PCB 100 - Techniciens - 3 jours

MICRONIKS Europe
Formations techniques pour l'électronique
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PROGRAMME DE FORMATION
PCB 100
"Formation aux règles de construction et de fabrication des circuits imprimés,
dans le respect des normes IPC A 600 H"
24 heures réparties sur 3 journées
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But de la formation :
Acquérir les connaissances de base pour rendre un design compatible avec les exigences de
fabrication et les capabilités du fabricant.
Comprendre la constitution d'un PCB et les différentes étapes de fabrication d'un circuit imprimé
multicouches, les principes physico-chimiques mis en œuvre, les contrôles réalisés en cours de
fabrication, et les impacts probables engendrées par le procédé de fabrication du PCB sur les
procédés d'assemblage.
Etre capable de mettre en œuvre un contrôle d'entrée efficient des circuits imprimés, en
connaissance des causes et des conséquences des défauts décelés. Mesurer l'impact des défauts
rencontrés sur la fiabilité du produit assemblé.
Comprendre les exigences des normes IPC A-600 et IPC série 6010 dédiées à la fabrication et aux
contrôles des circuits imprimés.
Comprendre les préconisations des normes de la série IPC 2220 dédiées à la conception des
circuits imprimés.
Pré-requis : Ce stage s'adresse aux techniciens issus des différents services supports des ateliers
d'assemblages, aux opérateurs responsables du contrôle d'entrée des PCB, ainsi qu'aux designers
responsables de la conception des circuits.
Généralités : Une adaptation aux particularités du groupe est toujours observée, ce qui implique
une certaine souplesse dans la chronologie du cours. Le découpage proposé ci - après peut donc être
légèrement modifié selon les besoins.
Le cours proposé est essentiellement axé sur la pratique et l'observation de cas réels, menée
dans un atelier de fabrication. Les explications théoriques viennent naturellement en appui lors des
manipulations, permettant ainsi une meilleure compréhension des divers procédés et des raisons qui
ont poussé à les utiliser.
Lieu de formation: La formation s'effectue dans les locaux de l'entreprise CIRETEC unité du groupe
ELVIA PCB, située à Saint Ay. A ce titre, toute demande de participation au stage fera l'objet d'une
demande d'accord préalable auprès de l'entreprise d'accueil, d'un contrat de confidentialité et de
respect du règlement intérieur.
Horaires de travail :
A convenir.
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PROGRAMME DE FORMATION
PCB 100
"Formation aux règles de construction et de fabrication des circuits imprimés,
dans le respect des normes IPC A 600 H"
24 heures réparties sur 3 journées
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1° JOURNEE (8 heures) :
• Rappel des notions fondamentales:
• Présentation des différentes familles de circuits imprimés;
• Constitution d'un circuit imprimé; Matériaux de base (matrice, résine, conducteurs,
additifs);
• Caractéristiques électriques: conductivité, constantes diélectriques impédances;
• Principes physico-chimiques mis en œuvre dans la fabrication des C.I.:
• Rappel des unités de mesures;
• Technologie des circuits imprimés :
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Circuits Rigides: simple, double face, multicouches;
Circuits flexibles et flex-rigides;
Circuits à renforts mécaniques et à drains thermiques;
Technologie séquencielle et technologie HDI (Perçage et métallisation des vias laser) ;
Orientations futures; Intégration des composants passifs.
• Du cahier des charges au dossier de fabrication:
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Principales étapes de fabrication d'un circuit multicouches;
Réalisation d'un cahier des charges: spécifications relatives aux différentes étapes;
Contenus d'un dossier de définition: Fichiers Gerbers et plans de définition.
Contenus d'un dossier de fabrication ;
• Stockage des matières premières :
• Stockage des préimprégnés, des produits photoimageables (Films secs, résines);
• Stockage des produits chimiques ; Produits à péremption: conditions d'utilisation;
• Identification et traçabilité des produits;
• Fabrication des couches internes :
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Préparation de surface des laminés: objectifs, moyens de contrôle, défauts de surface;
Atelier photoimageable: laminage film sec, exposition: contrôle du procédé;
Développement, gravure, stripping; Classes de gravure d'un CI;
Différents procédés de gravure : ammoniacale, chlorure cuivrique, perchlorure de fer ;
Contrôle AOI ; caractérisation des défauts et paramétrage selon IPC A 600 H;
Oxydation des couches de cuivre: objectifs, conséquences d'un traitement défectueux;
• Stratification :
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Registration des empilages;
Organisation du travail; respect des séquences de montage;
Pressage des couches internes; paramètres du procédé et enregistrement des données;
Nettoyage des gabarits; Propreté des installations; Contrôles des surfaces externes;
• Perçage mécanique:
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Détourage des mires; Registration des couches par rayons X;
Contrôle des outillages: forêts, contreplaques d'entrée et de sortie;
Maîtrise du procédé de perçage: empilages, vitesses de rotation, d'avance et de retrait;
Impacts des défauts de perçage sur les procédés suivants;
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"Formation aux règles de construction et de fabrication des circuits imprimés,
dans le respect des normes IPC A 600 H"
24 heures réparties sur 3 journées
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2° JOURNEE (8 heures):
• Rappel des notions précédentes:
• Questionnaire d'évaluation réalisé à partir des éléments vus la veille;
• Tour de table des questions inhérentes aux procédés parcourus ;
• Métallisation des trous:
• Nettoyages des trous avant métallisation: But de l'opération, précautions à respecter;
• Métallisation chimique: Objectifs, présentation du procédé;
• Principes de conduite d'un bain de métallisation: analyses journalières, contrôle des
paramètres influents; Présentation d'un laboratoire de suivi et d'analyses;
• Métallisation électrochimique : Objectifs, présentation du procédé; principes de
métallisation et d'électrolyse; Contrôle des épaisseurs déposées; Réalisation des
coupes micrographiques.
• Fabrication des couches externes :
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Procédé photoimageable LDI: principe et contrôle du procédé;
Séquences d'un procédé Pattern plating; Procédé de stripping étain/plomb;
Procédé Pattern ou Panel: avantages, inconvénients;
Contrôles AOI;
• Procédé Vernis épargne :
• Préparation de surface du cuivre: conséquences d'une mauvaise préparation sur
l'adhérence des dépôts;
• Déposition du vernis épargne; par sérigraphie, au rideau;
• Séchage des encres: précautions à respecter;
• Développement: suivi des paramètres, maintenance des équipements, contrôle trous;
• Polymérisation du vernis épargne;
• Procédés sérigraphiques :
• Différents types d'encres : encres UV, encres thermodurcissables, avantages,
inconvénients;
• Marquage par sérigraphie, tempographie ou par jet d'encre;
• Masquage des vias;
• Impressions conductrices : carbone, pâte de cuivre, pâte d’argent.
• Cycles de polymérisation; Contrôles des encres après cuisson finale;
• Finitions:
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Différents types de finition: OSP, Etain chimique, Argent chimique, Ni/Au chimique, HAL;
Nouvelles tendences: ENEPIG (Nickel Palladium Or), DIG (Dorure sur cuivre) ;
Caractéristiques des dépôts: Avantages/Inconvénients;
Conséquences sur les procédés d'assemblage;
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PCB 100
"Formation aux règles de construction et de fabrication des circuits imprimés,
dans le respect des normes IPC A 600 H"
24 heures réparties sur 3 journées
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3° JOURNEE (8 heures):
• Contrôle final CI ( contrôles d'entrée à l'assemblage suivant les exigences IPC-A-600):
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Normes IPC A 600 et série de normes IPC 6010;
Défauts observables par contrôle visuels externes;
Défauts observables par coupes micrographiques;
Mesures dimensionnelles;
• Etude de dossiers de définition clients*:
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Analyse du dossier de définition; Check-list des éléments fournis;
Visualisation des fichiers Gerber; DRC (Design Rule Check);
Lecture des plans;
Estimation des risques technologiques;
• Règles de design selon les préconisations des normes de la série IPC - 2220
• Présentation des normes IPC série 2220
• DFM (Design For Manufacturing), capabilités des différents procédés;
• Performances attendues et fiabilité des PCB;
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