conferences techniques circuits imprimes

CONFERENCES TECHNIQUES CIRCUITS IMPRIMES
INTRODUCTION
Le groupe ICAPE est spécialisé depuis 16 ans dans le conseil technique et les achats de
circuits imprimés en Asie. Au fil des années, le groupe ICAPE a développé son organisation
et son niveau de services dans tous les domaines de ce métier. Il est devenu aujourd’hui l’un
des principaux acteurs dans ce domaine en France et en Europe.
Fort de son organisation solide et conscient de ses responsabilités, le groupe ICAPE a compris
récemment qu’il lui fallait désormais structurer davantage son support technique auprès de
ses clients et du marché. Beaucoup d’usines ont disparu ces dernières années en France et
en Europe, et avec elles, c’est tout un pan de connaissance technique et de support potentiel
technique qui ont disparu.
En 2014, une stratégie nouvelle a donc été mise en place. De nouveaux locaux professionnels
ont été construits en Chine avec un laboratoire ultra moderne et de nouveaux services comme
le IQTS ont été lancés (ICAPE Quick Turn Service). Début 2015, nous avons emménagé
dans de nouveaux locaux très spacieux à Fontenay Aux Roses. Nous avons créé un centre
logistique et un centre de conférences techniques.
Depuis plusieurs mois, nous avons analysé et structuré les besoins du marché en terme
de formations techniques et de formations générales dans le domaine des circuits imprimés.
Nous sommes arrivés à la constitution de 7 thèmes principaux / journées techniques,
et nous les avons répartis entre nos principaux ingénieurs experts en circuit imprimés.
Chaque ingénieur / responsable a eu en charge de se remettre au meilleur niveau technique
dans chacun de ces domaines et de structurer des présentations professionnelles.
Depuis le mois d’Avril 2015, nous avons commencé à proposer régulièrement des conférences
/ formations à nos clients dans le domaine des circuits imprimés. Ces formations, qui ont
rencontré un franc succès dès leur lancement, sont gratuites et font partie des services que le
groupe ICAPE considère devoir rendre de manière naturelle à ses clients.
Le groupe ICAPE devient donc un contributeur essentiel, en France et en Europe, à la
formation technique et générale dans le domaine des circuits imprimés. Chaque expert
qui interviendra au cours de ces journées aura comme mission de se maintenir au top de
la technologie dans les domaines dont il a la charge. Il devra également être en mesure
de conseiller les clients sur les technologies les plus matures à même de participer
à l’optimisation des coûts et de la qualité des produits concernés.
DES CONFERENCES POUR TOUT SAVOIR SUR LES CIRCUITS IMPRIMES
Les conférences sont prévues en langue Anglaise mais pourront se tenir également
en Français selon l’assistance présente.
Les 7 thèmes et sessions prévus sont les suivantes :
• Deux jours sur la Qualité des circuits imprimés, la gestion de la qualité, les normes IPC.
• Une journée sur les technologies Multicouches et HDI.
• Une journée sur les technologies Single side and Polymer PCB et leurs applications.
• Une journée sur les technologies pour le Lighting and Power Electronics, et donc sur
les technologies des circuits imprimés sur aluminium et le cuivre épais.
• Deux journées sur les Processus de Fabrication des circuits imprimés qui parlera
des matières, produits, finitions et des principaux process de fabrication.
• Une journée sur les Flexibles et les Flex-rigides.
• Une journée pour les Produits et Services CIPEM.
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01
Technical Convention day’s
Days
Contents
Main Speakers
Day 1 :
Chinese suppliers management :
• Sourcing strategy
• AVL (approved Vendor List)
• Supplier follow up
ICAPE quality Organisation :
QUALITY
PCB Quality Organization
China suppliers management
ICAPE China Office & laboratory
PCB defects
Usage conditions
IPC Norms
(Two Days)
• Quality organisation flow chart
• Engineering work
• Three business models versus quality
organization
• Full audits, mini audits
• Inspections
• Corrective actions, 8 D reports
• Statistics controls methods
Laboratory in China :
• Equipment’s list
• Controls done
• Thermal shocks
• Ageing tests
• Independant reports
Frédéric Desfresne
Laurent Fouilhé
Day 2 :
Main machines & process
controls in factories :
for
PCB
• AOI
• E test
Main defects for PCB :
• Defects descriptions with pictures
• Root causes analysis
• Contamination issues & consequences
Conditions of storage and use :
• Storage conditions
• Soldering conditions
• Usage conditions
IPC Norms :
• IPC norms general presentation
• IPC 600
Complex multilayers :
•Main technologies in China
•Design rules limits
•Raw materials, soldermasks, finishing’s
•Special types (back panels, thick
copper, etc..)
MULTILAYERS
TECHNOLOGIES
Complex multilayers PCB
HDI rigid PCB
HDI Flexible PCB
HDI technologies for Rigid PCB :
•Main technologies In China
•Raw materials, soldermasks, finishing’s
•Design rules
•Specific productions processes
•Specific quality & reliabilty issues
Loic Pasco
HDI technologies for flex and flex-rigid
PCB :
•Main technologies In China
•Raw materials, soldermasks, finishing’s
•Design rules
•Specific productions processes
•Specific quality & reliabilty issues
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02
Technical Convention day’s
Days
Contents
Main Speakers
Base Material
Technologies :
SINGLE SIDE
& POLYMER PCB
Single Side PCB
Polymer PCB
Technologies & Applications
•Single Side / Double Side Non Plated
Through Holes
•Double Side Polymers
•Flexible
•Others, Jumpers, etc
Production Process :
•Image
•Mechanics
•Control
•Options, Carbon, peelable, etc.
Christelle Bonnevie
Market :
•Consumer
•Home appliances
•Automotive
•Entertainment
•Lighting
•Industrial
CIPEM organization :
• Flow chart organization
• Main figures
List of Products and Chinese suppliers
networks :
CIPEM
Organization
CIPEM products
CIPEM Services
• Metal parts & boxes
• Cables assemblies & connectors
• Power supplies & chargers
• Coils & transformers
• Batteries
• Keypads & keyboards
• Front panels
• Plastic parts & molds
• LCD displays & modules
• LED lamps & panels
• Modules, remote controls
Didier Fagot
Services offer
Sub-systems, Full Projects, Assembly
Projects management & quality organization
Main customers
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03
Technical Convention day’s
Days
Contents
Main Speakers
Day 1 :
Flow chart
Engineering
Base material
PCB MANUFACTURING
Production processes
Engineering
Base Materials
Solder Masks
Image transfert :
• Screen printing / Photoimeagable / LDI
• Inner / outer / solder
Lamination : Registration / Stack up
Drilling : Mechanical / Laser
Plating : Chemical / Panel & Pattern plating
Finishing’s
Day 2:
Mechanics
Solder mask : Print screenting / LPI
Design Rule Guidelines
Finishing
Loic Pasco
Stephane Barrey
Options : Carbon, peelable, etc.
Mechanics : Routing / Punching / V-Scoring
Final Control : AOI / AVI / Electrical Test
Design Rules
Metallic PCB :
LIGHTING
& POWER ELECTRONICS
Aluminum PCB
Thick copper PCB
• Applications
• Aluminum technologies
• Copper base technologies
• Production processes
• Raw materials, soldermasks, finishings
• China suppliers capabilities
• Design rules
Stephane Barrey
Thick Copper PCB :
• Applications
• Products families
• Production processes
• Raw materials, soldermasks, finishings
• China suppliers capabilities
• Design rules
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04
Technical Convention day’s
Days
Contents
Main Speakers
Products Families :
• Flex : single sides, double sides, multilayers,
• Rigid-Flex
• Other alternatives:
Flex with stiffeners, semi-flex
• Terminations
Applications and Market Trends
FLEXIBLE
& RIGID-FLEX PCB
Overall Cost Assessment and Decision Guide
Flexible PCB
Rigid-FLEX PCB
Materials :
• Polyimid and Polyester
• Adhesive and adhesiveless
• Coverlay
• Characteristics
Philippe Buret
Manufacturing Process :
• Specificities
• Finishings
Design Guide :
• Bend radius calculation
• Design recommendations
Voici les dates proposées pour le nouveau cycle :
• Single Side & Polymer PCB :. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16 Sep
• Qualité :. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22-23 Sep
• Multicouches et HDI : . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30 Sep
• CIPEM:. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7 Oct
• Flexibles et Flex Rigides :. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14 Oct
• Processus de Fabrication :. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21-22 Oct
• Lighting & Power Electronics: . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28 Oct
Nous vous demandons de vous préinscrire à ces journées auprès de Madame
Chan Calvignac : [email protected]
Les dates définitives vous seront confirmées ultérieurement.
Les groupes seront limités à une quinzaine de personnes et les journées pourront donc être
dédoublées en cas de besoin.
Ces journées constitueront également des sortes de forum de discussions où les différents
participants / clients pourront échanger entre eux.
Un déjeuner sera prévu pour l’ensemble des participants.
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05
TROMBINOSCOPE DES PRESENTATEURS
Les intervenants prévus pour présenter ces conférences sont les suivants :
Thierry Ballenghien :
Ingénieur HEI 1981, Créateur et Président du groupe ICAPE. 30 ans d’expérience en circuits imprimés. 11
ans de direction d’usines de PCB chez CIRE (SPCI, BREE, CIRETEC). 15 ans de Direction de ICAPE. Expert
de l’industrie Chinoise du PCB.
Stéphane Barrey :
Ingénieur CNAM 1987, Vice-Président Europe du groupe ICAPE, 27 ans d’expérience en circuits imprimés chez
CIRE, 18 ans de direction d’usines de circuit imprimés chez CIRE (SGCI, BREE, BREE INDUTRIE, SPCI, CIREA).
Christelle Bonnevie :
DESS Administration des Entreprises – IAE Dijon 1995, Responsable technique et commercial Grand Public
du groupe ICAPE ; 20 ans d’expériences dans l’Industrie (Groupe Alstom) dont 8 ans direction d’usines de
PCB chez CIRE (SIFELMET).
Pierre Bord :
Ingénieur maison, Directeur commercial du groupe ICAPE pour la France, 32 ans dans l’électronique et la
connectique. 12 ans d’expérience en circuits imprimés.
Philippe Buret :
Ingénieur HEI 1988, Responsable technico-commercial des pays de l’Est au sein du groupe ICAPE. 23 ans
d’expérience en électronique (assemblage + circuits imprimés), 4 ans de direction d’usine de PCB chez CIRE
(CIRETEC).
Cyril Calvignac :
BTS Electronique 1998, qualiticien, Directeur Général du groupe ICAPE, 16 ans d’expérience en électronique,
12 ans d’expérience en circuits imprimés. 7 ans de direction d’ICAPE France.
Thomas Chea :
Docteur-ingénieur ENST Paris, MBA IAE Paris, Vice-président Asie et Marketing du groupe ICAPE, 27 ans
d’expérience en électronique, 21 ans dans les semi-conducteurs (Philips, Siemens, Alcatel, Atmel, Rohm),
6 ans en circuits imprimés chez ICAPE.
Frederic Defresne :
BTS Mécanique 1984, Directeur qualité et engineering du groupe ICAPE en Chine, 23 ans d’expérience en
circuits imprimés dont 16 ans chez NICOLITCH.
Didier Fagot :
DUT Génie mécanique 1989, qualiticien. Vice-président activités CIPEM pour le groupe ICAPE. 25 ans
d’expérience en électronique et en assemblage électronique. 10 ans chez SONY comme acheteur et qualiticien.
15 ans d’expérience en Chine. Expert pour les pièces sur plans, fabriquées en Chine.
Laurent Fouilhe :
Ingénieur des Mines d’Alès 1993, Directeur du bureau de services PCB du groupe ICAPE en Chine, 20 ans
d’expérience dans l’assemblage électronique à des postes de Direction.
Loic Pasco :
BTS Micromécanique 1984, Directeur Technique du groupe ICAPE, expert de la Chine, 31 ans d’expérience
dans les circuits imprimés dont 9 ans chez CIRE.
Plus de 250 ans d’expérience en électronique
et 150 ans en circuits imprimés à votre service !!
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