Voyage Travel Réservation Hôtel Hotel reservation Repas

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Conférence internationale sur le Brasage, les Circuits imprimés et les Technologies d’interconnexion
International conference on Soldering, Printed Circuit Boards and the interconnection technologies
BREST - ACCÈS DIRECT
HOW TO GET TO BREST
Bulletin d’inscription
Registration form
2003
Parc des
Expositions
MORLAIX
RENNES
PARIS
EPSHOM
HOTEL DE VILLE
GARE TGV
th
Bd
GESMA
Quartz
OCEANOPOLIS
Port de RADE
Plaisance
DE
bateaux
BREST
IFREMER
■ Mardi 7 octobre Tuesday October 7 ■ Mercredi 8 octobre Wednesday October 8
th
QUIMPER
NANTES
th
LIEU D’ARRIVÉE ARRIVAL PLACE
■
ly
ep
.d
u
mo
Technopôle
Brest-Iroise
DATE D’ARRIVÉE ARRIVAL DATE
■
■ Gare Brest
2 km
Bd. de l'Europe
Voyage Travel
Quartz Brest
AEROPORT
INTERNATIONAL
BREST
0
PAR AVION / BY AIR
D’Orly Ouest / From Orly Ouest
6 vols par jour / 6 flights a day
● De Roissy Charles de Gaulle /
From Roissy Charles de Gaulle
3 vols par jour / 3 flights a day
PARIS-BREST : 1 heure / 1 hour
Aéroport International
de Brest (Guipavas)
Brest International
Airport (Guipavas)
T 02 98 32 01 00
● De Gatwick (Londres / London)
2 vols par jour / 2 flights a day
●
Aéroport Brest-Guipavas Brest Guipavas Airport
Brest railway station
HEURE D’ARRIVÉE ARRIVAL TIME
■ Utilisera son véhicule personnel Will use a private vehicle
Pour votre arrivée et votre départ, des navettes gratuites seront prévues.
For your arrival and departure, free shuttles will be provided.
Jusqu’à 45 % de réduction (soumis à conditions) pour vous rendre à la manifestation.
Réservation du Billet Électronique ou Envoi du billet à domicile en France.
Tél. 0 820 820 820 (0,12 €/mn) ou auprès de votre agence de voyages habituelle.
HOMOLOGATION RÉSEAU MÉTROPOLE AIR FRANCE AXZE SE 34012.
Validité : minimum deux jours avant et après la manifestation. Ce document est valable
pour l’émission des billets nécessaires au déplacement de tous vos collaborateurs devant se rendre à la manifestation.
Fret Air France 0 802 057 057* ou MINITEL 3614 AFCARGO* (*communication tarifée). Liste des Agences et centres
de réservation Air France sur Internet : http ://www.airfrance.com.
EN TRAIN / BY TRAIN
This original document will entitle you a reduction of up to 45% on the regular fare for a round trip journey (subject to conditions) on the Air France
continental domestic network for this event. To obtain information, to book your electronic ticket please contact the Air France call center from within
France : Tel. 0 820 820 820 (0,12 €/mn) or your travel agency. Air France Domestic Approved Number AXZE SE 34012. Minimum validity
2 days before and after the meeting. This document is valid for the issue ticket necessary for the travel arrangements of all your colleagues attending
this event. If you are reserving from abroad, your nearest Air France Office and call centers: http://www.airfrance.com.
De la Gare Montparnasse /
From Paris-Montparnasse
Railway station
Ligne Paris-Brest TGV /
Paris-Brest line (High-speed train)
PARIS- BREST : 4 Heures /4 hours
●
Réservation Hôtel Hotel reservation
■ Mardi 7 octobre Tuesday October 7 ■ Mercredi 8 octobre Wednesday October 8
■ Jeudi 9 octobre Thursday October 9 ■ Vendredi 10 octobre Friday October 10
■ Hôtel standard Standard hotel
■ Hôtel supérieur Higher quality hotel
th
th
th
*
*
Nombre de chambres Number of rooms
La réservation de la chambre ne sera effective qu’après réception de 30 € par chambre. Cette somme sera indiquée sur la facture
que nous vous ferons parvenir. En cas d’annulation moins d’un mois avant le début du congrès (c’est-à-dire le 8 septembre),
cette somme ne sera pas remboursée.
th
PAR LA ROUTE / BY ROAD
Autoroute A11 : Paris-Rennes
Motorway A11 : Paris-Rennes
● 4 voies RN 12 Rennes-Brest
Dual carriageway RN 12 :
Rennes-Brest
PARIS-BREST : 5 heures
●
Room reservation will become effective after receipt of 30 € per room. This amount will be indicated on the invoice we will send you.
This amount will not be returned if the notification of a cancellation is received less than a month before the symposium begins (i.e after september 8 th).
Date :
*
*
Signature :
Situé en dehors du centre ville, des navettes sont prévues.
Located out of the town center, Shuttles will be provided.
Repas Meals
■ Mercredi 8 octobre (dîner) Wednesday October 8 (dinner)
■ Jeudi 9 octobre (déjeuner) Thursday October 9 (lunch)
■ Jeudi 9 octobre (dîner de gala) Thursday October 9 (Gala dinner)
■ Vendredi 10 octobre (déjeuner à Océanopolis)
■ Friday October 10 (Lunch at the Océanopolis)
th
th
Pour bénéficier d’une réduction
Air France, voir fiche de réservation
hôtel et transport.
To obtain a reduced price
on Air France flights please see
accomodation and travel
registration form.
th
th
Visites Visits
Une Visite de l’Océanopolis est prévue le vendredi 10 octobre après le déjeuner.
Visit of the Océanopolis on friday, October 10 th after lunch.
■ Souhaite participer Want to participate
■ Ne souhaite pas participer Don’t want to participate
LIEU DU CONGRÈS /
CONFERENCE PLACE
LE QUARTZ
Boulevard Clémenceau
29200 BREST
Contact : AFEIT - Ewen Dreves
BP 216 29804 Brest Cedex 09
Tél. : +33 (0)2 98 02 95 87
Fax : +33 (0)2 98 41 51 56
E-mail : [email protected]
http://www.afeit.asso.fr
Congrès international
International conference
Programme
8-9-10
octobre
Brasage, Circuits imprimés
Technologies d’interconnexion
BREST
INNOVATIONS TECHNOLOGIQUES, SANS PLOMB,
AVENIR DE LA FILIÈRE ÉLECTRONIQUE.
Organisé par l’AFEIT.
Partenaires : GFIE, GIXEL, JESSICA, MEITO, SEE, SNESE.
2003
october
8-9-10
Soldering, Printed Circuit Boards,
Interconnection technologies
BREST
TECHNOLOGICAL INNOVATIONS, LEAD-FREE,
FUTURE OF THE ELECTRONIC INDUSTRY.
th
th
th
Organised by AFEIT.
Partners: GFIE, GIXEL, JESSICA, MEITO, SEE, SNESE.
Association des Filières de l’Électronique, de l’Informatique et des Télécommunications de Bretagne Occidentale.
Association of companies affiliated to Electronics, Computing and Telecommunications in Western Brittany.
COMITÉ DE PROGRAMME
PROGRAMME COMMITEE
Chers collègues,
C’est avec grand plaisir que je vous
invite à participer au congrès international Brasage 2003.
Depuis notre quatrième édition,
en 2001, la crise des télécoms,
toujours présente, a entraîné une
baisse d’activités importante dans les entreprises de la
filière électronique.
>
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>
Lucien Traon . . . . . . . . . . . . . . . . . Protecno - GTID
Francis Anglade . . . . . . . . . . . . Metronelec - GFIE
Albert Cadiou . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . Alcatel
Jannick Guinet . . . . . . . . . . . . . . Schneider Electric
Magali Herbuel . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . Jabil
Philippe Le Brestec . . . . Thales Airborne Systems
Jean Lepagnol . . . . . . . . . . . . . . . . CDS Consulting
Jean-Claude Rames . . . . . . . . . . . . MBDA France
Patrice Rollet . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . Avantec
PARTENAIRES - PARTNERS
Groupement des Fournisseurs
de l’Industrie Electronique.
Ce colloque sera l’occasion d’évoquer ces difficultés
et les perspectives d’avenir en présence des syndicats
professionnels, lors de la session économique.
Groupement des Industries
de l’Interconnexion des composants
et des sous-ensembles
Électroniques.
Sur le plan technologique, la miniaturisation des composants et la densification des circuits s’accentuent.
En outre, en 2006 la réglementation relative au sans
plomb s’imposera, entraînant des conséquences
sur les produits et les process.
Programme financé
par le Secrétariat d’État
à l’Industrie proposant aux PME
un appui technique gratuit.
Ce programme se compose d’un large panel de conférences destinées à vous informer des solutions innovantes dans les domaines du brasage, de l’environnement, des circuits imprimés et des technologies
d’interconnexion.
Mission pour l’Électronique,
l’Informatique et les
Télécommunications de l’Ouest.
Société de l’Électricité,
de l’Électronique
et des technologies de l’Information
et de la communication.
Concepteurs, fabricants de circuits imprimés, fabricants de composants, assembleurs, vous allez pouvoir
échanger vos expériences et trouver des solutions
technologiques adaptées à vos besoins et aux nouvelles réglementations.
Nous serons heureux de vous accueillir à Brest à l’occasion de la 5e édition du colloque international.
Brasage 2003.
Lucien Traon
Président de l’AFEIT
Dear colleagues,
It’s a great pleasure for me to invite you to participate to the Soldering 2003
International Conference.
Since Soldering 2001, the telecommunication crisis has resulted in a drastic drop
of activities in the field of Electronics Industry.
During this Conference, the economic session will give us the opportunity to talk
about these difficulties and to think about industry outlooks, with the participation of professional unions. On a technological level, component miniaturization
and PCB densification are rising.
Moreover, in 2006, the lead-free regulation will come into force, having consequences on products and processes.
This program consists of a wide panel of papers that will inform you about the
innovative solutions in the areas of soldering, environment, Printed Circuit
Boards and interconnection technologies.
Designers, printed circuit board manufacturers, components manufacturers,
integrators, you will be able to share your experience and find technological solutions that fit to your needs and conform to new regulations.
We look forward to welcoming you in Brest for the 5th Soldering 2003
International Conference.
Lucien Traon
President of AFEIT
Syndicat National des Entreprises
de Sous-traitance Électronique.
MÉMO
Mercredi 8
Wednesday 8th
10:00 > 14:00
Enregistrement
Registration
14:00 > 14:30
Session d’ouverture
et Roadmap
technologique
Opening session
and technological
Roadmap
14:30 > 16:35
Session 1
Brasage - soldering
16:35 > 17:05
Pause café - Poster
Coffee break - Poster
17:05 > 18:20
Session 2
contrôle, tests,
réparation control, test, rework
19:00
• Cocktail offert par
la mairie de Brest
• Dîner
• Cocktail offered
by the Brest City Hall
• Dinner
Jeudi 9
Thursday 9th
Vendredi 10
Friday 10th
08:30 > 10:35
Session 3
Environnement environment
08:30 > 10:10
Session 5
Interconnexion interconnection
10:35 > 11:05
Pause café - Poster
Coffee break - Poster
10:10 > 10:40
Pause café - Poster
Coffee break - Poster
11:05 > 11:55
Session 3
Environnement (suite)environment
(continuation)
10:40 > 11:55
Session 5
Interconnexion (suite)interconnection
(continuation)
12:00
Déjeuner
Lunch
13:15 > 14:30
Déjeuner
à Océanopolis
Lunch at Océanopolis
13:30 > 15:10
Session 4
PCB
15:10 > 15:40
Pause café - Poster
Coffee break - Poster
15:40 > 17:00
Session 4
PCB (suite)
PCB (continuation)
17:00 > 17:15
Pause - Break
17:15
Session économique
Economic session
18:45
Cocktail,
dîner de gala Cocktail, gala dinner
14:30 > 16:30
Visite d’Océanopolis
Visit of Océanopolis
> Brasage 2003 > Soldering 2003
14:00 > 18:20
14:00 > 14:30
14:30 > 14:55
Mercredi 8 octobre
Wednesday, October 8 th
SESSION D’OUVERTURE
OPENING SESSION
Par le Président de l’AFEIT Lucien Traon
● Roadmap technologique
By the président of AFEIT Lucien Traon
● Technological Roadmap
> Alcatel
> Alcatel
SESSION 1 - BRASAGE
SESSION 1 - SOLDERING
Président : Patrice Rollet - Avantec
Chairman: Patrice Rollet - Avantec
SESSION 1.A
Etude expérimentale de l’absorption d’humidité
et de séchage de circuits imprimés avant brasage.
SESSION 1.A
Experimental study of moisture absorption
and drying of PCB before soldering.
●
●
> Isabelle Charrier - Institut de soudure
> Isabelle Charrier - Institut de soudure
●
Comportement des matériaux de PCB vis-à-vis
de l’humidité et impact de l’étuvage
sur la brasabilité.
●
> Walter Horaud - Solectron
14:55 > 15:20
15:45 > 16:10
16:10 > 16:35
16:35 > 17:05
17:05 > 17:30
17:30 > 17:55
17:55 > 18:20
PCB materials behaviour related
to moisture, and baking impact
on solderability.
> Walter Horaud - Solectron
SESSION 1.B
Le vécu de Thales Airborne Systems
dans le brasage des BGA.
SESSION 1.B
Thales Airborne Systems experience
in BGA soldering.
●
●
> Philippe Le Brestec - Thales Airborne Systems
> Philippe Le Brestec - Thales Airborne Systems
SESSION 1.C
● Technologie de refusion par procédé
de four à condensation.
SESSION 1.C
● Reflow technology with condensation
oven process.
> Laurent Jumeau - ECM Condenso
> Laurent Jumeau - ECM Condenso
SESSION 1.D
● Cryo-nettoyage des équipements
de brasage ALIX OPTINET.
SESSION 1.D
● Cryo-cleaning of soldering devices,
ALIX OPTINET.
> Bertrand Dutournier - Air Liquide
> Bertrand Dutournier - Air Liquide
PAUSE CAFÉ - POSTER
COFFEE BREAK - POSTER
SESSION 2 CONTRÔLE, TESTS, RÉPARATION
SESSION 2 CONTROL, TEST, REWORK
Président : Francis Anglade - Metronelec - GFIE
Chairman: Francis Anglade - Metronelec - GFIE
SESSION 2.A
● «X» BGA : Analyse de la fiabilité de leur
assemblage en environnement très sévère.
SESSION 2.A
● Reliability analysis of « X » BGA assembly
in a severe environment.
> Michel Brizoux - Thales Research and Technology
> Michel Brizoux - Thales Research and Technology
SESSION 2.B
● La mesure des capabilités machines CMS.
SESSION 2.B
● Measurement of SMD machines capabilities.
> Romain Schmitt - Cetaq
> Romain Schmitt - Cetaq
SESSION 2.C
● Développements nouveaux dans le domaine
de l’inspection RX pour le contrôle qualité
des défauts cachés dans l’industrie électronique.
SESSION 2.C
● New developments in the field of X-Ray inspection
for the quality control of hidden defects
in the Electronic Industry.
> Jens Lübbehüsen - Phoenix X-Ray
> Jens Lübbehüsen - Phoenix X-Ray
3
> Brasage 2003 > Soldering 2003
08:30 > 11:55
08:30 > 08:55
08:55 > 09:20
09:20 > 09:45
09:45 > 10:10
Jeudi 9 octobre
Thursday, October 9 th
SESSION 3 - ENVIRONNEMENT
SESSION 3 - ENVIRONMENT
Président : Jean Lepagnol - CDS
Chairman: Jean Lepagnol - CDS
SESSION 3.A
● Réglementations sans plomb.
SESSION 3.A
● Lead-free regulations.
> Patrice Rollet - Avantec
> Patrice Rollet - Avantec
SESSION 3.B
● Caractérisation des crèmes sans plomb
en regard de l’atmosphère de brasage.
SESSION 3.B
● Lead-free solder pastes specifications
in relation with soldering atmosphere.
> Daniel Muller - Iftec
> Daniel Muller - Iftec
SESSION 3.C
● Optimisation de process de brasage
respectueux de l’environnement.
SESSION 3.C
● Optimisation of environmentally friendly
soldering processes.
> Serge Tuerlings - Kester
> Serge Tuerlings - Kester
SESSION 3.D
Expériences utilisateurs d’un process
de brasage à la vague sans plomb.
SESSION 3.D
User practical experiences
with lead-free wave solder process.
●
●
> Jurgen Friedrich - Ersa
> Jurgen Friedrich - Ersa
SESSION 3.E
● Amélioration des performances de l’eutectique
étain-cuivre dans la brasure sans plomb.
SESSION 3.E
● Improving the performance
of Tin-Copper Eutectic as a lead-free solder.
> Frédéric Martinez - Arnaud SA
> Frédéric Martinez - Arnaud SA
10:35 > 11:05
PAUSE CAFÉ - POSTER
COFFEE BREAK - POSTER
11:05 > 11:30
SESSION 3.F
● Brasage sélectif avec alliages sans plomb.
SESSION 3.F
● Selective Soldering with Lead-Free Alloys.
> Gerjan Diepstraten - Soltec
> Gerjan Diepstraten - Soltec
SESSION 3.G
● Développement et test des vernis de tropicalisation
base eau, et leurs rôles au niveau de la réduction
de l’impact environnemental du procédé
de vernissage des circuits imprimés, sans perte
de performance.
SESSION 3.G
● Development and test of water based conformal
coatings, and their role in the reduction
of the environmental impact of the printed
circuit boards coating process, without
performance loss.
> Phil Kinner - Concoat
> Phil Kinner - Concoat
10:10 > 10:35
11:30 > 11:55
POSTERS
TRADUCTION SIMULTANÉE /
SIMULTANEOUS TRANSLATION
Des sessions Poster seront organisées lors
du colloque Brasage 2003. Si vous souhaitez
obtenir un poster et présenter du matériel
ou des produits, veuillez contacter l’AFEIT.
Une traduction simultanée anglais > français /
français > anglais sera assurée pendant
toute la durée du colloque.
Poster sessions will be set during Soldering 2003.
If you wish to have a booth and show materials
or products, please contact AFEIT.
A simultaneous translation English > French /
French > English will be carried out during
all the Conference.
4
> Brasage 2003 > Soldering 2003
13:30
13:30 > 13:55
13:55 > 14:20
14:20 > 14:45
14:45 > 15:10
Jeudi 9 octobre
Thursday, October 9 th
SESSION 4 - PCB
SESSION 4 - PCB
Président : Lucien Traon - Protecno - GTID
Chairman: Lucien Traon - Protecno - GTID
SESSION 4.A
● Fiabilité de circuits imprimés en structure
2+8+2 en environnement militaire.
SESSION 4.A
● Reliability of 2+8+2 structured printed
circuit boards in a military environment.
> Bernadette Guillaume - Thales Research and Technology
> Bernadette Guillaume - Thales Research and Technology
SESSION 4.B
Technologie Microvia compatible
avec un assemblage sans plomb.
SESSION 4.B
Microvia technology compatible
with a lead-free assembly.
●
●
> Patrick Buquen - Maine CI
> Patrick Buquen - Maine CI
SESSION 4.C
Développement et utilisation d’un nouveau
process d’électrodéposition pour le placage
et le remplissage des Microvias.
SESSION 4.C
Development and use of a new electroplating
process for the plating and the filling
of Microvias.
●
●
> David Wayness - Shipley
> David Wayness - Shipley
SESSION 4.D
Process et fiabilité du Microvia : testabilité
des cartes HDI, solutions de design
pour augmenter la densité.
SESSION 4.D
Process and reliability of Microvia: testability
of HDI boards, design solutions
to increase density.
●
●
> Patrick Prive - Alcatel
> Patrick Prive - Alcatel
15:10 > 15:40
PAUSE CAFÉ - POSTER
COFFEE BREAK - POSTER
15:40 > 16:20
SESSION 4.E
● Soudabilité : performances des nouveaux
procédés Nickel-Or et Etain chimiques.
Cette intervention sera suivie d’un débat.
SESSION 4.E
● Solderability: performances of the new
Nickel-Gold and Tin chemical processes.
A debate will complete this conference.
> Heinz Weide - Atotech
> Heinz Weide - Atotech
SESSION 4.F
● Matériaux PCB :
Roadmap, évolution, besoins.
Cette intervention sera suivie d’un débat.
SESSION 4.F
● PCB materials:
Roadmap, evolution, needs.
A debate will complete this conference.
> J.-L. Carette - Nelco
> J.-L. Carette - Nelco
SESSION ÉCONOMIQUE
ECONOMIC SESSION
Président : Bernard Bismuth - GFIE
L’AVENIR DE LA FILIÈRE
ÉLECTRONIQUE EN FRANCE
● Menaces et opportunités. Dix propositions
pour redonner à l’électronique la place
qu’elle mérite.
Débats en présence de syndicats professionnels
et du Ministère de l’Industrie.
Chairman: Bernard Bismuth - GFIE
FUTURE OF THE ELECTRONIC
INDUSTRY IN FRANCE
● Threats and oportunities. Ten propositions
to give back Electronics the credit it deserves.
Debate with the participation
of professional unions and the Ministry
of Trade and Industry.
> Jean-François Evellin (SNESE)
> Lucien Traon (GIXEL)
> Emmanuel Sartorius (Chargé de la mission
Électronique par Nicole Fontaine,
Ministre déléguée à l’Industrie).
> Jean-François Evellin (SNESE)
> Lucien Traon (GIXEL)
> Emmanuel Sartorius (Officer in charge
of Electronics appointed by Nicole Fontaine,
Minister for Trade and Industry).
16:20 > 17:00
17:15
5
> Brasage 2003 > Soldering 2003
08:30 > 11:55
08:30 > 08:55
08:55 > 09:20
09:20 > 09:45
09:45 > 10:10
10:10 > 10:40
10:40 > 11:05
11:05 > 11:30
11:30 > 11:55
Vendredi 10 octobre
Friday, October 10 th
SESSION 5 - INTERCONNEXION
SESSION 5 - INTERCONNECTION
Président : Jannick Guinet - Schneider Electric
Chairman: Jannick Guinet - Schneider Electric
SESSION 5.A
● Le nitrure d’aluminium - Principales propriétés
et applications en électronique.
SESSION 5.A
● Aluminium nitride: Main properties and
applications in the Electronic Industry.
> Jean Lepagnol - CDS
> Jean Lepagnol - CDS
SESSION 5.B
Le brasage sur circuits imprimés
dans les équipements électroniques spatiaux.
État de l’art et perspectives.
SESSION 5.B
Soldering on printed circuit boards in space
electronic equipments. State of the art
and industry outlooks.
●
●
> Thierry Battault - CNES
> Thierry Battault - CNES
SESSION 5.C
● Microsm : Ligne industrielle d’encapsulation
hyperfréquences en montage en surface
à faible coût (de 1 à 20 GHz).
SESSION 5.C
● Industrial Line for low-cost surface mount
microwave packaging (1 to 20 GHz):
Microsm.
> B. Ledain - Thales Airborne Systems
> B. Ledain - Thales Airborne Systems
SESSION 5.D
● Interconnexion 3-D et brasage sans plomb.
SESSION 5.D
● 3D Interconnection and lead-free soldering.
> Christian Val - 3D Plus
> Christian Val - 3D Plus
PAUSE CAFÉ - POSTER
COFFEE BREAK - POSTER
SESSION 5.E
Conséquences de l’augmentation de la
température de refusion des nouvelles
pâtes à braser sans plomb sur le choix
des matériaux thermoplastiques.
SESSION 5.E
Impact of the reflow temperature
increase of the new lead free soldering
pastes on the selection
of thermoplastic materials.
●
●
> Yves Stricot - FCI
> Yves Stricot - FCI
SESSION 5.F
● Simulation FEM du comportement
thermomécanique d’un PBGA avec la technologie
AMI par rapport aux process de refusion actuels.
SESSION 5.F
● FEM simulation of thermo-mechanical behaviour
of a PBGA with AMI technology in comparison
with current reflow process.
> Éric Pilat - Applied Microtech
> Éric Pilat - Applied Microtech
SESSION 5.G
● Utilisation d’un alliage SnBi pour l’étamage
de la connectique de condensateurs CMS Films.
SESSION 5.G
● Using SnBi alloy for the tinning of the SMD Films
capacitors connector technology.
> Nicolas Chapas - TPC
> Nicolas Chapas - TPC
INFORMATIONS PRATIQUES / PRATICAL INFORMATIONS
CONDITIONS FINANCIÈRES / COSTS
HÉBERGEMENT / ACCOMODATION
Les frais d’inscription au congrès sont fixés à 732 € HT
(4801,60 FF). Ce prix comprend les actes du congrès,
l’animation, les transferts, les repas et la soirée de gala.
Il ne comprend pas les frais de transport et l’hébergement. Pour les accompagnants, les frais d’inscription
sont fixés à 245 € (1607,09 FF). Ce prix comprend
l’animation, les transferts, les repas, la soirée de gala
et les excursions facultatives.
Deux catégories d’hôtels ont été sélectionnées afin que
toutes les chambres disposent d’une salle d’eau
(douche ou bain) et de sanitaires privés. Les prix sont
présentés sur la base d’une chambre double, petit
déjeuner non inclus. Nota : les normes de qualité des
hôtels français ne correspondent pas toujours aux
standards nord-américains. Il est donc important de
choisir la classe d’hébergement correspondant à vos
exigences :
The registration fees for «Soldering 2003» are 732 € HT
(4801,60 FF). Including the proceedings, entertainment,
travel (from hotels to the meeting hall), meals and the Gala
Dinner. The price does not include the travel and accomodation expenses. The registration fees for the companions
are 245 € (1607,09 FF).
Including entertainment, travel (from hotels to the meeting
hall), meals, the Gala Dinner and the optionnal excursions.
Hôtel standard (2 étoiles) :
Hôtel confortable
chambre double (de 30 € à 45 €)
●
Hôtel de catégorie supérieure (3 étoiles)
Hôtel de grand confort offrant
un ensemble de services de bon niveau
(de 45 € à 85 €) pour une chambre double.
●
6
We have selected two hotel categories so that you can
have a range of facilities. All rooms are provided with
shower or bath and private toilets. The prices mentioned
below are on the basis of a double room, breakfeast is
not included. Please note that the standards of french
hotels may not fit with the american standards. In order
to help you to make the best choice, here is a reminder of
the hotel categories which will be offered:
Standard hotel (two-star hotel)
Comfortable hotel from 30 € to 45 €
for a double room.
●
Higher quality hotel (three-star hotel)
Very comfortable hotel offering a wide range
of services, from 45 € to 85 € for a double room.
●
✁
OCÉANOPOLIS
C’est avec grand plaisir que nous vous
invitons à visiter les fabuleux aquariums
de l’Océanopolis le vendredi 10 octobre
à 14h30.
Conférence internationale sur le Brasage, les Circuits imprimés et les Technologies d’interconnexion
International conference on Soldering, Printed Circuit Boards and the interconnection technologies
PROGRAMME DES
ACCOMPAGNANTS
Les accompagnants auront la possibilité
de partir en excursion à la journée ou bien
à la demi-journée pour des destinations
Bretonnes.
● La presqu’île de Crozon - Journée
Départ à 9h00 pour la presqu’île
à la découverte du joli port de
Camaret. Coup d’œil sur la tour
Vauban, vestige du Plan Vauban.
Découverte du site grandiose
de la pointe de Pen Hir et de la réserve
ornithologique des Tas de Pois.
● À 12h15 déjeuner dans l’auberge
du Musée du Cidre de Bretagne.
(Crêperie traditionnelle, boissons
et visite du Musée). Enfin visite libre
de Locronan, petit village de caractère
avec sa magnifique place Renaissance
et ses nombreux artisans.
● Le pays d’Iroise - Demi-journée
La côte légendaire du pays d’Iroise
vous offrira un spectacle unique
sur l’océan et les archipels.
Départ à 9h00 pour la pointe
Saint-Mathieu à la découverte
des ruines de l’Abbaye du Ve siècle.
Visite du Conquet, petit port
de pêche animé. Coup d’œil
sur la presqu’île de Kermovan
et son phare. Retour à 12h00.
2003
Bulletin d’inscription
Registration form
À renvoyer à l’AFEIT, dans l’enveloppe T
jointe. Pour toute information
pratique, veuillez contacter l’AFEIT :
Ewen Dreves
Tél. : 33 (0)2 98 02 95 87
Télécopie : 33 (0)2 98 41 51 56
e-mail : [email protected]
Return to AFEIT, in the enclosed
envelop. For all pratical informations,
please contact AFEIT:
Ewen Dreves
Tel. : 33 (0) 2 98 02 95 87
Fax : 33 (0) 2 98 41 51 56
e-mail : [email protected]
Nom Surname
Prénom First name
Société Company
Fonction Title
Adresse Address
Ville City
Code Postal Post code
Pays Country
Etat State
Téléphone Phone
Télécopie Fax
E-Mail
Adresse de facturation Invoice address
Signature :
OCÉANOPOLIS
We are very pleased to invit you to visit the
fabulous aquariums of the Océanopolis
on Friday 10th october at 14.30.
COMPANION’S PROGRAMME
The companions will be able to go on a
half day or day trip to visit the region of
Brittany.
● Crozon’s peninsula - Day trip
Departure at 9.00 to the peninsula to discover the nice fishing port of Camaret.
You will have a look to the Vauban’s
towel. You will discover the gorgeous site
of the Pointe of Pen Hir and the ornithology reserve of the Tas de Pois.
● A traditional lunch will be served
at 12.15 in the inn of the cider museum
of brittany, (traditional crêpe, drinks and
visit of the museum). You will be free to
visit the small typical village of Locronan
and its marvellous Renaissance’s place
with the craftsmen.
● The Country of Iroise - Half day trip
The coast of the Country of Iroise will
offer you an absolutly unique sight of the
ocean and the archipelagoes. Departure
at 9.00 to the Pointe St Mathieu to discover the Abbey’s ruins from the Vth century.
Visit of Le Conquet, nice and lively fishing
port. Then you will have a look to the
Kermovan’s peninsula and its lighthouse.
Return at 12.00.
Personnes vous accompagnant et ne participant pas au congrès :
People who will accompany you without attending the symposium :
1) Nom Name
2) Nom Name
■ Souhaite participer aux excursions Wish to take part to the excursions
PARTICIPATION FINANCIÈRE
Les frais d’inscription au congrès
sont fixés à 732 € HT (4801,60 F)
● Ils comprennent l’accès aux conférences,
à la session Poster et aux repas.
● Le règlement s’effectue sur facture adressée
dès réception de ce bulletin. L’inscription
ne sera effective qu’après paiement
des droits d’inscription et dans la limite
des places disponibles (le nombre
des participants est fixé à 250)
● Pour les accompagnants, les frais
d’inscription sont fixés à 245 € HT
(1607,09 F). Ils comprennent 3 repas,
le dîner de gala et les excursions.
●
COST
The registration fee for the conference
is 732 € (4801,60 FF)
● Including the entrance to the lectures,
the Poster sessions and the meals.
● Payment will be made on invoice sent
to you on receipt of this form.
The registration will become effective
on receipt of the payment and depending
on the places available (the number
is set at 250 participants).
● For companions, registration fee
is 245 € (1607,09 FF).
It includes 3 meals, the dinner
party and the excursions.
●