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SETIT 2009 5th International Conference: Sciences of Electronic, Technologies of Information and Telecommunications March 22-26, 2009 – TUNISIA Modélisation Petit Signal du Transistor PHEMT et Analyse des Performances Hyperfréquences Zahra HAMAIZIA*, Nouredine SENGOUGA*, Mouhamed MISSOUS**, Mustapha YAGOUB*** * Laboratoire des Matériaux Semiconducteurs et Métalliques, Université Med Khider, 07000 Biskra hamaiziaz@yahoo,fr [email protected] ** Microelectronic & nanostructure Group School of Electronic and Electronic Eng., Manchester University [email protected] *** SITE, Université d'Ottawa, 800 King Edward, Ottawa, Ontario, Canada, K1N 6N5 [email protected] Résumé: La connaissance des éléments du circuit équivalent petit signal des transistors microondes à effet de champ GaAs (FETs) est crucial pour une conception fiable de circuits analogique tels que les amplificateurs faible bruit (LNA ou "low noise amplifiers") et pour l'analyse de leurs performances haute fréquence. Cet article rapporte les résultats de l'application d'un procédé analytique amélioré pour une extraction directe du modèle petit signal à partir de mesures des paramètres S de dispersion ou "scattering parameters". L’extraction des paramètres du schéma équivalent petit signal est faite pour des transistors pseudomorphiques à hétérojonction (pHEMT ou "pseudomorphic high electron mobility transistor") de la technologie GaAs et InP ayant une grille de largeur 200 μm et de longueur 1 μm. Le comportement des éléments intrinsèques en fonction des diverses conditions de polarisation est ensuite examiné. Une bonne concordance entre les paramètres S simulés et mesurés confirme la validité de la méthode proposée. Mots clés : extraction, HEMT, paramètres extrinsèques pHEMT, paramètres intrinsèques, modélisation petit signal. Gallium (GaAs ) et le Phosphure d’Indium (InP). Cette prédominance des composés III- V est due aux bonnes performances de ces éléments actifs ainsi qu’aux faibles pertes que présentent les structures de transmission sur ces substrats [SIX 04], la forte mobilité électronique ainsi que la grande résistivité du substrat semi-isolant et la possibilité de réaliser des hétérojonctions par épitaxie. La modélisation de ces composants pour la conception ultérieure d’un amplificateur faible bruit est l’objectif de notre étude. INTRODUCTION Les transistors à hétérojonction hemt et phemt sont actuellement la base des circuits microondes monolithiques ou MMIC. De par sa grande maturité technologique, le hemt domine encore le marché hyperfréquence, notamment pour la conception des amplificateurs faible bruit et large bande. Grâce au développement du PHEMT, l’amplificateur de puissance est également un domaine où des performances remarquables ont été obtenues [BYK 02]. 1. Schéma équivalent électrique petit signal Classiquement ces transistors sont modélisés sous forme d’un schéma électrique équivalent en éléments localisés, représentation communément utilisée dans la conception assistée par ordinateur (CAO) du fait de sa facilité d’intégration et de son faible coût en termes de temps de calcul. Le schéma équivalent petit signal largement utilisé pour le HEMT en hyperfréquence est présenté dans la Figure 1 [DAM 88, BER 90, ANH 91a]. Les différents éléments électriques constituant le schéma équivalent représentent les diverses parties du transistor et leur mécanisme physique. D’après sa structure et son fonctionnement, le transistor est divisé en deux parties : partie intrinsèque et partie La plupart des circuits microondes sont réalisés avec des composants III-V tels que l’Arséniure de -1- SETIT2009 extrinsèque. La partie intrinsèque correspond à la partie active du transistor c'est-à-dire au canal ; la partie extrinsèque correspond à la zone reliant la partie active du composant à la métallisation du contact (lignes d’accès et électrodes du composant). Partie intrinséque 1 Grille 2 Lg 1 Rg Cgdo Cpg Cgso Rd Cdso 2 Lg Drain Cpd Partie intrinsèque Rs 1 Lg 2 1 Rg Cgd 2 Grille 1 Cgs Rd 2 1 Ld 2 2 Ls Drain 2 v 2 Source Cds 1 Cpd Cpg Rds Id 1 Ri 1 Figure 2. Schéma équivalent petit signal à Vds=0 et Vgs<<Vp. Id=gm.exp(-jwT).v Le modèle de la Figure 2 doit être simplifié en transformant la partie intrinsèque de la topologie π en topologie T Figure 3 [CAD 06, ANH 91b]. 2 Rd 2 1 Ls La matrice correspondante au modèle pincé est donnée par les équations suivantes Source 1 Figure 1. Schéma équivalent petit signal d’un HEMT. 1 1 1 Zp11 = Rg + Rs + j[ω(Lg + Ls ) − ( + )] ω Cg Cs 2. Extraction des paramètres du schéma équivalent petit signal La détermination des éléments du modèle linéaire repose sur une caractérisation expérimentale du transistor à modéliser. La méthode d’extraction utilisée se base sur des mesures petit signal des paramètres de dispersion S en hyperfréquences. Z p12 = Z p 21 = R s + j[ωL s − Cette technique implique l’utilisation de deux mesures des paramètres S pour différentes conditions de polarisation : mesure à froid et mesure à chaud [BYK 02]. La matrice S est convertie en matrice impédance Z dont les éléments Zij sont décomposés sous forme partie réelle Réel(Zij) et partie imaginaire imag(Zij) [FREC 94]. 1 ] ωC s Zp22 = R d + R s + j[ω(Ld + Ls ) − 1 1 1 ( + )] ω Cs Cd (1) (2) (3) Dans le but de simplifier l’analyse du circuit, le réseau capacitif π est transformé en réseau en T constitué par les capacités Cg , Cs et Cd [CAD 06,KHA 00] D’un point de vue expérimental, les éléments extrinsèques peuvent être évalués à partir des mesures des paramètres de dispersion S dans des conditions de polarisation à froid et pincé, i.e., Vds = 0 et Vgs << Vp. La mesure en régime froid permet de simplifier la topologie du schéma équivalent petit signal comme indiqué sur la Figure 2. Cg = Cgso + Cgdo + Cs = Cgso + Cdso + CgsoCgdo Cdso CgsoCdso Cd = Cgdo + Cdso + -2- Cgdo Cdso Cgdo Cdso (4) (5) (6) SETIT2009 3. Résultats et discussions La méthode directe exposée dans ce travail a permis d’extraire les éléments du schéma équivalent petit signal de deux échantillons de transistors hétérojonction PHEMT ayant deux technologies différentes : le premier est le VMBE-1841 sur un substrat InP et le second le VMBE-1891 sur un substrat GaAs dont la longueur et la largeur de la grille sont respectivement de 1 μm et 200 μm. Cgdo Cdso Cgso Cgso Cg Pratiquement, nous avons optimisé les valeurs des composants extrinsèques de telles sorte que le modèle équivalent (composants extrinsèques + composants intrinsèques) ait une réponse électrique la plus proche possible des mesures (Figure 4 ) . Cd Cela se fait en calculant les paramètres S à partir des éléments du schéma équivalent petit signal ainsi l’erreur entre les paramètres S mesurés et ceux du modèle ( tableau 1). Cs Le tableau 2 regroupe les éléments extrinsèques et intrinsèques du schéma équivalent du transistor PHEMT dans les conditions de polarisation suivante : A132-InP ayant Vds=1.5V , Vgs=-0.2V ; A322-GAs Vds=0.5V, Vgs=-0.4V. Figure 3. Transformation du modèle π en T. La précision n’est pas visée sur toute la gamme des mesures car une plage de quelques 100 MHz à 10 GHz est suffisante [CHI 03]. Les résistances parasites ou d’accès Rg, Rs et Rd sont déduites de la partie réelle des équations (1), (2) et (3) [SOB 07]. La pente des courbes ω*imaginaire (Zpij) en fonction de ω2 représente approximativement les valeurs des inductances parasites Lg, Ls et Ld [CAD 06], [SOB 06 , POU 92]. Si on examine les courbes de la Figure 4, on constate qu’il y a une bonne concordance entre les paramètres S du modèle et les paramètres S mesurés. Il faut noter que le gain maximale disponible (maximum available gain :Gmax si k>=1) ou le gain stable ( most stable gain MSG si K<1) et le facteur de stabilté K sont pratiquement des facteurs importants pour la conception des circuits microondes. Lorsque la conduction dans le canal est supprimé (c’est-à-dire quand Vds = 0, Vgs << Vp et une zone active sous la grille totalement désertée), il est possible d’extraire les capacités parasites Cpg et Cpd ; pour des fréquences de quelques GHz, les effets dus aux inductances et aux résistances d’accès pouvant être négligées et n’ont aucune influence sur les parties imaginaire de la matrice admittance Yij [BYK 02, DAM 88, FREC 94, ANH 91b, CHE 06 , WHI 93]. C pg = imag(Y11 ) + 2(imag(Y12 )) w La figure 5 illustre les valeurs de Gmax (ou MSG) et le facteur de stabilité K à partir des valeurs modélisées et mesurées des paramètres S. En comparant le PHEMT sur GaAs et le PHEMT sur InP, nous constatons que le PHEMT sur InP est moins bruyant (Facteur de bruit minimal NFmin plus faible) en plus il présente un gain fort Gmax et une meilleure large bande de fréquence (Tableau 3) : (7) PHEMT sur substrat InP : S21 = 14 dB, Gmax = 22, NFmin = 0.14 dB et fc = 28 GHz, C pd = imag(Y22 ) + imag(Y12 ) w PHEMT sur substrat GaAs : S21= 2 dB, Gmax = 13, NFmin = 0.198 dB et fc = 8.6 GHz. (8) Une fois tous les éléments extrinsèques déterminés, nous pouvons directement extraire les éléments intrinsèques (Ri, Cgs, Cgd, Rds, Cgds, Gm et τ) à partir de la matrice résultante selon la procédure d’épluchage [DAM 88, BER 90, CHI 00 , SHI 95, WUT 94]. -3- SETIT2009 VMBE1841-A132-InP error_S22 2.067 1.5 NFmin(dB) Cefficients de Reflexion d'entrée et de sortie 2.0 error_S11 5.272 S22 1.0 NF 0.0 0 5 10 15 S mesuré 40 20 30 Gmax(dB) -20 error_S12 7.378 S12 8 Kcal Kmes K 6 20 4 10 2 0 -60 -10 0 5 10 15 20 25 30 Facteur de stabilité (K) error_S21 5.411 -40 25 Gmax(mes) Gmax(cal) X Gmax 30 S21 0 20 freq, GHz S calculé freq (100.0MHz to 30.00GHz) Module(dB) NF freq=10.00GHz NFmini=0.658 0.5 S11 0 0 5 10 freq, GHz 15 20 25 30 freq, GHz 2.0 NFmin(dB) 1.5 VMBE1891-A322-GaAs Cefficients de Reflexion d'entrée et de sortie error_S11 error_S22 1.779 5.613 NF 1.0 NF freq=10.00GHz NFmini=0.908 0.5 0.0 0 2 4 6 8 S22 10 12 14 16 18 20 freq, GHz S11 4 30 Gmax(mes) Gmax(cal) X K 3 20 Gmax(dB) S mesuré S calculé freq (100.0MHz to 20.00GHz) 2 10 1 10 0 0 0 S21 Facteur de stabilité (K) Gmax Kcal Kmes Module(dB) -10 0 error_S12 5.552 -30 -40 -1 -10 -20 S12 2 6 8 10 12 14 16 18 20 freq, GHz error_S21 2.882 -50 4 -60 0 2 4 6 8 10 12 14 16 18 20 Figure 5. Gain maximal Gmax, facteur de stabilité K et facteur de bruit minimal (NFmin) à partir des valeurs des paramètres S : freq, GHz (a) VMBE-1841-A132-InP pour une polarisation Vds=1.5V, Vgs=-0.2V, (b) VMBE-1891-A322-GaAs pour une polarisation Vds=0.5V, Vgs=-0.4V Figure 4. Comparaison entre les paramètres S mesurés et calculés du transistor PHEMT (a) VMBE-1841-A132-InP pour une polarisation Vds = 1.5V, Vgs = -0.2V, (b) VMBE-1891-A322-GaAs pour une polarisation Vds = 0.5V, Vgs = -0.4V. 4. Conclusion Ce travail présente une méthode d'extraction directe des éléments du schéma équivalent petit signal de deux échantillons de deux transistor PHEMT l'un -4- SETIT2009 sur le substrat GaAs et l'autre sur le substrat InP dont la longueur et la largeur de la grille respectivement 1µm et 200 µm. Cette modélisation est essentielle pour n'importe quel composant actif ou passif et qui précède toute conception d'un circuit radiofréquence. Tableau 2. Paramètres extrinsèques et intrinsèques. Transistor La technique proposée est de type expérimental, se repose sur des mesures des paramètres de dispersion S, suivie par une méthode d'optimisation; dans le but d'étudier le comportement linéaire et les performances hyperfréquences du transistor. Tableau 1. Erreurs entre les valeurs mesurées et calculées sur les paramètres de dispersion S. Erreur S11 (%) S12 (%) S21 (%) S22 (%) VMBE-1841InP 5.27 7.37 5.41 2.06 VMBE-1891GaAs 1.78 5.55 2.88 5.61 Transistor [CHI 00] VMBE1891A322GaAs Rg (Ω) 20.65 23 4.20 5.0 Rs(Ω) 2.6 5.77 10.6 10 Rd(Ω) 3 8.16 12.4 12 Lg (pH) 15.3 21.8 44.8 57 Ls(pH) 12.1 8.34 0.0 0.0 Ld(pH) 24 21 23.5 61 Cpg (fF) 2.2 1.47 12.7 7 Cpd(fF) 30 34 16 26 Ri(Ω) 6.36 15.9 9.5 Cgs(fF) 506 291 152 245 Cgd(fF 25.2 60 21.7 18.9 Rds(Ω) 285 585 1500 1526 Cds(fF) 24.8 11.5 3.78 - Gm(ms) 89 18 30.3 17.6 τ (ps) 1.86 2.84 1.61 4 Eléments Les résultats obtenus montrent un bon accord entre la simulation et la mesure. L'analyse des performances hyperfréquences tel que le gain, le facteur de bruit NFmin et la bande de fréquence justifie le choix du transistor PHEMT sur le substrat InP pour l'application faible bruit. [BER 90] VMBE1841A132InP - Tableau 3. Performances hyperfréquences ou facteurs de mérites. Transistor VMBE-1841 InGaAs-InAlAs-InP Facteurs de mérites NFmin mesuré (dB) VMBE-1891 InGaAs-AlGaAs-GaAs 2 GHz 10 GHz - - 2 GHz 10 GHz - - NFmin calculé (dB) 0.140 0.658 0.198 0.908 Kmesuré 0.804 2.843 0.546 2.183 Kcalculé 0.504 2.438 0.516 2.233 Gmax mesuré (dB) 22.926 8.727 12.938 0.217 Gmax calculé (dB) 22.952 9.228 13.174 0.262 S21 mesuré (dB) 14.224 6.384 2.410 -2.882 S21 calculé (dB) 14.829 6.892 2.758 -2.959 [ANH 91b] R. ANHOLTt, S. SWIRHUM, "Measurement and analysis of GaAs MESFET parasitic capacitances,” IEEE Trans. Microwave Theory Tech., vol. 39, July 1991. REFERENCES [ANH 91a] R. ANHOLT , S. SWIRHUM , “Equivalent circuit parameter for cold GaAs MESFETs, “IEEE Trans. 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