SAIPON Système Audio In Package

SAIPON
Système Audio In Package
pour Objets Nomades
Présentation: Pr. Elie LEFEUVRE
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SAIPON
■ Programme
■ Objectif
Audio Amplifier
ARPEGE 2008 - 2009Æ2013
+
Micro-speaker
Ö
■ Partenaires
Agence Nationale de la Recherche
System in Package
Electronics + MEMS Loudspeaker
Institut d’Electronique Fondamentale, Orsay, France
MEMS Design & Technological Process
Elie LEFEUVRE
Laboratoire d’acoustique de l’Université du Maine, Le Mans, France
Driven acoustic & Transducers
Guy LEMARQUAND
Institut des Nanotechnologie de Lyon, Lyon, France
Electronics & Modeling
Gaël PILLONNET
STMicroelectronics, Grenoble, France
Specification, Packaging & Industrial driver
Vivek CHOWDHURY
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SAIPON
■ Objets nomades
Focus :
Smartphones et
téléphones portables
Mobile Phone
Smartphone
Handheld Game
Consumer
Auto PC
Connecting
Handheld PC
PDA – Palm PC
MP3 player
Computing
■ Smartphones & téléphones portables
Mains-libres
Casque
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SAIPON
■ Verrous
Autonomie en énergie
Rendement η0 (consommation statique & dynamique)
Qualité audio globale
Distorsions (THD, IMD), Bande passante (graves È),
Bruit (Vnoise, SNR)
Niveau sonore
Niveau dBSPL linéaire dans la bande passante visée
Dimensions
Applications portables taille aussi réduite que possible
Performances limitées par la
technologie des µ-Haut-Parleurs
actuels (non MEMS)
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SAIPON
■ Approche de conception globale pluridisciplinaire
Power Management
Power
Stage
Energy source
101011…
D/A
Converter
E/M
Conv.
M/A
Conv.
Control
Audio file
≠ circuits d’amplification
≠ conversions électroacoustiques
Linéaire (Classe A, B, AB & C)
Electromagnétique
Hybride (Classe G, H, etc.)
Electrostatique
+ technologie
Découpage (Classe D, E & F)
MEMS
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SAIPON
■ Résultats marquants
- Nouveau circuit d’amplification en mode courant
- Premier
µ-HP MEMS de puissance intégré sur silicium
Î Qualité sonore exceptionnelle
Î Consommation - 50%
Î Niveau sonore +10 dB
Production scientifique :
10 articles de revues + 12 conférences internationales
1 brevet PCT
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SAIPON
■ Perspectives
- Démonstrateur du Système Audio In Package
MEMS
Microspeaker
MOS level Schematic
Final System
in Package
IC layout
- Valorisation industrielle
- Amélioration des performances (rendement, compacité)
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