Pflug Mathieu Du 6 avril au 11 juin 2010 SEMCO ENGINEERING

Pflug Mathieu
Du 6 avril au 11 juin 2010
SEMCO ENGINEERING CHUCK
M.Bourgarit
Objet du stage : ETUDE DU CHUCK ELECTROSTATIQUE
Le but de mon stage était de caractériser un clampeur électrostatique.
Après avoir présenté le produit final, les MEMS, je m’intéresse à
l’outil indispensable à leur création : le CHUCK.
Je commence tout d’abord par décrire son rôle dans la fabrication des
MEMS en citant des exemples.
J’en viens ensuite à son utilité :
La thermalisation et le clampage du wafer.
Je présente comment il régule la température du wafer, pourquoi et
comment il clampe le wafer.
Je procède à des mesures de clampage et de déclampage.
J’analyse et mesure les phénomènes parasites.
Je conclue sur mes résultats et résume la fonctionnalité du chuck.
Mots-clés :
Wafer , Chuck , Thermalisation , Clampage , Sticking