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« components for processing and packaging » –
une nouvelle escorte pour interpack 2014
Trois jours de présentation des produits de la sous-traitance
de l'industrie de l'emballage dans le sillage direct du salon
pilote
La Messe Düsseldorf complète l'offre du salon interpack 2014 par
une manifestation intitulée « components for processing and
packaging ». Elle se déroulera du 8 au 10 mai 2014 parallèlement
aux trois premiers jours du plus grand salon de la branche
internationale de l'emballage et de l'industrie des process
apparentés. La Düsseldorfer Stadhalle au Centre des Congrès
Sud (CCD Süd) est le lieu désigné pour cette présentation au Parc
des Expositions de Düsseldorf. Le salon s'adresse aux entreprises
spécialisées dans la technique de l'entraînement, de la commande
et des capteurs et à celles qui proposent des produits pour le
traitement industriel des images, la technique de manutention, le
logiciel industriel et la communication ainsi que des systèmes
d'automatisation complets pour les machines d'emballage. Il
interpelle
d'autre
part
les
fabricants
de
composants
et
d'accessoires de machines ainsi que d'appareils périphériques,
tout comme les producteurs de composants et auxiliaires pour
moyens d'emballage.
« En organisant l'exposition « components for processing and
packaging », nous complétons l'offre du salon interpack par la
sous-traitance. Les entreprises appartenant à cette catégorie qui,
d'après la nomenclature du salon, ne sont elles-mêmes pas
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admises à interpack, tirent ainsi parti de l'incroyable diversité des
exposants
présents
sur
le
salon
pilote
international.
En
contrepartie, les exposants d'interpack peuvent s'informer par les
voies les plus courtes sur les performanes de leurs soustraitants », explique Bernd Jablonowski, Directeur du salon
interpack. Le conseil consultatif interpack avait réservé un très bon
accueil au projet de réunir les exposants interpack et leurs soustraitants en organisant le salon « components for processing and
packaging » à orientation exclusive sur l'industrie de l'emballage et
des process. Ce conseil se compose d'entreprises leaders de la
branche ainsi que des plus importantes fédérations allemandes
issues de tous les domaines de l'offre du salon pilote.
C'est pour simplifier le plus possible la participation des exposants
au salon « components for processing and packaging » que des
stands leur seront proposés sous la forme d'un forfait, ce qui sousentend le montage, l'équipement et la consommation électrique
des stands, dans des superficies de 9, 12 et 18 mètres carrés.
Exposants et visiteurs pourront aller et venir entre les salons
interpack et « components for processing and packaging » sans
ticket supplémentaire. Les entreprises intéressées peuvent
s'inscrire
sans
plus
tarder
à
l'adresse
www.packaging-
components.com. Le coup d'envoi des activités de planification en
vue du placement des exposants du salon « components for
processing and packaging » sera donné le 1er octobre 2013.
19 février 2013
Bureau de presse interpack 2014
Sebastian Pflügge
Cathrin Imkampe (Assistance)
Tél. : +49 (0) 211/4560-464/-589
Fax : +49 (0) 211/4560-8548
Email : [email protected],
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