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Ingénieur Fiabilité « Burn in »
Group/service: Manufacturing
Location:408 rue Hélène Boucher – 78530 BUC, France
Contrat : CDI
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Description 3D plus
3D PLUS, Société du Groupe HEICO, conçoit, fabrique et commercialise des composants microélectroniques 3D
ultra miniaturisés utilisant des technologies très avancées d’empilage et d’interconnections 3D de composants
semi-conducteurs.
Nos technologies brevetées permettent de créer des composants électroniques intégrant des composants
hétérogènes (actifs, passifs, puces, boîtiers, wafer,…) de différentes tailles et de technologies dans un même
boîtier ultra miniaturisé. Elles confèrent à nos produits de très hautes performances, une grande fiabilité et une
ultra miniaturisation qui répondent aux besoins des équipements électroniques d’aujourd’hui et de demain,
particulièrement pour des applications spatiales nécessitant un gain de surface important.
Plus d’information sont disponibles sur www.3d-plus.com
L’ingénieur Fiabilité Burn-In est en charge l’ensemble de l’activité Burn-In de 3D PLUS. Ces étapes de screening
sont clés pour la fiabilisation de nos produits. Ces activités sont réalisées en majorité en interne mais la soustraitance peut être sollicitée pour palier à des piques d’activités.
A ce titre les tâches principales sont les suivantes :
Principales missions :
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Management d’une équipe de 2 techniciens « Burn In »
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Analyse Technique des essais,
Définition des cartes électroniques, spécification d’interface,
Définition et mise en place des investissements,
Calcul des capacités et identification des bottleneck.
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Expertise et pilotage des activités Burn-In:
Mise en Burn-In des lots
Gestion de la traçabilité
Traitement des résultats BI
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Amélioration continue :
Mise en place de projets d’amélioration permettant d’améliorer le fonctionnement du groupe.
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Analyse des pièces défectueuses, pièces en retest ou rapport sous-traitance
Organisation de réunion d’alerte avec les différents services
Proposition et suivi d’actions correctives
Traitements statistiques des données stockées en base de données
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Interface entre les services :
Relationnel et communication quotidienne avec les chefs de projets : gestion des priorités, des résultats de
test, des capacités de screening,…
Relationnel et communication hebdomadaire avec le design center : capacités, développements
programme de test, moyens de test…
Relationnel et communication hebdomadaire avec le Process Engineering : Socket, investissement, moyen
de burn-in ….
Compétences requises
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Ingénieur électronique,
Expertise en composants et mémoires, connaissance du test électrique
Autonome et rigoureux
Esprit d’analyse
Anglais (bon niveau Anglais oral et écrit)
Potentiel en management
Reconnu pour votre aisance tant relationnelle que rédactionnelle et votre esprit d’équipe, vous souhaitez intégrer
une PME dynamique et en forte croissance et évoluer dans un environnement technique et exigeant.