aRC 6 - Arcsis

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aRC 6 - Arcsis
aRC 6
juillet 2013
Six points, systématiquement le 6
Le programme d’e-NVM 2013 est désormais en ligne !
Rendez-vous le 6 septembre pour la prochaine lettre ARC6 !
e-NVM 2013 : 30 sept – 1er oct 2013, EMSE-CMP (Gardanne) – www.e-nvm.org
Le programme d’e-NVM dédié aux Mémoires Non Volatiles Embarquées est désormais en ligne. Des entités
internationales participeront au programme de cette conférence : AMAT, ASM, CEA-Leti, CEA-List / LIRMM, CEA-Liten,
Continental Corporation, Crocus Technology, Cypress Semiconductor, Freescale, Gemalto, GlobalFoundries, GRACE
Semiconductor, IEF, IM2NP Aix-Marseille Université, Infineon, IRCGN, LFoundry, Micron, Nantero, NXP, Oerlikon,
Projet MARS / LIRMM, Rambus, SST-Microchip, STMicroelectronics, UL.com, University of Modena.
PACO 2013 :
24
&
25
octobre
2013,
EMSE-CMP
(Gardanne)
-
www.pacoconference.com
La conférence PACO, « Power-Autonomous Communicating Objects », dédiée aux objets communicants autonomes en
énergie, accueillera entre autres les intervenants suivants : Canovatech, CEA Leti, CEA Liten, Enocean, Entr’ouvert,
ESIEE, Fraunhofer Institute for Manufacturing Technology and Advanced Materials IFAM, LAAS, LEAT, Orange,
STMicroelectronics, Texas Instruments, Thalès Communication, Thalès Research and Technology, University of
Genova. A noter la participation de Loïc Liétar, Executive Vice President de STMicroelectronics, en charge des
nouveaux investissements (New Ventures) de la société, en tant que Keynote speaker.
IPSO 2013 – 28 & 29 novembre, Gardanne – www.ipsoconference.com
ARCSIS, en collaboration avec l'ENSM-SE et le Pôle SCS, organise les 28 & 29 novembre 2013 au Centre
Microélectronique de Provence Georges Charpak à Gardanne (13) le workshop "IPSO, Innovative Printed Smart
Objects". Plusieurs speakers ont confirmé leur participation : Åbo Akademi University, ACREO, BASF, CEA-Liten, Delft
University, EMSE-CMP, EPFL, Fraunhofer ISC, Imperial College, Intrinsiq Materials, Linköpings University, LP3, Oxford
Lasers, PiezoTech, Plastic Logic, Poly'Ink, Roth & Rau, Séribase, SIJTechnology. A noter la participation de Manos
TENTZERIS, Professeur à “ Georgia Institute of Technology” (Atlanta, USA), en tant que Keynote speaker.
Comité stratégique ARCSIS
Le dernier CS s’est tenu à Brignoles ce vendredi 28 Juin, avec 22 participants, représentant 85% des membres. Un
point complet sur les 4 événements ARCSIS a été fait (voir plus haut), les éléments stratégiques pour chaque plateforme CIM PACA ont été présentés pour la phase III, et la société AMESYS (groupe Bull) est venue présenter ses
services et travaux. Attention : Le prochain comité stratégique se tiendra le 20 septembre à 1330
exceptionnellement au CMP de Gardanne, avec possibilité de visite de la plateforme Micro-PackS le matin.
S’inscrire directement auprès de Michel Thomas ([email protected]).
OCOVA en Ligurie, OCOVA à Gap : des occasions de rencontrer des clusters technologiques italiens
Occasion inédite de rencontrer des partenaires italiens et de développer votre business en participant au 1er
forum OCOVA en Italie le 11 juillet 2013 à Vintimille. Les places sont peu nombreuses, mais les partenaires de
Ligurie seraient très heureux d’accueillir 3 ou 4 PME innovantes de PACA, dans les mêmes conditions qu’OCOVA
Gap. A noter également les dates d’OCOVA Gap, les 10 et 11 septembre 2013. Contact : Yann Bidault, 06 87 119 143
– [email protected]
Opportunité pour les PME et TPE du domaine de l’électronique et de l’embarqué d’exposer leurs
compétences lors du salon ENOVA Paris (8-10 octobre 2013) à un tarif préférentiel
Chaque société pourra bénéficier d'un espace d’exposition délimité aménagé (moquette, alimentation électrique, une
table et une chaise) pour un coût global de 567 € HT, avec un accès gratuit aux conférences, une présence de
votre société dans le catalogue de l'exposition, la mise à la disposition de documents promotionnels (invitations...),
l’insertion de vos nouveautés dans le Dossier de Presse du salon remis aux journalistes et autres prestations
générales assurées par l'organisateur du salon. Contact : Corinne JOACHIM - [email protected]
AGENDA
A NE PAS MANQUER
4 septembre : date limite pour s’inscrire à e-NVM au tarif
préférentiel. www.e-nvm.org/fr/registration.html
Appel à projets Logiciel Embarqué & Objets
Connectés : Réunion d’information organisée par la
DGCIS et les pôles de compétitivité SCS et Minalogic,
le 16 juillet à 14h, à Sophia Antipolis.
20 septembre: CS d’ARCSIS à 13h30 au CMP, Gardanne.
ARCSIS est soutenue et co-financée par :
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