sole responsibility of the
practitioner.
2. Wear suitable protective eyewear, clothing and gloves. Protective eyewear is recommended for patients.
3. Contact with saliva, blood and/or some astringent solutions during adhesive procedures may cause
failure of the restoration. Use of rubber dam or adequate isolation is recommended.
4. The XP BOND™ Universal Total-Etch Adhesive bottles should be tightly closed immediately after use.
5. XP BOND™ Universal Total-Etch Adhesive is light-cured material. Proceed immediately once materials
have been placed in mixing well or close the CliXdish™ Mixing Well lid to protect material from
ambient light. The components are cured by visible light.
6. Once XP BOND™ Universal Total-Etch Adhesive is mixed with Self Cure Activator, apply immediately
onto prepared tooth surfaces.
7. Use only in well ventilated areas.
8. Flammable: XP BOND™ Universal Total-Etch Adhesive contains t-butanol. Self Cure Activator
contains acetone. Keep away from sources of ignition.
9. Avoid XP BOND™ Universal Total-Etch Adhesive components saturating the gingival retraction cord. If
XP BOND™ Universal Total-Etch Adhesive components soak into cord, they may set hard and bond
the cord to the underlying tooth surface making cord removal difficult.
10. Single dose containers are intended for single use only, and should be discarded after use. Do not
re-seal or re-use.
STORAGE
XP BOND™ Universal Total-Etch Adhesive should be kept out of direct sunlight and stored in a well
ventilated place. Store XP BOND™ Universal Total-Etch Adhesive at temperatures between 10ºC/50ºF –
28ºC/82ºF. Store Self Cure Activator at room temperature not exceeding 24ºC/75ºF. Refrigerated storage
of Self Cure Activator is not required, but is acceptable when not in use. Allow materials to reach room
temperature prior to use. Protect from moisture. Do not freeze. Do not use after expiration date.
ADVERSE REACTIONS
Product may irritate the eyes and skin. Eye contact: irritation and possible corneal damage. Skin
contact: irritation or possible allergic response. Reddish rashes may be seen on the skin. Mucous
membranes: inflammation, edema, sloughing. (See Warnings)
3
INTERACTIONS
1. Eugenol-containing dental materials should not be used in conjunction with this product because
they may interfere with hardening and cause softening of the polymeric components of the material.
2. Insufficient data exist to support the use of desensitizing agents and/or cavity cleansing agents with
XP BOND™ Universal Total-Etch Adhesive. Recommended pre-treatment is pumice or prophylaxis
paste with a rubber cup. (See Step-by-Step Instructions)
3. Exercise caution if mineral-impregnated (e.g., ferric compounds) retraction cords and/or hemostatic
solutions are used in conjunction with adhesive procedures. In vitro studies have suggested
compromised adhesive bond strength to enamel and dentin contaminated with hemostatic agents.
Marginal seal may be adversely affected, allowing microleakage, subsurface staining and/or
restoration failure. If gingival retraction is necessary, use of plain, non-impregnated cord is recommended.
4. If H2O2 has been used to clean the cavity, proper rinsing is essential. Higher concentration H2O2 may
interfere with the setting of polymerizable material and should not be used prior to the application of
XP BOND™ Universal Total-Etch Adhesive .
5. The use of a dual cure adhesive such as XP BOND™ Universal Total-Etch Adhesive with Self Cure
Activator can shorten working time of a dual cure resin cement system. This effect should be
investigated in the laboratory prior to clinical use.
6. Variable in-vitro data exist regarding use of light-cured-only adhesives such as XP BOND™ Universal
Total-Etch Adhesive without Self Cure Activator in conjunction with dual-cured or self-cured resin
restorative or cement materials in limited or no light curing applications. Chemical/Product
incompatibility may adversely affect product efficacy, leading to premature restoration failure.
STEP-BY-STEP INSTRUCTIONS FOR USE
Light Cured
1. Direct restoration (light cured composite resin and compomers)
1.1 Cleaning: Clean uninstrumented enamel and dentin with a rubber cup and pumice or a cleaning
paste such as Nupro® Prophylaxis Paste. Wash thoroughly with water spray and air dry. Clean
freshly instrumented enamel and dentin with water spray and then air dry.
1.2 Pulp Protection: In deep cavities/preparations, cover the dentin close to the pulp (less than
1mm) with a hard setting calcium hydroxide liner (Dycal® Liner) leaving the rest of the cavity
surface free for bonding with XP BOND™ Universal Total-Etch Adhesive.
1.3 Tooth Conditioning/Dentin Pretreatment: When used as a bonding agent for direct,
restorative materials, it is recommended to follow the total etch technique described in 1.3.1.
Prior to use, please see complete Directions for Use for Caulk® 34% Tooth Conditioner Gel.
1.3.1 Application of Caulk® 34% Tooth Conditioner Gel (34% phosphoric acid)
After application of rubber dam or other suitable isolation technique, apply Caulk® 34%
Tooth Conditioner Gel. Attach disposable needle to end of syringe, Needle tip may be bent
for easy access. Gently extrude Caulk® 34% Tooth Conditioner Gel to the cavity surfaces
starting at the enamel margins. For best results, condition enamel for at least 15 seconds
and dentin for 15 seconds or less.
1.3.2 Rinsing and Blot Drying: Remove gel with aspirator tube and/or vigorous water spray and
rinse conditioned areas thoroughly for at least 15 seconds. Remove rinsing water
completely by blowing gently with an air syringe or by blot drying with a cotton pellet. Do
not desiccate dentin. Proceed immediately to application of XP BOND™ Universal TotalEtch Adhesive.
• Once the surfaces have been properly treated, they must be kept uncontaminated. If
salivary contamination occurs, thoroughly clean with vigorous water spray, dry, and repeat
conditioning procedure of enamel for 5 seconds only. Rinse and dry as described above.
1.4 Application of XP BOND™ Universal Total-Etch Adhesive
1.4.1 Conventional Bottle: Dispense XP BOND™ Universal Total-Etch Adhesive directly onto a
clean disposable brush provided, making sure that the bottle does not come in direct
contact with the brush, or place 2-3 drops of XP BOND™ Universal Total-Etch Adhesive
into a clean CliXdish™ Mixing Well or standard dappen dish or mixing well. Replace cap
promptly. Technique Tip: Material in a closed CliXdish™ Mixing Well will remain usable for
up to 15 minutes. Material dispensed to a standard mixing well must be used immediately.
4
Unit Dose Container: Grasp container at each end, or insert into holder, placing thumb
along center score. Firmly apply pressure until container separates. Holder may be placed
on the tabletop or held between fingers for convenience. Insert disposable applicator into
opening to saturate applicator tip.
1.4.2 Using the disposable brush supplied, apply XP BOND™ Universal Total-Etch Adhesive to
wet all the tooth surfaces uniformly. Avoid pooling. This surface should remain undisturbed
for 20 seconds.
1.4.3 Evaporate solvent by thoroughly drying with clean, dry air from a dental syringe for at least
5 seconds. Surface should have a uniform glossy appearance. If not, repeat application
and air dry.
1.4.4 Cure XP BOND™ Universal Total-Etch Adhesive for 10 seconds1 using a curing light.
1.5 Completion: Place light-cured restorative material over the cured XP BOND™ Universal TotalEtch Adhesive as per restorative material manufacturer’s directions.
2. Veneer cementation (light cured resin cement)
2.1 Cleaning: See Section 1.1
2.2 Tooth Conditioning/ Dentin pretreatment: See Section 1.3
2.3 Application of XP BOND™ Universal Total-Etch Adhesive: Apply and light cure
XP BOND™ Universal Total-Etch Adhesive as described for direct restorations, see Section 1.4.
2.4 Preparation of restoration
2.4.1. Treat surface of restoration according to manufacturers or dental laboratory’s instructions,
i.e., etching, mechanical roughening and/or Calibra® Silane Coupling Agent (available
separately, see complete Directions for Use) application.
2.4.2 Apply a single coat of XP BOND™ Universal Total-Etch Adhesive to the internal bonding
surface of the restoration. Immediately air dry for 5 seconds.
2.4.3 Light curing of applied XP BOND™ Universal Total-Etch Adhesive is not necessary.
2.5 Cementation: Prepare and apply light-cured resin cement according to manufacturer’s
instructions.
3. Composite, ceramic and amalgam repairs (light cured composite resin and compomers)
3.1 Preparation, Cleaning: Roughen the fractured restoration surface with a fine diamond bur.
Create mechanical retention where possible.
3.2 Tooth Conditioning/Dentin Pretreatment: Etch tooth with Caulk® 34% Tooth Conditioner Gel
as outlined in Section 1.3. Etch ceramic restoration repair area with hydrofluoric acid according
to manufacturer’s instructions.
3.3 Treatment of the Restoration: Rinse with water for 10 seconds. Air dry. NOTE: Apply
Calibra® Silane Coupling Agent to porcelain surfaces to be repaired following manufacturer’s
instructions.
3.4 Application of XP BOND™ Universal Total-Etch Adhesive: Apply and light cure1
XP BOND™ Universal Total-Etch Adhesive as described for direct restorations, see Section 1.4.
3.5 Completion: Complete repair with placement and curing of desired shade(s) of light cured
composite restorative following manufacturer’s directions.
4. Cavity varnish for use with fresh amalgam
When used as a cavity varnish, XP BOND™ Universal Total-Etch Adhesive is not an amalgam adhesive.
4.1 Preparation: Finish preparation by removing existing restorations and/or caries.
4.2 Cleaning: Clean preparation and place Dycal® Liner if needed, following Section 1.1 and 1.2.
4.3 Tooth Conditioning/Dentin Pretreatment: Rinse and carefully air-dry cavity preparation, but do
not desiccate exposed dentin. Condition enamel and dentin following Section 1.3.
4.4 Application of XP BOND™ Universal Total-Etch Adhesive: Apply and light cure
XP BOND™ Universal Total-Etch Adhesive as described for direct restorations, see section 1.4.
4.5 Completion: Place and condense amalgam (e.g. Dispersalloy® Dispersed Phase Alloy) as per
manufacturer’s directions.
STEP-BY-STEP INSTRUCTIONS
Dual Cured
5. Direct restorations (Dual Cure or Self-Cure composite/core build-up)
5
5.3 Place pin, post or matrix as needed.
5.4 Tooth Conditioning/Dentin Pretreatment: When used as a bonding agent for composite
materials, it is recommended to follow the total etch technique described in Section 1.3.
5.5.1 Place 1-2 drops of XP BOND™ Universal Total-Etch Adhesive into a clean CliXdish™ Mixing
Well or standard plastic mixing well. Replace cap promptly.
5.5.2 Place an equal number of drops of Self Cure Activator into the same mixing well. Replace
cap promptly. Mix contents for 1-2 seconds with a clean, unused brush tip.
5.5.3 Using the disposable brush supplied, apply mixed adhesive/activator to wet all the tooth
surfaces uniformly. Avoid pooling. These surfaces should remain undisturbed for 20 seconds.
5.5.4 Remove solvent by gently drying with clean, dry air from a dental syringe for at least 5
seconds. Surface should have a uniform glossy appearance. If not, repeat application and
air dry. Surface should not show areas of excessive adhesive thickness or pooling. Repeat
air drying/evaporation outlined above if necessary. LIGHT CURING NOTE: Light curing of
applied XP BOND™ Universal Total-Etch Adhesive and activator mixture is not necessary
when used in conjunction with DENTSPLY manufactured dual or self cure resin restoratives.
If curing is desired, cure mixed adhesive/activator for 10 seconds1 using a curing light.
5.6 Dispense and mix dual cure or self cure composite per manufacturer’s directions.
5.7 Placement of self cure composite material: Follow Section 5.7.2, Chemical Self Cure, below.
Placement of dual cure composite material: Any of the following placement techniques are
acceptable. The preferred method is to use both visible light and chemical self cure. (See Step
5.7.3 Dual Cure)
5.7.1 Visible Light Cure: Place mixed material directly in increments and light cure each
increment per manufacturer’s instructions.
5.7.2 Chemical Self Cure: Place large increment(s) or load mixed material into a clear crown
form and seat onto the preparation. Allow to self cure per manufacturer’s instructions.
Visible Light Curing of external surface is optional, but advisable.
5.7.3 Dual Cure: After placing the first increment, and light-curing, large increments may then be
placed or material loaded into a clear crown form and seated onto the preparation. Allow
to self cure per manufacturer’s instructions. Visible Light Curing of external surface is
optional, but advisable.
5.8 Finishing: After allowing manufacturer’s recommended set time, remove matrix, and apply an
optional but advisable surface light curing. Gross reduction may begin immediately.
6. Indirect restorations (Dual Cure inlays, onlays, crowns and bridge retainers)
6.1 Cleaning: See section 1.1
6.2 Tooth Conditioning/Dentin Pretreatment: When used as a bonding agent for inlays or onlays,
crowns and bridge retainers, it is recommended to follow the total etch technique described in
Section 1.3. Once the surfaces have been properly treated, they must be kept uncontaminated.
If salivary contamination occurs, repeat procedure beginning at Step 6.1.
6.3 Application of XP BOND™ Universal Total-Etch Adhesive: When used as a bonding agent for
inlays, onlays, crowns or bridge retainers, it is recommended to follow the dual cure mixed
adhesive/activator application technique described in Section 5.5. LIGHT CURING NOTE: Light
curing of applied XP BOND™ Universal Total-Etch Adhesive adhesive/activator mixture is not
necessary when used in conjunction with DENTSPLY manufactured dual cure resin cement. If
curing is desired, cure mixed adhesive/activator for 10 seconds1 using a curing light.
6.4 Preparation of restoration
6.4.1 Treat surface of restoration according to manufacturers or dental laboratory’s instructions,
i.e., etching, mechanical roughening and/or Calibra® Silane Coupling Agent (available
6.4.2 Apply a single coat of mixed adhesive/activator to the internal bonding surface of the
restoration. Immediately air dry for 5 seconds.
6.4.3 Light curing of applied XP BOND™ Universal Total-Etch Adhesive adhesive/activator
mixture is not necessary when used in conjunction with DENTSPLY dual cure resin
6
cements. If light curing is desired, cure mixed adhesive/activator for 10 seconds1 using a
curing light.
6.5 Cementation: Prepare and apply dual cured resin cement, according to manufacturer’s instructions.
7. Endodontic Post Cementation
7.1 Cleaning: See section 1.1
7.2 Tooth Conditioner/Dentin Pretreatment
7.2.1 Rinse and thoroughly dry the prepared post preparation space (using air and paper points).
7.2.2 Apply Caulk® 34% Tooth Conditioner Gel (34% phosphoric acid). Attach disposable needle
to end of syringe. Needle tip may be bent for easy access. Gently extrude Caulk® 34%
Tooth Conditioner Gel to the post space and maintain contact for 15 seconds followed by
a 15-second rinse. The preparation post space should then be dried with a gentle air blast
and paper points to remove residual moisture, but do not desiccate the conditioned dentin
surface. Once the surfaces have been properly treated, they must be kept uncontaminated.
If salivary contamination occurs, repeat procedure beginning at Step 7.2.
7.3.1 Place 1-2 drops of XP BOND™ Universal Total-Etch Adhesive into a clean CliXdish™ Mixing
Well or standard plastic mixing well. Replace cap promptly.
7.3.2 Place an equal number of drops of Self Cure Activator into the same mixing well. Replace
cap promptly. Mix contents for 1-2 seconds with a clean, unused brush tip.
7.3.3 Apply mixed adhesive/activator to post preparation with the brush provided, being sure to
apply generous amounts to the preparation orifice. A paper point pre-wetted with the
adhesive mixture may aid in bringing the adhesive mixture down to the deepest portion of
the preparation. Avoid pooling. Maintain contact of adhesive/activator with tooth structure
for at least 20 seconds.
7.3.4 Remove solvent by gently drying with clean, dry air from a dental syringe for at least 5
seconds. Surface should have a uniform glossy appearance. If not, repeat application and
air dry. Surface should not show areas of excessive adhesive thickness or pooling. Repeat
air drying/evaporation outlined above if necessary. Use of clean, dry paper points may aid
in thorough removal of solvent/excess adhesive in post space. LIGHT CURING NOTE:
Light curing of applied XP BOND™ Universal Total-Etch Adhesive adhesive/activator
mixture is not necessary when used in conjunction with DENTSPLY manufactured dual
cure resin cements or restoratives. If curing is desired, cure mixed adhesive/activator for
10 seconds1 using a curing light.
7.4 Preparation of post
7.4.1 Treat surface of post according to manufacturers or dental laboratory’s instructions, i.e.,
etching, mechanical roughening and/or Calibra® Silane Coupling Agent (available
7.4.2 Apply a single coat of mixed adhesive/activator to the post. Immediately air dry for 5 seconds.
7.4.3 Light curing of applied XP BOND™ Universal Total-Etch Adhesive adhesive/activator
mixture is not necessary when used in conjunction with DENTSPLY dual cure resin
cements or restoratives. If curing is desired, cure mixed adhesive/activator for 10 seconds1
using a curing light.
7.5 Post Cementation
7.5.1 Mix dual cured resin cement components according to manufacturer’s directions and
spread on surface of post and/or into the post preparation with a syringe tip, Lentulo
Spiral, or metal file.
7.5.2 Seat post immediately. Clean up excess with appropriate instruments.
7.5.3 Light cure the coronal portion of cemented post for 20 seconds to aid in post stabilization
once fully seated.
7.5.4 Proceed with core build-up and/or preparation as directed by resin cement manufacturer’s
directions.
8. Adhesive bonding of direct amalgam restorations
7
8.3 Tooth Conditioning/Dentin Pretreatment: When used as a bonding agent for amalgam
materials, it is recommended to follow the total etch technique described in Section 1.3. Once
the surfaces have been properly treated, they must be kept uncontaminated. If salivary
contamination occurs, repeat procedure beginning at Step 8.2.
8.4 Application of XP BOND™ Universal Total-Etch Adhesive: When used as a bonding agent for
amalgam materials, it is recommended to follow the dual cure mixed adhesive/activator
application technique described in Section 5.5.
8.5 Application of Amalgam Bonding Base and Amalgam Bonding Catalyst
8.5.1 Dispense two drops of Amalgam Bonding Base into a separate, clean plastic mixing well.
Replace cap securely.
8.5.2 Dispense two drops of Amalgam Bonding Catalyst into the same mixing well. Replace cap
securely. Mix contents of plastic well for 1 to 2 seconds with new, clean disposable brush tip.
8.5.3 Using the disposable brush, apply the mixed Amalgam Bonding Agents by coating the
entire preparation.
8.6 Completion: Immediately begin placing and condensing amalgam (e.g. Dispersalloy® Dispersed
Phase Alloy) as per manufacturer’s directions.
CLEANING AND DISINFECTION
To prevent XP BOND™ Universal Total-Etch Adhesive bottles from exposure to spatter or spray of body
fluids or contaminated hands, or oral tissues, use of a protective barrier is recommended to avoid
package contamination. Repeated disinfection may damage label.
Do not attempt to clean, disinfect or re-use applicator brush or unit dose container. Properly dispose
used brushes and containers.
The CliXdish™ Mixing Well may be cleaned by scrubbing with hot water and soap or detergent. Disinfect
or sterilize as outlined below.
Disinfection OF CliXdish™ Mixing Well
The CliXdish™ Mixing Well if exposed to spatter or spray of body fluids or that may have been touched
by contaminated hands, or oral tissues, should be disinfected with a hospital-level disinfectant.
Acceptable disinfectants are EPA-registered as tuberculocidal. Iodophors, sodium hypochlorite (5.25%),
chlorine dioxide and dual or synergized quaternaries are approved disinfectants. Disinfect the mixing
well by immersing it in any recommended hospital-level disinfectant except neutral glutaraldehyde for
the contact time recommended by the disinfectant manufacturer for optimum results. Some phenolicbased agents and iodophor-based products may cause surface staining. Agents containing organic
solvents, such as alcohol, may tend to dissolve the plastic. The disinfectant manufacturer’s directions
should be followed properly for optimum results. Water-based disinfectant solutions are preferred.
Alternatively, the CliXdish™ Mixing Well may be sterilized by autoclave (275ºF/135ºC – 280ºF/138ºC) for
up to 20 times. Allow CliXdish™ Mixing Well to dry thoroughly before storage.
LOT NUMBER AND EXPIRATION DATE
1. Do not use after expiration date. ISO standard is used: “YYYY/MM”
2. The following numbers should be quoted in all correspondence:
• Reorder Number
• Lot number on bottle/unit dose
• Expiration date on bottle/unit dose
1 Check
curing light for minimum curing output of at least 800 mw/cm2. Cure for at least 20 seconds if light output is
between 500 and 800 mw/cm2.
8
Gebrauchsanweisung
Deutsch
™
XP
BOND
Universelles Total-Etch-Adhäsiv
ACHTUNG: Nur für den zahnärztlichen Gebrauch.
XP BOND™ Universelles Total-Etch-Adhäsiv ist ein universeller selbstprimender Haftvermittler und
wurde für die adhäsive Verbindung von lichthärtenden Füllungsmaterialien auf Kompositbasis mit
Schmelz, Dentin, Metall und Keramik entwickelt. XP BOND™ Universelles Total-Etch-Adhäsiv steht für
„eXtra Performance“ und zeichnet sich durch hohe Haftkraft an Schmelz und Dentin, eine einfache und
bequeme Applikation sowie durch ein hohes Maß an Anwendungssicherheit aus. XP BOND™ Universelles
Total-Etch-Adhäsiv wird in Verbindung mit Kompositfüllungsmaterialien und Kompositzementen
angewendet. Durch Mischen mit dem Self Cure Activatorer hält man ein dual- oder selbsthärtendes
Adhäsivsystem, welches zur Haftvermittlung zwischen allen Arten von indirekten Restaurationen aus
Metall, Keramik und Komposit (Inlays, Onlays, Veneers und Brücken) und dual- oder selbsthärtenden
Kompositzementen (wie z.B. Calibra®) entwickelt wurde. Auch das Befestigen von endodontischen
Stiften mit Calibra® oder von DENTSPLY hergestellten dualhärtenden Kompositen, wie beispielsweise
FluoroCore®2 Fluoridfreisetzendes Stumpfaufbau-Material, ist mit diesem System möglich. In Verbindung
mit dem separat erhältlichen Amalgam Bonding Accessory Kit ermöglicht XP BOND™ Universelles TotalEtch-Adhäsiv auch eine Haftvermittlung zwischen frischem Amalgam und Schmelz und Dentin.
XP BOND™ Universelles Total-Etch-Adhäsiv wird nach Konditionierung mit Phosphorsäure angewendet.
Caulk® 34% Tooth Conditioner Gel ist in den XP BOND™ Universelles Total-Etch-Adhäsiv
Einführungspackungen enthalten (vor dem ersten Gebrauch bitte die vollständige Gebrauchsanweisung
lesen). Der Gebrauch anderer Schmelz-/Dentinkonditionierer, Kompositzemente, dual-/selbsthärtender
Komposite oder Adhäsive mit XP BOND™ Universelles Total-Etch-Adhäsiv erfolgt aus eigenem
Ermessen und in der alleinigen Verantwortung des Behandlers.
ZUSAMMENSETZUNG
XP BOND™ Universelles Total-Etch-Adhäsiv:
Carbonsäure-modifiziertes Dimethacrylat (TCB-Harz); Phosphorsäure-modifiziertes Acrylatharz (PENTA);
Urethan-Dimethacrylat (UDMA); Triethylenglycol-Dimethacrylat (TEGDMA); 2 -Hydroxyethylmethacrylat
(HEMA); Butyliertes Benzendiol (Stabilisator); Ethyl-4-Dimethylaminobenzoat; Kampferchinon;
Funktionalisiertes amorphes Siliciumoxid;t-Butanol
Urethandimethacrylat (UDMA); 2-hydroxyethylmethacrylat (HEMA); Katalysator; Photoinitiatoren;
Stabilisatoren; Acetone; Water
INDIKATIONEN
1. Direkte, lichthärtende Komposit- und Kompomerfüllungsmaterialien.
2. Indirekte Restaurationen; mit lichthärtenden Kompositzementen befestigte Veneers.
3. Komposit-, Keramik- und Amalgamreparaturen.
4. Kavitätenversiegler beim Legen einer Amalgamfüllung.
5. Direkte dual- oder selbsthärtende Kompositrestaurationen und Stumpfaufbauten.
6. Indirekte Restaurationen; dualhärtend und selbsthärtend zementierte Inlays, Onlays, Kronen und
Brücken.
7. Dualhärtend und selbsthärtend zementierte endodontische Stifte.
8. Adhäsivtechnik bei direkten Amalgamfüllungen.
9
KONTRAINDIKATIONEN
1. XP BOND™ Universelles Total-Etch-Adhäsiv ist für die Anwendung bei Patienten mit bekannter
Allergie auf Methacrylate oder einen anderen der Bestandteile kontraindiziert.
2. XP BOND™ Universelles Total-Etch-Adhäsiv ist für die direkte Applikation auf das Pulpagewebe
kontraindiziert (direkte Pulpaüberkappung).
WARNHINWEISE
1. XP BOND™ Universelles Total-Etch-Adhäsiv enthält polymerisierbare Methacrylate. Vermeiden Sie
längeren Kontakt mit der Haut (allergische Kontaktdermatitis), der Mundschleimhaut und den Augen.
Dämpfe nicht einatmen. Nicht verschlucken.
Augenkontakt: XP BOND™ Universelles Total-Etch-Adhäsiv enthält Methacrylate, die an den Augen
Irritationen hervorrufen können. Vor Anwendung des Produktes Schutzbrille aufsetzen und auch die
Augen des Patienten vor Materialspritzern schützen. Bei Kontakt mit den Augen sofort mit reichlich
Wasser ausspülen und einen Augenarzt konsultieren.
Hautkontakt: XP BOND™ Universelles Total-Etch-Adhäsiv enthält polymerisierbare Methacrylate, die
bei prädisponierten Personen Sensibilisierungen der Haut hervorrufen können (allergische
Kontaktdermatitis). Bei Kontakt mit der Haut sofort gründlich mit Watte und Alkohol abwischen und
mit reichlich Wasser und Seife abwaschen. Bei Auftreten einer Hautreaktion oder bekannter Allergie
auf Methacrylate das Produkt nicht weiter verwenden und einen Arzt aufsuchen.
Schleimhautkontakt: Vermeiden Sie Kontakt mit den Schleimhäuten. Bei versehentlichem Kontakt
die Schleimhaut mit reichlich Wasser spülen und das Wasser ausspucken lassen. Persistiert die
Sensibilisierung der Schleimhaut, sofort einen Arzt aufsuchen.
2. XP BOND™ Universelles Total-Etch-Adhäsiv enthält t-Butanol. Der Self Cure Activator enthält Aceton.
Dämpfe nicht einatmen.
VORSICHTSMASSNAHMEN
1. Dieses Produkt darf nur wie in der Gebrauchsanleitung beschrieben verwendet werden. Jeglicher mit
der Gebrauchsanweisung inkonsistente Gebrauch erfolgt aus eigenem Ermessen und in alleiniger
Verantwortung des Behandlers.
2. Tragen Sie entsprechenden Augenschutz, Schutzkleidung und Schutzhandschuhe. Für Patienten wird
das Tragen einer Schutzbrille empfohlen.
3. Kontakt mit Speichel, Blut oder Adstringentien während der Behandlung kann zum Versagen der
Restauration führen. Die Anwendung von Kofferdam oder anderer adäquater Isolation wird empfohlen.
4. Die Flasche des XP BOND™ Universelles Total-Etch-Adhäsives sollte nach dem Gebrauch sofort
wieder fest verschlossen werden.
5. XP BOND™ Universelles Total-Etch-Adhäsiv ist lichthärtendes Material. Beginnen Sie mit der
Anwendung sobald das Material in den CliXdish™ appliziert wurde. Schließen Sie den CliXdish™ um
das Material vor dem Umgebungslicht zu schützen.
6. Wird XP BOND™ Universelles Total-Etch-Adhäsiv mit dem Self Cure Activator gemischt, tragen Sie
das Gemisch sofort auf die vorbereiteten Zahnoberflächen auf.
7. Nur in gut belüfteten Räumen verwenden.
8. Entzündlichkeit: XP BOND™ Universelles Total-Etch-Adhäsiv enthält t-Butanol. Der Self Cure Activator
enthält Aceton. Von Zündquellen fernhalten.
9. Vermeiden Sie das Durchtränken von Gingiva-Retraktionsfäden mit XP BOND™ Universelles TotalEtch-Adhäsiv. Andernfalls kann das Material bei der Aushärtung den Faden an der Zahnoberfläche
fixieren und dessen Entfernung erschweren.
10. Single dose Behälter sind nur für den einmaligen Gebrauch gedacht und sollten nach dem
Gebrauch entsorgt werden. Nicht wieder verschließen oder wieder verwenden.
LAGERUNG
XP BOND™ Universelles Total-Etch-Adhäsiv vor direkter Sonneneinstrahlung schützen und an einem gut
belüfteten Ort lagern. XP BOND™ Universelles Total-Etch-Adhäsiv bei Temperaturen von 10ºC-28ºC
lagern. Self Cure Activator bei Raumtemperatur nicht über 24ºC lagern. Gekühlte Lagerung des Self
Cure Activator ist nicht erforderlich, aber akzeptabel, falls das Produkt über einen längeren Zeitraum
10
nicht benutzt wird. Alle Produkte sollten bei Raumtemperatur verwendet werden. Vor Feuchtigkeit
schützen. Nicht einfrieren. Nicht nach Ablauf der Haltbarkeitsfrist verwenden.
WECHSELWIRKUNGEN
Das Produkt kann zu Irritationen an Augen und Haut führen. Augenkontakt: Irritation und mögliche
Schäden an der Kornea. Hautkontakt: Irritation oder mögliche allergische Reaktion. Rötliche
Ausschläge können auf der Haut auftreten. Schleimhäute: Entzündung, Schwellung, Verschorfung.
(Siehe Warnhinweise)
NEBENWIRKUNGEN
1. Eugenol-haltige zahnärztliche Materialien sollten nicht in Verbindung mit diesem Produkt angewendet
werden. Sie können möglicherweise den Aushärtungsprozess beeinträchtigen und ein Erweichen der
polymeren Bestandteile verursachen.
2. Für die zusätzliche Anwendung von Desensibilisierungsprodukten oder Kavitätenreinigungsmaterialien
mit XP BOND™ Universelles Total-Etch-Adhäsiv existieren keine gesicherten Daten. Zur Vorbehandlung
wird die Reinigung mit Gummikelch und Polierpaste empfohlen. (Siehe Step-by-Step Anleitung)
3. Vorsicht bei der Anwendung von adstringierend imprägnierten (z.B. eisenhaltigen) Retraktionsfäden
und/oder blutstillenden Substanzen bei der Adhäsivtechnik. In vitro Studien weisen auf eine
Beeinträchtigung der Haftkraft hin, wenn Schmelz und Dentin mit blutstillenden Materialien
kontaminiert wurden. Die Randqualität kann negativ beeinflusst werden: dies kann zu Mikroleakage,
Randverfärbungen oder Versagen der Restauration führen. Ist eine Retraktion der Gingiva
erforderlich, wird die Verwendung von einfachen, ungetränkten Fäden empfohlen.
4. Wurde H2O2 zur Reinigung der Kavität angewendet, ist gründliches Spülen unbedingt erforderlich.
Höher konzentriertes H2O2 kann die Aushärtung von polymerierbaren Materialien beeinträchtigen und
sollte vor der Applikation von XP BOND™ Universelles Total-Etch-Adhäsiv nicht verwendet werden.
5. Der Gebrauch von dualhärtenden Adhäsiven wie XP BOND™ Universelles Total-Etch-Adhäsiv in
Kombination mit dem Self Cure Activator kann die Verarbeitungszeit von dualhärtenden
Kompositzementsystemen verkürzen. Dieser Effekt sollte vor der klinischen Anwendung im Labor
getestet werden.
6. Es existieren unterschiedliche in-vitro Daten zur Anwendung von rein lichthärtenden Adhäsiven wie
XP BOND™ Universelles Total-Etch-Adhäsiv ohne Self Cure Activator in Verbindung mit dual- oder
selbsthärtenden Kompositfüllungsmaterialien und Kompositzementen mit eingeschränkter oder ohne
Lichthärtung. Chemische Inkompatibilität oder Produktinkompatibilität kann sich negativ auf die
Wirksamkeit des Produktes auswirken und zu vorzeitigem Verlust der Restauration führen.
GEBRAUCHSANWEISUNG SCHRITT FÜR SCHRITT
Lichthärtung
1. Direkte Restauration (lichthärtende Komposite und Kompomere)
1.1 Reinigung: Reinigen Sie unbehandelten Schmelz und Dentin mit Gummikelch und Polierpaste
(z. B. Nupro® Reinigungs- und Polierpaste). Mit Wasserspray gründlich reingigen und
anschließend trocknen. Frisch instrumentierten Schmelz und Dentin mit Wasserspray reinigen
und anschließend trocknen.
1.2 Pulpaschutz: In tiefen Kavitäten/Präparationen decken Sie das pulpennahe Dentin (weniger als
1mm) mit einem aushärtenden Kalziumhydroxidpräparat (Dycal®) ab. Die restlichen Kavitätenflächen
werden für das Bonding mit XP BOND™ Universelles Total-Etch-Adhäsiv frei gelassen.
1.3 Konditionierung/Vorbehandlung des Dentins: für die Verwendung als Adhäsiv für direkte
Kompositmaterialien wird die Anwendung der Total etch-Technik wie in 1.3.1 empfohlen. Vor der
Verwendung bitte die Gebrauchsanleitung von Caulk® 34% Tooth Conditioner Gel lesen.
1.3.1 Applikation von Caulk® 34% Tooth Conditioner Gel (34% Phosphorsäure) Nach Applikation
des Kofferdam oder einer anderen adäquaten Isolierung wird das Caulk® 34% Tooth
Conditioner Gel aufgetragen. Befestigen Sie die Einwegkanüle auf der Spritze. Die
Nadelspitze kann abgebogen werden für einen leichteren Zugang. Bringen sie das Caulk®
34% Tooth Conditioner Gel langsam auf alle Kavitätenwände auf, beginnen Sie dabei mit
den Schmelzrändern. Für beste Ergebnisse lassen Sie das Gel für mindestens 15 Sekunden
auf dem Schmelz und für 15 Sekunden oder weniger auf dem Dentin einwirken.
11
1.3.2 Spülen und Trocknen: Entfernen Sie das Gel mit dem Absauger und/oder starkem
Wasserspray und sprühen Sie die konditionierten Bereiche gründlich für mindestens 15
Sekunden ab. Entfernen Sie das Spülwasser vollständig sanft mit dem Luftbläser oder mit
einem Wattepellet. Das Dentin nicht austrocknen. Beginnen Sie umgehend mit der
Applikation von XP BOND™ Universelles Total-Etch-Adhäsiv.
• Sind die Kavitätenflächen entsprechend vorbereitet und behandelt, dürfen sie nicht mehr
kontaminiert werden. Bei Kontamination mit Speichel mit reichlich Wasserspray reinigen,
trocknen und wiederholt den Schmelz für 5 Sekunden konditionieren. Spülen und
Trocknen wie oben beschrieben.
1.4 Applikation von XP BOND™ Universelles Total-Etch-Adhäsiv
1.4.1 Konventionelle Flasche: Geben Sie XP BOND™ Universelles Total-Etch-Adhäsiv direkt auf
ein mitgeliefertes sauberes Bürstchen und stellen Sie dabei sicher, dass die Flasche nicht
direkt mit dem Bürstchen in Berührung kommt oder geben Sie 2-3 Tropfen XP BOND™
Universelles Total-Etch-Adhäsiv in einen sauberen CliXdish™ Anmischbehälter oder Standard
Dappenglas oder Anmischbehälter. Sofort die Flasche wieder verschließen. Technischer
Hinweis: Material in einem geschlossenen CliXdish™ Anmischbehälter ist für bis zu 15
Minuten verarbeitbar. Material in einem Standard Anmischbehälter muss sofort verarbeitet
werden.
Unit Dose Behälter: Fassen Sie den Behälter an beiden Enden an oder setzen Sie ihn in
den Halter, platzieren Sie den Daumen unter der mittleren Kerbe. Drücken Sie nun fest bis
der Behälter bricht. Der Halter kann zur komfortablen Verarbeitung auf der Tischplatte
gestellt oder zwischen den Fingern gehalten werden. Stecken Sie den Applikator in die
Öffnung um ihn mit dem Material zu tränken.
1.4.2 Benutzen Sie die mitgelieferten Einweg-Bürstchen, um XP BOND™ Universelles Total-EtchAdhäsiv aufzutragen und alle Zahnflächen gleichmäßig zu benetzen. Vermeiden Sie
Materialüberschüsse (“Pfützenbildung”). Diese Oberfläche für 20 Sekunden ruhen lassen.
1.4.3 Entfernen Sie das Lösungsmittel sorgfältig für mindestens 5 Sekunden mit reiner trockener
Druckluft aus dem Luftbläser. Die Kavitätenoberfläche sollte gleichmäßig glänzend
erscheinen. Andernfalls die Applikation und das Trocknen wiederholen.
1.4.4 XP BOND™ Universelles Total-Etch-Adhäsiv für 10 Sekunden lichthärten1.
1.5 Restauration beenden: Platzieren Sie nun ein lichthärtendes Füllungsmaterial auf das
ausgehärtete XP BOND™ Universelles Total-Etch-Adhäsiv nach Gebrauchsanleitung des Herstellers.
2. Befestigung von Veneers (lichthärtender Kompositzement)
2.1 Reinigung: Siehe Abschnitt 1.1
2.2 Konditionierung/Vorbehandlung des Dentins: Siehe Abschitt 1.3
2.3 Applikation von XP BOND™ Universelles Total-Etch-Adhäsiv: Applizieren und lichthärten Sie
XP BOND™ Universelles Total-Etch-Adhäsiv wie für die direkten Restaurationen beschrieben,
siehe Abschitt 1.4.
2.4 Vorbereitung der Restauration
2.4.1 Behandeln Sie die Oberfläche der Restauration nach Herstellerangaben oder Angaben des
Dental-Labors vor, z. B. Ätzen, mechanische Oberflächenbehandlung und/ oder Applikation
von Calibra® Silane Coupling Agent (separat erhältlich, siehe Gebrauchsanleitung).
2.4.2 Applizieren Sie eine Schicht XP BOND™ Universelles Total-Etch-Adhäsiv auf die zu
befestigende Fläche der Restauration. Sofort für 5 Sekunden mit dem Luftbläser trocknen.
2.4.3 Lichthärten dieser aufgetragenen Schicht XP BOND™ Universelles Total-Etch-Adhäsiv ist
nicht notwendig.
2.5 Zementieren: bereiten Sie den Kompositzement vor, applizieren und lichthärten Sie ihn nach
Herstellerangaben.
3. Komposit-, Keramik- und Amalgamreparaturen (lichthärtende Komposite und Kompomere)
3.1 Präparation, Reinigung: Rauen Sie die Frakturfläche der Restauration mit einem feinen
Diamantschleifer an. Wenn möglich, schaffen Sie Bereiche für eine mechanische Retention.
3.2 Konditionierung/Vorbehandlung des Dentins: Ätzen Sie den Zahn mit Caulk® 34% Tooth
Conditioner Gel wie in Abschitt 1.3 beschrieben. Ätzen Sie Reparaturflächen bei einer
Keramikrestauration nach Herstellerangaben mit Flusssäure.
12
3.3 Behandlung der Restauration: Spülen Sie die Restauration für 10 Sekunden mit Wasser.
Trocknen mit dem Luftbläser. Beachte: Applizieren Sie Calibra® Silane Coupling Agent nach
Herstellerangaben auf die zu reparierenden Flächen.
3.4 Applikation von XP BOND™ Universelles Total-Etch-Adhäsiv: Tragen Sie XP BOND™
Universelles Total-Etch-Adhäsiv auf und lichthärten Sie die Schicht wie für direkte
Restaurationen beschrieben, siehe Abschitt 1.4.1
3.5 Weiteres Vorgehen: Vollenden Sie die Reparatur durch Auftragen und Lichthärten eines
lichthärtenden Komposits in der/den entsprechenden Farbe(n) nach Herstellerangaben.
4. Kavitätenversiegelung beim Legen einer neuen Amalgamfüllung
Wird XP BOND™ Universelles Total-Etch-Adhäsiv zur Kavitätenversiegleung verwendet, so fungiert
es nicht als Amalgamadhäsiv.
4.1 Präparation: Beenden Sie die Präparation, in dem Sie vorhandene Restaurationen oder Karies
entfernen.
4.2 Reinigung: Reinigen Sie die Präparation und applizieren Sie bei Bedarf Dycal® Liner wie in
Abschitt 1.1 and 1.2 beschrieben.
4.3 Konditionierung/Vorbehandlung des Dentins: Spülen und Trocknen Sie vorsichtig die
Kavitätenpräparation, aber trocknen Sie dabei das Dentin nicht aus. Schmelz- und
Dentinkonditionierung wie in Abschitt 1.3 beschrieben.
4.4 Applikation von XP BOND™ Universelles Total-Etch-Adhäsiv: Tragen Sie XP BOND™
Universelles Total-Etch-Adhäsiv auf und lichthärten Sie die Schicht wie für direkte
Restaurationen beschrieben, siehe Abschitt 1.4.
4.5 Füllung: Platzieren und Kondensieren des Amalgams (z.B. Dispersalloy® Dispersed Phase Alloy)
nach Herstellerangaben.
GEBRAUCHSANWEISUNG SCHRITT FÜR SCHRITT
Dualhärtend
5. Direkte Restaurationen (Dualhärtender oder selbsthärtender Komposit/ Stumpfaufbau)
entfernen.
5.2 Reinigung: Reinigen Sie die Präparation und Applizieren Sie bei Bedarf Dycal® Liner wie in
Abschitt 1.1 and 1.2 beschrieben.
5.3 Platzieren Sie einen Pin, einen Stift oder eine Matrize wenn nötig.
5.4 Konditionierung/Vorbehandlung des Dentins: Bei der Anwendung als Adhäsiv für
Kompositfüllungsmaterialien wird das Vorgehen nach Total-etch-Technik wie im Abschnitt 1.3
emfpohlen.
5.5.1 Geben Sie 1-2 Tropfen XP BOND™ Universelles Total-Etch-Adhäsiv in einen sauberen
CliXdish™ Anmischbehälter oder Standard Kunststoff Anmischbehälter. Die Flasche sofort
wieder verschließen.
5.5.2 Geben Sie die gleiche Tropfenanzahl des Self Cure Activator in denselben
Anmischbehälter. Die Flasche sofort wieder verschließen. Mischen Sie den Inhalt für 1-2
Sekunden mit einem sauberen, unbenutzten Bürstchen.
5.5.3 Mit einem der mitgelieferten Bürstchen tragen Sie das angemischte Material gleichmäßig
auf die Zahnoberflächen auf. Vermeiden Sie Materialüberschüsse und “Pfützenbildung”.
Diese Flächen für 20 Sekunden ruhen lassen.
5.5.4 Entfernen Sie das Lösungsmittel für mindestens 5 Sekunden mit einem sanften Luftstrom
sauberer, trockener Druckluft. Die Kavitätenoberfläche sollte gleichmäßig glänzend
erscheinen. Falls nicht, Applikation und Trocknen wiederholen. Die Adhäsivschicht sollte
keine Bereiche übermäßiger Schichtdicke oder “Pfützenbildung” des Adhäsivs aufweisen.
Falls notwendig, wiederholen Sie Trocknen und Entfernen des Lösungsmittels wie oben
beschrieben. HINWEIS ZUR LICHTHÄRTUNG: Lichthärten der aufgetragenen Schicht aus
XP BOND™ Universelles Total-Etch-Adhäsiv und Aktivator ist nicht notwendig, wenn Sie für
die anschließende Befestigung von DENTSPLY hergestellte dual- or selbsthärtende
Komposite verwenden. Wenn Lichthärtung gewünscht ist, härten Sie die Schicht für 10
Sekunden1 mit einer Polymerisationslampe.
13
5.6 Entnehmen und mischen Sie dualhärtendes oder selbsthärtendes Komposit nach
Herstellerangaben.
5.7 Auftragen des selbsthärtenden Kompositmaterials: folgen Sie Abschitt 5.7.2, Chemische
Selbsthärtung siehe unten.
Auftragen des dualhärtenden Kompositmaterials: folgende Techniken zum Auftragen können
alternativ angewendet werden. Bevorzugte Methode: Anwendung von Licht- und chemischer
Härtung. (Siehe Schritt 5.7.3 Dualhärtung)
5.7.1 Lichthärtung: Tragen Sie das angemischte Material schichtweise auf und lichthärten Sie
jede Schicht nach Herstellerangaben.
5.7.2 Chemische Härtung: Füllen Sie das angemischte Material in eine Frasaco-Hülse und
platzieren Sie diese auf der Präparation oder platzieren Sie große Inkremente direkt auf der
Präparation. Lassen Sie das Material nach Herstellerangaben chemisch aushärten.
Lichthärtung ist optional, wird jedoch empfohlen.
5.7.3 Dualhärtung: Nachdem Sie das erste Inkrement platziert und lichtgehärtet haben, füllen Sie
das angemischte Material in eine Frasaco-Hülse und platzieren Sie diese auf der
Präparation, oder Sie platzieren große Inkremente direkt auf der Präparation. Lassen Sie
das Material nach Herstellerangaben chemisch aushärten. Lichthärtung ist optional, wird
jedoch empfohlen.
5.8 Ausarbeiten: nach Ablauf der vom Hersteller angegebenen Aushärtezeit entfernen Sie die
Matrize und lichthärten Sie optional die Oberfläche (wird empfohlen). Mit der groben
Ausarbeitung kann sofort begonnen werden.
6. Indirekte Restaurationen (Dualhärtende Inlays, Onlays, Kronen und Brücken)
6.1 Reinigung: Siehe Abschitt 1.1
6.2 Konditionierung/Vorbehandlung des Dentins: Bei der Anwendung als Adhäsiv für Inlays,
Onlays, Kronen und Brücken wird das Vorgehen nach Total-etch-Technik wie im Abschnitt 1.3
emfpohlen. Sind die Kavitätenflächen entsprechend vorbereitet und behandelt, dürfen sie nicht
mehr kontaminiert werden. Bei Kontamination mit Speichel wiederholen Sie die Arbeitsschritte
ab Schritt 6.1.
6.3 Applikation von XP BOND™ Universelles Total-Etch-Adhäsiv: Bei der Anwendung als Adhäsiv
für Inlays, Onlays, Kronen oder Brücken wird das dualhärtende Vorgehen unter Mischen von
Adhäsiv und Aktivator empfohlen, wie in Abschitt 5.5 beschrieben. HINWEIS ZUR
LICHTHÄRTUNG: Lichthärten der aufgetragenen Schicht aus XP BOND™ Universelles TotalEtch-Adhäsiv und Aktivator ist nicht notwendig, wenn Sie für die anschließende Befestigung von
DENTSPLY hergestellte dual- or selbsthärtende Komposite verwenden. Wenn Lichthärtung
gewünscht ist, härten Sie die Schicht für 10 Sekunden1 mit einer Polymerisationslampe.
6.4 Vorbereiten der Restauration
6.4.1 Behandeln Sie die Oberfläche der Restauration nach Herstellerangaben oder Angaben des
6.4.2 Applizieren Sie eine Schicht XP BOND™ Universelles Total-Etch-Adhäsiv auf die zu
befestigende Fläche der Restauration. Sofort für 5 Sekunden mit dem Luftbläser trocknen.
6.4.3 Lichthärten der aufgetragenen Schicht aus XP BOND™ Universelles Total-Etch-Adhäsiv
und Aktivator ist nicht notwendig, wenn Sie für die anschließende Befestigung von
6.5 Zementieren: bereiten Sie den Kompositzement vor, applizieren und lichthärten Sie ihn nach
Herstellerangaben.
7. Zementieren endodontischer Stifte
7.1 Reinigung: Siehe Abschitt 1.1
7.2 Konditionierung/Vorbehandlung des Dentins:
7.2.1 Spülen und Trocknen Sie die präparierte Stiftbohrung gründlich (mit Druckluft und
Papierspitzen).
7.2.2 Applikation von Caulk® 34% Tooth Conditioner Gel (34% Phosphorsäure). Befestigen Sie
die Einwegkanüle auf der Spritze. Die Nadelspitze kann für einen leichteren Zugang
abgebogen werden. Bringen sie das Caulk® 34% Tooth Conditioner Gel langsam in die
14
Stiftbohrung ein und lassen Sie das Gel für mindestens 15 Sekunden einwirken; danach
für 15 Sekunden spülen. Die Stiftbohrung sollte anschließend mit einem sanften Luftstrom
getrocknet und Restfeuchtigkeit mit Papierspitzen entfernt werden; die Dentinoberfläche
dabei nicht austrocknen. Sind die Kavitätenflächen entsprechend vorbereitet und
behandelt, dürfen sie nicht mehr kontaminiert werden. Bei Kontamination mit Speichel
wiederholen Sie die Arbeitsschritte ab Schritt 7.2
7.3.1 Geben Sie 1-2 Tropfen XP BOND™ Universelles Total-Etch-Adhäsiv in einen sauberen
CliXdish™ Anmischbehälter oder Standard Kunststoff Anmischbehälter. Die Flasche sofort
wieder verschließen.
7.3.2 Geben Sie die gleiche Tropfenanzahl des Self Cure Activator in denselben
Anmischbehälter. Die Flasche sofort wieder verschließen. Mischen Sie den Inhalt für 1-2
Sekunden mit einem sauberen, unbenutzten Bürstchen.
7.3.3 Mit einem der mitgelieferten Bürstchen applizieren Sie das angemischte Material in die
Stiftbohrung. Stellen Sie sicher, dass Sie reichlich Material auf die Öffnung der Stiftbohrung
aufgetragen haben. Mit einer mit Adhäsivmischung angefeuchteten Papierspitze kann man
das Material an den tiefsten Punkt der Stiftbohrung bringen. Vermeiden Sie “Pfützenbildung”.
Lassen Sie die Adhäsivmischung für mindestens 20 Sekunden einwirken.
7.3.4 Entfernen Sie das Lösungsmittel für mindestens 5 Sekunden mit einem sanften Luftstrom
sauberer, trockener Druckluft. Die Kavitätenoberfläche sollte gleichmäßig glänzend
erscheinen. Falls nicht, Applikation und Trocknen wiederholen. Die Adhäsivschicht sollte
keine Bereiche übermäßiger Schichtdicke oder “Pfützenbildung” des Adhäsivs aufweisen.
Falls notwendig, wiederholen Sie Trocknen und Entfernen des Lösungsmittels wie oben
beschrieben. Mit sauberen, trockenen Papierspitzen können überschüssiges Adhäsiv oder
Lösungsmittel vollständig entfernt werden. HINWEIS ZUR LICHTHÄRTUNG: Lichthärten
der aufgetragenen Schicht aus XP BOND™ Universelles Total-Etch-Adhäsiv und Aktivator
ist nicht notwendig, wenn Sie für die anschließende Befestigung von DENTSPLY
hergestellte dual- or selbsthärtende Komposite verwenden. Wenn Lichthärtung gewünscht
ist, härten Sie die Schicht für 10 Sekunden1 mit einer Polymerisationslampe.
7.4 Vorbereiten des Stiftes
7.4.1 Behandeln Sie die Oberfläche des Stiftes nach Herstellerangaben oder Angaben des
7.4.2 Tragen Sie eine Schicht Adhäsivmischung auf den Stift auf und trocknen Sie ihn sofort für
5 Sekunden.
7.4.3 Lichthärten der aufgetragenen Schicht aus XP BOND™ Universelles Total-Etch-Adhäsiv
und Aktivator ist nicht notwendig, wenn Sie für die anschließende Befestigung von
7.5 Zementieren des Stiftes
7.5.1 Mischen Sie den dualhärtenden Kompositzement nach Herstellerangaben und verteilen
Sie ihn auf dem Stift und/ oder mit einer Kanüle, einem Lentulo oder einer Metallfeile in der
Stiftbohrung
7.5.2 Setzen Sie sofort den Stift ein. Entfernen Sie den Überschuss mit geeigneten Instrumenten.
7.5.3 Lichthärten Sie den koronalen Anteil des zementierten Stiftes für 20 Sekunden, um die
Stabilisierung des eingesetzten Stiftes zu unterstützen.
7.5.4 Nun kann der Stumpfaufbau und/ oder die weitere Präparation erfolgen
8. Adhäsivtechnik bei Amalgamfüllungen
entfernen.
8.2 Reinigung: Reinigen Sie die Präparation und applizieren Sie bei Bedarf Dycal® Liner wie in
Abschitt 1.1 and 1.2 beschrieben
8.3 Konditionierung/Vorbehandlung des Dentins: Bei der Anwendung als Adhäsiv für
Amalgamfüllungen, wird das Vorgehen nach Total-etch-Technik wie im Abschnitt 1.3 emfpohlen.
Sind die Kavitätenflächen entsprechend vorbereitet und behandelt, dürfen sie nicht mehr
15
kontaminiert werden. Bei Kontamination mit Speichel wiederholen Sie die Arbeitsschritte ab
Schritt 8.2.
8.4 Applikation von XP BOND™ Universelles Total-Etch-Adhäsiv: Bei der Anwendung als Adhäsiv
für Amalgamfüllungen, wird das dualhärtende Vorgehen mit Mischen des Adhäsivs mit Aktivator
wie in Abschitt 5.5 empfohlen.
8.5 Applikation von Amalgam Bonding Base und Amalgam Bonding Catalyst
8.5.1 Geben Sie zwei Tropfen Amalgam Bonding Base in einen separaten, sauberen
Mischbehälter. Flasche sofort wieder schließen.
8.5.2 Geben Sie zwei Tropfen Amalgam Bonding Catalyst in denselben Mischbehälter. Flasche
sofort wieder schließen. Mischen Sie den Inhalt des Mischbehälters für 1 bis 2 Sekunden
mit einem neuen, sauberen Einwegbürstchen.
8.5.3 Applizieren Sie mit dem Bürstchen da angemischte Amalgamadhäsivgemisch auf der
gesamten Präparation
8.6 Füllung: Beginnen Sie sofort mit dem Einbringen und Kondensieren des Amalgams (z.B.
Dispersalloy® Dispersed Phase Alloy) nach Herstellerangaben.
REINIGUNG UND DESINFEKTION
Um eine Kontamination der XP BOND™ Universelles Total-Etch-Adhäsiv Flasche mit Spritzern oder
Spray von Körperflüssigkeiten oder durch kontaminierte Hände oder Weichgewebe zu verhindern,
verwenden Sie eine Schutzhülle. Wiederholte Desinfektion kann das Etikett beschädigen.
Versuchen Sie nicht, die Applikatoren oder unit dose Behälter zu reinigen, desinfizieren oder wieder zu
verwenden. Entsorgen Sie Bürstchen und Behälter ordnungsgemäß.
Der CliXdish™ Anmischbehälter kann mit heißem Wasser und Seife gereinigt werden. Desinfektion und
Sterilisation wie unten beschrieben.
Desinfektion des CliXdish™ Mischbehälters
Wurde der CliXdish™ mit Spritzern oder Spray von Körperflüssigkeiten kontaminiert oder von
kontaminierten Händen oder oralen Weichgeweben berührt, sollte er mit einem krankenhausüblichen
Desinfektionsmittel desinfiziert werden. Geeignete Desinfektionsmittel sind solche, die gemäß EPA als
tuberkulozid eingestuft wurden. Zugelassene Desinfektionsmittel sind Jodophore, Natriumhypochlorit
(5.25%), Chlordioxid und duale oder synergetische quaternäre Ammoniumverbindungen. Desinfizieren
Sie den Mischbehälter, in dem Sie ihn in eines der empfohlenen Desinfektionsmittel (außer neutrales
Glutaraldehyd) für die vom Hersteller angegebene Einwirkzeit einlegen. Einige phenolische und
phenolbasierte Lösungen jodbasierte Produkte können die Oberfläche angreifen. Präparate mit
organischen Lösungsmitteln wie beispielsweise Alkohol können den Kunststoff auflösen. Für optimale
Ergebnisse müssen die Herstellerangaben des Desinfektionsmittels genau befolgt werden.
Wasserbasierte Desinfektionslösungen sollten bevorzugt werden.
Alternativ kann der CliXdish™ im Autoklaven (275ºF/135ºC – 280ºF/138ºC) bis zu 20 mal sterilisiert
werden. Lassen Sie den CliXdish™ vor der Lagerung gründlich trocknen.
LOT NUMMER UND VERFALLSDATUM
1. Nicht nach Ablauf des Verfallsdatums verwenden. Nach ISO Standard: “JJJJ/MM”
2. Folgende Nummern bitte bei Korrespondenz immer angeben:
• Reorder Nummer
• Lot nummer auf der Flasche/Unit Dose Behälter
• Verfallsdatum auf der Flasche/Unit Dose Behälter
1 Prüfen Sie Ihre Polymerisationslampe auf eine Lichtleistung von mindestens 800mw/cm2. Liegt die Lichtleistung zwischen
500 und 800mw/cm2 härten sie für 20 Sekunden.
16
Mode d’emploi
Français
™
XP
BOND
Adhésif universel avec mordançage préalable
MISE EN GARDE: Réservé à l´usage dentaire.
L’adhésif universel avec mordançage préalable XP BOND™ est un système adhésif dentaire universel
avec primer intégré, conçu pour faire adhérer les matériaux en résine sur l’émail et la dentine ainsi que
sur les métaux et la céramique. L’adhésif universel avec mordançage préalable XP BOND™ est
synonyme d’une eXtra Performance du fait de sa force d‘adhésion élevée sur l’émail et la dentine, de sa
mise en oeuvre simple et aisée et de sa haute tolérance à la technique. L’adhésif universel avec
mordançage préalable XP BOND™ est conçu pour une utilisation avec des matériaux de restauration et
des ciments à base de résine. Mélangé avec l’activateur d’autopolymérisation, l’adhésif universel avec
mordançage préalable XP BOND™ s’utilise avec un ciment-résine dual cure ou autopolymérisant
fabriqué par DENTSPLY, tel que le ciment-résine esthétique Calibra®. Un tel système est indiqué pour le
collage de toutes restaurations indirectes, y compris les couronnes métalliques, céramiques et
composite, les inlays, les onlays, les facettes ainsi que les attaches de bridges. Ce système permet
également le collage des tenons endodontiques, en utilisant le ciment-résine esthétique Calibra®, mais
aussi le collage à l’émail et à la dentine de restaurations en composite dual fabriqué par DENTSPLY, tel
que le matériau de reconstitution de moignon relarguant du fluor, FluoroCore®2. Utilisé avec le Kit de
Collage Amalgame, disponible séparément, l’adhésif universel avec mordançage préalable XP BOND™
permet aussi de coller l’amalgame frais à l’émail et à la dentine.
L’adhésif universel avec mordançage préalable XP BOND™ s’utilise après un conditionnement des
surfaces à l’acide phosphorique. Le gel de mordançage Caulk® à 34% est inclus dans les Kits
d’Introduction de l’adhésif universel avec mordançage préalable XP BOND™ (consulter le mode d’emploi
complet avant utilisation). L’utilisation d’autres produits de mordançage pour dentine/émail, d’autres
ciments-résines, d’autres composites dual cure ou autopolymérisants ou d’autres adhésifs avec l’adhésif
universel avec mordançage préalable XP BOND™ est à l’appréciation et sous l’unique responsabilité du
praticien.
COMPOSITION
Adhésif universel avec mordançage préalable XP BOND™ :
Diméthacrylate modifié par un acide carboxylique (résine TCB); résine acrylate modifié par l’acide
phosphorique (PENTA); diméthacrylate d’uréthane (UDMA); diméthacrylate de triéthylèneglycol
(TEGDMA); 2-hydroxyéthylméthacrylate (HEMA); dihydroxybutyle benzène (stabilisant); Ethyl-4diméthylaminobenzoate; camphoroquinone; silice amorphe fonctionnalisée; t-Butanol
Activateur d’autopolymérisation
Diméthacrylate d’uréthane (UDMA); 2-hydroxyéthylméthacrylate (HEMA); catalyseur; photoinitiateurs;
stabilisants; acétone; eau
INDICATIONS
1. Restauration directe en composite et compomère photopolymérisables.
2. Restaurations indirectes; scellement adhésif de facettes au moyen de ciment-résine photopolymérisable.
3. Réparations de composite, céramique et amalgame.
4. Vernis cavitaire pour une utilisation avec de l’amalgame frais.
5. Restaurations et reconstitutions corono-radiculaires directes à base de composite dual ou autopolymérisant.
6. Restaurations indirectes; scellement adhésif d’inlays, onlays, couronnes et attaches de bridges au
moyen d’un ciment-résine dual cure ou autopolymérisant.
7. Scellement adhésif de tenon endodontique au moyen d’un ciment-résine dual cure ou autopolymérisant.
8. Collage de restaurations directes à l’amalgame.
17
CONTRE-INDICATIONS
1. L’adhésif universel avec mordançage préalable XP BOND™ est contre-indiqué chez les patients ayant
des antécédents de réactions allergiques aux résine méthacrylates ou à tout autre composant du produit.
2. L’adhésif universel avec mordançage préalable XP BOND™ ne doit pas être appliqué directement sur
le tissu pulpaire (coiffage pulpaire direct).
MISES EN GARDE
1. L’adhésif universel avec mordançage préalable XP BOND™ contient des monomères méthacrylate
polymérisables. Eviter les contacts prolongés ou répétés avec la peau (dermatite allergique de
contact), les muqueuses buccales et les yeux. Eviter toute inhalation prolongée. Ne pas ingérer.
En cas de contact avec les yeux : l’adhésif universel avec mordançage préalable XP BOND™ contient
des méthacrylates susceptibles d’irriter les yeux. Mettre des lunettes de protection et couvrir
également les yeux du patient avant de commencer à utiliser ce produit, afin de se prémunir de toute
projection de matériau. En cas de contact avec les yeux, rincer immédiatement et abondamment à
l’eau et consulter un médecin.
En cas de contact avec la peau : l’adhésif universel avec mordançage préalable XP BOND™
contient des monomères polymérisables pouvant irriter la peau (dermatite allergique de contact) chez
les individus sensibles. En cas de contact avec la peau, essuyer immédiatement avec un coton
imbibé d’alcool et laver ensuite soigneusement à l’eau et au savon. Si des rougeurs et une
sensibilisation cutanée ou toute autre réaction allergique apparaissent, cesser l’utilisation du produit
et consulter un médecin.
En cas de contact avec les muqueuses buccales : éviter tout contact avec les tissus mous de la
bouche. En cas de contact accidentel, rincer abondamment la muqueuse avec de l’eau et recracher
ensuite. Si l’irritation de la muqueuse persiste, consulter immédiatement un médecin.
2. L’adhésif universel avec mordançage préalable XP BOND™ contient du t-butanol. L’activateur
d’autopolymérisation contient de l’acétone. Ne pas respirer les vapeurs.
PRECAUTIONS D’EMPLOI
1. Ce produit ne doit être utilisé que dans le cadre défini par le mode d’emploi. Toute utilisation de ce produit
en contradiction avec le mode d’emploi est à l’appréciation et sous l’unique responsabilité du praticien.
2. Porter des lunettes, des vêtements et des gants de protection. Le port de lunettes de protection est
également recommandé pour les patients.
3. Tout contact avec la salive, le sang et les solutions astringentes pendant les procédures d’adhésion
est susceptible de faire échouer la restauration. Il est recommandé d’utiliser une digue ou tout autre
moyen d’isolation adéquat.
4. Reboucher soigneusement les flacons d’adhésif universel avec mordançage préalable XP BOND™
immédiatement après usage.
5. L’adhésif universel avec mordançage préalable XP BOND™ est un matériau photopolymérisable.
Commencer à travailler immédiatement une fois que les matériaux ont été déposés dans le godet de
mélange ou bien fermer le couvercle du godet de mélange CliXdish™ (fourni) pour protéger le
matériau de la lumière ambiante. Les composants sont polymérisés par la lumière visible.
6. Une fois l’adhésif universel avec mordançage préalable XP BOND™ mélangé avec l’activateur
d’autopolymérisation, il doit être appliqué immédiatement sur les surfaces dentaires préparées.
7. A n’utiliser que dans des endroits bien ventilés.
8. Inflammable : l’adhésif universel avec mordançage préalable XP BOND™ contient du t-butanol.
L’activateur d’autopolymérisation contient de l’acétone. Eloigner de toute source de combustion.
9. Eviter que les composants de l’adhésif universel avec mordançage préalable XP BOND™ ne saturent
le fil de rétraction gingivale. Si l’adhésif universel avec mordançage préalable XP BOND™ imbibait le
fil, celui-ci pourrait durcir et coller à la surface de la dent, ce qui rendrait le retrait difficile.
10. Les dosettes à usage unique sont conçues pour une seule utilisation et doivent être jetées après
usage. Ne pas les refermer ou les réutiliser.
CONSERVATION
L’adhésif universel avec mordançage préalable XP BOND™ doit être tenu à l’abri des rayons directs du
soleil et stocké dans un endroit bien ventilé. Conserver l’adhésif universel avec mordançage préalable
XP BOND™ à des températures comprises entre 10°C/50°F-28°C/82°F. Conserver l’activateur
d’autopolymérisation à température ambiante n’excédant pas 24°C/75°F. Il n’est pas nécessaire de
18
stocker l’activateur d’autopolymérisation au réfrigérateur mais cela est possible lorsqu’il n’est pas
utilisé. Laisser les matériaux atteindre la température de la pièce avant utilisation. Protéger de
l’humidité. Ne pas congeler. Ne pas utiliser après la date d’expiration.
REACTIONS INDESIRABLES
Le produit est susceptible d’irriter les yeux et la peau. En cas de contact avec les yeux : irritation et
dommage possible de la cornée. En cas de contact avec la peau : irritation et possible réaction
allergique. Des rougeurs peuvent apparaître sur la peau. En cas de contact avec les muqueuses :
inflammation, œdème, desquamation (voir mises en garde).
INTERACTIONS
1. Les matériaux dentaires contenant de l’eugénol ne devraient pas être utilisés en conjonction avec ce
produit car ils sont susceptibles d’empêcher le durcissement et d‘entraîner un ramollissement des
constituants polymères du matériau.
2. Les données concernant l’utilisation d’agents désensibilisants et/ou d’agents nettoyants de la cavité
avec l’adhésif universel avec mordançage préalable XP BOND™ sont insuffisantes pour garantir cette
utilisation. Le traitement préalable recommandé consiste en l’utilisation d’une pierre ponce ou d’une
pâte prophylactique avec une cupule en caoutchouc (voir instructions étape-par-étape).
3. Attention à l’utilisation de fils de rétraction imprégnés (par exemple, de composés ferriques) et/ou de
solutions hémostatiques, en association avec les procédures de collage. Des études in vitro ont
suggéré qu’une contamination de l’émail et de la dentine par des agents hémostatiques pouvait
compromettre la force d’adhésion. Le joint marginal peut être moins bon, avec pour conséquences
des micro-infiltrations, des colorations internes et/ou un échec de la restauration. Si la rétraction
gingivale est nécessaire, il est recommandé d’utiliser un fil ordinaire et non-imprégné.
4. Si de l‘H2O2 a été utilisé pour nettoyer la cavité, un rinçage approprié est essentiel. A une concentration
élevée, le H2O2 risque de perturber le durcissement du matériau polymérisable. Cette substance ne
devrait pas être utilisée avant l’application de l’adhésif universel avec mordançage préalable XP BOND™.
5. L’utilisation d’un adhésif dual cure tel que l’adhésif universel avec mordançage préalable XP BOND™
et son activateur d’autopolymérisation peut raccourcir le temps de travail du ciment-résine dual cure.
Cet effet doit être expérimenté en laboratoire avant toute utilisation clinique.
6. Il existe diverses données in-vitro concernant l’utilisation d’adhésifs uniquement photopolymérisables
– tels que l’adhésif universel avec mordançage préalable XP BOND™ sans son activateur
d’autopolymérisation- avec des ciments et des matériaux de restauration à base de résine, dual cure
ou autopolymérisants, dans des indications permettant peu ou pas du tout de photopolymérisation.
L’incompatibilité chimique/entre produits entravera potentiellement l’efficacité du produit, conduisant
à un échec prématuré de la restauration.
INSTRUCTIONS ÉTAPE-PAR-ÉTAPE
En mode photopolymérisation
1. Restauration directe (résine composite et compomères photopolymérisables)
1.1 Nettoyage: nettoyer l’émail et la dentine non préparés à l’aide d’une cupule en caoutchouc et
d’une pierre ponce ou d’une pâte nettoyante telle que la pâte prophylactique Nupro®. Rincer
consciencieusement avec un spray d’eau et sécher. Nettoyer l’émail et la dentine fraîchement
préparés avec un spray d’eau puis sécher.
1.2 Protection de la pulpe : Dans les cavités profondes, couvrir la dentine située à proximité
immédiate de la pulpe (moins de 1 mm) avec un fond de cavité durcissable à l‘hydroxyde de
calcium (Dycal®), en gardant libre la surface restante de la cavité afin de pouvoir y appliquer
l’adhésif universel avec mordançage préalable XP BOND™.
1.3 Conditionnement de la dent/pré-traitement de la dentine : pour l’utilisation comme agent de
collage pour les matériaux de restauration directs, il est recommandé de mettre en oeuvre la
technique du mordançage total, décrite dans le paragraphe 1.3.1. Avant toute utilisation, merci
de consulter le mode d’emploi complet du gel de mordançage Caulk® 34%.
1.3.1 Application du gel de mordançage Caulk® 34% (34% d’acide phosphorique). Après mise
en place de la digue ou de tout autre moyen d’isolation approprié, appliquer le gel de
mordançage Caulk® 34%. Fixer l’embout jetable au bout de la seringue, l’extrémité de cet
embout pouvant être incurvé pour un accès facilité. Extruder doucement le gel de
mordançage Caulk® 34% sur les surfaces de la cavité en commençant par les marges
19
amélaires. Pour des résultats optimaux, conditionner l’émail pendant au moins 15
secondes et la dentine pendant 15 secondes ou moins.
1.3.2 Rinçage et séchage par tamponnage : retirer le gel par aspiration et/ou avec un spray
d’eau vigoureux et rincer soigneusement les surfaces conditionnées pendant au moins 15
secondes. Eliminer complètement l’eau de rinçage à l’aide d‘un jet d’air de faible puissance
ou d’un tampon d’ouate. Ne pas dessécher la dentine. Procéder immédiatement à
l’application de l’adhésif universel avec mordançage préalable XP BOND™. Une fois que
les surfaces ont été traitées convenablement, elles doivent être maintenues exemptes de
toute contamination. En cas de contamination par la salive, nettoyer complètement avec
un spray d’eau vigoureux, sécher et répéter la procédure de conditionnement de l’émail
pendant 5 secondes seulement. Rincer et sécher comme décrit ci-dessus.
1.4 Application de l’adhésif universel avec mordançage préalable XP BOND™
1.4.1 Flacon classique : déposer l’adhésif universel avec mordançage préalable XP BOND™
directement sur une brossette à usage unique propre (fournie), tout en s’assurant que le
flacon n’entre pas en contact avec la brossette, ou bien déposer 2-3 gouttes d’adhésif
universel avec mordançage préalable XP BOND™ dans un godet de mélange propre
CliXdish™ ou dans un godet dappen standard. Reboucher immédiatement le flacon.
Conseil technique : le matériau conservé dans le godet de mélange CliXdish™ restera
utilisable jusqu’à 15 minutes. En revanche, le matériau déposé dans un godet de mélange
standard doit être utilisé immédiatement. Dose à usage unique : saisir la dose à chaque
extrémité, ou bien la positionner dans son support en plaçant le pouce au niveau de
l’encoche centrale. Presser fermement jusqu’à ce que la dose se sépare en deux parties.
Le support peut être posé sur la surface de travail ou tenu entre les doigts pour davantage
de confort. Insérer un applicateur à usage unique dans l’ouverture afin de bien l’imprégner.
1.4.2 Appliquer l’adhésif universel avec mordançage préalable XP BOND™ à l’aide de la
brossette à usage unique fournie en imprégnant uniformément toutes les surfaces. Eviter
toutefois les excès. Laisser le produit agir pendant 20 secondes.
1.4.3 Evaporer complètement le solvant avec de l’air propre et sec à l’aide d’une seringue à air
pendant au moins 5 secondes. La surface doit présenter un aspect brillant et uniforme.
Dans le cas contraire, répéter l’application et sécher à nouveau.
1.4.4 Polymériser l’adhésif universel avec mordançage préalable XP BOND™ pendant 10
secondes1 à l’aide d’une lampe à photopolymériser.
1.5 Achèvement de la restauration : placer le matériau de restauration photopolymérisable sur
l’adhésif universel avec mordançage préalable XP BOND™ polymérisé selon les instructions du
fabricant du matériau de restauration.
2. Scellement adhésif de facettes (ciment-résine photopolymérisable)
2.1 Nettoyage: voir paragraphe 1.1
2.2 Conditionnement de la dent/pré-traitement de la dentine : voir paragraphe 1.3
2.3 Application de l’adhésif universel avec mordançage préalable XP BOND™ : appliquer et
photopolymériser l’adhésif universel avec mordançage préalable XP BOND™ comme décrit pour
les restaurations directes (voir paragraphe 1.4.)
2.4 Préparation de la restauration
2.4.1 Effectuer le traitement de surface de la restauration selon les instructions des fabricants
ou du laboratoire de prothèse, c.a.d. : mordançage, création d’une surface rugueuse par
moyens mécaniques et/ou application de l’agent de silanisation Calibra® (disponible
séparément, consulter le mode d’emploi complet).
2.4.2 Appliquer une seule couche d’adhésif universel avec mordançage préalable XP BOND™
dans l’intrados de la restauration. Sécher immédiatement pendant 5 secondes.
2.4.3 Il n’est pas nécessaire de photopolymériser l’adhésif universel avec mordançage préalable
XP BOND™
2.5 Scellement adhésif: préparer et appliquer le ciment-résine photopolymérisable selon les
instructions du fabricant.
3. Réparations de composite, céramique et amalgame (résines composite et compomères
photopolymérisables)
3.1 Préparation, nettoyage: rendre la surface de la restauration fracture rugueuse à l’aide d’une
fraise diamantée de granulométrie fine. Créer une rétention mécanique là où cela est possible.
20
3.2 Conditionnement de la dent/pré-traitement de la dentine : mordancer la dent avec le gel de
mordançage Caulk® 34% comme décrit dans le paragraphe 1.3. Mordancer la zone de la restauration
céramique à réparer avec de l’acide fluorhydrique en se référant aux instructions du fabricant.
3.3 Traitement de la restauration : rincer avec un spray d’eau pendant 10 secondes. Sécher.
NOTE: appliquer l’agent de silanisation Calibra® sur les surfaces céramique à réparer en se
référant aux instructions du fabricant.
photopolymériser1 l’adhésif universel avec mordançage préalable XP BOND™ comme décrit pour
les restaurations directes (voir paragraphe 1.4.)
3.5 Achèvement de la réparation: effectuer la réparation en plaçant et en photopolymérisant le
matériau composite photopolymérisable de la teinte désirée, selon les instructions du fabricant.
4. Vernis cavitaire pour une utilisation avec de l’amalgame frais
Lorsqu’il est utilisé comme vernis cavitaire, l’adhésif universel avec mordançage préalable XP BOND™
n’est pas un adhésif pour amalgame.
4.1 Préparation : finir la préparation en éliminant les restaurations existantes et/ou les caries.
4.2 Nettoyage: nettoyer la préparation et placer si besoin un fond de cavité Dycal®, en se référant
aux paragraphes 1.1. et 1.2.
4.3 Conditionnement de la dent/pré-traitement de la dentine: rincer et sécher soigneusement la
cavité à l’air, mais ne pas dessécher la dentine exposée. Traiter l’émail et la dentine comme
expliqué dans le paragraphe 1.3.
photopolymériser1 l’adhésif universel avec mordançage préalable XP BOND™ comme décrit
pour les restaurations directes (voir paragraphe 1.4.)
4.5 Achèvement de la procédure: placer et condenser l’amalgame (par exemple l’alliage à
dispersion de phase Dispersalloy®) selon les instructions du fabricant.
INSTRUCTIONS ETAPE-PAR-ETAPE
En mode dual cure
5. Restaurations directes (reconstitution corono-radiculaire en composite dual cure ou autopolymérisant)
5.1 Préparation: finir la préparation en éliminant les restaurations existantes et/ou les caries.
5.2 Nettoyage: nettoyer la préparation et placer si besoin un fond de cavité Dycal®, en se référant
aux paragraphes 1.1. et 1.2.
5.3 Mettre en place le tenon ou la matrice selon les besoins.
5.4 Conditionnement de la dent/pré-traitement de la dentine : pour l’utilisation comme agent de
collage pour les matériaux composites, il est recommandé de mettre en oeuvre la technique du
mordançage total décrite dans la section 1.3.
5.5.1 Déposer 1-2 gouttes d’adhésif universel avec mordançage préalable XP BOND™ dans un
godet de mélange CliXdish™ propre ou dans un godet de mélange standard en plastique.
Reboucher le flacon immédiatement.
5.5.2 Déposer le même nombre de gouttes d’activateur d’autopolymérisation dans le même
godet de mélange. Reboucher le flacon immédiatement. Mélanger le contenu pendant 1-2
secondes à l’aide d’une brossette inutilisée et propre.
5.5.3 A l’aide de la brossette à usage unique fournie, appliquer le mélange adhésif/activateur de
façon à imprégner uniformément toutes les surfaces de la dent. Eviter toutefois les excès.
Laisser le produit agir pendant 20 secondes.
5.5.4 Evaporer le solvant en effectuant un séchage doux à l’air sec et propre à l’aide d’une
seringue à air pendant au moins 5 secondes. La surface doit présenter un aspect brillant
et uniforme. Dans le cas contraire, répéter l’application et sécher. La surface ne doit pas
présenter de zones où la couche adhésive est trop fine ou trop abondante. Répéter si
nécessaire l’évaporation du solvant par jet d’air comme décrit ci-dessus. REMARQUE
CONCERNANT LA PHOTOPOLYMERISATION : il n’est pas nécessaire de photopolymériser
le mélange adhésif universel avec mordançage préalable XP BOND™ et activateur lorsque ce
dernier est utilisé avec des matériaux de restauration à base de résine, dual cure ou
autopolymérisants, fabriqués par DENTSPLY. Si toutefois la photopolymérisation est
souhaitée, polymériser le mélange adhésif/activateur pendant 10 secondes1 à l’aide d’une
lampe à photopolymériser.
21
5.6 Déposer et mélanger le composite dual cure ou autopolymérisant selon les instructions du fabricant.
5.7 Mise en place du matériau composite autopolymérisant : se référer au paragraphe 5.7.2,
chémo-polymérisation, ci-dessous. Mise en place au matériau composite dual cure : toutes
les techniques de mise en place suivantes sont acceptables. La méthode privilégiée consiste à
utiliser à la fois la lumière visible et la chémo-polymérisation. (voir étape 5.7.3. dual cure)
5.7.1 Photopolymérisation : placer le matériau mélangé directement par incréments et
photopolymériser chaque incrément selon les instructions du fabricant.
5.7.2 Chémopolymérisation : placer de larges incréments ou remplir de matériau mélangé un
coffrage coronaire et le placer sur la préparation. Laisser la chémo-polymérisation se
dérouler selon les instructions du fabricant. Photopolymériser la surface externe est
optionnel mais néanmoins conseillé.
5.7.3 Dual Cure: après avoir placé et photopolymérisé le premier incrément, il est possible de
placer ensuite des incréments importants ou le matériau chargé dans un coffrage coronaire
et placé sur la préparation. Laisser la chémo-polymérisation se dérouler selon les instructions
du fabricant. Photopolymériser la surface externe est optionnel mais néanmoins conseillé.
5.8 Finition : après avoir attendu que le matériau soit pris selon la durée indiquée par le fabricant,
retirer la matrice et photopolymériser la surface (manœuvre optionnelle mais néanmoins
conseillée). Le retrait des excès peut commencer aussitôt.
6. Restaurations indirectes (inlays dual cure, onlays, couronnes et attaches de bridges)
6.2 Conditionnement de la dent/pré-traitement de la dentine : pour une utilisation comme agent
de collage pour les inlays ou les onlays, les couronnes et les attaches de bridges, il est recommandé
de mettre en oeuvre la technique du mordançage total décrite dans le paragraphe 1.3. Une fois
que les surfaces ont été correctement traitées, elles doivent être maintenues exemptes de toute
contamination. En cas de contamination par la salive, répéter la procédure à partir de l’étape 6.1.
6.3 Application de l’adhésif universel avec mordançage préalable XP BOND™ : pour une
utilisation comme agent de collage pour les inlays ou les onlays, les couronnes et les attaches
de bridges, il est recommandé de mettre en œuvre la technique d’application dual cure avec
mélange de l’adhésif et de l’activateur décrite dans le paragraphe 5.5. REMARQUE
CONCERNANT LA PHOTOPOLYMERISATION : il n’est pas nécessaire de photopolymériser le
mélange adhésif universel avec mordançage préalable et activateur lorsque ce dernier est utilisé
avec des ciments-résine dual cure fabriqués par DENTSPLY. Si toutefois la photopolymérisation
est souhaitée, polymériser le mélange adhésif/activateur pendant 10 secondes1 à l’aide d’une
6.4 Préparation de la restauration
6.4.1 Effectuer le traitement de surface de la restauration selon les instructions des fabricants
ou du laboratoire de prothèse, c.a.d. : mordançage, création d’une surface rugueuse par
moyens mécaniques et/ou application de l’agent de silanisation Calibra® (disponible
séparément, consulter le mode d’emploi complet).
6.4.2 Appliquer une seule couche du mélange adhésif/applicateur dans l’intrados de la
restauration. Sécher immédiatement pendant 5 secondes.
6.4.3 Il n’est pas nécessaire de photopolymériser le mélange adhésif universel avec
mordançage préalable XP BOND™ et activateur lorsque ce dernier est utilisé avec des
ciments-résine dual cure fabriqués par DENTSPLY. Si toutefois la photopolymérisation est
souhaitée, polymériser le mélange adhésif/activateur pendant 10 secondes1 à l’aide d’une
6.5 Scellement adhésif : préparer et appliquer le ciment-résine dual cure selon les instructions du fabricant.
7. Scellement adhésif de tenon endodontique
7.2 Conditionnement de la dent/pré-traitement de la dentine
7.2.1 Rincer et sécher complètement la zone de préparation du tenon traitée (à l’aide d’un jet
d’air et de pointes de papier).
7.2.2 Appliquer le gel de mordançage Caulk® 34% (34% d’acide phosphorique). Fixer l’embout
jetable à l’extrémité de la seringue. L’embout aiguille peut être incurvé pour un accès
facilité. Extruder doucement le gel de mordançage Caulk® 34% à l’emplacement du tenon,
maintenir en contact pendant 15 secondes puis rincer pendant 15 secondes. La zone de
22
préparation du tenon peut ensuite être séchée avec un jet d’air doux et des pointes de
papier pour éliminer l’humidité résiduelle, sans toutefois dessécher la surface de dentine
conditionnée. Une fois que les surfaces ont été convenablement traitées, elles doivent être
maintenues exemptes de toute contamination. En cas de contamination par la salive,
répéter la procédure à partir de l’étape 7.2.
7.3.1 Déposer 1-2 gouttes d’adhésif universel avec mordançage préalable XP BOND™ dans un
godet de mélange CliXdish™ propre ou dans un godet de mélange standard en plastique.
Reboucher le flacon immédiatement.
7.3.2 Déposer le même nombre de gouttes d’activateur d’autopolymérisation dans le même
godet de mélange. Reboucher le flacon immédiatement. Mélanger le contenu pendant 1-2
secondes à l’aide d’une brossette neuve et propre.
7.3.3 Appliquer le mélange adhésif/activateur sur la zone de préparation du tenon avec la
brossette fournie, en s’assurant d’appliquer des quantités généreuses au niveau de
l’orifice de la préparation. Une pointe de papier imprégnée du mélange adhésif peut
faciliter la mise en place de celui-ci dans la portion la plus profonde de la préparation.
Eviter toutefois les excès. Maintenir le contact entre le mélange adhésif/activateur et la
dent pendant au moins 20 secondes.
7.3.4 Evaporer le solvant avec un jet d’air sec et propre à l’aide de la seringue à air pendant au moins
5 secondes. La surface doit présenter un aspect brillant et uniforme. Dans le cas contraire,
répéter l’application et sécher. La surface ne doit pas présenter de zones où la couche
adhésive est trop fine ou trop abondante. Si nécessaire, répéter l’évaporation à l’air décrite
ci-dessus. L’utilisation de pointes de papier sèches et propres peut faciliter l’élimination
complète du solvant/des excès d’adhésif à l’emplacement du tenon. REMARQUE
CONCERNANT LA PHOTOPOLYMERISATION : il n’est pas nécessaire de photopolymériser
le mélange adhésif universel avec mordançage préalable XP BOND™ et activateur lorsque
ce dernier est utilisé avec des ciments-résine dual cure ou des matériaux de restauration
fabriqués par DENTSPLY. Si toutefois la photopolymérisation est souhaitée, polymériser le
mélange adhésif/activateur pendant 10 secondes1 à l’aide d’une lampe à photopolymériser.
7.4 Préparation du tenon
7.4.1 Effectuer le traitement de surface de l’emplacement du tenon selon les instructions des
fabricants ou du laboratoire de prothèse, c.a.d. : mordançage, création d’une surface
rugueuse par moyens mécaniques et/ou application de l’agent de silanisation Calibra®
(disponible séparément, consulter le mode d’emploi complet).
7.4.2 Appliquer une seule couche du mélange adhésif/activateur sur le tenon. Sécher
immédiatement pendant 5 secondes.
7.4.3 Il n’est pas nécessaire de photopolymériser le mélange adhésif universel avec
mordançage préalable XP BOND™ et activateur lorsque ce dernier est utilisé avec des
ciments-résine dual cure ou des matériaux de restauration fabriqués par DENTSPLY. Si
toutefois la photopolymérisation est souhaitée, polymériser le mélange adhésif/activateur
pendant 10 secondes1 à l’aide d’une lampe à photopolymériser.
7.5 Scellement adhésif du tenon
7.5.1 Mélanger les composants du ciment-résine dual cure selon les instructions du fabricant et
étaler le matériau sur la surface du tenon et/ou à l’emplacement de la préparation du
tenon avec l’extrémité d’une seringue, un lentulo ou une lime métallique.
7.5.2 Mettre en place le tenon aussitôt. Retirer les excès avec les instruments appropriés.
7.5.3 Une fois le tenon bien mis en place, photopolymériser la portion coronaire du tenon scellé
pendant 20 secondes pour aider à sa stabilisation.
7.5.4 Procéder à la reconstitution corono-radiculaire et/ou à la préparation comme indiqué par
le mode d’emploi du fabricant du ciment-résine.
8. Collage de restaurations directes en amalgame
8.1 Préparation: finir la préparation en éliminant les restaurations existantes et/ou les caries.
8.2 Nettoyage : nettoyer la préparation et placer si besoin un fond de cavité Dycal®, suite aux
paragraphes 1.1 et 1.2.
8.3 Conditionnement de la dent/pré-traitement de la dentine: pour une utilisation comme agent
de collage pour les matériaux amalgame, il est recommandé de mettre en oeuvre la technique
23
du mordançage total décrite dans la section 1.3. Une fois que les surfaces ont été
convenablement traitées, elles doivent être maintenues exemptes de toute contamination. En
cas de contamination par la salive, répéter la procédure à partir de l’étape 8.2.
8.4 Application de l’adhésif universel avec mordançage préalable XP BOND™ : pour une
utilisation comme agent de collage pour les matériaux amalgame, il est recommandé de mettre en
œuvre la technique d’application dual cure avec mélange de l’adhésif et de l’activateur décrite dans
le paragraphe 5.5.
8.5 Application de la Base de Collage Amalgame et du Catalyseur de Collage Amalgame
8.5.1 Déposer deux gouttes de Base de Collage Amalgame dans un godet de mélange séparé
et propre, en plastique. Reboucher soigneusement.
8.5.2 Déposer deux gouttes de Catalyseur de Collage Amalgame dans le même godet de
mélange. Reboucher soigneusement. Mélanger le contenu du godet en plastique pendant
1 à 2 secondes avec une nouvelle brossette propre à usage unique.
8.5.3 A l’aide de la brossette jetable, appliquer le mélange des agents de collage en imprégnant
l’ensemble de la préparation.
8.6 Achèvement de la procédure : commencer aussitôt à placer et à condenser l’amalgame (par
exemple alliage Dispersalloy® à dispersion de phase) en suivant les instructions du fabricant.
NETTOYAGE ET DESINFECTION
Afin d’éviter la contamination des flacons d’adhésif universel avec mordançage préalable XP BOND™
exposés à des projections ou à des jets de liquides organiques ou qui ont été touchés par des mains
ou des tissus buccaux contaminés, il est recommandé d’utiliser des protections. Une désinfection
répétée peut endommager les étiquettes.
Ne pas tenter de nettoyer, désinfecter ou réutiliser les brossettes d’application ou le contenant de la
dose à usage unique. Les brossettes d’application et les contenants utilisés doivent être mis au rebut
de façon appropriée.
Il est possible de nettoyer le godet de mélange CliXdish™ en le frottant avec de l’eau chaude
additionnée de savon ou de détergent. Désinfecter ou stériliser comme mentionné ci-dessous.
Désinfection du godet de mélange CliXdish™
Le godet de mélange CliXdish™ potentiellement exposé à des projections ou à des jets de liquides
organiques ou qui a été touché par des mains ou des tissus buccaux contaminés doit être désinfecté
avec un désinfectant à usage hospitalier. Les désinfectants acceptables sont homologués par l’EPA
sous le nom de tuberculocides. Les iodophores, l’hypochlorite de sodium (5,25%), le chlore et les
quaternaires doubles ou synergisés sont des désinfectants approuvés. Désinfecter le godet de mélange
en l’immergeant dans tout désinfectant à usage hospitalier, à l’exception du glutaraldéhyde neutre,
pendant la durée recommandée par le fabricant du désinfectant employé afin d’obtenir les meilleurs
résultats. Certains produits à base de phénol et d’iodophore sont à éviter car ils peuvent provoquer des
colorations de la surface. Les solutions contenant des solvants organiques, comme l’alcool pourraient
avoir tendance à dissoudre le plastique. Suivre attentivement le mode d’emploi du fabricant du
désinfectant employé, afin d’obtenir les meilleurs résultats. Il est préférable d’utiliser des solutions
désinfectantes à base d’eau.
Il est également possible de stériliser le godet de mélange CliXdish™ à l’autoclave (275ºF/135ºC –
280ºF/138ºC) jusqu’à 20 fois. Bien laisser sécher le godet de mélange CliXdish™ avant de le ranger.
NUMÉRO DE LOT ET DATE D’EXPIRATION
1. Ne pas utiliser après la date de péremption. Le standard ISO est utilisé: “AAAA/MM”.
2. Les indications suivantes doivent être mentionnées dans toute correspondance:
• Référence du produit
• Numéro de lot sur le flacon/la dose à usage unique
• Date d’expiration sur le flacon/la dose à usage unique
1 Vérifier que la lampe à photopolymériser ait une intensité lumineuse minimale d’au moins 800 mw/cm2. Polymériser
pendant au moins 20 secondes si l’intensité lumineuse est comprise entre 500 et 800 mw/cm2.
24
Istruzioni per l’uso
Italiano
™
XP
BOND
Adesivo Universale Total-Etch
ATTENZIONE: Ad esclusivo uso odontoiatrico.
XP BOND™ è un adesivo dentale universale self-priming studiato per l’adesione dei materiali da
restauro a base resinosa su smalto e dentina come pure su metallo e ceramica. XP BOND™ Adesivo
Universale Total-Etch (eXtra Performance) si caratterizza per le sue prestazioni superiori grazie
all’elevata forza adesiva su smalto e dentina, all’applicazione facile e confortevole e alla bassa
sensibilità alla tecnica applicativa. XP BOND™ Adesivo Universale Total-Etch è studiato per poter essere
utilizzato con materiali da restauro a base resinosa e cementi. XP BOND™ Adesivo Universale TotalEtch, quando miscelato con Self-Cure Activator (SCA), è studiato per poter essere utilizzato in
abbinamento con cementi resinosi autopolimerizzanti o a polimerizzazione duale prodotti da
DENTSPLY, come il Cemento Resinoso Estetico Calibra®, ed è indicato per l’adesione di tutti i restauri
indiretti inclusi metallo, ceramica, corone in composito, inlays, onlays, faccette e ponti adesivi.
Con questo sistema è altresì ottenibile sia l’adesione di perni endodontici in combinazione con il
Cemento Resinoso Estetico Calibra®, sia l’adesione a smalto e dentina in combinazione con il materiale
composito a polimerizzazione duale Fluorocore®2 (materiale per la ricostruzione del moncone a rilascio
di fluoro), entrambi prodotti da DENTSPLY. XP BOND™ Adesivo Universale Total-Etch quando utilizzato
con il Kit accessorio di Amalgam Bonding, realizza un legame adesivo tra il nuovo amalgama
posizionato e le superfici di smalto e dentina. XP BOND™ Adesivo Universale Total-Etch è studiato per
poter essere utilizzato dopo il condizionamento dei tessuti (smalto e dentina) con acido ortofosforico. Il
gel mordenzante Caulk® 34% è incluso nel kit introduttivo di XP BOND™ Adesivo Universale Total-Etch.
(Leggere le Istruzioni d’uso prima dell’utilizzo).
L’uso con XP BOND™ Adesivo Universale Total-Etch di altri agenti condizionatori smalto/dentinali,
cementi resinosi, adesivi e compositi autopolimerizzanti o a polimerizzazione duale, è a completa
discrezione e sotto la sola responsabilità del professionista medico/odontoiatra.
COMPOSIZIONE
XP BOND™ Adesivo Universale Total-Etch:
Acido carbossilico modificato dimetacrilato (resina TCB); Acido fosforico modificato resina acrilato
(PENTA); Uretano dimetacrilato (UDMA); Trietileneglicolico dimetacrilato (TEGDMA); 2 idrossietilmetacrilato (HEMA); Butilato benzenediolo (stabilizzatore); Etil-4-dimetilaminobenzoato;
Canforochinone; Silice amorfo funzionalizzato; t-butanolo
Uretano dimetacrilato (UDMA); 2 -idrossietilmetacrilato (HEMA); Catalizzatore; Fotoiniziatori;
Stabilizzatori; Acetone; Acqua
INDICAZIONI
1. Restauri diretti eseguiti con materiali compositi e/o compomeri fotopolimerizzabili.
2. Restauri indiretti; cementazione di faccette con materiali fotopolimerizzabili.
3. Riparazioni di manufatti in composito, ceramica ed amalgama.
4. Vernice cavitaria per l’uso con amalgama.
5. Restauri diretti in materiali compositi autopolimerizzanti o a polimerizzazione duale e ricostruzione di
monconi.
25
6. Restauri indiretti; cementazione di intarsi, onlays, corone e ponti adesivi con materiali resinosi
autopolimerizzanti o a polimerizzazione duale.
7. Cementazione di perni endodontici con cementi resinosi autopolimerizzanti o a polimerizzazione duale.
8. Restauri diretti in amalgama.
CONTROINDICAZIONI
1. XP BOND™ Adesivo Universale Total-Etch è controindicato in caso di pazienti con allergia nota alle
resine metacrilate o ad altri componenti.
2. XP BOND™ Adesivo Universale Total-Etch è controindicato per l’applicazione diretta sul tessuto della
polpa dentale (Incappucciamento diretto).
AVVERTENZE
1. XP BOND™ Adesivo Universale Total-Etch contiene monomeri metacrilati polimerizzabili. Evitare il
contatto prolungato o ripetuto con la cute (dermatiti allergiche da contatto), i tessuti molli orali, e gli
occhi. Evitare l’inalazione prolungata. Non ingerire.
Contatto con gli occhi: XP BOND™ Adesivo Universale Total-Etch contiene metacrilati che possono
essere irritanti per gli occhi. Prima di utilizzare questo prodotto indossare occhiali protettivi e
proteggere gli occhi dei pazienti da eventuali schizzi di materiale. In caso di contatto con gli occhi,
lavare immediatamente con abbondante acqua e consultare un medico.
Contatto con la cute: XP BOND™ Adesivo Universale Total-Etch contiene monomeri polimerizzabili
che possono causare, in soggetti sensibili, irritazioni cutanee (dermatiti allergiche da contatto). In
caso di contatto con la cute tamponare immediatamente con alcool e cotone, quindi lavare
accuratamente con acqua e sapone dopo il contatto. Se si manifestano sensibilizzazione ed eruzioni
cutanee o altre reazioni allergiche, occorre sospendere l’uso e consultare un medico
Contatto con il cavo orale: evitare il contatto con i tessuti molli del cavo orale. Se si verifica un
contatto accidentale, sciacquare la mucosa orale con abbondante acqua ed espettorare l’acqua. Se
permane una sensibilizzazione alla mucosa orale consultare un medico immediatamente.
2. XP BOND™ Adesivo Universale Total-Etch contiene T-butanolo. Self Cure Activator contiene acetone.
Non inalarne i vapori.
PRECAUZIONI
1. Questo prodotto deve essere utilizzato solo come specificatamente indicato nelle Istruzioni d’Uso.
Ogni utilizzo del prodotto che non sia in linea con le Istruzioni d’Uso è a discrezione e sotto la sola
responsabilità del professionista medico/odontoiatra.
2. Indossare appropriate protezioni per gli occhi, abbigliamento e guanti. Sono raccomandate
protezioni per gli occhi dei pazienti.
3. Il contatto con saliva, sangue e/o soluzioni astringenti durante le procedure d’adesione può causare
il fallimento del restauro. L’uso della diga di gomma o di un adeguato isolamento è raccomandato.
4. Il flacone di XP BOND™ Adesivo Universale Total-Etch deve essere chiuso immediatamente dopo
l’uso.
5. XP BOND™ Adesivo Universale Total-Etch è un materiale fotopolimerizzabile. Procedere
immediatamente una volta che il materiale è stato estruso nella vaschetta o richiudere il coperchio
del CliXdish™ Mixing per proteggere il prodotto dalla luce. I componenti vengono attivati dallo spettro
di luce visibile.
6. Dopo aver miscelato XP BOND™ Adesivo Universale Total-Etch con Self Cure Activator, applicare
immediatamente sulle superfici dentali preparate.
7. Usare solamente in aree ben ventilate.
8. Infiammabilità: XP BOND™ Adesivo Universale Total-Etch contiene t-butanolo. Self Cure Activator
contiene acetone. Tenere lontano da fonti di calore.
9. Evitare di saturare il filo di retrazione gengivale con XP BOND™ Adesivo Universale Total-Etch. Se il
filo si impregna di XP BOND™, si può indurire e aderire alla superficie sottostante del dente,
rendendone difficile la rimozione.
10. Il contenitore monodose deve intendersi per un uso singolo, e dovrebbe essere gettato dopo l’uso.
Non richiudere o riutilizzare.
26
CONSERVAZIONE
XP BOND™ Adesivo Universale Total-Etch deve essere tenuto protetto dalla luce solare diretta e
conservato in ambiente ben ventilato. Conservare XP BOND™ Adesivo Universale Total-Etch ad una
temperature compresa tra 10°C/50°F e 28°C/82°F. Conservare Self Cure Activator ad una temperature
ambiente non eccedente i 24°C/75°F. Non si richiede di tenere refrigerato Self Cure Activator, ma può
essere indicato quando non viene utilizzato. Tutti i materiali devono essere utilizzati a temperatura
ambiente. Proteggere dall’umidità. Non congelare. Non utilizzare dopo la data di scadenza.
REAZIONI INDESIDERATE
Il prodotto può provocare irritazioni agli occhi e alla cute: Contatto con gli occhi: irritazioni e possibili
danni alla cornea. Contatto con la cute: irritazioni o possibili reazioni allergiche. Eruzioni cutanee
rossastre possono manifestarsi sulla cute. Mucosa orale: infiammazione, edema, (vedere Avvertenze)
INTERAZIONI CON I MATERIALI DENTALI
1. Non usare materiali dentali contenenti eugenolo in abbinamento con questo prodotto perché
potrebbero inibirne l’indurimento e causare l’ammorbidimento dei componenti polimerici dell’adesivo.
2. Non esistono dati sufficienti a supportare l’uso di desensibilizzanti e/o agenti per la pulizia della
cavità con XP BOND™ Adesivo Universale Total-Etch. Il pre-trattamento della cavità raccomandato è
con pomice o con pasta per profilassi con coppetta di gomma (vedere Istruzioni Step by Step).
3. Prestare attenzione se fili retrattori impregnati di soluzioni minerali (p.e. composti ferrici) e/o soluzioni
emostatiche vengono utilizzati congiuntamente con le procedure adesive. Studi in vitro hanno
dimostrato una compromissione del legame adesivo a smalto e dentina contaminati con agenti
emostatici. Il sigillo marginale potrebbe essere compromesso, permettendo micro-fratture,
infiltrazioni nel sub-strato e/o il fallimento del restauro stesso. Se si rende necessario l’uso di presidi
per la retrazione gengivale, è raccomandato l’uso di fili non-impregnati.
4. Se per pulire la cavità è stato usato H2O2, è essenziale un adeguato risciacquo. Un’elevata
concentrazione di H2O2 può interferire con l’indurimento del materiale polimerizzabile e quindi si
dovrebbe evitarne l’uso prima dell’applicazione di XP BOND™ Adesivo Universale Total-Etch.
5. L’uso di un sistema adesivo a polimerizzazione duale come XP BOND™ Adesivo Universale Total-Etch
con Self Cure Activator può ridurre i tempi di lavoro di un cemento resinoso a polimerizzazione duale.
Dovrebbero esserne verificati gli effetti in laboratorio (extra-orale) prima del suo impiego clinico.
6. Esistono dei dati variabili da studi in-vitro relativi all’uso di un adesivo solo fotopolimerizzabile come
XP BOND™ Adesivo Universale Total-Etch senza Self Cure Activator e associato con materiali da
restauro resinosi autopolimerizzanti o a polimerizzazione duale o con materiali da cementazione che
non richiedono fotoattivazione. L’incompatibilità Chimica e/o di Prodotto può causare effetti avversi
sull’efficacia del prodotto, conducendo a un prematuro fallimento del restauro.
ISTRUZIONI STEP-BY-STEP
Modalità foto-polimerizzabile
1. Restauri diretti (compositi e compomeri fotopolimerizzabili)
1.1 Pulizia: pulire smalto e dentina non strumentati con una coppetta di gomma e pomice o con
una pasta pulente priva di fluoro, come la pasta per profilassi Nupro®. Lavare completamente
con spray ad acqua e quindi asciugare con getto d’aria. Dopo la preparazione, pulire smalto e
dentina con spray ad acqua e quindi asciugare con aria.
1.2 Protezione della polpa: In cavità profonde, coprire la dentina vicino alla polpa (meno di 1mm)
con uno strato di idrossido di calcio indurente (Dycal®) lasciando il resto della superficie della
cavità libera per l’adesione con XP BOND™ Adesivo Universale Total-Etch.
1.3 Condizionamento con acido (procedura Total Etch): quando si usa un adesivo per un
restauro diretto, si raccomanda di seguire la tecnica Total Etch descritta al punto 1.3.1. Prima
dell’uso leggere attentamente le Istruzioni d’Uso del gel mordenzante Caulk® 34%.
1.3.1 Applicazione del Gel mordenzante Caulk® 34% (34% acido ortofosforico): dopo
l’applicazione della diga di gomma o di altro presidio per l’isolamento del cavo orale,
applicare il gel mordenzante Caulk® 34%. Applicare l’ago monouso alla siringa. La punta
dell’ago può essere piegata per facilitare l’accesso. Estrudere delicatamente il gel Caulk®
27
34% sulle superfici della cavità, iniziando dai margini dello smalto. Per un risultato
migliore, condizionare lo smalto per almeno 15 secondi e la dentina per 15 secondi o meno.
1.3.2 Risciacquo e asciugatura: rimuovere il gel con l’aspiratore e/o con un vigoroso spray ad
acqua e sciacquare completamente le superfici condizionate per almeno 15 secondi.
Rimuovere completamente l’acqua di risciacquo soffiando delicatamente con una siringa
ad aria o tamponando con pellet di cotone. Non disidratare la dentina. Procedere
immediatamente con l’applicazione di XP BOND™ Adesivo Universale Total-Etch.
• Una volta che le superfici sono state adeguatamente trattate, devono rimanere
incontaminate. In caso di contaminazione con la saliva, pulire attentamente con un
vigoroso spray ad acqua, asciugare e ripetere la procedura di condizionamento dello
smalto per soli 5 secondi. Risciacquare e asciugare come descritto in precedenza.
1.4. Applicazione di XP BOND™ Adesivo Universale Total-Etch
1.4.1 Fase 1: flacone tradizionale. Estrudere XP BOND™ Adesivo Universale Total-Etch
direttamente su un bastoncino applicatore assicurandosi che il flacone non vada
direttamente a contatto con il bastoncino o dispensare in un CliXdish™ DENTSPLY pulito o
in una vaschetta miscelatrice standard. Richiudere subito il flacone. Suggerimento:
l’adesivo, all’interno del CliXdish™ chiuso è utilizzabile fino ai 15 minuti successivi. Il
materiale estruso in una vaschetta miscelatrice standard va utilizzato immediatamente.
Confezione monodose: tenere il blister all’estremità e posizionare il pollice lungo la linea di
tratteggio. Applicare una pressione decisa fino a quando l’unità monodose non si sarà
staccata. La confezione può essere posizionata su un piano di lavoro o tenuta tra le dita
per maggiore praticità . Inserire il bastoncino per aprire la confezione ed inumidire il
bastoncino.
1.4.2 Bagnare uniformemente tutte le superfici della cavità con XP BOND™. Evitare la formazione
di eccessi. Lasciare la cavità indisturbata per 20 secondi.
1.4.3 Far evaporare il solvente soffiando con una siringa ad aria per almeno 5 secondi. La
superficie della cavità deve avere un’apparenza uniformemente lucida. Altrimenti ripetere
l’applicazione e soffiare.
1.4.4 Polimerizzare per un minimo di 10 secondi1 con lampada foto-polimerizzatrice. Accertarsi
di esporre in modo uniforme tutte le superfici della cavità.
1.4.5 Per completare, applicare immediatamente il materiale da restauro sopra lo strato di
XP BOND™ polimerizzato seguendo le istruzioni d’uso dell’adesivo.
2. Cementazione di veneer (cemento fotopolimerizzabile)
2.1 Pulizia: vedere sezione 1.1.
2.2 Preparazione del dente/pretrattamento della dentina: vedere sezione 1.3.
2.3 Applicare XP BOND™ Adesivo Universale Total-Etch: applicare e fotopolimerizzare come
descritto per i restauri diretti, vedere sezione 1.4.
2.4 Preparazione del restauro
2.4.1 Trattare la superficie del restauro secondo quanto indicato dal produttore o dal laboratorio;
per es. mordenzare, irruvidire meccanicamente e /o applicare l’agente Calibra® Silano
(disponibile separatamente, vedere Istruzioni d’Uso).
2.4.2 Applicare un unico strato di XP BOND™ Adesivo Universale Total-Etch sulla superficie
interna del restauro. Asciugare immediatamente per 5 secondi.
2.4.3 La fotopolimerizzazione di XP BOND™ Adesivo Universale Total-Etch non è necessaria.
2.5 Cementazione: preparare ed applicare il cemento fotopolimerizzabile secondo le istruzioni del
produttore.
3. Riparazione di composito, ceramica e amalgama (compositi fotopolimerizzabili su base resinosa
e compomeri)
3.1 Preparazione, pulizia: irruvidire la superficie del restauro fratturata con una fresa diamantata
fine. Creare ritenzione meccanica là dove possibile.
3.2 Mordenzatura/pretrattamento della dentina: trattare con gel mordenzante Caulk® 34% come
evidenziato nella sezione 1.3. Mordenzare il restauro in ceramica nell’area da riparare con acido
idrofluoridrico seguendo le istruzioni del produttore.
3.3 Trattamento del restauro: risciacquare con acqua per 10 secondi. Asciugare. NOTA: applicare
l’agente Calibra® Silano sulla superficie in porcellana da riparare seguendo le istruzioni d’uso del
produttore.
28
3.4 Applicazione di XP BOND™ Adesivo Universale Total-Etch: applicare e fotopolimerizzare
come indicato nella sezione restauri diretti; vedere sezione 1.4.1
3.5 Completare la riparazione posizionando e polimerizzando la tinta di composito selezionata
seguendo le istruzioni d’uso dell’adesivo.
4. Lacca cavitaria adesiva per l’uso con amalgama fresca:
Quando utilizzato in combinazione con amalgama, l’adesivo universale XP BOND™ Total-Etch non è
un adesivo per amalgama.
4.1 Preparazione: rifinire la preparazione rimuovendo il restauro esistente e/o la carie.
4.2 Pulizia: pulire la preparazione e posizionare il Liner Dycal® se necessario, seguendo le
indicazione della sezione 1.1. e 1.2.
4.3 Condizionamento del dente/pretrattamento della dentina: sciacquare ed asciugare
delicatamente con leggero soffio d’aria la cavità senza comunque disidratare la dentina esposta.
Condizionare smalto e dentina seguendo le indicazioni in sezione 1.3
4.4 Applicazione di XP BOND™ Adesivo Universale Total-Etch: applicare e fotopolimerizzare
come indicato nella sezione restauri diretti; vedere sezione 1.4.
4.5 Completamento: posizionare e condensare l’amalgama (es. Dispersalloy® a fase dispersa)
secondo le indicazioni del produttore.
ISTRUZIONI STEP-BY-STEP
Modalità Duale
5. Restauri diretti (modalità polimerizzazione duale o autopolimerizzante ( ricostruzione del moncone
pre-protesico)
5.1. Preparazione: rifinire la preparazione rimuovendo il restauro esistente e/o la carie.
5.2 Pulire la preparazione e posizionare il Liner Dycal® se necessario, seguendo le indicazione della
sezione 1.1. e 1.2.
5.3 Posizionare il perno o la matrice se necessario.
5.4. Condizionamento del dente/pretrattamento della dentina: quando utilizzato come adesivo
per composito, si raccomanda di seguire la tecnica a due passaggi (total etch) descritta nella
sezione 1.3.
5.5 Applicazione di XP BOND™ Adesivo Universale Total-Etch
5.5.1 Dispensare 1 o 2 gocce di XP BOND™ Adesivo Universale Total-Etch in un CliXdish™
DENTSPLY pulito o in una vaschetta miscelatrice standard. Richiudere subito il flacone.
5.5.2 Estrudere lo stesso numero di gocce di Self Cure Activator nella stessa vaschetta
miscelatrice. Richiudere subito il flacone. Miscelare per 1-2 secondi con una bastoncino
applicatore pulito.
5.5.3 Utilizzare un bastoncino monouso, applicare l’adesivo miscelato con l’agente attivatore
inumidendo uniformemente tutta la superficie del dente. Evitare la formazione di eccessi.
Lasciare la superficie indisturbata per 20 secondi.
5.5.4 Far evaporare il solvente soffiando con una siringa ad aria per almeno 5 secondi. La
superficie della cavità deve avere un’apparenza uniformemente lucida. In caso contrario
ripetere l’applicazione e soffiare. La superficie non dovrebbe presentare aree di eccessivo
spessore o concentrazioni di prodotto. NOTA PER LA FOTOPOLIMERIZZAZIONE: la
fotopolimerizzazione dell’adesivo universale XP BOND™ Total-Etch non è necessaria se
usata in combinazione con resine per restauro DENTSPLY con modalità duale o autopolimerizzante.1
5.6 Estrudere e miscelare il composito duale o auto-polimerizzante secondo le istruzioni d’uso del
produttore.
5.7 Posizionamento del composito duale o autopolimerizzante: seguire le indicazioni previste
nella Sezione 5.7.2; modalità chimica; vedere sotto.
Posizionamento del composito autoindurente: tutte le seguenti tecniche di posizionamento
sono accettabili. Il metodo preferito è di usare entrambe le modalità: foto-polimerizzazione e
polimerizzazione chimica (vedi sezione 5.7.3 Polimerizzazione chimica).
5.7.1 Foto-polimerizzazione: posizionare il materiale miscelato con incrementi successivi e
fotopolimerizzare ogni incremento secondo le istruzioni del produttore.
29
5.7.2 Polimerizzazione chimica: posizionare consistenti incrementi o il materiale miscelato
all’interno di uno stampo per corona e posizionare all’interno della preparazione. Seguire
le indicazioni del produttore per i tempi di polimerizzazione. La foto-polimerizzazione della
superficie esterna è opzionale, ma sempre auspicabile.
5.7.3 Polimerizzazione duale: dopo aver posizionato il primo incremento e aver polimerizzato, si
possono posizionare consistenti incrementi o tutto il materiale estruso all’interno di uno
stampo per corona e per poi applicarlo all’interno nella preparazione. Effettuare la
polimerizzazione seguendo le indicazioni del produttore. La foto-polimerizzazione della
superficie esterna è opzionale, ma sempre auspicabile.
5.8 Rifinitura: Una volta trascorso il tempo di presa richiesto dal produttore, rimuovere la matrice, e
opzionale ma raccomandabile polimerizzare la superficie. L’eliminazione di eventuali eccessi va
effettuata immediatamente.
6. Restauri indiretti (Polimerizzazione duale di inlay, onlay, corone e ponti)
6.2 Condizionamento del dente/pretrattamento della dentina: quando usato come un adesivo
per inlays o onlays, corone e ponti, è raccomandato eseguire la tecnica total etch decritta nella
sezione 1.3. Una volta che la superficie è stata opportunamente trattata, deve essere mantenuta
incontaminata. In caso di contaminazione da saliva, ripetere la procedura iniziale descritta al
punto 6.1.
6.3 Applicazione di XP BOND™ Adesivo Universale Total-Etch: quando viene usato come
adesivo per inlays o onlays, corone e ponti, è raccomandato eseguire la tecnica di
polimerizzazione duale adesivo/attivatore decritta al punto 5.5. NOTA PER LA
FOTOPOLIMERIZZAZIONE: la fotopolimerizzazione dell’adesivo universale XP BOND™ TotalEtch non è necessaria se usata in combinazione con resine per restauro DENTSPLY con
modalità duale o auto-polimerizzante. Se si desidera la fotopolimerizzazione, fotopolimerizzare
la miscela adesivo/attivatore per 10 secondi1, utilizzando una lampada fotopolimerizzatrice.
6.4 Preparazione del restauro
6.4.1 Trattare la superficie del restauro seguendo le indicazioni del produttore o del laboratorio,
per esempio mordenzare, irruvidire meccanicamente e/o applicare Calibra Silano
(disponibile separatamente, vedere istruzioni di uso complete).
6.4.2 Applicare un strato di miscela adesivo/attivatore all’interno della superficie del restauro.
Asciugare immediatamente per 5 secondi.
6.4.3 La fotopolimerizzazione dello stratto di miscela XP BOND™ Total-Etch adesivo/attivatore
applicato non è non è necessaria se usata in combinazione con resine per restauro
DENTSPLY con modalità duale o auto-polimerizzante. Se si desidera la
fotopolimerizzazione, fotopolimerizzare la miscela adesivo/attivatore per 10 secondi1,
utilizzando una lampada fotopolimerizzatrice.
6.5 Cementazione: Preparare e applicare un cemento resinoso con modalità duale, seguendo le
istruzioni del produttore.
7. Cementazione post-endodontica
7.2 Condizionamento del dente/ pretrattamento della dentina:
7.2.1 Sciacquare ed asciugare con attenzione lo spazio preparato per l’inserimento del perno
(utilizzando aria e punte di carta).
7.2.2 Applicare Gel Conditioner Caulk® 34% (34% acido fosforico). Applicare un ago monouso
all’estremità della siringa. L’ago può essere piegato per semplificare l’accesso. Estrudere
delicatamente Gel Conditioner Caulk® 34% nello spazio preparato per il perno e
mantenere il contatto per 15 secondi, e a seguire risciacquare per 15 secondi. Lo spazio
preparato dovrebbe essere asciugato con un delicato jet d’aria e punte di carta per
rimuovere il liquido in eccesso, ma senza disidratare la superficie della dentina trattata.
Una volta che le superfici sono state propriamente trattate devono essere mantenute
incontaminate. In caso di contaminazione da saliva, ripetere la procedura iniziale decritta
alla Sezione 7.2.
7.3 Applicazione di XP BOND™ Universal Total-Etch
7.3.1 Dispensare 1 o 2 gocce di XP BOND™ Adesivo Universale Total-Etch in un CliXdish™
DENTSPLY pulito o in una vaschetta miscelatrice standard. Richiudere subito il flacone.
30
7.3.2 Estrudere lo stesso numero di gocce di Self Cure Activator nella stessa vaschetta
miscelatrice. Richiudere subito il flacone. Miscelare per 1-2 secondi con una bastoncino
applicatore nuovo e pulito.
7.3.3 Applicare la miscela adesivo/attivatore ala cavità preparata con il bastoncino applicatore
fornito assicurandosi di posizionarne una quantità generosa nell’orifizio preparato. Una
punta di carta precedentemente inumidita con la miscela aiuterà a posizionare l’adesivo
anche nella parte più profonda della preparazione. Evitare la formazione di grumi.
Mantenere il contatto tra la miscela e la superficie del dente per al meno 20 secondi.
7.3.4 Rimuovere il solvente asciugando delicatamente con una siringa aria/acqua per almeno 5
secondi. La superficie deve rimanere apparentemente lucida in modo uniforme. In caso
contrario, ripetere l’applicazione e asciugare. Lo strato adesivo applicato non deve
presentare elevato spessore o formazioni di eccessi. Riasciugare se necessario. L’utilizzo
di punte di carta pulite ed asciutte può essere d’aiuto nella rimozione di eventuali eccessi
di adesivo nella cavità preparata. NOTA PER LA FOTOPOLIMERIZZAZIONE: la
fotopolimerizzazione dell’adesivo universale XP BOND™ Universal Total-Etch non è
necessaria se usata in combinazione con resine per restauro DENTSPLY con modalità
duale o auto-polimerizzante. Se si desidera la fotopolimerizzazione, fotopolimerizzare la
miscela adesivo/ attivatore per 10 secondi1, utilizzando una lampada fotopolimerizzatrice.
7.4 Preparazione del perno
7.4.1 Trattare la superficie del perno seguendo le indicazioni del produttore o del laboratorio
dentale, per esempio mordenzare, irruvidire meccanicamente e/o applicare Calibra® Silano
(disponibile separatamente, vedere istruzioni di uso complete).
7.4.2 Applicare un singolo strato di miscela di adesivo/attivatore sulla superficie del perno.
Asciugare immediatamente per 5 secondi.
7.4.3 La fotopolimerizzazione della miscela applicata di adesivo XP BOND™ Universal Total-Etch
non è necessaria se usata in combinazione con resine per restauro DENTSPLY con
modalità duale o auto-polimerizzante. Se si desidera la fotopolimerizzazione,
fotopolimerizzare la miscela adesivo/ attivatore per 10 secondi1, utilizzando una lampada.
7.5. Cementazione del perno
7.5.1 Miscelare il cemento duale su base resinosa seguendo le istruzioni del produttore e
distribuire nella preparazione con un puntale, con un lentulo o con un file metallo.
7.5.2 Posizionare immediatamente il perno. Rimuovere gli eccessi con uno strumento appropriato.
7.5.3 Fotopolimerizzare la porzione coronale del perno cementato per 20 secondi in modo da
favorire la stabilizzazione del perno una volta posizionato.
7.5.4 Procedere con la preparazione del moncone pre-protesico come indicato dalla casa
produttrice del cemento.
8. Adesione in caso di restauro diretto in amalgama
8.1 Preparazione: rifinire la preparazione rimuovendo il restauro e/o la carie presente.
8.2 Pulitura: pulire la preparazione e posizionare il Liner-Dycal® se necessario, seguendo le
indicazioni della Sezione 1.1. e 1.2.
8.3 Condizionamento del dente/pretrattamento della dentina: Quando utilizzato come agente
adesivo per materiale in amalgama, si raccomanda di eseguire le indicazioni previste per la
tecnica a due passaggi (total-etch) riportate nella Sezione 1.3. Una volta che le superfici sono
state totalmente trattate, devono essere mantenute incontaminate. In caso di contaminazione
da saliva, ripetere la procedura iniziale descritta al punto 8.2.
8.4 Applicazione di XP BOND™ Universal Total-Etch: quando utilizzato come agente adesivo per
materiali in amalgama, si raccomanda di seguire le indicazioni per polimerizzazione duale della
miscela adesivo/attivatore descritte nella Sezione 5.5.
8.5 Applicazione della base adesiva in amalgama e del catalizzatore dell’amalgama
8.5.1 Estrudere due gocce di base per amalgama in una vaschetta miscelatrice in plastica.
Richiudere la confezione.
8.5.2 Estrudere due gocce di catalizzatore nella stessa vaschetta e richiudere la confezione.
Miscelare bene per 1-2 secondi con un bastoncino applicatore nuovo e pulito.
8.5.3 Utilizzando il bastoncino monouso, applicare il materiale miscelato ricoprendo l’intera
preparazione.
31
8.6 Completare posizionando e condensando immediatamente l’amalgama (es. Dispersalloy®
amalgama a fase dispersa) come indicato dal produttore.
PULIZIA E DISINFEZIONE
Per prevenire l’esposizione dell’adesivo XP BOND™ Universal Total-Etch alla contaminazione di batteri o
spray o fluidi o il contatto con mani contaminate o tessuti orali, si raccomanda l’utilizzo di
un’appropriata barriera protettiva. Una disinfezione ripetuta potrebbe danneggiare l’etichetta.
Non tentare di pulire, disinfettare o riutilizzare il bastoncino applicatore o il confezionamento monodose.
Seguire le norme per lo smaltimento dei bastoncini e dei contenitori già usati.
Il CliXdish™ deve essere pulito strofinandolo con acqua calda e sapone o con un liquido detergente.
Disinfettare o sterilizzare come di seguito indicato.
Disinfezione del CliXdish™
Se il CliXdish™ viene a contatto con batteri o spray o fluidi o con mani contaminate o tessuti orali, deve
essere disinfettata con un disinfettante di tipo ospedaliero. I disinfettanti accettati sono quelli registrati
EPA come i tubercolicidi. Gli iodofori, l’ipoclorito di sodio (5,25%),la diossido clorina e gli quaternari
duali o sinergizzati. Disinfettare la vaschetta miscelatrice immergendola in una soluzione disinfettante di
tipo ospedaliero, ad eccezione della gluteraldeide neutra, per il tempo raccomandato dal produttore al
fine di ottenere un risultato ottimale. Alcuni agenti su base fenolica ed alcuni prodotti su base iodofora
potrebbero causare il ristagno in superficie. Gli agenti contenenti solventi organici come l’alcol
potrebbero provocare una dissoluzione della plastica. Al fine di ottenere un risultato ottimale di
raccomanda di seguire le istruzioni della casa produttrice. Sono da preferirsi le soluzioni disinfettanti su
base acquosa.
In alternativa, il CliXdish™ può essere sterilizzata in autoclave( 275°F/135°C – 280°F/138°C) fino ad un
massimo di 20 volte. Lasciare asciugare il CliXdish™ prima di conservare.
NUMERO DI LOTTO E DATA DI SCADENZA
1. Non utilizzare dopo la data di scadenza. Si utilizza la denominazione Iso Standard “AAAA/MM”.
2. I seguenti numeri devono essere riportati in tutti i confezionamenti:
• Numero di riordino
• Numero di lotto del flacone o del confezionamento monodose
• Data di scadenza del flacone o del confezionamento monodose
1 Controllare i tempi di polimerizzazione al fine di assicurarsi che l’emissione sia di almeno 800mW/cm2. Polimerizzare per
almeno 20 secondi se l’intensità luminosa è compresa tra 500 e 800mw/cm2.
32
Instrucciones de uso
Español
™
XP
BOND
Adhesivo Universal de Grabado Total
ATENCIÓN: Para uso dental únicamente.
XP BOND™ es un adhesivo universal de grabado total, auto-imprimante, indicado para procesos de
adhesión dental, para la adhesión a esmalte y dentina de materiales de resina así como cerámica y metal.
XP BOND™ tiene un Rendimiento Extra dada su elevada fuerza adhesiva a esmalte y dentina, facilidad
de aplicación y poca sensibilidad a la técnica. XP BOND™ está indicado para su uso con materiales y
cementos de resina. Cuando se mezcla con el Activador de Auto-curado, XP BOND™ está indicado
para ser usado con cementos de autocurado/curado dual, creados por DENTSPLY, tales como Calibra®
Cemento Estético de Resina, para la adhesión de todas las restauraciones indirectas incluyendo
coronas de metal, cerámica y de composite, inlays, onlays, veneers y puentes. Con este sistema
también es posible la adhesión durante el cementado de postes de endodoncia con el uso del
cemento estético de resina Calibra®, así como su uso con los composites de curado dual como
FluoroCore®2. Cuando se utiliza con el Kit accesorio de Amalgama Adherida, disponible por separado,
XP BOND™ también garantiza la adhesión de la Amalgama a esmalte y dentina.
XP BOND™ debe ser usado después del acondicionamiento ácido con ácido fosfórico. El Gel de
Acondicionamiento Dental Caulk® 34%, está incluido en el Kit introductorio de XP BOND™ Universal
Total-Etch Adhesive (Consulte la Instrucciones de Uso previo a la utilización). La utilización de otros
acondicionadores de dentina/esmalte, cementos de resina, composites duales o adhesivos
conjuntamente con XP BOND™ Adhesivo Universal de Grabado Total, es bajo criterio y responsabilidad
del profesional.
COMPOSICION
XP BOND™, Adhesivo Universal de Grabado Total:
Carboxylic acid modified dimethacrylate (TCB resin); Phosphoric acid modified acrylate resin (PENTA);
Urethane Dimethacrylate (UDMA); Triethyleneglycol dimethacrylate (TEGDMA); 2hydroxyethylmethacrylate (HEMA); Butylated benzenediol (stabilizer); Ethyl-4-dimethylaminobenzoate;
Camphorquinone; Functionalized amorphous silica; t-butanol
Activador de Auto- Curado:
Urethane Dimethacrylate (UDMA); 2-hydroxyethylmethacrylate (HEMA); Catalyst; Photoinitiators;
Stabilizers; Acetone; Water
INDICACIONES
1. Restauraciones directas de composites foto-polimerizables y compómeros.
2. Restauraciones indirectas; venners cementadas con cementos de resina foto-polimerizables.
3. Reparaciones de composites, cerámicas y amalgamas.
4. Barniz cavitario para su uso con amalgamas frescas.
5. Restauraciones directas con composites duales o de auto-curado y reconstrucción de muñones.
6. Restauraciones Indirectas; Inlays, Onlays, coronas y retenedores de puentes cementados con
cementos de resinas de curado dual o auto-curado.
7. Cementación de postes de endodoncia con cementos de resina de auto-curado o curado dual.
8. Adhesión de restauraciones directas de amalgama.
33
CONTRAINDICACIONES
1. XP BOND™ está contraindicado en pacientes con historia de alergia a las resinas de metacrilatos o
algunos de sus otros componentes.
2. XP BOND™ está contraindicado para la aplicación directa sobre el tejido pulpar (recubrimiento pulpar
directo).
ADVERTENCIAS
1. XP BOND™ contiene monómeros polimerizables de metacrilatos. Evite el contacto prolongado o
repetido con la piel (dermatitis alérgica de contacto), tejidos blandos orales y ojos. Evite la inhalación
prolongada. No ingiera.
Contacto con los ojos: XP BOND™ contiene metacrilatos que pueden irritar los ojos. Utilice gafas
de protección para utilizar este producto y proteja igualmente los ojos del paciente. En caso de
contacto con los ojos, lave inmediatamente con abundante agua y busque atención médica.
Contacto con la piel: XP BOND™ contiene monómeros polimerizables que pueden causar
sensibilización en la piel (dermatitis de contacto alérgica) en pacientes susceptibles. En caso de
contacto accidental con la piel frote enérgicamente con un algodón con alcohol y posteriormente
lave con agua y jabón. En caso de que aparezca un rash u otro indicio de reacción alérgica,
interrumpa la utilización y busque atención médica.
Contacto con la mucosa oral: Evite el contacto con los tejidos blandos orales. En caso de que
ocurra un contacto accidental, lave la mucosa con abundante agua y expectore la misma. Si persiste
la irritación de la mucosa oral busque atención médica.
2. XP BOND™ contiene t-butanol. El Activador de Auto-Curado contiene acetona. No respire el vapor.
PRECAUCIONES
1. Este producto debe ser usado solamente según sus Indicaciones de Uso. Cualquier uso que difiera
de las mismas será a criterio y bajo responsabilidad del profesional.
2. Utilice ropa adecuada, gafas y guantes. Se recomienda la utilización de gafas de protección por
parte del paciente.
3. El contacto con la saliva, sangre o soluciones astringentes puede causar el fallo del proceso
adhesivo y de la restauración. Utilice el dique de goma o un aislamiento adecuado.
4. Los frascos de XP BOND™ debe ser cerrado fuertemente inmediatamente después de su uso.
5. XP BOND™ es un material foto-polimerizable. Proceda inmediatamente una vez que el material ha
sido colocado en vaso de mezcla o cierre el CliXdish™ para proteger el material de la luz ambiente.
Los componentes se polimerizan con luz visible.
6. Una vez mezclado XP BOND™ con el Activador de Auto-Curado, aplique inmediatamente en la
superficie dentaria preparada.
7. Use solamente en zonas bien ventiladas.
8. Inflamable: XP BOND™ contiene t-butanol. El Activador de Auto-Curado contiene acetona. Aleje de
las fuentes de calor.
9. Evite que los componentes de XP BOND™ saturen el hilo de retracción. Si los componentes de
XP BOND™ empapa el hilo este puede endurecerse y dificultar la retirada del hilo de retracción de la
superficie sub-gingival.
10. Las Mono-Dosis con para un solo uso y debes ser desechadas después de su utilización. No
intente re- sellarlo o re-utilizarlo.
ALMACENAMIENTO
XP BOND™ debe ser protegido de la luz solar directa y debe ser guardado en lugares ventilados.
Almacene XP BOND™ a una temperatura entre 10ºC/50ºF-28ºC/82ºF. Almacene el Activador de AutoCurado a temperatura ambiente que no exceda los 24ºC/75ºF. No es necesario refrigerar el Activador
de Auto-Curado, pero es aceptable cuando no se está utilizando. Permita que el material alcance la
temperatura ambiente antes de su utilización. Proteja del fuego. No congele. No utilice después de la
fecha de caducidad.
34
REACCIONES ADVERSAS
Este producto puede irritar los ojos y la piel. Contacto con los ojos: Irritación y posible daño córneal.
Contacto con la piel: Irritación o posible reacción alérgica. Se puede observar un rash en la piel.
Membranas mucosas: Inflamación, edema, exudados. (Vea Precauciones)
INTERACCIONES
1. Los materiales dentales que contengan Eugenol no deben ser usados en conjunto con este producto
porque puede interferir con la polimerización del mismo.
2. Existe poca documentación que sustente el uso de agentes desensibilizantes o desinfectantes de la
cavidad en unión con XP BOND™. Es recomendable realizar un pre- tratamiento con piedra pómez o
pasta de profilaxis con copas de goma. (Consulte Instrucciones Paso a Paso)
3. El empleo de calor en caso de impregnación mineral (Ej., compuestos férricos) cordón de retracción
y/o soluciones hemostáticas son usadas en unión al proceso adhesivo. Estudios In- Vitro sugieren el
comprometimiento de la fuerza de adhesión a esmalte y dentina con los agentes hemostáticos. El
sellado marginal puede verse afectado negativamente produciéndose lagunas, tinciones y/o fracaso
de la restauración. En caso de que sea necesario el uso de hilo de retracción se recomienda que
este no esté impregnado.
4. En caso de que se haya utilizado H2O2 para limpiar la cavidad un lavado adecuado es esencial. Una
elevada concentración de H2O2 puede interferir con la polimerización del material y no debe ser
usada antes de la aplicación de XP BOND™.
5. El uso de XP BOND™ con el Activador de Auto-Curado puede acortar el tiempo de trabajo de los
sistemas de cementos de resina. Este efecto debe ser investigado en el laboratorio previo a su uso clínico.
6. Existen datos variables de estudios In Vitro acerca de la utilización de adhesivos exclusivamente
foto-polimerizables, como el caso de XP BOND™ sin el Activador de Auto- Curado, con materiales o
cementos de resina de curado dual o auto- curado, en condiciones de aplicación de poco o ninguna
luz. Productos Químicos incompatibles pueden producir un fracaso prematuro de la restauración.
INSTRUCCIONES PASO A PASO
Foto-polimerización
1. Restauraciones Directas (composites foto-polimerizables y compómeros)
1.1 Limpieza: Limpie el esmalte y dentina no instrumentados con una copa de goma y piedra
pómez o pasta de profilaxis como Nupro® Pasta de Profilaxis. Lave adecuadamente con agua y
seque con aire. Lave el esmalte y la dentina recién instrumentada con agua y seque con agua.
1.2 Protección Pulpar: En cavidades/preparaciones profundas cubra la dentina cercana a la pulpa
(menos de 1 mm) con un liner de Hidróxido de Calcio (Dycal® Liner) dejando el resto de la
cavidad libre para la aplicación del adhesivo XP BOND™ .
1.3 Acondicionamiento Dentinario/Pre-tratamiento de la dentina: En caso del uso del adhesivo
para restauraciones directas, es recomendable la técnica de grabado total descrita en 1.3.1. Antes
de su uso consulte las Instrucciones de Uso del Gel Grabador: Caulk® 34% Tooth Conditioner Gel.
1.3.1 Aplicación del Gel Grabador: Caulk® 34% Tooth Conditioner Gel (ácido ortofosfórico al
34%) Después de la colocación del dique de goma o de realizar el aislamiento adecuado.
Aplique el Gel Grabador: Caulk® 34% Tooth Conditioner Gel. Coloque la aguja desechable
al final de la jeringa. La punta de la aguja puede ser doblada para facilitar el acceso.
Deposite gentilmente el Ácido Grabador en la superficie cavitaria comenzando por los
márgenes de esmalte. Para mejores resultados grabe el esmalte durante al menos 15
segundos y la dentina durante 15 segundos o menos.
1.3.2 Lavado y secado: Retire el Gel con un tubo de aspirador y/o con un vigoroso spray de
agua y lave las zonas acondicionadas vigorosamente durante al menos 15 segundos.
Retire el agua de lavado con un gentil chorro de agua o seque con una torunda de
algodón. No deshidrate la dentina. Proceda inmediatamente a la aplicación de XP BOND™
Adhesivo Universal de Grabado Total.
• Una vez que la superficie está adecuadamente tratada debe ser protegida de la
contaminación. En caso de contaminación con la saliva lave con un spray de agua, seque
y repita el procedimiento para el esmalte durante 5 segundos solamente. Lave y seque
según se describe anteriormente.
35
1.4 Aplicación de XP BOND™
1.4.1 Frasco Convencional: Dispense XP BOND™ directamente en un aplicador limpio,
cerciórese que el frasco no contacta con el aplicador o coloque 2 o 3 gotas del producto
en un CliXdish™ limpio o en un vaso Dappen. Cierre el frasco inmediamente. Consejo: El
material se mantiene utilizable durante 15 minutos en el CliXdish™ cerrado. El material
dispensado en un vaso estándar de mezclado debe ser usado inmediatamente.
Presentación Mono-Dosis: Sujete el envase por cada extremo, insértelo en el soporte,
coloque el pulgar a lo largo de la muesca del centro. Aplique presión firmemente hasta
que el recipiente se separe. El soporte puede estar colocado en la mesa o estar sujeto
entre los dedos. Inserte el aplicador en la apertura hasta saturarlo.
1.4.2 Utilizando el pincel desechable, aplique XP BOND™ hasta humedecer uniformemente toda
la superficie dentaria. Evite la aparición de charcos. Deje reposar durante 20 segundos.
1.4.3 Evapore el solvente aplicando un chorro de aire limpio y seco de la jeringa dental durante
al menos 5 segundos. La superficie debe tener una apariencia brillante uniforme. En caso
contrario repita la aplicación y el secado.
1.4.4 Polimerice durante 10 segundos1 con una lámpara de polimerizar.
1.5 Terminación: Coloque el material restaurador foto-polimerizable sobre la el adhesivo
polimerizado de acuerdo a las Instrucciones de Uso del material de restauración.
2. Cementación de Veneer (cementos de resina foto-polimerizables)
2.1 Limpieza: Vea Sección 1.1
2.2 Acondicionamiento Dentario/ Pre-tratamiento de la dentina: Consulte Sección 1.3
2.3 Aplicación de XP BOND™: Aplique y polimerice XP BOND™ según se describe en las
indicaciones de uso, consulte Sección 1.4.
2.4 Preparación de la restauración
2.4.1 Trate la superficie de la restauración de acuerdo a las instrucciones del laboratorio dental,
ej; grabado, arenado, y/o aplicación de Silano (Calibra® Silane Coupling Agent, disponible
por separado, consulte las Instrucciones de Uso).
2.4.2 Aplique una sola capa de XP BOND™ en la superficie interna de la restauración. Seque
inmediatamente con aire durante 5 segundos.
2.4.3 No es necesario polimerizar el XP BOND™ aplicado.
2.5 Cementación: Prepare y aplique el cemento de resina de acuerdo a las instrucciones de uso
del fabricante.
3. Composites, reparaciones de cerámica y amalgamas (composites de resina polimerizables y
compómeros)
3.1 Preparación, Limpieza: Prepare la superficie fracturada de la restauración con una fresa fina
de diamante. Cree retenciones mecánicas donde sea posible.
3.2 Acondicionamiento dentario/Pre-tratamiento dentinario: Grabe el diente con el Gel
Grabador: Caulk® 34% Tooth Conditioner Gel según se indica en la Sección 1.3. Grabe el area a
reparar de la restauración de cerámica con Ácido Fluorhídrico de acuerdo a las Instrucciones de
Uso del Fabricante.
3.3 Tratamiento de la Restauración: Lave con agua durante 10 segundos. Seque con aire. NOTA:
Aplique Silano (Calibra® Silane Coupling Agent) a la superficie de porcelana a ser reparada
siguiendo las instrucciones del fabricante.
3.4 Aplicación de XP BOND™: Aplique y polimerice XP BOND™ de acuerdo a las Instrucciones de
Uso, consulte Sección 1.41
3.5 Terminación: Complete la reparación colocando y polimerizando el composite del color
deseado, de acuerdo a las Instrucciones de Uso del fabricante.
4. Barniz cavitario para el uso con amalgama fresca
Cuando se usa como barniz cavitario, XP BOND™ no es una amalgama adhesiva.
4.1 Preparación: Acabe la preparación retirando la restauración existente y/o caries.
4.2 Limpieza: Limpie la preparación y coloque un liner de Dycal® si es necesario siguiendo lo
indicado en la Sección 1.1 y 1.2.
4.3 Acondicionamiento Dentario/Pre-tratamiento de la Dentina: Lave y seque con aire
cuidadosamente la preparación cavitaria, no deseque la dentina expuesta. Prepare el esmalte y
la dentina siguiendo la Sección 1.3.
36
4.4 Aplicación de XP BOND™: Aplique y foto-polimerice XP BOND™ Adhesivo Universal de
Grabado Total según se describe para las restauraciones directas, consulte la sección 1.4.
4.5 Terminación: Coloque y condense la amalgama (ej. Dispersalloy® Dispersed Phase Alloy)
siguiendo las instrucciones del fabricante.
INSTRUCCIONES PASO A PASO
Curado Dual
5. Restauraciones Directas (Composites de curado dual o de auto-curado)
5.1 Preparación: Acabe la preparación retirando la restauración existente y/o la caries.
5.2 Limpieza: Limpie la preparación y coloque un Liner de Dycal® en caso necesario, siguiendo la
Sección 1.1 y 1.2.
5.3 Coloque el pin, poste o matriz según necesidad.
5.4 Acondicionamiento Dentario/Pre-tratamiento dentina: Cuando se utiliza como un agente
adhesivo para composites es recomendable seguir la técnica de Grabado Total según se
describe en la Sección 1.3.
5.5.1 Coloque 1-2 gotas de XP BOND™ en un CliXdish™ o en un vaso de mezclado estándar.
Coloque nuevamente la tapa.
5.5.2 Coloque un igual número de gotas del Activador de Auto-Curado en el mismo vaso de
mezclado. Recoloque la tapa inmediatamente. Mezcle el contenido durante 1-2 segundos
con un aplicador sin utilizar.
5.5.3 Utilizando el pincel desechable, aplique la mezcla de activador-adhesivo uniformemente
en toda la superficie dentaria. Evite la formación de charcos. Deje reposar durante 20
segundos.
5.5.4 Elimine el solvente aplicando un gentil chorro de aire limpio con la jeringa dental durante
al menos 5 segundos. La superficie debe mostrar una apariencia brillante uniforme. Si no
es de este modo repita la aplicación y seque con aire. La superficie no debe mostrar áreas
con un grosor excesivo de adhesivo o charcos. Repita el secado con aire/evaporación tal
como se describe anteriormente si es necesario. NOTA DE POLIMERIZACIÓN: La
polimerización de la mezcla de XP BOND™ y el Activador no es necesaria cuando se utilizan
materiales de resina, duales o de auto-curado, manufacturados por DENTSPLY. Si desea
polimerizar, polimerice la mezcla durante 10 segundos1 utilizando un lámpara de polimerizar.
5.6 Dispense y mezcle el composite dual o de auto-curado de acuerdo a las instrucciones del
fabricante.
5.7 Coloque el composite de auto-curado: Siga las indicaciones de la Sección 5.7 .2, Autocurado químico.
Colocación del composite dual: Cualquiera de las siguientes técnicas es aceptable. El
método más idóneo es la utilización de las dos vías: curado químico y por luz. (Consulte el
Paso 5.7.3 Curado Dual)
5.7.1 Foto-polimerización: Coloque el material mezclado directamente por incrementos y
polimerice cada uno de ellos según las instrucciones del fabricante.
5.7.2 Auto-polimerización química: Coloque un gran incremento(s) dispense el material
mezclado en una corona pre-formada y colóquela en la preparación. Siga las
instrucciones para el auto-curado de las instrucciones del fabricante. La polimerización
con luz visible de la superficie externa es opcional pero recomendable.
5.7.3 Curado Dual: Después de la colocación del primer incremento y foto-polimerizar, un
incremento mayor puede ser aplicado o colocar material en una corona pre-formada y
colocada en la preparación. Siga las instrucciones del fabricante para el auto-curado. La
polimerización por luz de la superficie externa es opcional pero aconsejable.
5.8 Acabado: Después de cumplido el tiempo recomendado por el fabricante, retire la matriz y
aplique una polimerización por luz, opcional pero aconsejable de la superficie. La reducción de
los excesos debe realizarse inmediatamente.
6. Restauraciones Indirectas (Curado Dual de inlays, onlays, coronas y retenedores de puentes)
6.1 Limpieza: Consulte sección 1.1
37
6.2 Acondicionamiento dentario/Pre-tratamiento Dentinario: Cuando se utiliza como agente
adhesivo para inlays o onlays, coronas y retenedores de puentes , es recomendable realizar la
técnica de grabado total descrita en la Sección 1.3. Una vez que la superficie ha sido tratada
adecuadamente, debe permanecer sin contaminar. En caso de contaminación con la saliva,
repita el procedimiento comenzando por el Paso 6.1.
6.3 Aplicación de XP BOND™: Cuando se utiliza como agente adhesivo para inlays, onlays,
coronas o retenedores de puentes, es recomendable seguir la técnica descritas en la Sección
5.5 de la mezcla adhesivo/activador. NOTA DE FOTO-POLIMERIZACIÓN: La fotopolimerización de la mezcla aplicada de XP BOND™/Activador de Auto-curado no es necesaria
cuando se utiliza en combinación con cementos de resina duales manufacturados por DENTSPLY.
Si se desea se puede polimerizar durante 10 segundos1 usando una luz de polimerizar.
6.4 Preparación de la restauración
6.4.1 Trate la superficie de la restauración de acuerdo a las instrucciones del laboratorio dental;
ej: grabado, preparación mecánica o silanización (Calibra® Silane Coupling Agent,
disponible por separado, vea las Instrucciones de Uso).
6.4.2 Aplique una capa de la mezcla adhesivo/activador en la superficie interna de la
restauración. Seque inmediatamente con aire durante 5 segundos.
6.4.3 La foto-polimerización de la mezcla de XP BOND™/Activador aplicada no es necesario,
cuando se utiliza en unión con cementos de resinas duales manufacturados por
DENTSPLY. Si se desea foto-polimerizar, cure la mezcla adhesivo/activador durante 10
segundos1 utilizando una luz de polimerizar.
6.5 Cementación: Prepare y aplique el cemento de resina dual de acuerdo a las instrucciones del
fabricante.
7. Cementación de postes de Endodoncia
7.1 Limpieza: Consulte sección 1.1
7.2 Acondicionamiento Dentario/Pre-tratamiento Dentinario
7.2.1 Lave y seque la preparación del poste(utilizando aire y puntas de papel).
7.2.2 Aplique Gel Grabador de Ácido Ortofosfórico al 34% (Caulk® 34% Tooth Conditioner Gel).
Una la aguja desechable al final de la jeringa. La punta de la aguja puede ser doblada
para mejorar el acceso. Gentilmente haga salir el ácido grabador y deposítelo en la
preparación del poste, manteniéndolo en el lugar durante 15 segundos. Lave durante 15
segundos. Seguidamente seque la preparación con un gentil chorro de aire y puntas de
papel para eliminar residuos. No deseque la superficie dentinaria. Una vez que la dentina
esté adecuadamente tratada debe permanecer sin contaminar. En caso de contaminación
con la saliva repita el procedimiento comenzando por el paso 7.2.
7.3.1 Dispense 1-2 gotas de XP BOND en un CliXdish™ limpio o en un vaso estándar de
mezclado. Recoloque la tapa inmediamente.
7.3.2 Dispense el mismo número de gotas del Activador de Auto-Curado en el mismo vaso de
mezclado Cierre el frasco inmediatamente. Mezcle el contenido durante 1-2 segundos con
un pincel limpio y sin usar.
7.3.3 Aplique la mezcla en la preparación para el poste con el pincel suministrado, cerciórese
que aplica una cantidad generosa de la misma en el orificio de la preparación. Para llegar
a la parte mas profunda de la preparación se puede utilizar una punta de papel embebida
con la mezcla de adhesive/activador. Evite la aparación de lagunas. Mantenga el contacto
de la mezcla con la estructura dentaria durante al menos 20 segundos.
7.3.4 Retire el solvente aplicando un gentil chorro de aire seco y limpio con una jeringa durante
al menos 5 segundos. La superficie debe tener un aspecto brillante uniforme, sino repita
la aplicación y el secado con aire. La superficie no debe mostrar un grosor excesivo de
adhesivo o lagunas. Repita el secado por aire/evaporación en caso necesario. El uso de
puntas de papel limpias puede ayudar a eliminar totalmente el solvente de la preparación
para el poste. NOTA DE FOTO- POLIMERIZACIÓN: En caso de que se utilicen cementos
de resina duales o restauradores duales manufacturados por DENTSPLY no es necesario
foto-polimerizar la mezcla XP BOND™/Activador. Si desea polimerizar, polimerice la mezcla
durante 10 segundos1 con luz visible de polimerizar.
38
7.4 Preparación del poste
7.4.1 Trate la superficie del poste de acuerdo a las instrucciones del laboratorio dental, ej:
grabado, preparación mecánica o silanización (Calibra® Silane Coupling Agent, disponible
por separado, vea las Instrucciones de Uso).
7.4.2 Aplique un sola capa de la mezcla adhesivo/activador en el poste. Seque inmediatamente
con aire durante 5 segundos.
7.4.3 En caso de que se utilicen cementos de resina duales o restauradores duales
manufacturados por DENTSPLY no es necesario foto-polimerizar la mezcla XP BOND™/
Activador. Si desea polimerizar, polimerice la mezcla durante 10 segundos1 con luz visible
de polimerizar.
7.5 Cementado del poste
7.5.1 Mezcle los componentes del cemento de resina de acuerdo a las instrucciones del
fabricante y extiéndalo en la superficie del poste y/o la preparación con una aguja, un
Léntulo o una lima de metal.
7.5.2 Coloque el poste inmediatamente. Limpie los excesos con los instrumentos adecuados.
7.5.3 Foto-polimerice la porción coronal del poste cementado durante 20 segundos para
garantizar una mayor estabilidad.
7.5.4 Proceda con la reconstrucción del muñón y/o la preparación de acuerdo a las
instrucciones del fabricante del cemento de resina.
8. Unión adhesiva de restauraciones directas de amalgama
8.1 Preparación: Termine la preparación retirando restauraciones antiguas y/o caries existentes.
8.2 Limpieza: Limpie la preparación y coloque un Liner de Dycal® si fuera necesario, de acuerdo a
la Sección 1.1 y 1.2.
8.3 Acondicionamiento Dentario/Pre-tratamiento de la dentina: Cuando se utiliza como agente
adhesivo para Amalgamas, es recomendable la técnica de grabado total descrita en la Sección
1.3. Una vez que la superficie está tratada adecuadamente debe permanecer sin contaminar. En
caso de que ocurra contaminación con la saliva, repita el procedimiento comenzando por el
paso 8.2.
8.4 Aplicación de XP BOND™: Cuando se utiliza con amalgama es recomendable seguir la técnica
descrita en la Sección 5.5 de la aplicación de la mezcla adhesiva de curado dual/Activador
8.5 Aplicación de la Base de Amalgama Bonding y el Catalizador de Amalgama Bonding
8.5.1 Dispense dos gotas de la Base de Amalgam Bonding Base un vaso de mezclado limpio y
plástico. Cierre fuertemente el frasco
8.5.2 Dispense dos gotas del Catalizador de Amalgam Bonding en el mismo vaso de mezclado.
Cierre el frasco fuertemente. Mezcle el contenido del vaso plástico durante al 1 o 2
segundos con un pincel desechable y limpio.
8.5.3 Utilizando la brocha desechable aplique la mezcla de los Bondings de Amalgama
cubriendo toda la preparación.
8.6 Terminado: Inmediatamente coloque y condense la amalgama (ej. Dispersalloy® Dispersed
Phase Alloy) según las instrucciones del fabricante.
LIMPIEZA Y DESINFECCIÓN
Es recomendable utilizar una barrera de protección para proteger los botes XP BOND™ de los sprays,
fluidos corporales, manos contaminadas o tejidos orales. De esta manera evitamos la contaminación
de los frascos y evitamos su desinfección continuada que puede dañar la etiqueta del producto.
Las brochas de aplicación son desechable, no intente reutilizarlas. No intente reutilizar el recipiente de
las Mono-Dosis. Deseche adecuadamente las brochas y las mono-dosis utilizadas.
El CliXdish™ Mixing Well puede ser limpiarse con agua caliente y jabón. Desinfectado o esterilizado
según se indica mas abajo.
Desinfección del CliXdish™ Mixing Well
El CliXdish™ Mixing Well que se haya visto expuesto a los fluidos orales, sprays de agua o manos
contaminadas debe ser desinfectado con un desinfectante de nivel hospitalario. Los tuberculocidas,
39
Iodóforos, hipoclorito de sodio (5,25%) y cuaternarios duales o sinérgicos son probados desinfectantes.
Desinfecte el vaso de mezcla sumergiéndolo en el desinfectante recomendado, excepto el glutaraldehído,
durante el tiempo recomendado por el fabricante para resultados óptimos. Algunos compuestos
fenólicos y iodóforos pueden producir tinciones. Los agentes orgánicos como el Alcohol pueden
disolver el plástico. Las indicaciones del fabricante deben seguirse para garantizar unos resultados
óptimos. E preferible el uso de desinfectantes de base acuosa. Alternativamente, el CliXdish™ Mixing
Well puede ser esterilizado en autoclave alrededor de 20 veces (275ºF/135ºC-280ºF/138ºC). Deje que
se seque correctamente antes de guardarlo.
NÚMERO DE LOTE Y FECHA DE VENCIMIENTO
1. No utilice después de la fecha de vencimiento: “YYYY/MM”
2. Los siguientes números deben ser señalados en toda la correspondencia:
• Número de Reorder
• Número de lote en el bote/mono-dosis
• Fecha de vencimiento en el bote/mono-dosis
1
Compruebe que la potencia de su lámpara sea al menos de 800 mW/cm2. Polimerice el adhesivo al menos durante
20 segundos si la intensidad de la lámpara de polimerizar es entre 500 y 800 mW/cm2.
40
Manufacturer:
DENTSPLY DeTrey GmbH
De-Trey-Str. 1
78467 Konstanz
Germany
Phone +49 (0) 75 31 5 83-0
www.dentsply.de
Distributor:
DENTSPLY Caulk
38 West Clarke Avenue
Milford, DE 19963
USA
Phone 1-302-422-4511
Distributor:
DENTSPLY Limited
Hamm Moor Lane
Addlestone, Weybridge
Surrey KT15 2SE
GREAT BRITAIN
Phone (0 19 32) 85 34 22
Distributeur:
DENTSPLY France
Z.A. du Pas du Lac
4, rue M. Faraday
78180 Montigny-le-Bretonneux
France
Tél. 01 30 14 77 77
Distributore:
DENTSPLY Italia S.r.l.
Via Curtatone nr 3
00185 Roma
Italia
Tel. 06 72 64 03-1
© 2007-11-20 DENTSPLY International. All Rights Reserved.

XP BOND - Dentsply

Transcription

Documents pareils

50 ANS DE STYLE BOND JAMES BOND 007, l`exposition

Press Review page

WC-Top-Fresh herb

La meilleure adresse de New York, Bond Street, a inspiré

l`espion qui existait - bushnell

Imprimer imprimer

Les James Bond Girls, nouvelle muse d`Eres

L`économie a besoin d`acteurs. Pas de spectateurs.

XP Informations générales Stats Description Notes Sensibilités