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5-6/2012 D19063 · Juni 2012 · Einzelpreis 19,00 € · www.productronic.de Das Fertigungs-Magazin von all-electronics Baugruppenfertigung Marktübersicht SMD-Bestücker: Auswahlkriterien für SMDBestückungsvollautomaten Seite 20 Baugruppenfertigung 25 Jahre SMT Maschinen- und Vertriebs GmbH: Reflow am Puls der Zeit Seite 28 SPECIAL: Bauteilelagerung Langzeitkonservierung und Lagerung: Bauteile im Tiefschlaf Seite 34 1-DS Compact SM D- Be M AR stü KT c Ü Se kun BER ite gs S 20 aut IC om HT at en 1-D-Inline-Nutzentrenner AUSSUCHEN. ANKLICKEN. AUSPACKEN. Ob Onlineshop oder Katalog: Wir liefern deutschlandweit innerhalb von 24 h – ohne Mindermengenzuschlag. Lieferung ab 1 Stück. www.distrelec.de Unsere Referenz sind europaweit 250.000 zufriedene Kunden. Die Distrelec-Gruppe: Ihr Partner für elektronische Bauelemente, Automation, industrielle IT und Zubehör. www.koehler-partner.de › AKTIVE BAUELEMENTE › PASSIVE BAUELEMENTE › ELEKTROTECHNIK › MESSTECHNIK › AUTOMATION › LÖTTECHNIK › INDUSTRIELLE IT › FACHSEMINARE ZU AKTUELLEN THEMEN, BUNDESWEIT www.distrelec.de Bestellhotline 0180 5223435* * 14 Ct./Min. aus dem Festnetz der Dt. Telekom AG, Mobilfunk kann abweichen GRATIS! Katalog-App für iPhone & Android Smartphone. Editorial SELEKTIV ECOSELECT 1 Zurück in der Normalität O hne Euphorie, aber auch ohne enttäuschte Gesichter bei Ausstellern wie Besuchern, schloss die diesjährige SMT Hybrid Packaging ihre Tore. Rainer Kurtz als Vorsitzender des VDMA Fachverbandes Productronic stellte fest, dass aufgrund der bei den eigenen Mitgliedern durchgeführten aktuellen Geschäftsklimaumfrage deutsche Hersteller von Komponenten, Maschinen und Anlagen für die Elektronikindustrie einen Umsatzrückgang von drei Prozent für das laufende Jahr und ein Umsatzwachstum von zehn Prozent für 2013 erwarten - eigentlich eine gute Nachricht. Das Streuband der Antworten für 2012 sei jedoch ungewöhnlich groß und reicht von minus zwanzig bis über plus zwanzig Prozent. Das spiegelt sowohl die Unsicherheit des derzeitigen Marktumfeldes als auch die starke Diversifizierung der Elektronik-Maschinenbauer in unterschiedlichen Regionen und verwandten Segmenten wie Flachdisplays, Photovoltaik, Photonik oder Batterieproduktion. Unsere Branche hat also lernen müssen - und zum größten Teil auch Dipl.-Ing. (FH) Hilmar Beine, gelernt - wie man sich im globalen GeChefredaktion füge zu verhalten hat: Nicht nachlassen bei innovativen Ideen, die Finanzierung von Neuentwicklungen so sicher wie möglich gestalten, nachhalig wirtschaften, vor allem mit Blick auf das Personal, und sich trotz der ewigen Hiobsbotschaften aus den Tagesmedien nur nicht Bange machen lassen. Das war auch - wie eingangs erwähnt - in den Messehallen der Messe Nürnberg neben vielen Produktneuheiten, Applikationsbeispielen und Events zu spüren. Und last but not least: Nach 25 Jahren SMT-Kongress und -Messe, die ich persönlich als Fachjournalist und Chefredakteur der productronic begleiten durfte, und natürlich auch noch ein paar Jahre gerne begleiten will, ein Lob an Veranstalter, Besucher und Aussteller. Die Gespräche rund um diese Veranstaltung haben der Redaktion der productronic immer wieder wichtige Impulse für neue und alte wichtige Themen und Ideen bringen können. Bleibt zu hoffen, dass sich die SMT Hybrid Packaging auch die nächsten Jahre als Branchentreffpunkt prächtig weiterentwickeln wird. Die neue Kleine mit der überlegenen Technologie unserer Großen. neu Kompakte Selektivlötanlage mit High-End-Technologie und attraktivem Preis Perfekt für dezentrale Fertigungskonzepte und Startup-Lösung für Klein-/Sonderserien Prozesssicherer Präzisionssprühfluxer Effektive und reproduzierbare Vorheizung für gleichmäßige Energieverteilung und sparsamen Ressourcenverbrauch Extrem wartungsarme elektromagnetische Lotpumpe für exakt und fein einstellbare Lötwellenhöhe und konstanten Durchfluss Innovatives Doppeltiegelsystem ermöglicht parallel unterschiedliche Lotlegierungen oder Lötdüsen unterschiedlicher Durchmesser Universal-Maskenaufnahme bis 16“ x 20“ Mehr Informationen unter: www.ersa.de Hilmar Beine, [email protected] www.productronic.de Inhalt Coverstory 28 Reflow am Puls der Zeit SMT Wertheim feiert 25 Jahre: Trotz kontinuierlicher Entwicklung vom Anbieter kompakter Reflowöfen hin zum Komplettlösungsanbieter für thermische Prozesse spielt die Reflowlöttechnologie rund um die SMT immer noch die dominierende Rolle. 34 18 Innovative In-Line-Lösung Engmatec und Digitaltest 7 Für LED- und Leistungsapplikationen Hannusch investiert 8 Innovative Closed-Loop-Technik Schablonendruck plus SPI 10 Erfolg zum 25-jährigen Jubiläum SMT Hybrid Packaging 2012 11 40 Jahre Data I/O 16 Green Efficiency im Fokus Optimierte Routergeneration Coverstory 18Kompaktklasse Nutzentrennen auf kleinster Fläche Marktübersicht: SMD-Bestückungsautomaten 20Auswahlkriterien für SMD-Bestückungsautomaten Maßgeschneiderte Lösungen 22 Tabellarische Marktübersicht SMD-Bestückungsvollautomaten Baugruppenfertigung 26 Mehr Produktivität – mehr Qualität Bestücken und Testen inline 27 Integrated and Expandable Drucken, inspizieren und bestücken auf einer Plattform 28 Reflow am Puls der Zeit 25 Jahre SMT Wertheim 30 Package-on-Package Neue Technologien zielgerecht validieren 31 Für höchste Ansprüche Löt- und Entlöstationen-Familie Leserservice infoDIREKT: Zusätzliche Informationen zu einem Thema erhalten Sie über die infoDIREKT-Kennziffer. So funktioniert’s: •www.all-electronics.de aufrufen •Im Suchfeld Kennziffer eingeben, suchen 4 Die HTV aus Bensheim ist Spezialist für die „Lebenserhaltung“ von elektronischen Bauteilen und kennt sich aus mit der aktiven Konservierung von Komponenten. Der 1-DS Compact-Nutzentrenner von IPTE FA kommt mit nur 1.000 mm x 900 mm Standfläche aus. Die Bauhöhe ist mit 1.300 mm ebenfalls sehr gering. Trotz des geringen Footprints wurde nicht an der Leistung gespart. Märkte+Technologien 6 Im Tiefschlaf Kompaktklasse productronic 5-6/2012 SPECIAL: Bauteilelagerung 33 Bauteilelagerung von MSDs 34 Bauteile im Tiefschlaf Test - Qualität 36 Ganz ohne Okulare Opto-digitale Industriemikroskopie 37 Kompakte Lösung Testen während thermischer Prozesse Mikromontage 38 Mineralgussgestell als Basis Leistungsfähigere Bondtechnologie Service 40Produkte 44Bezugsquellenverzeichnis 51Inserenten/Firmen 51Impressum 32 Mehr Platz für Ideen Durchdachtes Arbeitstischkonzept www.productronic.de Inhalt online Webvideos Anlässlich 25 Jahre SMT hat die Redaktion zwei Videos ausgegraben: Beschrieben wird die SMDTechnik ‑ Stand 1987. infoDIREKT 462pr0412 Fachwissen Exklusiv Perfekte Codes mit Lasermarkiersystemen In den Lasermarkiersystemen der Asys Group sorgen die komfortablen Bildverarbeitungs-Tools der Entwicklungssoftware Visionpro von Cognex für eine effiziente Bedienoberfläche. Für Anwender und Entwickler vereinfachen sich damit die Gestaltung der Steuerung und Handhabung von Anlagen. Ein erfolgreiches Zusammenspiel, wie der Gewinn des NPI Awards 2011 zeigt. infoDIREKT www.all-electronics.de415pr0612 Mischer für die 2-Komponenten-Verarbeitung Nordson EFD bietet eine Vielzahl hochwertiger statischer Mischer für optimale Ergebnisse bei der Verarbeitung von Klebstoffen und anderen Materialien an. Die Materialien durchlaufen im Mischer eine Reihe abwechselnd angeordneter Spiralteile und werden so progressiv getrennt und wieder vermischt, bis eine homogene Masse entsteht. Auch eine Vielzahl wiederverwendbarer Metallmischer mit wahlweise Metall- oder Kunststoffelementen stehen zur Verfügung. infoDIREKT www. all-electronics.de 416pr0612 Halbautomatisches Erstellen von Prüfadaptern Mit der halbautomatischen Adaptererstellung AAE-CNC 2 von Reinhardt ist es möglich geworden, auch ohne große mechanische Detailkenntnisse in typisch 5 Stunden Adapter mit Prüfstiften selbstständig zu erstellen. Das ist ein Vorteil, durch den die Prüfkosten auf typisch ein Zehntel der sonst üblichen reduziert werden. infoDIREKT www. all-electronics.de 417pr0612 Intelligentes Testen reduziert den Aufwand Tecnotron verwendet drei grundsätzlichen Testkonzepte, um diese Fehler sicher aufzuspüren: Strukturelle Tests, Funktionstests und Systemtests. Zu den klassischen optischen Testverfahren wie AOI und der Röntgeninspektion kommen die elektrischen Testmethoden Flying-Probe-, BS-, Funktions- und In-Circuit-Test hinzu. infoDIREKT www. all-electronics.de 416pr0612 5-6/2012 D19063 · Juni 2012 · Einzelpreis 19,00 € · www.productronic.de Das Fertigungs-Magazin von all-electronics Baugruppenfertigung Marktübersicht SMD-Bestücker: Auswahlkriterien für SMDBestückungsvollautomaten Seite 20 Baugruppenfertigung 25 Jahre SMT Maschinen- und Vertriebs GmbH: Reflow am Puls der Zeit Seite 28 SPECIAL: Bauteilelagerung Langzeitkonservierung und Lagerung: Bauteile im Tiefschlaf Seite 34 1-DS Compact 1-D-Inline-Nutzentrenner 24Kompaktklasse SM D- Be M AR www.ipte.com 01_Titelseite.indd 3 www.productronic.de stüc KTÜ Se kung BER ite sa SI 20 ut C om HT at en Titelseite 22.05.2012 10:09:27 productronic 5-6/2012 5 Märkte+Technologien Ilfa investiert Personen Diese 12,7 m lange Produktionslinie für Innen- und Außenlagen deckt die stetig gewachsenen Ansprüche an feine Leiterbahnbreiten und -abstände, eine definierte Leiterbahndicke sowie impedanzdefinierte Leiterplatten vollends ab. Die Anlage beinhaltet die beiden Produktionsprozesse, freiliegendes Kupfer durch Besprühen mit einer sauren CuCl2-Lösung abzuätzen, sowie Resist mit einer alkalischen Lösung zu strippen und damit das Leiterbild freizulegen. Die über eine SPS gesteuerten Produktionsschritte werden an einem PC visualisiert und können so optimal überwacht werden. Die vollautomatische Anlage verarbeitet nicht nur starre Leiterplatten, son- Bild: CML Group unterstützt als Sales Manager das CML-Team bei der Vor-Ort-Betreuung der Kunden in Belgien, den Niederlanden, UK und den skandinavischen Ländern. Bild: Rehm ■■ Michael Hanke ist neuer Leiter für den weltweiten Vertrieb bei der Rehm Thermal Systems GmbH und damit für die Betreuung der weltweiten Vertriebsstrukturen im Bereich der Konvektions- und Kondensationslötsysteme sowie Service und Support verantwortlich. Bild: Zestron ■■ Hakan Cücük ist als Prozessingenieur bei Zestron beschäftigt und für den Key Account Support sowie die Kundenpflege in Norddeutschland verantwortlich. Ätz-Stripp-Line von Kuttler bei Ilfa. dern durch den Ultraflex-Transport auch flexible Materialien ab 25 µm Dicke. Das Fineline-Sprühsystem sorgt für hohe Ätzqualität auch bei hohem Ätzfaktor. infoDIREKT 459pr0612 Modifizierte AOI für Goldoberflächen beim EMS Lotspritzer sicher detektieren Bild: BuS Bild: Zeiss ■■ Der Aufsichtsrat der Carl Zeiss AG wählte mit sofortiger Wirkung Dr. Dieter Kurz zum neuen Aufsichtsratsvorsitzenden. Bild: Ilfa Neue Ätz-Stripp-Linie ■■ Freek von Oekel Auf einer Chip-onBoard-Baugruppe werden kleinste Zinnspritzer auf Goldpads sicher detektiert. Der EMS-Anbieter BuS Elektronik hatte einen Kundenauftrag für eine SMD-Bestückung, bei dem der Kunde im Anschluss daran Dies selbst setzen und bonden wollte. Bei Bestückung und beim Löten wurde zwar ein FPY von 98 % erzielt, bei den restlichen Boards kam es aber vor, dass beim Lötprozess Lotspritzer auf die Bondpads gelangten. Also sollten alle Lotspritzer auf den Drahtbondpads erkannt werden, die einen Durchmesser von größer 25 µm haben. Als optimal geeignet erschien ein Inspektionssystem auf Basis des Viscom-Desktop-AOI S2088-II. Es ist mit zwei Kameramodulen mit Auflösungen von 5 bzw. 2,5 µm ausgestattet. infoDIREKT 451pr0612 Engmatec und Digitaltest bieten gemeinsam In-Line-Lösungen für den automatisierten elektrischen Test Innovative In-Line-Lösung Bild: Digitaltest Engmatec, Hersteller von Produktionslinien und Montageanlagen, nutzte die Gelegenheit im Rahmen der Fraunhofer IZM-Fertigungslinie, einen In-Line-Testhandler mit einem integrierten MTS30-Testsystem von Digitaltest auszustellen. Das MTS 30-Modular-Testsystem vereint in einem 19“-Einschubgehäuse MTS300-Testmodule für viele Aufgaben. Der Systemaufbau entspricht dem der anderen Systeme. Über einen parallelen Systembus sind die digitalen und analogen Testmodule mit einem Steuerrechner (Pentium-PC) verbunden. Auch Softwarewerkzeuge der MTS-Tester können mit MTS 30 benutzt werden. Mithilfe von C-Link können z.B. CAD-Daten übernommen werden. Effiziente Werkzeuge wie MAP, das eine menügeführte Programmierung unter Windows erlaubt, sowie APG und Simulation setzen Akzente in wirtschaftlicher Programmerstellung. Bereits erstellte Prüfprogramme von Fremdtestern wie Genrad, Teradyne, HP, Marconi oder anderen MTS-Testern von Digitaltest werden vom MTS 30 problemlos übernomBestückermen. infoDIREKT 454pr0612 Das Testsystem MTS30 im 19-Zoll-Rack. 6 productronic 5-6/2012 www.productronic.de Märkte+Technologien Hannusch investiert SMD- Bestücker für LED- und Leistungsapplikationen Schablonen online bestellen: www.photocad.de Bild: Hannusch Durch den immer weiter verbreiteten Einsatz von LEDs in der Beleuchtungstechnik zu sehr niedrigen Preisen, hat sich Hannusch entschieden, in ein neues Bestückungssystem von Juki zu investieren. Der Bestücker KE2080L zeichnet sich durch eine hohe Bestückgeschwindigkeit von bis zu 16.700 Bt/h, ein Bestückspektrum von 01005 bis 50 mm x 150 mm Kantenlänge, sowie ein außergewöhnlich großes Leiterplattenmaß aus. So können auf der neuen Linie Baugruppen bis zu einer Länge von 800 mm am Stück bestückt werden, welche z.B. in Retrofit-Leuchtstoffröhren oder Leuchtstreifen eingesetzt werden. Als Weiteres wurde letztes Jahr in ein neues Reflowsystem von Rehm investiert. Das System VXP nitro 3500 verfügt über eine Pyrolysereinigung, welche die Stillstandszeiten des Systems für die Reinigung deutlich reduziert. Zusätzlich bieten die 7 Vorheiz-, 3 Peak- und 4 Kühlzonen optimale Einstellungsmöglichkeiten für das Lötprofil sowie für einen hohen Durchsatz. Als Zusatz verfügt die Anlage über eine Stick- Der Bestückungsautomat KE2080L von Juki beim EMS-Dienstleister Hannusch beherrscht auch 01005-Chips. stoffregelung, die den Stickstoffverbrauch auf die Hälfte des alten Systems reduziert und somit für eine bessere Energiebilanz steht. Auch für die nähere Zukunft baut Hannusch auf Investitionen. So wurde Anfang des Jahres in eine weitere Inline-Selektivlötanlage von Rehm Thermal Systems investiert und für Mitte des Jahres ist eine Vakuum-Inline-Dampfphasenlötanlage, ebenfalls von Rehm Thermal Systems , geplant, die extremen Anforderungen genügen soll. infoDIREKT Zum Beispiel Metz 300 x 500 mm • lasergeschnitten • inklusive 1500 Pads • inklusive Oberflächenbehandlung • inklusive 100% Stencil-Check • inklusive Archivkarton Preis 59,- Euro zzgl. MwSt. und Versand 59,- Spezia lpreis - Landsberger Straße 225 • 12623 Berlin Telefon 030 -56 59 69 8 - 0 Telefax 030 -56 59 69 8 - 19 [email protected] • www.photocad.de Solder Rework & Solder Jetting Maschinenbau & Dienstleistungen in Europa, USA, Malaysia & Japan SB2-M SB2-Jet Solder Rework & Reballing für CSP, BGA und cLCC Solder Jetting für Consumer-, Telekommunikation-, Medizin-, Luftfahrt- und Automobilelektronik • Solder Balling & Laser Reflow selektiv oder vollflächig • Lotkugeln: 40µm - 760µm • Solder Reballing & Laser Reflow • SnAgCu, SnAg, SnPb, AuSn, • SnAgCu, SnAg, SnPb, AuSn, InSn, SnBi InSn, SnBi • Lotkugeln: 150µm - 760µm • Flussmittelfrei • BGA, LGA, cLCC, CSP u.a. Substrate • Wafer Level, Single Chip, • Betriebsmodi: Manuell & Semiautomatik BGA, PCB, MEMS • Betriebsmodi: Manuell, Semiautomatik & Automatik PAC TECH GmbH, Am Schlangenhorst 15-17, 14641 Nauen Tel: +49 (0)3321-4495-100 Fax: +49 (0)3321-4495-110 Email: [email protected] www.pactech.de www.productronic.de ad - photocad GmbH & Co. KG 455pr0612 • Solder Ball Rework: photoc productronic 5-6/2012 7 Leiterplattenhersteller erhält Axia-Award Koh Young verkauft 3.000stes automatisches optisches Inspektionssystem Ausgezeichnete KSG Mit 3D weltweit erfolgreich infoDIREKT Koh Young, Hersteller von 3D-SPI und 3D-AOI-Systemen gibt den Verkauf des 3.000sten Inline-Inspektionssystems bekannt. Es handelt sich um ein 3D-AOISystem Zenith, das an Hitachi Mito Works geliefert wurde. Koh Young bietet schon länger 3D-SPI-Systeme an. Zenith, ein 3DAOI-System, das die automatische optische Inspektion von Lötstellen in drei Dimensionen bei hohem Durchsatz ermöglicht, ist nun auch weltweit auf Erfolgskurs. Der entscheidende Unterschied zu bisherigen AOI-Systemen besteht beim Zenith in der exakten Vermessung der Z-Achse, was Pseudofehler durch Abschattungen oder Das 3.000ste System, ein 3D-AOI-System Zenith, wurde an Hitachi Mito Works geliefert. Reflexionen eliminieren hilft. Herz dieser 3D-Messtechnik für hohen Durchsatz ist eine patentierte 8fach-Projektionstechnik mit Mehrfrequenz-Höhenmessung. infoDIREKT 456pr0612 Alpha-Boards-Geschäftsführerin im Senat der Wirtschaft Brigitte Groß wurde zur Senatorin berufen Bild: Alpha-Board Im Rahmen des Mittelstandsprogramms „Partner der Region“ zeichnete die Unternehmensberatung Deloitte für die Region Ostdeutschland u.a. die KSG Leiterplatten GmbH in Gornsdorf für hervorragende Leistungen aus. Dieser Axia Award 2011 unter der Überschrift „Fit für morgen – effiziente und flexible Unternehmenssteuerung“ fokussierte auf das Zusammenwirken der Komponenten: strategische Ausrichtung, Controlling und Personalmanagement. Die Preisverleihung fand im Januar 2012 in Leipzig statt. Die KSG beliefert heute 550 Kunden mit 30.000 einzelnen Aufträgen im Jahr. Die Lieferzeit beträgt dabei normal 3 Tage — aber auch Eilaufträge von 24 Stunden sind heute möglich. Denn „unsere Kunden verlangen mittlerweile immer schnellere Lieferzeiten“, sagt Dr. Udo Bechtloff, Geschäftsführer der KSG. „Wir sind froh, dass wir vor unseren Wettbewerbern die Produktionslaufzeiten optimiert haben.“ Sonst hätte KSG keine Chance gegen größere Konkurrenten aus Europa und vor allem Fernost.“ Die eigentliche Herausforderung liegt daher nicht mehr beim Herstellen der Leiterplatten, sondern in der Logistik. Die KSG erwirtschaftet heute einen Umsatz von über 60 Mio. Euro. Bild: Koh Young Märkte+Technologien Die Geschäftsführerin der Alpha-Board GmbH, Brigitte Groß, wurde in den Senat der Wirtschaft in Berlin berufen. 457pr0612 Die Geschäftsführerin der Alpha-Board GmbH, Brigitte Groß, wurde zur Senatorin im Senat der Wirtschaft in Berlin berufen. Sie ist Gründerin und geschäftsführende Gesellschafterin des Dienstleisters für Elektronik-Design und Fertigungsservice. „Es ehrt mich, als Gründerin und Chefin eines KMUs in den Senat aufgenommen zu sein“, so Brigitte Groß. „Für mich ist es wichtig, ein gesundes, nachhaltiges Bild unserer Wirtschaft zu vermitteln. Unser Wirtschaftssystem ist nicht so schlecht, wie manche es halten. Aber wir müssen dafür arbeiten, seine guten Seiten zu betonen und seine schlechten Seiten abzustellen.“ Der Senat der Wirtschaft ist eine unabhängige Organisation. infoDIREKT 461pr0612 Schablonendruck plus SPI im geschlossenen Regelkreis Innovative Closed-Loop-Technik Bild: productronic Zu sehen auf der SMT Hybrid Packaging: DEKs ProdDEK-Lösung mit einem SPI-System von Koh Young. ProDEK bringt ein deutliches Mehr an dynamischer Prozesskontrolle und ermöglicht eine kontinuierliche Korrektur der Druckerausrichtung sowie die automatische Anpassung der Reinigungshäufigkeit in Echtzeit, wodurch Durchsatz und Ausbeute gesteigert und Bedienereingriffe eingeschränkt werden. Der Prozess wird stabiler und der Verbrauch an Reinigungsmaterialien deutlich reduziert. 8 productronic 5-6/2012 In einem Feldtest bei mehreren führenden Elektronikherstellern zeigte sich, dass alleine durch die Korrektur der Drucker-Offsets die Fehler um nahezu 50% reduziert werden konnten. „Unsere Lösung macht den Drucker smarter“, erklärt Stefan Techau, DEKs General Manager Electronics Assembly für Europa. „In Zusammenarbeit mit der Lotpasteninspektion (SPI) und dank seiner leistungsfähigen Druckersoftware nutzt ProDEK einen engen Prozessbezug, um die präzise Druckerausrichtung und eine Anpassung der Reinigungsfunktion zu gewährleisten.“ infoDIREKT 460pr0612 www.productronic.de VEGO HANDLING DIVISION EKRA DIVISIO SCREEN PRINTING DIVISION DEPANELING DIVISION INSIGNUM MARKING DIVISION INVENTUS SPECIAL DESIGNED SOLUTIONS CONEXIO LINE CONCEPT SOLUTIONS Märkte+Technologien Rafi verstärkt EMS-Vertrieb Interessierte Besucher bei der Sonderausstellung „25 Jahre SMT“. SMT Hybrid Packaging 2012 Erfolg zum 25-Jährigen infoDIREKT 463pr0612 Tobias Krickl verstärkt den EMS-Vertrieb von Rafi. Sales-Service. Zur Domäne zählen die Produktion mittlerer Stückzahlen und Sondertechnologien, wie die Fertigung von Chipon-Board in Reinräumen. Dagegen ist das Rafi-Stammwerk auf die Fertigung großer Stückzahlen spezialisiert. infoDIREKT 462pr0612 Assembléon mit neuem Management-Team Interne Strukturen optimiert Bild: Assembléon Nach drei erfolgreichen Messetagen kann für die SMT Hybrid Packaging 2012 eine positive Bilanz gezogen werden: Über 22.000 Fachbesucher informierten sich bei 565 Ausstellern über die neuesten Entwicklungen und Produkte der Systemintegration in der Mikroelektronik. Ein Besuchermagnet der Messe war wieder einmal die vom Applikationszentrum Smart System Integration am Fraunhofer IZM organisierte Fertigungslinie, die in diesem Jahr den Titel „Starke Leistung – von Null auf Produktion in 3 Tagen“ trug. Neben den mehrmals täglich stattfindenden Linienführungen gab es auch wieder eine Technologiesprechstunde, in der Experten aus Wirtschaft und Wissenschaft Fragen aus dem Unternehmensalltag beantworten. Die SMT Hybrid Packaging 2013 findet vom 16. bis 18.4.2013 im Messezentrum Nürnberg statt. Rafi, einer der zehn größten deutschen Elektronik-Auftragsfertiger mit Sitz in Berg bei Ravensburg, verstärkt mit Tobias Krickl den Vertrieb des Geschäftsfeldes „Kundenspezifische elektronische Baugruppen und Geräte (EMS)“. Krickl verfügt über mehr als 15 Jahre Erfahrung im EMSGeschäft und ist seit 2006 für Rafi Eltec GmbH in Überlingen im Bereich der Neukundenakquise und des Neukundenaufbaus aktiv. Die Rafi-Gruppe deckt die komplette EMS-Wertschöpfungskette ab: von der Entwicklung über die Fertigung von Prototypen auf Serienequipment, die Serienproduktion, elektrische Prüfungen, Montage von Geräten, kundenspezifische Verpackung bis zum qualifizierten After- Bild: Rafi Eltec Bild: productronic Wertschöpfungskette komplett abdecken Jeroen de Groot, bisher verantwortlich für Marketing und Entwicklung bei Assembléon, ist neuer CEO. Seit April 2011 ist Assembléon ein unabhängiges Unternehmen und hat viel getan, um die internen Strukturen dem weltweiten Geschäft anzupassen. Dazu gehören auch die neuerlichen Änderungen im Management-Team, das jetzt von Jeroen de Groot, bisher verantwortlich für Marketing und Entwicklung bei Assembléon, als CEO geleitet wird. Er ist mittlerweile mehr als 15 Jahre für die Veldhovener tätig. Außerdem gehören zum aktuell gebildeten Team Thierry Girardot als CFO, Burkhardt Frick als CCO verantwortlich für Global Sales and Service, Miel Ramselaar als COO verantwortlich für Global Production, Supply chain and Logistics sowie Tonn van de Laar als non-executive Chairman of the Board. infoDIREKT 450pr0612 You could get the price-competitive & good quality PCB & related items from us as follows: Printed Circuits & Assembly : Flexible Printed Circuits Rigid Printed Circuits Board Rigid-flexible Printed Circuits Assembled Printed Circuits Board (OEM) Components : PCB Raw Material : FR4, CEM1, Prepreg Drill, Router, V-cutter Soldermask & Component Ink Aluminium Entry Foil, Backup Exit Board LED Relay Cable Transformer Tooling Moulds : Metal Parts Copper Parts Plastic Casing PCB Punching Die Your project……Your choice……JF Circuits 10 productronic 5-6/2012 www.productronic.de Märkte+Technologien Viscom hatte erfolgreichstes Geschäftsjahr seit Gründung Data I/O feiert 40. Geburtstag Das Geschäftsjahr 2011 verlief für die Viscom AG, europäischer Marktführer für automatische optische Inspektionssysteme, sehr erfreulich. Bereits ab dem 1. Quartal 2011 konnte man das hohe Wachstumspotenzial der nationalen sowie internationalen Märkte für sich nutzen. Schon in der ersten Hälfte des Jahres zeigten sich Auftragslage und Umsatz außerordentlich zufriedenstellend. Der weitere Jahresverlauf gestaltete sich ebenfalls sehr positiv. Der Konzernumsatz 2011 stieg um 33,7 % auf rund 53,5 Mio. €. Die sehr guten Ertrags- und Finanzkennzahlen übertreffen selbst die optimistischsten Prognosen. In Asien konnte der Umsatz gesteigert werden. Einschließlich der Direktlieferungen stieg er um das 1,3-Fache. infoDIREKT 458pr0612 Konrad und SMH schließen Distributionsvertrag ab Kompetenz bei In-System-Programmierung Konrad Technologies und Systein Group/SMH Technologies intensivieren ihre Zusammenarbeit auf dem Gebiet der In-System-Programmierung. Bereits seit Jahren setzt Konrad Programmiergeräte der Flashrunner-Serie erfolgreich in schlüsselfertigen Testsystemen ein. Ab sofort ist man offizieller Reseller für Deutschland und Ungarn sowie Distributor für die BeneluxRegion und bietet neben dem kompletten Produktprogramm umfangreiche Support- und Entwicklungsdiensteistungen an. Dazu gehören die Integration bislang nicht unterstützter Devices sowie die Entwicklung neuer Programmieralgorithmen. Außerdem verstärkt Konrad seine internationale Präsenz mit nun insgesamt vier Distributionspartnern. C M Y CM MY CY CMY K infoDIREKT www.productronic.de 452pr0612 40 Jahre automatische Programmierlösungen Data I/O, Hersteller von manuellen und automatischen Programmierlösungen für Halbleiter-Bauelemente, entwickelte sich in den letzten 40 Jahren weltweit zum Marktführer in Herstellung, Vertrieb und Service innovativer Lösungen für programmierbare Halbleiter. Seit 1972 hat man die Einsatzbereiche für programmierbare Bausteine in einer Vielzahl von Branchen und Produkten immer wieder erweitert. Heute fertigen Kunden wie OEM, ODM oder EMS jedes Jahr Millionen von elektronischen Produkten, in die sie ihr Intellectual Property (IP) sicher und kostengünstig implementieren müssen, zuverlässig mit Data I/O-Programmierlösungen. infoDIREKT 453pr0612 Bild: Data I/O Weiter im Aufwärtstrend Erfolgsmodell: Der Programmer Roadrunner in der mittlerweile dritten Generation lässt sich an den meisten SMD-Bestückungsautomaten andocken. Märkte+Technologien Ryder Industries stärkt seine soziale Verantwortung in China Die Produkt- und Prüfmittelentwicklung sollte möglichst parallel verlaufen, wenn Design for Testability gelebt werden soll. Design for Testability Prüfkosten senken infoDIREKT 475pr0612 Ryders Konzentration auf das Wohl seiner Angestellten wurde 2011 mit dem „Shenzhen Harmonious Labor Relations Award“ belohnt. Konzentration auf das Wohl seiner Angestellten wurde 2011 mit dem „Shenzhen Harmonious Labor Relations Award“ belohnt. infoDIREKT 466pr0612 Flexibles Basis-Konzept für den elektrischen Test Elektrischer Test nach Kundenwunsch Bild: ATEcare Prüftechnik Schneider & Koch unterstützt Entwickler und Baugruppenfertiger bei der Designoptimierung. Unter dem Stichwort „Design for Testability“ oder auch „prüffähige Baugruppen“ berät die Firma Entwickler und Baugruppenfertiger, um unnötigen Zeit- und Kostenaufwand bei der Adaption und Prüfung der Baugruppen zu vermeiden. Wichtiger Bestandteil der Beratung ist die Frage, mit welchen Maßnahmen sich die Testzeit sowie die Testzuverlässigkeit erhöhen lassen und wie typische Reparaturrisiken verringert werden. Sinnvoll ist es, die Produktentwicklung parallel zur Prüfmittelentwicklung ablaufen zu lassen, um über die intensive Zusammenarbeit zwischen Entwicklungsingenieuren und Prüffeld Synergieeffekte zu generieren. Ryder Industries, LLC, ein schweizerisches Elektronik-Entwicklungs- und -Fertigungsunternehmen mit Hauptsitz in Hongkong, hat Initiativen in Angriff genommen, die Respekt, Gleichbehandlung, Harmonie und Unternehmungsgeist sowohl in der Unternehmenskultur als auch in der größeren Gemeinschaft, in die das Unternehmen eingebettet ist, fördern und unterstützen. Diese Initiativen spiegeln die hehren Managementprinzipien wider. So sind die Mitarbeiter die wichtigsten Aktivposten des Unternehmens, denn die Firma wächst nur, wenn sich ihre Angestellten kontinuierlich weiterentwickeln. Ryders Bild: Ryder Bild: Prüftechnik Schneider & Koch Richtlinien übertroffen Kundenspezifisches Standard-MDA+ -System, das für weite Anwendungsgebiete konfigurierbar ist. ATEcare hat in Zusammenarbeit mit Partnerfirmen ein BasisKonzept erarbeitet, welches ein Standard-MDA+-System beinhaltet, das die weitreichenden Anforderungen im elektrischen Test beachtet und dabei eine HW- wie SW-seitige, offene Plattform beibehält. Somit sind Erweiterungen und Anbindungen an CAD-Systeme, Boundary-Scan-Lösungen, ISP-Flashen, vektorlose Tests, LED-Test, Ergänzungen in den Funktionstests und die weitere Verarbeitung der Testdaten im Firmenkonzept über Apps-Anbindungen möglich. Das System kann in verschiedenen Bauformen, Ausbaustufen auch kaskadierbar, mit verschiedenen Adapterkonzepten als Standard- oder PXI-Rack geliefert werden. infoDIREKT 559pr0612 Scheugenpflug-Technologietagung mit Bosch Persönlicher Austausch im Fokus Scheugenpflug hatte im April die Technologieentscheider der Robert Bosch GmbH im Hause. Bild: Scheugenpflug Die Scheugenpflug AG hatte im April wieder die Technologieentscheider der Robert Bosch GmbH im Hause. Über zwei Tage wurden produktionsspezifische Anforderungen besprochen, Neuentwicklungen präsentiert und Strategien ausgetauscht. Die beiden Unternehmen pflegen seit fast 20 Jah- LotmateriaLien ren eine intensive Zusammenarbeit im Bereich Dosier- und Vergusstechnik. Herr Gerneth, Geschäftsführer der Scheugenpflug AG: „Der persönliche Austausch von Erwartungen und Informationen ist der wichtigste Bestandteil unserer Kooperation und Grundstein unseres gemeinsamen Erfolges.“ Die Scheugenpflug AG ist Hersteller bzw. Maschinenbauer mit Kernkompetenz auf der konstanten Verbesserung von Materialaufbereitungsanlagen, Förderanlagen, Vergussanlagen oder auch Vakuumanlagen. BLUme eLeKtroniK DiStriBUtion GmBH l [email protected] l www.BLUme-eLeKtroniK.De infoDIREKT 12 productronic 5-6/2012 464pr0612 www.productronic.de Messgeräte Katalogseite 16 Zubehör für Messgeräte Katalogseite 8 zur schnellen und präzisen Messung elektostatischer Felder Feldmeter 775 K.-seite 14 zur schnellen HochohmMessung von OberflächenDurchgangsund Ableitwiderstand Compact TeraohmMeter Katalogseite 15 zum Messen von Oberflächen-, Ableitund Durchgangswiderstand Kombimeter Katalogseite 14 zum Messen von Oberflächen-, Ableit- und Durchgangswiderstand Resistivity-Meter Katalogseite 12 Teraohm-Meter RM 4000 Safe-STAT K.-seite 9 Elektrofeldmeter zum Messen elektrischer Felder und elektrostatischer Ladungen CPM 374 K.-Seite 9 Elektrofeldmeter zum Messen elektrischer Felder und elektrostatischen Ladungen Teststationen Katalogseite 163 ESD Leiterplattentablett Katalogseite 10 Widerstandsdekade K.-seite 14 ESD-Kunststoffkoffer Katalogseite 119 ESD-Taschenrechner Neue Artikel Katalogseite 20 Schuhteststation Katalogseite 15 Kleidungsteststation Katalogseite 20 Armband- und Schuhteststation K.-seite 18 Safe-STAT 4000 Personenerdung Katalogseite 35 ESD Kleidung Katalogseite 81 Safe-STAT Oberbekleidung ESD Hemden & Hosen ESD Sweatshirts ESD Poloshirts ESD-T-Shirts ESDArbeitsmäntel ESD Kurzmäntel ESD Kasack Katalogseite110 Katalogseite 79 K.-seite 90 Service Set ESD-Rollcontainer u. -Unterschränke Katalogseite 107 ESDLupenleuchten K.-seite 210 Antistatik-Spray und Beschichtungen K.-seite 96 Katalogseite114 Katalogseite 79 ESD-Stehhilfen EGB Stuhl ERGO ESD Beschichtungen u. Reiniger ESDSprühlack Katalogseite112 EGB Stuhl NEW BUSINESS Katalogseite108 EGB Stuhl NEW CLASSIC Katalogseite107 ESD-Tischplatten Katalogseite 91 Safe-STAT ESD Bodenpuzzle Tischund Bodenbeläge K.-seite 93 Tisch- und Bodenmatten K.-seite 89 Katalogseite 98 Anti-Fatigue Matte Katalogseite 93 ESD Möbel ESD-Arbeitstische Beläge & Beschichtungen Katalogseite 120 ESDFolien Katalogseite 120 ESD Ablageschalen K.-seite 118 leitfähige Polycarbonatplatten ESD-Abfallbehälter ESD-Staubsauger ESD-Bürsten K.-seite 125 Katalogseite 72 Katalogseite 73 ESD-Lotionen ESD Zubehör Electrostatic Sensitive Devices Observe Precautions for Handling ATTENTION ESD-Prospekthüllen Katalogseite 116 ESDKlebeband-Abroller K.-seite 130 ESD-Klebebänder Katalogseite 126 ESD-Kennzeichnung VORSICHTSMASSNAHMEN BEI DER HANDHABUNG ESD-EMPFINDLICHER BAUTEILE BEACHTEN ACHTUNG ESD-GESCHÜTZTER BEREICH ELEKTROSTATISCH GEFÄHRDETE BAUELEMENTE HANDHABUNGSVORSCHRIFTEN BEACHTEN ACHTUNG Katalogseite 126 ESD-Etiketten ESDReinigungstücher Katalogseite 126 ESDStehsammler ESD-Behälter K.-seite 117 ESD-Ringbücher Katalogseite 117 ESD Zubehör ESD Verpackung ESD-Kartonagen Katalogseite 138 Folienschweißgeräte K.-seite 136 ESD Folienbeutel Katalogseite 143 ESD Schaumstoff Katalogseite 133 Katalogseite 133 ESD Luftpolsterfolie K.-seite 133 ESD-Schlauch- und Schrumpffolien ESD Klettbänder Seite 131 K.-seite 131 ESD-Umreifungsband K.-seite 158 Eurobehälter, leitfähig Katalogseite 154 ESD-Transportwagen K.-seite 169 ESD-Regale SMD-Rollenständer Katalogseite 164 BJZ VARIO Behältereinsätze K.-seite 153 Polystat Stapelbehälter Lagersichtkästen, leitfähig K.-seite 144 SMD Kleinbehälter Katalogseite 146 Lager u. Transport Ionisiergeräte Elktronikpinzetten Katalogseite 208 Schuhkontaktmatten Katalogseite 25 Eingangsanlage Elektr. Pendeltür Katalogseite 22 Katalogseite 127 EPA-GurtabsperrSystem Dreiarmsperre MONOPOD Zutrittskontrolle & EPA Bitte fordern Sie unseren neuen Hauptkatalog an ! ESD Zangen Katalogseite 202 Katalogseite 251 Bauteilzählgeräte ESD Seitenschneider Katalogseite 196 ESD Schraubendreher Katalogseite 177 Ionisierkartuschen Katalogseite 172 TischIonisiergeräte Katalogseite 175 Katalogseite 207 Spannfix ESD Kleinschraubstock Katalogseite 173 OverheadIonisiergeräte Drehmomentprogramm Katalogseite 172 ESD Katalogseite 176 ESD Handwerkzeug F. Zwicknagl e.Kfm. Berwanger Str. 29 D-75031 Eppingen Tel.: (07262) 10 64 Fax: (07262) 10 63 Ionisierpistolen Detaillierte Artikelbeschreibungen und weitere Artikel finden Sie unter: www.bjz.de EGB Handschuhe und Fingerlinge Katalogseite 71 Schuherdung Katalogseite 70 ESD Sicherheitsschuhe K.-seite 55 ESD-Clogs K.-seite 39 ESD-Sandalen Katalogseite 29 Erdungsboxen und Erdungskabel Erdungsarmbänder Katalogseite 26 Transponder u. Zubehör für Stationen K.-seite 19 Katalogseite 85 Katalogseite 79 EFM 120 ESD-Selector Guide Katalogseite 85 Katalogseite 79 K.-seite 78 Katalogseite 82 Katalogseite 84 K.-seite 122 K.-seite 125 Katalogseite 126 BJZ Katalogseite 164 K.-seite 22 Katalogseite 236 Katalogseite 239 Katalogseite 244 BCA 6000 C 055 P Katalogseite 234 TP-79 / TP-79S Katalogseite 226 TFM-220U / TFM-220F Katalogseite 239 Katalogseite 235 Katalogseite 227 Katalogseite 246 ICF 106 / C / K C 053 C 066 HA TP-80 F. Zwicknagl e.Kfm. h Berwanger Str. 29 h D-75031 Eppingen h Tel.: (07262) 10 64 h Fax: (07262) 10 63 Industriedienst und Vertrieb Katalogseite 242 in ch t au E SD Katalogseite 238 Katalogseite 239 z Je t CO-300N C 052 B C 057 Katalogseite 227 TP-80 mit Motor und Zuführung loser Bauteile BAUTEILVORBEREITUNG BJZ Katalogseite 240 2000-S / 2000-SE BCA 1000 Katalogseite 226 SUPERFORM/AF Katalogseite 226 Schneide- und Biegevorrichtung C 043 E A 041 CF-360LX CO-360 SUPERFORM Katalogseite 247 Katalogseite 243 Katalogseite 235 Katalogseite 230 Märkte+Technologien Marcus Bayerlein neu beim Mimot-Team Mimot weiter auf Erfolgskurs Mimot verstärkt mit Marcus Bayerlein die Bereiche Vertrieb und Marketing. Einer seiner Schwerpunkte wird beim Manufacturing-Logistik–Terminal-Konzept liegen. In seiner vorherigen Tätigkeit war Bayerlein infoDIREKT Bild: Seho bereits seit vielen Jahren in verantwortlicher Position für den Vertrieb und das Marketing von komplexen Systemlösungen für die Elektronikfertigung tätig. Die Erweiterung des Portfolios machte es unumgänglich, das Vertriebsnetz noch weiter auszubauen. „Damit sind jedoch noch nicht alle personellen Erweiterungen abgeschlossen“, so Vertriebsleiter Bernhard Thomas. Weiterer Personalaufbau im Bereich der Produktion und der Entwicklung sind ebenfalls geplant. Das AOI-System kann perfekt in einer SehoPowerselective integriert werden. AOI im Selektiv-Lötprozess Sicherer Selektivlöten 468pr0612 Microflex-Center feierlich eingeweiht Die 3D-Micromac AG feiert ihr 10-jähriges Firmenjubiläum und weihte gemeinsam mit dem Fraunhofer ENAS den Neubau des Microflex-Centers in einem feierlichen Festakt ein. 3D-Micromac entwickelt und produziert hocheffiziente und innovative Maschinen für die Lasermikrobearbeitung sowie Anlagen für die Rolle-zu-Rolle-Bearbeitung von dünnen Schichten auf flexiblen Trägersubstraten. Schon mit Firmengründung im Jahr 2002 in Chemnitz hat der heutige Vorstandsvorsitzende Tino Petsch konsequent auf den Bereich Hochtechnologie gesetzt und dessen Wachstumspotenzial erkannt. Frühzeitig hat das Unternehmen begonnen, weltweite Vertriebspartnerschaften aufzubauen und konnte bereits im 2. Geschäftsjahr nach Firmengründung das euro- Bild: Sandra Ebert 10 Jahre 3D-Micromac Blick in das Microflex-Center, Technologie-Campus in Chemnitz, mit Jens Hänel, Prof. Dr. Thomas Geßner und Tino Petsch (v. l. n. r.). paweit erste kommerzielle Kurzpulslasersystem entwickeln und verkaufen. Für ihre Innovationsstärke wurde die 3D-Micromac AG mehrfach ausgezeichnet. Heute beschäftigt das Unternehmen 140 Mitarbeiter und ist auf stetigem Wachstumskurs. infoDIREKT 467pr0612 Seho hat ein AOI-System entwickelt, das direkt in den Selektivprozess eingebunden werden kann. Mit diesem System, das sowohl mit dem NPI Award 2012 als auch dem EM Asia Innovation Award 2012 ausgezeichnet wurde, werden Lötfehler wie beispielsweise Nichtbenetzung oder unzureichende Benetzung, fehlender Drahtanschluss oder Brücken erfasst. Die Inspektion erfolgt unmittelbar nach dem Lötprozess, wobei das Baugruppenhandling vom Achsensystem der Lötanlage übernommen wird. Das AOI-System kann perfekt in einer Seho Powerselective integriert werden und bietet damit deutliche Kosteneinsparungen, speziell im Hinblick auf die benötigte Stellfläche und das Baugruppenhandling. Abhängig von der Komplexität kann das AOI-System bei kritischen Komponenten programmbezogen aktiviert werden. infoDIREKT 471pr0612 3 m m 1 4 1 3 reiraum Faber & Marke | 36422 Bild: Mimot Marcus Bayerlein verstärkt die Bereiche Vertrieb und Marketing bei Mimot in Lörrach. Indem wir unsere Sensoren besonders klein bauen, schaffen wir Platz für große Ideen. NUMERIK JENA ist spezialisiert auf die Entwicklung und Herstellung von hochpräzisen Messsystemen zur Erfassung von Länge und Winkel. www.productronic.de www.numerikjena.de productronic 5-6/2012 15 Märkte+Technologien Investitionen und Neubau Bild: Göpel Zur Stärkung des Kerngeschäftes investierte die Straschu Elektronikgruppe in den vergangenen Monaten in die Modernisierung und Erweiterung des Maschinenparks insgesamt 2,5 Mio. Euro. In der Leiterplattenfertigung wurde ein zusätzlicher Fingertester mit acht Softtouch-Nadeln und zwei Bohr- und Fräsmaschinen zum Fräsen angeschafft. Eine Besäummaschine inkl. Roboter für saubere Kanten bei Multilayern vervollständigen die Investitionen bei der Straschu Leiterplatte in Oldenburg. Bei der Rostocker Schablonenfertigung erfolgte die Inbetriebnahme einer Anlage zum Elektropolieren. Im Fertigungszentrum der Industrie-Elektronik wurden zwei Kernkomponente ist ein speziell entwickelter 3D-Kamerakopf, dessen Funktion auf dem Prinzip der Streifenprojektion basiert. 3D-Lotpasteninspektion aus Jena Göpel jetzt mit eigener 3D-SPI infoDIREKT 469pr0612 Mit einem Neu- und Erweiterungsbau werden die Büro- und Produktionsflächen um 4.000 m2 auf insgesamt 7.000 m2 vergrößert. Hochleistungs-SMD-Bestückungsautomaten für alle gängigen Bauformen ab 01005 in Betrieb genommen. Im Bereich Testen wurde ein BS-Testsystem angeschafft. infoDIREKT 465pr0612 Optimierte Routergeneration Green Efficiency im Fokus Bild: Pematech Mit dem Opticon SPI-Line 3D stellt Göpel ein von Grund auf neu entwickeltes System zur 3D-Lotpasteninspektion (SPI) auf Flachbaugruppen vor. Es bietet vor allem hinsichtlich Inspektionsgeschwindigkeit und Erkennungspräzision ein hohes technologisches Niveau. Das SPI-System wird mit Pixelauflösungen von 10 µm, 15 µm und 20 µm verfügbar sein. Dabei können Inspektionsgeschwindigkeiten von bis zu 90 cm²/s erreicht werden. Kernkomponente ist ein speziell entwickelter 3D-Kamerakopf, dessen Funktion auf dem Prinzip der Streifenprojektion basiert und der somit ohne bewegte Teile auskommt. In Verbindung mit einem neu konzipierten Antriebssystem für Baugruppen und Messkopf wird eine zuverlässige Überwachung des Lotpastenauftrags gewährleistet. Bild: Straschu Straschu auf Wachstumskurs Der High-Flex-Nutzentrenner aus der Greenline-Serie von Pematech arbeitet sparsam im Verbrauch. Der High-Flex-Nutzentrenner aus der Greenline-Serie von Pematech ist für den Inline- oder Offline-Betrieb konzipiert und setzt Akzente in Sachen Energieeffizienz und Kosteneffizienz. Mittels Prozessanalyse wurden die bewegten Massen, wie z.B. Greifer und Achshandling, reduziert und im Zuge der Neukonstruktion die Antriebsmechanik optimiert. Keine Überdimensionierung, sondern effiziente Motorentechnik mit hohem Wirkungsgrad, bringen Energieeinsparungen bis zu 30 %. Verbrauchsarme Nebenaggregate, Energieabschaltung bei Komponenten und eine wirtschaftliche Vakuumerzeugung bringen weitere Einsparungen. infoDIREKT 470pr0612 Parmi und Ekra arbeiten gemeinsam an Closed-Loop-Lösungen für den Lotpastendruck Closed-Loop-Lotpastendruck in Perfektion Bild: Hilpert Parmi (Vertrieb: Hilpert), Hersteller von SPI-Systemen und Ekra, Hersteller von Pastendruckern, präsentieren auf der SMT 2012 eine Closed-Loop-Installation. Generell haben die Lotpastendepots nach dem Pastendruck einige Mikrometer Versatz. Dies kann z. B. auf die Rakelrichtung zurückzuführen sein. Es kann auch durch einen Lotpasten- und Verdrehungsversatz, eine Abweichung zwischen den Koordinaten der Passermarken im Inneren des Druckers und den Koordinaten auf der Leiterplatte oder der Maskenkorrektur verursacht werden. Nach der Messung von X/Y-Offset und Rotationswinkel im Vergleich zur Leiterplatte, wird mit Parmis intelligentem Korrektur-Algorithmus eine 16 productronic 5-6/2012 Parmi und Ekra demonstrieren eine Closed-Loop-Lösung für den InlineLotpastendruck. Rückmeldung zum Schablonendrucker geschickt. Das StatistikProgramm SPC Works dient zur Analyse von Lotpastendepots in Höhe, Fläche, Volumen und Offset auf der Platine nach Padposition, Größe, Form inklusive Kombinationen gemäß den Normen für statistische Prozesskontrolle. infoDIREKT 472pr0612 www.productronic.de wsp-design.de © yuri_k/Fotolia.com Wenn wir ihn erreichen wollten, würden wir Musikzeitschriften herausgeben. Als Fachverlag richten wir uns an Fach- und Führungskräfte aus den verschiedensten Industriezweigen – immer kompetent und auf dem neuesten Stand des Wissens. Ob Print oder Online, das große Informationsangebot moderner Medien ermöglicht Ihnen eine gleichermaßen erfolgreiche wie zielgerichtete Kommunikation. Unsere Verlagsmitarbeiter freuen sich auf Ihren Anruf oder Ihre Mail. www.mi-verlag.de www.huethig.de Fachwissen kompetent vermittelt. Baugruppenfertigung Coverstory Bild 2: Das Nutzentrennsystem 1-DS Compact von IPTE. Bild 1: Blick in die Prozessstation des Nutzentrenners 1-DS Compact. Bilder: IPTE Bild 3: Blick ins Innere des Nutzentrenners. Kompaktklasse Nutzentrennen auf kleinster Fläche Der hier vorgestellte Nutzentrenner gehört zu den kompaktesten Modellen am Markt. Dabei steckt die Erfahrung von bis dato mehr als 400 Nutzentrennsystemen unterschiedlicher Leistungsklassen im Innern dieser leistungsfähigen Maschine. Autor: Klaus Bonath D er 1-DS-Compact-Nutzentrenner von IPTE FA kommt mit nur 1.000 mm x 900 mm Standfläche aus. Die Bauhöhe ist mit 1.300 mm ebenfalls sehr gering. Trotz des geringen Footprints wurde nicht an der Leistung gespart. Beim Einfahren in den Nutzentrenner überprüft ein Barcode-Leser die zu trennenden Leiterplatten. Der Leser verfügt über eine Schnittstelle für die MES-Kommunikation (Manufacturing Execution System) zur lückenlosen Prozessüberwachung. Anschließend wird der Nut18 productronic 5-6/2012 zen angehoben, zentriert und für den Sägeschnitt fixiert. Die Säge ist mit einem präzisen Achssystem ausgestattet und trennt den Leiterplatten-Nutzen nahezu stressfrei von oben mit bis zu 160 mm pro Sekunde. Für den Trennvorgang eignen sich alle am Markt befindlichen Sägeblätter in Hartmetall und mit Diamantbeschichtung. Die integrierte Sägeblatt-Bruchüberwachung sorgt für maximale Sicherheit. Absaug-Vorrichtungen nehmen den beim Trennvorgang anfallenden Sägestaub von oben und unten auf. www.productronic.de www.go-grafik.de Auf einen Blick Maßgeschneiderte Nutzentrenner Viele Leiterplatten, nicht nur komplizierte und hochempfindliche, müssen in der Elektronikproduktion aus Mehrfach-Nutzen stressarm getrennt werden. Beschädigungen, oder im Extremfall Zerstörung einzelner Bauteile, Bereiche der Leiterplatte oder gar der gesamten Leiterplatte, sind aus Qualitäts- und Kostengründen nicht tolerierbar. IPTE Factory Automation hat dafür verschiedene Nutzentrenner-Typen für unterschiedlichste Anwendungen im Produktprogramm. Abhängig vom Produktmix, den zu produzierenden Stückzahlen und vom Automatisierungsgrad, bietet die Nutzentrenner-Palette das passende Modell zur Auswahl. Zudem können die Nutzentrenner mit zahlreichen Optionen individuell an die Kundenanforderungen angepasst werden. infoDIREKT www.all-electronics.de 407pr0612 Bedien- und servicefreundlich Besonderes Augenmerk wurde bei der Konzeption des 1-DS Compact auf die Servicefreundlichkeit gesetzt. Durch den im Gehäuse verschiebbaren Sägeblock lässt sich das Sägeblatt im Bedarfsfall besonders schnell und einfach austauschen. Dies erleichtert zudem das Wechseln der produktspezifischen Andruckplatte. Der 1-DS Compact ist wie alle Modelle des IPTE NutzentrennerPortfolios mit der standardisierten Software-Plattform ausgestattet. Die Bedienoberfläche ist so gestaltet, dass alle notwendigen Funktionen intuitiv und schnell ausführbar sind. Die Entwicklung des 1-DS Compact rundet zudem das Nutzentrenner-Angebot der IPTE FA für Anwendungen mit sehr kleiner Stellfläche ab. Maßgeblich ist dabei das Pflichtenheft eines Kunden eingeflossen, der für seine Problemlösung eine möglichst kompakte Maschine benötigt. Dieser Kunde hat bereits alle Varianten der IPTE-Nutzentrenner weltweit in seinen Produktionsstätten im täglichen Einsatz. Der Nutzentrenner 1-DS Compact ist ab sofort als Standardmaschine mit der Möglichkeit zur individuellen Kundenapplikation erhältlich. ausgereifte lösungen → Federkontaktstifte → Prüfadapter für ICT-/ Funktionstest → Prüfkarten für den Wafertest F E I N M E TA L L Contact Technologies Feinmetall GmBH | +49 7032 2001 0 | www.feinmetall.de Schlussbemerkung „Zuverlässigkeit, Leistungsfähigkeit sowie die flexible, universelle Konzeption der IPTE Nutzentrenner überzeugen unsere Kunden. Die Maschinen sind auf beinahe alle Produktionsvorgaben adaptierbar und bewähren sich hervorragend im täglichen Einsatz in den Produktionsstätten unserer Kunden weltweit. Dies stellt unter Beweis, dass wir mit unseren Produkten die Bedürfnisse des Marktes und die Kundenanforderungen in der Elektronikproduktion bestens abdecken“, so Klaus Bonath, Vertriebs- und Marketingleiter der IPTE Germany GmbH. Die jahrzehntelangen Erfahrungen von IPTE im Bereich Nutzen trennen, mit mehreren hundert Maschinen für unterschiedlichste Anwendungsbereiche zeigen sich auch im Design von Maßnahmen zur Staubminimierung mit Staubabsaugung, Ionisierung und anderen Maßnahmen, die bei einem Marktvergleich erstklassige Resultate liefern. Zur Ergänzung der Produktpalette der Nutzentrenner bietet IPTE FA für die weiteren Prozesse mit den vereinzelten Leiterplatten — von Handling, Bestückung und anderen Back-End-Prozessen über Tests bis zur Verpackung — schlüsselfertige und individuell konzipierbare Komplettsysteme an. ■ Der Autor: Klaus Bonath, Vertriebs- und Marketingleiter, IPTE Germany GmbH. www.productronic.de Built-in Intelligence + Proven Performance www.orprovision.com MARKTÜBERSICHT SMD-Bestückungsautomaten Präzise Optimierung und Organisation aller anfallenden Instandhaltungsarbeiten sind die Themen der neuen SiplaceMaintenance-Konzepte. Bilder: ASM AS Thomas Hüttl, Manager Siplace Product Marketing bei der ASM AS. Maßgeschneiderte Lösungen Auswahlkriterien für SMD-Bestückungsautomaten SMD-Bestückungsautomaten stehen nach wie vor ganz oben auf der Prioritätenliste, wenn es um Investitionen in eine SMT-Fertigung geht, und nach wie vor findet mit diesem Investitionsgut der Großteil der eigentlichen Wertschöpfung statt. Doch wie geht man an die Auswahl des richtigen Equipments heran? productronic sprach mit Thomas Hüttl, Manager Siplace Product Marketing bei der ASM AS. Autor: Hilmar Beine T homas Hüttl befasst sich täglich mit dem Vertriebs-Support bei ASM AS in München, speziell mit den möglichen Hardware-Konfigurationen der Siplace-Bestückungsautomaten, und er kennt die Fragen, die interessierte Kunden haben, nur zu gut. „Unsere Aufgabe ist es, in Zusammenarbeit mit dem Kunden Lösungen zu entwickeln und umzusetzen,“ erläutert Hüttl. „Meistens gibt es ein breites Produktspektrum, das wir mit unseren Automaten bedienen müssen. Also sollten wir genauer wissen, wie diese Produkte aussehen. Je genauer, desto präzisere Ergebnisse erhalten wir aus den Simulationen, die wir zunächst mit der Siplace-Pro-Software fahren. Verschiedene mögliche Maschinenkonfigurationen sind dann eine Ausgangsbasis für eine mögliche Kaufentscheidung.“ Wer also auf der Suche nach dem richtigen Bestückungsequipment ist, sollte so genau wie möglich das eigene Produktspektrum – Stückzahlen, Bauteilspektrum, erforderliche Rüstwechsel pro Zeiteinheit, etc. – definieren können. Bestückleistung Was die Auswahlkriterien im Detail angeht, so hat Siplace mit seiner „Compare Checkliste“ 2008 den Schritt gewagt, seine Maschi20 productronic 5-6/2012 nen in aller Offenheit mit denen der Mitbewerber zu vergleichen. „Wir haben natürlich auch mit den für uns manchmal nicht so guten Ergebnissen leben müssen“, bemerkt Hüttl. Die Messung der Bestückleistung sollte gemäß IPC 9850 erfolgen. Von einer hohen IPC-Bestückleistung kann auch auf eine hohe Realleistung geschlossen werden. „Es gibt natürlich auch sogenannte theoretische Maximalleistungen, die aber immer aufgrund spezieller Randbedingungen, sprich Boarddesigns, zu Stande kommen, und nicht auf Grundlage des durch die IPC 9850 definierten, für uns als neutral geltenden Standards“, bemerkt Hüttl. Bestückgenauigkeit Die Angaben der Bestückgenauigkeit erfolgen auf der Grundlage von Maschinenfähigkeitsuntersuchungen. Sie bestimmt letztendlich die Bestückqualität und damit die Produktqualität, also die ppm-Rate. Dazu gehört natürlich die Fähigkeit, Bauelemente bezüglich Anwesenheit, Geometrie und Koplanarität von vornherein zu erfassen. Die Grundgenauigkeit des Positioniersystems bietet lediglich die Voraussetzung für eine möglichst hohe Genauigkeit. „Zusätzlich müssen noch viele Parameter mehr bedacht und eingestellt werwww.productronic.de MARKTÜBERSICHT SMD-Bestückungsautomaten Ziel für jeden Bestückungsautomaten ist: schon die Leiterplatte sollte perfekt sein. den“, fügt Thomas Hüttl hinzu. „Schließlich ist keine Maschine von Beginn an 100 %ig passend für jeden Anwender. Doch was heute jeder braucht, ist sicherlich ein Closed-Loop-System für den Platziermechanismus. So kann man auch mit Spindelantrieben bis zu einer bestimmten Performance gute Ergebnisse erzielen. Wenn es um Bestückleistungen von 30.000 Bt/h mit einem Portal geht, sehe ich allerdings deutliche Grenzen mit Spindelantrieben.“ Thomas Hüttl, ASM AS Bauteilspektrum Beim Bestücken von 01005-Chips zählt der gesamte Prozess. Die Abholposition muss genau bestimmbar sein. „Das geschieht heutzutage über das Pocket-Scanning, bei dem man direkt auf die Tasche im Gurt zugreift, oder das Bauteil wird direkt gepickt“, so Hüttl. „Dazu bedarf es in jedem Fall eines Closed-Loop-Lernprozesses, damit der Bestückkopf das Bauteil immer mittig gegriffen abholen kann.“ Dabei muss die Pipette passen und natürlich in gutem Zustand sein. Der Bestückkopf sollte vor dem Platzieren verifizieren können, ob das Bauteil vorhanden ist und in korrekter Position landen kann. Zudem ist es sinnvoll, wenn die Chips sanft auf das Lotpastenpad geblasen werden können. „Wir sprechen bei Siplace vom Air-Kiss“, fügt Hüttl hinzu. Das Bestücken von schweren Bauteilen ist normalerweise bis zu 100 g (Schokoladentafel) üblich. Dabei gibt es bei einigen Automatenanbietern auch die Möglichkeit, mit mechanischen Greifern zu arbeiten, wenn die klassische Saugpipette nicht ausreicht. „Wir bieten hierzu ein Multigripper-Kit an, das vom Anwender selbst konfiguriert werden kann“, erläutert Thomas Hüttl. Auf jeden Fall sollte man genauer auf die Datenblätter schauen, wenn es um die Setzkräfte geht. Die reichen heutzutage bis zu 30 N, Siplace wird demnächst optional bis zu 50 N anbieten. Rüsten „Für jeden Grad an Flexibilität, die der Anwender braucht, sollten wir eine kosteneffiziente Lösung anbieten können“, meint Thomas Hüttl. „Wie oft muss umgerüstet werden? Wo liegen die Gemeinsamkeiten des Produktportfolios? Wenn möglichst alle Randparameter geklärt sind, dann können wir noch am ehesten ein ideales, kosteneffizientes Rüstkonzept entwickeln und anbieten.“ Ohne eine Analyse des Bedarfs lässt sich das aber selten optimal herausarbeiten. Es gibt Intelligente Feeder, Wechseltische und entsprechende Optimierungssoftware, die in der Gesamtheit eine nahezu unterbrechungsfreie Fertigung ermöglichen können. Bedienung Auf die Benutzer zurechtgeschnittene Bedienoberflächen sind für Bestückungsautomaten heutzutage Standard. Kann diese Bedienoberfläche, die z.B. bei Siplace Smart GUI genannt wird, von einfachen Start-Stopp-Funktionen und typischen täglichen Routinen hinaus schnell zur Selbsthilfeunterstützung bei einfacheren Problemen führen? Kann die Maschine ohne größere Einweisung sicher bedient werden? Zusatzfunktionen New Product Introduction Jede Zusatzfunktion, die unmittelbar auf Bestückprozessebene geleistet werden soll, geht natürlich immer auf Kosten des Durchsatzes. Also sollten Zusatzfunktionen die Leistung möglichst geringfügig minimieren. Ein Dippprozess ist z. B. nötig, wenn es um Package-on-Package-Bestückung geht. Dann kommt es darauf an, wie einfach und schnell der Bestückkopf dippen, sprich definiert große Fluxtropfen aufnehmen und setzen kann. Außerdem werden Lösungen für das Setzen von Klebepunkten ohne Dosierkopfeinsatz angeboten, wie z.B. ein Glue-Feeder, wenn z. B. bestimmte Steckverbinder zusätzlich geklebt werden sollen. Der typische Lohnfertiger muss bestücken, was er bekommt. Hersteller von Industrieelektrik sind mit ständigen Produktverbesserungen konfrontiert. Wie kann diese in unseren Breiten typische NPI optimal umsetzen, ohne dass die Linie ständig stillsteht, ohne dass Baugruppen vergeudet werden? „Schon die erste Leiterplatte sollte perfekt sein“, meint Hüttl. „Das sind einfach die Anforderungen, denen wir mit Hard- und Softwarekonzepten entgegenkommen müssen.“ Wie schnell kann ich in dieser Situation auf die Schnelle ein exotisches Bauteil für die Bestückung einfach und schnell programmieren? Auf einen Blick Auswahlkriterien für SMD-Bestückungsautomaten Bestückleistung und Bestückgenauigkeit auf der einen, ein großes, verarbeitbares Bauteilspektrum, viele mögliche Zusatzfunktionen, die die Leistungsfähigkeit beim Bestücken selbst kaum schmälern, praxisorientierte Rüstmöglichkeiten – die Anforderungen an moderne Bestückungsautomaten sind recht hoch. Das Angebot anderseits ist recht groß. Am Ende zählt, wie das eigene Produktspektrum optimal bewältigt werden kann. Einen Link zu Siplace Compare finden Sie über die infoDIREKT-Codenummer. infoDIREKT www.all-electronics.de www.productronic.de Schlussbemerkung Am Ende zählt alles: Der Preis, die Folgekosten, die Finanzierung, die Möglichkeit einer bedarfsorientierten Wartung etc. Immer wieder stellt sich die Frage: Wo kann ich Kosten einsparen? Es zählt aber auch das Vertrauen zum Lieferanten bzw. Hersteller. Da helfen nur Erfahrungen, seien es die eigenen oder die von Kollegen, denen man ebenso vertrauen können sollte. ■ Der Autor: Hilmar Beine, Chefredakteur der productronic. Professionelles individuelles Reworken von Baugruppen 413pr0612 www.kraus-hw.de MARKTÜBERSICHT SMD-Bestückungsautomaten Marktübersicht: SMD-Bestücker Inline-Vollautomaten für die SMD-Bestückung Die tabellarische Marktübersicht führt aktuell angebotene vollautomatische Inline-SMD-Bestückungsautomaten auf, wie sie in einer aktuellen SMT-Fertigung zum Einsatz kommen. Dabei werden ausschließlich Hersteller und Anbieter berücksichtigt, die im deutschsprachigen Raum entsprechenden Support bieten. Autor: Hilmar Beine Hersteller/Vertrieb Modelle Bestückleistung nach IPC 9850 (1000 Bt/h) Bestückleistung theoretisch(Bt/h) ASM AS www.siplace.com Siplace SX1, SX2 24.000, 48.000 Siplace SX4 Siplace X4, X3, X2 Assembléon www.assembleon.com Bestückgeschw. (s/chip) Bestückgen. IPC max. (+/-µm)@3 Sigma Max. Anzahl an 8 mm-Feedern 33.875, 67.750 41, 41 (34) 120 102.000 135.00 41 148 82.000, 62.700, 43.400 124.000, 93.000, 64.000 41, 41, 22 Siplace X4i 102.000 135.000 41 148 Siplace DX 4, DX 2, DX 1 90.000, 38.000, 24.000 135.000, 65.000, 33.300 41, 26, 26 148, 120, 120 Siplace D4, D2, D1 57.000, 27.200, 13.000 81.500, 40.500, 20.000 50, 30, 50 90, 90, 180 Siplace CA SMT, Die Attach, Flipchip 20.000, 6.500, 9.000 iFlex T4, T2, H1 51.000, 24.000, 7.100 41, 10, 10 70.000, 35.000, 9.000 40, 40, 40 (25) 64, 64, 73 (x2) AX- 301/501 121.000, 77.000 40, 40 156, 260 MC-Serie 8.900…36.000 50 119, 120, 126 MG-Serie Autotronik-SMT BA 684V4 www.autotronik-smt.com BA 392 V1/V2 BA 385 V1/V2 14.000…17.400 50 107, 160 10.500 50 (30) 96 4.500, 6.400 50 (30) 160 4.500, 6.400 50 (30) 128 BA 388 V2/V4 6.400, 10.000 50 (30) 256 Dima/AAT Aston www.aat-aston.de MP 100 8.000 50 180 MP 200 9.000 50 120 Essemtec Cobra 15.000 45 (30) 240 www.essemtec.com Paraquda 15.000 51 (39) 240 FLX 2021/2031 2 bzw. 3 Module 12.000, 18.000 Panflex 2 12.000 FLX 2011, 2011 B, 2011 C 6.000 60 Pantera X 4.500 75 115 CSM 7200 Europlacer/Smarttec www.smarttec.de 4.000 XP ii 13.500…26.800 60/35 92 Flexys 10 8.600 60/35 128 iineo 14.000…28.000 264 Fritsch www.fritsch-smt.de placeALL 610 L/610 XL 10.500 Fuji Machine www.fuji-euro.de AIMEX bis zu 27.000 pro Kopf x4 30/38/40/50 Kopfspez. 180 NXT II, NXT Iic bis zu 26.000 pro Kopf x8 30/38/40/50 Kopfspez. M3: 20/M6: 45 Innoplacer HP Advance 6.000 90/50 224 Heeb-Inotec www.heeb-inotec.de 22 productronic 5-6/2012 284, 346 www.productronic.de MARKTÜBERSICHT SMD-Bestückungsautomaten Auf einen Blick Die hier abgedruckte Tabelle basiert auf Inhalten aus Datenblättern, die auf den Websites der jeweiligen Hersteller frei verfügbar sind. Eine ständig aktualisierte Version steht zudem über all-electronics.de und die unten angegebene infoDIREKT-Codenummer als Excel 2003-File zur freien Verfügung für Leser der productronic und wird auch in Zukunft weiter gepflegt werden. Die Tabelle fasst zum Teil Modell-Familien zusammen. Die Werte zu einzelnen Modellen sind durch Kommata getrennt, optionale Werte stehen in Klammern. Nicht genauer spezifiziert sind Bestückungsplattformen, die sowohl einen vollautomatischen Schablonendruck als auch automatische optische Inspektionsroutinen integrieren können. Auch eventuell interessante Listenpreise (sofern vorhanden) wurden bewusst ausgelassen. Über Kriterien zur Auswahl von SMD-Bestückungssautomaten lesen Sie mehr ab S. 20 in dieser Ausgabe der productronic. infoDIREKT www.all-electronics.de 414pr0612 01005-Fähigkeit Max. Bauteilgröße (mm x mm) LP-Dicke maximal (mm) Max. Boardgew. (kg) Maximale Boardgröße (mm x mm) Optionen und Bemerkungen x, x 200 x 110 6,5 2 610 x 560 Köpfe mit 20 oder 12 Nozzles oder Pick & Place x 200 x 110 4,5 2 450 x 560 Köpfe mit 20 oder 12 Nozzles oder Pick & Place x, x, x 200 x 125 4,5 3 450 x 535 Vierfachtransport x 27 x 27 4,5 3 380 x 535 Vierfachtransport x, x, x 6², 200 x 100, dto. 4,5, 6,5, 6,5 3 550 x 560, 601 x 560 Doppeltransport x, x, x 18,7², 27², 200 x 125 4,5 3 610 x 508 Doppeltransport x, x, x 0.8²…18,7² x, x, x 17², 45², 120 x 52 6 525 x 558 Module beliebig kombinierbar auf 1 Plattform, Doppelspur x, x 45² 6 515 x 390, 475 x 390 Grundmaschine mit Modulen, viele Optionen x 45 x 100 4 575 x 460…700 x 510 45 x 100 4 x x x 510 x 440…650 x 440 50², 150 x 100 650 x 420 (1.200 x 420) 50², 150 x 100 650 x 350 50², 150 x 100 435 x 350 50², 150 x 100 1.250 x 330 42² 380 x 500 42² 1.500 x 550 40²/80 x 70 40²/80 x 70 x Wafer von 4…12" 8-Fachbestückkopf, davon 2 für Dispenser nutzbar 5 600 x 470 50² 780 x 600 50² 400 x 300 50² 50² 3,5 4-Fachbestückkopf, davon 2 für Dispenser nutzbar 450 x 350 580 x 360 40² x 50² (70²) x 70² 1.500 x 600 x 30² (50²) 1.020 x 450, 1.020 x 690 x 7,5²…74²/32 x 180 759 x 610 Leistung hängt von 6 verschiedenen Bestückkopftypen ab x 7,5²…74²/32 x 180 534 x 610 Modulplattform 50² 940 x 400 www.productronic.de productronic 5-6/2012 23 MARKTÜBERSICHT SMD-Bestückungsautomaten Hersteller/Vertrieb Modelle Bestückleistung nach IPC 9850 (1000 Bt/h) Bestückleistung theoretisch(Bt/h) Bestückgeschw. (s/chip) Hitachi www.hht-eu.com GXH-3, GXH-3J iPulse/ANS Answer www.ans-answer.com M10 M20 23.000 40 (25) 144 Juki www.jas-smt.com FX-2 30.000 50 80 FX-3, FX-3R 60.000 ,66.000 50 120, 240 JX-100, JX 100 LED 15.300 50 (40) 30 (60) JX-200 13.900 50 (40) 60 KE-1070, KE-1080 15.500, 14.100 50, 30 (40) 80 KE-2070, KE-2080 18.300, 16.700 50 (40), 50 (30) 80 KE-3010, KE-3020VR 18.500, 17.100 50 (40, 30) 160 50 (30) 160 95.000, 47.500 Bestückgen. IPC max. (+/-µm)@3 Sigma Max. Anzahl an 8 mm-Feedern 50 200, 100 40 (25) 72 Sigma G5 23.000 KE-3020V 17.100 (15.300 XL) Mimot www.mimot.de MB 200 6.000…14.400 Mydata MY100HXe, MY100DXe 40.000, 32.000 57 (21) 96 (160) MY100SXe, MY 100LXe 20.000, 13.800 57 (21) 96…176 60/80 www.mydata.com MB 300 114...324 32.000 Panasonic/GPS BM-Serie 0,12/0,25 50 (30) www.gps-tec.eu CM101 25.000 0,144 50 (35) CM232 80.000 0,04 50 (35) 100.000 0,036 40 0,7/0,8 50 (35) 0,051 40 (30) CM602 69.500 DT401 NPM-D 53.800 NPM-W Samsung/MultiComponents www.multi-components. de SM421 21.000 50 (30) SM451 8.500 50 (25) SM411, SM411F 42.000, 30.000 50, 30 SM431 55.000 SLM120 LED SM421FC, SM421C 50 75.000 50 120.000 50 43.000 Excen Sony 40 (30) 70.000 SM471 80 16.000, 21.000 SIF-130 www.sonymanufacturing. SIF-209 com SIG-200AA, SIG200BB 54 80 (30) 25.900 45 7.350 50 55.000, 50.000 45 Universal Instruments/ Smarttec Genesis Series III GC, GI/GX 72.000, 21.750 55/42, 30 www.uic.com Advantis 3 60.000 60/45 Genesis SC 18.700 Yamaha IM/ANS answer YS24, YS24X 72.000, 54.000 50/30 120, 96 www.yamaha-motor. co.jp/global/industrial YS12, YS12 LED 36.000 50/30 120, 96 YS88 8.400 30/20 90 YS100 25.000 50/30 96 www.ans-answer.com 24 productronic 5-6/2012 10 www.productronic.de MARKTÜBERSICHT SMD-Bestückungsautomaten 01005-Fähigkeit Max. Bauteilgröße (mm x mm) LP-Dicke maximal (mm) Max. Boardgew. (kg) Maximale Boardgröße (mm x mm) x 44², 55²/100 x 26 5 x 44², 55² 510 x 610 (460 x 820) x 120 x 90 740 x 510 x 120 x 90 1.240 x 510 x 33² 410 x 360 (510 x 360) x 33² 510 x 360, 610 x 560 33² 330 x 250, 800 x 360 33² 800 x 250 33² (74²/50 x 150) 510 x 360 x 33² 800 x 460 (x) 33² (48²/24 x 72) 1.210 x 560 x 33² (74²/50 x 150) 800 x 560 Optionen und Bemerkungen 460 x460 (610 x 450) auch SiP, MCM, Flipchip mit Multifunktionskopf 800 x 600 x 55² x 56² 6 575 x 508 x 56² 6 914 x 609, 575 x 508 x 32²/55² 330 x 250…510 x 460 x 12²/50 x 100 460 x 360 x 32²/100 x 90 400 x 250 x 32²/100 x 90 510 x 460 100 x 90 510 x 460 x 32²/100 x 90 510 x 590 Modulplattform inklusive Drucker, SPI etc. x 150 x 125 750 x 550 Modulplattform, LED-Optionen x 22² 610 x 510 x 57 x 42 460 x 420 x 14² 610 x 460, 650 x 350 x 12² 14² 460 x 460 4,2 32² 18² 610 x 460 1.200 x 356 4 55²/75 x 15 330 x 250 25² 3 460 x 360 32² 3 460 x 360 12², 25² 2,6 330 x 250, 460 x 410 x 30², 150² 610 x 1.016, 610 x 813 x 30², 150² 457 x 635 x 55² 610 x 813 x 32², 45 x 100 700 x 460 x 32² 510 x 460, 640 x 460 x 55² 510 x 460 x 45 x 100 510 x 460 www.productronic.de Doppelspur 740 x 460 SiP, Flipchip productronic 5-6/2012 25 Baugruppenfertigung Mehr Produktivität — mehr Qualität Bestücken und Testen inline M it der Markteinführung des modularen Bestückers YSM40 für die hochdichte Bestückung erschließt Yamaha Motor IM den Markt für schnelle, flexible und modulare Hybridlösungen und Produktionslinien mit hohem Volumen. Mit dem Einsatz der AOI-Systeme von Yamaha, wie z. B. die 3D/2D-Maschine YSi, die sowohl mittels Röntgen, optisch oder mit Infrarot als auch mit dem Laser — alles in einem System — prüfen kann oder der Inline-AOI-Maschine YSi-12 in Verbindung mit der Softwareoption für die Qualitätssicherung (QA), bietet der Hersteller leistungsfähige Tools für die Prozessanalyse und -automatisierung. Mit der Markteinführung des kompakten und modular aufgebauten Bestückers YC8 bietet man zudem Lösungen für die Bestückung von schweren, großen Bauteilen und Sonderbauformen an. Hochdichte und schnelle Bestückung Mit 100.000 Bt/h (IPC9850) und pro Meter in der Linie offeriert Yamaha Motor IM den Automaten YSM40. Dieser kompakte 4-Beam-, 4-Kopf-Bestücker unterstützt eine Vielzahl von Anwendungen und Konfigurationen. Zur Erreichung einer hohen Flächenproduktivität auf 1 m² und zur Unterstützung einer breiten Palette von Bauteilen in nur einer Plattform wurde ein neues Konzept für kleine bis mittelgroße Leiterplatten entwickelt. Mit dem 4- oder 2-Beam-Layout, drei verschiedenen Arten von Köpfen und einem Single- oder Dual-Lane-Transportsystem lässt sich der Automat an eine Vielzahl von Arbeitsanforderungen anpassen. Darüber hinaus tragen mehrere neue Funktionen zur Verringerung der Rüst- bzw. Umrüstzeiten bei, wie u. a. ein innovatives Tray-Komponenten-Fördersystem, das den gleichzeitigen Wechsel aller Paletten ermöglicht. Durch den schnellen Gurtförderer-Wechsel, der durch den neuen elektrisch betriebenen Tape-Förderer ZS auf dieser Plattform zur Verfügung steht, lässt sich die Produktivität noch weiter erhöhen. Dieser Gurtförderer ist um 30 bis 40 % schneller als sein Vor- gängermodell, ist auf- und abwärtskompatibel und ermöglicht den Austausch bei laufendem Maschinenbetrieb. 3D/2D-Inspektionsmaschine Die Hybridmaschine YSi-X verfügt über einen einzigartigen LaserHöhensensor und ein Vision-System, durch das die optischen und Röntgenbilder auf die für jeden Betrachtungstyp am besten geeigneten Bereiche fokussiert werden. Auf Basis der Computerlaminographie (CL) ist die YSi-X ein schnelles und effizientes 3D-Inspektionssystem, das die gleichzeitige Röntgen- und optische InlineInspektion unterstützt. Das zum Patent angemeldete gepulste CL-Verfahren ermöglicht 3D-Röntgenaufnahmen in horizontalen und vertikalen Schichten mit äußerst geringer Strahlenbelastung und einem Zeitaufwand von unter 4 s. Der zum Patent angemeldete Direktbild-Detektor verringert die Inspektionszeit und damit die potenzielle Strahlenschädigung von Bauteilen. Da diese Maschine mit niedrig dosierter, gepulster Röntgenstrahlung arbeitet, wird die Lebensdauer der Röntgenstrahlenquelle und der Bilderkennungssensoren — selbst bei Einsatz rund um die Uhr — auf vier Jahre verlängert. Die YSi-X verfügt über das gleiche Kamerasystem wie das Inline-AOI-System YSi-12 und das Offline-AOI-System YSi-S. Die Kamera hat eine 3-Winkel-, 3-Farben-Beleuchtung mit RGB- und Infrarot-LEDs. Die 3. Dimension dieser hybriden Inspektionsmaschine bildet ein Laser-Höhensensor zur Messung der Koplanarität der Anschlusskontakte oder der Ebenheit von BGA-Bauteilen. Nur wenige heute auf dem Markt angebotenen Inspektionslösungen können Fehlerquellen ermitteln. Die Yamaha SMT-Produktionslinien mit den Inspektionsmaschinen von Yamaha können mit der optionalen QA-Software arbeiten, die den Operator bei Auftreten eines Problems sofort warnt und die Maschine, das Bauteil, die Gurtförderer-Position, den Bestückkopf und die Aufnehmerdüse angibt. Durch diese Lösung wird die Anzahl der Defekte auf elektronischen Baugruppen wesentlich verringert. Bilder: Yamaha IM Bild 1: Modularer Bestücker YSM40 für hochdichte Baugruppen. Bild 2: Die Hybridmaschine YSi-X (rechts) verfügt über einen einzigartigen Laser-Höhensensor. Bestückung von schweren Bauteilen Der Bestückungsautomat YC8 ist kompakt, modular aufgebaut und kann große Bauteile oder Sonderbauformen bis zu einer Länge und Breite von 100 mm x 100 mm, einer Höhe von bis zu 45 mm und einem Gewicht von maximal 1 kg bestücken bzw. einpressen. Zudem kann er schwerere Bauteile wie Leistungsmodule, die in den heutigen Elektro- und HybridFahrzeugen verwendet werden, oder auch Schutzgehäuse bestücken, die unter hohem Druck eingesetzt werden müssen. (hb) n infoDIREKT www.all-electronics.de 408pr0612 26 productronic 5-6/2012 www.productronic.de Baugruppenfertigung Integrated and Expandable NXT: Drucken, inspizieren, bestücken Fuji hat zur SMT Hybrid Packaging 2012 wieder einmal jede Menge Neu- und Weiterentwicklungen vorgestellt. Die wesentlichen Schwerpunkte liegen dabei auf der Ausweitung der Funktionalitäten der NXT-Bestückungsautomaten-Plattform. D ie NXT-Plattform von Fuji mit fast 40.000 weltweit installierten Einheiten ist das wohl erfolgreichste Maschinensystem von Fuji. 2012 sind nun weitere Funktionalitäten implementierbar geworden. Lotpaste drucken Die hochflexible Plattform lässt sich durch die Anzahl der Bestückmodule beliebig in puncto Durchsatz oder Anzahl von Feederstellplätzen skalieren und mühelos erweitern. Eine völlig neue Funktion erfährt das NXT-System jetzt aber durch das Modul für den Schablonendruck. Diese NXTP-Module können analog den Bestückmodulen in die NXT-Linie integriert werden und benötigen ein Minimum an Stellfläche. Die Genauigkeit der Druckmodule genügt selbst höchsten Anforderungen, etwa dem Druckprozess für kleinste Pad-Größen, z.B. für 01005 Bauteile. Das NXTP-Druckmodul kann mit einem Shuttle erweitert auch für den Doppelspurtransport genutzt werden. Inspizieren Auch für die Integration in Hybridfertigungen ist die NXT bestens gerüstet. Mit der Multi-WaferUnit können SMDs und Bare-Dies im Mix verarbeitet werden. Das Zuführen von Bauteilen ist direkt von einem Wafer möglich. Das hochgenaue NXT-Modul bestückt Bare-Dies mit einer Genauigkeit von bis zu 10 μm. Abgerundet wird die NXT-Funktionalität durch den JetdispenseHead, mit dem neben Standardklebern auch Lotpaste oder Silberleitkleber aufgetragen werden kann. Zusätzlich bietet Fuji mit der Aimex, der Schwestermaschine der NXT, die Möglichkeit, die Bestückungskapazität der Maschine im Nachhinein zu erweitern. Die Maschine besticht mit bis zu 180 Feederstellplätzen für 8-mm-Feeder. Softwaretools für LEDs + Prozesskontrolle Das intelligente Bestücken von LEDs mit den zugehörigen Vor-Widerständen ist mit den Bestücklösungen von Fuji ebenso möglich wie das Ergreifen präventiver Maßnahmen, um die Qualität des Prozesses nachhaltig zu erhalten (In-Process-Quality-Control). Die angebotenen Möglichkeiten der Optimierung einer Bestückungslinie werden mit dem Production-Navigator und dem Multi-Job-Line-Balancer erweitert. Bestens gerüstet ist die Fuji-Software auch für die Anbindung an ein übergeordnetes MESSystem. (hb) n infoDIREKT 409pr0612 Bild 1: Das NXTP-Druckmodul kann mit einem Shuttle erweitert auch für den Doppelspurtransport genutzt werden. Bild 2: Das hochgenaue NXT-Modul bestückt Bare-Dies mit einer Genauigkeit von bis zu 10 μm. Bild 3: Die NXT-Plattform von Fuji. Bilder: Fuji Nach dem Bedrucken der Leiterkarten kann die aufgetragene Lotpaste in der NXT durch den IH3-Inspektionskopf dreidimensional inspiziert werden, bevor der eigentliche Bestückprozess beginnt. Aber auch die bestückten Bauteile können inspiziert werden. Der IH1-Kopf kann beliebig in eine NXT-Linie integriert werden, etwa vor dem Bestücken von Abschirmblechen. Bare-Dies und SMDs im Mix 1 www.productronic.de 2 3 productronic 5-6/2012 27 Baugruppenfertigung Bild: SMT Wertheim Bild 1: Das Hauptgebäude der SMT in Wertheim. Reflow am Puls der Zeit 25 Jahre SMT Wertheim Trotz kontinuierlicher Entwicklung vom Anbieter kompakter Reflowöfen hin zum Komplettlösungsanbieter für thermische Prozesse spielt die Reflowlöttechnologie rund um die SMT immer noch die dominierende Rolle – die Rede ist von der SMT Maschinen- und Vertriebs GmbH & Co. KG, kurz SMT Wertheim, die heuer ihr 25-jähriges Bestehen feiert. Autor: Hilmar Beine W enn man davon ausgeht, dass 1987 quasi als Geburtsjahr für die heute immer noch moderne Surface Mount Technologie gilt, begann in diesem Jahr der Siegeszug der SMDs als Bauelemente auf einer elektronischen Baugruppe, die man mittels Oberflächenmontage bestückte und anschließend reflowlötete. Damit die Machbarkeit solcher SMT-Boards in hohen Stückzahlen auf konventionellen Leiterplatten auch sichergestellt werden konnte, bedurfte es Reflowlötanlagen, wie sie Hans-Günter Ulzhöfer 1987 auf den Markt brachte. Im April 2012 feierte man denn auch mit geladenen Gästen das 25-jährige Jubiläum – für den Firmengründer ein besonderes Jahr: „Ich bin besonders dankbar dafür, dass ich mein Lebenswerk auf dem Gipfel des Erfolgs — die beiden letzten Jahre waren die erfolgreichsten Jahre in der Unternehmensgeschichte — nun in die Hände meiner Nachfolger, meiner Kinder Christian Ulzhöfer als Mitglied der Geschäftsleitung sowie Caroline Beck als Assistenz der Geschäftsleitung, legen darf und wünsche mir und vertraue auch darauf, dass unsere Belegschaft und die Kunden meinen Nachfolgern das gleiche Vertrauen und die Wertschätzung entgegenbringen, wie sie mir zuteilgeworden sind.“ Schlag auf Schlag Ende der 80er gründete Hans-Günter Ulzhöfer die SMT Maschinen- und Vertriebs GmbH & Co. KG. Zunächst bezog man angemietete Räume mit 145 m² in Wertheim und befasste sich mit zwei Mitarbeitern ausschließlich mit Konstruktion, Entwicklung, Ver28 productronic 5-6/2012 Bild 2: Hans-Günter Ulzhöfer mit dem ersten Reflowofen Typ SMT 300. trieb und Service von auf IR-Technologie basierenden Reflow-Lötanlagen, einer Technologie, die damals noch in den Kinderschuhen steckte. Mit dem erfolgreichen Verkauf der ersten Anlagentype SMT 300 konnte bereits 1992 das eigene Firmengebäude mit 1.200 m² Fertigungsfläche und 600 m² Büro- und Demoräume bezogen werden. 1993 verabschiedete man sich von der damals etablierten IRTechnologie und setzte konsequent auf die Vollkonvektion, also das Reflowlöten nur mit heißer Luft. 1995 erfolgte die Erweiterung der Produktionsfläche um 1.100 m² mit Werk II, 2008 der Bau von Werk III und Eröffnung des Technologiecenters und Werk IV sowie 2010 der Anbau Werk V und Verdoppelung der Produktionsfläche im Hauptwerk. Während dieser Zeit wurden aber auch viele technische Errungenschafwww.productronic.de Auf einen Blick Über SMT Wertheim Die SMT Maschinen- und Vertriebs GmbH & Co. KG, kurz SMT Wertheim, ist seit 25 Jahren Spezialist für thermische Systeme, mit über 5.000 verkauften Anlagen. Man agiert mit 120 Mitarbeitern weltweit auf insgesamt 6.000 m² ausschließlich am Standort in Wertheim. Der Gesamtumsatz beläuft sich im zweistelligen Millionenbereich. infoDIREKT www.all-electronics.de Wärmebehandlungsanlagen 404pr0612 Nicht alle Entscheidungen, die getroffen wurden, waren richtig. Wichtig ist aber, dass die allermeisten Entscheidungen, die getroffen wurden, nicht falsch waren. Hans-Günter Ulzhöfer, Geschäftsführer der SMT. ten, Patente und Auszeichnungen erlangt, wie z.B. 1995 die Patentierung des Schlitzdüsensystems oder 1997 die Patentierung des Quattro-Peak-Verfahrens (1. Peak heißer als 2. Peak) und 2003 die Pyrolyse-Prozessgasreinigung (ABS) und die intelligente Stickstoffregelung. Seit 2006 begann sich das Image des Unternehmens weg vom Gesellschaft für Trockner und Lackieranlagen reinen Reflowlötanlagenhersteller hin zum KomplettlösungsanbieD-71229 Leonberg • T +49 (0) 7152 9745 30 ter für thermische Prozesse zu wandeln. In der logischen Konsewww.gtlknoedel.de quenz wurde die Produktgruppe HTT eingeführt, speziell für die Bereiche Hitzefunktionstest, Aushärten und Kleben konzipierte, kundenspezifische Maschinen, die sich überaus erfolgreich am Markt etabliert haben und eine ideale Ergänzung zu den bewährKnödel_prod-NEU.indd 1 04.05.2012 14:56:07 Uhr ten Reflowlötanlagen darstellen. Dazu kamen UV-Anlagen, die benötigt werden, um Lackaufträge und Leiterplatten und Komponenten effizient, platz- und kostensparend zu trocknen und auszuhärten. In diesem Zusammenhang hat sich das Wertheimer Unternehmen entschlossen, Ende Your trusted partner for PCB handling & Traceability equipment 2011 Sondierungsgespräche mit namhaften internationalen Unternehmen zu führen. Mit der Markteinführung des Vacuum-PlusModuls zur Integration in bestehende SMT Reflow-Lötanlagen 2010 demonstrierte man eine Lösung mit einem Vakuummodul, das zwischen Heiz- und Kühlbereich einer Reflow-Lötanlage implementiert werden kann und für nahezu porenfreie Lötergebnisse sorgt. Im April 2008 erfolgte mit der Gründung der amerikanischen Niederlassung SMT North America Inc., mit Sitz in Glen Allen, Richmond Virginia, der erste Schritt hin zum sukzessiven Aufbau einer straffen Sales- und Serviceorganisation, mit der Betreuung des Händlernetzes und zuständig für die Länder Kanada, USA und Mexiko. Ein weiterer Fokus der Tätigkeit liegt aber auch in der Erschließung von Schwellenländern, wie z.B. Brasilien. Mit der Installation einer Demoanlage im Showroom eines international agierenden Unternehmens, der Fa. Zestron, in der Nähe von Washington DC in 2011, wurde der erste Schritt abgeschlossen. Im August 2009 folgte die Eröffnung der Niederlassung SMT Asia Pasific Ptd. Ltd., ansässig in Singapur, mit dem Ziel der Betreuung des gesamten Asia Pacific Raums und der intensiven Zusammenarbeit unter Zuhilfenahme der bestehenden Vertretungen sowie der Neu- und Key Features der Serie 3 Laser Marker sind; Umstrukturierung eines Händler- und Servicenetzwerkes. ■ • Kurze Maschinenlänge von 850mm Laser Marker Serie 3 Der Autor: Hilmar Beine, Chefredakteur productronic. www.productronic.de • Großer Beschriftungsbereich von 460 x 460mm • Hohe Beschriftungsqualität und Genauigkeit • Erweiterte HMI mit zusätzlichen Optionen wie z.B.: Power Tuning, Code Verifizieren, alternative Beschriftungsposition, etc. • Integrierte Wendeeinheit zur beidseitigen Beschriftung (Option) www.nutek.com Baugruppenfertigung 2 Package-on-Package Neue Technologien zielgerecht validieren Das EMS-Unternehmen Productware bietet im Rahmen seines skalierbaren Leistungsspektrums, das speziell auf die Anforderungen kleiner und mittlerer Unternehmen (KMU) abstimmt ist, jetzt auch Technologien wie das Package-on-Package-Verfahren (PoP) an. Autorin: Lidia Marin V or diesem Hintergrund erfolgte auch die Anfrage eines international bedeutenden Anbieters von Autoradios, Soundkomponenten und Unterhaltungselektronik. Das Unternehmen konnte für die Fertigung seiner neuesten Entwicklung, einer Baugruppe mit 547-poligem OMAP4430-Prozessor, auf dem in PoP-Technik ein 216-poliges 8-GBit-DDR2-RAM montiert ist, bei seinen bisherigen Partnern keinen geeigneten Dienstleister finden. Deshalb fragte es bei Productware an, ob der EMS-Spezialist diese Technologie verarbeiten kann. Es ging um zehn Prototypen. Das Dampfphasenlöten wurde als bevorzugte Löttechnik angesehen. Productware prüfte die Anforderung gemäß den Qualitätsvorgaben. Die Herausforderung lag bei diesem Projekt in der akkuraten, präzisen Bestückung und Lötung in kleinster Stückzahl. Beide BGAGehäuse (und auch noch weitere) haben 1 eine hochintegrierte Anschlussdichte 0,25 mm großen Balls im Pitch 0,4 mm. Nach erfolgreicher Prüfung der EMS-Spezialist sein technisches zur Fertigung. mit von gab OK Validierung von Schablone und Paste Zwei Wochen vor Produktionsbeginn wurden die Prozess-Validierungs-Maßnahmen eingeleitet: Es wurden kupferkaschierte Rohplatinen und unterschiedliche Schablonen beschafft, wie z. B. je eine nanobeschichtete Edelstahlschablone, 120 µm und 100 µm stark. Damit sollte das Auslöseverhalten der Lötpaste bei feinen Strukturen (Aspect-Ratio) getestet werden. Aus dem gleichen Grund kam eine alternative Paste des Typs 4 (Kugelgröße 38 bis 20 µm) zum Einsatz. Standardmäßig ist Typ-3-Paste (Kugelgröße 45 bis 25 µm) im Einsatz. Die Probedrucke erfolgten auf den Rohplatinen. Die Tests ergaben, dass die 100-µm-Schablone das beste Druckergeb- Auf einen Blick Bilder: Productware Über die Productware GmbH Bild 1: Productware verfügt über ein leistungsfähiges Röntgenanalysesystem. Bild 2 oben rechts: Die Ergebnisse wurden mittels Röntgenverfahren analysiert, dokumentiert. 30 productronic 5-6/2012 Die speziell auf KMU-Kunden ausgerichtete Productware GmbH mit Sitz in Dietzenbach bei Frankfurt übernimmt mithilfe von über 50 Mitarbeitern sowie modernen Produktionsanlagen und Testeinrichtungen die branchenübergreifende Fertigung komplexer elektronischer Baugruppen und Systeme in kleinen und mittleren Stückzahlen. Das Leistungsspektrum umfasst dabei nicht nur die Fertigung, Bestückung und Montage inklusive Test und Prüfung, sondern reicht von der Hardwareentwicklung und Layouterstellung sowie der Entwicklungs- und Design-Unterstützung inklusive dem Materialmanagement über das Änderungsmanagement und die Logistik bis hin zum After-Sales-Services. infoDIREKT 411pr0612 nis erzielte. Der Einsatz von Paste Typ 3 oder Typ 4 zeigte beim Druck keine signifikante Veränderung. Auf Grund des geringeren Oxyd-Anteils in der Typ-3-Standard-Paste kam diese Paste zum Einsatz. Wichtig war jedoch die Verkürzung der Reinigungszyklen der Schablone. Abschließend wurden die Ergebnisse dokumentiert, die Reinigungsintervalle der Schablone festgelegt und das Programm für die automatische optische Inspektion (AOI) zur Kontrolle des Lotpastendruckes erstellt. Schonendes Lötverfahren Als Lötverfahren wählte man das OneStep-Verfahren in der Dampfphase. Dies ist ein schonendes und äußerst sicheres Lötverfahren, das den hohen Qualitätsansprüchen des EMS-Spezialisten genügt. Dazu wurde das RAM gefluxt, auf dem Prozessor bestückt und in einem einzigen Lötvorgang mit den restlichen Bauteilen verlötet. Die Ergebnisse wurden mittels Röntgenverfahren analysiert, dokumentiert und dem Kunden mit Auslieferung der Prototypen zu Verfügung gestellt. Das erfreuliche Resultat: Alle Prototypen konnten erfolgreich in Betrieb genommen werden. „Productware ist offen für neue Technologien. Diese werden schnell und zielgerichtet validiert und zur Fertigung freigegeben. Durch unsere modernen Produktionsanlagen und internen Prozesse können wir hochkomplexe Baugruppen selbst in kleinsten Stückzahlen sicher herstellen“, kommentiert Marco Balling, Geschäftsführer der Productware GmbH. „Im vorliegenden Fall lag die Time-to-Prototyping, das heißt, die Zeit von der ersten Anfrage bis Lieferung der Prototypen, unter 20 Arbeitstagen.“ ■ Die Autorin: Lidia Marin, Productware GmbH. www.productronic.de Baugruppenfertigung Die Technik zum Löten in der Elektronikindustrie. Für höchste Ansprüche Lötdraht ISO-Core® „Clear“ keine Flussmittelspritzer Löt- und Entlötstationenfamilie glasklare Rückstände Die i-Con Vario-4-Mehrkanal-Löt- und Entlötstation wird hohen Ansprüchen an das Löten und Entlöten gerecht. Dieses Flaggschiff der Ersa i-Con-Familie stellt dem Anwender vier Lötwerkzeuge für anspruchsvolle Lötaufgaben zur Verfügung, die je nach Bedarf konfigurierbar sind. schnelle Benetzung geringe Ausgasung kolophoniumfrei no Clean-Qualität D ie Ersa i-Con-Familie stellt dem Anwender vier Lötwerkzeuge für anspruchsvolle Lötaufgaben zur Verfügung: ■■ flexibles Löten und Entlöten bei kontaktloser Energieübertragung mit dem ergonomischen Heißluftkolben i-Tool Air S (200 W), ■■ effizientes Einlöten mit dem 150 W starken i-Tool, ■■ präzises Entlöten feinster SMD-Elemente mit der Entlötpinzette Chip-Tool-Vario (80 W) sowie ■■ Entlöten bedrahteter Bauelemente mit dem X-Tool (120 W). Alternativ ist der Anschluss weiterer ErsaLötwerkzeuge möglich. Sämtliche Funktionen, inklusive Luft- und Vakuumerzeugung, sind in einer zentralen Versorgungseinheit mit der gewohnt einfachen i-Op-Bedienung und übersichtlichen Displays gebündelt. Die Station bietet darüber hinaus Schnittstellen für Ersa-Lötrauchabsaugungen oder Infrarot-Vorheizungen sowie einen USB-Anschluss. Über eine MicroSD-Speicherkarte kann die Station schnell und sicher konfiguriert werden und ist damit für alle Einsatzbereiche in der professionellen Elektronikfertigung bestens gerüstet. Die Station ist auch für den Einsatz in ESD-Schutzzonen bestens geeignet. Die i-Con Vario 2 stellt dem Anwender zwei gleichzeitig nutzbare Lötwerkzeuge zur Verfü- hohe Lötspitzenstandzeit gung. Parallel zu dem neuen Heißluftkloben i-Tool Air S kann mit dem i-Tool ein weiteres Lötwerkzeug zum klassischen Einlöten oder die Entlötpinzette Chip Tool Vario betrieben werden. Alternativ nutzbar sind weitere Ersa-Lötwerkzeuge. Die kompakte, ESD-sichere Versorgungseinheit bietet einfache und übersichtliche Bedienbarkeit. Schnittstellen zu Ersa-Lötrauchabsaugungen und Vorheizplatten sind ebenfalls vorhanden. Auch diese Geräte lassen sich einfach und sicher über Micro-SD-Speicherkarte konfigurieren. Die Neuheit der SMT - Nürnberg... ...der neue ISO-Core® „Clear“. FELDER GMBH Löttechnik Im Lipperfeld 11 | 46047 Oberhausen Telefon +49 (0) 208 8 50 35 0 [email protected] | www.felder.de Der Heißluftkolben i-Tool Air S Vario ist ergonomisch handlich, stark in der Leistung, leichtgewichtig und mit einer 200-W-Heizkartusche ausgestattet. Er ermöglicht ermüdungsarmes Arbeiten an vielfältigen SMDs. Die Heißluftmenge kann sehr einfach direkt am Handstück eingestellt werden; die jeweilige Luftmenge von 2 bis 20 l/min ist gut sichtbar am Display ablesbar. Auch zum Einlöten kleinster Chip-Widerstände ist die Luftmenge exakt dosierbar. Für die optimale Erwärmung der Bauteile können verschiedene Düsen eingesetzt werden. Ein Bewegungssensor aktiviert den Heißluftkolben bei Bewegung aus der Ablage, mit einem IR-Sensor im Handstück kann er tasterlos ein- und ausgeschaltet werden. (hb) n infoDIREKT www.all-electronics.de 410pr0612 Bild 1: Ersa i-Con Vario 4: Das Flaggschiff der Ersa i-Con-Familie stellt dem Anwender vier Lötwerkzeuge für anspruchsvolle Lötaufgaben zur Verfügung. Bild 2: Flexibles Löten und Entlöten mit dem Heißluftkolben i-Tool Air S. Bild 3: Praktisch - die Entlötpinzette Chip Tool Vario. 1 www.productronic.de Bilder: Ersa 2 3 productronic 5-6/2012 31 Baugruppenfertigung Mehr Platz für Ideen Durchdachtes Arbeitstischkonzept D as Arbeitstischkonzept Primus One von Elabo soll das Arbeiten leichter und noch effizienter machen. Dabei handelt es sich um eine konsequente Weiterentwicklung der Inform-Serie. Dieser technische Arbeitsplatz vereint das, was sich über Jahre hinweg bewährt hat mit vielen neuen und verbesserten Funktionen. Er ist ergonomisch für alle Ansprüche, äußerst bedienerfreundlich und übersichtlich, aber auch flexibel und modular aufgebaut. Funktion plus Design Bedien- und Anschlusselemente wie Steckdosen, USB-Stecker, Schalter oder Buchsen sind in unmittelbarer Reichweite und dem Nutzer für schnellere und einfachere Abläufe zugewendet. Der Einbau von Fremdgeräten ist kein Problem und eine Höhenverstellung kann auf Wunsch nachgerüstet werden. Die Standard-Integration von 19“-Geräten ist bei der Tischversion 6 HE integriert. Dabei ist es unerheblich, ob es sich um Geräte von Elabo oder Fremdgeräte handelt. Harmonisch und bündig fügen sie sich ein. Der Arbeitsplatz überzeugt durch zeitloses und zugleich modernes Design, bietet viel Abstellfläche und ist äußerst stabil durch seine verstärkten Profile. Ein besonderer Clou ist die individuelle, elektrische Ausstattung im Tischbein. Geboten wird ein Arbeitsplatz, der immer einen aufgeräumten Eindruck macht. Kein Kabel steht heraus oder ist sichtbar. Freie Gestaltung Bei der Gestaltung hat man freie Hand: Ein Monitor kann links oder rechts aufgestellt werden, da die versenkbare Kabelklappe mittig angebracht ist. Die starke Nut an den Profilen kann beispielsweise genutzt werden, um einen Monitorhalter oder anderes Zubehör anzubringen. Die Beleuchtung ist bedienerfreundlich, energiesparend, langlebig und nachrüstbar. Die Arbeitsfläche wird optimal ausgeleuchtet. Zudem kann man seine Lieblingslichtfarbe wählen, was eine angenehme Atmosphäre schafft. Stauraum inklusive Das Orgapanel wurde erweitert. Gab es bisher eine reine Kabellade, verfügt der Nutzer nun über weitaus mehr Stauraum durch verschiedene Orga-Elemente. Das flexible, modulare Baukastenprinzip wird bis zum hinteren Höhenprofil stringent eingehalten. Dazu kommen die austauschbare Tischkante und die Hänge-Unterschränke, die auch bei einer Höhenverstellung genutzt werden können. Mit Blick auf die Elektrik wurde ein Brüstungskanal im Profil integriert. Es gibt ein umfangreiches Modul-Programm für hohe Packungsdichte. Optimiert wird das Platzangebot weiterhin durch die Stromabsicherung im Basistisch. (hb) n infoDIREKT www.all-electronics.de 405pr0612 Bilder: Elabo Bild 2: Das Primus-One-Orgapanel. Bild 1: Arbeitsplatzsystem Primus One mit Geräten. Bild 3: Mit Blick auf die Elektrik wurde ein Brüstungskanal im Profil integriert. SPECIAL: Bauteilelagerung Smarter Trocknungsprozess: neu definiert Trockenlagern gemäß IPC J-STD-033C und IPC 1601 Die Hochleistungstrockeneinheiten Super Dry XSD von Totech machen es möglich, die erforderliche Regeneration von MSDs (Moisture Sensitive Devices) dynamisch an die Erfordernisse anzupassen. Dies spart gegenüber der zyklischen Methode viel Energie und steigert die Verfügbarkeit. Durch Kombination mit dem entsprechenden Schranktyp gibt es für jede Anwendung eine maßgeschneiderte Lösung. So lässt sich ein optimales Verhältnis zwischen eingesetzten Mitteln und angestrebtem Nutzen erreichen. Die XSD-Schränke halten die Luftfeuchtigkeit stetig unter 0,5 % r. F. und sorgen für einen Restdampfgehalt unter 0,05 g/m³. Nach Öffnen der Türen wird dieser Zustand innerhalb von 240 s wieder erreicht. Auffallend ist auch der geringe durchschnittliche Energieverbrauch von 30 W/h. Außerdem werden bei diesem System unnötig hohe Temperaturen vermieden, was eine schonende Trocknung mit sich bringt. infoDIREKT Trocken gemäß MSL Bild: Hoang-PVM Bild: Totech MSDs dynamisch im Griff Die 4. Generation der Mekko-TrockenlagerschrankSerie AD zum Aufbewahren und Entfeuchten feuchteempfindlicher Bauteile nach MSL, im Vertrieb von Hoang-PVM, arbeitet sehr effizient. Das ZeoliteTrockenmittel wird mithilfe des hochpräzisen Sensorensystems fortlaufend regeneriert. infoDIREKT 517pr0312 420pr0612 Lufttechnische Lösungen für die Batterieproduktion. Häufig muss es nicht nur sauber, sondern auch trocken sein. ULT bietet komplexe Lösungen aus einer Hand. Korrekte Aufbewahrung von MSDs Elektronische Bauteile trocken lagern Bild: RM Michaelides Reine Luft, starke Leistung. Skizze zur Enstehung des Popcorneffektes bei unsachgemäßer Lagerung von MSDs. Das Basismaterial von Leiterplatten, sowie darauf aufgebrachte Schichten, sind genau wie elektronische Bauteile anfällig für Feuchtigkeit. Werden Leiterplatten unter Raumbedingungen gelagert, dringt Luftfeuchtigkeit durch Diffusion in das Basismaterial ein. Die Kunststoffummantelungen, die ICs umgeben, nehmen bei offener Lagerung auch Feuchtigkeit aus der Umgebungsluft auf. Dies führt beim Reflowlötprozess zum Verdampfen des Wassers (bis zu 1 700-faches Volumen). Dieser entstehende Dampf kann in vielen Fällen nicht schnell genug nach außen abgeführt werden, so dass es zu Zerstörungen (Cracks) im Inneren kommt - der Popcorneffekt. Ausfälle durch Mikrorisse können erst nach langer Zeit auftreten (z. B. durch innere Oxidation). Nicht nur die innere Struktur der Bauteile, sondern auch ihre Oberfläche wird durch die Lagerungsbedingungen beeinflusst. Der Sauerstoff in der Umgebungsluft führt zur Oxidation. Abhilfe kann nur durch eine Lagerung der Bauteile in sauerstofffreier Atmosphäre geschaffen werden. Eine Möglichkeit, sowohl das Eindringen von www.productronic.de Feuchtigkeit als auch Oxidation zu verhindern, stellt deshalb die Lagerung der Leiterplatten in einem Trockenlagerschrank dar. Der Trockenlagerschrank 3600 von RM Michaelides im Vertrieb bei Weidinger bietet eine Lösung, um sowohl elektronische Bauteile als auch Leiterplatten lötprozessgerecht zu lagern. Die Schränke können sowohl mit Druckluft als auch mit Stickstoff begast werden. Das Begasen mit Stickstoff schafft eine sauerstofffreie Atmosphäre, in der eine Oxidation der Oberfläche nicht möglich ist. Zudem wird hierdurch eine trockene Umgebung geschaffen, in der Feuchtigkeit nicht in die Bauteile eindiffundieren kann. In den drei getrennten Kammern können zudem unterschiedliche Atmosphären geschaffen werden. So ist es möglich, in einer Kammer elektronische Bauteile unter Druckluft bei einer bestimmten einstellbaren Feuchtigkeit zu lagern, während in einer anderen Kammer gleichzeitig Leiterplatten unter Stickstoffatmosphäre gelagert werden. n infoDIREKT www.ult.de ULT AG · Am Göpelteich 1 OT Kittlitz · D-02708 Löbau Telefon: +49 3585 4128-0 412pr0612 productronic 5-6/2012 33 SPECIAL: Bauteilelagerung Bilder: HTV Bild 1: HTV bietet die Langzeitkonservierung von elektronischen Bauteilen als Service. Bauteile im Tiefschlaf Langzeit-Konservierung und Lagerung Mittlerweile mehr als ein Jahrzehnt forscht HTV aus Bensheim bereits auf dem Gebiet der „Lebenserhaltung“ von elektronischen Bauteilen und Baugruppen und kann dabei auf fast 8 Jahre Erfahrung in der aktiven Konservierung von elektronischen Komponenten zurückblicken. Autor: Holger Krumme I n dem eigens für die Konservierung und Lagerung errichteten Hochsicherheitsgebäude der HTV befinden sich aktuell mehr als 100 Mio. Bauteile und Baugruppen und warten im „Tiefschlaf “ auf den Abruf seitens des Kunden. HTV hatte bereits zum Zeitpunkt der damaligen Umstellung auf „bleifrei“ in 2003 ein schlüssiges und umfassendes Konzept zur geeigneten Langzeitlagerung von Bauteilen und besitzt daher einen kaum einzuholenden Vorsprung in dieser komplexen Thematik. Herausforderung bei dieser Art der Lagerung sind die vielfältigen Alterungsprozesse, die bereits nach 1 bis 2 Jahren dazu führen können, dass eine Verarbeitung von Bauteilen nicht mehr möglich, bzw. dass deren Funktionalität beeinträchtigt oder überhaupt nicht mehr gegeben ist. Ausgangspunkt für die Entwicklung eines geeigneten Verfahrens zur Konservierung war daher die detaillierte Identifizierung und Analyse sämtlicher involvierter Alterungsprozesse sowie deren Auswirkungen auf die unterschiedlichsten elektronischen und elektromechanischen Komponenten. In der Vergangenheit war man der irrigen Ansicht, dass die Lagerung in Stickstoff die Alterungsprozesse stoppt. Heute weiß man, dass damit lediglich die Oxidation für 1 bis 2 Jahre verhindert wird. Eine nachhaltige Reduzierung der Alterungsprozesse ist nur durch komplexe Adaption und Steuerung der Umge- 34 productronic 5-6/2012 bungsbedingungen während der Lagerung möglich.Die von HTV prognostizierten Lagerzeiträume von 30 bis 50 Jahren können erreicht werden, indem im Vorfeld und auch lagerungsbegleitend umfangreiche Analysen und Prozesskontrollen durchgeführt werden, die den aktuellen Zustand der Komponenten dokumentieren und eine geeignete Anpassung der Lagerungsparameter dadurch ermöglichen. Speziell entwickelte Systeme zur Absorption von korrosiven Schadstoffen sowie neuartige Funktionsfolien und adaptierte Tem- Auf einen Blick Langzeitkonservierung bei HTV Das von HTV entwickelte Verfahren zur Langzeitkonservierung TAB bietet eine echte Lösung für Lagerzeiträume bis zu mehreren Jahrzehnten. Das speziell konzipierte Hochsicherheitsgebäude berücksichtigt durch vielfache Maßnahmen insbesondere Risiken wie Naturkatastrophen oder Diebstahl. Zusätzlich ist die Entstehung eines Brandes durch das innovative Verfahren der Sauerstoffreduktion in den gesamten Lagerbereichen unmöglich. infoDIREKT www.all-electronics.de 403pr0612 www.productronic.de May 12 German:Layout 1 peraturprofile während der Lagerung sind dabei die Schlüsselfaktoren des TAB-Lagerverfahrens. Kostengünstige Alternative zum Redesign Werden Bauteile durch die Hersteller abgekündigt, ist die Fertigung kompletter Baugruppen möglicherweise bedroht. Besonders bei extern aufwendig zertifizierten Produkten sowie hochwertigen und langlebigen Gütern besteht in dieser Hinsicht ein erhebliches Risiko. Kostspielige, langwierige Redesigns und resultierende Neufreigaben sind oft die Folge. Aus diesem Druck heraus wird in vielen Fällen stattdessen ein „Last time buy“ durchgeführt, wobei der voraussichtliche Bedarf für die nächsten Jahre bestellt und unter Standardbedingungen gelagert wird. Problematisch bei dieser Vorgehensweise ist, dass die meisten am Markt verfügbaren Bauteile für eine konventionelle Langzeitlagerung aufgrund ihres inneren Aufbaus nur schlecht oder überhaupt nicht geeignet sind. Da z. B. die Schichtdicke der Reinzinnoberflächen von Anschlusspins nur wenige Mikrometer beträgt, ist diese sehr anfällig für die allgegenwärtigen Diffusionsprozesse. Bereits nach 1 bis 2 Jahren diffundiert somit das Kupfer aus dem Inneren bis an die Oberfläche durch — Lötprozesse werden damit unmöglich. Die althergebrachte Stickstofflagerung ist daher kein geeignetes Verfahren, da sie 12/04/2012 ausschließlich die Oxidation der Metalloberflächen für kurze Zeit verhindert. Das Langzeitkonservierungsverfahren Das von HTV entwickelte Verfahren zur Langzeitkonservierung TAB bietet hingegen eine echte Lösung für Lagerzeiträume bis zu mehreren Jahrzehnten. Bewährte Produkte werden so zu wettbewerbsfähigen Preisen zukunftsfähig. Dem hohen ideellen Wert der abgekündigten Bauteile, die noch für Jahrzehnte Kundenprodukte am Leben halten sollen, wird zudem durch die ausgeklügelte Sicherheitsphilosophie bei HTV Rechnung getragen: Das speziell konzipierte Hochsicherheitsgebäude berücksichtigt durch vielfache Maßnahmen insbesondere Risiken wie Naturkatastrophen oder Diebstahl. Zusätzlich ist die Entstehung eines Brandes durch das innovative Verfahren der Sauerstoffreduktion in den gesamten Lagerbereichen unmöglich! Aeroflex 5800 Die skalierbare Testlösung Ausblick Die Nachfrage nach dem einzigartigen Lagerkonzept von HTV erfordert aktuell die Erweiterung der vorhandenen Lagerflächen des Hochsicherheits-Lagergebäudes um fast 8.000 m² durch zwei Neubauten. n Der Autor: Holger Krumme, HTV GmbH, Director Operations. Bild 2: Das LangzeitLagergebäude der HTV in Bensheim. Welche Anforderung Sie auch immer haben, Sie benötigen eine kostengünstige Plattform die Ihre Teststrategie vollkommen unterstützt. Ob Sie in Automotive, Consumer, Militär oder anderen Marktsegmenten operieren, die Vielseitigkeit und offene Architektur der Aeroflex 5800 Serie bietet die Testlösung von MDA Baugruppentest bis zum End-of-Line Gerätetest. Dieses herausragende und preiswerte multifunktionale Testsystem kombiniert In-Circuit Test mit Analog- und Digitalfunktionstest. Der Anwender kann zusätzlich noch PXI- Instrumente in das 5800 System einsetzen und diese nahtlos mit der AIDE Testumgebung steuern, dadurch ermöglicht man eine größtmögliche Testabdeckung. Die 5800 Serie ist in drei Gehäusevarianten verfügbar und passt somit exakt in jede Teststrategie, als Tischgerät, Einbauversion und jetzt auch als neues kompaktes Standgerät mit mehreren Industriestandard-Schnittstellen. Ob Sie als High-Volume-Produzent oder eher mit geringen Stückzahlen im Funktionstest fertigen, mit der Aeroflex 5800 Serie begegnen Sie den Herausforderungen von Heute und Morgen. Broschüre erhältlich unter: Bild 3: Schema der Vorgehensweise zur Lagerung und Überwachung von Bauteilen bei der HTV. www.productronic.de www.aeroflex.com/pr0512 Bild 4: Die Langzeit-Lagerkammern. productronic 5-6/2012 35 09:54 P Test - Qualität Bilder: Olympus Bild 1: Die DSX-Produktfamilie mit opto-digitalen Mikroskopen. Bild 2: Intuitive Bedienung und Analysemöglichkeiten über Touchscreen mit der DSX-Serie. Ganz ohne Okulare Einfach anwendbare opto-digitale Industriemikroskopie O lympus hat eine Produktfamilie mit opto-digitalen Mikroskopen vorgestellt, die dank der fortschrittlichen Optik und Elektronik im Zusammenspiel mit dem Know-how von Olympus bedienungsfreundlich und zuverlässig ihre Aufgabe erfüllen. Drei Modelle stehen zur Auswahl: das schwenkbare Zoom-Mikroskop DSX100, das hochauflösende aufrechte Mikroskop DSX500 und das hochauflösende inverse Mikroskop DSX500i. Somit kann Olympus ein komplettes Inspektionssystem anbieten, das alle Anforderungen der Forschung und Entwicklung sowie der Qualitätskontrolle erfüllt. Jeder Anwender erzielt fachmännische Ergebnisse, auch ohne Verständnis der technischen Aspekte der Mikroskopie. Da Mikroskopie und Inspektion immer größere Bereiche der Industriesektoren betreffen, nutzen immer mehr Einrichtungen regelmäßig Mikroskopietechniken. Innerhalb einer Einrichtung verfügen Anwender aber oft über recht unterschiedliche Erfahrungen mit der Mikroskopie. Daher muss das Inspektionssystem für Neueinsteiger und Experten gleichermaßen leicht zu bedienen sein. Ganz ohne Okulare Die DSX-Serie ermöglicht es dem Anwender, in der für ihn komfortabelsten Weise zu arbeiten. Ohne Okulare sind die Systeme äußerst ergonomisch und ermöglichen die Darstellung der Proben auf einem Touchscreen-Monitor. Auf diesem können die Mikroskope schnell und einfach über die intuitive Touchscreen-Schnittstelle oder alternativ mit einer herkömmlichen Computermaus gesteuert werden. 36 productronic 5-6/2012 Alle drei Modelle der Produktfamilie nutzen dieselbe rechnergestützte Funktionsweise. Somit können Bediener ohne Weiteres von einem Modell auf das andere umsteigen. Spezielle Schulungen erübrigen sich. Die Bildanalyse ist äußerst intuitiv. Die Vorschaufunktion ermöglicht eine schnelle und einfache Auswahl der besten optischen Technik ohne zeitraubende Einstellungen. Das System erzeugt automatisch eine Auswahl mit Vorschaubildern, die als Miniaturansichten für jede Technik dargestellt werden – Hellfeld, Dunkelfeld und differenzieller Interferenzkontrast (DIC). Der Anwender berührt lediglich den Bildschirm, um die bevorzugte Bilddarstellung auszuwählen. Verschiedene Betriebsarten bieten für jeden Anwender die geeignete Option. Der Lernmodus führt den Neueinsteiger durch die einzelnen Bedienungsschritte. Der erweiterte Modus hingegen bietet einem Anwender mit Grundkenntnissen zusätzliche Flexibilität. Der Bediener-Modus ermöglicht die individuelle Anpassung der Schnittstelle, so dass nur die für Routinearbeiten benötigten Funktionen sichtbar sind. Die Software bietet außerdem die Konfiguration von Benutzerprofilen und speziellen Protokollen. Sie richtet sich damit insbesondere an den erfahrenen Anwender, der Routineaufgaben optimieren möchte. Diese auf spezielle Anforderungen abgestimmten und zugeschnittenen Profile können schnell und einfach gespeichert und abgerufen werden. (hb) n infoDIREKT www.all-electronics.de 406pr0612 www.productronic.de Test - Qualität Kompakte Lösung Testen während thermischer Prozesse F ür das elektronische „Im-thermischen-Prozess-Testen“ während Trocknungs- und Aushärteprozessen von Lacken oder Vergussmassen an Leiterplatten oder Baugruppen mittels Umluft, bietet Lükon Thermal Solutions AG einen platzsparenden und effizienten vertikalen Durchlaufofen mit vollintegrierter Testbox an. Dabei können Leiterplatten oder Baugruppen, positioniert auf den Ofen-Trays, während des thermischen Prozesses (OnePiece-Flow) getestet und kontaktiert werden. Die Wärmeprozessanlagen sind besonders für den Einsatz bei großen Stückzahlen und bei Prozesszeiten über 20 min geeignet. Der Standard-Temperaturbereich beträgt 50 bis 200 °C. Thermisch härtende, also nicht UV-härtende Lacke werden oft vermieden, weil lange Trocknungszeiten bei hoher Stückzahl den Einsatz großer und sehr langer Horizontalöfen erfordern. Eine einfache Kalkulation für eine bestückte Leiterplatte mit 250 mm Länge und 50 mm Abstand zwischen je 2 Platinen ergibt bei einer Taktzeit von 1 LP/Minute und einer Gesamtprozesszeit inklusive Aufwärmen, Halten und Abkühlen von 40 Minuten be- reits 40 LP im Prozess bzw. 40 x 300 mm = 12 m Heizstrecke. Selbst bei zweispuriger Beschickung benötigt ein Horizontalofen noch immer 6 m Tunnellänge zzgl. Einund Auslauf. Hoher Durchsatz — kleinste Standfläche In einem Lükon-Vertikalofen kann diese Leistung in einer Anlage mit ca. 2,2 m Länge in der Linie und ca. 1,3 m Tiefe erzielt werden. Analoges dieser einfachen Kalkulation für Leiterplatten gilt für Baugruppen verschiedenster Arten, welche auf den Ofen-Trays platziert werden können. Ein weiterer wichtiger Vorteil liegt in der Reduktion der gesamten Durchlaufzeit der Produktionslinie oder Fertigungsinsel durch das integrierte Testen der Produkte während des thermischen Prozesses in der Wärmeprozessanlage. Diese Lösung mindert zusätzlich das Ausfall- oder Störungsrisiko durch die Reduktion von Schnittstellen zwischen Equipment verschiedener Anbieter. Das integrierte Testen kann durch einen sogenannten Messkopf erfolgen, welcher die zu definierenden Tests am Produkt während des thermischen Prozesses durchführt. Der Testkopf wird i.d.R. durch den Kunden spezifiziert und angeliefert und ist somit in der Funktionsweise sehr unterschiedlich von der einen zur anderen Prozessspezifikation. Die Firma laflow ist seit 30 Jahren In der Reinraumtechnik mit - stickstoffgespülten Aufbewahrungseinheiten aus Stahl, Edelstahl und Acryl - kompletten Reinräumen, Luftduschen, Flowboxen, Reinraumkabinen und Zelten erfolgreich als Systemlieferant tätig. mobiles Reinraumzelt klappbar und höhenverstellbar Edelstahltransportwagen mit aktiver Luftspülung Vertikalofen mit 4 bis 14 Zonen Das System wird in den meisten Fällen am Testbox-Vertikalofen, Type V-Pro oder Type V-Pro plus, eingesetzt, wobei der Basisofen mit 4 bis 14 Zonen exakt den Erfordernissen an Prozessparametern wie Zeit und Temperatur sowie an die gewünschte Leistung, also Taktzeit der Leiterplatten respektive der Baugruppen, angepasst werden kann. (hb) n Bild: Lükon infoDIREKT 400pr0612 laflow Reinraumtechnik GmbH + Co. KG Johannes Schmid Str. 3 89143 Blaubeuren Tel.: 07344 9183 -0 Fax: 07344 9183 -388 [email protected] www.laflow.de Bild: Lükon V-Pro mit 6 Zonen und Testbox. www.productronic.de productronic 5-6/2012 37 Mikromontage Bild: Epucret Bild 1: Der Drahtbonder G5-2 wurde auf der Basis eines Mineralgussgestells entwickelt. Bilder: F&K Delvotec Bild 2: Mineralguss dämpft Schwingungen besonders gut. Bild: F&K Delvotec Bild: F&K Delvotec Bild 3: Mineralgussgestell für Drahtbonder der G5-Reihe als Systemlösung komplett montiert. Bild 4: Dickdrahtbonden mit Aluminiumbändern. Mineralgussgestell als Basis Präzisere und leistungsfähigere Bondtechnologie Den stetig steigenden dynamischen Anforderungen in der Bondtechnologie stellen sich gemeinsam F&K Delvotec und Epucret Mineralgusstechnik, die seit über 30 Jahren die Kompetenzen in ihren Bereichen bündeln und innovative Lösungen entwickeln. Herausgekommen ist die Drahtbondgeneration G5, die voll auf die Vorteile eines Mineralgussgestelles setzt. Autor: Dr. Utz-Volker Jackisch D er neueste Drahtbonder G5, der mit weitem Abstand den weltweit größten Arbeitsbereich von fast einem Quadratmeter bietet, wurde gezielt für Solarzellen und Batteriemodule entwickelt. Die meisten Komponenten, wie der Bondkopf, sind identisch mit dem Standardmodell, also hundertfach bewährt – aber der Arbeitsbereich ist 22-mal so groß. Für den Test dieser großen Bauteile bietet Delvotec mit dem 5700C auch gleich noch den wahrscheinlich größten Bondtester der Welt an. Mit diesen Geräten wurde die Entwicklung in der Technologie des Drahtbondens vor allem in folgenden Bereichen vorangetrieben: ■■ Verbesserung der Bondqualität durch Optimierung der Steuerung des Bondprozesses, ■■ zerstörungsfreie Qualitätsüberwachung und –dokumentation des Bonds, ■■ Optimierung von Pad-Abstand und –Größe sowie ■■ Verbesserung der Geschwindigkeit. Ideale Schwingungsdämpfung mit Mineralguss Eine bis zu zehnmal bessere Schwingungsdämpfung als Metalle 38 productronic 5-6/2012 bietet die Mineralgusstechnik. Die Verbesserung der Geschwindigkeit in der Technologie des Drahtbondens wirkt sich allerdings auf das dynamische Verhalten des Drahtbonders im Gesamten aus und beeinflusst das präzise Arbeiten. Schnellere Positionierzeiten, kürzere Bond- und Testzyklen sowie hohe Beschleunigungen verstärken mechanische Resonanzen und führen damit zu einer stärkeren Anregung der gesamten Maschinenstruktur. Damit die geforderte Genauigkeit und Prozesssicherheit nicht buchstäblich ins „Schwingen“ gerät, gibt es verschiedene Stellschrauben: Neben der geometrischen Anordnung der Maschinenkomponenten, ihren Nachgiebigkeiten, Fügestellen und Masseverteilungen wird die dynamische Steifigkeit maßgeblich von der Schwingungsdämpfung eines Werkstoffes beeinflusst. Auf dieser Erkenntnis beruht die Entwicklungsarbeit der Epucret-Mineralgusstechnik. Seit mehr als 30 Jahren setzt sich das Unternehmen intensiv mit den Eigenschaften von Mineralguss als innovativer Gestellwerkstoff auseinander. Das Ergebnis: In vielen Bereichen bietet der Werkstoff mehr als eine Alternative zu Stahl, Granit oder Aluminium. Der Polymerbeton besitzt eine bis zu www.productronic.de Mikromontage zehnmal bessere Schwingungsdämpfung als Metalle. Wesentlich kleinere Amplituden und eine starke Reduzierung der Eigenschwingungen erhöhen nachweisbar die Positioniergenauigkeiten und die mögliche Zyklenanzahl. Aufgrund seiner technischen Überlegenheit hat sich Mineralguss als Basis zukunftsorientierter Maschinen und Geräte in der Elektronik- und Mikrofertigung durchgesetzt. Hohe Integrationspotenziale Neben bester Schwingungsdämpfung punktet Mineralguss durch seine umweltschonende Herstellung und Verwertung sowie die hohen Integrationspotenziale. Ausgewählte Mineralien, ein geringer Anteil an Bindemitteln auf Epoxidharzbasis sowie diverse Additive bilden die Grundlage für den Hightech-Werkstoff. Nach Vermischung entsteht eine gießfähige Masse, die in eine präzise ausgearbeitete Form gefüllt wird. Ist das Material ausgehärtet, kann das Mineralgussgestell entformt werden. Je nach Kundenanforderung geht die Arbeit der Epucret-Experten weiter. Ziel von Geschäftsführer Dr. Utz-Volker Jackisch ist es, dem Anwender so viel Zeit und Kosten wie möglich zu ersparen. Aus Mineralguss fertigt das Produktionsteam mit hochpräzisen Gießformen bei Herstellungstemperaturen von maximal 45 °C hochintegrative Komponenten. Damit enthält der Mineralgussrohling bereits verschiedene Funktionen wie: ■ Medienzu- bzw. -abführungen durch Eingießen von Rohrleitungssystemen (Hydraulik-, Pneumatik-, Druckluft-, Schmierund Elektroleitungen), ■ elektrische und elektronische Baugruppen und Systeme wie Sensoren, Aktoren, Erdungen, Abschirmungen oder ■ röntgenstrahlabsorbierende Wirkung. Darüber hinaus können präzise Montage- und Führungsflächen durch die Abformtechnologie spanlos auf den Mineralgussrohling aufgebracht und als Basis für Systemlösungen verwendet werden. Vorteile eines Mineralgussgestelles Die Vorteile eines Mineralgussgestelles werden von F&K Delvotec in ihrer neuen Drahtbondergeneration G5 konsequent genutzt. ■ Genauigkeit: Die hohe Formgenauigkeit des Mineralgussrohlings, der in einer präzisen und langlebigen Stahlform gegossen wird, ohne nachträgliche mechanische Fräs- oder Schleifbearbeitung, reduziert den Montageaufwand des Bonders. ■ Integration und Systemcharakter: Im Mineralgussrohling sind bereits alle Gewinde und Anschlusselemente eingegossen. Darüber hinaus beschafft und montiert der Lieferant des Mineralguss- Auf einen Blick Bonden auf Mineralgussgestellen Eine bis zu zehnmal bessere Schwingungsdämpfung als Metalle bietet die Mineralgusstechnik. Die Verbesserung der Geschwindigkeit in der Technologie des Drahtbondens wirkt sich positiv auf das dynamische Verhalten des Drahtbonders im Gesamten aus und beeinflusst das präzise Arbeiten. Schnellere Positionierzeiten, kürzere Bond- und Testzyklen sowie hohe Beschleunigungen verstärken mechanische Resonanzen und führen damit zu einer stärkeren Anregung der gesamten Maschinenstruktur. infoDIREKT www.all-electronics.de 401pr0612 gestelles Einschübe, Bleche, Türen, Maschinenfüße und Transportmittel. So wird eine hochgradig komplettierte Systemlösung in Ottobrunn angeliefert, die dazu beiträgt, dass die Montageverweilzeit und damit auch die Platz- und Kapitalbindung reduziert werden konnten. ■ Schwingungsdämpfung: Die hohe Dynamik des Bondprozesses mit über acht Verschweißstellen in der Sekunde stellt hohe Anforderungen an die dynamische Trägheit der Maschinenbasis. Das 600 kg schwere Mineralgussgestell nimmt die Reaktionskräfte infolge der hohen Beschleunigungen optimal auf, so dass eine Verbindung mit dem Fundament, um die Maschine am „Wandern“ zu hindern, nicht notwendig ist. Die höhere Werkstoffdämpfung von Mineralguss verbessert das Eigenschwingungsverhalten der Maschine. Nachhaltiger Technologieeinsatz Beim Heavy-Ribbon-Bonding, welches Delvotec seit Jahren weiterentwickelt, werden statt Drähten breite Aluminiumbänder eingesetzt, um so eine größere, aber gleichzeitig flachere Geometrie zu nutzen. Auch bei der Herstellung von Mineralguss wird Energie gespart. Maschinengestelle entstehen bei dieser Technologie im sogenannten Kaltgussverfahren, das heißt, ohne externe Wärmezufuhr. Im Vergleich zur Verarbeitung von Grauguss, der bei über 1.000 °C vergossen wird, können etwa bis zu 30 % weniger Primärenergie anfallen. ■ Der Autor: Dr. Utz-Volker Jackisch, Geschäftsführer Epucret Mineralgusstechnik GmbH & Co. KG. 100 100 95 95 100 100 75 75 95 95 75 75 25 25 5 5 25 25 0 0 5 5 0 0 www.productronic.de EL German Thermal Advert 62x178mm 052012 14 May 2012 15:00:08 productronic 5-6/2012 39 Produkte Größere Produktivität beim ICT ICT mit Multi-Core-Architektur Bild: Spea Die Spea 3030 In-Circuit-Testarchitektur basiert auf dem Konzept von Multi-Core- und MultiBay-Systemen, um die Produktivität der Testsysteme zu erhöhen. Jedes System beinhaltet 1 bis 4 Kerne, die für die erforderlichen Baugruppen-Tests ausgelegt sind: In-Circuit-Test, OnBoard-Programmierung, OpenPin-Test, Optischer Test, Boundary-Scan und dynamisch digitale Tests. So bietet eine einzige Maschine die Leistung mehrerer Prüfsysteme mit einer Konfiguration, die jederzeit geändert und an die Testanforderungen angepasst werden kann. Die Systemkerne arbeiten parallel und unabhängig voneinander, da jeder Kern mit eigener Steuerung und einem lokalen Speicher ausgerüstet ist. Spea 3030 In-Line verfügt über einen automatischen Boardtransport und ist für die Integration in die Produktionslinie ausgelegt. Der Spea 3030 Compact-Tester bietet eine hervorragende Ergonomie bei geringem Platzbedarf. infoDIREKT 526pr0412 Mit Vakuum-Technik automatisieren Greifer für die Batteriefertigung Stress Screening Systeme WT/WK – auch in Kombination mit Vibration Das Spektrum der Möglichkeiten Bild: Schmalz Mit Höchstgeschwindigkeit zu gesicherter Qualität Schmalz präsentiert Greifer für die Fertigung von Batterien, Composites und Solarzellen – u. a. den Spezialgreifer SBG (Schmalz Bat- teriegreifer) für die automatisierte Batteriezellen-Fertigung. Damit kann der Anwender Elektroden positionsgenau und beschädigungsfrei handhaben. Der SBG ermöglicht eine Durchsatzmenge von über 60 Zyklen/Minute sowie in Verbindung mit einem innovativen Doppellagensensor eine sehr hohe Prozesssicherheit. infoDIREKT 523pr0412 Prüfraumvolumen: 190 l bis 1.540 l Temperaturbereich: -70 … +180 °C Änderungsgeschwindigkeiten: bis 30 K/min Klima-Arbeitsbereich: +10 … +95 °C AOI-System für Fertigungsstraßen Mit Touchscreen-Kontrolleinheit Feuchtebereich: 10 … 98 % r.F. Wir stellen aus www.weiss.info Weiss Umwelttechnik GmbH Simulationsanlagen • Messtechnik Bild: Modus testing expo Stuttgart, 12.- 14.06.2012 Halle 1, Stand 1230 Modus präsentiert die neueste Generation des Modus AOI modular. Das Scannersystem für die Automatische Optische Inspektion von elektronischen Baugruppen wurde neu designt und mit einem Touchscreen für eine noch einfachere und intuitive Bedienung ausgestattet. Das modulare Scanner-System wurde speziell für den Einsatz über den Transportbandmodulen von Fertigungslinien entwickelt. Das neu designte, kompakte Universalgehäuse des Scanners ist herstellerunabhängig mit allen geschwindigkeitsgeregelten Transportbandmodulen kompatibel und wird platzsparend direkt über dem Bandmodul montiert. Im Gehäuse erfasst ein Scanner den Prüfling. infoDIREKT 519pr0412 35447 Reiskirchen-Lindenstruth / Germany • Greizer Str. 41–49 Tel. +49 6408 84-0 • Fax +49 6408 84-8710 • [email protected] www.productronic.de Produkte Leiterplatten-Prototyping und Produktion mittels Laser Krumme Dosiernadeln kein Problem LDS-Technologie im Fokus Bild: Globaco Korrektursystem für Dosiernadeln Ab sofort können alle AEB-Dosierroboter mit Alpha System von AEB Robotics (Vertrieb: Globaco) wahlweise mit einem Nadelkorrektursystem ausgestattet werden. Dieses X-Y-Kalibrierungssystem arbeitet auf der Basis von Laser- Sensoren, die mit dem im Roboter vorhandenen Alpha System verknüpft werden. Ausschussproduktionen aufgrund verbogener oder fehlpositionierter Dosiernadeln gehören damit der Vergangenheit an – die Sensoren erkennen die aktuelle Nadelposition und die Software ist in der Lage, den ermittelten Offset zu kompensieren. Vor allem schnelle Werkzeugwechsel gestalten sich mit diesem Nadelkorrektursystem quasi als Kinderspiel. infoDIREKT Das UV-Laserschneidsystem Microline 6000 P von LPKF wurde grundlegend überarbeitet und überzeugt mit einem ergonomischeren Bedienkonzept, einer erweiterten Bauteilerkennung und einer automatischen Strahlkorrektur. Dabei erfassen Leistungs- 562pr0612 Bild: Ersa Inklusive thermischer Prozesskontrolle www.productronic.de Baugruppenerwärmung von unten (2.400 W) in drei unabhängige Heizzonen sowie über einen völlig neu entwickelten 800-W-HybridObenstrahler, der die Vorteile einer Infrarotheizung mit denen einer Konvektionsheizung kombiniert. Zur thermischen Prozesskontrolle dient das ClosedLoop-Verfahren, bei dem die Temperatur der Baugruppe erfasst wird und so exakt geregelt werden kann, jetzt mit einem digitalen Infrarotsensor. infoDIREKT Bild: Samsung ten der Maschine auswechselbar sind. Der schnelle Rotationskopf bestückt bis zu 120.000 Bt/h, der Multifunktionskopf Sonderbauteile. Beide verfügen über das SideView-Visionsystem für eine Überwachung vor und nach dem Platzieren. So ist eine gemischte Produktion unterschiedlicher Boards an der Vorder- und Rückseite möglich. infoDIREKT 474pr0612 DE-Productronic_5-6-2012_ad 5/10/12 11:54 AM Page 1 Automatisieren Sie Ihre Dosieranwendungen 550pr0612 Hybrid-Reparatursystem Ersa stellt mit seinem HybridRework-System HR 600 eine Neuentwicklung vor, die die Erfahrung aus fast 15 Jahren Rework bündelt. Das System verfügt über hochdynamische und effiziente Heiztechnik bei der Der nur 1,25 m schmale Bestückautomat Excen von Samsung (Vertrieb: Multi-Components) kann mit zwei Kopfmodulen betrieben werden, die ohne Anhal- Roboter Bild: Ebso ckerleisten, Relais, Trafos etc., ist sie besonders für Anwendungen geeignet, die nicht kompatibel mit dem Wellenlötprozess sind. Die Anlage findet ihren Einsatzbereich, um den Handlötbereich prozesssicher zu automatisieren. Sie ist ausgestattet mit Features wie Drei-Achsen-CNC-Portalsystem mit Servoantrieben und Lötwinkel 7° oder 0°. Die CNC-Steuerung arbeitet unter Windows CE und bietet ein Farbdisplay inklusive N2-Überwachung. 552pr0612 Autosplicing inklusive Manuell beladen, prozesssicher automatisieren infoDIREKT infoDIREKT Modularer Hochgeschwindigkeitsbestücker Flexibles Selektivlötsystem Die Selektiv-Lötanlage SPA 300/400-NC von Ebso ist ein automatisches System mit manueller Beladung. Löttiegel und Pumpeneinheit werden mit Schutzgas beflutet. Konzipiert für automatisches Löten von Stift- und Ste- sensoren die Laserenergie auf Materialebene und regeln gegebenenfalls nach. Die Lagekorrektur gleicht Abweichungen des Laserstrahls durch aktive Elemente im Strahlgang aus. • Einfache Programmierung • 3- & 4-Achsen-Robotersysteme • Konstante, präzise Dosierapplikationen • Kompatibel mit allen Nordson EFD-Kartuschen und Dosierventilsystemen 75172 Pforzheim - Deutschland Tel. +49 (0) 7231 9209-0 [email protected] www.nordsonefd.com/de 557pr0612 productronic 5-6/2012 41 Produkte C-Klasse-Sieb- und Schablonen-Reinigungsanlagen Inline-on-Board-Programmer infoDIREKT 473pr0612 Optimale Reinigung von Sieben und Schablonen in der Elektronikund Solarzellen-Fertigung und möglichen Misprints ist heute Voraussetzung für reproduzierbare Qualität. Dem Trend zu optimaler Flächennutzung und zu einfachen und schnellen, gleichzeitig sicheren und effizienten Prozessen sowie möglichst platzsparenden, einfach zu handhabenden Systemen kommt Kolb mit den Anlagen der Compact-Cleaning-Klasse entgegen. Diese mit unter 1 m² Stellfläche extrem kompakten Systeme reinigen Siebe und Schablonen sowie Misprints von SMD-Paste, Flussmittel, Öl, Staub, Fett, etc. Die Maschinen sind optimal geeignet als Einzelanlagen für kleinere Stückzahlen. infoDIREKT 564pr0612 Energie sparen beim Mikroskopieren Innovative LED-Beleuchtungsmodule Die LED-Beleuchtungsserien Leica LED3000 und LED5000 von Leica Microsystems haben in zahlreichen industriellen Anwendungen bewiesen, dass mit ihrer Hilfe feinste Strukturen, Fehler, Kratzer oder Staubpartikel auf Oberflächen schnell und sicher identifiziert werden können. Die LED5000-Serie wurde speziell für Leicas High-End-Stereomikroskope konzipiert, während sich die LED3000-Serie perfekt in Routine-Stereomikroskopsysteme integriert. Beide Serien wurden nun um die neuen Module Spotbe- Bild: Leica Bild: Göpel Rapido von Göpel ist eine Produktfamilie von High-Speed-Multi-Site-Programmern zur InlineProgrammierung nichtflüchtiger Speicher wie Flash, Mikrocontroller und PLDs. Die darin integrierten Lösungen basieren auf der Scanflex-Architektur und unterstützen neueste Embedded-System-Access-Technologien zur High-Speed-In-System-Programmierung. In Kombination mit der patentierten Handling-Mechanik vereint das skalierbare Gesamtsystem die Vorteile einer voll flexi- blen Programmierlogistik mit hohem Produktionsdurchsatz. Damit bietet das System die Möglichkeit, sowohl die Lagerhaltungskosten als auch die totalen Produktionskosten signifikant zu senken. Das erste Mitglied der Rapido-Produktfamilie ist das RPS900-S16, welches standardmäßig beidseitige Kontaktierungen von bis zu 900 Nadeln bei bis zu 16 Sites bietet. Es unterstützt sämtliche fortgeschrittenen InSystem-Programmiertechnologien auf Basis des Embedded System Access (ESA). Dazu gehört neben dem FPGA-Assisted-Programming (FAP) auch das CoreAssisted-Programming (CAP) über das JTAG- oder Non-JTAGDebug-Interface eines Prozessors, das In-Application-Programming sowie die Programmierung via Boundary-Scan. Bild: Kolb Unter 1 m² Flächenbedarf Hochgeschwindigkeitsprogrammieren leuchtung, Ringlicht und Multikontrastbeleuchtung ergänzt, die helfen, für jede stereomikroskopische Aufgabe eine geeignete Beleuchtungslösung zu finden. infoDIREKT 561pr0612 Komfortable Baugruppenreinigung Die Reinigungsanlage CL900 von Systronic nutzt die Vorteile der modernen wasserbasierten Reiniger konsequent. Durch die Anordnung der 4 Sprüharme in der großzügigen Reinigungskammer werden die gefürchteten Sprühschatten vermieden und ein homogenes Reinigungsergebnis erzielt. Die Prozesskammergröße bietet mit 500 x 500 x 600 mm³ ausreichende Kapazität, zumal das Spül- und Trocknungssystem eine Gesamtprozessdauer von unter 1 h ermöglicht. Um die Rekontamination der Boards durch 42 productronic 5-6/2012 Bild: Systronic In kürzester Prozesszeit sauber freigelegte Lotkugeln zu vermeiden, wird das Medium bereits im Tank aufgeheizt und während des Reinigungsvorganges über Kerzenfilter im Kreislauf geführt. infoDIREKT 554pr0612 www.productronic.de Produkte Optische und elektrische Testsysteme weiterentwickelt Praxisorientierte Updates fürs AOI Prüftechnik Schneider & Koch — die leistungsfähigen AOI-Systeme Laservision mit aktuellen SoftwareInnovationen. Dazu zählt der LV-Inspect-Wizard, mit dessen Hilfe Anwender Testprogramme und Boardeinrichtungen dialoggeführt und damit besonders intuitiv, einfach und schnell erzeugen können. Ferner rückt die Renaissance der THT-Technologie entsprechende Inspektionsanforderungen für bedrahtete Bauteile wieder stärker in den FoBild: Prüftechnik Schneider & Koch kus der Anwender — THT-Lötstelleninspektion ist in Laservision-Systemen bereits seit 1992 fester Bestandteil der Systemsoftware und wurde kontinuierlich weiterentwickelt. Im Bereich Automatische Testeinrichtungen (ATE) stellt man die neue Version der Testprogrammsoftware ATEProduction vor, die durch eine vollständig überarbeitete Oberfläche (GUI: Graphical User Interface) sowie ein neues Bedienkonzept besticht. infoDIREKT 553pr0612 Neuartige Kontaktierungsmethode Bild: Ingun Automotiv-F-Stecker-Kontaktierung Bei FAKRA-Verbindern für KFZ-Elektronikkomponenten mit hohen Fertigungstoleranzen oder überstehenden Dielektrika kann der Außenleiter nicht immer zuverlässig kontaktiert werden. Hierzu hat sich Ingun eine einfache, aber zugleich effiziente Lösung einfallen lassen. Mithilfe einer in einer Nut festgehaltenen Ringfeder stellt der voreilende Außenkolben des Hochfrequenzstiftes einen zuverlässigen Kontakt zum Gegenstück her, ohne dass besonders auf die Toleranzen des zu kontaktierenden Prüflings geachtet werden muss. Das Konzept kann auf weitere Hochfrequenzstifte mit voreilendem Außenkolben übertragen werden, wenn Prüflingstoleranzen eine reguläre Kontaktierung des Außenleiters nicht erlauben. Mit dieser Methode sind Funktionaltests für Frequenzbereiche bis etwa 4 GHz abdeckbar. Auf Wunsch arbeitet man mit interessierten Anwendern für Sonderlösungen zusammen. infoDIREKT 560pr0612 Wire-Bonden und Pull-Testen mit einer Maschine 5 in 1 Eine einzigartige Kombination: Die in unseren R&D-Labors exklusiv entwickelte Desktop-Micro-Factory® ermöglicht erstmals Bonden und Testen mit einer einzigen Maschine. Unsere Serie 56XX ist für alle gängigen Bond- und Bondtestverfahren einsetzbar. Desktop-Micro-Factory® ist die kostengünstigste und flexibelste Variante zum Wirebond-Automaten! 56XX UV-Lichtleiter-System Das UV-Lichtleiter-System Loctite 97057 II von Henkel verfügt über eine interne Intensitätsüberwachung und eine zuschaltbare automatische Intensitätsnachregelung. Die 120-W-Kalottenlampe im Inneren wird zunächst auf 100 W eingestellt und auf 100 % kalibriert. www.productronic.de Stellt das Überwachungssystem fest, dass die Leistung sinkt, regelt es selbsttätig nach und stellt so eine konstante Lichtleistung sicher. Auch der Energieverbrauch sinkt dadurch. Der zu Beginn seines Lebenszyklus nicht mit voller Kraft laufende UV-Brenner hat mit bis zu 3.000 h eine längere Lebensdauer. Die thermische Belastung der zu verklebenden Bauteile ist ebenfalls geringer, da die Lampe weniger Hitze abstrahlt. Im Einsatz sorgt das System zudem für mehr Zuverlässigkeit. Da die Ausgangsleistung immer konstant bleibt, funktioniert auch das Aushärten der verwendeten Klebstoffe mit größerer Gleichmäßigkeit. infoDIREKT 544pr0612 Jetzt Information anfordern: [email protected] F&K Delvotec Semiconductor GmbH Industriezeile 49a A-5280 Braunau, Österreich T: +43.7722.67052.8270 F: +43.7722.67052.8272 Mail [email protected] www.fkdelvotec.at www.08-16.at Bild: Henkel Für eine längere Lebensdauer beim Aushärten Bezugsquellenverzeichnis Land China Baugruppenfertigung JF Circuits Limited Test Unit A, 10/F, Continental Electric Building, 17 Wang Chiu Road, Kowloon Bay, Kowloon, Hong Kong Tel.: +852 3113 3088 Fax: +852 3113 3090 E-Mail: [email protected] Internet: www.jfcircuits.com JF Circuits Ltd. is your credible one-stop-supplier. Besides the different kinds of printed circuits boards, you could also get all related electronics items from us which are surely money for value Niederlande Nutek Europe B.V. Bliek 23 4941 SG Raamsdonksveer The Netherlands Tel.: +31 162 578578 Fax: +31 162 578579 E-Mail: [email protected] Internet: www.nutek.com Nutek Europe is the European distributor of Nutek Board Handling & Traceability Equipment, including machines such as magazine line loaders/ unloaders, PCB conveyors and laser marking or labeling systems. Our history traces back to 1992, since then a network of agents has been setup and maintained to serve customers throughout our sales region. Niederlande Assembléon Netherlands B.V. De Run 1102 5503 LA VELDHOVEN The Netherlands Tel.: +31 40 27 23000 Fax: +31 40 27 23200 E-Mail: [email protected] Internet: www.assembleon.com Assembléon is a world leader in surface-mount pick & place solutions for the electronics industry, designing and manufacturing equipment for the global market. As a trustworthy partner, Assembléon provides full application support, training and services. Based in Veldhoven, The Netherlands, Assembléon has an extensive global sales and support network. The company was founded by Royal Philips Electronics. Schweiz Lükon Thermal Solutions AG Hauptstrasse 63 Postfach 144 CH-2575 Täuffelen Tel.: +41 32 3960-606 Fax: +41 32 3960-605 E-Mail: [email protected] Internet: www.lukon.ch Lükon stellt seit über 70 Jahren Wärmeanlagen her. In den letzten Jahren haben wir uns auf die Entwicklung & Produktion von vertikalen Durchlauföfen spezialisiert. Unsere platzsparenden Vertikalöfen werden bei der Produktion von elektronischen Bauteilen, beim Trocknen und Härten von Beschichtungen aller Art als Teil einer Produktionslinie in der Halbleiter- und Elektronikfertigung eingesetzt. Wir entwickeln auch massgeschneiderte Wärmeprozessanlagen. Schweiz Juki Automation Systems AG Weissensteinstrasse 81 CH-4500 Solothurn Tel.: +41 32 626 29 29 Fax: +41 32 626 29 30 E-Mail: [email protected] Internet: www.jas-smt.com Ein weltweit führender Anbieter von Pick und Place Systemen Mit seinem umfassenden Portfolio bietet JUKI für jeden Kunden die optimale Lösung – Lösungen, die in ihrer Zuverlässigkeit einzigartig sind und dem Kunden die niedrigsten Produktionskosten garantieren – Lowest Cost of Ownership. Schweiz EPM Handels AG Bodenfeldstraße 8 CH-5643 Sins, Schweiz Tel.: +41 44 749 31 31 Fax: +41 44 749 31 39 E-Mail: [email protected] Internet: www.epm.ch Seit 1972 befasst sich die Schweizer Firma mit der Entwicklung, Konstruktion und dem Vertrieb von Wellen- und Selektivlötanlagen inkl. den dazugehörigen Beratungs-, Wartungs- und Servicedienstleistungen. Um den Ansprüchen der Kunden gerecht zu werden, arbeitet EPM mit qualifizierten Partnern zusammen. Diese sind da, wo sich unsere Kunden befinden, auf allen Kontinenten. 2010 wurde EPM von 2 langjährigen Mitarbeitern übernommen. Dem jungen, erfahrenen Team ist es wichtig, dass bei EPM Kundenorientierung, Transparenz sowie das Vertrauen zwischen Kunden, Partnern und EPM an oberster Stelle stehen. Schweiz Komax AG Industriestraße 6 CH-6036 Dierikon Tel.: +41 41 455 04 55 Fax +41 41 450 15 79 E-Mail: [email protected] Internet: www.komaxwire.com Komax Wire ist mit einem Anteil von 40 Prozent Weltmarktführer im Bereich Maschinen für die Kabelverarbeitung. Absatzmärkte sind die Automobilindustrie, der Haushaltgerätemarkt, der Elektronikmarkt oder der Schaltschrankbau. Mit weltweit rund 600 Mitarbeitenden setzt Komax Wire Maßstäbe in Innovation, Kundennähe und operativer Leistungsfähigkeit. Komax Wire ist eine Business Unit der Komax Gruppe. Für die drei Geschäftsfelder Wire, Solar und Medtech gewährleistet die Komax Gruppe über Tochtergesellschaften und unabhängige Vertretungen Verkaufs- und Serviceunterstützung in mehr als 50 Ländern. Deutschland/PLZ 2 Baugruppenfertigung 44 productronic 5-6/2012 ELANTAS Beck GmbH Grossmannstr. 105 20539 Hamburg Tel.: 040 78946 0 Fax: 040 78946 349 E-Mail: [email protected] Internet: www.elantas.com/beck Your Project…Your Choice…JF Circuits ELANTAS Beck GmbH ist Teil der Division ELANTAS Electrical Insulation der ALTANA Gruppe. Als Spezialist für flüssige Isoliersysteme produziert ELANTAS Beck Tränkharze und -lacke, Giessharze, Überzugslacke und Vergussmassen für die Elektro- und Elektronikindustrie. Durch Innovationskraft, eine ausgeprägte Kundenorientierung und technisches Know How hat sich das Unternehmen als Hauptlieferant vieler großer internationaler Kunden profiliert. www.productronic.de Bezugsquellenverzeichnis 4 Seika Sangyo GmbH Heltorfer Straße 16 40472 Düsseldorf Tel.: 0211 4158-0 E-Mail: [email protected] Internet: www.seika-germany.com „Die Seika Sangyo GmbH ist ein Tochterunternehmen der Seika Corporation, Japan. Das Unternehmen wurde 1974 gegründet und hat seinen Sitz in Düsseldorf (Deutschland). Seika Sangyo spezialisiert sich auf die Vermarktung, den Vertrieb und Kundendienst für Industrieprodukte, Anlagen und Ausrüstung für Fabriken im Bereich der Spitzentechnologie. Durch unser Vertriebsnetzwerk konnten wir unsere Aktivitäten auf ganz Europa ausweiten.“ 5 Fuji Machine Mfg. (Europe) GmbH Peter Sander Strasse 43c 55252 Mainz-Kastel Tel.: 06134 202 0 Fax: 06134 202 200 E-Mail: [email protected] Internet: www.fuji-euro.de Fuji Machine Europe GmbH als einer der führenden Hersteller von SMTBestückungslinien für Leiterplatten u. Keramikanwendungen bietet Komplettlösungen aus einer Hand inkl. Dosiersystem, Lotpasteninspektion, Bestückkontrolle, wie auch Reflowlötsysteme und Boardhandlingsysteme von Drittanbietern. Innovative Bestücksysteme wie NXT und AIMEX, sowie der neue Drucker NXTP-M35, sind bei Ihrer Linienplanung die Fundamente Ihrer SMT Anforderungen und sie unterstreichen unsere Philosophie: Integrated & Expandable! 7 Mesago Messe Frankfurt GmbH Rotebühlstr. 83-85 70178 Stuttgart Tel.: 0711-61946-0 Fax: 0711-61946-93 E-Mail: [email protected] Internet: www.smt-exhibition.com SMT Hybrid Packaging - 08. – 10.05.2012, Nürnberg Auf Europas wichtigster Plattform für Systemintegration in der Mikroelektronik werden wieder mehr als 500 Aussteller erwartet. Bei rasanter technologischer Entwicklung präsentieren die Aussteller einem hochinteressierten Fachpublikum die neuesten Produkte und Trends. 7 GTL Knödel GmbH Hertichstr. 82 71229 Leonberg/Stuttgart Tel.: 07152 97 45 30 Fax: 07152 97 45 50 E-Mail: [email protected] Internet: www.gtlknoedel.de Lackier-, Trocknungs- und Wärmebehandlungssysteme für Elektronikbaugruppen. Kernkompetenz: Wärme- und Stoffübergang bei der Trocknung, Automatisierung in Lackier- und Trocknungsprozessen und Explosionsschutz. Referenzanlagen arbeiten weltweit erfolgreich bei den Global Players der KFZ-Elektronik. Außerdem: komplette SegmentBeschichtungslinien für den Bau elektrischer Maschinen. 7 HORO Dr. Hofmann GmbH Rudolf-Diesel- Str. 2-8 73760 Ostfildern-Nellingen Tel.: 0711 3416995-0 Fax: 0711 3416995-19 E-Mail: [email protected] Internet: www.horo.eu HORO Dr. Hofmann GmbH ist Hersteller von Wärmekammern, Temperkammern, Befeuchtungskammern, Trocken- und Ultratrockenkammern, Lacktrockner und EX- Ausführungen für Industrieund Sonderanwendungen. Diese Kammern werden von uns weltweit direkt vertrieben. Wir setzen uns von den üblichen „Fassheizern“ durch unsere Genauigkeit in der Temperatur / Feuchteverteilung ab. Wir sind auf kundenspezifische Lösungen spezialisiert. 7 EKRA Automatisierungssyteme GmbH Zeppelinstraße 16 74357 Bönnigheim Tel.: 07143 8844 0 Fax: 07143 8844 25 Internet: www.ekra.com Seit über 50 Jahren prägen Bestleistungen in Qualität, Entwicklung und Kundenorientierung die EKRA Unternehmensphilosophie. Das Produktspektrum reicht von manuellen Labordruckern, über halbautomatische Systeme bis hin zu vollautomatischen Inline-Systemen. Auch für High-Speed-Drucksysteme, flexible Doppelspurlösungen, kundenspezifische Sondermaschinen ist EKRA der ideale Partner. 8 LS Laser Systems GmbH Gollierstr. 70 80339 München Tel.: 089 502 002-0 Fax: 089 502 002-30 E-Mail: [email protected] Internet: www.ls-laser-systems.de Das Kerngeschäft der LS Laser Systems GmbH ist die Entwicklung, Produktion, Vertrieb und dem Service von Laserbeschriftungssystemen, Systemen zum aktiven und passiven Laserabgleich und Mikrobearbeitungssystemen. Jahrzehntelange Erfahrungen aus weltweit erfolgreichen Geschäftsbeziehungen unserer Mitarbeiter garantieren mit LS Laser Systems GmbH einen leistungsstarken und zuverlässigen Partner. 8 factronix GmbH Waldstr. 4 82239 Alling Tel.: 08141 53488-90 Fax: 08141 53488-99 E-Mail: [email protected] Internet: www.factronix.com Als langjährig erfahrener Spezialist für die Elektronikfertigung haben wir uns die Technologien rund ums Löten groß auf die Fahne geschrieben. Unser Lieferprogramm teilt sich in drei Kernbereiche: Systeme, Werkzeuge und Hilfsmittel, Dienstleistungen. Zu unseren wichtigsten Produkten zählen Reinigungsanlagen, Bestückungsautomaten, Trockenlagerschränke, Lötpasten und SMD-Kleber sowie das schonende Laser-Reballing von BGAs. 8 LaserJob GmbH Liebigstraße 14 82256 Fürstenfeldbruck Tel.: 08141 52778-0 Fax: 08141 52778-69 E-Mail: [email protected] Internet: www.laserjob.de Hersteller von lasergeschnittenen Edelstahl-Schablonen für den SMDBereich: NanoWork®-Schablonen, PatchWork®-Schablonen (= LaserJob Stufenschablone), 3D PatchWork®-Schablonen, Wafer bumping-Schablonen, LTCC-Schablonen, Reparatur-/Reballing-Schablonen, SchablonenSchnellspannsystem LJ 745 und Laser-Mikrobearbeitung: Laserschneiden ab 0,010 bis 2,00mm, Laserschweißen, Laserbohren, Laserbeschriften, Laser-Abtrag www.productronic.de productronic 5-6/2012 45 Bezugsquellenverzeichnis 8 Vieweg GmbH Dosier- und Mischtechnik Gewerbepark 13 85402 Kranzberg Tel.: 08166 6784 13 Fax: 08166 6784 20 E-Mail: [email protected] Internet: www.dosieren.de Vieweg ist einer der führenden Lieferanten für Dosiertechnik im Kleinstmengenbereich. Wir liefern seit über 20 Jahren Dosiersysteme und 2k Mischsysteme für liqude Medien wie, Klebstoffe, Fette, Öle etc. Darunter sind Verbrauchsmaterialien wie Dosiernadeln, Kartuschen, Kartuschenadapter, Dosiergeräte, Dosierventile und XYZ Dosiersysteme. Mit den 2k Mischsystemen lassen sich Epoxies, PU´s und Silikone verarbeiten. 8 Christian Koenen GmbH HighTech Stencils Otto-Hahn-Straße 24 85521 Ottobrunn-Riemerling Tel.: 089 66 56 18 - 0 Fax: 089 66 56 18 - 30 E-Mail: [email protected] Die Christian Koenen GmbH ist auf die Herstellung von hochpräzisen Metallschablonen für den technischen Druck spezialisiert. In der vollklimatisierten Fertigung werden auf acht hochmodernen Schneidlasern Schablonen für die Elektronikfertigung hergestellt. Das große Engagement der Mitarbeiter sowie permanente Investitionen in Forschung und Entwicklung geben unseren Kunden einen messbaren Mehrwert und haben die Christian Koenen GmbH zum Technologieführer für Präzisionsschablonen gemacht. 8 F&K Delvotec Bondtechnik GmbH Daimlerstr. 5-7 85521 Ottobrunn Tel.: 089 62995 0 Fax: 089 62995 100 E-Mail: [email protected], [email protected] F&K Delvotec G5 automatic wire bonders are based on a platform structure unique in this industry. They offer unmatched performance and lowest total cost of ownership (TCO) in production. This G5 platform supports fine and heavy wire bonding as well as gold ball bonding with easily exchangeable bond heads. All G5 wire bonders incorporate the patented bond process control (BPC) to ensure bond quality and to track the process parameters. 8 centrotherm centrotherm thermal solutions entwickelt Prozesse, konstruiert, produziert und vertreibt weltweit Anlagen und Technologie zur Herstellung von Halbleitern und High-Tech-Produkten. Unsere Produktpalette umfasst Horizontal- und Vertikalöfen sowie Durchlauföfen für thermische Prozesse wie Annealing, Oxidation, Diffusion, LPCVD, PECVD und Epitaxie, und Vakuumlötanlagen für Soldering und Packaging. 8 ASYS Automatisierungssyteme GmbH Benzstraße 10 89160 Dornstadt Tel.: 07348 9855 0 Fax: 07348 9855 93 Internet: www.asys.de Die ASYS Group ist führender Hersteller von Handlings, Prozess- und Sondermaschinen für die Elektronik- und Solarindustrie. Mit über 800 Mitarbeitern entwickeln, fertigen und vertreiben wir qualitativ hochwertige und technisch innovative Produkte. Um fortwährend neuste Technologien nutzen zu können und die eigene Innovationskraft zu stärken, investieren wir in Forschung- und Entwicklungsprojekte. 9 Multi-Components GmbH Roßtaler Str. 7 91126 Schwabach Tel.: 09122 9302 0 Fax: 09122 9302 90 E-Mail: [email protected] Internet: www.multi-components.de Multi-Components ist der exklusive Partner weltweit führender Hersteller von Produktionseinrichtungen und Materialien für die Elektronikindustrie. Wir legen oberste Priorität auf die Qualität von Produkten und Leistungen. Dazu gehört auch die Bereitstellung einer optimalen Ausrüstung mit zuverlässiger Betreuung während der gesamten Einsatzdauer. 9 Fritsch GmbH Complete and Flexible SMT Solutions. Seit über 25 Jahren gehört Fritsch zu den führenden Herstellern von SMT Equipment. Unser Focus liegt hierbei im Bereich der Fertigung von Prototypen bis hin zu Kleinen und Mittleren Serien. Mit unserer Erfahrung bieten wir auch für Sie die passende Lösung. 9 Scheugenpflug AG Gewerbepark 23 93333 Neustadt Tel.: 09445 9564 0 Fax: 09445 9564 40 E-Mail: [email protected] Internet: www.scheugenpflug.de Seit über 20 Jahren gehört die Scheugenpflug AG zu den führenden Herstellern im Bereich der Dosiertechnik. Die Kernkompetenz liegt auf Materialaufbereitungs-, Förder-, Verguss- und Vakuumanlagen. Sie überzeugt mit hochqualitativen Dosiersystemen, mit denen trotz komplexester Vergussaufgaben beste Ergebnisse erzielt werden. 46 thermal solutions GmbH+Co.KG High-Tech Fertigungsanlagen für Mikroelektronik und Halbleitertechnologie Johannes-Schmid-Str. 8 89143 Blaubeuren Tel.: 07344 9186-0 Fax: 07344 9186-388 Internet: www.centrotherm-ts.de Kastler Str. 11 92280 Kastl/Utzenhofen Tel.: 09625 9210-0 Fax: 09625 9210.49 E-Mail: [email protected] Internet: www.fritsch-smt.com productronic 5-6/2012 www.productronic.de Bezugsquellenverzeichnis 9 PINK GmbH Thermosysteme Am Kessler 6 97877 Wertheim Tel.: 09342 919-145 Fax: 09342 919-111 E-Mail: [email protected] Internet: www.pink.de Die PINK GmbH Thermosysteme ist Hersteller von kundenspezifischen Anlagen und Systemen im Bereich der vakuumgestützten Löttechnik, der Niederdruck-Plasma-Technologie sowie der Trocknungs- und Prozesstechnik. Kunden aus den Bereichen der Halbleiter- und Elektronikindustrie, der Automobilzulieferindustrie, der chemischen und pharmazeutischen Industrie sowie der Wissenschaft und Forschung, werden in der ganzen Welt von PINK beliefert und betreut. 9 SMT Maschinen- und Vertriebs GmbH & Co. KG Roter Sand 5-7 97877 Wertheim Tel.: 09342 970-0 Fax: 09342 970-800 E-Mail: [email protected] Internet: www.smt-wertheim.de SMT ist einer der weltweit führenden Hersteller von Systemen für thermische Prozesse einschließlich Reflow Lötsysteme, Vakuumlötsysteme, Aushärte- und Trocknungsanlagen, Conformal Coating Systeme sowie für thermische Systeme für den Kältefunktionstest. SMT Systeme bieten optimale Prozesssicherheit, perfekte Energieeffizienz, praxiserprobte Technologie und minimalste Verbrauchswerte/Wartungsaufwand 9 SEHO Systems GmbH Frankenstraße 7–11 97892 Kreuzwertheim Tel.: 09342 8 89-0 Fax: 09342 8 89-200 E-Mail: [email protected] Internet: www.seho.de Als innovatives, internationales Unternehmen entwickeln und fertigen wir Lötanlagen für die Elektronikindustrie und haben dabei weltweit Maßstäbe gesetzt. SEHO Lötanlagen stehen für Performance, Flexibilität, Effizienz und technischen Fortschritt. PLZ Fertigungseinrichtungen 7 BJZ GmbH & Co. KG Berwanger Str. 29 75031 Eppingen / Richen Tel.: 07262 1064-0 Fax: 07262 1063 E-Mail: [email protected] Internet: www.bjz.de PLZ 9 Dienstleistungen PLZ 6 Leiterplattenfertigung Beta LAYOUT GmbH Im Aartal 14 65326 Aarbergen Tel.: 06120 907010 Fax: 06120 907014 E-Mail: [email protected] Internet: www.beta-layout.com, www.beta-prototypes.de Wir sind ein führender Hersteller und Distributor von LeiterplattenPrototypen und Kleinserien sowie Edelstahlschablonen. Unsere Kernkompetenzen sind: • Pool-Produktion von Leiterplatten mit kurzen Lieferzeiten • Einbettung von RFID-Chips in Leiterplatten • Vertrieb von High-Tech-Leiterplatten • SMT/THT-Bestückung • Erstellung von 3D-Prototypen • Gehäusefrontplatten mit Lasergravur und Digitaldruck 7 FACILITY SERVICE GmbH Theresienstraße 2 74072 Heilbronn Tel.: 07131 67-0 Fax: 07131 67-2340 E-Mail: [email protected] Internet: www.fsg-hn.de Die FACILITY SERVICE GmbH (FSG) ist ein technischer Dienstleister, für weltmarktführende Unternehmen, aus der Halbleiter- und Solarindustrie. Mit ca. 150 Mitarbeitern und ca. 80 Auszubildenden übernimmt die FSG die zentralen Leistungen für folgende Bereiche: Betriebsservice, Betriebsanlagen, Chemisches- und Physikalisches Labor, Aus- und Weiterbildung, Betriebsmittelservice, Logistik, Sicherheit und Umwelt, sowie Zentrale Dienste www.productronic.de PAC TECH - Packaging Technologies GmbH Am Schlangenhorst 15-17 14641 Nauen Tel.: 03321 44 95 - 100 Fax: 03321 44 95 - 110 E-Mail: [email protected] Internet: www.pactech.de BJZ ist seit Jahrzehnten ein zuverlässiger und kompetenter Partner der Elektronikindustrie. Durch langjährige Erfahrung haben wir uns als innovatives und expandierendes Unternehmen in den Bereichen des EGB-Schutzes, der Bauteilvorbereitung und der Nutzentrenntechnik eine solide Marktposition gesichert. PAC TECH GMBH, ein Unternehmen der NAGASE & CO., LTD., produziert Maschinen für die Mikroelektronik & die Advanced-Packaging-Industrie und offeriert in ihrer Hauptgeschäftsstelle (Deutschland), sowie in ihren Tochtergesellschaften PAC TECH USA INC. (USA) und PAC TECH ASIA SDN. BHD. (Malaysia), Auftragsfertigungen im Bereich Wafer Level Bumping und Packaging. productronic 5-6/2012 47 Bezugsquellenverzeichnis Land Großbritannien Mikromontage PLZ 7 Mikromontage PLZ 0 Test – Qualität GÖPEL electronic GmbH Göschwitzer Str. 58/60 07745 Jena Tel.: 03641 6896 0 Fax: 03641 6896 944 E-Mail: [email protected] Internet: www.goepel.com Die Jenaer GÖPEL electronic GmbH ist ein führender Hersteller von elektronischer und optischer Mess- und Prüftechnik für Komponenten auf Flachbaugruppen. Die Tätigkeitsfelder der Firma sind: • JTAG/Boundary Scan Equipment (IEEE 1149.x) zum Testen, Programmieren, Validieren und Emulieren • Automatische Optische Inspektionssysteme (AOI) • Automatische Röntgeninspektionssysteme (AXI) • Digitale Bildverarbeitungssysteme • Funktionstestsysteme 2 globalPoint ICS GmbH Tulendorp 14 23774 Heiligenhafen Tel.: 04362 502105 Fax: 04362 502107 E-Mail: [email protected], Internet: www.gp-ics.com globalPoint ICS ist international der führende Anbieter von Messtechnik für Weichlötprozesse. Mit präzisen, innovativen und zuverlässigen Systemen sowie intelligenter, bedienerfreundlicher Software werden weltweit Maßstäbe gesetzt. Wir bieten Messtechnik für Reflowlötanlagen, (Vakuum-) Dampfphasen-Lötanlagen, Wellenlötanlagen und Selektiv - Lötanlagen sowie dazu passende Messboards an. Die Produkte PTP® - Professional Temperature Profiler basieren auf aktuellen Forschungsergebnissen, neuesten Technologien und besten Materialien. 3 Viscom AG Carl-Buderus-Str. 9-15 30455 Hannover Tel.: 0511 94996-0 E-Mail: [email protected] Internet: www.viscom.de Viscom – Systeme und Lösungen für die optische Inspektion und Röntgenprüfung weltweit 7 FEINMETALL GmbH Zeppelinstr. 8 71083 Herrenberg Tel.: 07032 2001-0 Fax: 07032 2001-28 E-Mail: [email protected] Internet: www.feinmetall.de www.feinmetall.de FEINMETALL wurde 1964 in Herrenberg gegründet und hat sich auf feinund mikro-mechanische Kontaktsysteme für die Elektronik spezialisiert. Das Produktportfolio umfasst Kontaktstifte, Adaptionslösungen und Prüfkarten. Aktuell sind im Hauptsitz etwa 230 Mitarbeiter beschäftigt. Weltweit verfügt der Konzern über sieben Niederlassungen in Tschechien, Frankreich, USA, Taiwan, Singapur, Mexiko und Shanghai, sowie Partner und Distributoren in 37 Ländern. 7 Ingun Prüfmittelbau GmbH Max-Stromeyer-Strasse 162 78467 Konstanz Tel.: 07531 8105-0 Fax: 07531 8105-65 E-Mail: [email protected] Internet: www.ingun.com Qualität durch Präzision - nach diesem Leitspruch entwickelt, produziert und vertreibt INGUN seit 1971 Prüfmittel für verschiedene Branchen. Als weltweit tätiges Unternehmen im Prüfmittelbau bietet INGUN eine unübertroffene Auswahl an Kontaktstiften und Prüfadaptern. In beiden Produktbereichen haben sich INGUN einen Namen als Spezialist für Sonderlösungen gemacht. 48 productronic 5-6/2012 ACC Silicones Ltd Showground Road, Bridgwater, Somerset, TA6 6AJ, UK Tel: +44 (0)1278 411400 Fax: +44 (0)1278 411444 E-Mail: [email protected] Internet: www.acc-silicones.com Nordson EFD Deutschland GmbH Habermehlstraße 50 75172 Pforzheim Tel.: 07231 9209-0 Fax: 07231 9209-39 E-Mail: [email protected] Internet: www.nordsonefd.com/de ACC Silicones is a specialist manufacturer of elastomers producing encapsulants, adhesives, greases and thermal transfer materials used within the electronics manufacturing industry. With over 35 years of experience supplying the most demanding of industries, including aerospace and automotive, ACC Silicones have launched their new SILCOTHERM™ range of silicone based thermal interface materials. Nordson EFD entwickelt und fertigt Präzisionsdosiersysteme zum kontrollierten Auftragen dosierbarer Mengen von Klebstoffen, Dichtungsmitteln und anderen Montageflüssigkeiten, die in fast jedem Herstellungsprozess zum Einsatz kommen. Mit mehr als 40 Jahren Erfahrung unterstützen wir in der Dosiertechnik Unternehmen in allen Bereichen der industriellen Fertigung. Wir bieten ein komplettes Spektrum von manuellen über halbautomatische bis zu vollautomatischen Dosiersystemen im 1 K- wie auch 2 K-Bereich an. Seit 1984 entwickelt und fertigt die Viscom AG mit Sitz in Hannover hochwertige Inspektionssysteme für die Qualitätssicherung. Den Schwerpunkt bilden Systeme und Lösungen für die optische Inspektion (AOI) und Röntgenprüfung (AXI) in der Elektronikfertigung. Im Bereich der Inspektion elektronischer Baugruppen ist das Unternehmen europäischer Marktführer und auch weltweit ganz vorn zu finden. www.productronic.de Bezugsquellenverzeichnis 8 National Instruments Germany GmbH Ganghoferstr. 70 b 80339 München Tel.: 089 7413130 Fax: 089 7146035 E-Mail: [email protected] Internet: www.ni.com/germany Seit 1976 stellt National Instruments Ingenieuren und Wissenschaftlern Werkzeuge zur Verfügung, mit denen sie produktiver, innovativer und kreativer arbeiten können. Das Konzept des Graphical System Design gibt Anwendern eine Plattform mit integrierter Hard- und Software für die schnelle Entwicklung von Mess-, Steuer- und Regelsystemen an die Hand. 8 Pickering Interfaces GmbH Johann-Karg-Strasse 30 85540 Haar-Salmdorf Tel.: 089 125 953 160 Fax: 089 125 953 189 E-Mail: [email protected] Internet: www.pickeringtest.com Pickering Interfaces ist einer der weltweit größten Anbieter programmierbarer Schaltsysteme. Die von Pickering Interfaces entwickelten und produzierten PXI, LXI, PCI, VXI und GPIB Systeme werden weltweit in der Elektronikproduktion beim Messen und Testen kommerzieller und militärischer Produkte eingesetzt. Mit mehr als 600 Schaltmodulen gehört Pickering Interfaces zu den führenden Anbietern im PXI und LXI Markt. 8 ATEcare Service GmbH & Co. KG Kirchbergstraße 21 86551 Aichach Tel.: 08251 819 7406 Fax: 08251 819 7403 E-Mail: [email protected] Internet: www.ATEcare.net 2003 wurde die ATEcare Service GmbH & Co. KG als serviceorientiertes Unternehmen gegründet. Gegenwärtig unterstützen wir unsere Kunden im deutschsprachigen Raum und in weiteren europäischen Ländern erfolgreich mit Soft- und Hardwarelösungen im Bereich der „ATE-Industrie“ (Automated Test Equipment) und lokalen Service-Dienstleistungen (HW&SW). Produktschwerpunkte liegen im Testbereich von ElektronikHerstellern und der Anbindung und Integration an Reparatur-, ERP-, MESund Traceability Werkzeuge (AOI, AXI, SPI, FKT, ICT, FP, XRAY und BSCAN Testlösungen). 8 REINHARDT System- und Messelectronic GmbH Bergstr. 33 86911 Diessen-Obermühlhausen Tel.: 08196 934100 Fax: 08196 7005 E-Mail: [email protected] Internet: www.reinhardt-testsystem.de Gegründet 1976 durch Peter Reinhardt, bis heute selbst finanziert 40 Mitarbeiter Entwicklung, Fertigung, Vertrieb und Service aller Produkte aus einer Hand Produkte: Testsysteme, Incircuit-Funktion, Kombitester, MDA, optische Anzeigenauswertung, Boundary Scan, Prüfadaptererstellungssystem, Prüfadapter, Verdrahtungstester, Bauteilzähler, Wetterstationen, Wetter- und Klimasensoren, Dosiersysteme COMPLETE AND FLEXIBLE SMT SOLUTIONS Drucken Dispensen Bestücken Löten Handling Fritsch GmbH|Kastler Straße 11|92280 Utzenhofen/Kastl|Tel.: 0 96 25 / 92 10-0|www.fritsch-smt.com Firmenverzeichnisse Inserenten Aeroflex, USA-Wichita, KS 67215-89035 35 9 Asys, Dornstadt 4. US Beta Layout, Aarbergen BJZ, Eppingen 13/14 12 Blume, Bad Salzdetfurth 2. US Distrelec, Bremen 27 Elsold, Goslar Ersa, Wertheim F&K Delvotec, A-Braunau Feinmetall, Herrenberg Felder, Oberhausen Fritsch, Kastl/Utzenhofen GTL Knödel, Leonberg HK Wentworth, GB-Leicestershire LE65 1JR 3 43 19 31 49 29 39 Horo Dr. Hofmann, Ostfildern 42 Titelseite IPTE GmbH, Heroldberg JF Circuits, CN-Kowloon, Hong Kong10 Juki, CH-Solothurn 11 21 Kraus, Großostheim/Ringheim 37 laflow, Blaubeuren 3. US MKU - Metrofunk, Berlin Nordson Deutschland, Pforzheim 41 Numerik Jena, Jena 15 Nutek Europe, NL-Raamsdonksveer 29 Orpro Vision, USA-Billerica, MA 0182119 Pac Tech, Nauen 7 7 Photocad, Berlin 5 Seika Sangyo, Düsseldorf 33 ULT, Löbau/Kittlitz 40 Weiss, Reiskirchen Unternehmen 3D-Micromac Alpha-Board Assembléon Asys Group ATEcare BuS Elektronik CML Group Cognex Data I/O DEK Digitaltest Ebso Ekra Elabo Engmatec Epucret Mineralgusstechnik Ersa F&K Delvotec 15 8 10 5 12 6 6 5 11 8 6 41 16 32 6 38 31, 41 38 Fuji 27 Geotest40 Globaco 41 Göpel 42 Göpel16 7 Hannusch Henkel 43 16 Hilpert 33 Hoang-PVM HTV 34 Ilfa 6 Ingun 43 18 IPTE 7 Juki Koh Young 8 Kolb 42 11 Konrad Technologies KSG 8 Leica Microsystems LPKF Lükon Mimot Modus Multi-Components Nordson EFD Olympus Parmi Pematech Productware Prüftechnik Schneider & Koch Rafi Rehm Reinhardt RM Michaelides Ryder Industries 42 41 37 15 40 41 5 36 16 16 30 12, 40, 43 10 6 5 33 12 Samsung Scheugenpflug Schmalz Seho SMH SMT Hybrid Packaging 2012 SMT Maschinen- und Vertriebs GmbH & Co. KG Spea Straschu Elektronik Systronic Tecnotron Totech Viscom Weidinger Yamaha IM Zeiss Zestron 41 12 40 15 11 10 28 40 16 42 5 33 11, 40 33 26 6 6 Impressum REDAKTION Chefredakteur: Dipl.-Ing. (FH) Hilmar Beine (hb) (v.i.S.d.P.), Tel: +49 (0) 6221 489-360, E-Mail: [email protected] Redaktion all-electronics: Melanie Feldmann (mf) +49 (0) 6221 489-463 Hans Jaschinski (jj) +49 (0) 6221 489-260 Dr. Achim Leitner (lei) +49 (0) 8191 125-403 Ina Susanne Rao (rao) +49 (0) 8191 125-494 Alfred Vollmer (av) +49 (0) 89 60 66 85 79 Harald Wollstadt (hw) +49 (0) 6221 489-308 Office Manager und Sonderdruckservice: Simone Deigner Tel: +49 (0) 6221 489-378, E-Mail: [email protected] Ständig freie Mitarbeiter: Manfred Frank, Uwe Filor Anzeigen Anzeigenleitung: Frank Henning, Tel: +49 (0) 6221 489-363, E-Mail: [email protected] Anzeigendisposition: Ulrike Ruf, Tel: +49 (0) 6221 489-379, E-Mail: [email protected] Zur Zeit gilt die Anzeigenpreisliste Nr. 31 vom 01.10.2011 Verlag Hüthig GmbH, Im Weiher 10, 69121 Heidelberg Tel: +49 (0) 6221 489-0, Fax: +49 (0) 6221 489-482, www.huethig.de E-Mail: [email protected] Internet: www.productronic.de Handelsregister-Nr.: HRB 703044 Amtsgericht Mannheim Geschäftsführung: Fabian Müller Verlagsleitung: Rainer Simon Produktmanager Online: Philip Fischer 50 productronic 5-6/2012 Vertrieb: Stefanie Ganser Abonnement-Service: Tel: +49 (0) 6123 9238-257, Fax: +49 (0) 6123 9238-258 E-Mail: [email protected] Leser-Service: Tel: +49 (0) 6123 9238-257, Fax: +49 (0) 6123 9238-258 E-Mail: [email protected] Leitung Herstellung: Horst Althammer Art Director: Jürgen Claus Layout und Druckvorstufe: Susanne Brenneis, Vera Faßbender Druck: az Druck und Datentechnik GmbH, Heisinger Str. 16, 87437 Kempten ISSN: 0930-1100 32. Jahrgang 2012 Erscheinungsweise: 9 Ausgaben jährlich Bezugsbedingungen/Bezugspreise 2012 (unverbindliche Preisempfehlung): Jahresabonnement (inkl. Versandkosten) Inland € 123,–, Ausland € 130,–; Einzelheft € 19,– zzgl. Versandkosten. Der Studentenrabatt beträgt 35%. Kündigungsfrist: jederzeit mit einer Frist von 4 Wochen zum Monatsende. Alle Preise verstehen sich inkl. MwSt. © Copyright Hüthig GmbH 2012, Heidelberg. Eine Haftung für die Richtigkeit der Veröffentlichung kann trotz sorgfältiger Prüfung durch die Redaktion, vom Verleger und Herausgeber nicht übernommen werden. Die Zeitschriften, alle in ihr enthaltenen Beiträge und Abbildungen, sind urheberrechtlich geschützt. Jede Verwertung außerhalb der engen Grenzen des Urheberrechtsgesetzes ist ohne Zustimmung des Verlages unzulässig und strafbar. Dies gilt insbesondere für Vervielfältigungen, Übersetzungen, Mikroverfilmungen und die Einspeicherung und Bearbeitung in elektronischen Systemen. 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