CENTRE DE TECHNOLOGIES MICRO

CENTRE DE TECHNOLOGIES MICRO-ELECTRONIQUES.
DOCUMENT DE TRAVAIL.
Le centre de Technologies micro-Žlectroniques a pour missions :
La mise ˆ disposition pour les enseignants, les chercheurs, le personnel technique et les Žtudiants, d'un outil fiable et
complet de formation en technologie de fabrication et de caractŽrisation de dispositifs intŽgrŽs sur substrats de silicium.
La mise ˆ disposition, pour ces m•me personnes, d'un outil technologique performant pour la recherche et le
dŽveloppement, la crŽation de prototypes et le transfert de compŽtences vers les industriels.
FONCTIONS ------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------ Mettre en oeuvre les Žquipements :
de technologie,
de caractŽrisation,
de montage,
de circuits imprimŽs.
- Editer les fiches suiveuses des procŽdŽs standards,
- VŽrifier et assurer leur stabilitŽ dans le temps.
- DŽvelopper de nouveaux procŽdŽs.
- Assistance ou conseils pour les probl•mes techniques ou technologiques de sa compŽtence.
- Sous-traitance et location de salle blanche pour lÕextŽrieur.
MOYENS ----------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------- Personnel :
Le responsable du S.M.M. et le responsable des procŽdŽs technologiques assistŽs par toute l'Žquipe S.M.M. et d'un
technologue administratif.
- MatŽriels :
La centrale technologique gŽrŽe et maintenue par le S.M.M.
(voir liste des Žquipements en annexe 1)
Comment utiliser les services de ce centre ?
Acc•s aux matŽriels de la salle blanche :
Certains matŽriels peuvent •tre utilisŽs en libre service par les enseignants, les administratifs et les Žtudiants. Les
utilisateurs devront avoir suivi une formation et re•u une habilitation.
Faire une demande de formation aupr•s de lÕun des responsables du centre.
Liste des Žquipements en libre service apr•s habilitation et feuille de demande de formation en annexe.
DÕautres matŽriels ne sont pas en libre service ; la liste est donnŽe en annexe ainsi que la (ou les) personne(s) ˆ contacter
pour leur utilisation.
DŽveloppements technologiques :
Tout procŽdŽ technologique non standard (voir liste des procŽdŽs standards en annexe2) doit •tre soumis ˆ lÕapprobation des
responsables du centre pour des probl•mes de compatibilitŽ et de sŽcuritŽ.
Apr•s accord et si le procŽdŽ est fiable, il devra faire lÕobjet dÕune nouvelle fiche suiveuse de fa•on ˆ augmenter notre savoir
faire collectif.
Le travail en salle blanche :
La salle blanche doit •tre un lieu calme, pas de prŽcipitation, cela engendre poussi•res et danger.
- chacun doit avoir une connaissance globale du travail qui s'y dŽroule et une connaissance prŽcise de ses propres manipulations.
Il est interdit de perturber les autres travaux par une mŽconnaissance des r•gles de manipulation ou de fonctionnement des
appareils. Des rŽunions rŽguli•res seront organisŽes par les responsables du centre pour faire le point sur les projets et les
dŽveloppements en cours.
Tout responsable de projet peut demander lÕorganisation dÕune rŽunion (aupr•s de S. Paradowski).
- les dŽplacements nombreux et les entrŽes/ sorties sont nŽfastes, en effet ils perturbent les flux d'air
et causent l'Žmission de
particules. Les dŽplacements indispensables doivent se faire le plus
lentement possible pour les m•mes raisons.
- les postes de travail doivent •tre maintenus propres et rangŽs.
- les consignes sur les postes de travail doivent •tre respectŽes.
- tout bŽcher de produit chimique utilisŽ doit •tre identifiŽ clairement.
- le stockage des plaquettes et des fiches suiveuses doit se faire dans les endroits prŽvus.
- notification sur les classeurs en service des manipulations effectuŽes.
Ces r•gles ne sont pas, contrairement aux apparences des contraintes, mais sont indispensables pour le bon fonctionnement de
la salle blanche. Toute pollution, toute dŽtŽrioration de matŽriel, tout manque d'organisation est nŽfaste pour quelque projet que
ce soit.
A - DƒROULEMENT DÕUN ENSEIGNEMENT PROGRAMMƒ (ESIEE, ESTE, IFC, MASTéRES, FC)
Ces enseignements nÕutilisent que des procŽdŽs standards.
Les enseignants doivent :
- remplir le planning annuel de la salle blanche en dŽbut dÕannŽe scolaire (disponible aupr•s de la gestionnaire du S.M.M.)
- remplir le planning journalier (rŽservation de salles et de matŽriels Annexe 3) dispo salle 6309
Les pŽriodes dÕoccupation de la salle blanche pour ces enseignements sont prioritaires.
B - DƒROULEMENT DÕUNE RECHERCHE
1/ Recherche pour la fabrication dÕun composant (au sens large) utilisant des procŽdŽs standards
Si la personne responsable de la recherche est habilitŽe ˆ utiliser les Žquipements nŽcessaires :
- elle assume le bon dŽroulement du projet avec ses Žtudiants
- elle sÕassure de leur formation (dŽlivrŽe par elle-m•me ou ˆ sa demande par une personne du S.M.M. en accord avec le
responsable).
Si la personne responsable de la recherche nÕest pas habilitŽe ˆ utiliser tout ou partie du matŽriel:
- elle doit suivre une formation et recevoir une habilitation avant de commencer le projet. (Voir avec lÕun des responsables du centre)
- ou fonctionner gr‰ce au service guichet.
2/ Recherche nŽcessitant des dŽveloppements technologiques
Une recherche nŽcessitant des procŽdŽs technologiques non standards doit •tre prŽsentŽe au responsable des procŽdŽs
technologiques ; ceci avant signature du contrat ou avant le dŽbut des travaux.
LÕaccord sera donnŽ sous 10 jours au plus.
En cas de Çnon-accordÈ le chercheur pourra soit :
- changer son procŽdŽ technologique et le re-soumettre ˆ lÕacceptation.
- demander un arbitrage aupr•s du directeur de la DRAE.
NB : Dans tous les cas, prŽvoir le nombre de journŽes dÕutilisation de la centrale technologique et donc son cožt. (Voir avec la
gestionnaire du S.M.M.)
3/ R•gles impŽratives ˆ respecter :
- Tout nouveau procŽdŽ technologique doit •tre soumis ˆ lÕapprobation du responsable des procŽdŽs technologiques. Apr•s
concertation avec les responsables de zone, un planning de travail sera Žtabli.
- Toute recherche doit impŽrativement faire lÕobjet dÕune fiche listant les Žtapes technologiques ainsi que les dates critiques de
fournitures (ŽchŽance pour un contrat, pour une publication ...)
Cette fiche (voir en annexe 4) est ˆ remettre ˆ la gestionnaire du S.M.M. ainsi que le planning de travail.
En cas de probl•me, prŽvenir rapidement les responsables du centre pour quÕils puissent dŽfinir une prioritŽ et rŽagir au mieux.
Une personne entrant en salle blanche doit avoir rempli le planning journalier gŽrŽ par la gestionnaire du S.M.M. (Disponible en
salle 6309)
Une personne entrant en salle blanche doit •tre habilitŽe ˆ utiliser les matŽriels dont elle a besoin. Dans le cas contraire et, en
attendant dÕ•tre formŽe, elle doit demander ˆ une personne habilitŽe de lÕaider ( dans ce cas prŽvoir la disponibilitŽ de cette
personne pour le jour J)
Toute suggestion sur lÕorganisation et les dŽveloppements technologiques sera prise en compte dans la mesure o• elle ne remet
pas en cause lÕŽquilibre dŽlicat entre les enseignements, les contrats, la stabilisation des procŽdŽs et bien sžr, la sŽcuritŽ.
ORGANISATION --------------------------------------------------------------------------------------------
DAFP
DRAE
Responsable du Service des
Moyens en Micro-Žlectroniques
Bruno MERCIER
Responsable des ProcŽdŽs
Technologiques
Serge SPIRKOVITCH
Gestionnaire du S.M.M.
Sylvie PARADOWSKI
- Serge DIDELON
Technologue
AndrŽ MAILLARD
- Pascal JOUANNARD
- FrŽdŽric MARTY
- Patrick VINATIER
relation opŽrationnelle
relation hiŽrarchique
Bruno MERCIER : Responsable S.M.M., Responsable des moyens humains et matŽriels de la centrale technologique.
Serge SPIRKOVITCH : Responsable des procŽdŽs technologiques, Responsable de la stabilisation et du dŽveloppement des
procŽdŽs technologiques.
AndrŽ MAILLARD : Technologue, vŽrification et maintien des procŽdŽs technologiques, participation au programme de
recherche.
Serge DIDELON : Technicien de laboratoire, Maintenance et caractŽrisation Žlectrique.
Pascal JOUANNARD : IngŽnieur de laboratoire, maintenance. Responsable sŽcuritŽ.
FrŽdŽric MARTY : IngŽnieur de laboratoire, recherche et dŽveloppement des nouveaux procŽdŽs technologiques, back end.
Sylvie PARADOWSKI : Gestion et secrŽtariat du Service des Moyens en Micro-Žlectronique.
Patrick VINATIER : Technicien de laboratoire, Circuits imprimŽs, back end et logistique salle blanche.
FACILITƒS / INFRASTRUCTURE -----------------------------------------------------------------------------------------Le SMM communique aux utilisateurs les probl•mes sur l'ensemble des facilitŽs de la salle blanche ainsi que les dŽlais de
rŽparation.
Ceci concerne :
- la centrale d'eau dŽionisŽe : P. VINATIER - B. MERCIER
- les diffŽrents rŽseaux de gaz : P. JOUANNARD - S. DIDELON
- le rŽseau d'air comprimŽ : B. MERCIER - S. DIDELON
- le rŽseau de vide : B. MERCIER - S. DIDELON
- la climatisation / extraction / qualitŽ de lÕair : P JOUANNARD - B. MERCIER
- le rŽseau de rŽcupŽration des acides et des solvants : B. MERCIER - P. VINATIER
SALLE BLANCHE -------------------------------------------------------------------------------------------------------------------Un dŽcoupage par zone dÕactivitŽ est listŽ ci-dessous avec une personne responsable fonctionnel et dÕun co-responsable.
Organisation de la maintenance
- zone fours (diffusion, oxydation, recuit) : Pascal JOUANNARD, Serge DIDELON.
- zone dŽp™ts CVD et PVD : Serge DIDELON, Pascal JOUANNARD.
- zone gravure et nettoyage : Pascal JOUANNARD, FrŽdŽric MARTY.
- zone photo : Pascal JOUANNARD, FrŽdŽric MARTY.
- zone caractŽrisation salle blanche : Bruno MERCIER, Serge DIDELON.
SALLE 6301-6302 ------------------------------------------------------------------------------------------------------------------ zone de tests, caractŽrisation Žlectrique : Serge DIDELON, Pascal JOUANNARD.
Niveau 0 -------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------- zone de dŽcoupe, montage, encapsulation : FrŽdŽric MARTY, Patrick VINATIER.
- zone photo, circuits imprimŽs : Patrick VINATIER, Pascal JOUANNARD.
Responsable fonctionnel de zone :
Le responsable fonctionnel de zone est un membre du S.M.M., il doit sÕassurer de la bonne marche des Žquipements de la
zone, soit :
- leur fonctionnalitŽ.
- leur approvisionnement en consommable.
Il participe aux vŽrifications des procŽdŽs standards et aux dŽveloppements technologiques.
EQUIPEMENTS ---------------------------------------------------------------------------------------------------------------------Zone fours (diffusion, oxydation, recuit) : Pascal JOUANNARD, Serge DIDELON.
- maintenance des fours
(signalisation de la panne aux utilisateurs et estimation du dŽlai de remise en Žtat)
- mise ˆ disposition d'un classeur pour le suivi des manipulations et archivage par la gestionnaire
obligatoirement par l'utilisateur) Exemple de fiche suiveuse en Annexe 5.
- crŽation de nouveaux programmes
- gestion du stock verrerie
- gestion des plaquettes sources solides P et N
- changement des plaquettes sources selon procŽdure et test sur un procŽdŽ standard.
- organisation des nettoyages verrerie dans lÕannŽe en cas de pollution.
- vŽrification des procŽdŽs standards (avec communication des rŽsultats)
du S.M.M. (ˆ remplir
zone photo : Pascal JOUANNARD, FrŽdŽric MARTY.
- maintenance des Žquipements (tournette, Žtuves, machine d'alignement, sorbonnes)
- signalisation des pannes aux utilisateurs et estimation du dŽlai de remise en Žtat.
- mise ˆ disposition des feuilles de changement de produits.
- mise ˆ disposition dÕun classeur pour le suivi des manipulations.
- vŽrification des procŽdŽs standards.
zone dŽp™ts CVD et PVD : Serge DIDELON, Pascal JOUANNARD.
- maintenance des Žquipements
- signalisation des pannes aux utilisateurs et estimation du dŽlai de remise en Žtat.
- mise ˆ disposition d'un classeur pour le suivi des manipulations et archivage par la gestionnaire
obligatoirement par l'utilisateur)
- vŽrification des procŽdŽs standards
- gestion des stocks consommables (verrerie, cibles, aluminium, Argon ...)
- organisation du nettoyage de la verrerie dans lÕannŽe en cas de pollution.
- crŽation et test de nouveaux programmes (dŽlai :
2 semaines)
du S.M.M. (ˆ remplir
zone gravure et nettoyage : Pascal JOUANNARD, FrŽdŽric MARTY.
- maintenance des Žquipements
- contr™le des ŽlŽments de sŽcuritŽ
(rince-oeil, douche, lunettes, gants, tabliers, dŽtecteurs de gaz...)
- mise ˆ disposition des feuilles de changement de produits.
- organisation de nettoyages verrerie (b•chers, pinces, supports) dans l'annŽe si pollution.
- mise ˆ disposition d'un classeur pour le suivi des manipulations et archivage par la gestionnaire
obligatoirement par l'utilisateur)
- vŽrification des procŽdŽs standards
- gestion des stocks (gaz en salle blanche pour le plasma)
- changement de lÕacide sulfurique tous les mois.
- changement de nitrique fumant et du HF 1% tous les 15 jours.
zone caractŽrisation salle blanche : Bruno MERCIER, Serge DIDELON.
- maintenance des Žquipements
- signalisation des pannes aux utilisateurs et estimation du dŽlai de remise en Žtat.
zone de tests, caractŽrisation Žlectrique (salle 6301-6302) : Serge DIDELON, Pascal JOUANNARD.
- maintenance des Žquipements (testeurs + appareils de mesure)
- dŽveloppement des programmes de caractŽrisation [C.(V), I(V)...]
- lÕapprovisionnement en composants est ˆ la charge de lÕutilisateur.
zone de dŽcoupe, montage, encapsulation : FrŽdŽric MARTY, Patrick VINATIER.
- maintenance des Žquipements
- signalisation des pannes aux utilisateurs et estimation du dŽlai de remise en Žtat.
- dŽcoupe de plaquettes
- bonding
- CMS
- Žvolution des procŽdŽs techniques (dŽlais fixŽs par les responsables)
du S.M.M. (ˆ remplir
zone photo, circuits imprimŽs : Patrick VINATIER, Pascal JOUANNARD.
Le Laboratoire de circuits imprimŽs du S.M.M. assure quotidiennement la fabrication des circuits imprimŽs nŽcessaires ˆ
l'enseignement (projets, modules, TP, maquettes.....), ˆ la recherche, ainsi qu'aux clubs et associations.
- RŽalisation d'un film ˆ partir d'un support papier (sortie imprimante laser) d'un format maximum
d'une Žchelle maximum de 8.
(ˆ noter que le support papier est un palliatif car le Groupe ESIEE ne dispose pas de flasheuse.
•tre que celle des imprimantes papier)
- RŽalisation du circuit imprimŽ (simple ou double face trous non mŽtallisŽs).
- le per•age des circuits imprimŽs est ˆ la charge des utilisateurs.
- rŽalisation de masques dÕessais (se renseigner aupr•s du responsable sur la faisabilitŽ)
de 60 cm X 50 cm, et
La prŽcision ne peut
LISTE DES ANNEXES --------------------------------------------------------------------------------------------------------------1- Liste des Žquipements
2- Liste des procŽdŽs standards
3- Planning de rŽservation de salle ou dÕŽquipement.
4- Fiche descriptive dÕun projet
5- Exemple dÕune fiche suiveuse standard.
6- Liste des matŽriels en libre service et des personnes habilitŽes, et des matŽriels en service guichet.
7- Fermeture de la centrale technologique et liste des personnes habilitŽes.
8- Feuille de demande de formation.
Annexe 1
Liste des Žquipements
- un implanteur ionique Extrion 220 Kev (Bore, Arsenic) VARIAN
- un microscope Žlectronique ˆ balayage Type JSM 840 JEOL
- des Žquipements pour la caractŽrisation des procŽdŽs (rŽsistivitŽs, Žpaisseurs contr™les
optiques...)
Chimie ------------------------------------------------------------------------------------------------------- quatre salles de nettoyage et de gravures chimiques SAPI EQUIPEMENTS
DŽp™ts & Gravures------------------------------------------------------------------------------------------ une machine de gravure plasma profonde anisotrope ALCATEL
- une machine de pulvŽrisation cathodique PLASSYS
- une machine de gravure gaz chlorŽs PLASSYS
- un mesureur dÕŽpaisseur Type Dektak3St VEECO
- une machine de gravure s•che RIE NE 110 NEXTRAL
- une machine de gravure s•che MIE MRC 720 MRC
- une machine de gravure plasma OAPM 406C TOKYO OHKA
- un b‰ti de dŽp™t PECVD (2 tubes) SEMY ENGINEERING
- un b‰ti de dŽp™t LPCVD (2 tubes) ASM AMERICA
- b‰ti dÕŽvaporation aluminium AIRCO TEMESCAL
Alignement, Photolithographie, soudure de substrats --------------------------------------------------- une machine dÕalignement double face par transmission infrarouge K&W GmbH
- une machine dÕalignement double face par mŽmorisation dÕimage K&W GmbH
- une machine de soudure de substrats K&W GmbH / Electronic Visions
- une machine dÕalignement double face type MA6 KARL S†SS
- une machine dÕalignement simple face Type 750 SET
- quatre tournettes HEADWAY RESEARCH
Fours ---------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------- six fours pour lÕoxydation et la diffusion SEMCO
- un four de recuit rapide (RTP) JIPELEC
DŽcoupe, Montage ---------------------------------------------------------------------------------------------------------------- une scie diamantŽe automatique K†LLICKE & SOFFA
- un machine de soudure wedge bonding K†LLICKE & SOFFA
- une machine de soudure ball bonding K†LLICKE & SOFFA
- une machine de report de puces Dr TRESKY
- une machine de placement pour circuits CMS FRITSCH
- Žquipements pour le test sous pointes
Annexe 2
Liste des procŽdŽs standards
Oxydation
H2O ˆ 1050 °C
H2O ˆ 1050 °C
O2 + Hcl ˆ 1100 °C
Diffusion avec sources solides type P
975 °C
1025 °C
1100 °C
1150 °C
1000 °C
Diffusion avec sources solides type N
DŽp™t Polysilicium
DŽp™t Nitrure
DŽp™t Aluminium
DŽp™t Or
DŽp™t Chrome
LPCVD (600 °C)
PECVD (380 °C)
Evaporateur
PulvŽrisation cathodique
PulvŽrisation cathodique
Gravure Oxyde
Gravure Aluminium
Gravure Polysilicium
Gravure Nitrure
Gravure Silicium
Liquide au bufer HF
LiquideAl Etch
Plasma (TOK)
Plasma (TOK)
EDP, KOH, HF, Nitrique
Nettoyages
Solvants
Acides
Photolithographie
sur Alu, Au, Oxyde, Nitrure, Polysilicium, verre.
Alignement une face
Alignement deux faces
- avec rŽsine PFR
- avec rŽsine Žpaisse
Annexe 3
exemple
PL ANNI NG D' UT I L I S AT I ON DES SAL L E S DU
SALLES
LUNDI
MARDI
PŽr i ode
MERCREDI
:
du 12 au 16 avr i l
J EUDI
1
VENDREDI
mat i n apr •s - mi dmat
i
i n ap r •s - mi dmat
i
i n apr •s - mi dmi at i n apr •s - m i dmat
i
i n ap r •s - mi
PHOT O 1
KS MA 6
PHOT O 2
SE T 750
PHOT O 3
K & W IR
PHOT O 4
K & W BSA
FOUR
PR ED N
FOUR RECUIT N
FOUR PRE D P
FOUR RECUIT P
FOUR OX EPAI S
FOUR OX GRI L L E
FOUR RECUIT ALU
CHI MI E 1
CHI MI E 2
( E DP - KOH)
( Net t oyage)
CHI MI E 3
Net t oyage)
(
CHI MI E 4
( Lave t ubes )
Pul vŽr i s at i on cat hodi que
Machi ne de gr avur e chl or Že
EVAP AL U
MI CROSCOPE El ect r oni que
SOUDURE ANODI QUE
L P CVD
- LT O
PE CVD
PL ASMA NEXT RAL
GR AVURE PROFONDE
PL ASMA T OK
Cette semaine la fermeture quotidienne du labo sera assurŽe par Serge DIDELON
Annexe 4
FICHE DESCRIPTIVE DÕUN PROJET
La mise en formae reste ˆ dŽfinir mais les renseignements souhaitŽs sont les suivants :
TITRE DU PROJET :
Responsable(s) du projet :
Ce projet fait-il lÕobjet dÕun contrat de recherche ?
OUI - NON
Si oui, date de dŽbut : ______________ date de fin : _____________
DŽveloppements technologiques nŽcessaires :
_____________________________________________________________________________________________
_____________________________________________________________________________________________
Liste des Žquipements ˆ utiliser nŽcessitant une habilitation (prŽvoir une formation ou la disponibilitŽ dÕune personne habilitŽe)
Liste des Žquipements ˆ utiliser en service guichet (prŽvoir la disponibilitŽ dÕune personne habilitŽe)
Nombre de journŽes dÕutilisation de la salle blanche :
Nombre de la journŽes dÕutilisation de la salle de packaging :
DŽroulement du projet ----------------------------------------------------------------------------------------------------------DŽroulement temporel et dŽtaillŽ des Žtapes technologique avec indication des points critiques (dates de fournitures de
prototypes ou autre ...)
Joindre le planning de la recherche.
Si la recherche nŽcessite le dŽvellopement de nouveaux procŽdŽs technologiques, joindre le planning Žtabli avec le(s)
responsable(s).
La fiche complŽtŽe est ˆ remettre ˆ Sylvie PARADOWSKI.
Le responsable du projet sera re•u par le responsable des procŽdŽs technologiques le plus rapidement possible.
Annexe 5
exemple de fiche suiveuse
Nom :
date :
Circuit ou manipulation :
PHOTOGRAVURE POLY
Grille
OPERATIONS
TEMPERATURE
CONDITIONS
TEMPS
Etuvage plaquettes
si attente > 1 h
250¡C
N2
15 mn
PFR
30s ˆ 4500 t/mn
Air
15 mn
UV
(*)
PD 523
1 mn
Rin•age + sŽchage
Eau di + N2
3 mn
Contr™le
Microscope
Etalement rŽsine
SŽchage rŽsine
110¡C
Insolation en contact
DŽveloppement
Cuisson rŽsine
Attaque poly
FACE AVANT
puis
FACE ARRIERE
Attaque oxyde de grille
20¡C
140¡C
Air
DŽbit SF6 :
Pression :
Puissance RF :
TempŽrature :
PhotodŽtection
Gravure plasma
Tranches :
(tŽmoin + 10%)
Buffer HF
TŽmoin + 10 %
Rin•age + sŽchage
Eau di + N2
3 mn
Contr™le
Microscope
Enl•vement rŽsine
20¡C
15 mn
20¡C
Remover 1112
3 mn
Rin•age + sŽchage
Eau di + N2
3 mn
Contr™le
Microscope
(*) : ce temps dŽpend de la machine utilisŽe
Temps d'attaque du poly sur le tŽmoin :
Temps d'attaque de l'oxyde de grille sur le tŽmoin.
Remarques :
Annexe 6 (ˆ complŽter)
Zone
Fours
Responsable de
zone
P JOUANNARD
S DIDELON
Equipement
Libre
service
Acc•s
Guichet
Personnes
habilitŽes
Formateurs*
F ˆ diffusion
et oxydation
Recuit Alu
RTP
DŽp™ts
S DIDELON
P JOUANNARD
PECVD
LPCVD
Evapo Alu
Sputtering
Photo
P JOUANNARD
F MARTY
BSA / Bond
TSA / IR
TSA SET
TSA Karl Suss
Gravure
Nettoyage
P JOUANNARD
F MARYT
CaractŽrisation
technologique
B MERCIER
S DIDELON
Back end
P VINATIER
F MARTY
CaractŽrisation
Žlectrique
S DIDELON
P JOUANNARD
Circuits
imprimŽs
P VINATIER
P JOUANNARD
* Formateurs (en plus des responsables de zone)
X
F MARTY
Annexe 7
FERMETURE DE LA CENTRALE TECHNOLOGIQUE
Liste des personnes procŽdant ˆ la fermeture de fa•on habituelle :
Serge DIDELON
Pascal JOUANNARD
AndrŽ MAILLARD
FrŽdŽric MARTY
Bruno MERCIER
Ces 5 personnes fermeront la salle blanche quotidiennement ˆ 17 h 30 selon une procŽdure Žtablie.
Chaque personne sera chargŽe pendant une semaine de cette t‰che ; soit 1 semaine toutes les 5 semaines.
Annexe 8
Demande de formation
Salle Blanche / Back End
Date :
Nom : ......................................................................
PrŽnom : .................................................................
Formation souhaitŽ : ........................................................................................................
............................................................................................................................................
Dates proposŽes : -----------------------------Signature :
Date de la formation : ------------------------Signature du responsable de zone :