Brasage des composants lectroniques

FORMATION CONTINUE - FABRICATION EN ELECTRONIQUE
CIRCUITS IMPRIMES - BRASAGE - MICROELECTRONIQUE
33, rue Ravon, 92340 BOURG LA REINE – France
Tél +33 (0)1 45 47 02 00 – Fax +33 (0)1 45 47 39 79
internet : www.iftec.fr
E.mail : [email protected]
S.A.S. au Capital de 62 500 euros – RCS Nanterre 324 047 174 00028 – Code NAF : 804C
Code TVA : FR 65 324 047 174 – N° Enregistrement Formation Continue : 11 92 00 210 92
BRASAGE DES COMPOSANTS ELECTRONIQUES
Durée du stage : 31,5 heures en 4,5 jours
Nombre maximum de stagiaires par session = 8
Nombre minimum de stagiaires par session = 3
Pour les bureaux d'études, méthodes, responsables de fabrication. Donne les critères de
l'ensemble des techniques d’assemblage des cartes électroniques, de la conception au brasage
en insistant sur tous les points pouvant entraîner des défauts (conception et fabrication). Ce
stage permet d'établir l'étroite liaison entre la façon de concevoir, la procédure, l'équipement de
fabrication et la qualité finale d'une carte câblée. Un chapitre est consacré aux opérations de
nettoyage des cartes électroniques (intérêt, techniques et problèmes associés).
Le stage propose une présentation des équipements présents à l’IFTEC ainsi que l’utilisation par
les stagiaires de certains de ces équipements (vague, sérigraphieuse, four de refusion).
1 - LA CONCEPTION DES CIRCUITS IMPRIMES
-
Rappel des caractéristiques principales des circuits imprimés (Nature des résines, Tg, humidité absorbée,
dilatation, vernis épargne, finitions)
Règles générales de conception des circuits
Règles générales de conception pour les CMS, influence de la précision des machines de placement.
Système de mires et recentrage local.
Règles particulières pour le brasage des CMS à la vague, effet d'ombre, conséquences sur la conception,
conséquences sur les machines à braser. Formation des joints, dimension des plots de brasage,
allongement, espacement des CMS, drainage des ponts. Cas de la pose de colle.
Règles particulières pour le brasage des CMS par refusion, principe de la refusion phase vapeur ou infra
rouge, conséquences sur la conception, rôle et importance du masque de l'épargne soudure.
2 - LE BRASAGE DE LA CARTE ELECTRONIQUE : CONDITIONS GENERALES ET FILIERES DE CABLAGE
-
Rappels des conditions de réalisation d’un joint brasé
Rôle des matériaux utilisés : flux, alliage
Les différentes filières de câblage de cartes avec composants traditionnels et/ou CMS.
3 - LE BRASAGE A LA VAGUE
-
Principe de fonctionnement d’une machine à braser à la vague
Les différentes fonctions d’une machine à braser à la vague ; fluxage, préchauffage, bain d’alliage
La colle : nature, fonctionnement, caractéristiques, moyens d'application. Rôle des pistes fictives.
Le flux : les types de flux utilisés, rôle et fonctionnement, normes.
Les alliages : avec et sans plomb, normes, caractéristiques.
Cycles thermiques sur des machines à braser à la vague.
Fonctionnement de la vague : précautions au fluxage, au préchauffage, dans le bain. Influences sur
l'implantation des composants et sur la conception des machines à braser à la vague. Solutions offertes par
les nouvelles machines. Cas du brasage sélectif : par masquage et par mini vague.
BRASAGE DES COMPOSANTS ELECTRONIQUES
édition 11.021 page 1/2
© IFTEC – Reproduction, même partielle, interdite sans autorisation. Tous droits réservés. (Convention de Genève)
4 - LE BRASAGE PAR REFUSION DE LA CREME A BRASER
-
-
La crème à braser : nature du flux et de l'alliage (avec et sans plomb) dans la crème, fonctionnement,
caractéristiques, moyens d'application. Détermination de la quantité d’alliage déposé en fonction du moyen
d'application et de la teneur en alliage de la crème. Détermination du cycle de refusion, influence sur
l'implantation des CMS. Les cycles standards avec ou sans plomb.
Refusion en convection forcée et par condensation de vapeur. Principe des apports calorifiques.
Fonctionnement, réglages des fours.
5 - LE BRASAGE MANUEL
-
Principes fondamentaux du brasage manuel : problématiques de mise en température, entretien des
pannes, choix des températures selon les procédés. Exemples de mises en température
Principes et outillages pour retrait et rebrasage des CMS. Cas de l’alliage sans plomb.
6 - LE CONTROLE DES JOINTS BRASES
-
Les principales normes utilisées : IPC A610, J-STD-001
Présentation des principaux critères d’acceptation visuelle de la qualité des joints: mouillage, taille,
environnement, aspect
Défauthèque refusion : les principaux défauts observés et leurs origines possibles.
7 - LE NETTOYAGE DES CARTES ELECTRONIQUES
-
Pourquoi nettoyer ?
Historique du nettoyage des cartes : CFC 113 / HCFC 141B.
Les différentes familles de produit de nettoyage : solvant (HFE, hydrocarbures) et produits aqueux ou semiaqueux / avantages et inconvénients.
Les principes du nettoyage / Les différents procédés et équipements de nettoyage : ultrasons, cuves, spray
type « lave vaisselle », spray en ligne, machines à jets immergés.
Le nettoyage manuel
Evaluation de la propreté des cartes
8 - DEMONSTRATIONS ET MANIPULATIONS (1 journée)
- Utilisation d’une machine à braser à la vague
- Utilisation d’une machine de sérigraphie
- Pose de composants CMS
- Utilisation d’un four a convection forcé ; travail sur la mise au point de profils thermiques (linéaire ou à
palier)
SUPPORTS PEDAGOGIQUES
Animation par vidéo projection, photos diverses.
Un mémo en couleur est remis à chaque participant (résumé du cours, courbes thermiques, diagrammes,
photos, …)
Travaux pratiques en atelier.
ANIMATEUR DU STAGE : M. Patrick MELLET - INSTITUT IFTEC
Sessions 2011 = du 02 au 06 mai (midi)
BRASAGE DES COMPOSANTS ELECTRONIQUES
édition 11.021 page 2/2
© IFTEC – Reproduction, même partielle, interdite sans autorisation. Tous droits réservés. (Convention de Genève)