ACCO annonce le lancement du module d`amplificateur de

ACCO annonce le lancement du module d’amplificateur de puissance le plus intégré du monde, pour les Smartphones 3G/LTE Un transistor révolutionnaire rend possible cette intégration sur du CMOS standard, à faible coût et sans compromis sur les performances SUNNYVALE, Californie – le 27 octobre 2015 ACCO SEMICONDUCTOR, fournisseur « fabless » de composants RF front‐end, a annoncé ce jour le lancement de la production en volume de son AC26120, un amplificateur de puissance multi‐mode, multi‐bande (MMPA) en CMOS, destiné aux smartphones et aux objets connectés (IdO, Internet des Objets). L’AC26120 représente une innovation radicale dans le domaine des amplificateurs de puissance CMOS, qui jusqu’à présent n’ont connu qu’un succès modéré, limité aux téléphones 2G et 3G simple‐
bande. Conçu pour des téléphones et des applications IdO dans le monde entier, utilisable pour les quatre‐bandes GSM/EDGE et 12‐bandes 3G/LTE, l’AC26120 est le premier MMPA dans l’industrie des semi‐conducteurs à utiliser une technologie CMOS standard et peu coûteuse. Avec son AC26120, ACCO révolutionne les attentes concernant les amplificateurs de puissance CMOS en apportant des avantages en termes de coûts, de conception et de rendement de fabrication liés à l’intégration CMOS, tout en permettant d’atteindre des performances très concurrentielles. ACCO a développé et breveté un transistor unique dont les performances d’amplification de puissance égalent celles obtenues sur l’arséniure de gallium (AsGa) tout en utilisant des procédés de fabrication CMOS standard. Auparavant considérée impossible cette utilisation du CMOS standard apporte les avantages de la loi de Moore pour réaliser le dernier « point de résistance » non‐silicium présent dans le téléphone : le front‐end RF. Grâce à l’innovation d’ACCO, cette dernière fonction du smartphone va pouvoir suivre la même courbe de diminution des coûts que connaît le reste de l’industrie de l’électronique, tout en gagnant en fonctionnalité et en fiabilité. Selon Christopher Taylor, Directeur du département «Composants RF & Wireless » chez Strategy Analytics, «il a été très difficile jusqu’ici d’obtenir avec des amplificateurs de puissance (PA) CMOS les performances et les caractéristiques des amplificateurs en AsGa, pour les applications mobiles LTE. Cependant, nous avons toujours considéré que le CMOS avait un grand potentiel en termes de coûts de production, d'intégration et de répétabilité, et qu’il finirait par gagner une part importante du marché des PA LTE, un marché en pleine croissance, dont que nous estimons qu’il devrait bientôt dépasser les 3 milliards de dollars par an. En corrigeant les faiblesses que les fabricants de téléphones ont pu reprocher aux précédents PA CMOS, la technologie ACCO ouvre la voie à une plus large utilisation de l’amplification de puissance CMOS dans les appareils LTE. " ACCO démarre aujourd’hui la production de l’AC26120 pour différentes marques de smartphones LTE à présent disponibles dans plusieurs pays d’Asie et d’Europe. S’appuyant sur sa technologie brevetée, ACCO va continuer à développer de nouvelles solutions CMOS pour la partie front‐end RF des objets de communications mobiles. Principaux atouts de l’AC26120 : • Un procédé de fabrication CMOS standard • Un boitier LGA de faible épaisseur (0.69mm) pour combinés fins • Un format 5x5mm : le plus petit MMPA disponible • Une intégration de modes multiples: GSM, EDGE, WCDMA, TD‐SCDMA et LTE • Une couverture de multiples bandes de fréquence 1, 2, 3, 4, 5, 8, 20, 23, 25, 26, 27, 34, 39 • Une prise en charge à la fois GSM linéaire et GSM Vramp pour une compatibilité avec les principales plates‐formes du marché • Un chemin d'amplification dédié pour les modes moyenne/faible puissance afin d’obtenir des performances supérieures • Une compatibilité APT et ET • Une configuration adaptable aux plates‐formes avec multiples modes MIPI et GPIO • Des réseaux d’adaptation d'entrée et de sortie entièrement intégrés «La technologie ACCO, qui permet l'intégration de toutes les fonctions d’amplification de puissance et de contrôle d’amplification de puissance sur une seule puce, permet de supprimer les films d’or thermo‐compressés, une technique de fabrication complexe, coûteuse et peu fiable" affirme Greg Caltabiano, PDG d’ACCO. "De plus, l’utilisation d’un procédé de fabrication entièrement CMOS permet de remplacer plus de 50 composants discrets par un seul et unique composant passif intégré." A propos d’ACCO ACCO est une société de semi‐conducteurs « fabless » spécialisée dans le développement en CMOS standard de composants RF front‐end essentiels pour les smartphones et les objets connectés fabriqués à haut volume, en particulier les MMPA. Tout en maîtrisant l’utilisation de technologies standards, ACCO développe des solutions basées sur ses techniques propres, brevetées, qui permettent d’utiliser le CMOS pour des applications RF dans le domaine des hautes puissances et à haute linéarité. Le siège social d’ACCO est situé dans la Silicon Valley ; la société dispose d’un important centre de conception en France, près de Paris, et de succursales en Asie, en particulier à Shanghai, Taipei et Seoul.