gip-cnfm rapport d`activité 2012-2013

Transcription

Groupement d’Intérêt Public pour
la Coordination Nationale
de la Formation en Microélectronique et nanotechnologie
GIP-CNFM
RAPPORT D’ACTIVITÉ 2012-2013
Rédaction :
Olivier BONNAUD
Directeur général du GIP-CNFM
Mai 2014
2
GIP-CNFM | Résumé de l’activité 2012-2013
Ce document a été rédigé à l'aide des données fournies par les directeurs des pôles et
services du CNFM :
-
Bordeaux :
Grand Est :
Grenoble:
Lille:
Limoges :
Lyon :
Montpellier :
Jean TOMAS
Luc HEBRARD
Ahmad BSIESY, Laurent FESQUET
Henri HAPPY, Virginie HOEL
Bruno BARELAUD, Christelle AUPETIT
Bruno ALLARD, Jacques VERDIER
Pascal NOUET, Lionel TORRES, Pascal BENOIT
(CRCC) et Laurent LATORRE (CRTC)
Orsay :
Sylvie RETAILLEAU, Elisabeth DUFOUR-GERGAM
Ouest :
Tayeb MOHAMMED-BRAHIM, Jean-Marie FLOC'H
PACA :
Gilles JACQUEMOD, Philippe PANNIER
Paris Ile-de-France : Jean-Jacques GANEM
Toulouse :
Marc RESPAUD
et grâce à la collaboration de nombreux collègues des universités, écoles d’ingénieurs et
laboratoires de recherche en liaison directe avec les 12 pôles français.
L’aspect logistique a été assuré par la secrétaire du GIP-CNFM, Lorraine CHAGOYAGARZON
3
4
Sommaire
RÉSUMÉ DE L’ACTIVITÉ 2012-2013 ..........................................................................................................7
PRÉAMBULE.......................................................................................................................................................8
RÉGIME DE CROISIÈRE DU CONTRAT QUINQUENNAL ...................................................................................................8
MISE À JOUR DES STATUTS DU GIP EN 2013 ............................................................................................................9
UTILISATION DES MOYENS COMMUNS .....................................................................................................................9
RESSOURCES DU GIP-CNFM EN 2012-2013 .......................................................................................................17
ACTIONS D’ANIMATION DE LA COMMUNAUTÉ UNIVERSITAIRE DES MICRO ET NANOÉLECTRONICIENS ..................................20
CONCLUSION ET PERSPECTIVES ............................................................................................................................22
INTRODUCTION ..................................................................................................................................... 25
CONTEXTE ET RAISONS DE L'EXISTENCE DU RÉSEAU ..................................................................................................26
LE RÉSEAU CNFM EN 2013 ...............................................................................................................................27
RÉGIME DE CROISIÈRE DU CONTRAT QUINQUENNAL, BUDGET ........................................................... 31
RECONDUCTION DE LA CONTRACTUALISATION PAR LE MINISTÈRE ...............................................................................32
MISE À JOUR DES STATUTS DU GIP EN 2013 ..........................................................................................................32
RAPPEL SUR LES INDICATEURS DU MINISTÈRE .........................................................................................................32
FINANCEMENT DU MINISTÈRE ET RESSOURCES COMPLÉMENTAIRES .............................................................................34
LES ACTIVITÉS DE FORMATION ............................................................................................................. 39
UTILISATION DES MOYENS COMMUNS ...................................................................................................................40
SPÉCIALISTES DIPLÔMÉS EN MICRO ET NANOÉLEC-TRONIQUE .....................................................................................53
FORMATION DE NON-SPÉCIALISTES À LA MICROÉLEC-TRONIQUE .................................................................................53
SENSIBILISATION DES ÉLÈVES DE L'ENSEIGNEMENT SECONDAIRE ..................................................................................54
ACTIVITÉS DE RECHERCHE ET DE FORMATION CONTINUE............................................................................................57
Recherche et formation par la recherche ............................................................................................... 57
Formation continue et transfert............................................................................................................. 58
LES ACTIONS COMMUNES..................................................................................................................... 59
MISE EN PLACE ET UTILISATION D’OUTILS COMMUNS NATIONAUX ...............................................................................60
Les services nationaux CRCC et CRTC ..................................................................................................... 60
Projet commun avec les services nationaux: un étudiant-une carte FPGA ........................................... 60
LES PROJETS COMMUNS DÉVELOPPÉS AU SEIN DE CHACUN DES PÔLES ..........................................................................60
Les projets financés au titre de l’exercice 2013...................................................................................... 60
PROJET FINMINA : RÉGIME DE CROISIÈRE.............................................................................................................61
ANIMATION DE LA COMMUNAUTÉ UNIVERSITAIRE DES MICROÉLECTRONICIENS ..............................................................65
Le Conseil d'orientation 2013 ................................................................................................................. 65
Les JNRDM 2012..................................................................................................................................... 66
ACTIONS DE DISSÉMINATION ...............................................................................................................................67
Participation aux conférences, colloques, salons ................................................................................... 67
Puce à l’Oreille ....................................................................................................................................... 67
Site web: www.cnfm.fr ........................................................................................................................... 68
ACTIONS INTERNATIONALES ................................................................................................................................68
LES PARTENARIATS AVEC LE MONDE INDUSTRIEL VIA LE SITELESC ...................................................... 71
INTRODUCTION ................................................................................................................................................72
BILAN DES ACTIONS COMMUNES AVEC LE SITELESC ................................................................................................72
Adéquation de la formation au marché de l’emploi .............................................................................. 72
Actions dans le cadre de l'APIE............................................................................................................... 73
CONCLUSION ......................................................................................................................................... 75
5
ANNEXES
ANNEXE 1 FICHES SIGNALÉTIQUES DES 12 PÔLES CNFM …………………………………………………..…..………….….79
ANNEXE 2 FORMATIONS UTILISATRICES DES MOYENS COMMUNS DES PÔLES CNFM
ANNEXE 2.1………………………………….……………………………………………………………………...…..…111
ANNEXE 2.2 …………………………….…………………………………………………………….…………..……….116
ANNEXE 2.3 …………………………….…………………………………………………………….…………..…….…135
ANNEXE 3 : PUBLICATIONS………………….……………………………………………………………….…………..……..144
ANNEXE 4 : COMPOSITION DU CONSEIL D'ORIENTATION………………….……………………………….………………….147
6
Résumé de l’activité 2012-2013
7
Préambule
Ce document a pour but de résumer l'activité au cours de l'année 2013 du Groupement
d'Intérêt Public (GIP) intitulé "Coordination nationale pour la Formation à la
Microélectronique et Nanotechnologie".
Établir un bilan d'activité comportant un bilan financier et un bilan technique et
pédagogique n'est jamais simple en raison du décalage systématique entre l'année budgétaire
et comptable qui est calée sur l'année civile, et l'année académique qui débute normalement en
septembre.
Ainsi, le bilan global qui est présenté compile l'activité du Groupement sur l'année civile
2013 mais fournit les données des activités pédagogiques sur l'année académique 2012-2013
puisque l'année académique 2013-2014 n'est pas achevée à la date d'édition de ce document.
Les principales activités du GIP-CNFM pour l'année 2013 ont porté principalement sur:
- fonctionnement du GIP en régime de croisière
- mise en place des nouveaux statuts du GIP-CNFM suite à la loi de simplification
des démarches administratives
- démarrage des actions du projet FINMINA,
- continuation des actions EURODOTS (doctorants européens),
- intervention à la Fête de la Science avec l'Espace des Sciences de Rennes (soumis à
la DGESIP et accepté) dans le cadre d'un contrat avec la DGESIP,
- organisation du Conseil d'Orientation 2013 du GIP et des JNRDM 2013,
- implication dans la Commission "attractivité des métiers de la FIEEC" et
continuation des rapports étroits avec le SITELESC devenu ACSIEL –contribution
au news, aux commissions internes, etc...
Régime de croisière du contrat quinquennal
Le contrat quinquennal a été validé en janvier 2011, mais le régime de croisière du réseau
s'est établi au cours de la deuxième année en essayant d'assoir tous les problèmes
administratifs. Les crédits de l'année 2012 étant arrivé très en retard, un décalage des actions a
été nécessaire, si bien que des actions de l'année 2012 ont été reportées pour la plupart d'entre
elles sur l'année 2013.
Comme au cours de l'exercice précédent, la DGESIP a bloqué un montant de réserve de
51.750 € sur le contrat quinquennal, ce qui a grevé en partie le soutien aux projets innovants.
Cela n'a pas eu de grandes conséquences pour le fonctionnement des pôles sachant qu'en
parallèle les projets innovants étaient soutenus par l'action 3 du projet IDEFI-FINMINA
("Formations Innovantes en Microélectronique et Nanotechnologies" du programme
"Initiatives d'Excellence en Formations Innovantes"), avec un montant élevé dédié aux projets
innovants (423 k€ pour l'année 2013) pour la seconde année de fonctionnement comme prévu
dans l'échéancier initial.
L'activité globale des pôles n'a pas diminué et des actions ciblées vers les élèves du
secondaire pour répondre à l'attente de la fédération des industries de l'électronique ont été
amplifiées. Malgré les tracas administratifs, l'objectif est toujours de poursuivre les activités
afin de bien répondre aux indicateurs du contrat. Cette démarche a été heureusement facilitée
grâce au projet IDEFI-FINMINA passé en régime de croisière. Ceci explique la relativement
bonne activité du réseau relatée dans les rubriques suivantes.
8
Mise à jour des statuts du GIP en 2013
Cette année a été marquée par des activités administratives importantes, en particulier, la
mise à jour des statuts du GIP pour être en accord avec la mise en application de la loi de
simplification des démarches administratives de janvier 2012 (Loi Warsmann). Il a fallu d'une
part attendre le décret d'application de la loi, détecter dans un texte volumineux les
spécificités applicables aux GIP et d'autre part répondre aux modifications successives
apportées par le Ministère des Finances.
Cette mise en application de la nouvelle loi a eu des conséquences directes sur le
fonctionnement du GIP, en particulier la disparition de la présence d'un commissaire du
gouvernement, en l'occurrence le Recteur de l'Académie de Grenoble (ou sa représentante), et
la perte d'un correspondant direct à la DGESIP. Il faut savoir que la présence de ces deux
représentants aux assemblées générales du GIP était d'une grande utilité notamment pour être
informés de la sortie de nouveaux textes mais surtout pour avoir des conseils judicieux pour
leur mise en application.
La rédaction de l'avenant aux statuts a dû être réalisée en plusieurs étapes, notamment en
raison de la parution successives de textes en provenance du Ministère des Finances. L'aide
du contrôleur financier régional du GIP et de son équipe a été précieuse pour adapter les
articles afin de répondre aux nouvelles exigences de comptabilité.
Plusieurs Assemblées générales ont été nécessaires pour la validation de ces articles établis
en lien étroit avec l'agent comptable du GIP.
Les nouveaux statuts, après établissement de plusieurs versions, ont été acceptés par la
DGESIP et la direction de Bercy pour être publiés au journal officiel du 15 août 2013.
Utilisation des moyens communs
Les moyens communs des 12 pôles du CNFM ont été utilisés par près de 11.300 personnes
pour une activité supérieure à 810.000 heures-personnes. Le tableau 1 synthétise la répartition
de l’utilisation des moyens des pôles en fonction de la catégorie d’utilisateurs, à savoir les
étudiants en formation initiale, les doctorants et chercheurs et les formations continues, de
formateurs et de transfert, le nombre total d'heures utilisateurs et les variations par rapport à
l'année 2012. Le nombre d'utilisateurs et le nombre total d'heures ont augmenté.
Tableau I.
Tableau récapitulatif de l’utilisation des moyens communs des pôles
sur les années 2012 et 2013 ; mise en évidence des variations relatives. Les données
en nombre d'étudiants, représente des personnes physiques.
Catégories
d'utilisateurs
Formation initiale
Recherche
Total
Nb utilis. Nb utilis.
h*etud
2012 (a) 2013 (b)
2012 (c)
8 697
Total
Variation Variation
% de
% de
h*etud 2012-2013 2012-2013 variation variation
2013 (d)
(b/a)
(d/c)
(nb utilis.) (h*étud)
9 807 435 314 432 602
1 110
-2 713
13%
-1%
52
26 546
6%
8%
14 753
-121
44
-18%
0%
10 243 11 284 786 688 810 565
1 041
23 878
10%
3%
884
936
336 665 363 211
Formation continue 662
541
14 709
Total
9
Heures x étudiants en 2013
Nombre d'étudiants en 2013
936; 7%
14 753;
2%
541; 4%
Formation
initiale
Formation initiale
363 211;
45%
Recherche
Recherche
11 887;
89%
432 602;
53%
Formation
continue
Formation
continue
Figure I :
Catégories
es d’utilisateurs des
pôles en 2013 recensés par les plateformes. Le
nombre total apparent est supérieur à 13.300.
13.300
Toutefois l’activité
’activité globale s’élève à 11.248
11
personnes différentes.. Les étudiants en
formation initiale représentent la population
majoritaire des utilisateurs.
Figure II :
Nombre d’heures-étudiants
d’heures
par
catégorie d’utilisateurs. Le nombre total atteint
810.000 heures-personnes.
personnes. Du fait du très
grand nombre d’heures alloué aux doctorants,
malgré leur nombre relativement faible, ceuxceux
ci représentent 45% des heures x utilisation.
Le nombre d'étudiants en formation initiale a augmenté par rapport à 2012, grâce
notamment à la politique de diversification des thèmes par le biais des projets innovants. En
effet, des formations notamment orientées vers la physique
physique des nanosciences, vers les
nouvelles énergies ou vers la biologie qui correspondent aux domaines d'applications
d'applicatio directes
de la micro et nanoélectronique,
électronique, ont permis d'augmenter la présence des étudiants spécialistes.
En parallèle, le nombre d'heures a légèrement diminué, le nombre d'heures par étudiants ayant
été en moyenne diminué en liaison directe avec les modifications des maquettes pédagogiques
et de la diminution du nombre d'heures consacrées à des travaux pratiques.
Par ailleurs, le nombre de lycéens sensibilisés à la microélectronique et aux
nanotechnologies ne représente qu'une faible proportion de l'activité, bien qu'elle soit, comme
nous le verrons plus loin en forte augmentation. En effet, avec le démarrage de FINMINA qui
comprend une action
on intitulée Nano-École
Nano École et donc ciblée en ce sens, ce nombre à un fort taux
de croissance annuel, actuellement supérieur à 30%.
Comme lors des deux précédentes années, le critère de progression et d'évolution est donc
fondé non plus sur le nombre total, mais
mais plutôt sur l'innovation notamment dans le cadre de
l'évolution de la microélectronique vers les nanotechnologies et vers les disciplines connexes
et sur la sensibilisation des jeunes lycéens et collégiens.
collégiens
Les figures III et IV présentent l'évolution de l'activité de formation au sein du GIP.
TP Innovants 2013 : Nbre
étudiants
745;
21%
137; 4%
Formation initiale
Recherche
2 587;
75%
Formation
continue
Figure III :
Nombre d'étudiants impliqués
dans des TP innovants. La proportion est
relativement plus élevée en comparaison de
l'utilisation globale des pôles pour les
doctorants, ce qui est logique.
10
TP Innovants 2013 :
heuresxétudiants
6 229;
1%
329
803;
82%
67 670;
17%
Formation
initiale
Recherche
Formation
continue
Figure IV :
Nombre
d’heures
d’heures-étudiants
correspondant à des TP innovants. La part du
lion est prise par les activités
a
liées à la
recherche, mais
ais la partie formation
for
initiale
s'accroit dans les
es proportions envisagées.
2012
Les travaux pratiques (TP) innovants, correspondant aux résultats des projets innovants
annuels soutenus par le GIP, sont mis en place progressivement et permettent d'offrir un menu
renouvelé aux usagers.
Leur mise en route suppose à la fois l'obtention de cofinancements, l'acquisition de
nouveaux équipements ou logiciels, mais aussi l'adaptation du corps professoral qui doit dans
la plupart des cas suivre des formations de formateurs. Enfin, les formations utilisatrices
doivent mettre ces nouvelles approches dans leurs programmes pédagogiques respectifs.
L'ensemble de l'opération peut exiger plusieurs années en fonction de la complexité du
nouveau TP proposé.
Il est clair que l'innovation s'applique majoritairement aux étudiants en formation initiale et
aux formations continues sachant que le nombre d'heures correspondant provient
majoritairement des doctorants et chercheurs qui sont bien moins nombreux mais qui se
situent bien évidemment essentiellement dans une démarche innovante.
Pour répondre aux objectifs annoncés dans le contrat quinquennal, le tableau II présente
l'indicateur de l'évolution des formations du GIP-CNFM dans leur caractère innovant : la
progression moyenne annoncée dans le contrat sur 5 ans doit atteindre les 30%, ce qui sousentend une évolution annuelle de l'ordre de 5% à 6%, pour la formation initiale.
Tableau II.
Progression des TP innovants sur l'année 2013 dans les formations
Innovant 2013
% de progression
Type de formation
Formation initiale
Recherche
Formation continue
Nb
Global 2013
h*étud
Nb
h*étud
Nb
h*étud
11 887
936
541
432 602
363 211
14 753
2 587
745
137
67 670
329 803
6 229
21,76
79,59
25,32
15,64
90,80
42,22
Total
13 364
810 565
3 469
403 702
25,96
49,80
Le tableau II montre cette évolution au cours de l'année 2013 qui fait apparaître une
progression supérieure à 20% pour la formation initiale pour le nombre d'étudiants par rapport
au début du contrat et d'une croissance voisine de 50% pour l'ensemble de l'activité. Cela
indique que les activités ont bien répondu aux objectifs ; il est vrai que la partie recherche est
majoritaire dans cette accroissement ce qui est logique compte tenu de l'aspect innovant
permanent des recherches.
Le tableau III présente les sujets des TP innovants mis en œuvre pour les formations
initiales au cours de l'année académique 2012-2013. Ces TP couvrent les différents aspects,
technologies, caractérisation, conception et test. Il peut être noté l'ouverture vers les domaines
connexes tels que l'optoélectronique, le photovoltaïque, l'électronique organique ou les
biotechnologies.
Du coté de la conception, un projet audacieux mené en 2012 a été reconduit en 2013. Il
s'agit d'intéresser les étudiants à l'électronique embarquée qui est de plus en plus utilisée dans
tous les objets de la vie courante. Ainsi, le projet innovant intitulé "un étudiant-une carte
FPGA" a été amplifié au cours de l'année 2012-2013. Cette action va dans le sens des besoins
manifestés au niveau des entreprises qui utilisent de plus en plus ces circuits programmables
dans les produits aussi bien spécialisés que de grande consommation. C'est aussi une réponse
au message transmis par le successeur du SITELESC, à savoir l'ACSIEL qui souhaite voir
s'ouvrir le spectre de la microélectronique à de nombreux domaines d'application.
Le tableau III permet d'apprécier la part innovante de l'activité d'une part par l'évolution sur
l'année 2012-2013 et d'autre part, par l'effet cumulé sur la durée de contrat depuis 2011.
11
Tableau III.
Sujets des TP innovants sur l'année 2013 soutenus par le GIP dans le
cadre de sa politique incitative.
Tableau récapitulatif des TP Innovants 2013 (Formation Initiale)
Domaine
Pôle
Nb
étudiants
concernés
Heures *
étudiants
Analyse par AFM
Techno
AIME
36
628
Plan d'expérience
Techno
AIME
65
455
Comparateur / Pixel / ADC pipeline
Conception
CCMO
17
340
Synthèse d'Architecture
Conception
CCMO
16
64
Fabrication virtuelle d'un circuit CMOS
Conception
CCMO
64
484
Conception d'ASIC
Conception
CCMO
2
700
Nano technologie : nanofils de silicium
Technologie
CCMO
16
320
Analyse de wafers
Techno
CEMIP
25
148
Analyse par AFM
Micro-nanotechnologie : photolithographie par
faisceau d'électrons. Influence de nanoparticules
Techno
CEMIP
15
6
Techno
CEMIP
41
1 713
Photolithographie par lift-off
Techno
CEMIP
12
194
Conception "Électronique embarquée"
Conception
CEMIP
132
20 664
Capteurs pour EEG
Conception
CEMIP
3
930
Conception FPGA
Conception
CEMIP
88
8 448
Conception analogique et RF
Conception
CEMIP
1
250
Architecture des systèmes embarqués
Conception
CEMIP
68
3 040
Electronique intégrée
Conception
CEMIP
4
180
Apprentissage programmation FPGA
Conception
CEMIP
26
650
*Intégration des architectures de SoC * banc
automatique de caractérisation d'antenne en
bande X (9GHZ)
Conception
CIME Nano.
18
1 871
TP EDFA Amplificateur et laser à fibre optique
dopée erbium)
Conception
CIME Nano.
38
304
Conception d'un circuit de puissance intelligent
Conception
CIME Nano.
5
35
Banc automatique de Caractérisation d'antennes
en bande X (9GHz)
Conception
CIME Nano.
13
260
Conception numérique et analogique (à distance)
Conception
CIME Nano.
12
288
* Fabrication et caractérisation d'une cellule
photovoltaïque en salle blanche
Techno
CIME Nano.
46
908
Analyse biologique par AFM
Techno
CIME Nano.
16
192
* Imagerie et manipulation de nanoparticules d'or
sur graphite par AFM
Techno
CIME Nano.
7
84
Nomade
Techno
CIME Nano.
12
144
Caractérisation optique et électrique d'une cellule
photovoltaïque
Techno
CIME Nano.
407
1 635
Nom du TP Innovant (Formation Initiale)
12
Simulation électromagnétique COMSOL +
simulation circuit Cadence
Conception
CIMIRLY
12
96
Systèmes électroniques
Conception
CIMIRLY
22
660
Systèmes embarqués
Introduction to system design: simulation circuit
Cadence
Système tolérants aux fautes sur FPGA
Conception
CIMIRLY
50
2 400
Conception
CIMIRLY
12
96
Conception
MIGREST
14
280
Simulation Hardware in the Loop
Conception
MIGREST
17
340
Conception de CI mixte
Conception
MIGREST
15
750
Testabilité de CI mixte
Conception
MIGREST
10
160
Test industriel à distance
Conception
MIGREST
53
424
Conception VCSEL UV GaN
Conception
MIGREST
11
33
Conception Finaliste SHA-3 : SKEIN
Conception
PACA
8
960
WSN - reseau de capteurs
Conception
PACA
8
90
ANDROID = CARTE beagleboard
Conception
PACA
12
36
NFC JAVA CARD ANDROID + TP interpolytech
Conception
PACA
32
768
CAO VCO +convertiseur
Conception
PACA
6
720
Transistor FET Organique (OFET)
Techno
PCB
24
216
Diode électroluminescente organique (OLED)
Techno
PCB
65
585
Programmation VHDL
Conception
PCB
51
765
Projet programmation VHDL
Conception
PCB
61
1 915
Conception Analogique et Numérique
Conception
PCM
10
1 120
Conception par Cadence Virtuoso
Conception
PCM
45
4 500
Cadence PCB, Analogique et Numérique
Conception
PCM
41
2 706
Conception par Cadence Allegro
Conception
PCM
12
240
Découverte Silvaco (Virtual Wafer fab)
Conception
PCM
110
330
Test Industriel mixte
Conception
PCM
19
304
Impression des antennes par jet d'encre
Techno
PLFM
10
80
Nano-caractérisation AFM-STM
Techno
PLFM
Nanolithographie
Techno
PLFM
Caractérisation basse température/faible courant
Techno
PLFM
Matériaux ferro et piezzoélectriques
Techno
PLFM
Impression de composants sur substrats flexibles
Réalisation et caractérisation de cellules
photovoltaïques
Caractérisation de RFID
Matériaux artificiels micro-structurés (comptés en
techno)
Mesures du rayonnement électromagnétique
Techno
PLFM
6
300
Techno
PLFM
63
756
Conception
PLFM
10
100
Conception
PLFM
0
180
Conception
PLFM
10
8
Etude Technique Materiaux
Techno
PLM
10
100
Etude Technique Couches minces
Techno
PLM
34
170
Conception nanoélectronique
Conception
PLM
3
150
Conception de circuits hyperfréquences
Conception
PMIPS
23
152
176
22
88
88
176
13
Conception d'un accéléromètre MEMS et
modélisation de composants à base de MRAM
Conception
PMIPS
12
144
Analyse par AFM
Techno
PMIPS
120
1 028
Analyse par AFM et nano infra-rouge
Techno
PMIPS
75
1 164
Analyse microscopique SThM
Techno
PMIPS
23
316
Analyse microscopique SThM et NanoIR
Techno
PMIPS
19
184
Génération HF-THz par photomélange CW
Fabrication et caractérisation de résonateurs
MEMS
Analyse d'une jauge Pirani
Techno
PMIPS
6
24
Techno
PMIPS
12
288
Techno
PMIPS
4
64
Sensibilisation aux nanotechnologies
Techno
PMIPS
8
24
TOTAL
2 395
71 189
nouvea ux TP 2013
TP i nnova nts recondui ts de 2011 à 2013
Le tableau III fait apparaître la contribution de chacun des pôles à l'innovation. Tous les
pôles ont pu s'investir dans l'évolution de leur catalogue de formation. En tenant compte de
l'effet cumulé sur les deux dernières années, près de 2.400 étudiants ont pu bénéficier de
l'évolution des menus. En moyennant sur les résultats globaux, la durée moyenne des
formations innovantes est d'une trentaine d'heures.
Ces projets innovants, comme déjà mentionné, nécessitent un temps de création, de mise
en place et d'adaptation des formateurs avant leur mise en service avec des formations.
Souvent les enseignants profitent de projets d'étudiants pour lancer les opérations et tester en
vraie grandeur les difficultés potentielles. Tous les pôles ont entamé cette démarche depuis
plusieurs années. Les fruits de cette stratégie commencent à être cueillis.
Le tableau IV fait apparaître la contribution de chacun des pôles. Comme déjà indiqué, la
présentation fait apparaître un très fort potentiel pour le pôle de Paris-Centre qui est
essentiellement le résultat d'une forte utilisation des outils de conception par les doctorants
(qui y sont nombreux).
Tableau IV.
Contribution respectives des pôles au développement des projets
innovants et à leur mise en place.
Pôle CNFM
AIME
CCMO
CEMIP
CIME
CIMIRLY
MIGREST
PACA
PCB
PCM
PLFM
PLM
PMIPS
TOTAL
14
Heures*étudi
ants
101
1 083
115
1 908
415
36 223
574
5 721
96
3 252
120
1 987
66
2 574
201
3 481
237
9 200
Etudiants
121
47
302
2 395
1 952
420
3 388
71 189
Bien que l'activité de recherche soit importante, il ne faut pas prendre en compte que cet
aspect, la formation initiale nécessitant un effort pédagogique de la part des formateurs,
notamment sur l'aspect innovant, qui est d'autant plus important qu'il reste encore peu reconnu
par les instances d'évaluation des personnels enseignants-chercheurs. Un pôle comme celui de
Toulouse (l'AIME) qui semble beaucoup moins actif a une activité de formation initiale
prépondérante qui lui donne son caractère national comme celui de Grenoble.
Les figures V et VI détaillent les activités de formations en conception et technologie. Les
activités de technologie sont toujours autant considérées importantes pour la formation
initiale, en tant que sensibilisation, au minimum. Tout concepteur doit avoir un minimum de
connaissance de la technologie ne serait-ce que pour comprendre l'origine des règles de dessin
qui sont appliquées, de facto, dans les logiciels de conception. La population concernée n'est
malheureusement plus au même niveau que les années antérieures, de nombreux programmes
pédagogiques ayant sacrifié la partie technologique. Toutefois, l'activité en technologie a un
peu augmenté par rapport à l'année 2012 ; elle a presque atteint les 5.000 étudiants, parmi
lesquels tous les spécialistes, qui bénéficient de cette compétence acquise en cours de leur
formation initiale.
Nbre étudiants par domaine 2013
4 919; 37%
Technologie
Conception
8 445; 63%
Figure V :
Nombre d'étudiants impliqués de façon relative en technologie (et caractérisation) ou conception
(et test) en 2013.
Heures x étudiants par domaine 2013
138 349;
17%
Technologie
672 216;
83%
Conception
Figure VI :
Nombre d’heures-étudiants impliqués de façon relative en technologie (et caractérisation) ou
conception (et test) en 2013.
Toutefois, il est clair que la grande majorité des heures de formation reste du domaine de la
conception, comme le montre la figure VI ; c'est ce domaine qui ouvre le plus de possibilités
d'embauche aux diplômés, masters et ingénieurs, et c'est l'activité de haute technicité qui reste
la moins coûteuse aux formations et institutions. Comme l'indique la figure VI,
complémentaire de la figure V, près de 85% de l'activité de formation en heures x étudiants
est consacrée de façon générique à la conception qui inclut aussi bien la conception de circuits
intégrés que la conception de circuits programmables.
La figure VII fait apparaître la répartition de l'activité par pôle, toute action confondue. Le
pôle qui apparaît le plus productif est Paris-Centre (CEMIP) en raison du très grand nombre
de doctorants dans le domaine de la conception rattachés aux établissements du pôle parisien.
Ceux-ci passant un grand nombre d'heures sur les outils, l'activité apparaît très importante.
15
Figure VII :
Activité globale en heures-étudiants incluant les chercheurs. En pratique, les pôles les plus
impliqués en conception avec bon nombre de doctorants totalisent un nombre d'heures-étudiant très important.
C'est le CEMIP qui apparaît le plus productif sur cette répartition, suivi du CIMIRLY.
Il faut cependant tenir compte, dans l'activité du réseau, de la part la plus importante en
termes d'investissements humain et matériel, à savoir l'encadrement pédagogique qui est plus
facilement appréciée par le nombre d'étudiants en formation initiale. Par pôle, la figure VIII
traduit clairement cette activité. CEMIP, CIME, PMIPS, Ouest-CCMO et AIME apparaissent
comme les plus actifs sur ce registre.
Figure VIII : Nombre d'étudiants en formation initiale utilisateurs des plateformes des pôles incluant les deux
parties technologie et conception. PMIPS, CIME, AIME et Ouest-CCMO apparaissent comme les plus actifs sur
ce registre.
Toutefois, en prenant en compte essentiellement la formation initiale incluant les activités
en technologies, les pôles de Grenoble (CIME) et Toulouse (AIME) restent les plus
importants et confirment leur vocation nationale. Les pôles de Paris-Sud (PMIPS) et Ouest
(CCMO) viennent ensuite dans cette même approche.
C'est le pôle de Montpellier (PCM) qui pilote les services nationaux et la plateforme
nationale de test.
16
En conclusion, les pôles qui forment le plus d'étudiants et qui ont un bilan d'heures le plus
élevé, sont ceux pour lesquels l'activité en conception est prédominante. Mais ce ne sont pas
c'est pôle qui ont, a priori, le plus d'engagement pédagogique et financier.
A partir des données fournies en annexes, le bilan simplifié de l’activité est le suivant :
- en formation initiale : le flux moyen des spécialistes diplômés s’est établi à
environ 750 ingénieurs ou Masters provenant de 89 filières de formation
différentes,
- en formation continue : ce secteur représente toujours une part faible de l’activité
totale avec des variations relatives importantes d'une année sur l'autre. Une action
d'envergue a démarré dans le cadre du projet IDEFI-FINMINA avec la mise en
place d'un guichet national. Elle devrait porter ses fruits dans les toutes prochaines
années,
- en recherche : ce secteur représente une part importante (45%) de l’activité
globale, mais concerne essentiellement la conception et un nombre relativement
restreint d'étudiants. La contribution aux actions de recherche des pôles du GIP a
concerné en 2013 plus de 936 chercheurs et doctorants appartenant à 65
laboratoires français. Cette évolution correspond en parallèle à un besoin de
mutualisation des plateformes impliquant simultanément formation et recherche ce
qui permet d'optimiser et mutualiser les coûts de maintenance de celles-ci.
Ressources du GIP-CNFM en 2012-2013
Combiner un rapport technique et pédagogique à un bilan financier n'est jamais simple en
raison du décalage systématique entre l'année académique et l'année budgétaire qui est calée
sur l'année civile. Par ailleurs, depuis quelques années, les ressources en provenance de la
DGESIP sont très souvent tardives dans l'année civile ce qui amène, dans certains cas, une
obligation d'effectuer un report des dépenses sur l'année budgétaire suivante à celle prévue
initialement. Ceci est d'autant plus utile que les dépenses prévisionnelles comportent des
équipements qui nécessitent de leur coté des marchés publics dès que le montant avoisine
plusieurs dizaines de milliers d'Euros. Le GIP fonctionne en moyen avec une année de retard.
Par ailleurs, les pôles sont alimentés par des conventions de reversement, et depuis la loi de
rénovation des universités, celles-ci devenant plus autonomes financièrement, des retards
importants dans la signature de ces conventions sont apportés par les services juridiques et
comptables qui veulent tout vérifier. Cela crée une source de retard supplémentaire qui
allonge l'exercice budgétaire d'une année considérée.
Nous présentons ainsi dans ce qui suit, le budget 2013, voté à l'automne 2012, modifié au
cours de l'année civile 2013 par une décision budgétaire modificative mais dont le bilan
financier n'est pas encore disponible à la date de rédaction de ce rapport en Mai 2014.
Les ressources en 2013 ont été adaptées au nouveau contrat quinquennal, à savoir en
prenant en compte le financement annuel de 1M€ auxquels s'ajoutent la contribution des
membres et les ressources complémentaires sur projets.
Le tableau V présente le budget simplifié en recettes du GIP.
Les recettes se déclinent en :
- financement du Ministère de l'Enseignement Supérieur et de la Recherche via le
contrat quinquennal,
- contribution des membres du GIP,
17
-
produits financiers,
subvention d'autres organismes ou programmes.
Les ressources de 2013 comprenaient le budget en provenance du Ministère. Celui-ci
devait s'élever à 1 million d'Euros ; mais il a été diminué d'une contribution au redressement
des comptes publics et à la constitution d'un fond de réserve prélevé par la DGESIP d'un
montant total de 22.050 € sur le dernier versement effectué en novembre 2013. Heureusement
qu'en parallèle le GIP a bénéficié du contrat IDEFI-FINMINA qui a permis de continuer des
actions d'envergure dans l'innovation pédagogique.
Tableau V.
Recettes directes du GIP-CNFM en 2013 après décision budgétaire
modificative prenant en compte la réduction de subvention de la DGESIP. On
observe une augmentation significative grâce au projet IDEFI-FINMINA.
Budget Prévisionnel
Recettes 2013
Montant
Fonctionnement
Subventions des ministères
Contribution Sitelesc
Contribution 12 autres membres
Produits financiers
Sous-total Fonctionnement sur crédit GIP
Reliquats autres organismes publics ANR-11-IDFI0017 2012
Subventions autres organismes publics ANR-11IDFI-0017 2013
Reliquat JNRDM 2012
Sous-total Fonctionnement
948 245,00 €
10 000,00 €
60 000,00 €
- €
1 018 245,00 €
110 640,00 €
660 000,00 €
1 000,00 €
1 789 885,00 €
Investissement
Sous-total Investissement
Prélèvement sur Fonds de Roulement
Sous-total
Total général
- €
- €
1 789 885,00 €
Il peut être noté que, comme en 2012, le budget 2013 a dû inclure le soutien à
l'organisation des Journées nationales des Doctorants en Micro et nanoélectronique (JNRDM)
Au niveau des dépenses, celles-ci ont été validées par l'Assemblée Générale du GIP du 13
juin 2013.
Le tableau VI donne la répartition des dépenses qui ont été adaptées au niveau des recettes
de FINMINA. En revanche, le prélèvement non prévu lors de la répartition des crédits par
pôle et validée par les conventions, n'a pas pu être inclus dans le montant des conventions.
Cela a induit un prélèvement sur le fond de roulement de la somme manquante, à savoir les
22.150 €.
18
Tableau VI.
Dépenses du GIP-CNFM en 2012. Ce budget n'inclut pas la
diminution par la DGESIP du financent annuel contractuel, et ne prend pas en
compte les 364k€ de FINMINA.
BUDGET 2013 : Dépenses prévisionnelles ajustées
Type
Montant
Fonctionnement
Fonctionnement salle blanche
420 000,00 € 420 000,00 €
pôles
Fonctionnement général pôles
152 245,00 €
Fonctionnement général du GIP
41 000,00 € 388 245,00 €
(partiel)
Service nationaux
195 000,00 €
Projets 2013
210 000,00 € 210 000,00 €
Sous-total
1 018 245,00 €
Projet IDFI
JNRDM
Dépenses complémentaires
2013
Dépenses complémentaires
reliquats 2012
Reversement reliquat aux
JNRDM 2013
Sous-total
Total général
660 000,00 € 771 640,00 €
110 640,00 €
1 000,00 €
771 640,00 €
1 789 885,00 €
La figure IX montre le budget global de 2013 comparé aux précédents depuis 2005. Le
montant global de financement direct prévu a atteint les 1.8 M€ grâce notamment au projet
FINMINA. Il peut être noté que vu l'arrivée tardive des financements du Ministère et de
FINMINA des opérations financières ont été reportées de-facto sur 2013.
Financement annuel en k€
Effet levier direct 2013
2 000
1 800
1 600
1 400
1 200
1 000
800
600
400
200
0
soutien annuel
MESR
Total GIP
(programmes
inclus)
2005 2006 2007 2008 2009 2010 2011 2012 2013
Figure IX :
Évolution du budget annuel du GIP. L’année 2012 a bénéficié d'un financement plus important du
projet FINMINA, mais également d'un report du budget 2012 de ce projet.
L'effet levier direct est ainsi visible, le GIP augmente de près du double son soutien initial
de la DGESIP. Cet effet rentre dans les indicateurs du programme quinquennal.
La figure X met en évidence l'effet levier au niveau global des pôles. En effet, le soutien
approximatif annuel de la DGESIP de 0,95 M€ apporté par la convention quinquennale du
GIP, permet de récupérer un budget nettement plus conséquent de 5M€, ce qui correspond à
un facteur 5 pour cet indicateur.
19
Ressources annuelles du réseau GIP-CNFM
6000
Montant en k€
5000
4000
Budget GIP de base
Cofinancement au GIP
Total GIP (programmes inclus)
Budget global des poles
3000
2000
1000
0
2003 2004 2005 2006 2007 2008 2009 2010 2011 2012 2013
Année
Figure X :
Financements et cofinancements assurés par les pôles. L'effet levier global est évident: la courbe
présentant le budget global des pôles (courbe bleue) fait apparaître un rapport d'environ 5 avec le financement
récurrent du GIP-CNFM (courbe rouge). Ce rapport permet aux pôles d'assumer leurs missions en assurant le
financement global des plateformes et outils.
Actions d’animation de la communauté
universitaire des micro et nanoélectroniciens
Action nationale en CAO
Le Centre national de ressources en CAO du CNFM ou CRCC a consolidé ses actions
de mise à disposition de logiciels industriels et de formation des formateurs sur ces outils.
Le Centre de Ressource de Test du CNFM (CRTC) propose un programme de formation
complet et présente une activité en augmentation significative sur le testeur national Verigy
V93K mis en service en 2009.
Soutien aux projets de TP innovants
Le CNFM a conforté sa politique de projets innovants cofinancés. En 2013, les projets
retenus par le GIP apparaissent dans le tableau VII. Leur sélection et validation s'effectuent en
assemblée générale. Cette sélection se fait en coordination avec les projets financés dans le
cadre du projet IDEFI-FINMINA.
20
Tableau VII. Projets innovants pour l'année 2013 soutenu par le GIP-CNFM. Des
projets complémentaires ont été soutenus dans le cadre du programme FINMINA,
en fin d'année.
Projets des pôles GIP-CNFM 2013
Montant projet
Financement
demandé
Financement
proposé
Pourcentage
Formation innovante en microscopie champ proche
180,00k€
90,00k€
45,00k€
25,00%
Fabrication de transistors organiques à effets de champ
310,00k€
50,00k€
25,00k€
8,06%
Equipement vidéo Salle CAO
Fabrication et caractérisation de jauges de contraintes
organique sur papier 80g.
3,00k€
3,00k€
1,50k€
50,00%
100,00k€
50,00k€
25,00k€
25,00%
Pôles
AIME
BORD
CCMO
Titre projet
Circuit CMP
CEMIP
CIME
CIMIRLY
5,00k€
5,00k€
2,50k€
50,00%
Plateforme de caractérisation de micro-composants
comprenant des éléments mobiles (ss-projet 2
sélectionné)
130,00k€
65,00k€
21,00k€
16,15%
Nouveaux TP d'élaboration et de caractérisation de
plots magnétiques en mode MFM ; vers
nanomagnétisme et spintronic (sur 2 ans)
350,00k€
110,00k€
56,00k€
16,00%
0,00k€
0,00k€
0,00k€
#DIV/0!
Projet sur Finmina
LILLE
pas de projet
0,00k€
0,00k€
0,00k€
#DIV/0!
LIMOG
Caractérisation et choix de capteurs physiques
26,00k€
13,00k€
13,00k€
50,00%
MIGREST
Plateforme technologique GREEN
22,00k€
10,00k€
10,00k€
45,45%
MONTPEL
pas de projet
0,00k€
0,00k€
0,00k€
#DIV/0!
PACA
(projet sur Finmina)
0,00k€
0,00k€
0,00k€
#DIV/0!
PMIPS
Calorimétrie sur dispositifs hyperfréquence THz
22,35k€
11,18k€
11,00k€
49,22%
1 148,35k€
407,18k€
210,00k€
18,29%
TOTAL
Montant disponible (total)
210,00k€
Manifestations pilotées par le GIP
Comme chaque année, le CNFM a organisé son Conseil d'orientation qui est un moment
important pour le réseau. Cependant pour des raisons d’agenda, le Conseil d’orientation 2013
a dû être organisé le 31 janvier 2014, et non pas à la fin novembre comme cela est le cas
habituellement. C’est l’Université Pierre et Marie Curie qui a accueilli l'évènement cette
année dans ses locaux.
Le GIP-CNFM est fortement impliqué dans les JNRDM (Journées nationales du réseau
doctoral en micro- nanoélectronique) ; l’édition 2013 s’est déroulée à Grenoble. Le GIP a
attribué comme les années précédentes deux prix aux meilleures présentations de ces
journées. Celles-ci ont été également présentées au Conseil d'Orientation auquel les lauréats
sont systématiquement invités.
L’animation passe aussi par la dissémination et la communication : 1 numéro de la Puce à
l'Oreille (n° 38) est sorti en 2013. Le site web (www.cnfm.fr) a été mis à jour régulièrement.
Dimension internationale
Le GIP-CNFM continue son développement de collaborations internationales
principalement avec les usagers des pôles (Espagne, Portugal, Italie, Suisse, Brésil, Chine).
L'action lancée dans le programme Européen EURODOTS, partie formation du programme
ENIAC s'est confirmée avec l'organisation de plusieurs cours de haut-niveau dans différents
pôles. Ces cours ont été validés par le Conseil Pédagogique du programme EURODOTS dont
le GIP a désormais un représentant. Le GIP-CNFM a ainsi piloté une demande de validation
de 14 de ces cours (niveau doctorat) destinés à des doctorants européens en mobilité. En fin
21
2012, le programme EURODOTS a été reconduit jusqu'en fin 2015, ce qui laisse supposer
d'autres propositions dans les prochaines années.
Lien avec les industriels du domaine
La collaboration avec le SITELESC est confirmée par la mise en œuvre de diverses
actions. Le GIP-CNFM fait régulièrement le point avec le SITELESC en participant aux
réunions du Conseil d'Administration de ce syndicat et en contribuant à des actions
promotionnelles telles que le sommet européen de la microélectronique ou en écrivant des
articles ou des brèves dans le journal du SITELESC. Une réflexion a démarré avec le
Président du GIP également Président du SITELESC sur l'avenir de ce syndicat, son
regroupement au sein de FIEEC avec d'autres syndicats et les conséquences que pourrait avoir
cette évolution au niveau du GIP. Ce regroupement s'est réalisé en fin d'année 2013.
Le SITELESC et d'autres syndicats de la FIEEC se sont engagés dans la stratégie de l'APIE
(Agir pour l'Industrie de l'Électronique) à laquelle s'est associé le GIP-CNFM.
Le GIP a ainsi établi des contacts avec d'autres syndicats de la FIEEC et l'IUMM.
Communication et dissémination
Par la voie de ses responsables et partenaires, le GIP intervient dans des documents publiés
ou dans des conférences et salons. La liste détaillée dans l'annexe 3 montre l'activité de
dissémination du GIP et relate les faits marquants de 2013. Les numéros de "La Puce à
l'Oreille" correspondent en moyenne à une douzaine d'articles rédigés par les membres ou
partenaires du GIP. Il en est de même pour le Conseil d'Orientation annuel.
Des présentations ont été faites dans différentes conférences nationales et internationales
dont MSE'2013, SBMicro'2013, ENOVA'2013, ….
La participation aux Newsletters du SITELESC confirme les relations étroites existant
entre le GIP-CNFM et les partenaires industriels.
Conclusion et Perspectives
Le programme pluriannuel a permis de relancer une dynamique au sein du GIP. Des
actions d'envergure principalement dans le cadre du programme des Grands Investissements
et dans le cadre d'actions internationales ont été soumises. L'année 2012 a ainsi bénéficié de
cette dynamique. Elle a permis d'élargir les thématiques de formation, de former des
spécialistes en micro et nanoélectronique et de poursuivre d'une part l'initiation de jeunes
issus de cursus diversifiés, et d'autre part, de conforter la sensibilisation des lycéens et
collégiens au domaine des hautes technologies. La formation de doctorant a légèrement
augmenté. Cette croissance est liée à l'ouverture des plateformes aux laboratoires de recherche
qui sont aujourd'hui plus nombreux grâce à une politique délibérée d'ouverture des pôles.
Cette évolution va dans le sens de l'engagement pris par le GIP-CNFM dans son contrat avec
la DGESIP.
La mise en route du projet FINMINA qui devrait durer 8 années constitue un moyen de
pérenniser une partie de l'effet levier demandé par le Ministère. La première année ayant
essentiellement consisté au démarrage administratif du projet, les années suivantes devraient
accroître sensiblement les actions innovantes. Des actions de formation continue d'envergure
nationale sont en préparation en particulier dans le cadre de ce projet par la création prévue
d'un guichet national.
22
L'ensemble des pôles a fait un effort considérable au cours des 2 dernières années d'une
part pour introduire des TP innovants dans les formations et d'autre part pour trouver des
financements complémentaires au fonctionnement de leurs plateformes. Le budget global des
pôles avoisine les 5M€ ce qui confirme l'effet levier souhaité par la DGESIP.
Les relations avec les partenaires industriels se sont accentuées même si les ressources en
provenance de ceux-ci ont conjoncturellement diminué. L'année 2013 verra des modifications
importantes en raison de la restructuration des syndicats du domaine.
23
24
RAPPORT DÉTAILLÉ
Introduction
GIP-CNFM | Introduction
25
Contexte et raisons de l'existence du réseau
La mise en place de centres de ressources disposant de moyens hautement spécialisés en
microélectronique a été entreprise dans les années 80 à travers plusieurs plans d’urgence
décidés par les ministères chargés de l’Enseignement Supérieur et de la Recherche (MESR),
appuyés par le ministère chargé de l’Industrie. Il s’agissait de répondre aux besoins exprimés
par les entreprises qui faisaient état d’un manque cruel de spécialistes formés aux techniques
de la microélectronique, situation que soulignait une enquête conduite par le Syndicat des
industries des tubes électroniques et des semiconducteurs (SITELESC).
L’importance des investissements à consentir et la double nécessité d’éviter un
éparpillement des moyens et de prendre en compte la répartition géographique des industries,
des laboratoires de recherche, et des établissements de formation, ont conduit à la création
d’un réseau de 12 pôles interuniversitaires et de services nationaux de CAO, de test, et de
prototypage de circuits intégrés, fédérés par le réseau CNFM (Comité National pour la
Formation en Microélectronique) devenu en 2002 un groupement d’intérêt public intitulé
Coordination Nationale pour la Formation en Microélectronique et nanotechnologie, le GIPCNFM.
Aujourd’hui, la problématique réside plus dans la nécessité d’apporter une formation
pratique d’excellence et évolutive afin de répondre aux exigences d’innovation à tous les
niveaux dans les domaines de la micro- nanoélectronique et des microet nanotechnologies
offrant sans cesse de nouvelles possibilités et de nouveaux défis dans une stratégie
d’évolution du monde industriel se calant dans les trois approches suivantes :
- la miniaturisation dans le sens de loi de Moore, en continuant la réduction des
dimensions des technologies actuelles,
- l’élargissement de la micro et nanoélectronique aux domaines connexes avec des
systèmes intégrés hybrides, intitulé « More than Moore »,
- et la rupture technologique au-delà de Moore « Beyond Moore » en s’impliquant
dans les nanosciences et leurs nouvelles applications élargies aux différents
domaines d’application émergeants (énergie, transport, médical, environnement,
communications).
Le CNFM permet toujours d’apporter une réponse adaptée dans la mesure où il dispose des
moyens indispensables à l’évolution des formations.
L’ensemble des pôles CNFM dispose au total d’un investissement cumulé (hors locaux,
hors logiciels) de l’ordre de 55 M€ et d’un personnel technique de 36 ITA (ingénieurs,
techniciens, administratifs). Plus de 300 enseignants-chercheurs sont formés par les pôles
pour la mise en œuvre des moyens opérationnels et contribuent aux formations sur les
plateformes et avec les outils rendus disponibles par le GIP-CNFM.
Les fiches signalétiques de l’annexe 1 présentent plus en détails les moyens communs des
12 pôles et des services nationaux de CAO et test du CNFM.
Le CNFM, structure de concertation permanente, coordonne l’action des pôles et définit la
politique globale du réseau. C’est également une structure de concertation avec de nombreux
partenaires du réseau et notamment avec les industriels du SITELESC qui devra s’élargir aux
nouveaux domaines d’application. En tant qu'interlocuteur auprès des pouvoirs publics, il est
aussi porteur de projets nationaux ou européens. Il peut ainsi assurer le rôle de négociateur
pour les partenaires du réseau dans une stratégie collective jouant sur la complémentarité et la
26
diversité afin d'offrir le maximum de compétences et le meilleur environnement pour un
objectif donné.
Le réseau CNFM est piloté par l’assemblée générale des membres du GIP (les
établissements d'enseignement supérieur porteurs des pôles interuniversitaires) qui sont
représentés par les directeurs de pôles, le représentant du syndicat professionnel, auxquels se
joignent les responsables des actions communes du CNFM. Cette assemblée se réunit environ
tous les deux mois. Toutes les questions sont débattues et les décisions sont prises par
consensus.
Le présent rapport dresse le bilan de l’activité 2012-2013 des 12 pôles et des services
nationaux. Tandis que les actions purement pédagogiques se réfèrent à l'année universitaire
2012-2013 pour laquelle les pôles peuvent récupérer les données et bilan d'activité, les aspects
administratifs et de gestion se rapportent quant à eux à l'année civile 2013.
Après une présentation détaillée du réseau, les aspects suivants seront abordés :
- l’évolution du GIP-CNFM et le contrat pluriannuel avec le Ministère,
- les activités de formation et l’utilisation des moyens communs,
- les budgets disponibles et les dépenses associées,
- les actions communes du réseau avec le démarrage de projets,
- les partenariats avec le monde de l’industrie,
- les actions internationales.
Le réseau CNFM en 2013
Structure et composition du réseau
Le réseau national est constitué de 12 pôles répartis sur l’ensemble du territoire et rattachés
à 12 établissements d’enseignement supérieur et d’une direction nationale dont le siège est
actuellement hébergé par le pôle CIME Nanotech, au sein de l’INP Grenoble sur le campus
MINATEC.
Les pôles sont en pratique localisés dans des zones historiquement actives dans le domaine
de la microélectronique avec un environnement académique, de recherche et industriel
favorable au développement des activités grâce à cette synergie potentielle.
Les pôles ont aussi été créés dans une spécialité reconnue avec le double objectif de
regrouper, dans un même centre, les équipements sur une plate-forme conséquente et ouverte
à l’ensemble des formations locales mais aussi régionales voire nationales afin de limiter les
duplications et de couvrir au niveau national les principales thématiques en accord avec les
besoins manifestés par les entreprises du domaine.
Du fait de la nécessité d’avoir accès en permanence aux nombreux outils de conception et
en raison du nombre très important de postes de travail nécessaires aux formations initiales
d’ingénieurs et masters (principalement) réparties sur le territoire, des services nationaux de
fourniture de logiciels ont été structurés et sont portés par le pôle de Montpellier. Cette
organisation permet une négociation unique avec les fournisseurs de logiciels pour l’ensemble
du réseau ce qui, d’une part, minimise le temps passé à ce type d’activité pour l’ensemble de
la communauté, et d’autre part, permet de négocier avec plus de force l’acquisition de
nouveaux logiciels.
Chaque pôle est ainsi défini sur une zone avec une vocation régionale ou nationale. Les
établissements utilisateurs des plateformes technologiques ou de caractérisation, associées au
pôle, sont rattachés à ce pôle. Un bon nombre de ces institutions (universités, écoles
d'ingénieurs, grands établissements), sont les établissements fondateurs des pôles
interuniversitaires. Les établissements utilisateurs des outils de conception fournis par les
27
services nationaux passent par le pôle afin de regrouper les demandes envoyées aux services
nationaux. La figure 1 montre la répartition sur le territoire des différents pôles et leurs
principales missions.
LILLE
Valenciennes
PLFM
Rouen
Metz
Nancy
Caen
CEMIP
STRASBOURG
PARIS
ORSAY
RENNES
Brest
MIGREST
CCMO
PMIPS
Angers
Tours
Besançon
Dijon
Nantes
LIMOGES
LYON
CIMIRLY
PLM
CIME
GRENOBLE
GIP-CNFM
Valence
BORDEAUX
PCB
Bidart
TOULOUSE
PCM/SN
PACA
Nice
MARSEILLE
AIME
MONTPELLIER
Toulon
Figure 1 : Présentation géographique du réseau. Il couvre l'ensemble du territoire métropolitain
Direction
nationale
du
GIP-CNFM
(Grenoble)
Services Nationaux de Montpellier : CRCC : Centre de Ressources en CAO
CNFM
Salles blanches mutualisées
Déplacements étudiants d’enseignants
Réseau informatique pour le test
industriel à distance
Points d’entrée des 12 pôles du CNFM :
Bordeaux : PCB (Pôle CNFM Bordeaux)
Grenoble : CIME Nanotech (Centre
Interuniversitaire de Microélectronique et
Nanotechnologies)
Lille : PLFM (Pôle Lillois de Formation en
Microélectronique)
PCM/SN
28
-
Limoges : PLM (Pôle Limousin de
Microélectronique)
Lyon : CIMIRLY (Centre Interuniversitaire de
Microélectronique de la Région Lyonnaise)
Marseille : Pôle PACA
Montpellier : PCM (Pôle CNFM de Montpellier)
Orsay : PMIPS (Pôle Microélectronique Paris
Sud)
Paris : CEMIP (Centre de Microélectronique de
Paris)
Rennes : CCMO (Centre Commun de Microélectronique de l’Ouest)
Strasbourg : MIGREST (Microélectronique
GRand EST)
Toulouse : AIME (Atelier Interuniversitaire de
Microélectronique
Elle met en évidence le maillage national et les liens existants notamment avec les services
nationaux de logiciels et de test. 7 pôles sont équipés de moyens technologiques comportant
une salle blanche. Ces pôles accueillent les étudiants de l'ensemble du territoire, sachant que
les pôles de Grenoble et Toulouse ont une vocation nationale alors que les autres pôles de
Paris Centre, Paris Sud, Ouest, Nord et Bordeaux ont une vocation plus régionale. Cela sousentend une mobilité des étudiants et des enseignants qui traduit un vrai fonctionnement en
réseau. Il peut être noté que si le coût associé au déplacement paraît important, il est sans
commune mesure avec le coût de maintenance et de mise à niveau d'une plateforme
technologique que devraient assurer tous les établissements impliqués dans ce domaine de
formation.
Historique et force du réseau
Le GIP-CNFM, et avant lui son précurseur l'Association CNFM, catalyseur d’actions
nationales mutualisées, est un soutien extraordinaire pour l’ensemble des établissements
français d’enseignement supérieur et une plus-value remarquable pour les industries du
domaine grâce à la maitrise des techniques de pointes de l’industrie par les étudiants formés.
Cette structure créée et pilotée successivement par des visionnaires tels que Jean-Louis
Aucouturier (premier Président fondateur), Gérard Rey puis Pierre Gentil et actuellement
Olivier Bonnaud a permis la création puis le développement de pôles interuniversitaires
français et la mutualisation des moyens en technologie, en conception et en test. Les
plateformes du GIP-CNFM bénéficient aujourd'hui à plus de 89 filières de formation de
l’enseignement supérieur (universités et écoles d'ingénieurs) et à 65 laboratoires de recherche
du domaine en permettant l’accès à :
- sept plateformes technologiques incluant des salles blanches qui forment
annuellement près de 5.000 étudiants. Leur coût ne pourrait pas être supporté par un
seul établissement universitaire aussi prestigieux soit-il ! En effet, les coûts de
fonctionnement et de jouvence ne sont réalistes et donc acceptables que dans le cadre
d’une mutualisation régionale voire nationale,
- des logiciels de conception et des outils de prototypages identiques à ceux utilisés
dans l’industrie, accessibles à des coûts très faibles grâce à des négociations
partenariales avec les entreprises concernées dont les outils touchent ainsi directement
ou indirectement tous les étudiants du domaine. Aucun établissement indépendant ne
pourrait aboutir à un tel niveau de remise. Près de 12.000 étudiants utilisent ces logiciels
dans leur formation,
- une plateforme de test industriel avec accès à distance.
Les investissements cumulés des pôles du GIP-CNFM avoisinent les 55M€, supérieur au
budget consolidé d’une université de taille moyenne. Le budget annuel moyen de
fonctionnement comprenant les investissements de jouvence avoisine les 5M€, ce qui reste
très raisonnable et cohérent économiquement. Cet ensemble remarquable ne pourrait pas être
propre à un seul établissement, aussi prestigieux soit-il en raison des coûts bien trop élevés
d’investissement, de maintenance et de fonctionnement.
L’énorme travail fourni depuis 30 ans par les services nationaux du GIP-CNFM, hébergés
par le pôle de Montpellier sous la direction de Gaston Cambon (fondateur du concept) puis de
Michel Robert et Pascal Nouet aujourd’hui, permet à la communauté nationale de disposer en
permanence des dernières technologies qu’elles soient matérielles ou logicielles et de suivre
29
l’évolution extrêmement rapide de tous ces outils en symbiose avec les industriels du
domaine.
Volet ultime de la mutualisation, le transfert de compétence se fait par l’organisation de
stages de formation de formateurs et lors de conférences pédagogiques telles les journées
pédagogiques du CNFM de Saint-Malo créées par Jacques Citerne et Olivier Bonnaud en
1990 ou de journées nationales de réflexion et d'ouverture comme les séminaires des Conseils
d'orientation ou le Journées Nationales des doctorants du domaine de la microélectronique et
des microtechnologies, créées par Augustin Martinez et dont la pérennité est assurée depuis
2011 par le GIP-CNFM. Sans ces supports, bon nombre de collègues dans leurs
établissements auraient abandonné ce type de formation initiale indispensable aujourd’hui au
niveau ingénieur et master en raison du temps bien trop élevé à y consacrer.
30
Régime de Croisière du
Contrat Quinquennal, Budget
GIP-CNFM | Régime de Croisière du Contrat Quinquennal, Budget
31
Reconduction de la contractualisation par le
Ministère
En 2010, la Direction Générale de l’Enseignement Supérieur et de l’Insertion
Professionnelle du Ministère de l’Enseignement Supérieur et de la Recherche a de nouveau
reconnu l'intérêt et l'action du GIP. Cela s’est traduit par le renouvellement du GIP au
1er janvier 2011 et à une contractualisation sur 5 ans (2011-2015) avec un financement global
de 5M€, soit 1M€ par an (augmentation de 11% par rapport au précédent contrat) dans une
situation économique particulièrement difficile. Ce contrat contient des indicateurs de
réalisation qui ont été adaptés à l'évolution du réseau et des besoins manifestés par la
profession. Comme toute structure, elle doit vivre et s'adapter à l'environnement. Suite à la
publication de la nouvelle loi sur la simplification des démarches administratives, les statuts
du GIP ont dû être mis à jour. Cette mise à jour a été une activité administrative importante de
l'année 2013.
Mise à jour des statuts du GIP en 2013
Cette année a été marquée par des activités administratives importantes, en particulier, la
mise à jour des statuts du GIP pour être en accord avec la mise en application de la loi de
simplification des démarches administratives de janvier 2012 (Loi Warsmann). Il a fallu d'une
part attendre le décret d'application de la loi, détecter dans un texte volumineux les
spécificités applicables aux GIP et d'autre part répondre aux modifications successives
apportées par le Ministère des Finances.
Cette mise en application de la nouvelle loi a eu des conséquences directes sur le
fonctionnement du GIP, en particulier la disparition de la présence d'un commissaire du
gouvernement, en l'occurrence le Recteur de l'Académie de Grenoble (ou sa représentante), et
la perte d'un correspondant direct à la DGESIP. Il faut savoir que la présence de ces deux
représentants aux assemblées générales du GIP était d'une grande utilité notamment pour
l'informer de la sortie de nouveaux textes mais surtout pour obtenir des conseils judicieux
pour leur mise en application.
La rédaction de l'avenant aux statuts a dû être réalisée en plusieurs étapes, notamment en
raison de la parution successives de textes en provenance du Ministère des Finances. L'aide
du contrôleur financier régional du GIP et de son équipe a été précieuse pour adapter les
articles afin de répondre aux nouvelles exigences de comptabilité.
Plusieurs Assemblées générales ont été nécessaires pour la validation de ces articles établis
en lien étroit avec l'agent comptable du GIP.
Les nouveaux statuts, après établissement de plusieurs versions, ont été acceptés par la
DGESIP et la direction de Bercy pour être publiés au journal officiel du 15 août 2013.
Rappel sur les indicateurs du Ministère
La reconduction du contrat pluriannuel par le Ministère pour le GIP validé par l’arrêté au
J.O du 1er janvier 2011 de prorogation du GIP, passe par des engagements de résultats.
Contrairement aux précédents contrats pour lesquels il semblait intéressant de viser une
augmentation du nombre total de formés sur les outils et plateformes des pôles du CNFM, il
32
est apparu plus réaliste depuis 2012, de viser une évolution qualitative plutôt que
quantitative compte tenu du vivier de formation actuel qui est utilisé quasi-pleinement.
Pour l’aspect quantitatif, il semble raisonnable de n'envisager qu'une croissance
significative du nombre d'étudiants sensibilisés. Ces sensibilisés proviennent de
l'enseignement secondaire, dans un contexte d’évolution des programmes nationaux qui
souhaitent voir se développer les nanosciences. Cette démarche à pour but d'accroître le
nombre d'ingénieurs et de masters du domaine pour répondre aux besoins des entreprises du
domaine
L’aspect qualitatif, quant à lui, porte sur l’évolution des propositions de travaux pratiques
du côté conception et test avec la mise en œuvre de nouveaux outils (ou de leur versions mises
à jour), et du développement de nouveaux travaux pratiques en technologie et caractérisation
portant aussi bien sur les nanotechnologies que sur les microsystèmes ouverts vers les
applications économiques (santé, énergie, transport, environnement, etc.). La base de calculs
est fondée sur le rapport d’activité du GIP-CNFM de 2009 qui a servi de référence pour le
nouveau contrat quinquennal. Les tableaux suivants indiquent les principaux objectifs à tenir
sur les 5 prochaines années.
Indicateurs sur le vivier et type d’étudiants formés
Le tableau 1 recense le nombre d’étudiants de toute nature formés dans les 3 catégories,
spécialistes, généralistes et sensibilisés. Ce nombre ne pourra pas augmenter de façon notable
en raison de la très faible croissance prévisible du vivier d’étudiants dans le domaine des
sciences et de la limitation des horaires de formation de nature scientifique dans les cursus des
masters et ingénieurs. Toutefois, un nouveau public de l’enseignement secondaire est
envisagé ce qui justifie l’augmentation du nombre de sensibilisés.
Tableau 1.
Indicateurs sur le nombre de formés sur la durée du contrat.
Année
Spécialistes (nombre)
Généralistes (nombre)
Sensibilisés (nombre)
Total
2009
803
2080
5933
8816
2015
900
2000
6500
9400
Indicateurs de performance
Les tableaux suivants résument les indicateurs de performances principaux. Ils portent
essentiellement sur l'innovation associée au renouvellement des menus de formations
proposées par les pôles. Le taux de renouvellement constitue l'indicateur le plus pertinent. Le
tableau 2 détaille le renouvellement au niveau des thématiques, le tableau 3 fait apparaître
l'évolution relative de l'activité globale.
Tableau 2.
Indicateur de renouvellement des TP par rapport au nombre total d’heures x
étudiants sur la durée du contrat.
Nature des TP
Techno Nano
Conception
Total
2009
61 225
376 336
437 561
2015
62 000
380 000
442 000
Renouvellement
21 613
41 950
63 563
% renouvellement
35,30
11,15
14,53
33
Tableau 3. Évolution de l'utilisation globale des plateformes, tout utilisateur confondu
en heures x étudiants
Nature
Techno Nano
Conception
Total
2009
101 598
676 728
778 326
2015
106 000
695 000
801 000
Renouvellement
37 763
118 746
156 509
% renouvellement
37,17
17,55
20,11
Ce dernier tableau prévisionnel montre qu’environ 1/5 des heures de formations incluant
les doctorants et la formation continue pourront être renouvelées durant le contrat
quinquennal, soit environ 160.000 heures x étudiants effectives.
Les tableaux récapitulatifs des formations assurées en 2012-2013 apparaissent ci-dessous
et sont également plus détaillés en annexe.
Financement du
complémentaires
Ministère
et
ressources
Politique de soutien financier aux pôles par le GIP
Le soutien financier aux pôles est conditionné par la stratégie d’évolution du menu proposé
par les pôles pour répondre à ces exigences. Cette stratégie doit bien évidemment être en
adéquation avec les besoins manifestés par la profession. Il peut être noté que compte tenu de
la diversification des recrutements des diplômés autres que par les majors de la
microélectronique (fondeurs et développeurs de circuits), le GIP-CNFM a aussi pour mission
de s’ouvrir vers de nouveaux secteurs d’activité économique, principalement vers les
entreprises utilisatrices de la microélectronique telles que celles des domaines de
l’équipement, des biotechnologies, du transport, des énergies, et des communications. La
politique du GIP se traduit principalement par le soutien aux projets innovants. Par ailleurs, la
nécessité d'une connaissance minimale de la technologie par l'ensemble de la communauté des
étudiants formés à la conception de circuits et de systèmes, implique un soutien systématique
du GIP à l'utilisation des salles blanches pour la formation initiale. En 2013, le besoin
croissant de sensibilisation de jeunes lycéens s'est traduit par des soutiens spécifiques quoique
modestes aux pôles s'étant impliqués dans ces actions.
Ressources financières du GIP
Les ressources du GIP-CNFM apparaissant effectivement dans son budget géré par l'agent
comptable (rattaché à Grenoble INP et en adjonction de service) en 2013.
Les recettes en 2013 se déclinent en plusieurs rubriques :
- financement du Ministère de l'Enseignement Supérieur et de la Recherche via le
contrat quinquennal,
- contribution des membres,
- produits financiers,
- subvention d'autres organismes ou programmes.
Le budget en provenance du Ministère qui devait s'élever à 1 million d'Euros a été diminué
d'une contribution au redressement des comptes publics et à la constitution d'un fond de
réserve prélevé par la DGESIP d'un montant total de 22.050 € sur le dernier versement
34
effectué en novembre 2012. L'arrivée en parallèle du projet FINMINA a apporté une nouvelle
ressource importante.
Il peut être noté que, comme les années précédentes, le budget 2013 a inclus le soutien à
l'organisation des Journées nationales des Doctorants en Micro et nanoélectronique
(JNRDM).
Il peut être également noté que vu l'arrivée tardive des financements du Ministère et de
FINMINA dans leurs exercices respectifs, certaines opérations financières sont reportées d'un
exercice budgétaire sur son suivant.
Le tableau 4 présente le budget validé par l'assemblée général du GIP en 2013 après
décision budgétaire modificative dont l'origine est notamment due à la réduction de la
subvention de la DGESIP et par l'ajustement du poste de dépense en personnel. La présence
du projet FINMINA augmente de façon significative le budget. Il peut être noté que dans une
présentation future, afin de mieux présenter l'activité réelle, le support Finmina portant sur 2
années civiles, le budget sera considéré au prorata de la période effective.
Tableau 4.
Recettes directes du GIP-CNFM en 2013.
TABLEAU 1
DBM N° 1 2013 GIP CNFM
POUR DELIBERATION DU CONSEIL D'ADMINISTRATION
COMPTE DE RESULTAT PREVISIONNEL AGREGE
CHARGES
Personnel
Fonctionnement autre que les charges de
personnel
Intervention (le cas échéant)
exécution
(n-2)
4 000,00
estimation
(n-1)
10 100,00
BP
(n)
10 100,00
20 000,00
37 900,00
35 900,00
1 178 000,00 1 107 744,00
PRODUITS
DBM N°1
19 100,00 Subventions de l'Etat
1 202 000,00 1 155 744,00
1 795 640,00 1 748 885,00 Autres subventions
1 841 640,00 1 789 885,00
Résultat prévisionnel : bénéfice
(3) = (2) - (1)
TOTAL EQUILIBRE du compte de
résultat prévisionnel (1) + (3) = (2) + (4)
TOTAL DES PRODUITS (2)
Résultat prévisionnel : perte
(4) = (1) - (2)
1 202 000,00 1 155 744,00
DBM N°1
948 245,00
21 900,00 Ressources fiscales
Autres ressources
TOTAL DES CHARGES (1)
exécution
estimation
BP
(n-2)
(n-1)
(n)
1 000 000,00 1 000 000,00 1 000 000,00
TOTAL EQUILIBRE du compte de
1 841 640,00 1 789 885,00
résultat prévisionnel (1) + (3) = (2) + (4)
130 000,00
154 744,00
770 640,00
1 000,00
1 000,00
71 000,00
71 000,00
1 131 000,00 1 155 744,00 1 841 640,00
1 789 885,00
71 000,00
0,00
770 640,00
0,00
0,00
1 202 000,00 1 155 744,00 1 841 640,00
1 789 885,00
TABLEAU DE FINANCEMENT PREVISIONNEL AGREGE
EMPLOIS
Insuffisance d'autofinancement
exécution
(n-2)
71 000
estimation
(n-1)
BP
(n)
DBM N°1
0
0
0
0
Investissements
TOTAL DES EMPLOIS (5)
71 000
APPORT au FONDS DE ROULEMENT
(7) = (6)-(5)
RESSOURCES
exécution
(n-2)
estimation
(n-1)
BP
(n)
DBM N°1
0 Capacité d'autofinancement
Subventions d'investissement de l'Etat
Autres subventions d'investissement et
dotations
Autres ressources
TOTAL DES RESSOURCES (6)
0
PRELEVEMENT sur FONDS DE
ROULEMENT (8) = (6)-(5)
0
71 000,00
0,00
0
0
Répartition des dépenses en 2013
Le tableau 10 présente le budget de l'année 2013 qui correspond aux rubriques suivantes :
- fonctionnement des salles blanches,
- fonctionnement des pôles,
- services nationaux (logiciels et test),
- fonctionnement général des pôles prenant en compte les mobilités des étudiants,
- projets innovants sélectionnés et validés par l'AG du GIP,
- fonctionnement général du GIP,
- programmes spécifiques (FINMINA).
Au niveau des dépenses, comme indiqué ci-dessus, celles-ci ont été validées par
l'Assemblée Générale du GIP du 13 juin 2013.
Le tableau 10 donne la répartition des dépenses qui ont été augmentées au niveau des
recettes grâce au projet FINMINA pour lequel le second exercice 2013-2014 est supérieur à
celui de 2012-2013 en accord avec l'échéancier qui a été validé par l'ANR et 2012. Les
35
recettes en provenance de la DGESIP ont été diminuées d'un montant de 51.755 € comme
annoncé ci-dessus.
Tableau 5. Budget prévisionnel du GIP-CNFM en 2013. Ces crédits ont augmenté en 2013
grâce à l'apport du projet IDEFI-FINMINA.
Le tableau 6 présente la répartition des dépenses qui ont été adoptées en Assemblée
générale du GIP. Pour répondre à la politique annoncée dans le contrat quinquennal, les
contributions au fonctionnement des salles blanches et des services nationaux, et aux projets
innovants restent importantes.
Tableau 6. Ventilation des dépenses du GIP-CNFM en 2013. Une part importante du budget est
réservée au fonctionnement des salles blanches et aux projets innovants.
Pour mieux comprendre les variations de financement depuis 2003, la figure 2 détaille les
différentes ressources et met en évidence les parts relatives de ces financements. Les
variations sont dues à des programmes spécifiques en provenance de la direction de la
technologie, de l’industrie ou de la recherche. Depuis 2003, la subvention ministérielle en
provenance de la Direction Générale de l'Enseignement Supérieur est restée
36
approximativement au même niveau, avec une légère augmentation en 2011 de 11%. En effet,
le financement du Ministère de l’Enseignement Supérieur et de la Recherche est passé de 900
k€ à 1000 k€ en 2011. Cette augmentation quoique très utile ne couvre pas et de loin les
dépenses globales des pôles.
Toutefois, ce soutien s’est avéré indispensable et a servi de justification pour d’autres types
de ressources grâce à une activité intense des pôles et de leurs responsables.
Figure 2 : Évolution du budget annuel du GIP. L’année 2013 a bénéficié de la montée en régime du projet FINMINA.
Effet levier
Le support direct du Ministère étant reconnu insuffisant pour le fonctionnement des pôles,
l'aide apportée doit servir à l'obtention d'autres ressources, appelé, l'effet levier par le contrat.
La figure 3 présente l'évolution des financements et l'effet levier depuis 2003. Il est
intéressant de noter que grâce au fort investissement des collègues dirigeant les pôles, cet effet
levier n'a cessé de croître, ce qui est logique si on analyse l'augmentation de l'activité et
l'augmentation des coûts dans ce domaine des hautes technologies. Il est clair que la présence
de fluctuations est liée aux programmes et soutiens obtenus.
Figure 3 : Financements et cofinancements assurés par les pôles. L'effet levier est évident. Un rapport d'environ 4 permet
aux pôles d'assumer leurs missions en assurant le financement global des plateformes et outils. Les variations sont dues à
des programmes spécifiques en provenance de la direction de la technologie, de l’industrie, de la recherche ou plus
récemment des grands investissements.
Depuis 2009, année de la crise mondiale financière affectant également les hautes
technologies, la croissance des ressources annuelles des pôles a été soutenue ce qui est
remarquable dans ce contexte peu favorable à l'investissement et à la jouvence des
équipements de formation et de recherche. Cela est dû en partie par l'implication des activités
de recherche dans les plateformes, qui récupèrent des ressources supplémentaires grâce à cette
mutualisation d'équipements mi-lourds en général. Cette figure 3 met en évidence ces apports
37
complémentaires qui représentent en 2013 environ 80% des besoins du réseau. Parmi ceux-ci,
dans le cadre du programme d'Investissement d'Avenir pour la Formation Innovante (IDEFI),
le projet intitulé FINMINA, (Formation INnovante en MIcroélectronique et Nanotechnologie)
a impliqué les 12 pôles CNFM et le SITELESC et vient notablement accroitre le financement
global du réseau. Ce projet est prévu sur 8 années, de 2012 à fin 2019.
La figure 3 montre clairement la part des cofinancements obtenus depuis 2003 par les pôles
et le GIP en dehors du contrat avec le Ministère. Depuis la création du GIP, les
cofinancements ont en moyenne augmenté d'un facteur 2.
Il est intéressant de noter que le budget cumulé total des pôles correspond
approximativement aux ressources alimentées de façon récurrente et directement par les deux
ministères de tutelle dans les années 90.
En d’autres termes, cela signifie que les besoins financiers sont restés constants mais que
les responsables des pôles et leurs équipes ont dû consacrer beaucoup de temps pour récupérer
ces financements ce qui leur a permis de continuer à fonctionner.
Politique de soutien du GIP aux projets proposés par les pôles
De façon analogue aux deux dernières années, la politique du GIP en matière
d’investissement s’est concrétisée par le soutien à des projets innovants. Le tableau 7 présente
les projets qui ont été proposés et validés par l’Assemblée Générale du GIP du 13 juin 2013.
Tableau 7.
Projets innovants 2013 validés et soutenus financièrement par le GIP
180,00k€
Financement
demandé
90,00k€
Financement
proposé
45,00k€
Pourcentage
Fabrication et caractérisation de jauges de contraintes
organique sur papier 80g.
100,00k€
50,00k€
25,00k€
25,00%
Pôles
AIME
CCMO
Titre projet
Circuit CMP
CEMIP
CIME
CIMIRLY
Montant projet
25,00%
5,00k€
5,00k€
2,50k€
50,00%
Plateforme de caractérisation de micro-composants
comprenant des éléments mobiles (ss-projet 2
sélectionné)
130,00k€
65,00k€
21,00k€
16,15%
Nouveaux TP d'élaboration et de caractérisation de
plots magnétiques en mode MFM ; vers
nanomagnétisme et spintronic (sur 2 ans)
350,00k€
110,00k€
56,00k€
16,00%
#DIV/0!
Projet sur Finmina
0,00k€
0,00k€
0,00k€
310,00k€
50,00k€
25,00k€
8,06%
3,00k€
3,00k€
1,50k€
50,00%
PCB
MIGREST
22,00k€
10,00k€
10,00k€
45,45%
pas de projet
0,00k€
0,00k€
0,00k€
#DIV/0!
PLM
26,00k€
13,00k€
13,00k€
50,00%
PCM
pas de projet
0,00k€
0,00k€
0,00k€
#DIV/0!
PLFM
PACA
(projet sur Finmina)
0,00k€
0,00k€
0,00k€
#DIV/0!
PMIPS
22,35k€
11,18k€
11,00k€
49,22%
1 148,35k€
407,18k€
210,00k€
18,29%
TOTAL
Ce tableau met en évidence le cofinancement demandé pour chaque projet innovant. Ce
cofinancement représente au moins 50% du montant global du projet.
Il peut être noté que ces projets rentrent dans la politique de soutien du Ministère, à savoir
le renouvellement des travaux pratiques avec un caractère innovant. Les critères de sélection
du soutien du GIP se basent sur l’utilisation par les formations qu’elles soient initiales, à et
par la recherche, continue ou de transfert, et répondent aux critères mentionnés dans le contrat
quinquennal avec le Ministère.
38
Les activités de formation
GIP-CNFM | Les activités de formation
39
Les activités de formation se déclinent essentiellement soit par l'accueil des étudiants sur
les plateformes du réseau, soit par l'utilisation des établissements partenaires sur leurs propres
sites des outils de conception ou de test fournis par les services nationaux.
Nous distinguons dans l'activité les différentes populations concernées en formation
initiales, continues ou de recherche, et leur degré d'implication notamment pour les
spécialistes et la nature de leurs activités en technologie et caractérisation ou en conception et
test.
Deux critères principaux sont utilisés pour traduire l'activité : le nombre d'étudiants
concernés qui donne un bon aperçu des populations et le nombre d'heures de formations
dispensées par les formations. Par ailleurs, pour répondre aux indicateurs du Ministère, la
proportion de formations innovantes dans l'utilisation des moyens des pôles est explicitée.
Utilisation des moyens communs
Les moyens communs du CNFM sont définis prioritairement pour satisfaire les besoins de
la formation initiale. Conformément à l’ensemble des missions du CNFM, les moyens
communs sont également utilisés pour la formation continue, pour la formation à et par la
recherche des doctorants, et pour des actions de transfert en partenariat avec les entreprises.
Le tableau 8 donne un récapitulatif de l'utilisation des moyens des différents pôles.
Tableau 8. Tableau récapitulatif de l’utilisation des moyens communs des pôles sur les années
2012 et 2013 ; mise en évidence des variations relatives.
Total
Nb utilis. Nb utilis.
h*étud
2012 (a) 2013 (b)
2012 (c)
Catégories
d'utilisateurs
Formation initiale
Recherche
8 697
Total
Variation Variation
% de
% de
h*étud 2012-2013 2012-2013 variation variation
2013 (d)
(b/a)
(d/c)
(nb utilis.) (h*étud)
9 807 435 314 432 602
1 110
-2 713
13%
-1%
52
26 546
6%
8%
14 753
-121
44
-18%
0%
10 243 11 284 786 688 810 565
1 041
23 878
10%
3%
884
936
336 665 363 211
Formation continue 662
541
14 709
Total
L'activité globale en 2012-2013 est restée voisine de celle de l'année académique
précédente. On a toutefois assisté à une légère augmentation du nombre d'étudiants et du
nombre d'heures en partie grâce à l'accueil croissant de lycéens en formation initiale (cf.
paragraphe dédié dans la suite).
Les figures 4 à 6 traduisent l'activité effective des pôles. La figure 4 montre l'activité par le
nombre d'étudiants utilisateurs qu'ils soient en formation initiale, continue ou en recherche.
Les nombres mentionnés totalisent les étudiants venus en session que ce soit en technologie
ou en conception et test. La figure 3 montre le nombre d'heures passées sur les plateformes
par ces mêmes étudiants.
En nombre d'étudiants impliqués, la formation initiale reste très largement majoritaire (89%).
En nombre d'heure x étudiants, l'activité des doctorants est en revanche la plus importante
(53%), ce qui s'explique facilement par la forte implication et utilisation par les chercheurs
des outils soit technologiques soit de conception.
40
Figure 4 : Catégories d’utilisateurs des pôles en 2013.
L’activité globale s’élève à 11 248 personnes physiques.
Les étudiants en formation initiale représentent la
population majoritaire des utilisateurs.
Figure 5 : Nombre d’heures-étudiants par catégorie
d’utilisateurs. Le nombre total atteint 810 565 heurespersonnes. Du fait du très grand nombre d’heures alloué
aux doctorants, malgré leur nombre relativement faible,
ceux-ci représentent 43% des heures x utilisation.
La figure 6 fait apparaître le nombre d'étudiants effectifs qui ont utilisés les moyens des
différents pôles. La différence avec la figure 4 provient du fait que certains étudiants peuvent
utiliser dans un même pôle les moyens technologiques et de conception. Dans cette
représentation, ils n'apparaissent qu'une seule fois. Cela permet de bien dégager le vivier
d'étudiants dans le domaine de la microélectronique au sens large.
Nbre d'étudiants (physiques)
936; 8%
541; 5%
Formation Initiale
9 807; 87%
Chercheurs et
doctorants
Formation continue
et transfert
Figure 6 : Nombre d'étudiants effectifs. En pratique les étudiants peuvent être utilisateurs des plateformes technologiques
et des plateformes de conception. Les données qui apparaissent dans cette figure tiennent compte de cette double utilisation.
L'analyse de ces figures montre que le nombre d'étudiants en formation initiale a
légèrement augmenté en raison notamment du changement de l'ouverture des activités vers la
physique des nanosciences, vers les nouvelles énergies ou vers la biologie qui correspondent
aux domaines d'applications directes de la micro et nano-électronique, Avec le démarrage du
projet FINMINA qui comprend une action intitulée Nano-École et donc ciblée vers l'accueil
de scolaires, le nombre de lycéens accueillis à fortement augmenté.
Ainsi, nous assistons, comme annoncé en 2010 et 2011 à une saturation des formations
initiales de haut niveau mais qui est augmentée par l'apport d'un public nouveau de lycéens
mais également de la formation continue et vraisemblablement des disciplines connexes aux
domaines d'application. Le critère de progression et d'évolution est donc fondé non plus sur le
nombre total, mais à la fois sur l'ouverture vers un jeune publique et sur l'innovation.
Globalement, les 12 pôles CNFM ont assuré près de 810.600 heures-personnes de travaux
expérimentaux à l’aide des moyens communs, pour plus de 11.300 utilisateurs différents.
Ces résultats sont présentés sur les figures 7 et 8 qui mettent en évidence les populations
concernées et l'activité effective des pôles par le nombre d'heures d'enseignement ou
d'encadrement. Il est clair que pour les activtiés de recherche, les heures mentionnées
corespondent plus à une utilisation des plateformes ou des outils distribués par les services
nationaux qu'une activité de travaux pratiques classique de la formation initiale.
41
La figure 7 montre clairement l'importance des pôles grenoblois et de Paris-Centre sur le
nombre d'étudiants accueillis. Le pôle parisien CEMIP accueille en pratique beaucoup plus
d'étudiants sur les outils de conception que les autres pôles ce qui le place en première
position. Si on analysait l'accueil en technologie seulement, ce sont les pôles de Grenoble
(CIME) et de Toulouse (AIME) qui seraient en tête du classement. En pratique ce sont ces
deux pôles qui nécessitent le plus de soutien du réseau sans prendre en considération les
services nationaux qui sont utiles à tous les pôles sans exception.
Figure 7 : Nombre d'étudiants en formation initiale utilisateurs des plateformes des pôles incluant les deux parties
technologie et conception. PMIPS, CIME, AIME et Ouest-CCMO apparaissent comme les plus actifs sur ce registre.
La figure 8 montre la répartition de l'activité par pôle au niveau des heures x étudiants.
Comme dans la figure précédente, l'activité importante en conception des établissements
parisiens apparaît clairement, la majorité des heures mentionnées étant concentrée sur cette
activité.
Cette activité globale se décline en différents types d’activités pédagogiques relatives à
d'une part la technologie et caractérisation, et d'autre part la conception et le test, pour la
formation initiale, la formation à et par la recherche et la formation continue, comme
présentés sur le tableau 15.
42
Figure 8 : Activité globale en heures-étudiants incluant les chercheurs. En pratique, les pôles les plus impliqués en
conception avec bon nombre de doctorants totalisent un nombre d'heures-étudiant très important. C'est le CEMIP qui
apparaît le plus productif sur cette répartition, suivi du CIMIRLY.
Le tableau 9 présente l’activité d'une part en technologie et d'autre part en conception, par
pôle. Il est clair que les pôles à vocation interrégionale ou nationale sont plus « productifs »
du fait qu’ils reçoivent des étudiants de nombreuses institutions hors de leur propre site. Cette
approche rentre dans la stratégie du réseau depuis la création du CNFM au début des années
80. Cela implique également une différence entre le nombre d'étudiants "physiques" et le
nombre d'étudiants décompté.
Tableau 9. Indicateur sur le nombre de formés et les heures effectuées en 2013 par pôle. Dans
ce tableau, le nombre total d'étudiants ne correspond pas à des personnes physiques toutes
différentes ; près d'un millier d'étudiants peuvent avoir des activités sur deux pôles par exemple en
utilisant les salles blanches à vocation nationale ou régionale.
TP Formation initiale 2013
Technologie Nb
Conception Nb
Pôle CNFM
Spécialistes Sensibilisés Spécialistes Sensibilisés
AIME
376
303
178
57
CEMIP
26
746
75
1 585
CIME
140
1 099
113
841
CIMIRLY
32
0
129
596
MIGREST
0
0
89
601
Ouest-CCMO
14
161
36
847
PACA
17
40
97
281
PCB
20
158
20
447
PCM-Montpellier
0
0
45
415
PLFM-Lille
61
338
57
214
PLM-Limoges
0
0
0
0
PMIPS
333
203
121
603
Total
1 019
3 048
960
6 487
Technologie Heures
Conception Heures
Spécialistes
Sensibilisés Spécialistes Sensibilisés
8 111
4 293
6 212
1 713
344
12 509
43 200
59 384
2 386
11 859
7 906
24 927
224
2 208
11 286
33 310
0
0
8 279
19 860
416
3 817
1 290
26 926
204
800
10 692
20 370
984
1 830
2 971
13 750
0
0
15 620
16 546
2 020
3 192
4 008
7 688
0
0
0
0
3 436
1 744
3 494
18 514
18 125
42 252
114 958
242 987
Les tableaux 10 et 11 synthétisent les résultats en technologie et en conception. Ces
tableaux montrent clairement que l'activité en technologie reste très inférieure à l'activité en
conception vue du coté des étudiants. Du coté enseignant, la technologie est très prenante
mais donne aussi tout son sens à l'ensemble de la discipline.
43
Tableau 10. Indicateurs
sur
le
nombre de formés en 2013 et les
heures utilisateurs dans le domaine de
la technologie.
Technologie 2013
Formation initiale
Recherche
Formation continue
Total
h*etud
69 701
58 962
9 687
138 349
Tableau 11. Indicateurs
sur
le
nombre de formés en 2013 et les
heures utilisateurs dans le domaine de
la conception et du test.
%
50%
43%
7%
100%
Conception et test 2013
Formation initiale
Recherche
Formation continue
Total
h*etud
362 901
304 249
5 066
672 216
%
54%
45%
1%
100%
Il peut être remarqué que les pôles ayant essentiellement une activité de conception,
peuvent avoir un nombre d’heures x étudiants relativement élevé en comparaison des pôles à
vocation plutôt technologique, en raison de la limitation de la présence des étudiants en salle
blanche liée au coût élevé de l’heure de formation.
En pratique, l’activité totale réelle dans le domaine de la conception, menée à l’aide des
moyens communs du CNFM est supérieure à celle indiquée ci-dessus. En effet, ces chiffres ne
prennent en compte que partiellement l’utilisation des outils CAO et des platines de
prototypage distribuées dans des établissements hors des sites des pôles CNFM. Par exemple,
certains lycées utilisent pour leurs classes de BTS les outils de prototypage de type FPGA.
La croissance notable durant l'année 2012-2013 est en fait le résultat, au moins partiel, du
programme Nano-Innov lancé en 2009.
Sur une analyse plus globale, les étudiants proviennent de 89 filières de formation
correspondent à :
- 54 écoles d’ingénieurs (article 33 ou 43, écoles publiques hors éducation nationale
et écoles privées) et Écoles Polytechniques universitaires.
- 27 universités (les Écoles Polytechniques Universitaires – « Polytech » - sont
comptées dans les écoles) incluant 4 universités étrangères utilisant les salles
blanches de Toulouse et Grenoble ou les outils CAO du CNFM.
- 8 IUT et établissements de formation de techniciens supérieurs (BAC+2 et
BAC+3).
La liste détaillée de ces filières de formations est fournie en annexe 2.3.
Évolution des formations depuis 2002
Pour avoir une idée synthétique de l'activité du GIP depuis sa création, les figures 9 et 10
montrent l'évolution du nombre d'utilisateurs et du nombre d'heures d'utilisation des
ressources des pôles.
Ces courbes montrent les pourcentages relatifs des utilisateurs et des heures de formations
dans les trois rubriques principales. En ce qui concerne le nombre d'étudiants, la formation
initiale reste largement majoritaire. Une petite remontée est observée entre 2012 et 2013 dont
l'origine est essentiellement due à l'implication dans l'accueil des élèves des lycées et collèges
comme cela sera vu en détail, plus loin.
44
12 000
10 000
Evolution du nombre d'utilisateurs des
pôles depuis 2002
total
8 000
formation initiale
6 000
4 000
2 000
formation continue
recherche
0
Figure 9 : Évolution du nombre d’utilisateurs depuis 2002. Depuis 2008, avec les nouveaux programmes de masters et
ingénieurs, ce nombre s’est stabilisé. A partir de 2010, la reprise est liée à la sensibilisation des élèves du secondaire. La
chute observée en 2011 est liée au nouveau mode de calcul qui tient copte du nombre réel (physique) des utilisateurs.
Il est clair que la formation initiale reste la plus forte activité des pôles. Toutefois, en
nombre d’heures, les activités de recherche prennent de l’importance car les doctorants
peuvent éventuellement passer plusieurs centaines d’heures chaque année sur les équipements
des pôles. La figure 10 montre que si la formation initiale reste majoritaire, la formation par la
recherche en nombre d'heures s'en rapproche.
Evolution du nombre d'heures d'utilisation
depuis 2002
900 000
800 000
700 000
600 000
500 000
400 000
300 000
200 000
100 000
0
total
formation initiale
recherche
formation continue
Figure 10 : Évolution du nombre d’heures x utilisateurs depuis 2002. De même que sur la figure précédente, la reprise à
partir de 2010, est liée à la sensibilisation des élèves du secondaire.
Il est également important de distinguer dans l'activité la partie orientée technologie et
caractérisation, de la partie conception et test. Si ces deux parties restent fondamentales dans
le cursus de formation des ingénieurs et masters, en raison d'un taux d'encadrement plus
important, le coût de la formation technologique est en pratique plus élevé. Cette formation
n'en reste pas moins fondamentale dans le cursus des diplômés du domaine.
Les figures 11 et 12 montrent l'utilisation relative en heures x étudiants des moyens en
technologie et en conception.
45
Nombre heures x étudiants en
technologie 2012-2013
Nombre heures x étudiants en
conception 2012-2013
recherche
69 701; 50%
58 962; 43%
recherche
formation
continue
304 249;
45%
362 901;
54%
formation intiale
formation
continue
formation intiale
9 687; 7%
5 066; 1%
Figure 11 : Évolution du nombre d’heures x utilisateurs
depuis 2002. De même que sur la figure précédente, la
reprise à partir de 2010, est liée à la sensibilisation des
élèves du secondaire.
Figure 12 : Évolution du nombre d’heures x utilisateurs
depuis 2002. De même que sur la figure précédente, la
reprise à partir de 2010, est liée à la sensibilisation des
élèves du secondaire.
Dans les deux cas, la formation initiale reste majoritaire, mais le temps consacré à la
conception est à peu près 5 fois plus élevé. Ce rapport n'a pas beaucoup évolué depuis de
nombreuses années. Ceci s'explique par le fait qu'en général la formation en technologie est
un moment fort et un atout indispensable pour les usagers même si la durée n'est que de 2 à 3
jours en moyenne. Les filières utilisatrices visent cette durée minimale en raison de son aspect
indispensable mais également de son coût. Il peut être noté qu'une formation complète d'un
vrai technologue nécessite un nombre d'heures considérable et c'est essentiellement lors de la
préparation d'un doctorat que ce niveau de compétence peut être acquis.
Les figures 13 à 16 détaillent le temps d'utilisation cumulés moyen des plateformes
technologiques et de conception ainsi que la durée moyenne de cette utilisation par étudiant.
160 000
140 000
120 000
100 000
80 000
60 000
40 000
20 000
0
Temps d'utilisation des moyens de
technologie en heures*personnes
total
formation initiale
recherche
formation continue
Figure 13 : Temps d'utilisation des moyens des plateformes technologiques par les étudiants suivant leur activité. La
formation initiale reste l'utilisateur principal.
46
Temps d'utilisation des moyens de
conception en heures*personnes
800 000
700 000
600 000
500 000
400 000
300 000
200 000
100 000
0
total
formation initiale
recherche
formation continue
Figure 14 : Temps d'utilisation des moyens en conception. La formation initiale reste majoritaire. Elle est restée à peu près
constante au cours de 4 dernières années
Durée moyenne d'utilisation des
plateformes technologiques par étudiant
70
60
Heures
50
recherche
40
30
formation initiale
20
10
formation continue
0
Figure 15 : Durée moyenne de l'utilisation par les étudiants des formations en technologie. En formation initiale, la durée
correspond plus à une sensibilisation qu'à une spécialisation.
Heures
Durée moyenne d'utilisation des outils de
conception par étudiant
500
450
400
350
300
250
200
150
100
50
0
recherche
formation continue
formation initiale
Figure 16 : Durée moyenne de l'utilisation par les étudiants des formations en conception. En formation initiale, la durée est
en moyenne trois fois supérieure à celle en technologie.
47
Il est évident que les chercheurs sont les plus gros consommateurs d'heures en raison de
leurs travaux de recherche ciblés et de longue durée.
Globalement, l’activité du CNFM est dans un régime de croissance modérée, avec de
faibles fluctuations d’une année sur l’autre. Nous pouvons toutefois remarquer que la partie
croissante porte essentiellement sur la sensibilisation. L’annexe 1 fournit les informations
détaillées pour chacun des pôles du GIP-CNFM en précisant notamment les filières de
formation accueillies.
Stratégie innovante
Pour répondre aux objectifs annoncés dans le contrat quinquennal, et suite à l'acceptation
du projet Nano-Innov Formation de 2009 à 2010, une volonté affirmée de continuer à
développer des travaux pratiques (TP) innovants a été clairement exprimée depuis 2010.
Comme cela a été présenté précédemment, le GIP doit répondre à des indicateurs dont
notamment la progression des actions innovantes dans l'activité. La progression moyenne
annoncée dans le contrat sur 5 ans doit atteindre les 30%, ce qui sous-entend une évolution
annuelle de l'ordre de 5% à 6%, pour la formation initiale.
Cette orientation s'est traduite par l'ajout d'une ligne spécifique dans le budget annuel du
GIP, destinée à soutenir ces actions innovantes. De plus, depuis 2012, cette politique s'est
accentuée grâce à l'acceptation du projet FINMINA (Formation Innovantes en
Microélectronique et Nanotechnologies) du programme IDEFI (Initiatives d'Excellence pour
les Formations Innovantes), inclus dans le plan d'Investissements d'Avenir. Dans le projet
FINMINA, l'action 3 est dédiée à la stratégie d'innovation avec la possibilité de proposer des
travaux pratiques innovants.
Les TP innovants, correspondant aux résultats des projets innovants annuels soutenus par
le GIP, sont mis en place progressivement et permettent d'offrir un menu renouvelé aux
usagers. Leur mise en route suppose à la fois l'obtention de cofinancements, l'acquisition de
nouveaux équipements ou logiciels, mais aussi l'adaptation du corps professoral qui doit dans
la plupart des cas suivre des formations de formateurs. Enfin, les filières utilisatrices doivent
inclure ces nouvelles approches dans leur programme pédagogique. L'ensemble de l'opération
peut exiger plusieurs années en fonction de la complexité du nouveau TP proposé.
Le tableau 12 présente les sujets des TP innovants mis en œuvre pour les formations
initiales au cours de l'année 2012-2013. Ces TP couvrent les différents aspects, technologies,
caractérisation, conception et test. Il peut être noté l'ouverture vers les domaines connexes tels
que l'optoélectronique, le photovoltaïque, l'électronique organique ou les biotechnologies.
Du coté conception, un gros effort a été mené au niveau de l'électronique embarquée avec
l'amplification du projet innovant intitulé "un étudiant-une carte FPGA". Cette action va dans
le sens des besoins manifestés au niveau des entreprises qui utilisent de plus en plus ces
circuits programmables dans les produits aussi bien spécialisés que de grande consommation.
48
Tableau 12. Sujets des TP innovants sur l'année 2013 soutenus par le GIP dans le cadre de sa
politique incitative.
Tableau récapitulatif des TP Innovants 2013 (Formation Initiale)
Domaine
Pôle
Nb
étudiants
concernés
Heures *
étudiants
Analyse par AFM
Techno
AIME
36
628
Plan d'expérience
Techno
AIME
65
455
Comparateur / Pixel / ADC pipeline
Conception
CCMO
17
340
Synthèse d'Architecture
Conception
CCMO
16
64
Fabrication virtuelle d'un circuit CMOS
Conception
CCMO
64
484
Conception d'ASIC
Conception
CCMO
2
700
Nano technologie : nanofils de silicium
Technologie
CCMO
16
320
Analyse de wafers
Techno
CEMIP
25
148
Analyse par AFM
Micro-nanotechnologie : photolithographie par
faisceau d'électrons. Influence de nanoparticules
Techno
CEMIP
15
6
Techno
CEMIP
41
1 713
Photolithographie par lift-off
Techno
CEMIP
12
194
Conception "Électronique embarquée"
Conception
CEMIP
132
20 664
Capteurs pour EEG
Conception
CEMIP
3
930
Conception FPGA
Conception
CEMIP
88
8 448
Conception analogique et RF
Conception
CEMIP
1
250
Architecture des systèmes embarqués
Conception
CEMIP
68
3 040
Electronique intégrée
Conception
CEMIP
4
180
Apprentissage programmation FPGA
Conception
CEMIP
26
650
*Intégration des architectures de SoC * banc
automatique de caractérisation d'antenne en
bande X (9GHZ)
Conception
CIME Nano.
18
1 871
TP EDFA Amplificateur et laser à fibre optique
dopée erbium)
Conception
CIME Nano.
38
304
Conception d'un circuit de puissance intelligent
Conception
CIME Nano.
5
35
Banc automatique de Caractérisation d'antennes
en bande X (9GHz)
Conception
CIME Nano.
13
260
Conception numérique et analogique (à distance)
Conception
CIME Nano.
12
288
* Fabrication et caractérisation d'une cellule
photovoltaïque en salle blanche
Techno
CIME Nano.
46
908
Analyse biologique par AFM
Techno
CIME Nano.
16
192
* Imagerie et manipulation de nanoparticules d'or
sur graphite par AFM
Techno
CIME Nano.
7
84
Nomade
Techno
CIME Nano.
12
144
Caractérisation optique et électrique d'une cellule
photovoltaïque
Techno
CIME Nano.
407
1 635
Nom du TP Innovant (Formation Initiale)
49
Simulation électromagnétique COMSOL +
simulation circuit Cadence
Conception
CIMIRLY
12
96
Systèmes électroniques
Conception
CIMIRLY
22
660
Introduction to system design: simulation circuit
Cadence
Système tolérants aux fautes sur FPGA
Conception
CIMIRLY
50
2 400
Conception
CIMIRLY
12
96
Conception
MIGREST
14
280
Simulation Hardware in the Loop
Conception
MIGREST
17
340
Conception de CI mixte
Conception
MIGREST
15
750
Testabilité de CI mixte
Conception
MIGREST
10
160
Test industriel à distance
Conception
MIGREST
53
424
Conception VCSEL UV GaN
Conception
MIGREST
11
33
Conception Finaliste SHA-3 : SKEIN
Conception
PACA
8
960
WSN - reseau de capteurs
Conception
PACA
8
90
ANDROID = CARTE beagleboard
Conception
PACA
12
36
NFC JAVA CARD ANDROID + TP interpolytech
Conception
PACA
32
768
CAO VCO +convertiseur
Conception
PACA
6
720
Transistor FET Organique (OFET)
Techno
PCB
24
216
Diode électroluminescente organique (OLED)
Techno
PCB
65
585
Programmation VHDL
Conception
PCB
51
765
Projet programmation VHDL
Conception
PCB
61
1 915
Conception Analogique et Numérique
Conception
PCM
10
1 120
Conception par Cadence Virtuoso
Conception
PCM
45
4 500
Cadence PCB, Analogique et Numérique
Conception
PCM
41
2 706
Conception par Cadence Allegro
Conception
PCM
12
240
Découverte Silvaco (Virtual Wafer fab)
Conception
PCM
110
330
Test Industriel mixte
Conception
PCM
19
304
Impression des antennes par jet d'encre
Techno
PLFM
10
80
Nano-caractérisation AFM-STM
Techno
PLFM
Nanolithographie
Techno
PLFM
Caractérisation basse température/faible courant
Techno
PLFM
Matériaux ferro et piezzoélectriques
Techno
PLFM
Impression de composants sur substrats flexibles
Réalisation et caractérisation de cellules
photovoltaïques
Caractérisation de RFID
Matériaux artificiels micro-structurés (comptés en
techno)
Mesures du rayonnement électromagnétique
Techno
PLFM
6
300
Techno
PLFM
63
756
Conception
PLFM
10
100
Conception
PLFM
0
180
Conception
PLFM
10
8
Etude Technique Materiaux
Techno
PLM
10
100
Etude Technique Couches minces
Techno
PLM
34
170
Conception nanoélectronique
Conception
PLM
3
150
Conception de circuits hyperfréquences
Conception
PMIPS
23
152
50
176
22
88
88
176
Conception d'un accéléromètre MEMS et
modélisation de composants à base de MRAM
Conception
PMIPS
12
144
Analyse par AFM
Techno
PMIPS
120
1 028
Analyse par AFM et nano infra-rouge
Techno
PMIPS
75
1 164
Analyse microscopique SThM
Techno
PMIPS
23
316
Analyse microscopique SThM et NanoIR
Techno
PMIPS
19
184
Génération HF-THz par photomélange CW
Fabrication et caractérisation de résonateurs
MEMS
Analyse d'une jauge Pirani
Techno
PMIPS
6
24
Techno
PMIPS
12
288
Techno
PMIPS
4
64
Sensibilisation aux nanotechnologies
Techno
PMIPS
8
24
TOTAL
2 395
71 189
nouvea ux TP 2013
TP i nnova nts recondui ts de 2011 à 2013
Le tableau 13 fait apparaître la contribution de chacun des pôles à l'innovation. Tous les
pôles ont pu s'investir dans l'évolution de leur catalogue de formation. En tenant compte de
l'effet cumulé sur les deux dernières années, près de 2 400 étudiants ont pu bénéficier de
l'évolution des menus. En moyennant sur les résultats globaux, la durée moyenne des
formations innovantes est d'une trentaine d'heures.
Tableau 13. Contribution respectives des pôles au développement des projets innovants et à leur
mise en place.
Pôle CNFM
AIME
CCMO
CEMIP
CIME
CIMIRLY
MIGREST
PACA
PCB
PCM
PLFM
PLM
PMIPS
TOTAL
Heures*étudi
ants
101
1 083
115
1 908
415
36 223
574
5 721
96
3 252
120
1 987
66
2 574
201
3 481
237
9 200
Etudiants
121
47
302
2 395
1 952
420
3 388
71 189
Les données fournies dans la suite sont destinées à mettre en évidence les fruits de cette
stratégie. Sur la base des données fournies par les pôles, le tableau 14 ci-après montre
l'évolution des TP innovants et les pourcentages d'évolution avec comme référence l'année
2010.
51
Tableau 14. Indicateur sur le nombre de formés et les heures effectuées en 2013 par pôle sur les
TP innovants qui constitue un critère d'évolution et donc un indicateur. La progression est évaluée
avec comme référence l'année 2010.
Type de formation
Formation initiale
Recherche
Formation continue
Global 2013
Nb
h*etud
12 257
439 706
936
363 211
541
14 753
Innovant 2013
Nb
h*etud
2 395
71 189
745
329 803
137
6 229
% de progression
Nb
h*etud
19,54
16,19
79,59
90,80
25,32
42,22
Total
13 734
3 277
23,86
817 669
407 221
49,80
Cette évolution au cours de l'année 2013 fait apparaître une progression supérieure à 19%
pour la formation initiale par rapport au début du contrat et une croissance voisine de 24%
pour l'ensemble de l'activité. Cela démontre que les activités innovantes ont bien répondu aux
objectifs.
Les figures 17 et 18 concernant la contribution à l'innovation des pôles CNFM présentent
le nombre d'étudiants et le nombre d'heures*étudiants, pour l'année 2013. Près de 3 300
étudiants ont été usagers des TP innovants mis en place depuis 2010, ce qui correspond à près
de 400 000 heures.
Il est clair que l'innovation s'applique majoritairement au public des étudiants en formation
initiale et aux formations continues (figure 17). Cependant sachant que les plateformes sont
ouvertes aux doctorants et chercheurs, le nombre d'heures d'utilisation des plateformes
provient majoritairement de ce public qui se situe bien évidemment essentiellement dans une
démarche innovante, comme indiqué sur la figure 18.
TP Innovants 2013 : heuresxétudiants
TP Innovants 2013 : Nbre étudiants
6 229; 2%
137; 4%
Formation initiale
745; 23%
2 395; 73%
Formation initiale
Recherche
329 803;
81%
Formation continue
Figure 17 : Nombre d'étudiants impliqués dans des TP
innovants. Le public de la formation initiale est
majoritairement concerné.
71 189; 17%
Recherche
Formation continue
Figure 18 : Nombre d’heures-étudiants correspondant à
des TP innovants. Les activités de recherche, par
définition innovantes, sont très majoritaires dans cette
répartition.
Il peut être noté que si le coût initial d'une formation innovante apparaît élevé, le nombre
d'heures effectif d'utilisation par un étudiant et le nombre d'étudiants annuellement utilisateurs
ramènent le coût horaire effectif à un montant très raisonnable et comparable à celui d'autres
TP du domaine des sciences appliquées. De plus, cette stratégie répond aux demandes des
entreprises du domaine et constitue un atout pour l'obtention d'un emploi par les diplômés.
52
Spécialistes diplômés en micro et nanoélectronique
Pour l’établissement du présent rapport comme pour les précédents, les « spécialistes »
sont définis comme étant les diplômés des filières attribuant le grade de master (BAC+5) dont
l’année terminale est consacrée majoritairement à la micro et nanoélectronique. Au cours de
cette année diplômante à BAC+5, les étudiants doivent suivre au moins 100 heures
d'enseignement d'approfondissement en micro et nanoélectronique comprenant notamment
une utilisation significative de 40 heures de formation pratique sur les plateformes du CNFM.
En outre, ils effectuent majoritairement un stage de fin d'études en micro et nanoélectronique.
Il faut noter que suivant le programme pédagogique, certains étudiants ont pu faire plus
d’enseignement de microélectronique en première année de master ou en seconde année
d’ingénieurs.
La micro et nanoélectronique sont définies par l’ensemble des connaissances en rapport
direct avec la fabrication et la conception des circuits intégrés. La nanoélectronique prolonge
la microélectronique dans son évolution vers les dimensions nanométriques. Elle s'intègre
dans les nanosciences et les nanotechnologies.
Les étudiants considérés spécialistes se destinent majoritairement à occuper un emploi
technique dans les entreprises de la micro et nanoélectronique ou encore à préparer un
doctorat dans cette même discipline.
La répartition de ces spécialistes entre les deux grandes catégories « Technologues » et
« Concepteurs » n’est pas aisée. Les filières offrent une très grande variété de programmes de
formation incluant souvent des cours à option aboutissant à des parcours individuels pour
chaque étudiant. En outre, le stage de fin d’études est souvent déterminant pour affirmer la
spécialisation. Il n’est pas réaliste d’envisager l’étude du cursus individuel de chaque diplômé
pour le ranger dans une catégorie précise.
Globalement, les spécialistes sont très majoritairement des « concepteurs » ; la proportion
de « technologues » est approximativement de 20%, et la quasi-totalité d’entre eux sont initiés
à la conception des circuits intégrés. On peut considérer que, au cours de l'année 2012-2013,
plus d'un millier d'étudiants "spécialistes" ont été formés sur les outils mis à leur disposition
par les pôles.
L’annexe 2.2 donne le détail des filières d'étudiants considérés "spécialistes" avec les flux
et les profils de formation. La tendance générale est la stabilité du flux de spécialistes à Bac +
5 en microélectronique depuis plus de 15 ans.
Formation de non-spécialistes à la microélectronique
Les étudiants comptés dans cette catégorie ont essentiellement une formation générale en
électronique, mais peut aussi comprendre des étudiants originaires de la physique, de
l'informatique, ou de filières d'autres spécialités. Ils effectuent des travaux pratiques de
microélectronique sur les moyens communs du CNFM sans être dans une option d’année
terminale de spécialisation en microélectronique.
53
Ces étudiants sont majoritairement à BAC + 3 et à BAC + 4 (Licence, Master M1, école
d’ingénieurs, IUP). D’autres étudiants sont à BAC + 5 (ingénieur, Master professionnel ou
recherche) dans une filière non microélectronique.
Cette catégorie inclut les étudiants simplement sensibilisés. La sensibilisation vise à
présenter à ces étudiants, par une approche pratique, en général de courte durée, les
techniques de la microélectronique afin qu’ils disposent d’un aperçu des possibilités qu’elles
ouvrent.
La liste détaillée des formations des étudiants non-spécialistes est donnée en annexe 2.2.
Il peut être noté que la sensibilisation peut aussi concerner des lycéens ; ce point est traité
dans le paragraphe suivant.
Sensibilisation des élèves de l'enseignement
secondaire
Depuis le programme Nano-Innov des efforts ont été menés pour sensibiliser les élèves du
second degré à la nanoélectronique et aux nanotechnologies. Au cours de l'année 2011, les
pôles ont d'une part assuré les formations pour lesquelles un engagement avait été pris dans le
cadre du programme Nano-Innov mais ont également lancé des initiatives de poursuite avec
les structures régionales.
À Grenoble, l'année académique 2012-2013 a vu se poursuivre cette activité de
sensibilisation via le programme « Nano@school ». Ainsi, une quinzaine de classes de
premières scientifiques de l'académie de Grenoble ont effectué des ateliers de découverte sur
six des plateformes du CIME Nanotech, dont la plateforme Nanomonde et la salle blanche. En
liaison avec les entreprises de la région Rhône-Alpes, le pôle de Grenoble a participé à
l'action HighTech U pilotée par STMicroelectronics et portant sur l'Initiation à la
microélectronique pour des classes de seconde.
Les autres pôles, AIME, CCMO, PACA, PLFM et PMIPS ont soit continué soit démarré
sous l'impulsion du projet FINMINA certaines actions de sensibilisation auprès des lycéens et
de leurs enseignants. La figure 19 donne un exemple de l'accueil des élèves du second degré.
La figure 19 met en évidence l'augmentation sensible de l'accueil des élèves du secondaire
depuis 2009 et donc les efforts fournis par les responsables des pôles pour répondre à cet
indicateur du Ministère. La figure 20 montre le nombre cumulé de sensibilisés dans le
secondaire depuis le début de cette opération depuis 2009.
54
Formation du secondaire cumulée
12000
Nbre total de scolaires
Nombre Cumulé
10000
nb heures*lycéens
Nombre
Nombre
Sensibilisation du secondaire
4500
4000
3500
3000
2500
2000
1500
1000
500
0
Heures cumulées
8000
6000
4000
2000
0
2009-2010
2010-11
2011-12
2009-10
2012-13
2010-11
2011-12
2012-13
Année académique
Année académique
Figure 19 : Accueil global des lycéens dans les pôles du
CNFM depuis 2009. La formation des lycéens a suivi
une croissance très forte et accélérée avec le démarrage
du projet FINMINA
Figure 20 : Sensibilisation cumulée depuis 2009 dans les
pôles. Plus de 2.200 élèves sont venus sur les
plateformes pour un total supérieur à 10.000 heures.
Le tableau 15 met en évidence la récente activité de sensibilisation des jeunes lycéens à ce
domaine. Cette action s'inscrit dans la stratégie adoptée par l'alliance APIE "Agir Pour
l'Industrie Électronique", alliance regroupant les principaux syndicats professionnels du
domaine de la fédération FIEEC.
Tableau 15. Formation des lycéens sur les plateformes des pôles en 2012-2013. Plus d'un millier
de lycéens avec leurs professeurs ont été accueillis.
Évolution dans la formation de lycéens
Toulouse
Grenoble
Grand Ouest
Orsay
Lille
TOTAL
Formations lycéens
2012-2013
Nbre total
heures
scolaires
lycéens
72
216
539
2 326
44
496
185
420
112
544
952
4 002
Formations Prof. Sec.
2012-2013
Nbre total
heures prof
prof.
0
0
38
150
13
168
0
0
0
0
51
318
Total Formations Sec.
2012-2013
Nbre total
heures
secondaire
secondaire
72
216
577
2 475
57
664
185
420
112
544
1003
4 319
Cette sensibilisation sur les plateformes du GIP-CNFM induit une activité supérieure au
sein des lycées et collèges. La sensibilisation d'une seule classe nécessite une activité
préparatoire et post-pratique inclue dans un module spécifique de son programme scolaire.
Par ailleurs, l'organisation de conférences, démonstrations et autres visites par les collègues
des pôles dans les lycées et collèges permet d'accroitre le nombre de sensibilisés. Cet
ensemble constitue un effet levier qui est mis en évidence dans les figures 21 et 22.
55
Enseig. lycéens en lycée cumulés
Enseig. lycéens en lycée
25000
Nb élèves concernés
50000
Nb heures élèves
Nombre
Nombre
20000
60000
15000
10000
5000
40000
Nb élèves concernés
Nb heures élèves
30000
20000
10000
0
0
2010-2011
2011-2012
2012-2013
2010-2011
Année académique
Figure 21 : Effet levier de la formation des lycéens sur
les plateformes des pôles. 4.000 heures de formation
dans les pôles induisent une activité en lycée environ 5
fois supérieure. Par ailleurs, l'intervention des pôles
directement dans les lycées permet de toucher 4 fois plus
de lycéens.
2011-2012
2012-2013
Année académique
Figure 22 : Effet levier de la formation des lycéens sur
les plateformes des pôles. 4.000 heures de formation des
les pôles induisent une activité en lycée environ 5 fois
supérieure. Par ailleurs, l'intervention des pôles
directement dans les lycées permet de toucher 4 fois plus
de lycéens.
L'analyse simple de ces figures montre qu'environ 4 fois plus d'élèves du secondaire sont
sensibilisés et qu'environ 5 fois plus d'heures sont consacrées à cette activité notamment par
l'intégration de celle-ci dans les programmes pédagogiques des classes.
Pour répondre à la demande des industriels du domaine, les figures 20 et 22 montrent le
résultat cumulé de cette activité sur les 3 dernières années, à savoir respectivement le cumul
des formés et des heures dans les pôles et le cumul des formés et des heures en dehors des
pôles.
La figure 23 montre un exemple de sensibilisation auprès des lycéens. Il s'agit dans ce cas
de l'attribution d'un trophée aux lycéens qui ont mené un projet au sein du pôle CNFM de
Lille, le PLFM, dans le cadre de leur activité TPE.
Figure 23 : Équipe gagnante du trophée "Victoire Challenge ICAM" 2013 des lycéens de la Région lilloise ayant effectué
leur projet au sein du pôle CNFM de Lille
La figure 24 montre l'accueil de professeurs des lycées dans la salle blanche du pôle
CNFM de Rennes, le CCMO. Ces professeurs, avec leurs élèves viennent de toutes la
Bretagne avec le soutien de l'inspecteur pédagogique régional. Cela se fait également dans les
autres pôles tels que le CIME à Grenoble, le PMIPS à Paris-Sud-Orsay, l'AIME à Toulouse.
C'est le CIME qui affiche la plus forte activité dans ce domaine.
56
Figure 24 : Des enseignants du secondaire en salle blanche du CCMO, le pôle CNFM de Rennes. Ces professeurs de lycées
sont venus ensuite avec leur élèves lycéens sur la plateforme avec le soutien du rectorat de Rennes.
Activités de recherche et de formation continue
Les moyens communs du CNFM sont prioritairement utilisés pour la formation initiale.
Conformément aux missions du CNFM, ils sont également utilisés pour la formation par la
recherche, la formation continue, et des actions de transfert avec les entreprises. L’analyse des
heures effectuées sur les outils maintenus et gérés par les pôles, montre une importance
croissante de ces activités dans les pôles. Elles constituent également un moyen d’assurer des
cofinancements pour le maintien des centrales de technologie et de certains logiciels de
conception et simulation.
Recherche et formation par la recherche
Globalement, 936 doctorants et chercheurs ont utilisé les moyens communs du CNFM
pour une activité de 363.211 heures-personnes.
L'activité recherche totale a eu une très légère augmentation par rapport à 2012 (cf.
tableau 8). Si l'on différencie les activités en technologie de celles en conception, à partir du
tableau 7, on peut déduire les données des tableaux 16 et 17.
Le nombre d’utilisateurs « recherche » est très inférieur au nombre d’étudiants en
formation initiale, mais leur volume d’utilisation par étudiant est très supérieur. Ce constat est
particulièrement vrai en conception où l’utilisation moyenne sur une année, déduite du tableau
17, est d’environ 560 heures par doctorant ou chercheur soit 12 fois plus que les étudiants aux
niveaux Licence et Master (47 heures / étudiant).
Tableau 16. L'activité de recherche
en
technologie concerne 395
étudiants en thèse pour un total voisin
de 59.000 heures.
Technologie 2013
Formation initiale
Recherche
Formation continue
Total
Nb
4 262
395
262
4 919
h*etud
69 701
58 962
9 687
138 349
Tableau 17. L'activité de recherche
en
conception concerne 541
étudiants en thèse pour un total de
304.000 heures environ.
Conception et test 2013
Formation initiale
Recherche
Formation continue
Total
Nb
7 625
541
279
8 445
57
h*etud
362 901
304 249
5 066
672 216
Globalement, la recherche représente 45% de l’utilisation des moyens communs. Les 936
doctorants et chercheurs appartiennent à 65 laboratoires ou Instituts de recherche. La liste de
ces laboratoires est donnée dans les fiches des pôles CNFM de l’annexe 2.
Formation continue et transfert
Globalement, 541 stagiaires en formation continue issus des entreprises ont bénéficié des
moyens CNFM avec une activité totale de 14.753 heures-personnes.
Globalement, l'activité formation continue et transfert ne représente qu’une faible partie de
l’activité totale du réseau et est actuellement constante. Elle dépend fortement de la situation
conjoncturelle des entreprises, elle-même étroitement liée à l'activité économique.
Avec le démarrage de l'action 4 du programme FINMINA correspondant à la mise en place
d'un guichet national de formation continue, il est possible d'augmenter sensiblement ce poste
d'activité du GIP les prochaines années.
58
Les actions communes
GIP-CNFM | Les actions communes
59
Avec un objectif permanent d’optimiser les moyens disponibles, et de dispenser un
enseignement de la meilleure qualité, le CNFM s’est engagé très tôt dans des actions
d’envergure nationale au bénéfice de toute la communauté universitaire de la
microélectronique. Ces actions concernent d’une part, l’achat, l’installation et l’utilisation
d’outils de conception et de test des circuits intégrés, la fabrication de prototypes de circuits
intégrés conçus par les étudiants, et d’autre part, diverses actions d’animation de la
communauté universitaire de la microélectronique.
Mise en place et utilisation d’outils communs
nationaux
Les services nationaux CRCC et CRTC
Concernant les services nationaux CRCC qui permettent d'alimenter tous les pôles en
outils de CAO, et concernant le service national de test (CRTC), l'année 2012-2013 n'a pas
apporté de modification significative.
Les informations détaillées concernant ces centres de ressources sont disponibles :
- dans l'annexe 1 de ce document
- dans le rapport d'activité 2011-2012,
- sur le site web : cmos.cnfm.fr
Projet commun avec les services nationaux:
un étudiant-une carte FPGA
Une action originale a été lancée en 2011, et poursuivie jusqu'à présent, avec le support
direct du GIP pour que l'ensemble des étudiants des établissements utilisateurs des pôles
puissent bénéficier durant leurs études supérieures dans la spécialité "électronique
embarquée", d'un kit permettant la programmation de circuits programmables de type FPGA.
Cette action intitulée "Un étudiant - une carte FPGA " est pilotée par les services nationaux du
GIP (Montpellier).
En 2012-2013, cette action s’est poursuivie avec autant de succès. Des financements dans
le cadre des projets innovants ont été réservés pour soutenir cette action.
Les projets communs développés au sein de
chacun des pôles
Les projets financés au titre de l’exercice 2013
En 2013, comme cela a déjà été mentionné, le GIP-CNFM a poursuivi sa politique de
soutien aux projets pédagogiques innovants de travaux pratiques, d'autant plus que les
résultats de ceux-ci sur la formation constituent les indicateurs pour le Ministère. La liste des
projets retenus est donnée dans le tableau 18 ci-après.
60
Tableau 18. Projets présentés par les pôles, validés par le GIP-CNFM et cofinancés pour l’année
budgétaire 2013.
Pôles
AIME
CCMO
Titre projet
Fabrication et caractérisation de jauges de contraintes organique sur papier 80g.
Circuit CMP
CEMIP
Plateforme de caractérisation de micro-composants comprenant des éléments mobiles
CIME
Nouveaux TP d'élaboration et de caractérisation de plots magnétiques en mode MFM ;
vers nanomagnétisme et spintronic (sur 2 ans)
PCB
MIGREST
PLM
PMIPS
Chaque projet est mise en œuvre sur une durée moyenne de 12 à 18 mois, sachant que le
coordination avec les cofinancements peut créé certains délais pour l'acquisition des matériels
et outils correspondants. Les résultats apparaissent sous la forme de l'implication dans les
formations utilisatrice, l'objectif étant qu'environ 35% des TP auront été renouvelés à la fin du
contrat quinquennal.
Plusieurs innovations pédagogiques du réseau CNFM ont fait l’objet de publications
nationales et internationales (cf. Annexe 3), ce qui montre l'aspect original des propositions
effectuées par les pôles.
Projet FINMINA : régime de croisière
Présenté dans le précédent rapport d'activité, il semble toutefois utile de rappeler les
objectifs principaux de ce projet intitulé " Réseau national pour les Formations Innovantes
en Micro et Nanoélectronique ; formations initiales du lycée au doctorat, formation
continue et transfert sur les plateformes du GIP-CNFM" (FINMINA).
Ce projet sur 8 années implique les 12 pôles français du CNFM comme partenaires
principaux et le SITELESC comme partenaire associé. Les objectifs définis dans le projet
consistent à :
- favoriser l’innovation dans les plateformes pratiques des pôles du CNFM par le biais
de projets innovants pour améliorer l’excellence des formations proposées,
- élargir le spectre de compétences et le périmètre scientifique pour aller vers une
pluridisciplinarité devenue indispensable dans le cadre des innovations technologiques,
- mettre en place des actions de sensibilisation vers l’enseignement secondaire et
primaire, pour contribuer à l’attractivité des jeunes vers les filières scientifiques,
- créer un guichet national de formation continue ouverte au monde industriel et aux
formateurs,
- accroitre l’attractivité internationale de la formation française par l’élargissement de
la coopération internationale, et par la contribution à des modules de formations d’excellence
(LMD).
Le GIP-CNFM, porteur et coordinateur du projet, géré par l'ANR sous le numéro ANR-11IDFI-0017.
61
Le projet FINMINA proposé est ambitieux puisqu’il vise à couvrir l’ensemble du système
éducatif, du collège jusqu’au doctorat et même au-delà via la formation tout au long de la vie,
la formation continue et le transfert vers le milieu industriel. La figure 23 met en évidence le
public, les institutions et les opérations qui devront être mis en œuvre dans FINMINA.
Collèges
et Lycées
Universités et
Écoles d’Ingénieurs
Entreprises
Instituts de recherche
Transfert
Formation Initiale
Formation
continue
universitaire
Sensibilisation à l’École
Pôles CNFM
Pôles CNFM
Nano-École OP13
Micro
Nano OP1 –OP12
Micro Nano OP1 –OP12
Lycéens
Étudiants
Cadres entreprises
Maîtres
2d degré
10 ans
Doctorants
Post-doc
20 ans
30 ans
et plus
Age des formés
Figure 25 : Schéma synoptique du public ciblé et des institutions impactées par le projet FINMINA. Centré sur les
disciplines de la micro et nanoélectronique, il doit couvrir tous les niveaux de formations sous toutes ses formes ; formation
initiale, formation continue et tout au long de la vie, formation de haut niveau pour les doctorants et les docteurs, et le
transfert vers le monde industriel.
Les différentes actions du réseau son recensées ci-dessous :
-
Action 1 : la plateforme de test à distance.
Action 2 : nano-école.
Action 3 : formations innovantes par projet.
Action 4 : plateforme de formation continue.
Action 5 : plateforme de sécurité numérique.
Action 6 : dissémination.
Action 7 : rayonnement international.
Action 8 : Pilotage du réseau.
Toutes ces actions sont suivies par le Comité de pilotage à l’aide d’indicateurs.
Le budget accepté se monte à 4,40 M€. L'échéancier apparaissant tableau 19 met en
évidence le support annuel du réseau jusqu'en 2019.
Tableau 19. Échéancier FINMINA sur la durée du projet. L'exercice 2013 du GIP a bénéficié des
financements FINMINA de l'année et partiellement de l'année 2.
Échéancier FINMINA
Année
N0
Début : No 1er Mai 2012
N0+12
Année 1 Année 2
FINMINA
62
495 000 €
N0+24
N0+36
Fin : 31 décembre 2019
N0+48
N0+60
N0+72
N0+84
Année 3 Année 4 Année 5 Année 6 Année 7 Année 8
Solde
solde
660 000 € 495 000 € 495 000 € 495 000 € 495 000 € 495 000 € 330 000 € 440 000 €
Compte tenu du décalage de l'exercice FINMINA par rapport à l'exercice du GIP
positionné sur l'année civile, en pratique, sur le plan purement comptable, il faut fait
apparaître les financements au prorata des exercices. Le tableau 20 fait apparaître les
montants exacts alloués par exercice du GIP.
Tableau 20. Contribution du financement FINMINA au budget du GIP ramené au prorata des
années civiles. Pour l'année 2013, le soutien s'est élevé à 605 k€.
Apport Finmina sur budget GIP
Finmina 2012-13 et 2013-14
Budget année civile 2013
Exercice du GIP
Prorata
Dépenses externes
Missions
prestation service ext.
facturation interne
Sous-total fonction.
Equipement
Personnels
Dépensé sur actions
Frais 3% restant au GIP
Frais 1% reversé partenaires*
Total dépensé et justifié
F 2012-13
4 mois
40,28k€
13,50k€
0,90k€
0,60k€
55,28k€
76,37k€
27,00k€
158,65k€
4,76k€
1,59k€
165,00k€
F 2013-14
8 mois
89,10k€
25,80k€
1,80k€
1,80k€
118,50k€
246,08k€
58,50k€
423,08k€
12,69k€
4,23k€
440,00k€
Total 2013
12 mois
129,38k€
39,30k€
2,70k€
2,40k€
173,78k€
322,45k€
85,50k€
581,73k€
17,45k€
5,82k€
605,00k€
Pour cette année 2013, l'action n°3 a été prioritaire avec un budget alloué de 423 k€ qui est
venu en complément de l'action travaux pratiques innovants internes au GIP. La liste de ces
projets est présentée dans le tableau 21.
Tableau 21. Liste des projets proposés en 2013 sur le programme FINMINA. Ils viennent en
complément des projets proposés en interne au GIP ce qui explique l'absence de projets pour
certains pôles qui ont obtenu un projet via le GIP.
Pôles
Titres des projets FINMINA 2013
Parten 2-AIME
Fonctionnement opération MEB (fonctionnement)
Fabrication et caractérisation de jauges de contraintes organique sur papier 80g.
Parten 3-CCMO
Manipulation à l'échelle nanométrique
Plateforme caract. de micro-composants avec éléments mobiles
Parten 4-CEMIP
Initiation fabrication d'OLED
Parten 5-CIME
Élaboration par nano-impression et caractérisation par MFM (Magnetic Force
Microscopy) de nano-plots magnétiques : ouverture vers le nanomagnétisme et la
spintronique
Parten 6-CIMIRLY
Caractérisation de Rectenna
Parten 8-PACA
Contrôle de Consommation Electrique ( CoCoE)
Parten 9-PCB
Parten 12-PMIPS
Nanoscopie infrarouge pour la biologie
La répartition des crédits 2013 a été définie et validée par le Comité de Pilotage réuni le 25
septembre 2013, incluant les soutiens aux projets mentionnés ci-dessus. Le tableau 22 donne
63
la répartition des crédits par action. Le budget réservé aux projets innovants s'élève à 423 k€
ce qui revient à plus que doubler le support apporté directement par le GIP sur les crédits de la
DGESIP.
Tableau 22. Répartition du budget FINMINA 2013 par action. L’action 3 portant sur les projets
innovants (avec appel à projet annuel), a eu un soutien financier conséquent de 423 k€. Mais
attention, ces sommes sont à découper au prorata des années civiles 2013 et 2014.
Global par action
Année
Action 1 - test industriel
Action 2 - nanosciences à l'école
Action 3 - projets innovants
Action 4 - Formation continue
Action 5 - sécurité numérique
Action 6 - dissémination
Action 7 - international
Action 8 - pilotage
TOTAL
2013
0,00 €
55 000,00 €
422 628,21 €
80 000,00 €
80 000,00 €
23 000,00 €
10 000,00 €
34 500,00 €
705 128,21 €
Le tableau 23 donne la répartition des crédits par partenaire. En raison de l'arrivée tardive
des crédits sur le compte du GIP, certains financements sont restés en réserve sur le compte
du GIP pour des dépenses en 2014.
Tableau 23.
Répartition du budget FINMINA 2013 entre les partenaires.
Récapitulatif par partenaire pour l'exercice 2013
Partenaire
Montant alloué Montant versé
162 500,00 € 147 712,50 €
Parten 1-UM2
73 828,21 € 67 109,84 €
Parten 2-AIME
64 300,00 € 58 448,70 €
Parten 3-CCMO
72 400,00 € 65 811,60 €
Parten 4-CEMIP
106 600,00 € 96 899,40 €
Parten 5-CIME
24 400,00 € 22 179,60 €
Parten 6-CIMIRLY
1 800,00 €
1 636,20 €
Parten 7-MIGREST
51 800,00 € 47 086,20 €
Parten 8-PACA
53 100,00 € 48 267,90 €
Parten 9-PCB
1 700,00 €
1 545,30 €
Parten 10-PLM
13 300,00 € 12 089,70 €
Parten 11-PLFM
43 400,00 € 39 450,60 €
Parten 12-PMIPS
0,00 €
0,00 €
Parten 13-SITELESC
36 000,00 € 32 724,00 €
Parten 14-GIP
Total
705 128,21 € 640 961,54 €
Ce projet FINMINA complète notablement le budget du contrat quinquennal du GIPCNFM, et répond aux exigences du Ministère stipulées dans le contrat de trouver des
compléments de financements pour le fonctionnement du GIP. Ce projet montre aussi
l'importance de la relation avec le milieu industriel du domaine, le SITELESC étant un
partenaire associé au projet.
64
Animation de la communauté universitaire des
microélectroniciens
Le Conseil d'orientation 2013
Le Conseil d'orientation 2013 s'est tenu en janvier 2014 à Paris dans les locaux de l'UPMC.
La thématique choisie portait cette année sur la problématique de la pédagogie sur "Les
technologies du futur : FDSOI et FinFet".
Cette journée a regroupé 70 enseignants-chercheurs. Après une allocation d'accueil
habituelle par le directeur général du GIP-CNFM, plusieurs présentations ont marqué la partie
dédiée au Conseil d'Orientation annuel :
- « Présentation du nouveau syndicat ACSIEL, successeur du SITELESC » par
Gérard Matheron, président d'ACSIEL
- « Situation des semiconducteurs en Europe et dans le monde » par Gérard
Matheron, Président du GIP-CNFM et Président d'ACSIEL,
- « GIP-CNFM : bilan de l’année 2012-2013 et point sur le projet IDEFIFINMINA » par Olivier Bonnaud,
- « Position de la DGRI sur la micro et nanoélectronique » par Pascal Fouillat,
Responsable scientifique du secteur mathématiques, physique, nanosciences et
STIC à la DGRI, section SSRI A3,
- Table ronde autour des problématiques « Les technologies FDSOI et FinFet » et
« Les architectures et outils pour la basse consommation » Andreï Vladimirescu
(ISEP), François Remond (Atrenta), Philippe Flatresse (STMicroelectronics),
Laurent Fesquet (CIME Nanotech), Henri Happy (pôle PLFM), Gilles Jacquemod
(pôle PACA), Pascal Nouet (pôle PCM),
- Présentation des lauréats aux JNRDM’2013 et remise des prix,
- Atelier de réflexion sur la pédagogie adaptée aux technologies FDSOI et FinFET de
futur.
Ces présentations ont mis en évidence la volonté :
- de continuer en France et en Europe des activités en micro et nanoélectronique,
- de constituer auprès des jeunes lycéens un vivier sensibilisé aux sciences dures et plus
particulièrement vers les micro et nanotechnologies,
- d'assurer l'adaptation des formations aux besoins de l'industrie, démarche pour laquelle
tous les collègues sont particulièrement impliqués.
La figure 24 montrent deux vues caractéristiques de l'activité de cette journée. D'une part la
table ronde animée notamment par des collègues industriels et le travail en atelier e l'aprèsmidi avec une participation particulièrement active de l'assistance grâce au dynamisme des
animateurs.
65
Figure 26 : Vues de l'assistance au cours du Conseil d'Orientation 2013 : présentation de la problématique (à gauche) et
participation de l'auditoire durant l'atelier (à droite).
Les JNRDM 2012
Le CNFM est un partenaire permanent du Réseau doctoral en microélectronique. Les
èmes
16
Journées Nationales du Réseau Doctoral en Micro-nanoélectronique (JNRDM 2013) se
sont tenues du 10 au 12 juin 2013 sur le site de Minatec à Grenoble dans les locaux de l’école
d’ingénieurs Grenoble-INP Phelma. Ces journées ont permis le rassemblement des doctorants
des domaines de la micro-nanoélectronique et des micro-nanotechnologies provenant de tous
les laboratoires français. L’ensemble des frais liés à la participation des doctorants présents
lors de ces journées (hébergements, transports, repas, activités) ont été pris en charge par
l’organisation afin que tous les doctorants soient sur un même pied d’égalité,
indépendamment du laboratoire d’origine. Ceci a permis des échanges constructifs dans une
ambiance chaleureuse entre les doctorants travaillant dans des domaines de recherche
proches. Le programme a permis aux 110 doctorants présents d’assister à 28 présentations
orales et 72 présentations posters d’un bon niveau scientifique (cf. figure 25).
La présence des entreprises ainsi que des orateurs invités sur des thèmes précis a été très
appréciée par l’ensemble des participants. Enfin, tout ceci a été possible grâce aux soutiens
des sponsors que nous souhaitons remercier et qui ont permis la réussite de ces journées.
Figure 27 : Synthèse chiffrée des JNRDM'2013. 125 participants à ces journées et 28 interventions orales ont permis de
rendre ces journées particulièrement riches et instructives pour l'ensemble des doctorants.
Comme pour les éditions précédentes, à l’issue de ces journées, deux prix ont été
décernés : M. Thomas Chretiennot (LAAS Toulouse), pour le prix du meilleur oral sur «
Biocapteur hyperfréquence miniature pour la caractérisation de liquides biologiques » et
66
M. Walide Chenniki (IMS Bordeaux), pour le prix du meilleur poster sur « Boîtier QFN en
LCP : simulation thermo-mécanique 3D » Ces deux lauréats ont été invités par Olivier
Bonnaud à présenter leurs travaux au Conseil d'orientation 2013 à Paris.
Figure 28 : Instantané de l'assistance attentive aux présentations des JNRDM'2013 à Grenoble, dans le grand amphithéâtre
de l'école d'ingénieurs Grenoble-INP Phelma.
Actions de dissémination
Participation aux conférences, colloques, salons
Les actions de dissémination se répartissent en plusieurs volets. D'une part la participation
à des salons, conférences internationales, mais également au niveau national avec des
contributions dans différentes manifestations et réunions dans le cadre de la collaboration
avec les partenaires industriels et dans le cadre des projets tels que FINMINA. Ce projet
contient une action dédiée à la dissémination. En 2013, le GIP-CNFM a participé au colloque
organisé par IDEFI au Ministère de l'Enseignement Supérieur et de la recherche.
Au niveau national, plusieurs contributions ont été faites au colloque CETSIS'2013, dans
les journées EEA de Limoges, au salon ENOVA Bretagne.
Suite aux JPCNFM de 2012, un numéro spécial de J3EA a été programmé. La parution de
ce numéro en ligne est prévue en 2014.
La participation aux Newsletters du SITELESC confirme les relations étroites existant
entre le GIP-CNFM et les partenaires industriels.
Les numéros de "La Puce à l'Oreille" principal véhicule de dissémination du GIP
correspondent en moyenne à une douzaine d'articles rédigés par les membres ou partenaires
du GIP. Il en est de même pour le Conseil d'Orientation annuel.
La liste détaillée dans l'annexe 3 montre l'activité de dissémination du GIP et relate les faits
marquants de 2013.
Puce à l’Oreille
Le CNFM édite une lettre d’information « La Puce à l’Oreille ». Dans la période de
référence du rapport d'activité le numéro 38 est paru en septembre 2013. La Une de cette
édition apparaît en figure 27.
« La Puce à l’Oreille » est largement diffusée (1 800 exemplaires) non seulement en milieu
universitaire mais également dans le monde industriel et auprès des représentants des
pouvoirs publics. Elle est également téléchargeable sur le site web du CNFM.
Outre l’actualité du réseau, « La Puce à l’Oreille » présente des articles de fond sur les
technologies émergentes, les actions de formation à l’étranger, les métiers de la
67
microélectronique par le biais de témoignages d’anciens étudiants de pôles CNFM, les pôles
de compétitivité, la sensibilisation des jeunes aux études scientifiques, les laboratoires et les
entreprises de la microélectronique.
Le comité de rédaction est placé sous la
responsabilité du pôle CNFM de Grenoble, le
Directeur de la rédaction étant le Directeur
Général du GIP-CNFM.
L'ensemble des numéros de la "Puce à
l'Oreille" sont consultables sur le site web du
GIP-CNFM à l'adresse :
www.cnfm.fr
Il est toujours possible de demander au
secrétariat du GIP de transmettre un numéro
"physique" de ce journal.
Figure 29 : Une de "La Puce à l'Oreille" n°38.
Site web: www.cnfm.fr
Le site web du CNFM ouvert depuis plusieurs années s’est enrichi de nouvelles rubriques.
Outre une présentation générale du réseau, des pôles et des services nationaux, le site web
présente l’actualité du CNFM, les formations en microélectronique, des offres d'emploi et
toute action d'animation et de coordination du réseau, notamment au niveau du programme
EURODOTS. Une centaine de fiches décrit les travaux pratiques réalisés par les étudiants
dans les 12 pôles CNFM.
Actions internationales
Le GIP-CNFM continue son développement de collaborations internationales
principalement avec les usagers des pôles (Espagne, Portugal, Italie, Suisse, Brésil, Chine).
L'action lancée dans le programme Européen EURODOTS, volet formation du programme
FP7 s'est confirmée avec l'organisation de plusieurs cours de haut-niveau dans différents
pôles. Ces cours ont été validés par le Conseil Pédagogique du programme EURODOTS dont
le directeur du GIP est désormais un représentant. Le GIP-CNFM a ainsi piloté une demande
de validation de 14 de ces cours (niveau doctorat) destinés à des doctorants européens en
mobilité. En fin 2012, le programme EURODOTS a été reconduit jusqu'en fin 2015, ce qui
laisse supposer d'autres propositions dans les prochaines années.
68
Le tableau 24 ci-dessous
dessous montre les sessions et sujets
sujets envisagés pour l'année 2013.
2013
Tableau 24. Cours de haut-niveau
haut
proposés par le GIP-CNFM dans le cadre du programme
EURODOTS 2013
Le GIP-CNFM
CNFM est représenté dans de nombreuses manifestations internationales, que ce
soit dans dess conférences ou dans des salons.
Par la voie de ses responsables et partenaires, le GIP intervient dans des documents publiés
ou dans des conférences et salons. Des présentations ont été faites dans différentes
conférences nationales et internationales dont
dont MSE'2013, SBMicro'2013, ENOVA'2013, ….
La liste fournie en annexe 3 détaille les présentations effectués en 2013.
69
70
Les partenariats avec le monde
industriel via le SITELESC
GIP-CNFM | Les partenariats avec le monde industriel via le SITELESC
71
Introduction
Depuis la création du GIP, un partenariat étroit existe entre le syndicat professionnel de
l'industrie microélectronique et le GIP-CNFM. La collaboration SITELESC-CNFM remonte
au début des années 80. Dès cette époque cette collaboration a été reconnue et soutenue par
les pouvoirs publics. Elle s'est traduite plus récemment par l'implication du SITELESC en
2002 comme membre à part entière du GIP.
Depuis cette création et jusqu'en 2013, ce lien s'est concrétisé par de nombreuses actions
communes. La participation du GIP aux actions du SITELESC et le soutien du SITELESC au
GIP.
Le 27 septembre 2013, le SITELESC a officiellement fusionné avec le GIXEL pour former
l'ACSIEL (Alliance des Composants et Systèmes pour l’Industrie Électronique). Si les
relations avec cette nouvelle structure sont toujours étroites, il faudra cependant redéfinir le
cadre officiel de cette collaboration, ACSIEL pouvant être le nouveau membre du GIP. Pour
cela, un nouveau cadre institutionnel doit être défini. Cet objectif constitue un chantier
important de l'année 2014.
La collaboration doit continuer à se focaliser sur les actions suivantes :
- définition des métiers de la microélectronique et des cursus de formation
correspondants,
- évaluation des flux de diplômés nécessaires au marché de l’emploi et bilan des flux
sortants,
- définition de stages permettant de perfectionner les ingénieurs et techniciens en
fonction dans les entreprises,
- définition des moyens à mettre en œuvre dans les services centraux et les pôles du
CNFM pour la réalisation des travaux expérimentaux des étudiants et des stagiaires,
- communication auprès des étudiants, des directeurs ou présidents, et des
responsables de formation des écoles d’ingénieurs et universités, des informations
et moyens disponibles concernant la formation en microélectronique,
- étude de l’adéquation entre les pôles CNFM et les industries microélectroniques.
Bilan des actions communes avec le SITELESC
Adéquation de la formation au marché de l’emploi
L’adéquation de la formation en microélectronique au marché de l’emploi est une
préoccupation permanente du réseau CNFM. Différents éléments permettent de définir des
objectifs et des actions :
- les enquêtes menées par le SITELESC et la FIEEC,
- les rapports d’activité annuels du CNFM dressant le bilan des flux et profils de
diplômés,
72
-
le résultat des débats des Journées pédagogiques et du Conseil d’Orientation du
CNFM,
les conclusions des groupes de travail communs CNFM-SITELESC,
la contribution du GIP-CNFM au journal du SITELESC (Newsletter),
les enquêtes métiers.
Actions dans le cadre de l'APIE
Le CNFM et les syndicats professionnels ont des contacts fréquents sur différents thèmes.
Les échanges sont nombreux au sein des réunions organisées aussi bien par le SITELESC que
par le CNFM.
Face à la désertion par les jeunes des métiers de la microélectronique et des
nanotechnologies, et dans le contexte économique actuel, il est plus que jamais primordial
pour le GIP-CNFM de tenter d’élargir son champ d’action, notamment par le biais de
nouvelles collaborations industrielles. Ainsi, il est à souligner que le GIP a été convié à
participer aux différentes réunions de la « Commission Formation – Attractivité des métiers »
mise en place par la FIEEC le 19 avril 2012. Son communiqué de presse « Agir pour
l’Électronique » du 5 octobre 2012, réunissant 6 syndicats affiliés à la FIEEC, a confirmé la
nécessité d’une collaboration accrue pour la valorisation des industries et métiers de
l’électronique en France. Depuis le GIP-CNFM a nettement exprimé son souhait de se
rapprocher de la FIEEC pour mener à bien ses différentes actions de formation et de
sensibilisation. Une des actions du projet FINMINA porte sur cette sensibilisation des lycéens
à nos disciplines. Ce rapport d'activité fait état des résultats de cette sensibilisation qui s'est
manifestée par l'accueil des lycéens sur les plateformes du CNFM mais aussi par l'implication
de ces pôles dans des manifestations telles que les journées de la science.
73
74
Conclusion
GIP-CNFM | Conclusion
75
En 2013, le CNFM a poursuivi sa principale activité de mise à disposition des moyens
expérimentaux communs pour la formation en microélectronique. Globalement, l’utilisation
des moyens et le nombre d’utilisateurs sont en très légère augmentation, le nombre total
d’utilisateurs s'est stabilisé autour de 11.200. La formation initiale concerne près de 9.000
étudiants différents dans 89 filières de formations de l'enseignement supérieur.
Les moyens communs du CNFM sont toujours largement utilisés pour la formation par la
recherche. Le support technique à la recherche concerne 65 laboratoires répartis sur toute la
France.
L’activité de formation continue et de transfert est globalement en diminution ce qui est
conjoncturel. Cette activité représente toujours une faible part de l’activité globale. Afin
d'augmenter de façon significative la formation continue et tout au long de la vie, le projet
FINMINA comporte une action dédiée à ce thème avec la création d'un guichet national
unique et d'un catalogue. Cette action vient de démarrer effectivement avec un responsable
pédagogique et technique qui a pris ses fonctions à l'automne 2013.
En 2012-2013, le service national de CAO a poursuivi sa tâche de mise à jour et de
diffusion des logiciels industriels. La formation des formateurs aux outils CAO est restée
importante. Le service national de test présente maintenant un programme complet de stages
de test sur le testeur V93K.
D’autre part, en 2013, le GIP-CNFM a reconduit sa politique de projets cofinancés qui
concernent chaque année plusieurs pôles CNFM en veillant à bien répondre aux critères du
contrat quinquennal. Cette stratégie est coordonnée avec les projets Finmina.
Comme toutes les années, le GIP a organisé son Conseil d’Orientation qui est l’une des
actions importantes de la stratégie du GIP-CNFM, puisqu’il lui permet d’orienter ses futures
actions, en concertation avec les différents acteurs académiques et industriels concernés.
Les actions de communication par le site web et par la revue « La Puce à l’Oreille » et des
actions de sensibilisation des jeunes aux études scientifiques se sont poursuivies.
Le GIP poursuit également sa politique envers les entreprises et des partenaires nationaux
d'une part en envisageant de nouveaux accords avec les syndicats des industries du domaine
élargi de l'électronique et des équipementiers, et d'autre part avec des partenaires
internationaux.
La formation de doctorants a légèrement augmenté. Cette croissance est liée à l'ouverture
des plateformes aux laboratoires de recherche qui sont aujourd'hui plus nombreux grâce à une
politique délibérée d'ouverture des pôles. Cette évolution va dans le sens de l'engagement pris
par le GIP-CNFM dans son contrat avec la DGESIP.
La mise en route effective du projet FINMINA a permis d'accroitre sensiblement les
actions innovantes et la sensibilisation des jeunes.
L'ensemble des pôles a fait un effort considérable au cours des 3 dernières années d'une
part pour introduire des TP innovants dans les formations et d'autre part pour trouver des
financements complémentaires au fonctionnement de leurs plateformes. Le budget global des
pôles avoisine les 5M€ ce qui confirme l'effet levier souhaité par la DGESIP.
76
Les relations avec les partenaires industriels se sont accentuées même si les ressources en
provenance de ceux-ci ont conjoncturellement diminué. L'année 2014 verra des modifications
importantes en raison de la restructuration des syndicats du domaine.
Quant au développement international, il a également fait partie des axes prioritaires du
GIP-CNFM tout au long de l’année. De nombreuses perspectives de collaboration se sont
confirmées avec des partenaires étrangers, notamment la Tunisie, le Maroc et l’Arabie
Saoudite. Au niveau européen, le GIP-CNFM a également établi un catalogue d’offres de
formations dans le cadre du programme EURODOTS. Ce catalogue comprenait 14 cours de
haut niveau ouverts aux doctorants, post-doc et cadres des entreprises, qui ont eu lieu un peu
partout en France, au sein des différents pôles du GIP-CNFM. Au vu de son succès et grâce
au renouvellement du programme EURODOTS par la Communauté Européenne, cet
ensemble de formations a déjà été officiellement reconduit en 2014 avec un catalogue CNFM
incluant deux nouveaux cours ; ces cours sont répertoriés dans le catalogue en ligne
d'Eurotraining ainsi, que sur le site du CNFM.
Cette année encore, le GIP-CNFM, porté par l’ensemble de ses partenaires, a prouvé qu’il
remplit pleinement sa mission de soutien et d’amélioration de la formation dans le domaine
des technologies de pointe en liaison étroite avec le milieu industriel.
77
78
ANNEXE 1
FICHES SIGNALÉTIQUES
Des 12 pôles CNFM












BORDEAUX
GRAND EST
GRENOBLE
LILLE
LIMOGES
LYON
MONTPELLIER
ORSAY
OUEST
PACA
PARIS ILE DE FRANCE
TOULOUSE
Des services nationaux du CNFM


DE LOGICIELS
DE TEST
Nota Bene : les sigles des formations et les contacts de ces formations sont explicités dans
l’annexe 2
GIP-CNFM | ANNEXE 1 79
80 GIP-CNFM | ANNEXE 1
PÔLE CNFM DE BORDEAUX
Directeur : Jean TOMAS
PCB-IMS / 351, Cours de la Libération / 33405 TALENCE Cedex

05.40.00.28.33
05.56.37.15.45
jean.tomas_at_ims-bordeaux.fr
Établissement de rattachement : IPB/ENSEIRB MATMECA
Établissement fondateur : ENSEIRB
FILIÈRES DE FORMATION INITIALE UTILISATRICES DU PÔLE EN 2012/2013 :
Université
Bordeaux 1
Bordeaux
Univ.
Bordeaux 1 IUT
Master pro
M2P EEA – QFIAB et CSI
Master pro/rech
M2 EAPS (Électronique, Automatique, Productique, Signal et image) spécialité
électronique COFI
Master
M1 EAPS option Électronique ou option Automatique
Master
M1 et M2 GSAT (génie des Systèmes pour l’Aéronautique et les Transports) –
spec. ISEE (Ingénierie des Systèmes Électroniques. Embarquées)
Licence
L3 Spécialité GSAT (Électronique, Électrotechnique et automatisme)
Licence
L3 Spécialité EEA (Électronique, électrotechnique, automatisme)
Licence pro
MMM (Métiers de la Microélectronique et des Microsystèmes)
Ingénieur
1A Électronique + 3A Électronique option CSI ou option SRT
IPB ENSEIRB Ingénieur
Ingénieur
IPB ENSCPB Ingénieur
2A Télécommunications
1A + 3A Dpt SEE (Systèmes Electroniques Embarqués)
2A + 3A Spécialité nano et microtechnologies
LABORATOIRES UTILISATEURS DU PÔLE EN 2012/2013 :
Laboratoire IMS (ENSEIRB- Université Bordeaux 1), CENBG (Gradignan)
ACTIVITÉ 2012/2013 SUR LES MOYENS COMMUNS DU PÔLE :
Formation Initiale (TP + stages + projets)
Technologie et
Caractérisation
heures-personnes
2 814
Recherche (doctorants)
Formation Continue et transfert
Nombre
utilisateurs
Conception et Test
heures-personnes
Nombre
utilisateurs
178
16 721
467
4 050
27
25 000
50
752
43
400
20
PRINCIPAUX MOYENS OPÉRATIONNELS :
 Technologie
 Caractérisation
 Conception
 Test
 Traitement thermique pour la microélectronique hybride, sérigraphie, micro-câblage, montage en surface,
électronique organique.
 Microscopie optique, microscopie électronique à balayage, préparations des échantillons, caractérisation
RF 100 GHz, banc extraction de paramètres.
 12 stations, 12 PC,
 Outils CAO CNFM : Cadence, Silvaco, Altera, Memscap, Xilinx, Mentor-Eldo, Mentor-Advance MS,
Excalibur, IAR
 Outils CAO spécifiques : ANSYS, ISE, ADS, Mentor Graphics, outils PAO pour la production de
documents scientifiques.
 Accès au testeur V93K du CNFM.
INVESTISSEMENT CUMULÉ DANS LES MOYENS COMMUNS DU PÔLE : 5 M€
PERSONNEL AFFECTÉ AU PÔLE EN 2012/2013 :

1 professeur (co-directeur de pôle), 1 maître de conférences (directeur de pôle), 1 secrétaire à 10 %.
PÔLE CNFM GRAND EST

Directeur : Luc HEBRARD
MIGREST/InESS / 23 rue du Loess / BP 20 / 67037 STRASBOURG Cedex 2
03.88.10.62.59
03.88.10.65.48
Luc.Hebrard_at_unistra.fr
Établissement de rattachement :
Établissements fondateurs :
Université de Strasbourg
Université de Strasbourg, Université Henri Poincaré de Nancy, Université Paul
Verlaine de Metz, Institut National Polytechnique de Lorraine
FILIÈRES DE FORMATION INITIALE UTILISATRICES DU PÔLE EN 2012/2013:
Master
Besançon
Univ. Franche
Comté UFR - ST
Master
Licence
Metz
Master pro/rech
U. Paul
Verlaine
SUPELEC
Master
Ingénieur
INPL
Ingénieur
Nancy
Master pro/rech
UHP
Master
Ingénieur
INSA
Master rech.
Strasbourg
UdS
ULP-IUT de
Haguenau
Master
Master
Licence
DUT 1A
DUT 2A
M2 spécialité Mécatronique et microsystèmes mention sciences pour
l’ingénieur
M2 spécialité Physique information communication et systèmes mention
sciences de la matière
L3 spécialité sciences pour l’ingénieur
M2P EAII (Électronique, automatique instrumentation industriel) –
Radiocommunications et systèmes électroniques embarqués
M1P et R EAII – Radiocom. et systèmes électroniques embarqués
1A + 2A+ 3A
3A ENSEM - parcours systèmes autonomes et technologies embarquées +
parcours GE + parcours énergie
2A ENSEM (École Nat. Sup. d’Électricité et de Mécanique)- filière GE +
filière ISA
M1+M2 Systèmes embarqués et énergie – Parcours électronique
embarquée
M1 Systèmes embarqués et énergie – Parcours électronique embarquée
3A Génie électrique - option Système
M2R MNE (Micro et nanoélectronique) - Physique et technologie du
composant + mixte technologie et conception + Conception des systèmes
intégrés
M1 MNE (Micro Nanoélectronique)
M1 Mécatronique
L3 ESA (Électronique signal automatique)
Génie électrique
Génie électrique
Strasbourg : ICube
Nancy : LIEN, GREEN
Metz : LICM
Besançon : FEMTO-ST
Conception et Test
heures-personnes
28 139
27450
Nombre
utilisateurs
690
62
Recherche et doctorants
 Caractérisation :
 Mesures I(V), C(V), … test sous pointes, analyseur de réseaux.
 24 stations de travail
 Conception :
 Outils CAO du CNFM : Cadence, Silvaco, Eldo, Altera, Xilinx, Coventor
 Test :
 Accès au testeur VK93 du CNFM
Budget annuel du pôle : 50 k€

1 professeur (directeur de pôle) et 1 professeur agrégé.
PÔLE CNFM DE GRENOBLE
Centre Interuniversitaire de MicroÉlectronique et Nanotechnologies
Directeur : Ahmad BSIESY – Directeur adjoint : Laurent FESQUET
CIME Nanotech/ Grenoble INP MINATEC / 3 parvis Louis Néel – CS 50257 / 38016 Grenoble cedex1

04.56.52.94.00
04.56.52.94.01
Admin_at_cime.inpg.fr
Établissement de rattachement : Institut polytechnique de Grenoble
Établissements fondateurs : Grenoble INP et Université Joseph Fourier (Université de Grenoble I)
3A Phelma - SEI (Systèmes électroniques Intégrés) option Siro ou Soc + PNS
(Physique Nanosc.) + SICOM-STIC + SLE (Systèmes et logiciels embarqués)
+ SMPB (Systèmes et Microsystèmes pour la Physique et la Biotechnologie)
2A Phelma Filières: PNS (Physique NanoSciences) + SLE (Systèmes et
Logiciels Embarqués) + SEI (Systèmes Électroniques Intégrés) + SICOM
Ingénieur
(Signal, Image, Communication et Multimédia) + SMPB (Systèmes et
Microsystèmes pour la Physique et les Biotechnologies)
Ingénieur
1A Phelma Pré-orientation SEI (Systèmes Électroniques Intégrés
4A FAME (Erasmus Mundus Functionalized Advanced Materials and
Ingénieur
Engineering)
Ingénieur
ENSE3 – 2A et 3A Génie électrique filière IEE
Ingénieur
ENSE3 – 3A Projet IEE option EPTE
Ingénieur
ENSE3 - 3A Mécatronique option ASI
Ingénieur
2A Télécom - ENSIMAG
Ingénieur
2A Génie Industriel – module d’initiation à la microélectronique
2A Phelma Master International CSE « Communication Systems
Ingénieur
Engineering »
Ingénieur
1A Phelma PEM (Physique Electronique Matériaux)
Ingénieur
1A Phelma M1 Matériaux MME filière SiM (science et ingénierie des mat.)
Master
ENSE3 – M2 Smart Grids building
Master rech M2R EEATS – spécialité optique et radiofréquences
International Summer School – École d’été
Lycéens
Programme High Tech U
Lycéens
Classe découverte de l’Ingénieur
Lycéens
Nano@school
Profs lycées Nano@school
Ingénieur
Grenoble
INP
Grenoble
Grenoble
INP/Polito/ Ingénieur
EPFL
Grenoble
Master
INP - UJF
Master
UJF
Master
Licence pro
Ingénieur
Master
Master
Master
UJF – UFR
Master
Phitem
Master
Master
Master
Polytech
Ingénieur
5A Master Nanotech
M1 EEATS – ETCOM (Électronique et Télécom)
UFR Chimie – M1 chimie et nanosciences
UFR IM²AG – M1 Informatique
UFR LIPHY 3A Licence Physique
5A IMN (Ingénierie des Micro et Nanostructures)
Master NENT
UFR Phitem, M2 EEATS – ISTRE (Intégration des systèmes Temps réel)
5A N2 (Nanosciences Nanotechnologies) spéc. Nanophysique
M1 Enseignement Physique Chimie
M1 Physique et nanosciences
Nanosciences et Nanobiologie
M1 Physique option méca
5A .Matériaux tronc commun
UJF
Annecy
Ingénieur
Ingénieur
Ingénieur
Ingénieur
Ingénieur
Ingénieur
Ingénieur
Ingénieur
Licence pro
IUT 1 / UJF
Licence pro
4A + 3 A dept.Matériaux
Polytech Grenoble 5A E2i
Polytech Grenoble 4A 3i (3i4)
Polytech 3A departement 3I (Informatique industrielle et instrumentation)
Polytech E2i5 Apprentissage
Polytech 4A dpt. Matériaux
Polytech 3A - E2i (Électronique et informatique industrielle)
Polytech 2A3i (Instrumentation et informatique industrielle)
GEII option 3M (Métiers de la Microélectronique et Microsystèmes)
MFCC (Matériaux fonctionnels et clean concept)
IUT
DUT
2A MCPC
Univ.
Savoie
Ingénieur
Polytech Annecy-Chambéry – 5A Instrumentation Automatique, Informatique
Ingénieur
5A SGM (Sciences et Génie des Matériaux) option SMC (Semiconducteurs,
micro nanotechnologie et composants)
Ingénieur
5A Génie électrique option SEI (Systèmes électroniques intégrés)
Master
Dept.GE, Master EEAP-ESE (Parcours systèmes et images – Électronique et
systèmes embarqués)
Master pro
M2P- EEA SiDS option DEI (Dispositifs de l’Électronique Intégrée)
Ingénieur
5A Département Microélectronique et Automatique ERII (Electronique,
Robotique et informatique Industrielle) spécialité ISIM
Ingénieur
4A Conception de circuits et systèmes
Master rech
et pro
M2R + M2P MNE - Composants et systèmes
INSA
Lyon
UCBL1
Montpellier Polytech
Nice
Strasbourg
Polytech –
UNSA
UDS
Strasbourg
Tours
IUT Tours
Licence pro
Valence
Grenoble
INP
Ingénieur
Master rech
et pro
GEII - Électricité et électronique spécialité Électronique analogique et
microélectronique
5A ESISAR Électronique, Informatique et Systèmes (EIS) – option
électronique des systèmes embarquées
3A ESISAR Électronique, Informatique et Systèmes (EIS)
Laboratoires :
Grenoble
Grenoble
Grenoble
Grenoble
Grenoble
Grenoble
Grenoble
Grenoble
Grenoble
Grenoble
Grenoble
Grenoble
Grenoble
Grenoble
TIMA / Grenoble INP
IMEP-LAHC/ Grenoble INP
G2Elab / Grenoble INP
GIPSA lab / Grenoble INP
CMP
Institut Néel / CNRS Grenoble
LTM
LMGP / Grenoble INP
SIMAP / Grenoble INP
PTA
Cermav
LPSC
LETI
LNCMI
Saint Etienne
Saint Etienne
Saint Etienne
Lille
Lyon
Marseille
Montpellier
Montpellier
Tunisie
Telecom SE
Hubert Curien
LMPG
IEMN - CNRS Nord
INL
IM2NP
IES
Laboratoire Charles Coulomb
Laboratoire délectronique et
instrumentation
Entreprises :
MINALOGIC (Grenoble), AEPI (Grenoble), STMicroelectronics (Crolles)
Technologie et
Caractérisation
heures-personnes
Formation Initiale (TP + stages +
projets) (1)
Recherche (doctorants) (1)
(1)
Nombre
Conception et Test
utilisateurs heures-personnes
Nombre
utilisateurs
14 245
1 239
32 833
954
4 094
1 537
73
81
121 345
392
130
46
les stages ingénieurs, Master, … réalisés pour un laboratoire sont comptabilisés en recherche.
 Plateforme conception et test :
 4 serveurs UNIX, 2 serveurs Windows 2003, 3 serveurs de calcul Dell Linux, 28 stations de travail sun
solaris, 33 PCs Dell Linux, nombreux périphériques (traceur A0, 8 imprimantes, 4 systèmes de sauvegarde
indépendants),
 Outils de CAO du CNFM : Cadence, Silvaco, Altera,
 Outils de CAO spécifiques : Mentor-Graphics, Synopsys, Ansys, Coventor, MatLab,
 Test sous pointes et en boîtiers (testeur IMS ATS1),
 Plateforme de prototypage numérique équipée de 22 PC,
 Cartes ALTERA et Xilinx pour l’enseignement de la conception des SoCs (System on Chip).
 Plateforme hyperfréquence et optique guidée
 Équipements de mesure radiofréquences/hyperfréquences et systèmes telecom:
- Analyseurs scalaires, analyseurs de réseau vectoriels, réflectomètres temporels, analyseurs de spectres,
générateurs RF,
- Mesure automatique de facteur de bruit; caractérisation d'antenne hyperfréquences, modulation de
diodes lasers pour les télécommunications,
- Mesureur de taux d’erreur binaire.
 Équipements optique guidée
- Caractérisation de fibres optique par réflectométrie optique temporelle,
- Mesure de pertes totales de composants d'optique intégrés multimode,
- Caractérisation de composants d'optique monomode,
- Expérimentation d'un laser par diode laser.
 Équipements de conception et de simulation
- 10 postes de conception de circuits RF / microondes hybrides et monolithiques,
- 10 postes de conception de circuits d'optique intégrée,
- 10 postes de simulation de systèmes de communication numériques / traitement du signal.
 Plateforme microsystèmes et microcapteurs
 19 PC, 2 imprimantes,
 Matériels de mesure et caractérisation électrique, thermique, mécanique,
 1 profilomètre optique.
 Plateforme objets communicants et applications embarquées
 22 PC Dell double boot Windows/Linux,
 cartes FPGA Xilinx et ALTERA,
 matériels de mesures.
 Plateforme caractérisation électrique
 Mesure I-V: 4 analyseurs de paramètre; 2 boitiers Agilent pour l'analyse de composant montés sur puce,
 Mesure C-V : 3 bancs complets de mesure,
 Simulateur solaire.
 Plateforme nanomonde
 2 AFM,
 1 STM,
 2 microscopes optiques,
 5 manipulateurs à retour d'effort,
 1 carte d'acquisition à haute vitesse,
 3 ordinateurs portables équipés de microscope USB,
 salle multimédia avec vidéoprojecteur.
 Salle blanche
750 m² équipés de tout l’environnement permettant la réalisation complète de circuits intégrés silicium sur des
tranches dont le diamètre n’excède pas 100 mm :
 Chimie : 2 salles de chimie, soit au total 4 postes de travail,
 Traitements thermiques : 2 batteries de fours (oxydation, diffusion, recuit), 1 bâti de recuit rapide,
 Implantation ionique : 1 implanteur moyen courant, bore, phosphore,
 Photolithographie : 4 machines contact ou proximité, dont 1 double face,
 Gravure ionique réactive : 1 bâti pour la gravure du silicium, de la silice et du nitrure de silicium
 Dépôt de couches minces : 1 bâti (PECVD) pour le dépôt de nitrure et le dépôt de silice, 1 bâti (LPCVD)
pour le dépôt de silicium polycristallin, 1 bâti de dépôt d’aluminium par pulvérisation cathodique,
 Scellement de substrat : 1 équipement de scellement de substrats et 1 machine d’alignement pré-scellement,
 Caractérisations et mesures physiques : 4 microscopes optiques, 1 caméra infrarouge, 2 ellipsomètres, 2
profilomètres, 1 mesure de « résistance carrée ».
INVESTISSEMENT CUMULÉ DANS LES MOYENS COMMUNS DU PÔLE : 9,4 M€
BUDGET ANNUEL DU PÔLE : 3 M€







1 professeur (directeur du pôle) et 1 maitre des conférences (directeur adjoint du pôle),
1 administratif niveau technicien, 1 secrétaire contractuelle niveau technicien,
2 ingénieurs de recherche,
7 ingénieurs d’études,
2 assistants ingénieurs,
2 techniciens,
1 professeur associé temporaire (PAST).
PÔLE CNFM DE LILLE
Pôle Lillois de Formation en Microélectronique
Directeur : Henri HAPPY
Directrice adjointe : Virginie HOËL
Bâtiment P3 / DUSVA / 59655 VILLENEUVE D’ASCQ Cedex

03.20.19.78.41
03.20.19.78.92
henri.happy_at_iemn.univ-lille1.fr
Établissement de rattachement : Université des Sciences et Technologies de Lille 1
Établissement fondateur : Université des Sciences et Technologies de Lille 1
École Centrale de
Lille
Ingénieur
Telecom Lille1
Ingénieur (Form.
Initiale)
Ingénieur
(apprentissage)
Ingénieur (Form.
continue)
5A option Onde microélectronique et télécommunication
Ingénieur
Polytech - USTL
ISEN
Lille
Ingénieur
Ingénieur
Ingénieur
Ingénieur
Master 2 MiNT
Master 1 MiNT
Master 1 MiNT
Université Lille 1
Licence S&T
Licence S&T
Lycées et collèges
de la région
Lycées région
5A Ing RF (Ingénierie Radio Fréquences)
5A Ing RF (Ingénierie Radio Fréquences)
5A Badge IR (Ingénierie Radio)
5A Informatique, microélectronique, automatique - option
Microélectronique
4A Informatique, mesure, automatique – option Mesure
3A + 4A Science des matériaux
5A option Systèmes électroniques
4A module électronique
M2 MiNT - spécialité TELECOM + SysComRF + MNT
M1 MiNT S1 - TCI (technologie des circuits intégrés) + AMNT
(application des micro et nanotechnologies) + CSCP (circuits
programmables)
M1 MiNT S2 - CCRC (caractérisation hyperfréquences) + TER (Projets)
+ RSEA (récupération et stockage de l’énergie ambiante) + PDBTU
(physique basse dimension – transistor ultime) + IRF2 et IRF3 (Radio
fréquence) + ISMFMG (microfluidique)
L3 ESEA
L2 option RCS (Réalisation de circuits et systèmes de
télécommunications)
Sensibilisation (visite de salle blanche avec observation et test)
Projet lycéens (TPE)
Lille : IEMN, PHLAM
Valenciennes : DOAE-IEMN
Technologie et
Caractérisation
heures-personnes
Nombre
utilisateurs
Conception et Test
heures-personnes
Nombre
utilisateurs
projets)
5 612
399
11 996
271
3 200
17
6 500
13
540
36
144
12
 Technologie
 Salle blanche de 105 m² pour la technologie des semiconducteurs,
 Salle grise de 75 m² pour circuits.
 Salle de 50 m² avec équipement RF et microondes.
 Conception :
 13 PC,
 Outils CAO du CNFM : Cadence, Silvaco, Altera, Xilinx,
Outils CAO spécifiques : PSPICE, ADS, CST, HFSS, ICCAP.
 Test :
 Accès au testeur V93K du CNFM,
 Équipement mesures microondes : analyseurs de spectre, de réseaux, Banc de mesure
sous pointes HF,…

1 professeur (directeur de pôle),

1 ingénieur d’études, 1 assistant ingénieur à 75 %
PÔLE CNFM DE LIMOGES
Pôle Limousin de Microélectronique
Directeur : Bruno BARELAUD
Directrice adjointe : Christelle AUPETIT-BERTHELEMOT
Université de Limoges – XLIM – 123 avenue Albert Thomas – 87060 Limoges cedex

05.55.45.72.42
bruno.barelaud_at_unilim.fr
bruno.barelaud_at_xlim.fr
05.55.45.72.88
Établissement de rattachement : Université de Limoges
Établissement fondateur : Université de Limoges
ENSIL
Ingénieur
Ingénieur
Ingénieur
Master Rech
Master Pro
Limoges
Univ. de
Limoges
FST
(Faculté des
Sciences et
Techniques)
Master
Master
Master
Licence
Licence
3A+2A ELT (Électronique et télécommunications)
3A ELT (Électronique et Télécommunications)
1A+2A+3A MAT (Matériaux)
M2R domaine STS mention STIC spécialité THEO (Techniques hyperfréquences,
« Électroniques et Optiques »)
M2P domaine STS mention STIC spécialité THEO (Techniques hyperfréquences,
M1 domaine STS mention STIC spécialité THEO (Techniques hyperfréquences,
M2 domaine STS mention STIC – spécialité ARTICC (Architecture des Réseaux et
Technologies Induites des Circuits de Communications)
M1 domaine STS mention STIC – spécialité ARTICC (Architecture des Réseaux et
Technologies Induites des Circuits de Communications)
L3 domaine STS mention STIC spécialité STPI (Sciences et Technologies de la
Physique pour l’Ingénieur)
L3 SROT (Systèmes radiofréquences et optiques pour les télécommunications)

XLIM : Institut de recherche UMR CNRS 6172 - LIMOGES
Technologie et
Caractérisation
heures-personnes
Nombre
utilisateurs
Conception et Test
heures-personnes
Nombre
utilisateurs
10 488
307
4 656
178
0
0
2 000
4
 Mesures en courant continu, RF et microondes, optique et optoélectronique.
 Conception :
 2 serveurs et 21 stations de travail,
 outils CAO du CNFM : Cadence, SILVACO, ISE, XILINX,
 outils CAO spécifiques : VPI Transmission System, Matlab, ADS, HFSS, Mentor
 Test :
 Cartes d'évaluation XILINX Virtex II pro, XILINX Nexys 3.
Graphics, Golden Gate, System Generator (Matlab).

1 professeur (directeur de pôle), 1 professeur (directeur adjoint de pôle), 1 ingénieur à temps partiel.
PÔLE CNFM DE LYON
Centre Interuniversitaire de Microélectronique de la Région de Lyon
Directeur: Bruno ALLARD
Directeur adjoint : Jacques VERDIER
CIMIRLY / INSA Lyon / Bâtiment 504 / 20 av. A. Einstein / 69621 VILLEURBANNE Cedex

04.72.43.87.30
bruno.allard_at_insa-lyon.fr
Site Web : http://cimirly.insa-lyon.fr
04.72.43.85.31
INSA de Lyon
INSA de Lyon, Univ. Claude Bernard de Lyon I, Université Jean Monnet (ISTASE) de
Saint Etienne, CPE : Chimie-Physique-Électronique, École Centrale de Lyon
Lyon
Clermont
Ferrand
St Etienne
3A AME (Architecture microélectronique et électronique)
2A MSO VHDL
3A Micro-nanobiotechnologies
ECL
3A Transport terrestre
2A GE (Génie électrique)
3A GE option Systèmes électroniques intégrés + tronc commun
3A GE option Télécom
INSA
3A SETRE (Systèmes embarqués temps-réel) GE-IF-TC
2A SGM (Sciences et génie des matériaux) +
Ingénieur
3A SGM option SCM (Semiconducteurs, composants, micronanotechno.)
UCBL
Master pro
M2P GE&GP - parcours ESE + parcours CDIS
Master rech. M2R GE&GP – parcours ESE
ECL / UCBL /
Master
M2 NSE – NanoScale Engineering (module UES3-9)
INSA
Master
M1 NSE – NanoScale Engineering (module UES1-12)
Ingénieur 2A + 3A Conception de cartes électroniques
Polytech
Univ. Blaise
M1+M2 Génie des Systèmes Industriels - Microélectronique et architecture des
Master
Pascal
circuits intégrés
Licence
L3 Physique et ingénierie en électronique et électrotechnique
ISIMA Univ.
Ingénieur
3A Technologie des composants
Blaise Pascal
Télécom SE
Ingénieur
3A Électronique et Optique
CPE
Ingénieur
Ingénieur
Ingénieur
Ingénieur
Ingénieur
Ingénieur
Ingénieur
Ingénieur
Lyon : Institut des nanotechnologies de Lyon (ECL, INSA, UCB), Laboratoire Ampère (ECL, INSA, UCB)
Technologie et
Caractérisation
heures-personnes
2 432
0
0
Nombre
utilisateurs
Conception et Test
heures-personnes
32
0
0
44 596
5 200
250
Nombre
utilisateur
s
725
7
25
 Test et
2 bancs ICCAP de caractérisation électrique, test sous pointe.
caractérisation :
Accès au testeur industriel V93K du CNFM à Montpellier.
Accès à l’analyseur de réseaux vectoriel Anritsu 60GHz de Saint Etienne.
 Conception :
3 serveurs SUN avec un réseau de 12 postes double SUNRAYS + PC et 20postes PC
simples Outils CAO du CNFM : Cadence, Silvaco, Eldo/Advanced-MS, FPGA Designer,
Altera-Quartus/Excalibur-Nios, Synopsys, Xilinx
Outils CAO Saber, Smash, ADS, COMSOL
 Prototypage :
Cartes de prototypage XILINX
INVESTISSEMENT CUMULÉ DANS LES MOYENS COMMUNS DU PÔLE : 200 K€

2 professeurs (directeur et dir. adjoint de pôle),1 ingénieur système à un quart de temps et 1 secrétaire à quart
temps
PÔLE CNFM DE MONTPELLIER
Directeur : Pascal NOUET - Directeur adjoint : Lionel TORRES
PCM / 161 rue Ada / 34095 MONTPELLIER Cedex 5

04.67.14.96.84
04.67.14.96.85
Spcm_at_cnfm.fr
Établissement de rattachement : Université de Montpellier 2 – Polytech’Montpellier
Établissement fondateur : Université de Montpellier 2 – Polytech’Montpellier
Université
Montpellier 2
Master
Master
Licence
Licence
Licence pro
Montpellier
Polytech’
Ingénieur
Montpellier
IUT Montpellier DUT
M2 EEA (Électronique. Électrotechnique et Automatique) spécialité
Systèmes Microélectroniques
M1 EEA (Électronique. Électrotechnique et Automatique)
L3 GEEA (Génie Électrique, Électronique et Automatique)
L2 GEEA (Génie Électrique, Électronique et Automatique)
L3 pro microsystèmes
3A + 4A + 5A ERII (Électronique, robotique et informatique industrielle
spécialité MEA (Microélectronique et automatique)
GEII (Génie Électrique et Informatique Industrielle)
- LIRMM (U. Montpellier 2)
- IES (U. Montpellier 2)
Conception et Test
heures-personnes
33 596
26 500
3 126
Nombre utilisateurs
428
60
134
Les locaux du PCM comprennent 2 salles de formation équipées en station de travail et PC (30 postes), 2 bureaux
qui hébergent les ingénieurs des services nationaux du GIP-CNFM, 1 salle de réunion, 1 salle abritant le testeur et le
secrétariat du pôle et des services nationaux du GIP-CNFM.
 Conception :
 Test :
 Tous les outils de CAO du CNFM. Le pôle de Montpellier abrite le CRCC.
 Le pôle de Montpellier abrite le testeur du CRTC depuis 1998 (Verigy V93K).
INVESTISSEMENT CUMULÉ DANS LES MOYENS COMMUNS DU PÔLE :
0,55 M€ (hors services nationaux)



1 professeur (directeur de pôle), 1 professeur (co-directeur du pôle),
2 ingénieurs à temps partiel (réseaux et infrastructure),
1 secrétaire (25%).
PÔLE CNFM D'ORSAY
Pôle Microélectronique de Paris-Sud
Directrice : Sylvie RETAILLEAU – Directrice adjointe : Elisabeth DUFOUR-GERGAM

PMIPS – IEF / Bâtiment 220 / Université Paris-Sud / 91405 ORSAY Cedex
sylvie.retailleau_at_u-psud.fr
01.69.15.72.83
01.69.15.40.20
elisabeth.dufour-gergam_at_u-psud.fr
Établissement de rattachement : Université Paris-Sud
Établissements fondateurs : Université Paris-Sud, SUPELEC, INT et École Polytechnique
Ingénieur
Ingénieur
Ingénieur
Ingénieur
Ingénieur
Ingénieur
Ingénieur
4A Génie électrique
Spécialité master Nanosciences – options nanodispo, nanophysique,
chimie, AFM, Supelec, Internationaux
M2 parcours pro - ETM - Systèmes électroniques pour les télécoms
M2 parcours pro - ETM - Systèmes électroniques pour les capteurs
intégrés
M2 parcours rech. - ETM - composants et antennes pour les Télécoms
M2 RESTEL
M1 IST (informatique, systèmes et technologie) – module systèmes et
propagation pour les Télécoms RF et HF – module matériaux et
composants pour l’électronique et les télécoms – module conception de
circuits intégrés numériques et analogiques - module Travaux d’étude et
de recherche – module Nanotechnologies
M1 Physique fondamentale – module Nanotechnologies
M1 Physique appliquée et mécanique - module Nanotechnologies
M1 Science des Matériaux
M1 Chimie (chim 415)
M1 Physique fondamentale et appliquée (STM / AFM)
Ingénierie des matériaux en films minces pour l’optique et l’énergie
MATFM
L3 physique et applications
L3 parcours Chimie (chim 327)
L3 IST (Information, Systèmes et Technologie)
L1 portail MPI, option Nano
Élèves du secondaire
5A + 4A + 3A Polytech Paris-Sud Électronique et Systèmes embarqués
5A+ 4A+3A Polytech Paris-Sud Électronique Energie Systèmes
4A Matériaux
Polytech Matériaux – module travaux d’étude et de recherche ou
module Nanotechnologies
3A Majeure MNE
2A Intégration en électronique (électif)
1A système logique et électronique associée
3A Optique et plasma
3A Nanotechnologies
3A Systèmes embarqués
Ingénieur
5A spécialité Électronique et Systèmes de l’Énergie Electrique
Master R et P
Master.
Master
Master.
Master
Master 1
Orsay
U. Paris-Sud
Master 1
Master 1
Master1
Master 1
Master 1
Licence pro.
Orsay
Polytech
Paris-Sud
Licence
Licence
Licence
Licence
Lycées
Ingénieur
INgénieur
Ingénieur
Master 1
Gif/
Yvette
Orléans
Paris
Tours
Supélec
Polytech
ECE
ENSTA
Univ. de Tours /
Polytech
Master 1
Licence
Ville
Licence pro
U. Paris 10
Avray
DUT 1ère année
DUT 2ème année
Ile-de-France Lycées de la région
EESC (Électronique embarquée et systèmes de communication)
L3 Mathématique, informatique et applications
Tech. Aéronautique et spatiale
GEII (Génie Électrique et Informatique Industrielle) module ENSL
GEII module complémentaire FPGA
Nanoécole
IEF (Orsay), LCP (Orsay), SUPELEC (Gif-sur-Yvette), et les laboratoires qui utilisent la Centrale Technologique
Universitaire de MINERVE.
Technologie et
Caractérisation
heures-personnes
Nombre
utilisateurs
Conception et
Test
heurespersonnes
Nombre
utilisateurs
5 702
721
28 590
1331
22 864
698
202
65
8 350
577
17
26
Formation Initiale (TP + stages
+projets)
 Technologie :
 Conception et
Simulation :
 Test :
 Salle propre de 180m² avec postes de chimie, gravure plasma, ionique réactive, dépôts







électrolytiques, par évaporation, pulvérisation cathodique, PECVD, photolithographie,
montage par ultrasons.
Microscopie optique, MEB, AFM, ellipsométrie, mesures de contraintes, STM
Mesures électriques I(V), C(V), sous pointes et hyperfr. (analyseurs de spectres).
40 PC,
Outils CAO du CNFM : Cadence, Eldo, SILVACO,
Outils CAO spécifiques : Avant 4, ANSYS,
Accès au testeur V93K du CNFM,
Système de test mixte, analogique et numérique.
BUDGET ANNUEL DU POLE : 121
500 € environ


2 professeurs (directrice de pôle et directrice adjointe)
1 secrétaire : 15%
P Ô L E
C N F M
D E
L ’ O U E S T
Centre Commun de Microélectronique de l’Ouest
Directeur : Tayeb MOHAMMED-BRAHIM - Directeur adjoint : Jean-Marie FLOCH
CCMO / Université Rennes I / Bât 11B / Campus de Beaulieu / 35042 RENNES Cedex

02.23.23.57.77
02.23.23.86.93
02.23.23.56.57
02.23.23.84.39
tayeb.mohammed-brahim_at_univ-rennes1.fr
jean-marie.floch_at_insa-rennes.fr
Établissement de rattachement : Université Rennes 1
Établissements fondateurs : Université Rennes 1, SUPELEC, INSA de Rennes 1
Univ.Rennes 1
Master pro
Master
M2P mention Électronique et Télécommunications - spécialité CTS
(Conception et technologie des systèmes) + parcours international
Master international Univ. Rennes 1 / Nankin
M2P mention Mécanique - spécialité Mécatronique
M1 Électronique : UE 98 micro-technologie et capteur
3A option SERI
1A + 2A
1A, 2A et 3A Électronique et informatique industrielle
1A et 2A logiciel et système informatique
1A Optronique
Stage
Signal et systèmes embarqués
4A MNT (Matériaux nanotechnologies)
3A + 4A + 5A Électronique et Systèmes de Communication (SRC)
3A+2A Électronique Embarquée
2A préparatoire
Électricité et électronique – spécialité Métiers de la Microélectronique et des
microsystèmes
M2P ESCO (Électronique et systèmes communicants)
2A électronique – électronique des systèmes communicants
Master
2A Informatique parcours logiciels pour systèmes embarqués
Master pro
Master
SUPELEC
Rennes
ENSSAT
LANNION
INSA Rennes
Angers
ESEO
Bordeaux U. Bordeaux 1
U. Bretagne
Occidentale
Brest
ENSTA
ENSTB
Caen
ENSI
Nantes
Univ. Nantes
Ingénieur
Ingénieur
Ingénieur
Ingénieur
Ingénieur
Master
Ingénieur
Ingénieur
Ingénieur
Ingénieur
Licence pro
Licence
3A Informatique parcours informatique, CDA et ingénierie informatique
Ingénieur
Ingénieur
Ingénieur
Master
Ingénieur
Ingénieur
Ingénieur
Master pro
Master
Master
Master
Lycéens
2A Electronique
3A
2A Semiconducteur
M2 I-mars – Parcours signaux et circuits
2A EMS (énergie et matériaux structuraux)
2A Microélectronique – Conception microélectronique et analogique
3A et 2A majeure Microélectronique et Systèmes de Communication
M2P CEO (Composants Électroniques et Optoélectroniques)
M2 CNano
1A Physique et EEA – option EEA
1A Physique et EEA – option physique
FINMINA
Rennes : IETR UR1, Supelec, IETR INSA
Technologie et
Caractérisation
heures-personnes
Nombre
utilisateurs
Conception et Test
heures-personnes
Nombre
utilisateurs
4 233
175
28216
883
7 200
8
5 786
14
90
23
1 540
70
 Technologie
 Fours à diffusion-oxydation-recuit, équipements de photolithogravure, gravure RIE et
DRIE, bâtis d’évaporation, joule et canon à électrons directif, bâtis de dépôts (LPCVD,
PECVD, Sputtering)
 Caractérisation:
 Mesures électriques I(V), C(V), test sous pointes, analyseurs de réseaux, analyseurs de
spectres, MEB, AFM, ellipsométrie, profilomètre 3D, ambiance contrôlée (humidité,
température)
 Conception :
 8 stations de travail, 20 PC,
 Outils CAO du CNFM : Cadence, Altera, Xilinx,
 Outils CAO spécifiques : ADS, COSSAP, SupremIV,
 Test :
 Analyseurs logiques.



1 professeur (directeur de pôle)
1 IR (directeur adjoint de pôle)
1 secrétaire, 1 technicien à 80 % et 1 IR à 30 %.
PÔLE CNFM DE LA RÉGION PACA
Directeur : Gilles JACQUEMOD
Directeur adjoint : Philippe PANNIER
IMT Technopôle de Château Gombert, 38 rue Joliot Curie / 13451 MARSEILLE Cedex 20

Gilles.jacquemod_at_polytech-unice.fr
Philippe.pannier_at_polytech.univ-mrs.fr
Isabelle.gimenez_at_polytech. univ-mrs.fr
Site web : www.cnfmpaca.fr
04.91.05.45.28
04.91.05.45.29
Aix-Marseille Université
U. d’Aix-Marseille I ; U. d’Aix-Marseille II, U. d’Aix-Marseille III, École Centrale de
Marseille, U. de Toulon et du Var, Institut Supérieur d’Électronique et du Numérique
Toulon, U. de Nice Sophia Antipolis
Établissements associés :
EURECOM; ENSME (Centre de Microélectronique de Provence) ; ESIEE/CERAM
antenne de Sophia
Marseille
Polytech
Ingénieur
Ingénieur
5A MT (Microélectronique et Télécoms) - option Microélectronique +
option Télécoms
4A MT - Tronc commun
M2R MINELEC (Microélectronique et nanoélectronique) – spécialité
Microélectronique
EISI (Électronique et informatique des systèmes industriels) - mention
MMS (Microélectronique et microsystèmes)
Télécommunications
3A ISMIN (Ingénieurs spécialisés en Microélectronique, Informatique
et nouvelles technologies)- option CME (Conception microélectronique)
+ option ISE (Ingénierie des systèmes embarqués)
3A+2A Ingénieur civil des Mines (ICM)
3A ISFEN IT2i (Ingénieur spécialité en formation école/entreprise)
option microélectronique
3A TNS (Traitement Numérique du Signal)
3A - option CCS (Conception des circuits systèmes) + option Génie des
systèmes embarqués + option Télécoms et réseaux
2A option CCS (conception des circuits systèmes) + CCS et SE
(conception de circuits et systèmes embarqués) + tronc commun
2A Informatique
Master rech
M2R TSM : Télécoms et systèmes microélectroniques
Licence
L3 EEA
M1 Électronique spécialité TSM (Télécoms et systèmes
microélectroniques)
2A unité d'ouverture + approfondissement + spécialisation
Ingénieur
Master rech.
IUT
Gardanne ENSMSE
Licence pro
Licence pro
Ingénieur
Ingénieur
Ingénieur
Nice
Polytech
Ingénieur
Ingénieur
Ingénieur
Toulon
UNSA
Polytech
UNSA
UNS_UFR
Sciences
ISEN
Master
Ingénieur
Gardanne : CMP/GC
Marseille : IM2NP
Nice : Polytech
Toulon : ISEN
Technologie et
Nombre
Caractérisation
utilisateurs
heures-personnes
projets)
Doctorants et Chercheurs
Formation continue et Transfert
Conception et Test
heures-personnes
Nombre
utilisateurs
1 004
57
31 062
378
0
120
0
5
11 820
300
21
5
6 salles de Conception réparties sur 4 sites
 Conception
 Outils du CNFM : Cadence, Silvaco, Altera, Anadigm, Xilinx, ADS, SYNOPSYS.
 Test :
 Accès au testeur V93K du CNFM.
INVESTISSEMENT CUMULÉ DANS LES MOYENS COMMUNS DU PÔLE : 480k€


1 professeur (directeur de pôle), 1 professeur (directeur adjoint de pôle), 1 Maître de Conférence, 2
enseignants chercheurs
1 secrétaire à environ 30 %, 1 ingénieur d’étude informaticien à 50 %.
PÔLE CNFM DE PARIS ÎLE-DE-FRANCE
CEntre de MIcroélectronique de Paris Ile de France
Directeur : Jean-Jacques GANEM
CEMIP / Universités Paris 6 et 7 / Case Courrier 7102 / Tour 23-13 / 4ème étage / Porte 22
2 Place Jussieu / 75251 PARIS Cedex 05

01.44.27.46.34
01.44.27.46.34
Ganem_at_insp.jussieu.fr
Établissement de rattachement : Université Pierre et Marie Curie (Paris 6)
Établissements fondateurs : Universités Paris 6 et Paris 7, ESPCI, ESIEE, ENST, ISEP, ENSEA
Ingénieur
Ingénieur
Ingénieur
Ingénieur
3A - option IS (Informatique et systèmes) - Tronc commun
3A - option ECM (Électronique communication microondes) - Tronc
commun
3A ITI (Ing. des techniques de l’industrie) – Tronc commun
Conception hiérarchique ou filière CCN
2A ITI – Electronique des transistors MOS
Projet tronc commun
2A Circuits intégrés numériques + Microélectronique analogique +
Électronique large bande + Electronique de l’identification et de la
sécurité (RFID)
1A + 1B Circuits intégrés analogiques
1A+1B Techniques numériques
ENSEA/UCP - M2 Electronique des systèmes autonomes SOC - SIP
- VHDL - AMS
1A + 2A module Électronique intégrée
2A Cycle Master
4A + 5A Architecture intégrateur de systèmes électroniques
Ingénieur
3A tronc commun
Ingénieur
Ingénieur
Ingénieur
Ingénieur
Ingénieur
1A + 3A
3A Simulation des composants
3A Conception analogique et RF
2A Architecture des systèmes embarqués
2A Conception numérique VLSI
3A + 2A + 1A parcours E2i (Électronique et informatique
industrielle)
3A parcours ELI (Électronique et informatique)
M2 RIM-GS (Réhabilitation et Ingénierie Médicale Spec. - Génie de
la Santé)
M2 SDI-SC (systèmes communicants) - option STN (Systèmes de
télécommunications numériques) ou option SRM (Systèmes radio et
microonde)
M1 SDI (sciences de l’ingénieur) – Tronc commun
M2 - mention informatique - spécialité SESI (systèmes électroniques
et systèmes informatiques)
M1 - mention informatique - spécialité SESI - option Réseaux +
option Systèmes
Ingénieur
Ingénieur
ENSEA
Cergy
Ingénieur
Ingénieur
Ingénieur
Ingénieur
Ingénieur
Master
Télécom
Paris Tech
ESIEE
Marne La
Vallée
ESPCI
Paris Ile de
France
ISEP
Polytech
Paris–
UPMC
UPMC Paris 6
Ingénieur
Ingénieur
Master
Master
Master
Master
Master
ENSTA
Ingénieur
Paris 13
Master
IUT de
Villetaneuse Licence Pro
(Paris 13)
M1+M2 Physique et Nanotechnologies
3A Électronique, Optique et Nanotechnologies

LIP6 (Laboratoire d’Informatique de l’Université Pierre et Marie Curie - Paris 6)








UPMC –L2E (Laboratoire d’Électronique et Électromagnétisme)
SIGMA (Paris)
ECS-Lab (Cergy) (Équipe commande des systèmes)
ETIS (ENSEA Cergy) (Équipe de Traitement de l’Information et des Systèmes)
Laboratoire de Physique des lasers (Villetaneuse)
ISEP (Institut Supérieur d’Électronique de Paris)
ESIEE (École Supérieure d’Ingénieur en Électronique et Électrotechnique)
Telecom Paris Tech
Technologie et
Caractérisation
heures-personnes
12 853
15 100
6 088
Nombre
utilisateurs
Conception et Test
heures-personnes
Nombre
utilisateurs
722
23
20
102 584
37 700
0
1 660
74
0
 Technologie
 Salle blanche de 300m² permettant la réalisation complète de circuits intégrés
silicium ; 2 ensembles de fours, poste alignement double face, soudure, gravure
profonde, … pulvérisation, …
 Gravure alumine, aligneur de masque, report de composants, micro-connectique,…
 Salle blanche de 200m² permettant la réalisation de composants organiques, incluant
salle litho optique, salle chimie, salle litho ebeam, salle de caractérisation,
évaporateurs (Villetaneuse),
 Litho-ebeam Raith Pionneer, bâti dépôt OLED, ICP corrial, aligneur de masques
MA100, microsoudeuse (Villetaneuse).
 1 AFM
 Microscopie optique et microscopie électronique à balayage, mesures de profondeur,
ellipsométrie, spectrométrie IR, profilométrie optique, vitrométrie laser,
 Test sous pointes, analyseurs de réseaux, de spectres,
 Caractérisation électrique C(V), I(V) (sous pointes, sous champ magnétique,…),
 Microscope optique confocal, profilomètre KLA encor, AFM, système de test 4
pointes, tests sous pointe, mesure d'indice de refraction, optical sepctrum analyzer...
(Villetaneuse).
 Conception :
 131 stations de travail, 48 PC, 12 terminaux X,
 Outils CAO du CNFM : Cadence, Eldo, Silvaco, Altera, Xilinx, Synopsys, Coventor.
 Outils CAO spécifiques : Alliance, Mentor Modelsim, Mentor Advance MS, HSPICE,
HP-ADS, HFSS, SONET, SimulNN, NeuroOne, Microcosm, ANSYS, PowerMill,
VHDL.
 Test :
 Accès au testeur VERIGY V93K du CNFM - Testeur Tektronix LV500.
INVESTISSEMENT CUMULÉ DANS LES MOYENS COMMUNS DU PÔLE : 4 M€ + 1,2 M€
Villetaneuse (SB 2M~€ + 2M€ équip.) utilisés :
- 2 demi-journées par semaine sur 26 semaines soit 10% du temps =200k€ pour les formations.
- 3 demi-journées par semaines sur 42 semaines pour les doctorants soit 25% du temps=1M€

1 maître de conférences (directeur de pôle), 2 ingénieurs et 1 assistant ingénieur à 30 %.
PÔLE CNFM DE TOULOUSE
Atelier Interuniversitaire de MicroElectronique
Directeur : Marc RESPAUD
AIME / 135 avenue de Rangueil / 31077 TOULOUSE Cedex 4

05.61.55.98.75
05.61.55.98.70
Direction_at_aime-toulouse.fr
INSA de Toulouse
INSA de Toulouse, INP de Toulouse,
Université Paul Sabatier de Toulouse, LAAS-CNRS
5A GEI ESE spécialité Automatique électronique intégrée
option SE (systèmes électroniques)
Ingénieur
5A spécialité Génie Physique - MNEMS (TP Nano Imprint)
5A spécialité Génie Physique - MNEMS pour la techno (TP
Ingénieur
MEMS) et MNPA pour AFM
Ingénieur
5A Génie physique Nano-Bio
Ingénieur
4A Génie Physique
Ingénieur
4A Génie Physique (Nano Inside)
Ingénieur
5A GBA Post génomique
2A IMACS (Imagerie des matériaux composants et
Ingénieur
systèmes)
Ingénieur
5A ESET option ICEM, MEMO ou MNT
IM2P2 (Ingénierie de la matière - modélisation des
Master pro
Processus Physiques)
Master pro
UPS/IUP - M2 SME (Systèmes et microsystems embarqués)
Master pro
M1 SME
Master rech M2 EEA/ESET
Master rech M1 ESET
Master CESE 1A (Conversion de l’Énergie - Systèmes Électriques)
Master
M1 Physique fondamentale
Master
M1 Matériaux
M2P mention Informatique - CAMSI (Conception
Master pro
d'Architectures, Machines et Systèmes Informatiques)
Ingénieur
Électronique et Télécommunications (ET)
Ingénieur
Nanosciences 1A
Ingénieur
3A Électronique- option CI et EMS
Ingénieur
INSA
Toulouse
U. Paul Sabatier
(UPS)
UPS - ENSEEIHT
ISAE
ENSEEIHT-INP
Albi
Besançon
Bordeaux
Gardanne
Limoges
Marseille
Ingénieur
Ingénieur
DUT
Ingénieur
Ingénieur
3A par apprentissage Electronique/Génie Electrique
3A MAFO (MAtériaux FOnctionnels)
Mesures Physiques
3A Matériaux pour l’Aéronautique & le Spatial
3A Energie Transports Environnement (ETE)
Ingénieur
3A CSI (Circuits et Systèmes Intégrés)
Ingénieur
3A (NMT) Nanotech
U. Bordeaux 1
Master rech
M2 STS EAPS COFI
ENSMSE Gardanne
Ingénieur
ENSIL
Ingénieur
U. Limoges
Polytech
Master
Ingénieur
3A Option Electronique Informatique Industrielle
3A ELT (Électronique et Télécommunications)
3A MAT (Matériaux)
M1 IXEO (ex THEO)
3A MT (Microélec. & Télécom.) option microélectronique
3A département MEA (Microélectronique et automatisme)
spec. ERII (Electron. Robot. & Info. Indust.)
M2R Microélectronique
Sensibilisation
ENSIACET
IUT
ENSTIMAC
ENSMM
ENSEIRBMATMECA
ENSCPB
Montpellier Polytech ERII
Ingénieur
Brésil
Espagne
Master rech.
Master rech.
Collégiens
Univ de Santos
U. Pais Vasco Bilbao
Grisolles et Castanet
LABORATOIRES ET ENTREPRISES UTILISATEURS DU PÔLE EN 2012/2013 :
- LABORATOIRES :
 Toulouse : LAAS-CNRS, LAPLACE, CEMES, LPCNO, ISAE, LNCMI, CNES, CIRIMAT, IMFT,
LCC, IRAP
 Limoges : XLIM
 Tchéquie : Université de Liberec
- ENTREPRISES :
INNOPTICS (Talence), NANOLIKE (Toulouse), MEAS (Toulouse), NEYCO (Paris).
Formation Continue et Transfert
Technologie et
Caractérisation
heures-personnes
12 404
2 454
16
Nombre
utilisateurs
Conception et Test
heures-personnes
Nombre
utilisateurs
679
45
4
7 924
26 598
493
235
89
31
 Technologie :
 Salle blanche dotée des équipements permettant la réalisation complète de circuits
intégrés silicium :
5 fours (8 tubes : oxydation, dopages, dépôts LPCVD, recuits), 1 implanteur ionique,
2 bâtis de dépôt métal (pulvérisation cathodique, évaporation thermique), 1 machine
de gravure ionique réactive, 1 machine de délaquage plasma, 4 machines de
photolithographie, 4 centrifugeuses d’enduction résine,
1 scie diamantée de microdécoupe, machines de report (1) et microcâblage de puces
(3),…
 Microscopie optique et microscopie électronique à balayage, ellipsomètre,
profilomètre, spreading résistance, 3 microscopes à force atomique,
1 balance à quartz, 1 microscope à fluorescence
 3 Testeurs sous pointes, caractérisation électrique I(V), C(V),…
 Conception :
 20 postes de travail, 4 PC
 Outils CAO du CNFM : Cadence, Silvaco, Altera, Xilinx, Synopsys, Coventor
 Outils CAO spécifiques : Mentor, AGILENT-ADS, COMSOL.



1 Professeur (directeur de pôle),
1 tech-gestion, 1 adjoint-technique-secrétariat
2 IR, 2 IE (60%), 1 assistant-ingénieur (80%), 2 techniciens
SERVICE NATIONAUX DU GIP CNFM
Centre national de Ressources en Test du CNFM
Responsable : Laurent LATORRE

Pole CNFM de Montpellier - 161 rue Ada - 34095 MONTPELLIER Cedex 5
04.67.41.86.65
04.67.41.85.00
[email protected]
cmos.cnfm.fr
Établissement de rattachement : Université Montpellier II
DESCRIPTION DE LA PLATEFORME :
Le Centre de Ressources en Test est équipé d’un testeur industriel de systèmes sur puce. Le testeur se présente sous la forme
d’une tête de test compacte VERIGY V93K, équipée de ressources à la pointe de la technologie.

Ressources digitales :
o 1 carte PinScale 3600 : 32 voies digitales (30 à
800MHz, 2 à 3.6GHz).
o 1 carte Pinscale 800 : 32 voies digitales à
200MHz (upgrade possible à 800MHz)

Ressources Analogiques
o 1 carte AV8 : 8 voies analogiques (source ou
acquisition) configurables pour des résolutions
« audio » jusqu’à 24bits et « vidéo » 14 bits à
100MSps.

Alimentations
o 2 cartes MSDPS : 2x8 voies d’alimentation,
±8V/2A par voie.
1 PinScale 3600 (32 Ch)
avec 2 Ch @ 3.6GHz)
1 PinScale 800 (32 Ch)
1 AV8 (8 Analog Ch)
2 MS-DPS (8 Ch)
Verigy V93000 Compact Test Head
OBJECTIFS DU CENTRE DE RESSOURCES :
Le Centre de Ressources offre ses services afin de promouvoir l’enseignement du test industriel. Les services proposés sont :

Accueil d’étudiants en formation initiale à Montpellier,

Formation de formateurs du CNFM,

Support technique pour la mise en place de formation à distance (installation matérielle, logicielle et mise en œuvre du
testeur),

Mise à disposition de formateurs,

Support pour des expériences pédagogiques spécifiques ou des projets de recherche (test de circuits « maison »).
Les formations actuellement proposées concernent :

Le test des circuits digitaux,

Le test des circuits mixtes (convertisseurs),

Le diagnostic de fautes de collage et de retard.
Le calendrier et le contenu détaillé des formations est disponible sur le site web des Services Nationaux du GIP CNFM
(cmos.cnfm.fr).
ACTIONS RÉALISÉES AU COURS DE L’ANNÉE 2012/2013
Nouvelles formations :

« De la DFT au Programme de test » : cours d’1h30 sur la conversion d’un vecteur de test pour chaine de scan,
issu d’un générateur automatique de vecteur de test (ATPG) dans un format lisible par le testeur Verigy. Ce
cours a pour but de faire le lien entre la DFT et le test industriel. Il s’appuie sur un exemple réel de circuit
logique (circuit du pôle MIGREST) pour lequel l’étude de testabilité révèle un taux de couverture de fautes
insuffisant. Il est donc nécessaire d’insérer 3 chaînes de scan. Le vecteur de test est partiellement converti et
vérifié sur le testeur.
Une approche pédagogique est à l’étude pour mettre en place de nouveaux TP.

« Combo Digital/Diagnostic/Mixte » : cette formation a été mise en place pour répondre à la demande
spécifique d’un groupe d’ingénieurs de test Brésiliens. Elle combine les formations digitale, diagnostic et mixte
dont le contenu a été revu pour «tenir » en 5 jours au lieu de 11.
Cette formation est maintenant proposée en standard.
Nouveaux sites distants :

Département GEII de l’IUT d’Haguenau : après Montpellier, la formation en test industriel a été mise en place
pour les étudiants GEII 1ère année de l’IUT d’Haguenau. Au cours d’un module de 4h, ils découvrent la
construction de la data-sheet d’un composant électronique. Ils effectuent les mesures électriques et temporelles
en pilotant à distance le testeur du CRTC.

Département GEII de l’IUT de Marseille : 3ème site à proposer la formation au test industriel auprès de leurs
étudiants de licence pro. Le module est décomposé en 2 TP de 4h au cours desquelles les étudiants sont initiés
aux concepts de test industriel à travers l’étude de la data-sheet d’un circuit intégré.
La formatrice du CRTC s’est rendue à Marseille pour effectuer les TP du premier groupe en compagnie du
formateur local. Ce dernier a réalisé seul les TP avec le 2ème groupe d’étudiants.

Faculté des Sciences de Rabat : La formatrice du CRTC s’est rendue à Rabat pour former au test industriel les
étudiants de Master 1 sur une semaine. L’opération devrait se pérenniser.
Formation ponctuelle :

INSA Lyon : Une journée de formation au test industriel de circuits intégrés a été organisée dans les locaux du
pôle CNFM de Montpellier pour 17 étudiants en M2 de l’INSA de Lyon en Janvier.
Rappel des formations locales ou à distance actuellement en place :






Formation des étudiants de 2ème année de l’IUT GEII de Montpellier
Formation des étudiants de Master 2 EEA-SM de Montpellier
Formation des étudiants de Master 2 de Nancy
Formation des étudiants de Master 1 de Strasbourg
Formation des étudiants de Master 2 de Nice
Formation de formateurs et d’étudiants de niveaux D tout au long de l’année
ACCÈS À DISTANCE ET CONFIGURATION POUR LES PÔLES DISTANTS
La configuration réseau permet différentes solutions pour l’accès à l’environnement de programmation (offline) et l’accès au
testeur (online).

Accès « offline » (préparation du programme de test sur émulateur)
o Avec le logiciel SMARTEST® installé localement sur un PC Linux et un accès distant au serveur de licences
(FLEXLM)
o Par une connexion SSH ou VNC sur la machine CRTC « verigyOFF ». Dans ce cas, seul un client VNC ou SSH est
nécessaire du côté des pôles distants.

Accès « online » (exécution du programme de test sur testeur)
o Par une connexion SSH ou VNC sur la machine « verigyON » physiquement connectée au testeur.
verigyOFF
SmarTest®
N licences
Serveurs SSH
et VNC
verigyON
SmarTest®
1 licence Online
1 licence Offline
Serveurs SSH, VNC
ATE
Client VNC
Client SSH
Client Flex
Réseau Local
Comptes utilisateurs
Accès à distance
Serveur de
M licences
Flexlm
Formations locales
Pole CNFM de
Montpellier
PERSONNEL AFFECTÉ AU SERVICE EN 2012/2013
Les personnels ci-dessous sont affectés à temps partiel et permettent le fonctionnement du Centre de Ressources :

1 Maître de Conférences, responsable du Centre de Ressources en Test,

1 ingénieur (sur fonds propres, affecté à 100%), responsable du support pédagogique et du développement de la
plateforme,

2 ingénieurs pour le support technique de la plate-forme (réseau et hardware),

1 professeur, Directeur des Services Nationaux du CNFM,

1 secrétaire.
104 ANNEXE 1 | GIP-CNFM
SERVICES NATIONAUX DU GIP CNFM
Centre national de Ressources en Conception du CNFM
Responsable : Pascal BENOIT

Pole CNFM de Montpellier - 161 rue Ada - 34095 MONTPELLIER Cedex 5
04.67.41.85.67
04.67.41.85.00
[email protected]
cmos.cnfm.fr
Établissement de rattachement : Université Montpellier II
OBJECTIF :
Mettre à disposition des sites d’enseignement et de recherche du CNFM, les outils industriels matériels et logiciels pour la
vérification, le prototypage et la conception de systèmes microélectroniques et de microsystèmes.
Le rôle du Centre de Ressources est de favoriser la mutualisation des efforts et de faciliter l’accès à ces outils souvent
complexes de par leur vocation industrielle. Il agit comme une interface entre les partenaires industriels du CNFM et les
sites :
-
Relations avec les fournisseurs : évaluation des outils, négociation des conditions d’accès, gestion des aspects
financiers et légaux, …
-
Relations avec les sites du CNFM : recensement des besoins, support technique et pédagogique, formation des
formateurs et des utilisateurs, gestion centralisée des licences…
L’offre du CNFM se veut être le reflet des outils utilisés dans l’industrie afin de permettre aux étudiants, aux enseignantschercheurs et aux chercheurs d’utiliser un environnement au niveau de l’état de l’art industriel. La liste ci-dessous est donc
susceptible d’évoluer en fonction des besoins qui remontent des sites CNFM et des nouveaux outils utilisés dans l’industrie.
LES MOYENS EN CONCEPTION :
CADENCE
Ces outils couvrent tout le flot de conception des circuits et systèmes microélectroniques depuis la simulation système
jusqu'au layout et au circuit imprimé. La liste des modules est remise à jour régulièrement afin de faire bénéficier les
utilisateurs du CNFM des dernières versions et des nouveautés. Les outils peuvent être regroupés en trois blocs principaux :



La conception de circuits intégrés digitaux y compris pour les technologies fortement submicroniques : Simulation
(VHDL et Verilog), Synthèse, Placement, Routage et Vérification.
La conception de circuits sur mesure y compris radiofréquences : Schématique, Simulation (électrique et RF),
Layout et Vérification.
La conception de systèmes sur carte (PCB) avec la suite logicielle Allegro.
Pour l'année universitaire 2010-2011, 47 sites ont utilisé les outils Cadence. Un accord de mise à disposition a été signé avec
la société Cadence pour une durée de trois ans (2009-2012). Cet accord prévoit notamment une réduction progressive du
nombre de serveurs de licence, la tendance vers un serveur national de licences et une réduction du nombre total de licences
installées (par effet de mutualisation). En 2010-2011, nous avions ainsi 1 serveur national, 23 serveurs régionaux et un total
de 1500 licences déployées.
COVENTOR
Le CNFM a signé en septembre 2007 un accord avec la société Coventor concernant ses outils de conception pour les microet nano-systèmes. Cet accord concerne la suite d'outils CoventorWare ainsi que les logiciels SEMulator3D et MEMulator3D.
Les licences sont installées sur un serveur du CNFM et sont utilisables à distance afin d’optimiser leur taux d’utilisation.
L’accord comprend aussi l’accès à la base de données des supports pédagogiques de Coventor et une formation annuelle des
formateurs. Les premiers étudiants ont été formés en 2007/2008 et le déploiement a continué depuis 2008 : 7 sites utilisent
actuellement ces outils (une centaine d’étudiants formés chaque année).
SILVACO
L’accord entre le CNFM et la société Silvaco concerne les logiciels de CAO Technologique (TCAD) : Athena, pour la
simulation de « process » 1 ou 2 D, et Atlas, pour la simulation de dispositifs en 1, 2 ou 3D. Ces outils sont installés sur 27
sites, avec 100 licences par site.
SOFTMEMS
Cet ensemble de logiciels de CAO pour micro-systèmes (MEMS) comprend deux « produits » : MEMSxplorer et MEMSpro.
MEMSxplorer est un environnement de conception qui s’intègre dans un flot de CAO tel que celui de Cadence. MEMSpro
est un environnement basé sur les outils de CAO Tanner. Ces logiciels étaient implantés en 2008/2009 sur 2 sites (INSA
Lyon, CIME Grenoble) à raison de 20 licences par site. Ces 2 sites n’ayant pas renouvelé leur demande, le CRCC a décidé de
mettre un terme à la distribution de ces outils.
SYNOPSYS
Le programme universitaire CNFM / Synopsys existe depuis 2004. Il propose l’accès à une offre complète : synthèse
logique, synthèse physique, vérification, outils de simulation technologique (TCAD), simulation électrique (Hspice) et
simulation système (Saber). Ces outils sont disponibles grâce à un serveur de licences centralisé et sécurisé permettant
d’optimiser au mieux le temps d’utilisation de ces licences. Nous disposons actuellement d’une centaine de licences pour les
outils de synthèse logique et de plus de 40 licences pour les outils annexes (Hspice, outils TCAD, SystemC, etc…). Il y a
actuellement 14 sites utilisateurs.
SYNPLICITY
Ce partenariat avec le leader des outils de programmation des FPGA couvre les logiciels SYNPLIFY PRO (synthèse
logique), SYNPLIFY PREMIER (synthèse physique), IDENTIFY (debug de FPGA), CERTIFY (partitionnement multiFPGA) et DSP SYNPLIFY (synthèse d’architecture pour le traitement du signal). Nous sommes actuellement à 34 sites
utilisateurs.
LES MOYENS MATÉRIELS POUR LA VÉRIFICATION ET LE PROTOTYPAGE :
MICROSEMI (ACTEL)
La société ACTEL est leader sur le marché des FPGA non volatiles basse consommation (famille IGLOO) et des FPGA
mixtes numérique-analogique (famille FUSION). Grâce à ce nouveau partenaire du CNFM, il est possible d'obtenir des
plateformes matérielles comme les kits de développement "Fusion starter kit" ou "Cortex M1 Fusion starter kit" qui
permettent d'utiliser le nouveau cœur de processeur ARM Cortex M1. Le logiciel de développement LIBERO est accessible
gratuitement sur le site d'ACTEL, il intègre les outils SYNPLICITY et MODELSIM pour la synthèse et la simulation des
projets VHDL/Verilog. L’offre CNFM permet de bénéficier d’une carte offerte pour toute carte achetée. 6 sites utilisent
actuellement ces plateformes (plus de 23 kits ont été distribués depuis 2009).
ALTERA
Depuis de nombreuses années maintenant, le CNFM est considéré par Altera comme l’interface unique avec les
établissements d’enseignement français. Ainsi, c’est l’ensemble de l’offre Altera qui est accessible aux établissements ainsi
que l’offre de Terasic.
Cette offre concerne les logiciels de CAO (Quartus II, ModelSim…) et un ensemble de cartes de prototypage (NIOS, DE1,
DE2…). À ce jour, le CRCC a distribué plus de 3500 licences d’utilisation pour les logiciels, plus de 2500 cartes DE1, DE2,
plus de 350 cartes NIOS, plus de 50 cartes « DSP », le tout sur 505 sites d’enseignement et de recherche.
XILINX
Notre partenariat avec Xilinx, l’inventeur du FPGA, a débuté en 1999. Il permet aujourd’hui aux sites de disposer de
solutions complètes (logicielles et matérielles) pour l’enseignement et la recherche dans le domaine de la logique
programmable. L’offre logicielle, entièrement gratuite, comprend 4 outils de CAO :

ISE pour la conception, la simulation et la synthèse de circuits logiques,

EDK pour la conception de systèmes sur puce (SoC),

Sysgen pour le filtrage numérique et la conception de DSP à partir de MATLAB-Simulink

Chipscope pour la vérification fonctionnelle « in circuit » (debug).
Pour le matériel, les plateformes de prototypage à base de circuits Xilinx (SPARTAN 3, VIRTEX 2 et 5) sont proposées à
des prix préférentiels. Le choix varié permet de répondre aux besoins des enseignants pour leurs séances de TP ou de projets
et des chercheurs pour leurs applications spécifiques.
En 2011, un nouveau programme a été mis en place entre XILINX et le CRCC : il s’agit de l’opération « 1 étudiant – 1 carte
FPGA ». L’objectif est de pouvoir fournir à chaque étudiant, sous forme de prêt annuel, une carte FPGA pour les TP, les
projets pédagogiques, ou les projets personnels. 500 cartes ont ainsi été distribuées à une dizaine de sites pilotes. Grâce à une
participation financière des sociétés XILINX et DIGILENT et a une subvention du GIP CNFM, les cartes ont été proposées à
un tarif très avantageux (<50% du prix académique habituel).
LA FORMATION :
Les outils mis à disposition par les Services Nationaux du GIP CNFM sont, du fait de leur destination industrielle, d’un usage
souvent difficile. La formation des formateurs et des utilisateurs est donc indispensable à l’objectif de mutualisation.
En 2010-2011, 7 sessions de formation, soit un total de 17 journées, ont été organisées pour les outils Cadence (3), Xilinx et
Altera, ainsi que 2 Webex pour les outils Synplicity. Nous avons aussi organisé avec IDESA (http://www.idesa-training.org/)
une formation au « Design for Manufacturing ». Ces formations se sont déroulées à Toulouse et Montpellier. Elles
représentent plus de 2200 heures de formation pour 105 personnes.
PERSONNEL AFFECTÉ AU SERVICE EN 2012/2013 :
Les personnels ci-dessous sont affectés à temps partiel et permettent le fonctionnement du Centre de Ressources :






1 Maître de Conférences, responsable du Centre de Ressources en Conception,
2 enseignants-chercheurs pour le support technique et pédagogique des outils de Conception,
1 ingénieur pour le support technique et pédagogique sur les plateformes matérielles pour la vérification et le
prototypage.
1 ingénieur, responsable des plans de formation,
1 professeur, Directeur des Services Nationaux du CNFM,
1 secrétaire.
ANNEXE 2
FORMATIONS UTILISATRICES
DES MOYENS COMMUNS DES PÔLES CNFM
Annexe 2.1 : Spécialistes en micro et nanoélectronique : Flux et Profils
Annexe 2.2 : Contacts des formations : Responsables et adresses électroniques
Annexe 2.3 : Tableaux détaillant les utilisateurs
Liste des filières de formation utilisatrices
Liste des laboratoires utilisateurs des moyens CNFM 2012-2013
Liste des sites actifs pour la formation continue 2012-2013
Liste des sites actifs pour le transfert en 2012-2013
Liste des sites CAO en 2012-2013
Sigles et abréviations généraux utilisés :
ENS…
U…
EEA
EEATS
EEAS
Phys. et Appl.
IUT
IUP
STIC
STI
Master pro
Master rech
Ing.
INSA
Polytech …
École Nationale Supérieure de …
Université de …
Électronique, Électrotechnique, Automatique
Électronique, Électrotechnique, Automatique & Traitement du Signal
Électronique Électrotechnique Automatisme et Système
Physique et Applications
Institut Universitaire de Technologie
Institut Universitaire Professionnalisé
Science et technologie de l'Information et de la Communication
Science et Technologie de l'Ingénieur
Master Professionnel (ex DESS)
Master Recherche (ex DEA)
Ingénieur
Institut National des Sciences Appliquées
École Polytechnique Universitaire de …
Nota Bene : quelques formations utilisant les moyens CAO du CNFM dans leurs locaux en
dehors d’un pôle CNFM, ne sont pas répertoriées.
GIP-CNFM | 109
ANNEXE 2.1
Spécialistes en micro et nanoélectronique
Flux et profils des diplômés à Bac + 5
(Grade de Master)
GIP-CNFM | ANNEXE 2
111
Total général ingénieur, Master, Master professionnel et recherche: 1092 diplômés
1 – Ingénieur
Ville
Diplôme
Flux
Dominantes spécialisation
Cursus de base
Angers
ESEO - 3A EE (Electronique embarquée)
26
Electronique embarquée
Electronique
Annecy
Polytech’Annecy-Chamb. – 5A Instrumentation Auto.
Info.
9
Instrumentation Auto. Info
Bordeaux
ENSEIRB - Électronique option CSI
11
Technologie et conception CI
analogiques et mixtes
Électronique
ENSEA - option ECM (Électronique communication
microondes)
4
MMIC circuits analogiques RF
Électronique
ENSEA - option IS (Informatique et systèmes)
10
Circuits numériques
Électronique
ENSMSE - ISMIN (Ingénieurs spécialisés en
microélectronique, informatique et nouvelles technologie
- option CME (Conception microélectronique)
8
Concepteur analogique et
numérique
Électronique
Informatique
ENSMSE - ISFEN (Ingénieur de spécialité en
formations école/entreprise) - IT2i- option
microélectronique
9
Concepteur analogique et
numérique
Électronique
Informatique
Supelec – Ingénieur 3A majeure MNE
24
Microélectronique et
Nanotechnologies
Ingénieur
Électronique
Grenoble INP /ENSE3 – 3A Mécatronique option ASI
24
Electronique et système
UJF - Polytech - département 3I (Informatique
industrielle et instrumentation)
25
Conception logique et analogique
Phelma 3A SEI
27
Systèmes Electroniques Intégrés
Phelma 3A SLE
44
Circuits numériques
Polytech - Informatique, microélectronique,
automatique - option microélectronique
20
Conception et caractérisation de
dispositifs microondes
Électronique
CPE – 3A AME (Architecture microélectronique et
électronique)
20
Conception analogique et
numérique
EEA
ECL – 3A Micro-nano biotechnologies
15
Conception de circuits analogiques
et numériques
EEA
INSA – 3A Sciences et génie des matériaux (SGM) –
SCM Semiconducteurs, composants et
micronanotechnologiques
20
Technologies
Sciences des
matériaux
INSA Génie électrique (GE) - Systèmes électroniques
intégrés
16
Conception systèmes mixtes anadigit.
EEA-I
INSA Génie électrique (GE) - option Télécom
25
Conception de circuits télécom en
TP antennes
EEA
Marseille
Polytech – 5A MT Microélectronique et télécom option Microélectronique
12
Concepteur analogique, numérique
et RF
Physique
Électronique
Montpellier
Polytech - Dept. ERII (Électronique, Robotique et
Informatique Industrielle) spec. MEA
45
Microélectronique et Automatique
Électro.& Info.
industrielle
Polytech - option CCS (Conception de circuits et
systèmes)
8
Concepteur mixte et RF
Physique
Électronique
Polytech - option génie des systèmes embarqués
12
Concepteur systèmes embarqués
Électro.& Info.
industrielle
Polytech - option Télécoms et réseaux
12
Télécom et RF
Électronique et
télécom.
Cergy
Gardanne
Gif-surYvette
Grenoble
Lille
Lyon
Nice
Instrum. / Info. Indus.
Ville
Paris
Toulouse
Diplôme
Flux
Cursus de
base
ESIEE - Architecte intégrateur de systèmes électron.
30
Conc. CI num. analog. et RF, techno.
CI et MEMS
Électronique
ENSEA – 3A option ECM (Electronique,
communication, microondes)
4
Electronique, communication,
microondes
Électronique
ENSEA – 3A option IS (Informatique et systèmes)
10
Informatique et systèmes
INSA –5A GEI-ESE Spécialité Automatique
électronique intégrée - option SE (Systèmes
électroniques)
29
Conception, test et fabrication de
microsystèmes et conception de
circuits intégrés numériques
Automatique
Electronique
INSA - Spécialité Génie physique – option MS
8
Microtechnologie et microsystèmes
Physique
INSA - Spécialité Génie physique – option Nanobio
7
Microtechnologie et microsystèmes
Physique
ENSEEIHT / INPT – 3A par apprentissage
Electronique et Génie Elect.
4
Nanotechnologies
Physique
ENSEEIHT / INPT – 3A Optronique
60
Micro et nanotechnologie
Électronique
UPS 5A ESET (options ICEM,MEMO, MNT)
36
Electronique et Microélectronique
Électronique
ISAE - 3A Electronique et télécom
16
Télécommunications
Électronique
33 filières "ingénieur"
630
GIP-CNFM | ANNEXE 2
113
2. Master professionnel et Mastère spécialisé
Ville
Diplôme
Flux
Grenoble
UJF/Grenoble UFR Phitem – Master NENT
24
Microélectronique et Nanotechnologies
7
Lille
Master 2 MiNT (Microélectronique, Nanotechnologies et
Télécoms)
Spécialité SysComRF
Master 2 MiNT (Microélectronique, Nanotechnologies et
Télécoms)
Spécialité MNT
16
UCBL - GE & GP (Génie Électrique et Génie des
Procédés)
Parcours ESE
5
Techno. de fabrication et interfaces
composants/circuits
U. Paris Sud – Master IST module systèmes et
propagation pour les Télécoms RF et HF
30
Télécoms et électronique embarquée
U. P-Sud - M1 Physique fondamentale module
Nanotechnologies
14
Nanotechnologies
U. P-Sud - M1 Physique appliquée et mécanique module
Nanotechnologies
3
Nanotechnologies
U. P-Sud /Polytech'Matériaux - M1 module travaux
d'étude et de recherche
8
U. P-Sud - M2 Electronique pour le Telecom et le
Microcapteur (parcours Telecom R)
10
Télécoms et électronique embarquée
U. Rennes 1 – Électronique - spécialité CTS (Conception
et technologies des systèmes)
10
Technologie microélectronique et microsystèmes
U. Rennes 1 – Électronique - spécialité CTS (Conception
et technologies des systèmes)- Parcours International
10
Technologie microélectronique et microsystèmes
UDS Strasbourg - MNE (Micro et nanoélectronique)
Systèmes électroniques intégrés
4
Systèmes électroniques intégrés
UPS Toulouse - Informatique Spécialité CAMSI
(Conception d'architectures, machines et systèmes
informatiques)
23
Conception de circuits en microélectronique et
microsystèmes
UPS/IUP Toulouse - ISME (Ingénierie des systèmes et
microsystèmes embarqués)
18
Microélectronique et systèmes embarqués
13 filières Master professionnel et Mastère
spécialisé
179
Lyon
Orsay
Rennes
Strasbourg
Toulouse
3. Master recherche
Ville
Diplôme
Flux*
Bilbao
(Espagne)
Univ. Del Pais Vasco M2R Microélectronique
17
Microélectronique
Bordeaux
UB1 M2 STS EAPS COFI
7
Electronique
Grenoble
M2R EEATS - spécialité optique et radiofréquences
3
Optique - radiofréquences
Lyon
UCBL/ECL/INSA Lyon - GE & GP (Génie Électrique et Génie
des Procédés) - parcours ESE
5
Génie électrique
Marseille
Polytech Marseille - MINELEC (Microélectronique et
nanoélectronique) - spécialité microélectronique
13
Technologie micro et nanoélectronique
Nice
UNSA Polytech TSM (Télécom et Systèmes Microélectroniques)
12
Télécom et Systèmes Microélectroniques
UDS Strasbourg – M2R MNE (Micro et Nanoélectronique)
Physique et technologie du composant
3
Physique et Technologie
UDS Strasbourg – M2R MNE (Micro et Nanoélectronique)
Mixte technologie et conception
5
Technologie et conception
UDS Strasbourg - MNE (Micro et Nanoélectronique)
Conception des systèmes intégrés
18
Conception de systèmes intégrés
UPS Toulouse - ESET (Électronique des Systèmes Embarqués et
Télécommunications)
9
Télécom et Systèmes Microélectroniques
12 filières Master recherche
111
Strasbourg
Toulouse
4. Master "indifférencié"
Ville
Diplôme
Flux*
Bordeaux
Univ. Bordeaux 1 – EAPS spécialité électronique COFI
8
Conception de circuits et systèmes
intégrés
Clermont
Ferrand
Univ .Blaise Pascal – Génie des systèmes industriels –
Microélectronique et architecture des circuits intégrés
8
Conception de circuits et systèmes
intégrés
Grenoble
UJF Phitem – Master NENT (Electronique, Electrotechnique,
Automatique, Traitement du Signal)
21
Electronique
Lyon
ECL/UCBL/INSA M2 NSE Nanoscale Engineering
12
Micro nano électroniuqe
Metz
UPV Metz - EAII (Électronique, automatique instrument
industriel) Radiocommunications et systèmes électroniques
embarqués
12
Conception de systèmes électroniques et
radiocommunications
Montpellier
U. Montpellier 2 – EEA (Électronique, Électrotechnique,
Automatique) spécialité "systèmes microélectroniques"
10
Conception et test de systèmes
microélectroniques
Nancy
UHP Nancy - Systèmes embarqués et énergie – option
Électronique ou option microsystèmes
9
Conception de SOC / Microsystèmes
Orsay
M2 R et P - spécialité Master nanosciences
54
Nanosciences
Paris
UPMC Paris 6 – mention Informatique – spéc. SESI (Systèmes
Électroniques et Systèmes Informatiques)
38
Architecture des systèmes intégrés et
microélectronique
10 filières Master "indifférenciés"
172
* hors double cursus : les étudiants en double cursus ne sont comptés qu'une seule fois dans la filière ingénieur
GIP-CNFM | ANNEXE 2
115
ANNEXE 2.2
Contacts des formations
Présentation par ville
Spécialistes (a) en micro et nanoélectronique
Non spécialistes (b) ayant d’autres formations utilisatrices des moyens communs
a) La classification « spécialistes » correspond à une année terminale d’études en micro
et nanoélectronique.
b) Les « non spécialistes » incluent majoritairement des électroniciens mais aussi, du fait
du développement d'actions pluridisciplinaires, des physiciens, informaticiens,
biologistes, chimistes, mécaniciens, etc... qui sont sensibilisés à la microélectronique
et à la micro-nanotechnologie. Depuis peu, des lycéens sont aussi inclus dans cette
catégorie.
GIP-CNFM | ANNEXE 2
117
SPECIALISTES
ANNECY
Univ. Savoie
Ingénieur
Polytech Annecy-Chambery - 5A
Instrumentation Automatique Informatique
Camilo HERNANDEZ
[email protected]
ANGERS
ESEO
Ingénieur
3A EE (Electronique embarquée)
Mohamed RAMDANI
[email protected]
BESANCON
ENSMM
Ingénieur
3A Energie Transports, Environnement
Romain JAMAULT
[email protected]
BORDEAUX
ENSEIRB
Ingénieur
3A Electronique option CSI
Sylvie RENAUD
Univ
Bordeaux 1
Master P&R
M2 P&R STS EAPS (Electronique, Automatique,
productique, Signal et Image) spécialité
Thierry TARIS
électronique COFI
[email protected]
ENSCBP
Ingénieur
Nanotech
g.w [email protected]
Guillaume WANTZ
[email protected]
CERGY
ENSEA
Ingénieur
3A - option ECM (Electronique communication
microondes)
Myriam ARIAUDO
[email protected]
ENSEA
Ingénieur
3A - option IS (Informatique et systèmes)
Mahmoud
KARABERNOU
[email protected]
Master
M2 Génie des Systèmes Industriels
Microélectronique et architecture des circuits
intégrés
CLERMONT-FERRAND
Univ. Blaise
Pascal
François BERRY
Samuel MANEN
[email protected]
[email protected]
GARDANNE
ENSMSE
(Ecole
Ingénieur
Nationale des
3A - ISFEN - IT2i (Ingénieur de spécialité en
formations école/entreprise) option
microélectronique
Pascal GELLY
[email protected]
ENSMSE
Ingénieur
3A ISMIN (ex ISMEA) - option CME (Conception
Microélectronique)
Bernard DHALLUIN
[email protected]
ENSMSE
Mastère
spécialisé
MSP TMPM (Technologie et management de la
production en microélectronique)
Bernard DHALLUIN
[email protected]
GIF-SUR-YVETTE
SUPELEC
Ingénieur
3A Electronique numérique MCM
Emilie AVIGNON
(Microélectronique, conception et modélisation)
[email protected]
GRENOBLE
Grenoble INP
Ingénieur
ENSE3 / 3A Mécatronique option ASI
Olivier SENAME
[email protected]
Polytech - UJF Ingénieur
3A département 3I ( Informatique industrielle et
instrumentation)
Etienne GHEERAERT [email protected]
Polytech - UJF Ingénieur
Polytech 3A 3i (Informatique Industrielle et
Instrumentation) option ISA
N.-E. ZERGAINOH
[email protected]
UJF
Master
UFR Phitem - Master NENT
Olivier ROSSETTO
[email protected]
Polytech
Ingénieur
5A Informatique, microélectronique,
automatique - option Microélectronique
Univ. Lille1
Univ. Lille1
LILLE
Nathalie HAESE
[email protected]
Master 2 MiNT Spécialité SysComRF
Luc DUBOIS
[email protected]
Master 2 MiNT Spécialité MNT
Sylvain BOLLAERT
[email protected]
LIMOGES
ENSIL
Ingénieur
3A ELT
Jean-Michel DUMAS
[email protected]
LYON
5A SGM (Sciences et génie des matériaux) SCM (Semiconducteurs, composant et
micronanotechno.)
3A SGM (Sciences et génie des matériaux) SCM (Semiconducteurs, composant et
micronanotechno.)
INSA
Ingénieur
INSA
Ingénieur
INSA
Ingénieur
3A GE (Génie électrique) - option Systèmes
électroniques intégrés
Pierre BROSSELARD [email protected]
INSA
Ingénieur
3A GE ( Génie Electrique) - option télecom
Jacques VERDIER
[email protected]
INSA
Master
Dept. Génie Electrique, Master EEAP - ESE
Georges BREMOND
[email protected]
CPE
Ingénieur
3A AME (Architecture microélectronique et
électronique)
Nacer ABOUCHI
[email protected]
ECL
Ingénieur
3A Micro-nanobiotechnologies
Ian O'CONNOR
[email protected]
UCBL
Master
M2P-EEA SiDS option DEi (Dispositifs de
l'électronique intégrée)
Louis RENAUD
[email protected]
UCBL
Master pro
M2P GE&GP parcours systèmes embarqués
Laurent QUIQUEREZ
[email protected]
UCBL-ECLINSA
Master rech.
M2R GE&GP - parcours Systèmes embarqués Jacques VERDIER
ESE
UCBL-ECLINSA
Master
Mustapha LEMITI
[email protected]
Christian OLAGNON
[email protected]
M. PHANERGOUTORBE, C.
JOURNET-GAUTIER,
M. MASENELLIVARLOT
Master NSE - NanoScale Engineering
[email protected]
[email protected]
[email protected]
[email protected]
MARSEILLE
Polytech
Ingénieur
3A Microélectronique et télécommunications
Romain LAFFONT
[email protected]
Polytech
Ingénieur
5A MT (Microélectronique et Telecom) - option
Microélectronique
Philippe PANNIER
[email protected]
Polytech
Master Rech.
M2R MINELEC (Microélectronique et
nanoélectronique) - spécialité Microélec.
Rachid
BOUCHAKOUR
[email protected]
METZ
UPV
Master pro
M2P EAII (Electronique, automatique instrument
industriel) - Radiocommunications et systèmes
électroniques embarqués
Abbas DANDACHE
[email protected]
MONTPELLIER
Polytech'
Montpellier
Ingénieur
5A - dpt ERII (Electronique, Robotique et
Informatique industrielle) spécialité MEA
(Microélectronique et Automatique)
Laurent LATORRE
[email protected]
Polytech'
Montpellier
Master
M2 EEA (Electronique, Electrotechnique,
Automatique) Spécialité "systèmes
Microélectroniques"
Pascal NOUET
[email protected]
NANCY
UHP
Master
recherche et
pro
M2 Systèmes embarqués et énergie Electronique embarquée
Yves BERVILLER
[email protected]
UHP
Master
recherche et
pro
M2 Systèmes embarqués et énergie Microsystèmes
Djilali KOURTICHE
[email protected]
NICE
Polytech
Ingénieur
3A - option Conception de circuits et systèmes
Philippe LORENZINI
[email protected]
Polytech
Ingénieur
3A - option Génie des sytèmes embarqués
Eric DEKNEUVEL
[email protected]
Polytech
Ingénieur
3A - option Télécoms et réseaux
Robert STARAJ
[email protected]
UNSAPolytech
Master rech.
M2R TSM: Télécoms et systèmes
microélectroniques
Jean-Marc RIBERO
[email protected]
PARIS
ESIEE
Ingénieur
5A Architecte intégrateur de systèmes
électroniques
Laure SEVELY
[email protected]
Paris 6
Master
M2 - mention Informatique - SESI (Systèmes
Electroniques et Systèmes informatiques)
Jean-Lou
DESBARBIEUX
[email protected]
PARIS SUD ORSAY
U. Paris 11
Master pro
M2P Systèmes électroniques pour les capteurs
Hervé MATHIAS
intégrés
[email protected]
U. Paris 11
Master rech.
M2 Nanosciences
Arnaud BOURNEL
[email protected]
U. Paris 11
Master rech.
M2R Composants et antennes pour les
télécoms
Nicolas ZEROUNIAN
[email protected]
RENNES
U. Rennes 1
Master pro
CTS (Conception et technologies des
systèmes)
Samuel CRAND
[email protected]
STRASBOURG
UDS
Master pro
M2P MNE (MicroNanoélectronique) - Systèmes
électronique intégrés
Luc HEBRARD
[email protected]
UDS
Master rech.
M2R MNE - Physique et technologie du
composant
Luc HEBRARD
[email protected]
UDS
Master rech. M2R MNE - Conception des systèmes intégrés
Luc HEBRARD
[email protected]
TOULOUSE
INSA
Ingénieur
5A - spécialité Automatique électronique intégré
Colette MERCE
-option SE (Systèmes électroniques)
[email protected]
INSA
Ingénieur
5A - spécialité Génie physique - option MS
(Microsystèmes)
Bertrand RAQUET
[email protected]
ENSEEIHT INP
Ingénieur
3A - Electronique - option Circuits intégrés
Olivier BERNAL
[email protected]
UPS/ENSEEIHT Master pro
M2P mention Informatique - spécialité CAMSI
(Conception d'architectures, machines et
systèmes informatiques)
Jacques JORDA
[email protected]
UPS IUP
Master pro
M1 et M2P SME (systèmes et microsystèmes
embarqués)
Nicolas RIVIERE
[email protected]
UPS
Master Rech
M1 et M2 ESET
Nicolas NOLHIER
[email protected]
UPS
Ingénieur
5A ESET option MEMO, ICEM, MNT
Nicolas NOLHIER
[email protected]
ISAE
Ingénieur
Electronique et Télécommunications
Vincent GOIFFON
[email protected]
TOURS
Univ. Tours 1 Licence
LP3 Microélectronique
Daniel ALQUIER
[email protected]
INTERNATIONAL
Univ. Santos
Master rech.
Djalmir MENDES
[email protected]
Univ. Del Pais
Master rech.
Vasco Bilbao
Maria-Victoria
MARTINEZ Javier
ECHANOBE ARIAS
marivi@w e.lc.chu.es
javi@w e.lc.chu.es
NON SPECIALISTES
ALBI
EMAC de
Carnaux
Ingénieur
3A ENSTIMAC - Matériaux pour l'Aéronautique
et le spatial
Thierry SENTENAC
[email protected]
ANGERS
ESEO
Ingénieur
2A Préparatoire
François HARB
franç[email protected]
ESEO
Ingénieur
2A Electronique embarquée
Mohamed RAMDANI
[email protected]
BESANCON
Institut sup.
d'ingénieur de
Ingénieur
FrancheComté
3ème année
Georges SOTOROMERO
[email protected]
Univ. FrancheMaster
Comte UFR-ST
M2 Spécialité Mécatronique et Microsystèmes
mention sciences pour l'ingénieur
Mahmoud
ADDOUCHE
[email protected]
Univ. FrancheMaster
Comte UFR-ST
M2 Spécialité Physique information
communication et systèmes mention sciences
de la matière
Nadège COURJAL
[email protected]
Univ. FrancheLicence
Comte UFR-ST
3ème année spécialité sciences pour l'ingénieur Franck CHOLLET
[email protected]
BORDEAUX
IPB ENSCPB
Ingénieur
3A Spécialité nano et microtechnologies
Laurence VIGNAU
[email protected]
IPB ENSCPB
Ingénieur
2A
Laurence VIGNAU
[email protected]
IPB ENSCPB
Ingénieur
Dept SEE
Corinne DEJOUS
[email protected]
IPB ENSCPB
Ingénieur
2A Télécom
Laurent REVEILLERE [email protected]
IPB ENSCPB
Ingénieur
1A Electronique
Laurent OYHENART
[email protected]
Univ
Bordeaux 1
Master P/R
M2 GSAT (Génie des Systèmes pour
l'Aéronautique et les Transports) spécialité ISEE
Laurent OYHENART
(Ingénierie des Systèmes Electronique
Embarqués)
[email protected]
Univ
Bordeaux 1
Master
M1 EAPS (Electronique, automatique,
productique, signal et image) spécialité
électronique
Hervé LAPUYADE
David HENRI
[email protected]
[email protected]
Univ
Bordeaux 1
Master
M1 GSAT - ISEE
Isabelle DUFOUR
[email protected]
Univ
Bordeaux 1
Licence
L3 spécialité EEA (Electronique
électrotechnique et automatisme)
Stéphane YGORRA
[email protected]
Univ
Bordeaux 1IUT
Licence Pro
Métiers de la microélectronique et des
microsystèmes
Laurent BECHOU
[email protected]
BREST
ENSTA
Ingénieur
2A Electronique
Frédérique LEROY
[email protected]
ENSTB
Ingénieur
3A
Cyril LAHUEC
[email protected]
ENSTB
Master
M2 I-mars - Option signaux et circuits
Cyril LAHUEC
[email protected]
UBO
Licence
3A informatique parcours informatique et
ingénierie informatique
Stéphane RUBINI
[email protected]
UBO
Master
2A informatique parcours logiciels pour pour
systèmes embarqués
Catherine DEZAN
[email protected]
UBO
Master pro
M2P ESCO - Electronique et systèmes
communicants
Vincent LAUR
[email protected]
UBO
Master
2A Electronique - Electronique des systèmes
communicants
Yves QUERE
[email protected]
CAEN
ENSICAEN
Ingénieur
2A EMS (Energie et Matériaux Structuraux)
Christophe GOUPIL
[email protected]
ENSICAEN
Ingénieur
2A Microélectronique
Christophe GOUPIL
[email protected]
ENSICAEN
Ingénieur
3A majeure Microélectronique et systèmes de
communication
Aziz DOUKKALI
[email protected]
ENSICAEN
Ingénieur
2A majeure Microélectronique et systèmes
communiquants
Aziz DOUKKALI
[email protected]
CERGY
ENSEA
Ingénieur
3A ECM (Electronique communication
microondes) - Tronc commun
Myriam ARIAUDO
[email protected]
ENSEA
Ingénieur
3A IS (Informatique et systèmes) - Tronc
commun
Mahmoud
KARABERNOU
[email protected]
ENSEA
Ingénieur
3A ITI (Ingénierie Technique Industrie)
Pascal TEBOUL
[email protected]
ENSEA
Ingénieur
2A ITI
Pascal TEBOUL
[email protected]
ENSEA
Ingénieur
2A Electronique large bande
Jean Michel DUMAS
[email protected]
ENSEA
Ingénieur
2A Circuits intégrés numériques
Lounis KESSAL
[email protected]
ENSEA
Ingénieur
2A Microsystèmes/nanotechnologies
Emmanuelle BOURDEL [email protected]
ENSEA
Ingénieur
1AB Techniques numériques
Antoine TAUVEL
Laurent MONCHAL
ENSEA
Ingénieur
1AB Circuits intégrés analogiques
Bruno
[email protected]
DELACRESSONNIERE
[email protected]
/ Pierre POUVIL
ENSEA/UCP
Master 2
SOC/SIP VHDL-AMS
Cédric DUPERRIER
[email protected]
[email protected]
[email protected]
CLERMONT-FERRAND
Univ.Blaise
Ingénieur
Pascal ISIMA
3A Technologie des composants
Edith COUE
[email protected]
PolytechUniversité
Ingénieur
Blaise Pascal
3A Conception de cartes électroniques
Jacques LAFFONT
[email protected]
PolytechUniversité
Ingénieur
Blaise Pascal
2A Conception de cartes électroniques
Jacques LAFFONT
[email protected]
Univ. Blaise
Pascal
Master
M1 Génie des Systèmes Industriels
Microélectronique et architecture des circuits
intégrés
Laure BERRY
[email protected]
Univ. Blaise
Pascal
Licence
L3 Physique et ingénierie en électronique et
électrotechnique
Jerôme BRUNET
[email protected]
DIJON
Univ. de
Bourgogne ESIREM Dijon
Ingénieur
4A - Diplôme ingénieur InfoTronique
Dominique DINHAC
[email protected]
GARDANNE
ENSME
Ingénieur
3A ISMIN (ex ISMEA) - option ISE (Ingénierie des
Michel FIOCCHI
Systèmes Embarqués)
[email protected]
ENSME
Ingénieur
3A ICM (Ingénieur Civil des Mines)
Philippe LALEVEE
[email protected]
ENSME
Ingénieur
2A ICM
Sylvain BLAYAC
[email protected]
Supélec
Ingénieur
3A Electronique analogique MCM
Emilie AVIGNON
(Microélectronique, conception et modélisation)
[email protected]
Supelec
Ingénieur
2A Intégration en électronique
Emilie AVIGNON
[email protected]
Supelec
Ingénieur
Formation continue
Emilie AVIGNON
[email protected]
Grenoble INP
Ingénieur
Phelma 3A Sei (Systèmes électroniques
Intégrés)
Jean-Michel
FOURNIER
Grenoble INP
Ingénieur
Phelma 3A Sei (Systèmes électroniques
Intégrés) option Soc
Mounir BENABDENBI [email protected]
Grenoble INP
Ingénieur
2A Phelma SEi (systèmes électroniques
intégrés)
Youla MORFOULI /
Katell MORINALLORY
[email protected]; [email protected]
Grenoble INP
Ingénieur
1A Phelma pré-orientation Sei - Systèmes
électroniques intégrés
Vincent FRISTOT
[email protected]
Grenoble INP
Ingénieur
3A Phelma SLE (systèmes logiciels embarqués) Regis LEVEUGLE
Grenoble INP
Ingénieur
2A Phelma SLE (systèmes logiciels embarqués) Mounir BENABDENBI [email protected]
Grenoble INP
Ingénieur
Phelma 3A SICOM - STIC
Vincent FRISTOT
[email protected]
Grenoble INP
Ingénieur
Phelma 2A SICOM
Patrice PETITCLAIR
[email protected]
GIF-SUR-YVETTE
GRENOBLE
[email protected]
[email protected]
GRENOBLE (suite)
Grenoble INP
Ingénieur
Phelma 3A PNS (physique nanosciences)
option optique et radiofréquence
microélectronique
Grenoble INP
Ingénieur
Phelma 3A PNS (physique nanosciences)
option MNE
Marco PALA
[email protected]
Grenoble INP
Ingénieur
2A Phelma PNS Physique Nanosciences
Jean-Christophe
TOUSSAINT
[email protected]
Grenoble INP
Ingénieur
3A Phelma SMPB (Systèmes et Microsystèmes
pour la Physique et les Biotechnologies)
Céline TERNON
[email protected]
Grenoble INP
Ingénieur
2A Phelma SMPB (Systèmes et Microsystèmes
pour la Physique et les Biotechnologies)
Celine TERNON
[email protected]
Grenoble INP
Ingénieur
2A Génie industriel-module d'initiation à la
microélectronique
Philippe MOREYCHAISEMARTIN
[email protected]
Grenoble INP
Ingénieur
Phelma 4A FAME
Fabien VOLPI
[email protected]
Grenoble INP
Ingénieur
Phelma 1A PEM (Physique Electronique
Matériaux)
Youla MORFOULI
[email protected]
Grenoble INP
Ingénieur
2A Matériaux filière SiM (science et ingénierie
des matériaux)
Fabien VOLPI
[email protected]
Grenoble INP
Ingénieur
ENSE3 / 5A Génie électrique option IEE
Laurent GERBAUD
[email protected]
Grenoble INP
Ingénieur
ENSE3 - 3A Genie Electrique Filière ASI
Christophe
BERENGUER
[email protected]
Grenoble INP
Ingénieur
ENSE3 - 2A Genie Electrique Filière IEE
Laurent GERBAUD
[email protected]
Grenoble INP
Master
ENSE3 - Master 2 RBI (Smart Building and grids) Nicolas ROUGER
[email protected]
Grenoble INP
Ecole d'été
Summer School
Céline TERNON
[email protected]
Grenoble INP /
Ingénieur
Polito / EPFL
5A Master Nanotech
Youla MORFOULI
[email protected]
INP / UJF
Master
M1 EEATS - ETCOM (Electronique et Télécom)
Olivier ROSSETTO
[email protected]
UJF
Ingénieur
Polytech'Grenoble - 5A Matériaux Tronc
Commun
Ahmad BSIESY
[email protected]
UJF
Ingénieur
Polytech 3A - dpt matériaux
Skandar BASROUR
[email protected]
UJF
Ingénieur
UFR Phitem - 5A IMN (Ingénierie des Micro et
Nanostructures)
Arnaud MANTOUX
[email protected]
UJF
Ingénieur
Polytech'Grenoble - 5A E2i
Alain Sylvestre
[email protected]
UJF
Ingénieur
Polytech'Grenoble - 4A 3i (3i4)
Skandar BASROUR
[email protected]
UJF
Master
UFR Phitem - M1 Physique fondamentale et
nanosciences
Marceline
BONVALOT
[email protected]
UJF
Master
UFR Phitem - M2 ISTRE
Olivier ROSSETTO
[email protected]
UJF
Master
UFR IM²AG - M1 Informatique
Laurence PIERRE
[email protected]
UJF
Master
UFR Phitem - 5A N2 (Nanosciences,
Nanotechnologies) spécialité Nanophysique
David FERRAND
[email protected]
UJF
Master
UFR Phitem - M1 Enseignement Physique Chimie Florence MARCHI
[email protected]
UJF
Master
UFR Phitem - M1 Physique Nanosciences
[email protected]
UJF
Master
UFR Phitem - M1 Nanosciences et Nanobiologie Marc BLOCK
[email protected]
UJF
Master
UFR Phitem - M1 Physique option Méca
Hadrien MAYAFFRE
[email protected]
UJF
Master
UFR Chimie - M1 Chimie et Nanosciences
Florence MARCHI
[email protected]
UJF
Licence pro
UFR LIPHY - 3A Licence Physique
Michel BOURIAU
[email protected]
Julien POETTE
[email protected]
Philippe PEYLA
GRENOBLE (suite et fin)
Polytech-UJF
Ingénieur
2A 3i (Instrumentation et Physique industrielle)
Alain SYLVESTRE
[email protected]
Polytech-UJF
Ingénieur
3A apprentissage e2i (Electronique et
informatique industrielle)
Nacer Eddine
ZERGAINOH
[email protected]
Polytech-UJF
Ingénieur
4A dpt matériaux
Christophe VALLEE
[email protected]
IUT
DUT
2A Mesure physique (alternant)
Claire COLIN
[email protected]
IUT
DUT
2A MCPC ( matériaux et contrôle physicochimiques)
Claire COLIN
[email protected]
IUT 1 / UJF
Licence Pro
Claire COLIN
[email protected]
IUT 1 / UJF
Licence Pro
Elise GHIBAUDO
[email protected]
Colette LARTIGUE
[email protected]
Dpt de chimie - Industrie chimique et
pharmaceutique option matériaux fonctionnels
et clean concept
GEII - option 3M (Métiers de la
Microélectronique et Microsystèmes)
Lycéens
Programme High Tech U
Lycéens
Classe découverte ingénieur
Lycéens
Nano@school
LANNION
ENSSAT
Ingénieur
3A Electronique et informatique industrielle
Philippe QUEMERAIS
[email protected]
ENSSAT
Ingénieur
1A et 2A Logiciel et système informatique
Philippe QUEMERAIS
[email protected]
ENSSAT
Ingénieur
1A Optronique
Philippe QUEMERAIS
[email protected]
ENSSAT
Ingénieur
Signal et système embarqué
Philippe QUEMERAIS
[email protected]
LILLE
ECL
Ingénieur
5A - option Onde, microélectronique et
télécommunications
Philippe PERNOD
[email protected]
ISEN
Ingénieur
5A - Majeure technologie numérique et
applications (cadence et ADS)
Jean Marc CAPRON
[email protected]
5A - Ingé RF (ingénierie Radio Fréquences)
Sophie MARICOT
[email protected]
5A - Ingé RF (ingénierie Radio Fréquences)
Sophie MARICOT
[email protected]
5A - Badge IR ( Ingénierie Radio)
Sophie MARICOT
[email protected]
Ingénieur
Telecom Lille 1 (Formation
Initiale)
Ingénieur
apprent.)
Ingénieur
continue)
Polytech
Ingénieur
4A - Informatique, mesure, automatique - option
Ahmed MAMOUNI
Mesure
[email protected]
PolytechUniversité
Lille1
Ingénieur
4A Science des matériaux
Joseph HARARI
[email protected]
Polytech
Ingénieur
3A - Sciences des matériaux
Joseph HARARI
[email protected]
Université
Lille1
Master 2 MiNT Spécialité TELECOM
Martine LIENARD
[email protected]
LILLE (suite)
Université
Lille1
MASTER M1
MiNT S1
M1 MASTER MiNT TCI (Technlogie des Circuits
Intégrés)
Université
Lille1
MASTER M1
MiNT S1
M1 MASTER MiNT AMNT (Application des microDidier LIPPENS (UE)
nanotechnologies)
[email protected]
Université
Lille1
MASTER M1
MiNT S1
M1 MASTER MiNT CSCP (Circuits
programmables)
Nour-Eddine
BOURZGUI (UE)
[email protected]
Université
Lille1
MASTER M1
MiNT S2
M1 MASTER MiNT CCRC (Caractérisation
Hyperfréquences)
Henri HAPPY (UE)
[email protected]
Université
Lille1
MASTER M1
MiNT S2
M1 MASTER MiNT TER (Projets)
Laurence PICHETA
(UE)
[email protected]
Université
Lille1
MASTER M1
MiNT S2
M1 MASTER MiNT RSEA (récupération et
stockage de l'energie ambiante)
Didier LECLERCQ
Christophe LETHIEN
(UE)
[email protected]
Université
Lille1
MASTER M1
MiNT S2
M1 MASTER MiNT PBDTU (Physique Basse
Dimension - Transistor Ultime)
Olivier VANBÉSIEN
(UE)
[email protected]
Université
Lille1
Université
Lille1
MASTER M1
MiNT S2
MASTER M1
MiNT S2
Université
Lille1
MASTER M1
MiNT S2
Université
Lille1
L3_Réalisation et cractérisation cellules
Licence S & T
photovoltaique
Mathieu HALBWAX
(UE)
mathieu.halbw [email protected]
Université
Lille1
L2 - option RCS (Réalisation de circuits et
Licence S & T
systèmes de télécommunications)
Virginie HOEL
[email protected]
Lycées de la
région
1ère
Virginie HOEL
[email protected]
M1 MASTER MiNT IRF2 (Radio Fréquence)
M1 MASTER MiNT ISMFMG (micro-fluidique)
M1 MASTER MiNT IRF3 (Radio Fréquence)
Visite Salle Blanche avec observation et test
Virginie HOEL (UE)
Jean-François
LÉGIER (UE)
Nour-Eddine
BOURZGUI (UE)
[email protected]
[email protected]
[email protected]
Gilles DAMBRINE (UE) [email protected]
LIMOGES
ENSIL
Ingénieur
3A ELT (Electronique et telecommunications)
Jean-Pierre CANCES [email protected]
ENSIL
Ingénieur
2A ELT (Electronique et télécommunications)
Jean-Pierre CANCES [email protected]
ENSIL
Ingénieur
3A MAT (Matériaux)
Pascal TRISTANT
[email protected]
ENSIL
Ingénieur
2A MAT (Matériaux)
Pascal TRISTANT
[email protected]
ENSIL
Ingénieur
1A MAT (Matériaux)
Pascal TRISTANT
[email protected]
FST (Faculté
des sciences
Master
et des
Techniques)
M2P domaine STS mention STIC (Sc. et techno.
de l'information et de la com.) - spécialité THEO Michel
(Techniques Hyperfréquences "Electroniques
CAMPOVECCHIO
et Optiques")
[email protected]
FST
Master
M2R - domaine STS - mention STIC - spécialité
THEO
[email protected]
FST
Master
M1 domaine STS mention STIC - spécialité iXEO Bruno BARELAUD
[email protected]
FST
Master
M1 domaine STS mention STIC - spécialité
ARTICC (Architecture des réseaux et
Technologies Induites des Circuits de
Communications)
[email protected]
FST
Licence
L3 domaine STS mention STIC spécialité STPI
Agnès DESFARGES(Sciences et Technologies de la Physique pour
[email protected]
BERTHELEMOT
l'Ingénieur)
FST
Licence
L3 SROT (Systèmes radiofréquences et
Optiques pour les télécommunications)
Serge VERDEYME
Guillaume ANDRIEU
Bernard JARRY
[email protected]
LYON
INSA
Ingénieur
3A GE (Génie électrique)
Claude RICHARD
[email protected]
INSA
Ingénieur
3A SETRE (Systèmes embarqués temps-réel)
GE-IF-TC
Bruno ALLARD
[email protected]
ECL
Ingénieur
3A Transports terrestres
Fabien MIEYEVILLE
[email protected]
INSA
Ingénieur
Claude RICHARD
[email protected]
CPE
Ingénieur
2A MSO VHDL
Renaud DAVIOT
[email protected]
INSA
Ingénieur
2A SGM (Sciences et Génie des Matériaux)
Fabien MANDORLO
[email protected]
ECL
Ingénieur
Ian O'CONNOR
[email protected]
UCBL
Master pro
M2P GE&GP parcours CDSI
Laurent QUIQUEREZ
[email protected]
MARSEILLE
Polytech
Ingénieur
5A MT (Microélectronique et Télecom) - option
Télécoms
Philippe PANNIER
[email protected]
Polytech
Ingénieur
4A MT - Tronc commun
Stephane MEILLERE
[email protected]
Polytech
Ingénieur
3A Microélectronique et Télécommuications,
option Microélectronique
Romain LAFFONT
[email protected]
IUT
Licence pro
Télécom
Sylvain BOURDEL
[email protected]
IUT
Licence pro
EISI (Electronique et inform. des systèmes
industriels ) - Microélect. et microsys.
Fabrice AUBEPART
[email protected]
UPV
Master
M1P EAII - Radiocommunication et systèmes
électroniques embarqués
Abbas DANDACHE
[email protected]
SUPELEC
Ingénieur
1A, 2A et 3A
Frédéric GENTY
[email protected]
METZ
MONTPELLIER
U. Montpellier2
Ingénieur
- Polytech
Laurent LATORRE
[email protected]
U. Montpellier2
Ingénieur
- Polytech
Laurent LATORRE
[email protected]
Arnaud VIRAZEL
[email protected]
Arnaud VIRAZEL
[email protected]
Alberto BOSIO
[email protected]
Cathy GUASCH
[email protected]
U. Montpellier2 Master
U. Montpellier2 Licence
M1 EEA (Electronique, Electrotechnique,
Automatique)
L2 GEEA (Génie électrique, électronique et
automatisme)
L2 GEEA (Génie électrique, électronique et
automatisme)
L3 pro Microsystèmes
IUT
GE II (Génie électrique informatique industrielle) Serge GAILLARD
DUT
[email protected]
NANCY
INPL
Ingénieur
3A ENSEM (Ecole nationale sup. d'électricité et
de mécanique) parcours: signaux et systèmes Valérie LOUIS DORR [email protected]
en temps réel
INPL
Ingénieur
2A ENSEM - Filière GE
Farid MEIBODYTABAR
INPL
Ingénieur
2A ENSEM - Filière ISA
Valérie LOUIS DORR [email protected]
INPL
Ingénieur
3A ENSEM - Filière GE - EPC (Electronique de
puissance et de commande)
Bernard DAVAT
[email protected]
INPL
Ingénieur
3A ENSEM - Filière GE - Energie
Stéphane RAEL
[email protected]
Master
M1 Systèmes embarqués et énergie-Parcours
électronique embarquée
Yves BERVILLER
[email protected]
U. de Nantes
Master pro
M2P CEO (Composants électroniques et
optoélectronique)
Ahmed RHALLABI
[email protected]
U. de Nantes
Master
M2 cnano
Jean-Luc DUVAIL
[email protected]
U. de Nantes
Master
1A Physique et EEA - Option EEA
Ahmed RHALLABI
[email protected]
U. de Nantes
Master
1A Physique et EEA - Option Physique
Ahmed RHALLABI
[email protected]
Polytech
Ingénieur
4A Dpt Electronique Conception Circuits et
systèmes
Christian PETER
[email protected]
Polytech
Ingénieur
3A TNS (Traitement Numérique du Signal)
Luc DENEIRE
[email protected]
Polytech
Ingénieur
2A - option CSS (Conception de Circuits et
Systèmes)
Pascal MASSON
[email protected]
Polytech
Ingénieur
2A - option CSS (Conception de Circuits et
Systèmes) et SE (systèmes embarqués)
Eric DEKNEUVEL
[email protected]
Polytech
Ingénieur
2A Tronc commun
Christian PETER
[email protected]
Polytech'
Sophia
Ingénieur
2A Informatique
Michel AUGUIN
[email protected]
UNS_UFR
SCIENCES
Master
M1 Electronique spécialité TSM (Télécoms et
systèmes microélectroniques)
Jean Marc RIBERO
[email protected]
UNSA
Licence
L3 EEA
Mohamed AL
KHALFIOUI
[email protected]
UHP
[email protected]
NANTES
NICE
ORLEANS
U. Orleans
ESPEO
Ingénieur
3A Optique et Plasma -spécialité électronique et Christophe
optique
CACHONCILLE
[email protected]
PARIS
ECE
Ingénieur
ENSTA
Ingénieur
ESIEE
Ingénieur
ESIEE
3A Nanotechnologies
Lamia ROUAI
[email protected]
Martine VILLEDIEU
[email protected]
4A Architecte intégrateur de systèmes
électroniques
Laure SEVELY
[email protected]
Ingénieur
3A Tronc commun
Emmanuelle ALGRE
[email protected]
ESPCI
Ingénieur
3A
Gérard DREYFUS
[email protected]
ESPCI
Ingénieur
1A
Gérard DREYFUS
[email protected]
PARIS (suite)
ISEP
Ingénieur
3A Conception analogique et RF
Francis CHAN WAI
PO
francis.chan-w [email protected]
ISEP
Ingénieur
3A Simulation des composants
Costin ANGHEL
[email protected]
ISEP
Ingénieur
2A Conception numérique VLSI
Francis CHAN WAI
PO
francis.chan-w [email protected]
ISEP
Ingénieur
2A Architecture des systèmes embarqués
Frédéric AMIEL
[email protected]
Polytech Paris
Ingénieur
- UPMC
3A - ELI (Electronique et informatique)
Jean-Marie
CHESNEAUX
[email protected]
Polytech Paris
Ingénieur
- UPMC
3A - E2i (électronique et informatique
industrielle)
Christophe MARTIN
[email protected]
Polytech paris
Ingénieur
UPMC
2A - E2i electronique et info industrielle
Christophe MARTIN
[email protected]
Polytech paris
Ingénieur
UPMC
1A - E2i electronique et info industrielle
Christophe MARTIN
[email protected]
Telecom
ParisTech
1A et 2A module Electronique intégrée
Yves MATHIEU
[email protected]
UPMC-Paris 6 Master
M2 Sdi-SC (systèmes communiquants) option
SRM (Syst. Radio et Microonde)
David LAUTRU
[email protected]
UPMC-Paris 6 Master
M2 Sdi-SC (systèmes communiquants) option
STN (Syst. Télécom. numériques)
David LAUTRU
[email protected]
UPMC-Paris 6 Master
M2 RIM-GS (Rehabilitation et Ingénierie Médicale
Gérard SOU
Spéc. Génie de la Santé)
[email protected]
UPMC-Paris 6 Master
M1 SDI - Tronc commun
[email protected]
UPMC-Paris 6 Master
M1 - mention Informatique - spécialité SESI (exJean-Lou
ACSI) (Systèmes Electroniques et Systèmes
DESBARBIEUX
Informatiques) - option systèmes
[email protected]
UPMC-Paris 6 Master
M1 - mention Informatique - spécialité SESI (exJean-Lou
ACSI) (Systèmes Electroniques et Systèmes
DESBARBIEUX
Informatiques) - option réseaux
[email protected]
Ingénieur
Jean-Luc ZARADER
PARIS SUD ORSAY
U. Paris 11
Ingénieur
2A Polytech - Matériaux
Marino MARSI
[email protected]
U. Paris 11
Ingénieur ET
Responsable dpt Polytech Paris Sud
Electronique Systèmes Embarqués
Samir BOUAZIZ
[email protected]
U. Paris 11
Ingénieur ET
5A Polytech Paris Sud Electronique Systèmes
Embarqués
Hughes MOUNIER
[email protected]
U. Paris 11
Ingénieur ET
Embarqués
Sylvie LE HEGARAT
[email protected]
U. Paris 11
Ingénieur ET
Embarqués
Cédric KOENIGUER
[email protected]
U. Paris 11
Ingénieur
3A Polytech - Optronique (TP STM/AFM)
Yves BERNARD
[email protected]
U. Paris 11
Ingénieur
3A Polytech - Optronique 3ème année
(HF/Crozat)
Yves BERNARD
[email protected]
U. Paris 11
Ingénieur
2A Polytech - Optronique (AFM)
Yves BERNARD
[email protected]
U. Paris 11
Ingénieur
2A Polytech Apprentissage - Optronique (HF)
Yves BERNARD
[email protected]
U. Paris 11
Ingénieur
1A Polytech Electronique
Samir BOUAZIZ
[email protected]
U. Paris 11
Master/Ingé
Informatique, systèmes et Technologies /
Polytech Materiaux
Odile STEPHAN
[email protected]
U. Paris 11
Master Pro
M2P Réseaux télécoms
Michel KIEFFER
[email protected]
PARIS SUD ORSAY
U. Paris 11
Master 1
M1 IST ( Informatique, systèmes et technologie)
- module Conception de circuits intégrés
Gaelle PERUSSON
numériques et analogiques
U. Paris 11
Master 1
M1 IST - module systèmes et propagation pour
Gaelle PERUSSON
les Telecoms RF et HF
gaelle.perusson@ lss.supelec.fr
U. Paris 11
Master 1
M1 IST - module Matériaux et composants pour
l'électronique et les télécoms
Gaelle PERUSSON
U. Paris 11
Master 1
M1 IST - module Nanotechnologies
Gaelle PERUSSON
U. Paris 11
Master 1
M1 IST - module Travaux d'étude et de
recherche
Gaelle PERUSSON
U. Paris 11
Master 1
Physique fondamentale et appliquée (STM/AFM) Odile STEPHAN
[email protected]
U. Paris 11
Master 1
Science des matériaux (AFM)
Sylvain FRANGER
[email protected]
U. Paris 11
Licence pro
Ingénierie des matériaux en films minces pour
l'optique et l'énergie MATFM
Abderrahmane
BOUCHEFFA
[email protected]
U. Paris 11
Licence
L3 chimie
Philippe PIGEON
[email protected]
[email protected]
[email protected]
U. Paris 11
Licence
L3 physique et application
Jean-Luc
RAIMBAULT
U. Paris 11
Licence
IST
Jean-Christophe
GINEFRI
Ile-de-France Lycéens
Nanoécole
Paris-Sud
Eleves du secondaire
Lycéens
RENNES
Supelec
Ingénieur
1A et 2A
Gilles TOURNEUR
[email protected]
Supelec
Ingénieur
3A ECS (Electronique, communication,
systèmes)
Gilles TOURNEUR
[email protected]
INSA
Ingénieur
4A MNT (Matériaux et Nanotechnologies)
Mathieu PERRIN
[email protected]
Ingénieur
5A Electronique et systèmes de communication
Fabienne NOUVEL
(SRC)
[email protected]
INSA
Ingénieur
4A Electronique et systèmes de communication Jean-Christophe
(SRC)
PREVOLET
[email protected]
INSA
Ingénieur
3A Electronique et systèmes de communication
Fabienne NOUVEL
(SRC)
[email protected]
Univ. Rennes
1
Master pro
M2P mention Mécanique - spécialité
Mécatronique
Georges DUMONT
[email protected]
Univ. Rennes
1
Master
M1 Electronique - UE 98 microtechnologie et
capteurs
Christian
BROUSSEAU
[email protected]
INSA
SAINT-ETIENNE
Univ. SaintEtienne
Ingénieur
3A Télécom
Alain AUBERT
[email protected]
Télécom St
Etienne
Ingénieur
3A Electronique et optique
Bruno SAUVIAC
[email protected]
STRASBOURG
INSA
Ingénieur
3A Génie Electrique - option Système
Jean Michel HUBE
[email protected]
TPS
Ingénieur
2A Microélectronique
Christophe
LALLEMENT
[email protected]
TPS
Ingénieur
1A TIC - Santé
Christophe
LALLEMENT
[email protected]
TPS
Ingénieur
2A FIP
Christophe DOIGNON [email protected]
UDS
Master
M1 MNE (MicroNanoélectronique)
Luc HEBRARD
[email protected]
UDS
Master
M1 Mécatronique
Dominique KNITTEL
[email protected]
UDS
Licence
L3 ESA (Electronique signal automatique)
Daniel MATHIOT
[email protected]
ULP-IUT
DUT 1A
Département Génie électrique
Vincent FRICK
[email protected]
IUT de
Hagenau
DUT 2A
Génie électrique
Vincent FRICK
[email protected]
TOULON
ISEN
Ingénieur
2A - Spécialisation
Philippe OUILLON
[email protected]
ISEN
Ingénieur
2A - Approfondissement
Philippe OUILLON
[email protected]
ISEN
Ingénieur
2A - Unité d'ouverture
Philippe OUILLON
[email protected]
TOULOUSE
INSA
Ingénieur
5A GM-GSI (génie des systèmes industriels)
Michel LLANES
[email protected]
INSA
Ingénieur
4A Génie physique
Iann GERBER
[email protected]
GBA Post génomique
Jean-Marie
FRANCOIS
[email protected]
INSA
Ingénieur
ENSIACET
Ingénieur
3A Matériaux Fonctionnels (MAFO)
Brigitte CAUSSAT
[email protected]
INSA
Ingénieur
2A IMACS (Ingénierie des matériaux
composants et systèmes)
Colette LEVADE
[email protected]
UPS
Master
M1 CESE (Conversion de l'énergie et syst.
Électriques)
Pierre BIDAN
[email protected]
UPS
Master
M1 Sciences et materiaux
Alain PEIGNEY
[email protected]
UPS
Master
M1 Physique Fondamentale
Sylvain CAPPONI
[email protected]
UPS
Master pro
IM2P2 (Ingénierie de la matière Modelisation des
Georges LANDA
processus physiques)
[email protected]
IUT
DUT
Mesures Physiques
[email protected]
AIME
Formation de doctorants
Collège
Grisolles
Sensibilisation de collègiens
Colllège
Castanet
Sensibilisation de collègiens
Jérôme LAUNAY
TOURS
Univ. de ToursIngénieur
Polytech
5A Spécialité Electronique et Systèmes de
l'Energie Electrique
Nathalie BATUT
[email protected]
Univ. de ToursIngénieur
Polytech
4A Spécialité Electronique et Systèmes de
l'Energie Electrique
Nathalie BATUT
[email protected]
IUT Tours
GEII - Electricité et Electronique spécialité
Electronique analogique et microélectronique
Daniel ALQUIER
[email protected]
Licence pro
VALENCE
Grenoble INP
Ingénieur
ENSE3 - 5A IEE option EPTE (Electronique de
Puissance)
Laurent GERBAUD
[email protected]
Grenoble INP
Ingénieur
5A ESISAR - Electonique, Informatique et
Systèmes (EiS) option électronique des
Vincent BEROULLE
[email protected]
Grenoble INP
Ingénieur
3A ESISAR - Electonique, Informatique et
Systèmes (EiS)
Yvan DUROC
[email protected]
VILLE D'AVRAY
U. Paris 10
Master 1
1ère année Electronique embarquée et Télécom Philippe FORSTER
[email protected]
U. Paris 10
Licence Pro
Techniques aéronautiques et spatiales
Stéphane
RETAILLEAU
[email protected]
U. Paris 10
IUT 1ère
année
GEII
Stéphane
RETAILLEAU
[email protected]
VILLETANEUSE
IUT
Licence pro
Univ. Paris 13 Master
3A Electronique, optique et nano
Alexis FISCHER
[email protected]
M1 Physique et Nanotechnologies
Alexis FISCHER
[email protected]
Liste des sigles de l'annexe 2
CPE
Ecole Supérieure de Chimie Physique et Electronique de Lyon
ECE
Ecole Centrale d'Electronique
ECL
Ecole Centrale de Lyon
ENSCPB
ENS de Chimie et Physique de Bordeaux
ENSEA
ENS de l'Electronique et des Applications
ENSEEIHT
ENS Electronique, Electrotechnique, Informatique et Hydraulique de Toulouse
ENSEIRB
ENS D'électronique, Informatique et Radiocommunications de Bordeaux
ENSEM
ENS d'électricité et de mécanique (Strasbourg)
ENSIACET
ENS d'Ingénieurs en Arts Chimiques et Technologiques
ENSIETA
ENS d'Ingénieurs des Etudes et Techniques de l'Armement (Brest)
ENSIL
ENS d'Ingénieurs de Limoges
ENSIMAG
ENS d'Informatique et de Mathématiques de Grenoble
ENSMSE
ENS des Mines de Saint-Etienne
ENSPS
ENS de Physique de Strasbourg
ENSSAT
ENS des Sciences Appliquées et Technologie (Lannion)
ENSTA
ENS des Techniques Avancées
ENSTB
ENS de Télécommunications de Bretagne
ENSTIMAC
ENS des Techniques Industrielles et des Mines d'Albi Carnaux
ESEO
Ecole Supérieure d'Electronique de l'Ouest
ESIEE
Ecole Supérieure D'Ingénieurs en Electronique et Electrotechnique
ESISAR
Ecole Supérieure d'Ingénieurs en Systèmes Industriels Avancés Rhône-Alpes (Valence)
ESPCI
Ecole Supérieure de Physique et de Chimie Industrielle (Paris)
ESPEO
Ecole Supérieure de Physique, Electronique et Optique
FST
Faculté des Sciences et Techniques (Limoges)
Grenoble INP
Institut polytechnique de Grenoble
IFIPS
Insitut de Formation d'Ingénieurs de Paris-Sud 11
INPL
Institut national polytechnique de Lorraine
ISEN
Institut Supérieur d'Electronique et du Numérique (Lille, Toulon et Brest)
ISEP
Insitut Supérieur d'Electronique de Paris
ISIFC
Institut Supérieur d'Ingénieurs de Franche Comté
ISIMA
Insitut Supérieur d'Informatique, de Modélisation et de leurs Applications (Clermond Ferrand)
IST
Informatique, Systèmes et Technologie
UCBL
Université Claude Bernard de Lyon
UDS
Université de Strasbourg
UHP
Université Henri Poincaré (Nancy)
UJF
Université Joseph Fourier (Grenoble)
UNSA
Université Nice Sophia Antipolis
UPMC
Université Pierre et Marie-Curie (Paris 6)
UPS
Université Paul Sabatier (Toulouse 3)
UPV
Université Paul Verlaine (Metz)
USTL
Université des Sciences et Technologies de Lille
ANNEXE 2.3
Tableaux détaillant les utilisateurs
Liste des 89 filières de formation utilisatrices en 2012-2013
1
Albi
ENSTIMAC (École des Mines d'Albi - Carmaux)
2
Angers
Groupe ESEO (École d'ingénieurs)
3
Annecy
Polytech Annecy-Chambery Univ-Savoie
4
5
Besançon
6
ISIFC (Institut supérieur d'ingénieurs de Franche-Comté)
Univ. de Bordeaux 1
7
8
Univ. Franche Comté UFR - ST (Sciences et Techniques)
IUT - Univ. De Bordeaux 1
Bordeaux
ENSEIRB-MATMECA (École Nationale Sup. d'Electronique, Informatique,
Télécommunications, Mathématique et Mécanique de Bordeaux)
9
ENSCPB (École Nationale Sup. De Chimie, de Biologie et de Physique)
10
UBO (Université de Bretagne Occidentale)
11
12
Brest
ISEN-BREST (École d'Ingénieurs)
ENSTA Bretagne (École Nationale Supérieure de Techniques Avancées)
Caen
ENSICAEN (École nationale supérieure d'ingénieurs de Caen)
13
14
ENSTB (Télécom Bretagne)
15
Univ. Blaise Pascal
Clermont Ferrand
ISIMA - Univ. Blaise Pascal (Institut Supérieur d'Informatique, de Modélisation et
17
Gardanne
ENSMSE (École Nationale des Mines de St Etienne)
18
Gif sur Yvette
SUPELEC
16
de leurs Applications)
19
PHELMA Grenoble INP (Institut polytechnique de Grenoble)
20
21
ENSE3 Grenoble INP (Institut polytechnique de Grenoble)
Grenoble
Polytech Grenoble UJF
22
Univ. Joseph Fourier
23
IUT 1 (UJF)
24
ECL (Ecole Centrale de Lille)
25
26
Télécom Lille 1
Lille
Polytech USTL (Ecole Polytechnique Universitaire de Lille)
27
ISEN
28
Univ. de Lille 1
29
30
Limoges
ENSIL (Ecole Nationale Supérieure d'Ingénieurs de Limoges)
Univ. de Limoges - FST (Faculté des Sciences et Techniques)
31
INSA (Institut National des Sciences Appliquées)
32
Univ. Claude Bernard Lyon 1
33
Lyon
34
ECL (Ecole centrale de Lyon)
35
36
Polytech - Aix-Marseille Université
Marseille
37
38
39
Metz
44
Université Paul Verlaine
SUPELEC
Université Montpellier 2
Montpellier
42
43
AMU (Aix Marseille Université)
IUT
40
41
CPE (école d'ingénieurs en Chimie, Physique et Electronique)
Polytech Monpellier
IUT Montpellier
Nancy
Institut national Polytechnique de Lorraine
Université de Lorraine UHP
45
46
Nantes
47
48
UNSA (Université Nice Sophia Antipolis)
Faculté des Sciences - UNSA
Orléans
51
52
Ecole des Mines de Nantes
Polytech Nice (Univ. Nice Sophia Antipolis)
Nice
49
50
Univ. de Nantes
Université d'Orléans/ESPEO
Université Paris-Sud 11
Orsay
Polytech Paris-Sud
53
ECP - Ecole Centrale Chatenay-Malabry
54
UPMC (Université Pierre et Marie Curie)
55
Polytech Paris - UPMC
56
ENSTA Paris Tech (École Nationale Supérieure de Techniques Avancées)
57
ENSEA Cergy (Ecole Nationale Sup. de l'Electronique et ses Applications)
58
59
Telecom Paris Tech
Paris Ile-de-France
ESIEE Marne la Vallée
ESPCI (Ecole Supérieure de Physique et de Chimie industrielles de la ville de
60
Paris)
61
ISEP
62
ECE (Ecole Centrale)
63
IUT de Villetaneuse (Paris 13)
64
Univ. de Rennes 1
65
66
SUPELEC
Rennes
Technologie )
67
68
INSA de Rennes
Saint-Etienne
69
70
Télécom St Etienne
Strasbourg
71
72
ENSSAT Lannion (École Nationale Supérieure des Sciences Appliquées et de
Univ. de Strasbourg
ULP - IUT de Haguenau
Toulon
ISEN (école d'ingénieur généraliste en haute technologie)
73
74
Université Paul Sabatier
75
INP Toulouse (Ecole nationale polytechnique de Toulouse) à vérifier
76
UPS / IUP Toulouse
77
Toulouse
ENSEEIHT (Ecole nat. sup. d'électrotechnique, d'électronique, d'informatique,
d'hydraulique et des télécommunications)
ENSIACET (Ecole Nationale Supérieure des Ingénieurs
78
en Arts Chimiques Et Technologiques)
79
ISAE - Institut Supérieur de l'Aeronautique et de l'Espace
80
IUT de Toulouse
81
Univ. François Rabelais de Tours
Tours
Polytech Tours - Univ. F. Rabelais
84
Valence
ESISAR / Grenoble INP (école d'ingénieurs en systèmes avancés et réseaux)
85
Ville d'Avray
Université Paris 10
86
Brésil
Universidad de Santos
87
Espagne
Universidad del Pais Vasco en Bilbao
88
Italie
Politecnico di Torino
89
Suisse
EPFL Lausanne
82
83
IUT Tours
Liste des 65 laboratoires utilisateurs des moyens CNFM 2012-13
Liste des 65 labos utilisateurs des moyens CNFM 2012-2013
1
2
3
Besançon
Bordeaux
FEMTO-ST (Franche-Comté Electronique, Mécanique, Thermique et Optique)
Laboratoire IMS (ENSEIRB- Université Bordeaux 1)
CENBG (Gradignan)
4
Gardanne
CMP-GC (Centre Microélectronique de Provence)
5
Gif sur Yvette
SUPELEC
6
TIMA / Grenoble INP
7
IMEP-LAHC/ Grenoble INP
8
G2Elab / Grenoble INP
9
GIPSA lab / Grenoble INP
10
CMP (Circuit Multi-projets)
11
Cermav (Centre de Recherche sur les Macromolecules Végétales)
12
13
Grenoble
Institut Néel / CNRS Grenoble
LETI / CEA Grenoble
14
LNCMI / CNRS Grenoble
15
LPSC (Laboratoire de Physique Subatomique et Cosomologie)
16
LTM (Laboratoire des technologies de la Microélectronique)
17
LMGP / Grenoble INP
18
SIMAP / Grenoble INP
19
PTA (Plateforme Technologique Amont)
20
IEMN
21
Lille
23
24
25
26
27
Limoges
Lyon
Marseille
Metz
Montpellier
32
Nancy
INL (Institut des Nanotechnologies de Lyon)
IM2NP - UMR CNRS 7334 & Universités Aix-Marseille et Sud Toulon Var
LICM (Laboratoire interface capteur microélectronique)
Laboratoire Charles Coulomb (L2C)
LIEN
GREEN (Groupe de Recherche en Électrotechnique et Électronique de Nancy - EA 4366)
IEF (Institut d'électronique fondamentale)
33
34
Laboratoire Ampère
IES (Univ. Montpellier 2)
30
31
XLIM : Institut de recherche UMR CNRS 6172
LIRMM (Univ. Montpellier 2): département microléctronique et robotique
28
29
PHLAM (Laboratoire de physique, des lasers, atomes et molécules)
DOAE-IEMN ( Département Opto-Acousto-Electronique à Valenciennes)
22
Orsay
LCP (Laboatoire de Chimie Physique)
35
Laboratoires utilisant la CTU MINERVE (IEF)
36
LIP6 (UMR7606 - Laboratoire d'informatique de Paris 6)
37
UPMC -L2E (Laboratoire d'Électronique et Électromagnétisme)
38
SIGMA (Laboratoire Signaux, Modèles, Apprentissage statistique)
ETIS (ENSEA Cergy) (Équipe de Traitement de l'Information et des Systèmes)
39
40
Paris
ECS-Lab (Cergy) Equipe de Commande des Systèmes
41
Laboratoire de Physique des lasers de Villetaneuse
42
Telecom Paris Tech
43
ESIEE (École Supérieure d'Ingénieur en Électronique et Électrotechnique)
44
ISEP (Institut Supérieur d’Électronique de Paris)
IETR UR1 (Institut d’Électronique et de Télécom. de Rennes)
45
46
Rennes
IETR-INSA
47
Telecom SE
48
49
SUPELEC
Saint-Etienne
LMPG (Laboratoire des Procédés en Milieux Granulaires)
Hubert Curien
50
51
Strasbourg
52
Toulon
iCube (Laboratoire des sciences de l'ingénieur, de l'informatique et de l'imagerie)
ISEN
53
LAAS-CNRS (Laboratoire d'analyse et d'architecture des systèmes)
54
LAPLACE (Laboratoire Plasma et conversion d'énergie)
55
LPCNO (Laboratoire de physique et de chimie des nano-objets)
56
CEMES (Centre d'élaboration de matériaux et d'études structurales)
ISAE (Institut supérieur de l'aéronautique et de l'espace)
57
58
Toulouse
LNCMI (Laboratoire national des champs magnétiques intenses)
59
CNES (Centre National de l'espace pour la Terre)
60
IMFT (Institut de mécanique des fluides de Toulouse)
61
LCC (Laboratoire de Chimie de Coordination)
62
CIRIMAT (Centre Interuniv. de Rech. et d’Ingénierie des Matériaux - UMR CNRS 5085)
IRAP (Institut de Recherche en Astrophysique et Planétologie)
63
64
Tchéquie
Univ. de Liberec
65
Tunisie
Laboratoire dde microélectronique et instrumentation
Liste des sites actifs pour la formation continue 2012-2013
Formation continue 2012-13 - Etablissements concernés
1
Bordeaux
2
CNRS
Erasmus mundus
3
4
Gif-sur-Yvette
Master Nankin
SUPELEC
5
Grenoble
MINALOGIC
6
ST Microelectronics Crolles
7
AEPI
8
ESONN
9
NANOEL
10
MRAM (Ecole été)
11
Formation professeurss Nano@school (secondaire)
12
Télécom Lille 1
13
Lille
14
Université Lille 1
Formation des professeurs du secondaire
15
Lyon
INSA
16
Marseille
Polytech
17
Montpellier
Univ. Montpellier 2 et divers
CTU Minerve
18
19
20
21
Orsay
Paris
22
23
26
27
ESIEE
ESPCI
SUPELEC
Rennes
24
25
Paris-Sud
ENSTA
CCMO
Toulouse
Villetaneuse
LAAS
CEA LETI (Grenoble)
IUT Villetaneuse Dpt R&T
Liste des sites actifs pour le transfert en 2012-2013
Entreprises utilisatrices des moyens du CNFM
(transfert) en 2012-2013
1
2
Grenoble
CORIAL
SOITEC (Bernin)
3
COBHAM
4
RAO
5
LEMERY
6
Orsay
NANOPLAS
7
NANOVATION
8
ITODYS
9
ALCHIMER
10
NANOLIKE
11
12
Toulouse
13
14
15
INNOPTICS
MEAS
NEYCO
Villetaneuse
3S Photonics
ESIEE divers
Liste des sites CAO en 2012-2013
LISTE DES 50 SITES CAO 2012-2013
Nom du Site
Nom Complet
Atelier Interuniversitaire de
Microélectronique Toulouse
Centre d'Etudes Nucleaires de
Bordeaux Gradignan
Nom du responsable
Email du responsable
Participation Cadence Memscap Silvaco Synopsys Coventor Synplicity
[email protected]
5800
2500
Pedroza Jean-Louis
[email protected]
2500
2500
Chagoya Alexandre
[email protected]
5000
2500
1000
Lorival Régis
[email protected]
5800
2500
1000
Carrel Laurent
[email protected]
2500
2500
[email protected]
1000
Barelaud Bruno
[email protected]
3500
2500
Berny Romain
[email protected]
2500
2500
Rigaud Jean-Baptiste
[email protected]
5000
2500
1000
Protois Laurent
[email protected]
3500
2500
1000
Dallet Dominique
[email protected]
4000
2500
Ecole Nationale Supérieure
d'Ingénieurs de Caen
Lefebvre Philippe
[email protected]
2500
2500
ENSSAT
Ecole Nationale Supérieure des
Sciences Appliquées et de
Technologie
Sentieys Olivier
[email protected]
4000
2500
14
ENST
Telecom ParisTech
Mathieu Yves
[email protected]
2500
2500
15
ENSTB
Institut Telecom - Telecom Bretagne
Lahuec Cyril
[email protected]
2500
2500
16
ESEO
Ecole Supérieure d'Electronique de
l'Ouest
Perdriau Richard
[email protected]
2500
2500
17
ESIEE
Ecole Paris
Amendola Gilles
[email protected]
5800
2500
18
ESIREM
Ginhac Dominique
[email protected]
2500
2500
19
FEMTO-ST
Lardet-Vieudrin Franck
[email protected]
2500
2500
20
FSTN
Rhallabi Ahmed
[email protected]
1000
21
GT Lorraine
Georgia Tech Lorraine
Boussert Bertrand
[email protected]
1000
22
IEF
Institut d'Electronique Fondamentale
(Pôle CNFM PMIPS)
Mathias Hervé
[email protected]
4300
1000
1000
1
AIME
2
CENBG
3
CIME
Centre Interuniversitaire de
Microélectronique de Grenoble
4
CRCC
Centre de Ressources en CAO du
CNFM à Montpellier
5
ECL
Ecole Centrale Lyon / INL
6
ECM
Ecole Centrale de Marseille
Fossati Caroline
7
EEA-LIMOGES
Formations EEA de l'Université de
Limoges
8
EMN
Ecole des Mines de Nantes
9
EMSE-GC
Mines de Saint-Etienne Centre
Microélectronique de Provence
ENSEA
Ecole Nationale Supérieure de
l'électronique et ses Applications
11
ENSEIRBMATMECA
Ecole Nationale Supérieure
d'Electronique, Informatique,
Télécommunications, Mathématique
et Mécanique de Bordeaux
12
ENSICAEN
13
10
Ecole Supérieure d'Ingénieurs de
REcherche en Matériaux
Franche-Comté Electronique
Mecanique Thermique et Optique Sciences et Technologies
Faculté des Sciences et Techniques
de Nantes
Bourdeu d'Aguerre Philippe
1000
800
800
1000
1000
1000
800
1000
1000
2500
1000
800
23
IES
Institut d'Electronique du Sud
Christol Philippe
[email protected]
1000
24
IETR
Institut d'Electronique et de
Télécommunications de Rennes
Lhermite Hervé
[email protected]
1000
IFSIC-IRISA
UFR ISTIC : Informatique Electronique
Crand Samuel
[email protected]
2500
2500
Tomas Jean
[email protected]
5800
2500
1000
800
Collin Nicolas
[email protected]
4300
2500
1000
800
Verdier Jacques
[email protected]
4000
2500
25
Laboratoire IMS (Pôle CNFM de
Bordeaux PCB)
Institut d'Électronique du Solide et
des Systèmes - MIGREST
Institut National des Sciences
Appliquées de Lyon - CIMIRLY
26
IMS
27
INESS
28
INSA-LYON
29
INSA-RENNES
Institut National des Sciences
Appliquées de Rennes - CCMO
Nouvel Fabienne
[email protected]
1000
30
ISEN-BREST
Institut Supérieur de l'Electronique et
du Numérique - Brest
Le Lay chantal
[email protected]
4000
2500
31
ISENRECHERCHE
Institut Supérieur de l'Electronique et
du Numérique - Lille
Stefanelli Bruno
[email protected]
3500
2500
1000
ISEP
Institut Supérieur d'Electronique de
Paris
Anghel Costin
[email protected]
5000
2500
1000
Autran Jean-Luc
[email protected]
2500
Coustou Antony
[email protected]
5000
2500
Quertier Benjamin
[email protected]
4000
2500
32
Institut Matériaux Microélectr. et
Nanosciences de Provence
Laboratoire d'Analyse et
d'Architecture des Systèmes du
CNRS
Laboratoire d'Astrophysique de
Bordeaux
1000
33
L2MP
34
LAAS
35
LAB
36
LIEN
Laboratoire d'Instrumentation
Electronique de Nancy
Weinachter Francis
[email protected]
3300
2500
37
LIP6/SOC
Laboratoire d'Informatique de Paris 6
- Département SOC
Chotin-Avot Roselyne
[email protected]
2500
2500
38
LISIF
Sou Gérard
[email protected]
3500
2500
39
LPICM
Bonnassieux Yvan
[email protected]
2500
2500
40
LPMI-Nancy
Sarry Frédéric
[email protected]
1000
L2E: Laboratoire d'Electron. et
Electromagnétisme (ex LISIF)
Laboratoire de Physique des
Interfaces et Couches Minces
Institut Jean Lamour - UMR 7198
1000
1000
800
1000
1000
41
PolePACA
CNFM Pole PACA
Pannier Philippe
[email protected]
4000
2500
42
Polytech'
Montpellier
Ecole Polytechnique Universitaire de
Montpellier
Gallière Jean-Marc
[email protected]
5000
2500
43
PolytechNantes
Ecole Polytechnique de l'Université
de Nantes
Clorennec Joël
[email protected]
1000
44
Polytech'
Nice-Sophia
Ecole Polytech. de l’Université Nice
Sophia Antipolis
Staraj Eric
[email protected]
2500
2500
45
Polytech'Tours
Ecole Polytechnique de l'Université
de Tours
Batut Nathalie
[email protected]
5000
2500
46
SUPELEC-GIF
Ecole Supérieure d'Electricité,
campus de Gif
Trélin Francis
[email protected]
2500
2500
47
SUPELEC-METZ
École Supérieure d'Électricité,
Campus de Metz
Genty Frédéric
[email protected]
1000
48
UBO
Université de Bretagne Occidentale
Rubini Stephane
[email protected]
3500
49
UBP
Université Blaise Pascal
Wrzesniewski Jean-Paul
[email protected]
1000
50
UnivReunion
Université de La Réunion
Lan Sun Luk Jean-Daniel
[email protected]
2500
1000
1000
1000
1000
2500
1000
1000
2500
ANNEXE 3
PUBLICATIONS DU RÉSEAU
Conférences Invitées Internationales pédagogiques
O. Bonnaud, Présentation réseau EURODOTS Stockholm, 17-18 June 2013
O. Bonnaud, Application of nanotechnology in general, Invited conference, Silicon Valley seminar, 13th
November 2013, Riyadh (Saudia)
Conférences Internationales à but pédagogique et Proceedings
G. Papadourakis, E. Christinaki, P. Hatzi, J.M. Thiriet, H. Yahoui, O. Bonnaud, A. Friesel, D. Sidibe, G.
Tsirigotis, Clustering Analysis of Questionnaire for Ph.D. studies in Electrical and Information Engineering in
Europe, Oral communication; EAEEIE’13, Chania (Greece) 30-31 May 2013, Proc. 6 pages
O. Bonnaud, T. Mohammed-Brahim, J-M. Floch, A. Bsiesy, Priority of the French national network in
microelectronics and nanotechnologies towards the attractiveness of young high-schoolers, Oral communication;
EAEEIE’13, Chania (Greece) 30-31 May 2013, Proc. 6 pages
O. Bonnaud and L. Fesquet, Innovating projects as a pedagogical strategy for the French network for education
in microélectronics and nanotechnologies, Oral communication, Proc. MSE'2013, Austin, Texas (USA), 2-3 June
2013, pp 5-8
A. Friesel, J.M. Thiriet, , T. Wards, H. Yahoui, O. Bonnaud, H. Fremont, M.J. Martins, Coordination and
Alignment of Electrical and Information Engineering in European Higher Education Institutions, Oral
communication; ASEE’13 International Forum, Atlanta (USA) 23-26 June 2013, Proc. 8 pages
O. Bonnaud, L. Fesquet, The new strategy based on Innovative Projects in Microelectronics and
Nanotechnologies, Invited communication, SBMicro'2013; Curitiba (Brazil) 3-7 sept. 2013, ECS
Microelectronics Technology and Devices, Proc. SBMicro ISBN: 978-1-4799-0516-4 pp.1,7, 2-6 Sept. (2013).
O. Bonnaud, Doctorates formats in France, SEFI’2013, Leuven (Belgium), 16 September 2013
Publication nationale pédagogique
O. Bonnaud, Une formation adaptée aux besoins de l'industrie de la micro et nanoélectronique, Enova Mag.
Janvier 2013, pp.33-34
O. Bonnaud, CNFM - Des actions orientées vers l'attractivité de la microélectronique et des nanotechnologies,
Newsletter du SITELESC n°8, 18 mars 2013, p8, http://www.acsiel.com/iso_album/newsletter8_
sitelesc_18mars2013.pdf
O. Bonnaud, CNFM, De nouveaux statuts en cours de validation et des actions vers les doctorants pour le GIPCNFM, Newsletter du SITELESC n°9, 16 juillet 2013, p8, http://www.acsiel.fr/iso_album/pdf_newsletter9_
sitelesc_16juillet2013.pdf
F. Dubreuil, A. Baudrant, Ch. Rambaud, F. Marchi, Formation initiale des Enseignants de Physique-Chimie :
L’ouverture aux Nanosciences & Nanotechnologies, J3eA, 13 (2014) 0001
R. Dufour, S.L Laurette, Th. Dargent, M. Harnois, N. Bourzgui, V. Thomy, Physique des fluides aux échelles
microscopiques pour l’ingénierie des microsystèmes : fabrication et caractérisation, J3eA, 13 (2014) 0002
H. Sellier, E. Planus, F. Dubois, L. Lévy, I. Gautier-Luneau, Ph. Peyla, F. Marchi, Formation en Nanosciences et
Nanotechnologies : Un pas vers une «vraie » interdisciplinarité, J3eA, 13 (2014) 0003
Ph. Benabes, C. Lelandais-Perrault, E. Avignon, M. Roger, L. Bourgois, F. Vinci, F. Trélin, Enseignement de la
microélectronique à Supélec : une nouvelle pédagogie mise en place en 2012, J3eA, 13 (2014) 0004
F. Hutu, B. Allard, F. Jumel, M. Maranzana, K. Marquet, L. Morel, Luong-Viet Phung, T. Risset, D. Tournier, G.
Salagnac et al., Formation par projet et opportunité d’accès à distance à des ressources pédagogiques, J3eA, 13
(2014) 0005
L.F. Zanini et F. Dumas-Bouchiat, Autonomous magnetic devices for micro/nano particle handling, J3eA, 13
(2014) 0006
A-C. Salaün, R. Rogel, E. Jacques et L. Pichon, Fabrication et caractérisation électrique d'un capteur de gaz à
base de nanofils de silicium suspendus, J3eA, 13 (2014) 0007
J. Grisolia, G. Ben Assayag, R. Diaz, Ch. Duprat, F. Guerin, C. Capello, C. Rouabhi, F. Gessinn et M. Respaud,
Nanocrystals inside : fabrication de composants mémoires MOS à base de nanocristaux de silicium, J3eA, 13
(2014) 0008
F. Schwartz, L. Hébrard, A. Bozier, B. Pradarelli, L. Latorre, P. Nouet et R. Lorival, Testabilité d'un circuit
intégré mixte dédié à la mesure d'un champ magnétique, J3eA, 13 (2014) 0009
E. Sicard, A. Boyer et S. Serpaud, Retour d’expérience d’une formation EURODOTS en compatibilité
électromagnétique des circuits intégrés, J3eA, 13 (2014) 0010
O. Bonnaud, Éditeur Puce à l'Oreille, vol n°38, septembre 2013
O. Bonnaud, CNFM: Coordination Nationale pour la Formation en Microélectronique et Nanoélectronique,
Catalogue CEA-Fête de la Sciences, Grenoble, 10 octobre 2013
Conférences Nationales
O. Bonnaud, GIP CNFM : Coordination Nationale Pour la Formation à la Microélectronique et au
Nanotechnologies, Réunion C-Nano/CNFM/NanoEcole, Paris, 14 Février 2013
O. Bonnaud, La stratégie de projets innovants au sein de la coordination nationale pour la formation en
microélectronique et aux nanotechnologies, 10ème Colloque sur l'Enseignement des Technologies et des
Sciences de l'Information et des Systèmes CETSIS, Caen (France), 20-22 mars 2013
H. Cazin, Actions de sensibilisation aux nanotechnologies Nano-Ecole IdF, 10ème Colloque sur l'Enseignement
des Technologies et des Sciences de l'Information et des Systèmes CETSIS, Caen (France), 20-22 mars 2013
B. Pradarelli, P. Nouet, Approche mutualisée du CNFM pour l'enseignement du test industriel de circuits
intégrés, 10ème Colloque sur l'Enseignement des Technologies et des Sciences de l'Information et des Systèmes
CETSIS, Caen (France), 20-22 mars 2013
V. Mahout, La conception orientée objet au secours de la programmation de microcontrôleur ou inversement,
10ème Colloque sur l'Enseignement des Technologies et des Sciences de l'Information et des Systèmes CETSIS,
Caen (France), 20-22 mars 2013
B. Allard, Formation par projet et opportunité d'accès à distance à de ressources pédagogiques -, 10ème Colloque
sur l'Enseignement des Technologies et des Sciences de l'Information et des Systèmes CETSIS, Caen (France),
20-22 mars 2013
O. Bonnaud, P. Nouet, Coordination Nationale pour la Formation en Microélectronique et en nanotechnologies :
stratégie de projets innovants au service des entreprises – Guichet National de Formation Continue, Poster, Salon
ENOVA Grand Ouest, 27-28 Mars 2013
O. Bonnaud, Bilan 2012 du GIP CNFM, Démarrage des formations innovantes et renouvellement des statuts,
Assemblée Générale Ordinaire du SITELESC, Paris, 23 avril 2013
O. Bonnaud, Le point sur les compétences et le recrutement dans l'enseignement supérieur dans le domaine des
microet nano-électroniques, Présentation orale invitée. Journées Nationales du Réseau Doctoral
Microélectronique, Grenoble, 10-12 juin 2013
O. Bonnaud, L. Fesquet, G. Jacquemod, P. Nouet, FINMINA : Formations Innovantes en Micro-Electronique et
Nanotechnologies, Poster, premier Colloque IDEFI, 10-12 décembre 2013, Paris
ANNEXE 4
COMPOSITION DU CONSEIL D'ORIENTATION DU
GIP-CNFM
Année
2002
2006
2006
2002
2006
2002
2006
2002
2004
2009
2002
2002
2006
2004
2011
2006
2004
2002
2006
2006
2004
2006
2006
2006
2002
2002
2006
2002
2006
2002
2002
2006
2002
2006
2006
2002
2002
2004
2006
2006
2002
2002
2006
2006
2002
2002
2011
2006
2006
2011
2002
2002
2002
2004
2006
2004
2002
2006
2002
2002
2006
2004
2002
2002
2002
2006
2002
2004
2006
2006
2006
2004
2006
2002
2004
2006
2006
2002
2002
2004
2006
2006
2002
2011
2006
Nom
ADAM
ADDE
ALAELDINE
ALAYRAC
ALLARD
ALQUIE
AMARA
AMENDOLA
AMIEL
ANGHEL
ANGHEL
ARGUEL
AUBEPART
AUBERT
AVIGNON-MESELDZIJA
BABADJIAN
BAGHDADI
BAILLIEU
BARELAUD
BARRANDON
BECHOU
BELARBI
BELLOEIL
BEN DHIA
BERTRAND
BLANCHARD
BLAYAC
BOIS
BONNAUD
BONNET
BOSSOUTROT-MOLITON
BOUCHAKOUR
BOURDEU D'AGUERRE
BOURNEL
BOURZGUI
BOZIER
BRAME-BOUZOUZOU
BREHONNET
BRELUZEAU
BSIESY
BUCIUMAC
CADORET
CAMBON
CAMPS
CAPPY
CAPRON
CARIMALO
CATHEBRAS
CAZARRE
CAZIN
CHABRERIE
CHILLET
CLERC
COLLOT
CONEDERA
COULON
COURTOIS
CRAND
CREBIER
CROZAT
DANDACHE
DARFEUILLE
DEBARRE
DECLERCQ
DEFORGES
DEGREYS
DEGRUGILLIER
DELEMOTTE
DERRIEN
DETREY
DHALLUIN
D'HERMIES
DIOU
DOUKKALI
DRUON
DUBOIS
DUCHAMP
DUFAZA
DUFOUR-GERGAM
DUPUIS
EA
ELEUDJ
ESTIBALS
ETTAGHZOUTI
EXERTIER
Prénom
Jacques
Patrick
Ali
Christophe
Bruno
Georges
Amara
Gilles
Frédéric
Costin
Lorena
Philippe
Fabrice
Alain
Emilie
Lionel
Amer
François
Bruno
Ludovic
Laurent
Khaled
Sophie
Sonia
Yves
Yves
Sylvain
Daniel
Olivier
Guillaume
Colette
Rachid
Philippe
Arnaud
Nour Eddine
Anthony
Dominique
Pascale
Cédric
Ahmad
Marius
Jean-Yves
Gaston,
Thierry
Alain
Jean-Marc
Julie
Guy
Alain
Hughes
Christophe
Daniel
Raphaël
Philippe
Véronique
Nathalie
Bernard
Samuel
J.-Christophe
Paul
Abbas
Sébastien
Dominique
Michel
Olivier
Patricia
Dominique
Pascal
Steven
Jérémie
Bernard
Antoine
Camille
Aziz
Christian
Hèlène
Geneviève
Christian
Elizabeth
David
Thomas
Moshine
Bruno
Thouraya
Anne
Centre
CCMO
CCMO
CIMIRLY
CEMIP
CEMIP
Etablissement
ASTER IDF
TAMCIC
AMPERE
Laboratoire Microélectronique
ESIEE
CEMIP
ISEP
CEMIP
MINARC
TIMA
LAAS
PACA
IUT MARSEILLE
ISTASE
CEMIP
SUPELEC
CEMIP
ESIEE
CEMIP
Département Electronique - GET
ESIEE
PLM
XLIM - Département C²S²
IMWS
PCB
IMS
CCMO
IETR
CEMIP
LIP6
AIME
LESIA
LIRMM
CEMIP
ESIEE
PACA
CMP
Centre de Microélectronique de
CCMO - DG GIP-CNFM IETR
LAAS
PACA
AIME
PMIPS
PLFM
PMIPS
CIME-Nanotech
PCM
AIME
PCM
AIME
PMIPS
CMP
AIME
CCMO
CMP
CCMO
MIGREST
PLM
CEMIP
PLFM
CIMIRLY
PACA
CEMIP
MIGREST
PLFM
CCMO
PCB
CEMIP
CEMIP
CEMIP
L2MP
LAAS Toulouse
IEF
IEMN
LEPSI
UFR Sciences et Techniques
IEF
Design And Reuse
ESPEO - CRESITT
LIRMM
LAAS
ISEN
C'NANO
LIRMM
LAAS
IEF
ARM
ENSSAT
Grenoble INP
ENMSE Site Georges Sharpak
LAAS
IETR
IETR
Directeur CMP
IEF
LICM
IRCOM
IEF
EPFL
Dpt G.E
Telecom Paris Tech
ENST Bretagne
IEMN
IRISA
LIP
CMP
ESIEE
LICM
CRISMAT
IEMN
IRISA
IMS
L2MP
IEF
ANSOFF
ST Microelectronics - Rabat
LAAS
LIP6
ESYCOM
Adresse1
ENST BRETAGNE
ESEO
CRESITT Industrie
INSA Lyon
ISEP
ISEP
UNIVERSIT P. CEZANNE
Plateau du Moulon
ENST BRETAGNE
UNIVERSITE DE LIMOGES
NATIONAL UNIVERSITY OF
UNIVERSITE DE BORDEAUX 1
UNIVERSITE RENNES 1
UNIVERSITE PARIS 6
INSA Toulouse
ECOLE NATIONALE
EMSE
UNIVERSITE RENNES 1
Faculté des Sciences de
UNIVERSITE DE PROVENCE
UNIVERSITE PARIS SUD
UNIVERSITE LILLE 1
ULP
INPG
UNIVERSITE DE BRETAGNE
UNIVERSITE PARIS 11
Grenoble INP
UNIVERSITE DE
UNIVERSITE PAUL SABATIER
IEMN
LPN- CNRS UPR 20
UNIVERSITE DE
UNIVERSITE PARIS 11
IMEP
UNIVERSITE RENNES 1
UNIVERSITE RENNES 1
Université Paris Sud
UNIVERSITE METZ
DE-LEG-ELB
INSA RENNES
Dept COMELEC
Technopôle Brest Iroise
UNIVERSITE LILLE 1
IFSIC
ENS LYON
ECOLE NATIONALE
UNIVERSITE METZ
ISMRA
UNIVERSITE LILLE 1
ENSSAT
UNIVERSITE BORDEAUX 1
POLYTECH'NICE SOPHIA
ISEP
MAROC
UPMC
UNIVERSITE MARNE LA
2006
2006
2002
2006
2006
2002
2002
2006
2002
2006
2006
2006
2002
2004
2002
2010
2004
2002
2004
2002
2006
2006
2006
2004
2004
2002
2006
2006
2004
2002
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2004
2006
2006
2006
2002
2004
2011
2002
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2006
2002
2004
2006
2011
2004
2006
2006
2008
2011
2004
2004
2002
2004
2004
2002
2009
2006
2006
2006
2002
2006
2011
2006
2011
2006
2011
2011
2011
2006
2006
2009
2002
2006
2009
2002
2004
2004
2006
2011
2006
2011
2004
2006
2006
2004
FABRE
FEBVRE
FERRY
FESQUET
FLOC'H
FONTAINE
FONTANELL
FOUILLAT
GAFFIOT
GAILLARD
GALLIERE
GANEM
GARDA
GAUCH
GAUTHIER
GAUTIER
GELLY
GENTIL
GEOFFROY
GILLARD
GIRARD
GIRAUD
GOUPIL
GRATON
GUILLEMOT
HAPPY
HEBRARD
HERVE
HIRSCH
HOCHART
HOEL
HRAZIIA
HURET
ISKANDER
JACQUEMOD
JACQUES
JAMES
JEGO
KHASHYAP
KERHERVE
KEROUEDAN
KIELBASA
LALARDIE
LARVOR
LATORRE
LAUNAY
LE BERRE
LE BIHAN
LE THUC
LEDUC
LEFEBVRE-LEGRIS
LEGRAND
LELAN
LEPINAY
LEPLEY
LERAY
LEROY
LEVENSON
LEVI
LHERMITE
LINTIGNAT
LOISON
LORENZINI
LOUERAT
LUXEY
MAALOUF
MADEC
MAHENE
MAILLARD
MAKOSIEJ
MARCHI
MARCON
MARECHAL
MARTINCIC
MASMOUDI
MATHERON
MATHET
MAURINE
MEGHDADI
MEHREZ
MEILLERE
MELIQUE
MELONI
MERIC
MICHAUD
MIEYEVILLE
MOHAMMED-BRAHIM
Norbert
Michaël
Pascale
Laurent
Jean-Marie
Alain
Stéphane
Pascal
Frédéric
Thierry
Jean-Marc
Jean-Jacques
Patrick
Michel
Alain
Gaël
Pascal
Pierre
Didier
Raphaël
Aurélie
Bastien
Christophe
Gérard
Nadine
Henri
Luc
Yannick
Lionel
Jean-Pierre
Virginie
AIME
CIME-Nanotech / TIMA
CCMO
IETR
Technopôle Brest Iroise
Grenoble INP
INSA Rennes
Fondation Nanosciences
OMNT
DGESIP MESR
CCMO
PCM
CEMIP
CCMO
Directeur des Etudes
CIME-Nanotech
PCB
CCMO
CEMIP
CCMO
CCMO
PLFM
MIGREST
MIGREST
PCB
LISITE-MINARC
Fabrice
Ramy
Gilles
Emmanuel
Michel
Christophe
Rutwick
Eric
Sylvie
Richard
Eric
Philippe
Laurent
Jérôme
Denis
France
Philippe
Yves
Patricia
Bernard
Catherine
Pascal
Bernard
Pierre
Frédéric
Ariel
Hervé
Hervé
Julien
Renaud
Philippe
Marie-minerve
Cyril
Azar
Morgan
Torsten
Jean-Jacques
Adam
Florence
Jérôme
Anne-Lise
Emile
Souha
Gérard
Véronique
Philippe
Vahid
Habib
Stéphane
Jean-Marc
Henri
Stéphane
Jean-François
Fabien
Tayeb
LAAS
VEECO
ENST Bretagne
CEMIP
PACA
CCMO
CCMO
MINARC - LISITE
CCMO
PMIPS
PCM
LASS-CNRS
UBO - Lab-STICC
CCMO
PACA
PACA
PLFM
PLFM
MIGREST
PCB
CCMO
PLM
PACA
CEMIP
PACA
CCMO
MIGREST
CEMIP
CEMIP
CIME
CCMO
CEMIP
ST Microelectronics
PCM
PLM
CEMIP
PACA
MESR
CCMO
CIMIRLY
CCMO
Directeur dpt "Mathématiques,
ECL
IETR
UNIVERSITE RENNES 1
LIRMM
UNIVERSITE DE
CEMIP
UPMC
LIS
UNIVERSITE P. et M. CURIE
Centre de Recherche en Matière UNIVERSITE AIX MARSEILLE
SUPELEC
Plateau du Moulon
LMP Tours
Université de Tours
ENSMSE
Site Georges Charpak
GIP CNFM
Grenoble INP
CREAA
IETR
INSA Rennes
IETR
UNIVERSITE RENNES 1
ISEP
CRISMAT
ENSI CAEN
Département Electronique - GET ENST BRETAGNE
Grenoble INP
IEMN
UNIVERSITE LILLE 1
INESS
UNIVERSITE STRASBOURG 1
INESS
ENSPS
IMS
CEMIP
Université Paris 6 et 7
IEMN
Avenue Poincaré
CEMIP
ISEP
LIP6
UNIVERSITE PARIS 6
IETR
UNIVERSITE RENNES 1
Departement Génie Electrique
CUST
ENST Bretagne
Département Electronique CEMIP
ISEP
IMS
TAMCIC
ENST BRETAGNE
Département SSE
SUPELEC GIF
ARM
12 avenue des Prés
ANSOFF
LIRMM
UNIVERSITE DE
PACA
IUT Paul Sabatier
Télécom Bretagne
IETR
UNIVERSITE RENNES 1
LEAT
IUTGEII NICE
Polytech Nice-Sophia
IEMN (CNRS)
UNIVERSITE LILLE 1
IEMN
UNIVERSITE LILLE 1
ESIEE
LIRMM-PCM
LICM/CLOES
UNIVERSITE METZ
SUPELEC RENNES
ISEB
20 rue cuirassée Bretagne
Lab. Photonique et de Nanostruct LPN- CNRS UPR 20
IMS
IUT GEII BORDEAUX
IETR
UNIVERSITE RENNES 1
XLIM - Département C²S²
IETR
INSA Rennes
LIP6 - UPMC
UPMC
UBO - Lab-STICC - UMR CNRS
INESS
ENSPS
LIP6 - UPMC
UPMC
Education Nationale
Chargé des relations universitéISEP - LISITE
LEPES
UJF
LEMI
IUT ROUEN
LAGOA COMMUNICATION
IEF
SIAM
ENST PARIS
IEF
LIRMM
ENSIL
LIP6
UNIVERSITE DE
Délégué général SITELESC
Conseiller d'établissement
IETR
LMP
LEOM
IETR
UNIVERSITE PARIS 6
Polytech Marseille
SITELESC
INSA Rennes
IUT TOURS
ECOLE CENTRALE LYON
UNIVERSITE RENNES 1
2006
2006
2006
2006
2002
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2004
2011
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2006
2002
2002
2002
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2006
2002
2002
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2002
2011
2002
2006
2006
2004
2006
2002
2004
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