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Un institut allemand de R&D a mis au point une technique pour réaliser des puces
amincies à 20 m
L'institut de microélectronique de Stuttgart (IMS) dévoilera à l'occasion des conférences IEDM, qui se tiendront à San
Francisco du 11 au 13...
Elisabeth Feder , Electronique International, le 29/11/2006 à 14h06
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L'institut de microélectronique de Stuttgart (IMS) dévoilera à l'occasion des conférences IEDM, qui se tiendront à San Francisco du
11 au 13 décembre prochain, une technique permettant d'obtenir des puces amincies à 20m. Jusqu'ici les techniques à l'étude dans
divers laboratoires font surtout appel à une planarisation de la face arrière des tranches de silicium après process par polissage
mécano-chimique et permettent d'obtenir des tranches amincies de 100 à 200m. Développée en coopération avec l'université de
Stuttgart, la méthode consiste à créer des cavités vides dans les tranches de silicium, à une distance de quelques m de la surface,
avant la réalisation des circuits électroniques. L'organisation de ces cavités de façon régulière devrait aboutir à ce qu'elles soient
juste sous les puces finales. Après la réalisation de ces dernières, les puces sont simplement détachées. Des puces amincies
peuvent servir à réaliser plus aisément des empilages de puces pour les systèmes dans des boîtiers (system in package ou SiP) ou
encore à l'intégration dans des tissus, du papier ou des feuilles plastiques souples pour diverses applications.
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© 1999-2008, Groupe Tests
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