ZEISS Crossbeam 340 et Crossbeam 540 Votre FIB

Informations produit
Version 1.0
ZEISS Crossbeam 340 et Crossbeam 540
Votre FIB-SEM pour la nanotomographie et la nanofabrication haut débit
Bénéficiez de la productivité avec la station de travail 3D Nano ouverte
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› Technologie et détails
› Service
Accélérez vos expériences de tomographie et utilisez les forts courants FIB avec
d'excellent profils de spot afin de combler le vide entre le micromotif et le nanomotif.
Maîtrisez le traitement FIB et profitez pleinement des avantages de la surveillance
FE-SEM en direct. Exécutez des applications complexes, à la pointe de la technologie
grâce au concept de plateforme modulaire de Crossbeam, à une architecture logicielle ouverte et facilement extensible ainsi qu'aux solutions uniques pour des échantillons exigeants, chargeant ou magnétiques.
Combinez les hautes performances d'imagerie et d'analyse de la colonne GEMINI
avec la plus grande capacité de traitement d'un faisceau d'ions focalisés (FIB) de
nouvelle génération pour constituer une station de travail 3D nano.
Animation
2
Plus simple, Plus intelligente. Plus intégrée.
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Collectez plus d'informations
Gardez la maîtrise de l'ensemble du process
Découvrez une souplesse maximale
Accélérez la préparation d'échantillon, la nanofabri-
Votre système Crossbeam est conçu pour une stabi-
Crossbeam peut être entièrement adapté à vos appli-
cation et l'usinage FIB : avec Crossbeam, vous com-
lité maximale durant les expériences à long-terme
cations spécifiques – aujourd'hui comme demain.
binez les excellentes performances du FE-SEM à
d'une grande exigence. La colonne à faisceau
Basé sur un concept modulaire, vous pouvez facile-
faible kV de la colonne GEMINI et des courants FIB
d'électrons et d'ions offre un profil de faisceau
ment faire évoluer votre système avec une large
jusqu'à 100 nA. Grâce à l'acquisition multiple-détec-
homogène sur une longue durée. Grâce à la concep-
gamme de détecteurs et d'accessoires. Personnalisez
teurs, une excellente résolution SEM dans des condi-
tion de la lentille GEMINI, vous bénéficiez d'une ima-
votre Crossbeam pour différentes expériences in situ
tions d'analyse et la capacité simultanée d'usinage
gerie à haute résolution pendant l'usinage. Vous
comme par exemple les essais de résistance à la
et d'imagerie, vous retrouverez un maximum d'infor-
pouvez aisément changer les paramètres du système
traction ou à l'effort, SIMS, CL, cryogénie ou
mations dans un temps minimum. La technologie
tels que le courant de sonde ou la tension d'accélé-
chauffage. L'interface de programmation (API)
GEMINI vous permet d'examiner de grands champs
ration en temps réel durant votre acquisition. Profi-
vous donne accès à chacun des paramètres du
de vision avec une résolution homogène pouvant
tez de la diversité d'échantillons la plus importante
microscope. Créez votre propre automatisation de
atteindre 50 k x 40 k pixels. Comptez sur des solu-
possible et de l'expérience d'une interface utilisateur
séquences opérationnelles complexes et tirez pleine-
tions avancées pour vos flux de travail et accélérez
graphique (GUI) facile à comprendre et d'un délai
ment parti de votre Crossbeam pour réaliser des
vos applications prolongées 3D telles que la tomo-
très court pour obtenir une image.
tâches auxquelles personne n'a encore pensé.
en moins de temps.
graphie, l'analyse 3D et la préparation de lamelles TEM.
Cliquez ici pour voir la vidéo sur YouTube
Détectez jusqu'à quatre signaux simultanément.
Modifiez le courant de sonde et la tension d'accélération sans réglages de l'image.
3
Découvrez la technologie qui se cache derrière cet instrument
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› Service
Appuyez-vous sur une base solide
Choix entre deux colonnes :
Crossbeam combine une plateforme FE-SEM polyva-
• La colonne GEMINI I VP du Crossbeam 340 vous
lente et une chambre adaptée à toute application FIB-
offre un maximum de souplesse d'échantillon et
SEM. Partant de là, vous pouvez adapter la station de
des environnements multi-usages. Avec la tech-
travail Crossbeam à toutes les exigences de vos appli-
nologie pression variable (VP), vous réalisez des
cations spécifiques – aujourd'hui et dans les années à
expériences in situ, y compris avec des échantil-
venir. La colonne électronique FE-SEM de Crossbeam
lons dégazant ou qui chargent, et ce dans
repose sur la technologie éprouvée GEMINI. Vous
d'excellentes conditions d'analyse. Le détecteur
apprécierez la stabilité à long terme de votre aligne-
Inlens Duo offfre un contraste de matériaux
ment SEM et le réglage sans effort de l'ensemble des
unique.
paramètres du système tels que le courant de sonde
• La colonne GEMINI II du Crossbeam 540, avec
et la tension d'accélération. Contrairement aux autres
son système à double condenseur, permet
FE-SEM, GEMINI n'expose pas votre échantillon à un
d'obtenir une haute résolution d'image, y com-
champ magnétique. Ceci vous permet d'obtenir une
pris à une faible tension et à un courant élevé.
imagerie de grands champs de vision avec une haute
Elle est idéale pour une imagerie à haute résolu-
résolution, exempte de distorsion, ainsi que l'inclinaison
tion et une analyse rapide. L'imagerie simultanée
sans influence sur la performance de l’optique électro-
avec Inlens SE et EsB offre un contraste topogra-
nique. Des images peuvent être obtenues facilement,
phique et un contraste de matériaux unique.
y compris avec des échantillons magnétiques.
Collectez plus d'informations en moins de temps.
Combined SE/EsB detector
Colonne GEMINI I VP (Crossbeam 340)
Double condenser
Fuite de champ magnétique de la lentille GEMINI par
rapport à une conception de lentille unipolaire traditionnelle.
Le champ magnétique minimum au niveau de l'échantillon
permet une performance optimale du faisceau d'ions et
d'électrons au niveau d'un échantillon incliné ainsi qu'une
imagerie à haute résolution de matériaux magnétiques.
0,10
0,09
0,08
0,07
B (2) [T]
› En Bref
Lentille unipolaire
0,06
Inlens EsB detector
Inlens SE detector
Beam booster
Magnetic lens
0,05
0,04
Scan coils
0,03
Electrostatic lens
0,02
Lentille GEMINI
Specimen
0,01
0,00
0
10
20
WD (mm)
30
40
Colonne GEMINI II (Crossbeam 540)
4
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› Service
De l'ablation massive à la précision nanométrique
Doublez la vitesse de vos applications 3D pour FIB-SEM en travaillant avec le courant de faisceau d'ions gallium
le plus élevé disponible de tout les FIB-SEM. Obtenez des résultats précis et reproductibles avec une stabilité
Field lens
Electromagnetic
aperture changer
maximale pendant la durée d'acquisition. La conception de la colonne vous donne accès à cinq ordres de granFIB column
deur de courant de faisceau. Les courants de faisceau les plus élevés allant jusqu'à 100 nA permettent une
Annular BSE detector
Annular SE detector
abrasion de matière et des process de gravure rapides et précis . De plus, cette colonne présente également des
Beam booster
performances exceptionnelles aux faibles courants, avec la plus petite taille de sonde de moins de 3 nm à 1 pA.
Magnetic lens
Vous obtenez une haute résolution à différentes tensions d'accélération jusqu'à 500 V. Ceci permet par exemple
Everhart-Thornley
detector SE imaging
in HV mode
le polissage de lamelle TEM avec une couche superficielle amorphe minimale.
BSE detector
Electrostatic lens
Specimen
Darkfield STEM detector
Brightfield STEM detector
Disposition de la colonne FIB et de la colonne FE-SEM au niveau des
systèmes Crossbeam avec un angle d'inclinaison de 54°.
A
B
C
D
Une excellente stabilité à long terme est essentielle dans les applications 3D-FIB. Votre FIB ZEISS garantit une stabilité de courant échantillon de
+/- 5% sur 72 heures.
10 µm
De nombreuses applications bénéficieront largement de l'accroissement du courant disponible et des performances exceptionnelles sur l'ensemble de plage de courant. A) Préparation
de coupe transversale dans de l'acier, B) Reconstruction 3D de
fissures en tôles d'acier ; Échantillon : Avec l'aimable autorisation de AUDI AG, C) Lamelle TEM de grandes dimensions
(50 µm x 20 µm) préparée automatiquement en 25 min,
D) Création de motif pointe AFM
5
Élargissez vos possibilités
› En Bref
› Les avantages
› Les applications
Avec l'option Laser, vous réalisez l'ablation ou la fabrication de matière du millimètre au nanomètre
Faites évoluer votre système Crossbeam en ajoutant l'ablation Laser optionnelle pour préparer les échantillons là
où les méthodes conventionnelles sont trop lentes ou trop complexes. Combinez-la avec le FIB à courant élevé et
vous pourrez fabriquer des structures fonctionnelles du millimètre jusqu'au nanomètre. Avec un seul et unique
système.
› Le système
› Technologie et détails
› Service
Applications :
• Dégagez les zones d’intérêts profondément enfouies avant de poursuivre les travaux avec le FIB-SEM.
• Découpez des phases fragiles telles que les fibres de verre ou la céramique.
100 µm
• Découpez des échantillons mous pour lesquels la préparation mécanique peut entraîner bavures,
délaminations ou compressions.
Détecteur à effet Hall Un volume de 1.7 x 2.2 x 0.5 mm³ de composé de soudure a été retiré en 70 sec. pour analyse en FIB-SEM.
• Découpez des échantillons à géométries complexes qui ne peuvent pas être préparés avec des microtomes.
• Fabriquez des structures fonctionnelles telles que des appareils microfluidiques et des MEMS.
• Préparez tout matériau pour analyse EDS et EBSD.
ZEISS Crossbeam offre, avec l'option laser :
• La technologie la plus rapide pour une ablation importante
• Traitement multi-échelle sur six ordres de grandeur en un seul outil
• Chambre de microscopie électronique à balayage MEB sans contamination
• Technologie fiable, éprouvée dans l'industrie au coût d'investissement le plus faible du marché
Cliquez ici pour voir la vidéo sur YouTube
Préparation de l'échantillon avec laser suivie d'un traitement FIB-SEM.
0,5 mm
Évaluation d'essais de résistance aux rayures : un grand volume (9.0 x 0.5 x 0.2 mm³) de matière a été retiré par le laser en 30 s pour exposer les rayures dans la coupe transversale. L'échantillon a été offert par AUDI AG
6
Élargissez vos possibilités
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› Les applications
› Le système
› Technologie et détails
› Service
Personnalisez votre Crossbeam avec l'interface de programmation d'application distante
Vos expériences innovantes requièrent souvent de nouvelles fonctionnalités allant au-delà de ce qui est proposé
par le logiciel de votre microscope électronique. L'interface de programmation ouverte de Crossbeam donne
accès à pratiquement tous les paramètres disponibles du microscope. L'interface de programmation d'applications (API) vous permet de contrôler les optiques électroniques et ioniques, la platine, le système de vide, les
détecteurs, le balayage et l'acquisition des images depuis des programmes personnalisés fonctionnant sur le
PC ou sur une station de travail distante. ZEISS fournira la documentation, les exemples de codes dans différents
langages de programmation et l'assistance technique pour que vous soyez assuré d'obtenir les résultats voulus.
Rapidement. Le forum Internet de développement SmartSEM API vous offre une assistance d'experts en ligne ainsi
que la possibilité de discuter avec d'autres développeurs. Rendez-vous sur le site www.zeiss.com/smartsem-api.
20 µm
Prototype de jauge de contrainte micrométrique produit avec
l'application de déposition sur des lignes de grande distance.
30 µm
Configuration de la mesure de la résistance électrique (vue inclinée).
Two pads of 100 μm x 100 μm were connected with a metal line
with a width of 1 μm and a length of 200 μm. Au lieu de déplacer
le faisceau d'ions sur une longue distance et d'accepter une qualité
variable de déposition, l'échantillon a été déplacé tandis que le
faisceau d'ions est resté stationnaire. L'application API pour déposer
des motifs en ligne de métal à la fois longs et homogènes a été programmée par des experts de ZEISS en quelques jours seulement.
L'application personnalisée SmartTweet surveille les paramètres du
microscope par le biais de l'API et transmet les valeurs des paramètres et les messages d'erreur via le service en ligne Twitter. Vous
profitez de la surveillance rapide, à distance dans le monde entier,
d'expériences à long terme avec votre Crossbeam.
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Élargissez vos possibilités
› En Bref
› Les avantages
› Les applications
› Le système
› Technologie et détails
Créez automatiquement les lamelles TEM les plus fines et les plus stables
Crossbeam possède toutes les fonctions que vous attendez d'un outil conçu pour la préparation des lamelles :
• Un faisceau d'ions focalisé avec un courant de gravure de 100 nA pour le rendement le plus élevé de tout
FIB-SEM.
• Un flux de travail automatisé qui prépare de grandes quantités de lamelles TEM à des positions de votre
échantillon définies par l'utilisateur.
• Une méthode révolutionnaire brevetée pour préparer des lamelles stables d'une épaisseur inférieure à 10 nm.
› Service
Son mode d’action
1. Chargez votre échantillon et démarrez le système de préparation d'échantillon automatisé (ASP).
2. Réglez l'ensemble des paramètres tels que le numéro, la position ou la géométrie de la lamelle.
3. Démarrez le flux de travail. Toutes les lamelles définies sont préparées automatiquement et sans supervision.
4. Sortez vos lamelles et procédez au polissage final en utilisant la méthode de préparation brevetée X².
Vous obtenez des épaisseurs homogènes <10 nm sans déformation ni contraction de la lamelle.
1 µm
Lamelle TEM soudée à un embout de manipulateur.
2 µm
Lamelle TEM après amincissement final en utilisant la méthode
X². La lamelle présente un cadre stable autour de la zone transparente.
5 µm
Épaisseur de la lamelle examinée avec le logiciel de détection de
point final Smart EPD.
8
Élargissez vos possibilités
› En Bref
› Les avantages
› Les applications
Analyses avancées
Pour pouvoir comprendre et améliorer les matériaux et composites modernes, les capacités analytiques d'un
FIB-SEM joue un rôle de plus en plus important. Crossbeam propose une large gamme de solutions qui vous
permet d'analyser les informations élémentaire, structurelles et cristallines, la granularité et la texture.
La caractérisation peut être réalisée en trois dimensions.
› Le système
› Technologie et détails
› Service
• Obtenez des données 3D uniques de votre échantillon créé avec les solutions de workflow rapides et intuitifs
pour l'EDS et l'EBSD en 3D.
• Analysez les oligo-éléments jusqu'au niveau de ppm sur des films, semi-conducteurs ou cellules solaires de
faible épaisseur pour détecter les isotopes et les ions avec une résolution analytique latérale de 50 nm en
utilisant un détecteur SIMS.
• Examinez la structure interne de vos échantillons et étudiez les modes de plasmon de surface de vos
nanostructures grâce à un détecteur de cathodoluminescence (CL) optionnel.
• Détectez les défauts de vos dispositifs semi-conducteurs et faites apparaître en image les courants faibles
de vos échantillons avec les solutions Electron Beam Induced Current (EBIC).
Volume reconstruit d'un aimant Nd2Fe14B. Les cartographies du fer
(FeKα , rouge) praséodyme (PrLα , jaune) et oxygène (OKα , bleu) sont
indiqués. La quatrième cartographie montre la phase liante qui
contient du Fe, Pr et Nd. Une phase riche en fer est indiquée en vert.
2 µm
Image Al+ montrant la concentration en Al au niveau d'une limite du grain d'un échantillon d'oxyde de LaSrCuFe. A gauche : Image SIMS ;
à droite ; Image SE ;
Échantillon : offert par R. Chater, Imperial College London, UK ; instrument : FIB-SEM avec Hiden SIMS
9
Élargissez vos possibilités
› Les avantages
› Les applications
› Le système
› Technologie et détails
› Service
Vos applications exigent de plus en plus une imagerie et une analyse multi-échelle et analyse multimodale. Choisissez vos technologies dans la gamme
1m
unique des microscopes optiques, à rayons X, électroniques et ioniques de ZEISS. Vous profitez de flux
10 cm
de travail optimisés pour le transfert d'échantillons
et la corrélation d'images entre les différents systèmes. Utilisez votre microscope à rayons X ZEISS
pour obtenir des informations structurelles de vos
échantillons de manière non-destructive avec une
précision micrométrique. Vous analysez les surfaces,
1 cm
Taille des échantillons
› En Bref
CT
1 mm
Xradia Versa
Micro CT
100 µm
les géométries et les différentes phases à l'intérieur
de votre échantillon et menez in situ les études dans
10 µm
Xradia Ultra
Nano CT
des conditions externes réalistes. Utilisez le FIB de
votre Crossbeam pour accéder de manière précise à
la région étudiée et définie sur votre image radiographique, puis réalisez vos images hautes résolution et
1 µm
Crossbeam
FIB-SEM
ORION NanoFab
HIM
100 nm
1 mm
100 µm
vos analyses.
1 µm
10 µm
10 nm
100 nm
1 nm
Résolution
La gamme multi-échelle ZEISS : métrotomographie non-destructive 3D aux rayons X avec Xradia Versa et Xradia Ultra ; traitement FIB rapide et
précis avec une excellente imagerie et analyse FE-SEM sur Crossbeam ; contrastes uniques et imagerie sub-nanométrique avec ORION NanoFab.
A
B
C
D
E
Workflow corrélatif A) Détecteur à effet Hall avec défauts internes, B) Image 3D aux rayons X pour localiser fils conducteurs de liaison raccordements, C) Ouvrir l'échantillon par ablation laser importante et dégager
la région étudiée, D) Polissage fin de la structure des défauts à l'aide du faisceau d'ions focalisé, E) Acquisition d'images haute résolution de la zone de défaut
10
Une adaptation parfaite à vos applications
› En Bref
› Les avantages
Applications typiques / échantillons typiques
Tâche
ZEISS Crossbeam offre
Coupe transversale et tomographie
Acquisition d'images haute résolution de votre coupe transversale. Obtenez des
Crossbeam offre une large gamme de différentes technologies de détection
images et reconstruisez des volumes de votre échantillon pour obtenir des
et d'analyse permettant une caractérisation unique de votre échantillon. Le
informations en 3D.
détecteur Inlens EsB offre un excellent contraste de matériaux et peut être
› Les applications
utilisé simultanément avec le faisceau d'ions focalisé. Ceci accélère les expériences de tomographie longue durée. Vous pouvez également acquérir simulta-
› Le système
nément différents signaux de détecteurs pour obtenir plus d'informations sur
votre échantillon. La conception de la lentille GEMINI n'expose pas votre échantillon à un champ magnétique, ce qui autorise des images de grands champs
› Technologie et détails
avec une haute résolution homogène. Une image jusqu'à 50 k x 40 k pixels
évite d'avoir recours à mosaïque d'images. Les algorithmes logiciels intelligents
› Service
permettent des séquences tomographiques longues et sans surveillance pour
des résultats optimums en un minimum de temps.
Analyse 3D
Caractérisez les distributions élémentaires, les phases et la microstructure d'un
Pour une utilisation efficace, différents kits pour une acquisition entièrement
matériau, comme l'orientation de cristaux, la texture, la tension et les conditions
automatique des ensembles de données EDS 3D sont fournis. Ils vous permet-
de déformation.
tent de collecter facilement des informations sur la composition, y compris avec
des échantillons difficiles (magnétiques ou chargeant), en trois dimensions.
Crossbeam est également l'outil idéal pour la diffraction des électrons rétrodiffusés (EBSD) en 3D. Ceci permet une analyse complète de la microstructure
des matériaux cristallins. Les performances d'analyse de Crossbeam permettent
d'obtenir des résultats à la fois précis et rapides.
Préparation de lamelle TEM
Préparez des échantillons ultra-fins et stables pour une analyse automatique
Crossbeam propose une solution complète pour la préparation de lamelles
dans un TEM.
TEM. Un assistant convivial vous aide à préparer un grand nombre de lamelles
TEM, sans surveillance. Pour l'amincissement final, Crossbeam fournit une solution pour créer les lamelles TEM les plus fines et les plus stables en combinant
un FIB haute résolution et la méthode de préparation brevetée X². Le logiciel de
détection de point d'arrêt vous fournit des informations précises sur l'épaisseur
de vos lamelles.
Création de nanomotifs
Créez des structures et modifiez les surfaces de l'échantillon avec le faisceau d'ions
Obtenez les meilleurs résultats possibles avec la solution intégrée pour la litho-
ou d'électrons et différents gaz. Créez des surfaces aux propriétés électroniques,
graphie et les applications de structuration. Vous réalisez ces tâches en temps
magnétiques, optiques et mécaniques améliorées.
réel dans une maîtrise totale, en observant le process avec votre image SEM.
Il vous suffit de glisser et de déplacer les formes que vous voulez créer dans
votre image SEM, de les paramétrer et de lancer la création du motif. Pour les
tâches de fabrication avancée, Crossbeam vous laisse planifier votre travail hors
connexion avant de démarrer. Concevez les nanostructures les plus complexes,
à l'aide d'un support multicouches, de bibliothèques de structure et un espace
important de paramétrage. Pour les applications standard, les flux de travails
conviviaux du système aident les nouveaux utilisateurs à obtenir d'excellents
résultats. Dans la mesure où les tâches sont de plus en plus sophistiquées, le
logiciel vous permet d'accéder pratiquement à tout paramètre SEM, FIB ou GIS
disponible pour conserver la maîtrise totale sur vos tâches de création de motifs.
11
ZEISS Crossbeam en action
› En Bref
Applications en sciences des matériaux
› Les avantages
› Les applications
› Le système
› Technologie et détails
› Service
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Couches nanocristallines de sels d'argent d'un film couleur
ISO 400. Hauteur : 20 μm ; Reconstruction de volume
depuis la pile d'images acquise par séquence automatique
de données réalisée en une nuit.
Reconstruction en 3D de structure dendritique en alliage
eutectique de Al-Cu traités en image avec le détecteur
Inlens EsB. Échantillon : offert par le laboratoire national de
Los Alamos, Nouveau Mexique, USA
Interface de NiTi et fils en aciers inoxydables soudés au
laser. Reconstruction de différentes phases au niveau de la
transition. Échantillon : offert par P. Burdet, EPFL, Suisse
2 µm
Déposition de tungstène (W), volume de 20 x 2 x 1 µm³ créé en
moins de 4 min.
6 µm
Lamelle TEM ultra fine présentant une zone d'interface sur du Si.
La zone transparente présente une épaisseur homogène.
Fibre non conductrice ; réseau optique créé au flood gun canon à
électrons pour neutraliser la charge.
12
ZEISS Crossbeam en action
› En Bref
Applications en sciences de la vie
› Les avantages
› Les applications
› Le système
› Technologie et détails
› Service
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Reconstruction en 3D (Imaris) de l'appareil de Golgi dans
une algue. Connections entre saccules. Données : offertes
par Prof. C. Hawes, Brookes University, Oxford, UK
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Pile de données 3D de compartiments cellulaires interagissant dans une algue.
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Échantillon dans résine de la rétine d'une souris ; section virtuelle
x/z. Taille du voxel 4 x 4 x 4 nm³ Échantillon : offert par B. Roska et
C. Genoud, FMI, Bâle, Suisse ; Données : offertes par M. Cantoni,
Centre Interdisciplinaire de Microscopie Électronique (EPFL-CIME),
Lausanne, Suisse
Reconstruction 3D (IMOD) de pile de Golgi (jaune) d'algue
venant au contact d'un noyau cellulaire (bleu), et ER (vert).
13
Un choix flexible de composants
› En Bref
12. Sas (Airlock) (80 mm ou 200 mm) pour un trans1
7
› Les avantages
8
› Les applications
› Le système
› Service
temps de pompage réduits
13. Diffraction d'électrons rétrodiffusés (EBSD) pour
la cartographie cristallographique
2
› Technologie et détails
fert d'échantillons rapide et pratique et des
9
3
10
4
11
5
12
Autres options
• Crossbeam 340 : Détecteur Inlens Duo pour
imagerie SE ou EsB
• Détecteur SESI pour imagerie des électrons
secondaires et des ions secondaires
6
13
• Moteur avancé de création de nanomotifs et
visualisation – NanoPatterning and Visualization
Engine (NPVE) pour la modélisation avancée et
Options disponibles
1. Colonne FIB Capella
les tâches de lithographie
7. Système d'injection de gaz (GIS) multi-canal
2. Analyse dispersive en longueur d'onde (WDS)
pour jusqu'à 5 matériaux précurseurs sur une
pour l'analyse chimique ultra-sensible
3. Le canon à électrons (Flood Gun) permet la
bride unique
8. Système d'injection de gaz (GIS) à aiguille simple
préparation au faisceau d'ions d'échantillons
non conducteurs.
4. La compensation locale de charge permet
l'imagerie SEM et l'analyse d'échantillons non
conducteurs.
5. EDS pour une analyse chimique extrêmement
rapide
6. Détecteur STEM annulaire (aSTEM) pour l'imagerie et le contrôle qualité
pour un accès à l'échantillon à grand angle
• Nettoyage par plasma
• Système d'occultation de faisceau électrostatique
pour SEM
• Mise à jour de l'ablation laser rapide
• Autres options sur demande
9. Manipulateurs pour la modification et le
balayage de l'échantillon
10. Détecteur BSD4 pour une caractérisation de
matériau haute performance et à sélectivité
angulaire. Détection possible en parallèle
jusqu'à 4 canaux
11. Détecteur EsB pour la résolution la plus élevée
dans l'axe z sans artefacts topographiques et
une qualité de contraste de matériau unique
(Crossbeam 540 uniquement)
14
Caractéristiques techniques
› En Bref
› Les avantages
ZEISS Crossbeam 340
ZEISS Crossbeam 540
Émetteur Schottky
Émetteur Schottky
1,9 à 1 kV
1,8 à 1 kV
1,0 à 15 kV
0,9 à 15 kV
0,9 nm à 30 kV (mode STEM)
0,7 nm à 30 kV (mode STEM)
Courant du faisceau : 5 pA – 100 nA
Courant du faisceau : 10 pA – 300 nA
Colonne à faisceau d'ions
gallium focalisés (FIB)
LMIS : Durée de vie : 3000 μAh
LMIS : Durée de vie : 3000 μAh
Résolution : <3 nm (méthode statistique)
Résolution : <3 nm (méthode statistique)
Courant du faisceau : 1 pA – 100 nA
Courant du faisceau : 1 pA – 100 nA
Détecteurs
Inlens SE, Inlens Duo, ETD, SESI, STEM, BSD, CL
Inlens SE, EsB, ETD, SESI, STEM, BSD, CL
Platine
X = 100 mm, Y = 100 mm
X = 100 mm, Y = 100 mm
Z = 50 mm, Z‘ = 13 mm
Z = 50 mm, Z‘ = 13 mm
Imagerie
› Les applications
› Le système
› Technologie et détails
› Service
Système de vide
T = -4° à 70°, R = 360°
T = -4° à 70°, R = 360°
Compensation de charges
Compensation de charges
Pression variable
Gaz
Système d'injection de gaz (GIS) simple : Pt, C
Système d'injection de gaz (GIS) simple : Pt, C
Système d'injection de gaz (GIS) multiple : Pt, C, W, Au, H2O, I2, SiOX, XeF2
Système d'injection de gaz (GIS) multiple : Pt, C, W, Au, H2O, I2, SiOX, XeF2
Champ de balayage
32 k x 24 k (jusqu'à 50 k x 40 k avec ATLAS 3D en option)
32 k x 24 k (jusqu'à 50 k x 40 k avec ATLAS 3D en option)
Options d'analyse
EDS, EBSD, WDS, SIMS
EDS, EBSD, WDS, SIMS
Avantages
Variété d'échantillons maximale grâce au mode de pression variable, à une
large gamme d'expériences in situ, imagerie séquentielle SE/EsB possible.
Haut débit en analyse et imagerie, facilité d'utilisation optimale, haute
résolution dans toutes les conditions, imagerie simultanée SE et EsB.
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Un service après-vente sur lequel vous pouvez vraiment compter
› En Bref
› Les avantages
› Les applications
Comme le microscope ZEISS représente pour vous un outil essentiel, nous veillons à ce qu’il soit toujours opérationnel. De plus, nous faisons en sorte que vous utilisiez efficacement toutes les options pour obtenir le meilleur
de votre microscope. Vous disposez d’un large choix de prestations de services réalisées par des spécialistes
ZEISS hautement qualifiés qui vous accompagnent au-delà de l’achat de votre système. Notre objectif est de vous
permettre d’expérimenter ces instants spéciaux qui inspirent votre travail.
› Le système
› Technologie et détails
› Service
Réparation. Entretien. Suivi.
Bénéficiez d’un temps de fonctionnement maximal de votre microscope. Avec un Contrat de maintenance
ZEISS Protect, vous pouvez prévoir les frais de fonctionnement tout en réduisant les temps d’arrêt coûteux
et vous obtenez les meilleurs résultats grâce à l’amélioration de la performance de votre système. Choisissez
l’un des contrats de maintenance conçus pour vous offrir toute une gamme d’options et de niveaux de
contrôle. Nous travaillerons avec vous afin de sélectionner le Contrat de maintenance ZEISS Protect
qui correspond le mieux aux besoins de votre système et à vos exigences d’utilisation, en conformité avec les
pratiques propres à votre organisation.
Notre service à la demande vous offre également des avantages distincts Le personnel du service aprèsvente de ZEISS analysera chaque problème et le résoudra – par l’intermédiaire du logiciel de maintenance
à distance ou bien en intervenant directement sur place.
Amélioration et optimisation de votre microscope
Votre Microscope ZEISS est conçu pour recevoir de multiples mises à jour : nos applications logicielles vous permettent de maintenir votre système à un niveau technologique souhaité. Résultat : votre travail sera plus efficace,
la durée de vie de votre microscope prolongée, et la productivité de vos projets optimisée.
Profitez de performances optimisées de votre microscope grâce aux
services ZEISS – maintenant et pendant les années à venir.
>> www.zeiss.com/microservice
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The moment "I think" becomes "I know".
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