Aufsteckkühlkörper Clip-on heatsinks Dissipateurs attachés C

Clip-on heatsinks
Aufsteckkühlkörper
Dissipateurs attachés
7
25
20,5
C
0,6
FK 220 SA 220
TO 220
25 K/W
25
18
4
25,4
8,3
1,2
22,5
FK 224…
1,2
1,3
P SIP
1,3
TO 218
FK 224 SA P SIP
FK 224 MI P SIP
18 K/W
25
18
4
25,4
8,3
15,5
FK 224…
1,2
18 K/W
FK 224 SA 218 1
FK 224 MI 218 1
25
18
4
25
18
25
18
4
8,3
8,3
1,2
1,3
TO 218
FK 224 SA 218 2
FK 224 MI 218 2
C 11
1,3
TO 220
FK 224 SA 220 1
FK 224 MI 220 1
… bitte gewünschte Oberfläche angeben:
SA = schwarz eloxiert
MI = lötfähige Oberfläche
Transistorhaltefedern
Strangkühlkörper mit Lötstiften
Aufsteckkühlkörper
Kapton-Unterlegscheiben für Halbleiter
1,2
1,3
TO 220
FK 224 SA 220 2
FK 224 MI 220 2
… please indicate requested surface:
SA = black anodised
MI = solderable surface
Retaining springs for transistors
Extruded heatsinks with solder pins
Attachable heatsinks
Kapton rubber washers for semiconductors
1,2
4
10,5
15,5
4
10,5
15,5
4
15,5
14,5
14,5
25,4
8,3
… prière d'indiquer la finition:
SA = anodisé noir
MI = surface soudable
Ressorts de retenue pour boîtiers
Dissipateurs extrudés avec broches à soudure
Dissipateurs enfichables
Rondelles kapton pour semiconducteurs
➜ A 93 – 95
➜ A 97 – 114
➜ C 11 – 16
➜ E 12
Aufsteckkühlkörper
für TO 218
Attachable heatsink
for TO 218
Dissipateur enfichable
pour TO 218
12,7
25,4
C
31
1,27
FK 241 SA 218 O
13 K/W
without solder lug
sans picot à souder
31
1,27
12,7
3,81
5,3
FK 241 SA 218 V
13 K/W
mit verzinnter Lötfahne zum direkten Einlöten
auf der Leiterkarte für vertikale Einbaulage
Material: Aluminium
Oberfläche:schwarz eloxiert
2
3,4
25,4
22,86
0,81
ohne Lötfahne
with tinned solder lug for direct soldering
into the circuit board for vertical installation
à picots étamés, pour soudure directe sur
la carte imprimée, pour montage vertical
Material: Aluminium
Surface: black anodised
Matière: Aluminium
Finition: anodisée noire
20
8
28
20
1,8
FK 248 SA 220
Material:
Aluminium
Oberfläche: schwarz eloxiert
Lötstifte:
verzinnt
Kühlkörper für PLCC’s
Fingerkühlkörper
Strangkühlkörper mit Lötstiften
U-Kühlkörper
material: Aluminium
surface: black anodised
solder pin: tin plated
Heatsinks for PLCC’s
Finger-shaped heatsinks
Extruded heatsink with solder pins
U-shaped heatsinks
Dissipateurs
Dissipateurs
Dissipateurs
Dissipateurs
matière: Aluminium
finition: anodisée noire
picot:
soudable
pour PLCC
à doigts
extrudés avec broches à souder
en U
§
§
§
§
B 44
C3–4
A 97 – 114
A 122 – 124
C 12
Aufsteckkühlkörper
Dissipateurs enfichables
– universal clip-on heatsinks for type
TO 218, TO 229, TO 247, TO 248,
SIP-Multiwatt and similar housings
– easy assembly by pushing the heatsink
onto the component
– for vertical and horizontal fastening
by soldering
– fin height variations on request
– versions specifically designed to meet
customers requirements on request
– universeller Aufsteckkühlkörper
für die Bauformen TO 218, TO 220,
TO 247, TO 248, SIP-Multiwatt
und ähnliche
– einfache Montage durch aufschieben
des Kühlkörpers auf das Bauteil
– für vertikale und horizontale
Einlötbefestigung
– Variationen der Rippenhöhe
auf Anfrage
– Sonderausführungen
nach kundenspezifischen Vorgaben
– dissipateur enfichable universel pour boîtiers de transistor TO 218, TO 220,
TO 247, TO 248, SIP-Multiwatt et
similaires
– montage facile par enfilage du dissipateur
sur le boîtier
– pour fixation verticale et horizontale par
soudure
– variations de l’hauteur des ailettes sur
demande
– versions spéciales suivant spécifications
du client
10
27
20
1,2
20,2 K/W
ohne Lötfahne
sans paillette picot
without solder lug
10
8,5
3,2
16
0,6
9
FK 245 MI 247 O
9
8,5
16
0,6
0,6
27
20
1,2
20,5 K/W
mit Lötfahne für horizontalen Einbau
with solder lug for horizontal installation
avec paillette picot pour montage horizontal
0,6
10
1,1
27
1,2
20
19,7 K/W
mit Lötfahne für vertikalen Einbau
Material: Kupfer (Cu), 0,6 mm dick
Oberfläche: lötfähig
C 13
1
9
8,5
0,6
4
FK 245 MI 247 V
1
16
FK 245 MI 247 H
4,85
C
Clip-on heatsinks
Transistorhaltefedern
Strangkühlkörper mit Lötstiften
Aufsteckkühlkörper
Kapton-Unterlegscheibe für Halbleiter
with solder lug for vertical installation
avec paillette picot pour montage vertical
Material: copper (Cu), 0,6 mm thick
Surface: solderable
Matériau: Cuivre (Cu), épaisseur 0,6 mm
Revêtement: Soudable
Retaining springs for transistors
Extruded heatsinks with solder pins
Attachable heatsinks
Kapton rubber washers for semiconductors
Ressorts de retenue pour boîtiers
Dissipateurs extrudés avec broches à soudure
Dissipateurs enfichables
Rondelles Kapton pour semiconducteurs
➜ A 93 – 95
➜ A 97 – 114
➜ C 11 – 16
➜ E 12
Aufsteckkühlkörper
Clip-on heatsinks
Dissipateurs enfichables
C
0,6
8,5
13
16
10
27
FK 243 MI 247 O
20
1,2
18,7 K/W
ohne Lötfahne
without solder lug
sans paillette picot
0,6
13
8,5
3,2
16
10
0,6
27
FK 243 MI 247 H
20
1,2
19 K/W
with solder lug for horizontal installation
avec paillette picot pour montage horizontal
0,6
10
16
4,85
1,1
8,5
0,6
4
13
mit Lötfahne für horizontalen Einbau
FK 243 MI 247 V
1
27
1,2
20
18,4 K/W
mit Lötfahne für vertikalen Einbau
Material: Kupfer (Cu), 0,6 mm dick
Oberfläche: lötfähig
Kühlkörper für Transistoren
im Plastikgehäuse
Strangkühlkörper mit Lötstiften
U-Kühlkörper
1
with solder lug for vertical installation
avec paillette picot pour montage vertical
Material: copper (Cu), 0,6 mm thick
Surface: solderable
Matériau: Cuivre (Cu), épaisseur 0,6 mm
Revêtement: Soudable
Heatsinks for transistors
in plastic case
Extruded heatsinks with solder Pins
U-shaped heatsinks
Dissipateurs pour transistors
en boîtier plastique
Dissipateurs extrudés avec broches à souder
Dissipateurs en U
➜ C 5 – 10
➜ A 97 – 114
➜ A 122 – 124
C 14
Aufsteckkühlkörper
für TO 220
Attachable heatsinks
for TO 220
Dissipateurs enfichables
pour TO 220
2
*
1
C
TO 220
3
* Anschlagkante für Transistor
* Touch-in edge of transistor
* Côté d’arrêt pour bôitier
– schmale Ausführung mit besserem
Wärmewiderstand
– nur max. 14,5 mm breit
– 3 verschiedene Längen für
unterschiedliche Verlustleistung
– beansprucht weniger Platz als jeder
andere Aufsteckkühlkörper
– einfache Montage durch Aufschieben des
Kühlkörpers auf das TO 220 Gehäuse
– die Kühlfinger bilden Klemmfedern
(1 + 2), die das TO 220 Gehäuse und
seinen Befestigungsflansch an den
Kühlkörper (3) andrücken
– optimaler Wärmeübergang durch
gleichmäßigen Andruck an die gesamte
Anlagefläche des TO 220 Gehäuses
– wirksame Wärmeabstrahlung bei
horizontaler und vertikaler Einbaulage
– narrow version with better thermal
resistance
– max. 14,5 mm wide
– 3 different lengths for varied
dissipation power
– takes up less space than any other
attachable heatsink
– simple assembly by means of pushing
the heatsink onto the TO 220 housing
– the cooling fingers form spring clamps
(1 + 2), which press the TO 220 housing
and its mounting flange onto the heatsink (3)
– optimal heat transfer due to uniform
pressure on the entire supporting surface
of the TO 220 housing
– effective heat emission with horizontal
and vertical installation
– version étroite avec meilleure résistance
thermique
– max. 14,5 mm de large
– 3 longeurs différentes pour dissipation
variée de puissance
– encombrement inférieur à celui de n’im
porte quel autre dissipateur enfichable
– montage facile par enfilage du
dissipateur sur le boîtier TO 220
– les doigts de refroidissement constituent
des ressorts de blocage (1 + 2) qui
pressent le boîtier TO 220 et sa bride
de fixation contre le dissipateur (3)
– transfert de chaleur optimal par
pression uniforme sur toute la surface
d’appui du boîtier TO 220
– dissipation thermique efficace en
montage horizontal ou vertical
Material: Aluminium
Surface: black anodised
Matière: Aluminium
Finition: anodisée noire
Material: Aluminium
Oberfläche: schwarz eloxiert
max. 14,5
0,81
FK 242 SA 220 O
FK 237 SA 220 O
FK 240 SA 220 O
26 K/W
21 K/W
16 K/W
*
15,24
ohne Lötfahne
C 15
Kühlkörper für Transistoren
im Plastikgehäuse
Strangkühlkörper mit Lötstiften
U-Kühlkörper
19,05
without solder lug
Heatsinks for transistors
in plastic case
Extruded heatsinks with solder pins
U-shaped heatsinks
12,7
max. 14,5
*
12,7
12,7
*
38,1
ca.13,5
sans paillette picot
Dissipateurs pour transistors en
boîtier plastique
Dissipateurs extrudés avec broches à souder
Dissipateurs en U
➜ C 5 – 10
➜ A 97 – 114
➜ A 122 – 124
Aufsteckkühlkörper
für TO 220
Attachable heatsinks
for TO 220
Dissipateurs enfichables
pour TO 220
max. 14,5
C
0,81
1,27
6,4
FK 242 SA 220 H
FK 237 SA 220 H
FK 240 SA 220 H
26 K/W
21 K/W
16 K/W
*
4,05
0,81
12,7
4,05
0,81
12,7
4,05
0,81
0,81
4,9
19,05
12
max. 14,5
*
0,81
12,7
*
38,1
0,81
4,9
ca. 13,5
15,24
mit verzinnter Lötfahne zum direkten Einlöten
auf der Leiterkarte für horizontale Einbaulage
with tinned solder lug for direct soldering into
the circuit board for horizontal installation
à picots étamés, pour soudure directe sur la
carte imprimée, pour montage horizontal
max. 14,5
0,81
6,4
FK 242 SA 220…
FK 237 SA 220…
FK 240 SA 220…
26 K/W
21 K/W
16 K/W
*
Art. Nr.
Art. No.
Art. n°
FK 242 SA 220 V
FK 237 SA 220 V
FK 240 SA 220 V
mit verzinnter Lötfahne zum direkten Einlöten
auf der Leiterkarte für vertikale Einbaulage
12,8
19,05
A
[mm]
6,35
Art. Nr.
Art. No.
Art. n°
FK 242 SA 220 VL
FK 237 SA 220 VL
FK 240 SA 220 VL
with tinned solder lug for direct soldering
into the circuit board for vertical installation
Fingerkühlkörper
Baugruppenträger
Subracks
Finger-shaped heatsinks
Lüftereinschub
Kühlkörper
für D PAK
Fan-Plug-in-Unit
Heatsinks for D PAK
19“ Frontplatten
Kühlkörper
f. Transistoren im Plastikgehäuse
19“ Heatsinks
Front Panels
for transistors in plasic case
19“ Volleinschübe
Kleinkühlkörper
für TO 5 und TO 18
19“ Heatsinks
Plug-in Boxes
for TO 5 und TO 18
max. 14,5
12,7
A
31,8
1,27
12,7
12,7
9
15,24
A
0,81
0,81
A
*
0,81
*
ca. 13,5
38,1
A
[mm]
9,53
à picots étamés, pour soudure directe sur
la carte imprimée, pour montage vertical
Racks
Dissipateurs
modulaires
à doigts
➜
Module
Dissipateurs
de ventilation
pour D PAK
➜
Faces
Dissipateurs
avant 19“
pour transistors en boîtier plastique
➜
Boîtiers
Dissipateurs
enfichables
pour TO19“
5 und TO 18
➜
H
➜
H
➜
H
➜
H
➜
C323 -– 441
C1121 – 22
C985 – 10
C 417- – 13
18
C 16