ce extraordinaire cr 200

CE EXTRAORDINAIRE CR 200
09 février 2015
NOTES CFE-CGC
Ordre du jour : questions CGT ci-dessous
1- Equipement
1a- Combien d'équipements (chambre de Process) sont sortis de la FAB de Crolles 1 ?
1b- Pour chacun de ces équipements s’agissait-il d'une vente, d'un don ou d'une fin de vie ?
1c- A qui revient la charge financière du démontage et du transfert de ces équipements ?
1d- Merci de nous présenter le coût prix en charge par Crolles SA pour chacun des équipement sortis depuis trois
ans ?
1e- Combien de ces équipements vont être remplacés ?
1f- Combien ces équipements avaient coûté (achat + montage) ?
1g- Combien d'équipements avez-vous prévu de sortir (en étude ou déjà acté) pendant les trois prochaines
années ?
2- Business plan
2a- Merci de nous présenter le business plan de crolles 1 pour les cinq prochaines années ?
2b- Produit R&D ou prototype en cours de développement pour les prochaines années ?
2c- Réflexion en cours pour charger la FAB en production pour les cinq prochaines années ?
3d- Achat d'équipements, transformation de la FAB pour les cinq prochaines années ?
4- Coût plaquette (Wafer cost)
4a- Présenter l'évolution du wafer cost sur les cinq dernières années à crolles 1 ?
4b- Pour chacune des évolutions du wafer cost, présenter en détail ce qui a fait évoluer ou baisser le prix du wafer
cost.
5- Charge des FAB 8 pouces.
5a- Merci de nous présenter l'évolution du loading des FAB 8 pouces de STMicroelectronics dans le monde sur ces
cinq dernières années.
5b- Merci de nous présenter la projection du loading des FAB 8 pouces de STMICROELECTRONICS dans le monde
pour les trois prochaines années.
5c- Présenter nous les 20 high runners de ces FAB pour les trois dernières années.
6- Investissement des FAB 8 pouces
6a- Présenter nous les investissements annuels réalisés pour ces trois dernières années sur les FAB 8 pouces
STMICROELECTRONICS dans le monde en les détaillant site par site.
6b- Pour les investissements merci de détailler leur but.
6c- Merci de détailler les investissements à l'étude pour les trois prochaines années sur chaque site et le projet
associé à ces investissements.
7- Gestion des coûts sur le site Crolles1
7a- Présenter, l'économie effectuée sur les cinq dernières années avec la gestion long down, Joker froid, Joker.
7b- Présenter nous l'économie réalisée sur les témoins ou sur la gestion MOB sur ces cinq dernières années.
7c- Présenter nous, l'économie annuelle effectuée sur la gestion minimisée du flux laminaire.
7d- Présenter nous, les économies effectuées par la gestion 5s en générale sur Crolles1 sur ces cinq dernières
années.
7e- Présenter nous, l'économie réalisée chaque année sur la réduction des effectifs globaux sur ces cinq dernières
années.
8- Emploi
8a- Présenter nous la réduction des effectifs Crolles 1 par CSP sur ces cinq dernières années.
8b- Présenter nous l'objectif standard pour 2015, 2016, 2017 pour les équipes de production(1.2.3.4.5)
8c- Présenter nous tous les projets de la direction sur l'évolution ou la diminution des effectifs par CSP pour les
trois prochaines années.
9- Réorganisation
9a- Présenter nous le but voir l'intérêt de la mise en place de la réorganisation depuis 2013.
9b- Combien de personnes ont travaillé pour développer ce projet de réorganisation et pour sa mise en place ?
9c- Combien ce projet a-t-il couté, en formation, en coefficient ?
9d- Combien de postes ont été supprimés ou remplacés ou modifiés ?
10- Deux ans après le lancement de la réorganisation quelles sont les retombées ?
10a- Sommes-nous plus compétitifs ? Nous vous demandons la présentation de l'évolution
10b- Sortons nous les plaquettes plus vite ? Nous vous demandons la présentation de l'évolution
10c- La qualité est-elle meilleure ? Nous vous demandons la présentation de l'évolution
10d- Le coût plaquette a-t-il baissé ? Nous vous demandons la présentation de l'évolution
10e- La qualité de vie, le stress, la fatigue des salariés s'est-elle améliorée ?
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Introduction de G. Matheron:
EPS : fab de Crolles et Rousset
 Crolles = DPG, IBP (Advanced CMOS Logic and Derivatives)
 Rousset = MMS (Embedded Non Volatile Memories)
SPA : fab de Singapore (High Volume Manufacturing), Tours (Discrete and Tunability), Agrate (Advance BCD and
Memories), Catania (Smart Power and Power Discretes)
Crolles200mm:
 mission sur les technologies différenciées dérivées et matures, en fonction des technologies disponibles
pour apporter une valeur ajoutée (technologies propriétaires).
 objectif de maximiser la saturation interne (minimiser la sous-traitance interne donc), de développer des
technologies compétitives jusqu’au 130nm, servir AMS, DPG, APG et IBP et de rester compétitif face aux
fabs des fondeurs (passe par le développement de la culture « Lean »).
Echanges CGT / Direction :
HE (CGT): regrette l’absence d’Alain ASTIER à ce CE (demandée) car la situation évolue vite (chômage partiel, départ
d’équipements, réorganisations…). On a des concurrents fondeurs, mais ST Crolles n’a pas suffisamment de
plaques : pourquoi ST ne décide pas d’aller vers l’activité de foundry, et qu’au contraire des équipements sont
transférés à Agrate. HE soulève aussi les difficultés des salariés du manufacturing (sentiment de régression dans les
tâches…).
GM (Direction) : la quantité de plaques faites chez les fondeurs par ST est en constante régression, ST a recours aux
foundries dans des cas très particuliers, le métier de fondeur est très spécifique, très différent du nôtre. La
méthodologie de production est différente, il faut des grands volumes, des investissements colossaux qui doivent
être amortis très rapidement. Besoin également d’équipements capables de réaliser toutes les technologies afin de
répondre aux besoins de divers clients. Les grands fondeurs rentables sont seulement au nombre de 3 aujourd’hui. Il
existe aussi des fondeurs spécialisés, de plus petite taille, qui répondent à des besoins de niches, ils font de tous
petits volumes et sont à peine une dizaine dans le monde. Crolles200mm pourrait se situer dans cette catégorie,
mais pour cela il faudrait pouvoir rivaliser avec ces fondeurs, or on est assez loin des performances économiques de
ces spécialistes. Crolles200mm réalise quelques petites activités de fondeur (on réalise la prestation de réalisation
de silicium pour le compte d’autrui, sans participer à la conception des circuits), mais cela reste anecdotique
(activité « COT » pour Customer Own Tool). Aujourd’hui, on fait une petite activité de ce type pour NPD (Network
Product Division), qui fait partie de DCG. C’est un service clef en main pour le client. La partie BE (découpage, mise
en boitier, tests…) n’est même pas faite par ST, parfois tous les niveaux de métallisation ne sont pas faits non plus.
Aujourd’hui DCG représente aujourd’hui environ 4% du WIP, dans ces 4% il y a environ 90% pour NPD. C’est surtout
le business H9SOI qui est concerné. Il y a aujourd’hui une possibilité de montée en volume pour cette activité si on
arrive à accrocher de nouveaux clients. Le début de la montée en volume ne peut pas se faire avant la fin de l’année
d’après les prévisions que l’on a. On voit une nette montée du H9SOI dans le courant 2016.
HE (CGT) : il y a toujours eu des mouvements d’équipements d’une fab à l’autre mais aujourd’hui on note une
accélération des départs d’équipements
CD (Direction) : la vision jusqu’à 2019 annonce une charge pour CR200 autour de 5000plaques/semaine.
Sortie de la CMPCU7 (demande d’info par la CGT) : elle n’est pas amortie (donc compte sur le « wafer cost »), elle
devait faire du BCD8 (brique qualifiée chez Altis), mais on sait faire sans. CD est allé en parler avec les ateliers, il
s’est assuré qu’on serait faire sans. Cette machine vaut dans les 2M$.
Sorties/entrées de machines à CR200 :
- 2010 : entrées = 26, sorties = 6
-
2011 : 19 / 7
2012 : 0 / 5
2013 : 0 / 4
2014 : 1 / 4
SS (CGT) : remonte le problème de la communication qui n’est pas faite auprès des salariés sur ces mouvements
d’équipements, et le fait qu’il y ait beaucoup d’inquiétude générée par les « bruits » et rumeurs qui circulent.
CD (Direction) : estime qu’il n’y a pas nécessairement besoin de faire une communication spécifique à propos de ces
mouvements de machines, de plus il est allé en discuter avec les ateliers concernés pour les rassurer.
CD (Direction) : aujourd’hui, on sait qu’il y a environ 400 à 500k$ pour remettre en état les équipements de la fab
sur lesquels on a des grosses pièces manquantes ou HS.
Examen de l’historique des couts :
- 2012 ==> 2013 = -14%
- 2012 ==> 2014 = -18%
La répartition des équipements n’a pas beaucoup évolué en 3 ans : tous les secteurs de dépenses se sont
améliorés.
Examen de l’écart des couts CR200 par rapport aux foundries (wafer cost) :
- 2012 : +29%
- 2013 : +24%
- 2014 : +22%
Donc l’écart se réduit mais il reste élevé.
Soties équipements 2015 prévus :
9 sorties (MCU9, BAASEL1, RS75, AEXEL9, 1 chambre DRM alu, DSS6, CMPox1, CMPCu7, 1 chambre DFM 2.2)
Entrées équipements 2015 :
aucune prévue.
CGT : soulève le problème du sous-effectif dans la plupart des équipes manufacturing, dénonce le
maintien/renouvellement de contrats intérimaires sans titularisation à la clef. Des revendications également sur le
sujet des formations.
Puis longs échanges CGT / Direction…