Résine d`enrobage de puces électroniques
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Résine d`enrobage de puces électroniques
Résine d'enrobage de puces électroniques DELO-KATIOBOND DELO-MONOPOX Résines d’enrobage de puce pour la technologie chip-on-board Fonctions des résines d’enrobage de puce La révolution microélectronique est telle que de nos jours, Seul ce procédé permet de garantir une protection effica- des puces à semi-conducteurs se trouvent dans pratique- ce contre les contraintes mécaniques (vibrations, fluctua- ment tous les équipements qui nous entourent. Différentes tions de température) et les influences environnementales techniques de montage et de conditionnement ont été (humidité, corrosion). développées afin d’exploiter ces équipements d’une ma- Cette protection est réalisée techniquement par enrobage nière sûre et fiable pendant toute leur durée de vie. Dans de la puce dans une matrice de résine liquide qui est le procédé intitulé procédé COB (chip-on-board), la puce ensuite polymérisée (glob top). Si uniquement une zone à semi-conducteurs nue est collée sur une carte à circuits ou une hauteur limitée est disponible pour l’enrobage, la imprimés, puis elle est reliée au circuit à l’aide de fils zone d’enrobage peut être définie par une barrière haute- électriques très fins. Il est nécessaire d’enrober la puce ment visqueuse qui est ensuite remplie d’un composé afin de protéger les fils et les structures fines sur la puce. liquide (méthode Dam&Fill®). Domaines d’application En fonction du domaine d’application de la puce, les exi- tes. Les domaines d’application les plus courants et les gences de la résine d’enrobage de puce, son application résines d’enrobage appropriées figurent dans le tableau ainsi que sa résistance aux contraintes sont très différen- ci-dessous. Enrobage de puce 2 Fiabilité maximale Temps de cycle courts Propriétés spéciales pour le secteur automobile p. ex. capteurs, hi-fi... pour les produits industriels p. ex. commandes... pour les produits de grande consommation p. ex. montres numériques, jouets courants... pour la technologie des cartes module de fabrication de carte à puces DELO-MONOPOX GE720 DELO-MONOPOX GE752 DELO-MONOPOX GE780 DELO-MONOPOX GE790 DELO-MONOPOX GE592 DELO-KATIOBOND GE680 DELO-KATIOBOND 4670 DELO-KATIOBOND 4696 Systèmes optimisés pour le secteur automobile et les produits industriels La fiabilité la plus élevée Les composants électroniques dans le secteur automobile Faible coefficient de dilatation et dans les produits industriels de grande qualité comme Tg élevée les capteurs, sont soumis à des conditions extrêmes: ils Bonne adhésion fonctionnent en étant soumis à de grandes fluctuations Faible retrait pendant la polymérisation de température d’utilisation tout en étant exposés à des Faible post polymérisation vibrations et des contraintes extrêmes; ils sont souvent Excellente résistance chimique en contact direct avec des milieux agressifs. DELO répond Résistance à des températures jusqu’à 170 °C à ces exigences et propose une série de composés d’enrobage de puce correspondants: Essais de fiabilité sur les "puces à problèmes": DELO-MONOPOX GE780 ne montre aucune défaillance après 1.000 cycles lors de l'essai de chocs thermiques de -40/+150 °C. En comparaison, des matériaux à remplissage élevé de la concurrence (concurrent 1) sont défaillants après 600 cycles. Seuls les résines hautement chargées et donc difficiles à déposer, atteignent la même fiabilité (concurrent 2). Propriétés prouvées Les essais courants suivants réalisés dans ce type d'industrie ont été subits avec succès par les adhésifs, DELO-MONOPOX GE720, GE752, GE780 et GE790: > 1.000 cycles d'essai de chocs thermiques -40 / 150 °C > 1.000 h de stockage à 85 °C/85 % d’h.r. sous 25 mA Flux trois fois meilleur grâce à un profil de soudage sans plomb 1.000 h de stockage à température élevée (150 °C) 1.000 h de stockage dans l'huile à 150 °C Essais de vibrations et autres L'illustration montre la résistance thermique et chimique très élevée de DELO-MONOPOX GE720. Le stockage à long terme à des températures élevées ou dans différents milieux ne modifie que très peu les propriétés fondamentales. 3 Résines d'enrobage de puce pour les produits grand public Temps de cycle réduits Des nos jours, les exigences pour les produits grand public mique des produits, surtout concernant l'enrobage des comme les montres numériques ou les jouets électroniques circuits intégrés dans les produits. DELO a particulière- sont très rigoureuses, mais nettement moins que pour les ment tenu compte de ces exigences et a adapté ses composants du secteur automobile. adhésifs à durcissement UV rapide, utilisés avec succès Par contre, la productivité dépend de la réussite écono- dans les cartes à puces depuis de nombreuses années, aux exigences spécifiques de ce secteur: Degré de durcissement en % Degré de durcissement après 24 h RT Degré de durcissement après irradiation Durcissement rapide à la lumière UV ou à la chaleur Adapté aux procédés en ligne Faibles coefficient de dilatation Faible absorption d'eau Faible potentiel de corrosion grâce à une grande pureté ionique Durée d'irradiation en s Durcissement de DELO-KATIOBOND GE680: le matériau montre une résistance initiale élevée après une courte irradiation à la lumière UV et il peut être traité très rapidement par la suite. Le durcissement final se fait après 24 h sans irradiation additionnelle. Les produits standard à durcissement à la chaleur de la concurrence doivent être durcis à 130 °C pendant 30 minutes avant un de subir un autre traitement. Opacité aux UV jusqu'à pratiquement la longueur d'onde IR (Infra Rouge) avec le produit de durcissement à la chaleur DELO-MONOPOX GE592 Propriétés prouvées 1.000 cycles d'essai de chocs thermiques -40 / 120 °C > 1.000 h de stockage à 85 °C/85 % d’h.r. sous 25 mA Flux trois fois meilleur grâce à un profil de soudage sans plomb Pureté d'ion élevée Cl-, Na+, K+ < 10 ppm L'adhésif cationique à durcissement à la chaleur, DELO-MONOPOX GE592, est opaque aux UV jusqu'à pratiquement la longueur d'onde IR et il est optimisé pour des procédés rapides et donc pour la production de masse. 4 Des adhésifs leaders mondiaux pour la technologie des cartes Exigences spéciales Les fabricants de cartes à puces comme les cartes ban- Le système Dam&Fill® à durcissement par UV, DELO- caires, les cartes Vitale, etc. ont des exigences très spéci- KATIOBOND 4670/4696, répond parfaitement à ces exi- fiques concernant le traitement et le fonctionnement des gences, ce qui en a fait la meilleure vente mondiale des composés d'enrobage de puces. D'une part, les compo- systèmes d'enrobage pour cette application, en quelques sés doivent durcir très rapidement pendant le procédé. années seulement. Outre le système standard, une vari- D'autre part, la puce doit même résister de manière fiable à ante plus dure et une version noire respectant la norme des conditions mécaniques extrêmes inhérentes, par ex. aux FIPS sont disponibles. flux multiples des centres modernes d'expédition postale. Temps de cycle réduits grâce à un durcissement rapide en 30 à 60 s Durcissement UV à une plage de longueur d'onde comprise entre 320 et 400 nm Pureté ionique élevée (Na+, K+, Cl- < 10 ppm) Hauteur d'enrobage minimale, même pour les grosses puces Les résines DELO-KATIOBOND Dam&Fill® forment un complexe chimiquement homogène Longue durée de vie: > 6 mois à +5 °C Optimal avec les adhésifs Die Attach, DELO-MONOPOX La méthode Dam&Fill® est une norme internationale dans le domaine de l'enrobage de puce pour les modules de cartes à puces. Lors de la première étape, une barrière hautement visqueuse (à la droite de l'illustration) est dispensée. Ensuite, elle est remplie d'une résine fluide. Les deux sont ensuite durcis à la lumière UV en 30 - 60 s. Propriétés prouvées Méthode d'essai Paramètres Température -40/125 °C Durée Les puces enrobées selon la méthode Dam&Fill® ont un pourcentage de défaillance plus réduit lors des 200 cycles essais d'expédition les plus exigeants au cours desquels les cartes à puces sont envoyées dans diffé- Humidité/ Chaleur Autocuiseur 85 °C/85 % d’h.r. 121 °C, 100 % d’h.r., 2 bar 500 h rents centres d'expédition postale puis leur stabilité mécanique est testée. 24 h Essai de temp. prolongé 125 °C 1.000 h Essai de pliage essai de changement 4.000 cycles essai de torsion 6.000 cycles 5 Systèmes personnalisés: Vue d'ensemble des données techniques Propriétés DELO-MONOPOX GE592 DELO-MONOPOX GE720 DELO-MONOPOX GE752 Glob top pour petites puces; pour des exigences minimes Remplissage pour Dam&Fill® et enrobage de capteur Glob top pour petites puces ou puces de taille moyenne noir noir noir 108.000 20.000 53.000 Degré de remplissage [% poids] 75 61 68 Durée d'irradiation avant résistance initiale – – – Durcissement avant résistance finale 5 min/130 °C 40 min/150 °C 40 min/150 °C Domaine d'application Couleur, épaisseur de couche de 1 mm Viscosité [mPas . s] Résistance à la rupture [MPa] 26 40 39 Elongation [%] 2.8 0,3 0,3 Dureté Shore D 74 D 90 D 93 Module de Young [MPa] 1.100 12.000 12.200 Coefficient de dilatation de 30 à 150 °C [ppm/K] 38 23 19 Température de transition vitreuse Tg [°C] (TMA) 120 175 180 Absorption d'eau [% poids] 0,2 0,19 0,2 3 0,6 1,3 chlore < 10 < 10 < 10 sodium < 10 < 10 < 10 potassium < 10 < 10 < 10 +5 °C -20 °C -20 °C Retrait [% vol] Contenu ionique [ppm] Température de stockage 6 Systèmes personnalisés: Vue d'ensemble des données techniques DELO-MONOPOX GE780 DELO-MONOPOX GE790 DELO-KATIOBOND GE680 DELO-KATIOBOND 4670/4696 Glob top pour petites puces ou puces de taille moyenne Barrière pour Dam&Fill® Glob top pour petites puces; pour des exigences minimes Remplissage/Barrière pour Dam&Fill® pour modules de cartes à puces noir noir blanc laiteux gris clair translucide 90.000 160.000 112.000 4.800/180.000 thix. 69 69 75 43/43 – – 30 s (55 mW/cm², UVA) 60 s (55 mW/cm², UVA) 60 min/150 °C 40 min/150 °C 24 h/RT 24 h/RT 54 30 41 30/10 0,4 0,3 0,6 6/17 D 93 D 92 D 91 D 79/D 57 12.800 13.000 6.900 1.700/n. d. 19 17 40 150/148 180 175 120 62/35 0,16 0,15 0,1 0,19/0,27 0,5 0,5 2 3/n. d. < 10 < 10 < 10 < 10 < 10 < 10 < 10 < 10 < 10 < 10 < 10 < 10 -20 °C -20 °C +5 °C +5 °C Les données et les informations fournies se fondent sur des essais réalisés dans des conditions en laboratoire. Ce document ne permet pas de déterminer des informations fiables sur le comportement du produit dans des conditions pratiques, ni son adaptabilité à une utilisation spécifique. Il appartiendra à l'utilisateur de tester l'adaptabilité du produit pour l'utilisation prévue en tenant compte de toutes les exigences spécifiques. Le type ainsi que les propriétés physiques et chimiques des matériaux à traiter avec le produit, tout comme les influences réelles survenant pendant le transport, le stockage, le traitement et l'utilisation, peuvent entraîner des déviations du comportement du produit par rapport à son comportement dans des conditions en laboratoire. Toutes les données fournies sont des valeurs moyennes typiques ou des paramètres déterminés de manière unique, mesurés dans des conditions en laboratoire. Les données et les informations fournies ne sont donc pas garanties pour les propriétés spécifiques du produit ou l'adaptabilité du produit à une utilisation spécifique. 7 DELO – Leader du collage intelligent Le spécialiste des solutions adaptées à tous les systèmes DELO jouit d'une expérience forte de 45 ans dans le domaine des adhésifs industriels. Notre équipe de plus de 160 experts travaille pour vous sur des solutions rapides et fiables. Notre principal objectif est de renforcer l'énergie novatrice de nos clients en leur permettant de réduire leurs coûts. La structure flexible de DELO permet la réalisation à court terme de chaque exigence du client. Une vaste gamme de produits Résines époxydes mono et bi-composante, acrylates et époxydes photo-initiés, adhésifs conducteurs d'électricité, méthacrylates, cyanoacrylates, silicones, polyuréthanes. Qualité DELO est certifié ISO 9001:2000. Des essais introductifs détaillés, un contrôle continu et une amélioration cohérente garantissent des produits de première classe. Recherche et Développement Notre quota de R&D d'environ 9 % est nettement au-dessus de la moyenne dans ce secteur de l'industrie. DELO dégage 25 % de son chiffre d'affaires avec des produits de moins de trois ans. Avec les adhésifs novateurs photoactivables DELO-KATIOBOND, nous sommes le leader mondial. Séminaires et formations Conseil technique et assistance Nos ingénieurs technico-commerciaux vous conseillent sur le terrain et peuvent vous soutenir dans la configuration de modes de production optimisés. La gestion de projets au sein de notre Département Ingénierie permet, par exemple, de réaliser des essais de prétraitement, des expériences en laboratoire et des mesures. Une étroite collaboration avec les constructeurs d'équipements ou les fournisseurs de matériaux est très avantageuse pour nos clients. Le service tous compris La solution parfaite comprend: l'adhésif, les lampes de durcissement, le contrôle d'intensité, l'équipement de dépose et l'intégration dans les modes de production. C'est à dire un seul contact pour cinq activités différentes. Un contact qui vous propose une vaste expérience des systèmes et vous soutient en parole et en fait. Ainsi, depuis de nombreuses années, le savoir-faire de DELO est intégré au développement et à la vente de dispositifs pour la production industrielle de masse. Un programme de formation complet chez DELO ou SUPRATEC transmet des connaissances pratiques sur la technologie de collage: compétences de base et informations sur les tâches de collages spécifiques à votre société, dans vos installations ou dans les salles de formation et les laboratoires de DELO à Landsberg. Des clients satisfaits Une enquête indépendante certifie que les clients de DELO sont réellement satisfaits. DELO a déjà reçu de nombreuses récompenses comme fournisseur. Parmi nos clients, nous comptons: Amphenol-Tuchel-Electronics, Conti Temic microelectronic, Datang Microelectronics Technology, Infineon Technologies, Leopold Kostal Fahrzeugelektrik, Robert Bosch, Smartflex Technology, TRW Automotive Electronics & Components ainsi que 2.300 autres clients dans le monde entier. © 2006 DELO Cette brochure, y compris tous ses composants, est protégée par le droit d’auteur. Toute utilisation qui n’est pas expressément autorisée par le droit d’auteur exige l’autorisation préalable de DELO Industrie Klebstoffe. Ceci s’applique plus particulièrement aux photocopies, divulgations, traitements, traductions et microfilms ainsi qu’à l’enregistrement, au traitement, à la photocopie et à la divulgation au moyen de systèmes électroniques. BP. 2001 91071 Bondoufle cedex France Téléphone +33 1 69118175 Télécopie +33 1 69116526 E-mail: [email protected] 02/06 Votre interlocuteur