Refusion des cms

 PERSONNEL CONCERNE
Personnel technique impliqué par la refusion.
 OBJECTIF
Améliorer les compétences pratiques sur l’ensemble du procédé de refusion des
CMS et du « pin in paste » par l’approfondissement des connaissances théoriques et
des points clefs à maitriser.
 RESUME
DUREE DU STAGE
28 heures en 4 jours
SANCTION
Attestation de stage
NOMBRE DE STAGIAIRES
Maximum par session = 8
Minimum par session = 3
FORMATEUR
- M. Olivier DESVILLES
- M. Patrick MELLET
- M. André TROUVE
SESSIONS 2017
A Bourg la Reine :
- du 13 (13h30) au 17 février (midi)
- du 15 (13h30) au 19 mai (midi)
- du 09 (13h30) au 13 octobre
(midi)
- du 27 novembre (13h30) au 01
décembre (midi)
- Analyse des caractéristiques des circuits imprimés nus et des composants (cas des
MSL. JSTD 033C et JSTD 020D). Les impacts sur leur gestion et sur la refusion.
- Sérigraphie : compositions, caractéristiques, conditions de stockage et de
déstockage de la crème ; choix d’une technologie de pochoir. Impacts des
caractéristiques crème/pochoir sur les paramètres de mise en œuvre.
- Refusion : étude du comportement de la crème en fusion. Etablissement et analyse
de profils thermiques (Etain plomb et sans plomb) réalisés dans les fours à
convection forcée ou à condensation.
- Cas du microbillage, du perlage, de l’effet « manhattan » ou « tombstoning », cas
de la double refusion…
- Contraintes liées au procédé de brasage « Pin In Paste ».
 PRE-REQUIS
En dehors du fait de savoir lire, écrire et compter, avoir une bonne vision (avec ou
sans lunette) : être à l’aise avec les unités de base géométriques, mathématiques et
métriques. Niveau minimum BAC, BAC+2. Avoir travaillé un minimum de 3-6 mois
sur des lignes de refusion CMS, sur tous les postes ou sur la sérigraphie et au four.
Une bonne connaissance des critères de contrôle visuel applicables au brasage des
CMS est un plus pour se concentrer sur les règles de mise en œuvre. Il est donc
recommandé d'avoir assisté aux sessions de formation IFTEC « contrôle visuel des
joints brasés » ou « formation et certification de spécialiste à l’IPC-A-610 » ou
consulté l'IPC-A-610 ou spécifications clients. Ce thème approfondi la partie refusion
des CMS du stage « Les cartes électroniques ».
 MOYENS PEDAGOGIQUES
Animation par vidéo projection, photos diverses.
Un mémo en couleur est remis à chaque participant (résumé du cours, courbes
thermiques, diagrammes, photos, …)
Travaux pratiques en atelier.
 PROGRAMME
PRIX DU STAGE 2017 :
1 - LE CIRCUIT IMPRIME
- Comportement thermique selon les caractéristiques physiques : Tg, CTE,
reprise d’humidité.
- Dégradations possibles lors du passage au four, cas du brasage sans plomb.
2 - LES COMPOSANTS
- Comportement des CMS lors de la mise en température, niveau de sensibilité à
l’humidité
MSL (J-STD-033 & J-STD-020), CTE, déformation des BGA, fissuration des
condensateurs céramiques.
- Les différentes finitions.
- La pose des CMS, vitesse, précision, pression, impact sur le process.
3 - LA CREME A BRASER
- Définitions techniques des termes : joint, brasage, composés intermétalliques…
- Les conditions de réalisation d’un joint.
33, rue Ravon, 92340 BOURG LA REINE – France - Tél +33 (0)1 45 47 02 00 – Fax +33 (0)1 45 47 39 79 - [email protected]
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N° Enregistrement Formation Continue : 11 92 00 210 92
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- L’alliage (alliage standard et sans plomb) :
- nature, composition, température de fusion, comportements vis à vis du mouillage.
- granulométrie, critères de choix.
- Le flux : nature, composition, rôles du flux, activité, RNV, no clean, nettoyage, rôle de l’azote.
- La crème : caractéristiques, viscosité, stockage et déstockage de la crème.
4 - LA DEPOSE DE LA CREME A BRASER
- Seringue, outillages : système pneumatique et vis d’Archimède.
- Sérigraphie :
- les différents outils de dépose (toile, pochoir suspendu et auto tendu).
- la réalisation des ouvertures (découpe chimique, découpe laser et électroformage).
- principe des règles de dimensionnement des ouvertures.
- les paramètres de sérigraphie : hors contact, pression, angle, vitesse, tempo, démoulage…
- mesure des épaisseurs de crème et systèmes d’AOI.
- nettoyage sous pochoir, nettoyage du pochoir.
- origines et remèdes des problèmes de sérigraphie (microbillage, perlage …).
- cas des systèmes à tête d’impression.
5 - LA REFUSION
- Les fenêtres thermiques (alliages sans plomb et au plomb).
- La crème : fonctionnement de la crème dans le four (coalescence).
- Modes de transfert de chaleur : conduction, convection, rayonnement, caractéristiques principales.
- Observation de la coexistence de ces trois modes lors d’une refusion :
- conduction thermique par le cuivre sur le circuit imprimé dans le plan xy et en z par les trous métallisés,
prévisions pour la double refusion.
- rayonnement du circuit chaud et de la tôlerie interne des fours, stabilisation thermique des matériaux.
- Conception des cartes pour ces divers modes de chauffage.
- Mise en température d’une carte câblée, conséquence sur la programmation du four.
- Fixation des thermocouples.
- Profils thermiques : avec palier, montée linéaire, autres profils.
- Maintenance et entretien du four.
- Compatibilité des fours vis à vis du sans plomb.
- Cas de la double refusion, impact sur la conception et sur le process.
- Cas de la refusion en phase vapeur : type batch, en ligne et four à condensation.
- Origines et remèdes des problèmes de refusion (microbillage, perlage, effet Manhattan, voids …).
6 - CAS DU « PIN IN PASTE »
- Principe du pin in paste.
- Contraintes associées : choix de la résine du connecteur (résistance à la chaleur), quantité d’alliage, maîtrise de la
température.
- Le procédé de fabrication :
- les composants (résine) et le PCB.
- la sérigraphie : le pochoir (design des ouvertures du pochoir, pochoir étagé, « overprint »), paramètres machine.
- le placement.
- le four : fenêtres thermiques, profil thermique, maîtrise des températures.
- le contrôle des joints.
7 - MANIPULATIONS PRATIQUES
- Test de coalescence (plomb, sans plomb).
- Mise en œuvre d’une machine à sérigraphier : entrée des paramètres de contrôle de l’imprimerie.
- Mise en œuvre du four : relation entre la température programmée et la température obtenue sur la carte selon le
composant. Commentaire des résultats. Réalisation de profils thermiques standards sans plomb.
N° 11 REFUSION DES C.M.S.
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