pate de dissipation thermique - Université Fédérale de Toulouse

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THERMIQU
ONIQUE
EN ÉLECTR
http://www.univ-toulouse.fr
La pâte thermique, généralement composée d’huiles synthétiques ou de silicone associés à des
particules d’oxyde métallique, occupe une place centrale dans le refroidissement des processeurs.
Ce joint thermique a pour rôle de transmettre correctement la chaleur dégagée par le processeur
au radiateur, en optimisant la surface d’échange entre 2 composants et en réduisant autant que
possible la présence d’air, isolant qui est le principal facteur limitant de l’efficacité du transfert thermique.
Le Laboratoire de Génie Chimique de Toulouse (LGC) a développé un nouveau procédé de
fabrication de matériau composite : cette technologie consiste à doper une dispersion aqueuse de
mica avec des matériaux comme le graphite qui confèrent au produit fini des propriétés physicochimiques spécifiques. Le matériau proposé présente des performances équivalentes à celles des
meilleurs produits du marché : sa conductivité thermique est excellente ce qui permet des temps
de réponses très courts en régime transitoire. Sa viscosité est ajustable selon la composition de
mélange. Son mode d’application et son conditionnement sont plus aisés que ceux des produits
actuels : le temps de rétention est réduit au minimum, le séchage de la pâte s’effectuant in situ en temps
réel. C’est un matériau très concurrentiel en termes de prix, de forte valeur ajoutée et soucieux de la
protection de l’environnement : pas d’utilisation de solvant organique ; de plus les matériaux
élaborés sont recyclables.
Des collaborations avec des fabricants de pâtes thermiques et des industriels de
l’électronique sont recherchées pour intégrer et commercialiser la technologie.
Développement
Production à l’échelle industrielle validée
Propriété intellectuelle
Brevet français FR2924263
PCT WO 2009/07 1807 A2
Copropriété UPS - INPT - CNRS
Avantages
Inventeurs - Laboratoire
Pierre GROS -http://lgc.inp-toulouse.fr
LGC UPS
Jacques PROSDOCIMI - INPT
Ni solvant, ni liant
Ne nécessite pas de traitement
Simplicité de mise en œuvre
Conductivité thermique :
de 1.9 à 5 W/m.K
Structuré et adhésif
Prix
Recyclable
Applications
Joints thermiques, films fins, colles thermiques pour
microprocesseurs et puces électroniques
Collaborations
Accord de licence - Collaboration technique
Industries ciblées
- Electronique de puissance
- Microélectronique
- Microinformatique
- Télécommunications
Responsable du transfert de technologie
Olivier BEAUDOIN
Université
de
Toulouse
Valorisation
http://www.ups-tlse.fr
+33 (0)5 34 41 35 30
[email protected]