Inline-Inspektion von Scheibenwischergummi - Micro

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Inline-Inspektion von Scheibenwischergummi - Micro
A147_d
2D/3D Laser-Profilsensor
scanCONTROL 2800
Inline-Inspektion von Scheibenwischergummi
Die Wischergummi werden in einer Produktions-
Im zweiten Schritt wird der Wischergummi durch
anlage extrudiert und im Endloszustand durch das
jeweils ein Kamerasystem auf der Materialoberseite,
Messsystem inspiziert. Dabei kommen zwei
als auch auf der Unterseite, nach definierten
verschiedene Messverfahren zur Anwendung:
Materialfehlern inspiziert. Prinzipielle Merkmale eines
- laseroptischer Linienscanner LLT2800-25
Defekts, die zur Beurteilung von IO- oder NIO-
- CCD-Kamera
Bereichen genutzt werden, sind geometrische
Veränderungen der Materialoberfläche, hervor-
Im ersten Schritt wird das Materialquerprofil des
gerufen durch (Körner) oder Blasen. Die ver-
Wischergummis durch jeweils einen Laserlinien-
wendbaren Kriterien beziehen sich hierbei auf die
scanner sowohl auf der Materialoberseite als auch
relative Abweichung, den lokalen Kontrasten und die
auf der Unterseite erfasst. Durch die gegenüber-
Varianz der Intensität des reflektierten Lichts der
liegende Anordnung der beiden Laserlinienscanner
Defektstellen zur Unterscheidung von der regulären
und die Sychronisation der Messwerte, erfolgt die
Oberflächenbeschaffenheit des Prüfteils. Als
Ermittlung der Materialdicke an den definiterten
geometrische Parameter zur Klassifikation von
Messstellen auf dem Querprofil. Die Datenaus-
Defekten steht die Fläche des Defekts zur Verfügung.
wertung und -visualisierung erfolgt auf einem
Industrie-PC und gibt eine Warnung bei der
Überschreitung von Grenzwerten aus.
Laserlinie auf Scheibenwischergummi
Visualisiertes Profil
Applikation
Messprinzip
Anforderungen an das Messsystem
Messbereich: 25 mm
Sensor
Produktoberflächentemperatur: bis 50°C
Genauigkeit: 0,1 mm
Laserfächer
Umgebungsbedingungen
- Temperatur: 15 ... 35 °C
Scheibenwischergummi
- Medium: Luft
Systemaufbau scanCONTROL
- scanCONTROL2800-25
- ICONNECT Konfigurationssoftware
Gründe für die Systemwahl
- Regelung der Produktion
Systemaufbau
- Markierung von Fehlstellen, damit automatisiertes
Ausschneiden von Fehlstellen
- Materialdickenmessung inline
- Erkennung von Körnern/Fehlstellen
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