Catalogue Produits 2016

Transcription

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IND
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2016
Produits et services
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ENE
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4.0
G
Patrick LEGENRE
G
ACCELONIX et Industrie 4.0
IND
ENE
Avec les solutions proposées par
ACCELONIX et ses fournisseurs, le modèle
Industrie 4.0 passe du rêve à la réalité dans
l’industrie électronique Française. En effet,
les fournisseurs Allemands tels que ASYS,
EKRA, REHM, SYSTRONIC, MODUS…
développent depuis l’origine du concept
Industrie 4.0 des produits et logiciels
pour rendre nos usines intelligentes et
connectées.
Concrètement, l’ensemble de la gamme
transitique et robotique de ASYS est
maintenant pilotable depuis un poste distant
ou même depuis une tablette tactile offrant
des gains de productivité importants. Ceci
allié aux capteurs de qualité que sont les
testeurs In situ TERADYNE ou bien les
postes d’inspection SPI et AOI PARMI et
MODUS couplés au logiciel de traçabilité
COGISCAN permettant un asservissement
global de la ligne de fabrication afin
d’atteindre l’objectif du zéro défaut !
Toute cette technologie ne serait rien sans
les conseils et le savoir-faire d’une équipe
de 20 ingénieurs, techniciens et technicocommerciaux qu’ACCELONIX met à votre
service sur le marché français afin de choisir,
de mettre en œuvre et d’optimiser vos outils
de fabrication.
Keeping you ahead
“
“
Avec ACCELONIX vous allez conserver une
longueur d’avance !
2
CATALOGUE 2016
Sommaire
EN
Y
Directeur
RE
P. Legenre
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STRY
4.0
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DIVISION TEST 4
Takaya (Test à sondes mobiles) . . . . . . . . . . . . .
Teradyne (Test in situ lit à clous). . . . . . . . . . . . .
Huntron (Réparation par analyse de signature) . . .
Cirris (Testeur de câbles et harnais). . . . . . . . . . .
Marvin Test Solutions (Test fonctionnel PXI) . . .
Rehm (Enceinte climatique) . . . . . . . . . . . . . . .
DIVISION INSPECTION 4
4
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Parmi (SPI 3D) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
Parmi (AOI 3D) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
Modus (AOI pour composants, soudures et vernis). .
Yxlon (Inspection Rayons-X 2D & 3D) . . . . . . . .
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DIVISION PRODUCTION 14
Asys (Transitique, Marquage) . . . . . . . . . . . . . .
Teknek (Nettoyage PCB nus) . . . . . . . . . . . . . .
Ekra (Sérigraphie) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
Rehm (Brasage, Vernissage). . . . . . . . . . . . . . .
Storage Solutions (Stockage composants) . . .
Systronic (Lavage, Défluxage) . . . . . . . . . . . . .
Asys (Détourage PCB). . . . . . . . . . . . . . . . . . .
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DIVISION LOGICIELS 30
Accelonix
WBx (Création programmes de câblage) . . . . . . 30
Inx (Inspection visuelle FAI) . . . . . . . . . . . . . . . 30
Stx (L’analyse Statistique des données de production) .31
Cvx (Outil d’analyse interactif de la couverture de test) .31
Cogiscan
Cogiscan (Contrôle Process & Traçabilité) . . . . . 32
Suite Logicielle NPI Siemens
Test Expert (Test de cartes électroniques) . . . . 32
Unicam (Fabrication de cartes électroniques) . . 33
Unidoc (création de la documentation) . . . . . . . 33
DIVISION MICROÉLECTRONIQUE 34
ADT (Découpe wafer & Substrats) . . . . . . . . . . .
Asys (Salle blanche) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
Cyber Technologies (Profilométrie). . . . . . . . .
GPD Global (Dispense et pompe). . . . . . . . . . .
Royce (Tests mécaniques, Die sorting) . . . . . . .
MAT (Die attach) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
Besi (Die attach) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
Hesse Mechatronics (Câblage auto) . . . . . . .
TPT (Câblage semi-auto) . . . . . . . . . . . . . . . . .
Nordson March (Traitement plasma) . . . . . . . .
SST International (Brasage sous vide). . . . . . .
Miyachi (Fermeture électrique). . . . . . . . . . . . .
Hi-Rel (Capots & Getters). . . . . . . . . . . . . . . . .
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40
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DIVISION OBSOLESCENCE 50
e2v (Composants obsolètes) . . . . . . . . . . . . . .
Certifiée ISO 9001
Depuis toujours la qualité de nos prestations et la satisfaction de nos clients est au
cœur de nos préoccupations.
50
CONSEIL INSTALLATION FORMATION
MAINTENANCE HOTLINE
Édito
Notre Stratégie
Support Technique
Experts Maison
Forts Partenariats Fournisseurs
Synergie Accelonix
Produits Complémentaires
Experts européens
Recherche d’innovation
IND
Distributions Exclusives
Forts Partenariats Clients
Contacts
Standard
+33 (0)2 32 35 64 80
Service Commercial
[email protected]
Support technique
+33 (0)2 32 35 64 84
[email protected]
Gestion Commerciale
[email protected]
1.0
2.0
3.0
4.0
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STRY
4.0
L’usine intelligente et connectée
Production automatisée grâce à l’électronique et
à l’informatique
Travail à la chaîne pour une production de masse et
utilisation de l’énergie électrique
Production mécanique entraînée par l’eau et la puissance de la
vapeur
1784 1870 1969 2015
Support Commercial
CATALOGUE 2016 3
Division Test
Test à SONDES MOBILES TAKAYA
TEST IN SITU LIT A CLOUS
•
•
•
•
TERADYNE
Le test à sondes mobiles permet de réduire les coûts de test de petites et moyennes séries
car il évite le développement d’un lit à clous et est très simple et rapide à programmer. Ceci
sans compromission sur le taux de couverture puisque TAKAYA est réputé pour être un
« couteau Suisse » du test permettant de mettre en œuvre de nombreuses technologies
telles que :
•
Test de Court-circuit électrique
Test de circuits ouverts
Test Capacitif avec sondes Open Checker
Test Electrique des composants Analogiques de la carte
Mise sous tension et test fonctionnel
•
•
•
•
•
Test Boundary Scan
Test d’analyse de signature
Test Vision grâce à 3 caméras embarquées
Test des couleurs de LED
Etc…
Le test in Situ avec accès par lit à clous est la technique de test en production la plus
efficace pour les moyens à gros volumes de cartes. En effet cette technologie permet le
test rapide de tous les composants de la carte ainsi que les courts circuits et les circuits
ouverts. Ces tests peuvent être combinés sur la même machine avec du test fonctionnel
ceci pour l’obtention d’un taux de couverture de faute inégalé par les autres solutions,
cela dans le cadre d’un taux de faux défaut très faible qui rend cette technique fiable et
répétitive en production.
Le Test InSitu TERADYNE permet également une localisation précise des défauts de fabrication
ou de fonctionnement afin de réduire au maximum les temps de dépannage. L’ensemble des testeurs TERADYNE sont disponibles en version manuel ou bien en version ligne avec convoyeur et
passeur de cartes. TERADYNE investit en permanence dans cette technologie et est aujourd’hui
leader sur ce domaine.
TERADYNE LH
Le TestStation LH est le plus compact et le plus
répandu des testeurs de la gamme, il utilise la
technologie SafeTest (brevet TERADYNE) qui
permet la surveillance en temps réel de l’ensemble des courants et tensions injectés sur la
carte en test.
C’est l’assurance d’un debug plus rapide ainsi qu’une assurance qualité pour le test : on ne
risque pas d’endommager ou de fragiliser le
produit sous test lors du test In Situ.
TAKAYA N°1 des testeurs à sondes mobiles dans le monde est très présent sur le territoire
français avec plus de 180 testeurs en fonctionnement. La gamme des testeurs ne cesse de
s’agrandir et est actuellement représentée par les testeurs de la série APT9XXX et la série APT14XXF.
4
DIVISION TEST CATALOGUE 2016
Le TestStation LH Accepte en option des instruments PXI qui pourront utiliser le matriçage pour
accéder à l’ensemble des points de test de la
machine (Jusqu’à 3680 points).
TESTSTATION DUO
TESTSTATION SE
Le TestStation DUO est un testeur ICT double Tête !
L’ensemble des instruments de mesure sont réellement
dupliqués afin de permettre un test en parallèle pour les
applications à fort volume.
Le Test Station SE est le digne successeur de la gamme SPECTRUM. Ce système utilise un fond de panier VXI permettant la combinaison d’instrumentation
TERADYNE avec l’instrumentation du
marché compatible VXI. C’est la référence
sur le marché pour le test combiné In Situ/
Fonctionnel.
Grâce au TestStation DUO, utilisez un seul testeur, une
application et un seul interface en divisant le temps de
test par 2.
Le TestStation DUO utilise comme le LH , la technologie
SAFETEST ainsi que les cartes Driver/Sensor Hybrides
ULTRA PIN 2 dernières génération de TERADYNE.
Le TestStation SE est très facile à programmer grâce à ses pages de mesure
intuitive (sans langage) et est totalement
non multiplexé afin de faciliter les développements et modification de programmes ou interfaces.
Le Testation Inline Handler est un système de test en
ligne intégrant les dernières générations de testeur Multi-têtes.
TESTSTATION LX
Le TestStation LX est la version XL du
TestStation LH puisqu’il possède les
mêmes capacités de mesure mais peut
monter jusqu’à 7680 Points.
TestStation 053
Tri Site
Le Testation Inline Handler
CATALOGUE 2016 DIVISION TEST 5
Division Test
Huntron fournit depuis plus de 35 ans, des solutions complètes pour le support et la
maintenance des cartes (PCB)
Access Prober
Tracker 3200
•
•
•
•
Mesure et comparaison (V/I) jusqu’à 128 pins en
simultané
Source sinusoïdale
Large gamme de fréquence, tension, résistance
Liaison vers le produit sous test par câble et IC
clips
Tracker 2800 & 2800S
•
•
•
•
Mesure et comparaison (V/I) jusqu’à 40 pins en simultané
Source sinusoïdale
Large gamme de fréquence, tension, résistance
Liaison vers le produit sous test par câble et IC
clips
Huntron Tracker 2800S
Tracker model 30, tracker PXI
•
•
6
Système de test par analyse et comparaison de
signature analogique (V/I)
Système autonome ou intégré dans un châssis PXI
•
•
•
•
•
•
Caméra couleur haute résolution 1024 x 768
pixels pour positionnement précis de la sonde sur
les points de test
Précision XY 20um, précision Z 25,4um
Déplacement Z maximum de la sonde 14cm
Distance minimale entre sonde 2,54mm
2 têtes de test
Intégration et adaptation de la tête de test selon
les besoins (RF , 20 points de test supplémentaires, etc
Huntron Acces DH (Dual Head) Automated Probing Station
Solutions de test pour câbles, harnais, faisceaux
électriques, fonds de panier.
EASY WIRE CR
Test Câblage :
CIRRIS est une société leader mondial dans le domaine du test de Câbles et harnais
avec 20000 Installations chez plus de 8000 Clients.
CIRRIS a développé un nouveau concept de testeur moderne grâce à une architecture
matérielle innovante et un logiciel intuitif et complet.
Tous les testeurs CIRRIS se caractérisent par une très grande facilité d’utilisation
grâce à la possibilité d’auto-apprentissage et auto documentation graphique des
éléments sous test , ceci facilitant également la localisation des défauts éventuels.
Signature 1100R+
Test Câblage :
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Nombre de points de test : 128-1024
Tension de Test: 5VDC, 6mA max
Calibres résistance de connexion: 0.1-100KΩ, also 500KΩ,
1MΩ, 5MΩ
Calibres mesures 4 fils : .005Ω to 10Ω
Composants Testables : Résistances, Diodes, Capacités
•
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Assistance à la fabrication de câbles
Test de Fond de panier
Nombre de points de test : 256 - 32,000
Tension de Test: 0-10 V 6.5 mA max
Vitesse de test : 256 points < 1s
EASY WIRE CH2
Test faisceaux électriques (Haute tension) :
•
•
•
Nombre de points de test :160 - 20,000
Haute Tension: 100 - 1500VDC, 100 - 1000VAC
Composants Testables: Résistances, Diodes, Capacités
Logiciel EASY WIRE
Signature 1100H+
•
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Nombre de points de test : 128-1024
Tension de Test:
De 5 à 1000V DC
De 5 - 1500V DC option
AC en option
Calibres mesures 4 fils : .005Ω to 10Ω
Le logiciel Easy Wire permet le pilotage des testeurs CIRRIS :
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La génération des schémas de câblage pour la documentation
des cordons
La génération de rapports de test
Personnalisés
Le guidage opérateur pour la
fabrication des câbles
La collecte automatique de
données statistiques
La visualisation graphique des
connecteurs pour le diagnostic
L’importation de programmes
issus d’autres marques de testeur
Division Test
Instrumentation et logiciel pour le test fonctionnel
Pour l’instrumentation dédiée au test fonctionnel , Marvin Test Solutions propose une
large gamme de produits : Instruments PXI, Logiciel pour le développement de Test, des
chassies PXI, des compteurs, la commutation, des alimentations, des convertisseurs analogiques/numériques, des générateurs et des entrées/sorties numériques statiques ou dynamiques. Voici un résumé des produits ci-dessous. L’ensemble des produits et les fiches
produits peuvent être consultés sur www.marvintest.com.
Châssis & Contrôleurs
•
Bancs de test générique ou prêt à l’emploi
Les systèmes sont prêts à l’emploi sur base PXI. Configuration, intégration et self-test sont déjà
fait. Il vous reste à réaliser la connexion avec votre objet à tester et d’écrire le liste de mesures
suivant le CDC*. Une solution qui se trouve entre le module et les systèmes clés-en-mains. Les
avantages sont multiples:
Banc de Test Générique de la série GBATS
•
Plus de 20 châssis différents pour accueillir les instruments PXI Format 3U ou 6U ou Mixte.
Entrée/Sortie Numérique
•
Cartes d’entrées-sorties Numériques PXI 3U ou 6U avec des vitesse de test jusqu’à 200MHZ,
niveaux logiques programmable. Les cartes dynamiques sont les plus performantes du marché.
Logiciel
•
Logiciel de pilotage d’instrumentation très haut niveau avec séquenceur de test intégré.
Logiciel de programmation graphique des formes d’onde pour les cartes numériques. Outils
de migration des vecteurs issus de LASAR.
Mesure
•
Instrumentation de mesure standard tels que Compteur-Timer, Multimêtre, Numériseur, Analyseur de puissance RF en format PXI,PCI ou ISA.
Stimulus
•
Générateurs de formes d’onde arbitraire, générateur de fonction, sources DC et module
d’étalon haute précision pour les fonctions de vérification de calibration des bancs.
Commutation
•
Diverses cartes de commutation et
de multiplexage format 3U et 6U.
Alimentations
•
Alimentation de Puissance Utilisateur au format PXI.
8
•
•
•
•
Un seul système pour plusieurs applications :
»» Meilleure taux d’utilisation de votre investissement
»» Moins de systèmes différents à stocker, à maîtriser et
à maintenir
»» Doubler temporairement la capacité avec une deuxième interface
Système ouvert, permets d’intégrer tout instrumentation
du marché
Réduire le temps de chiffrage pour le test
Réduire le temps de développement
Réduire le coût du test
Bancs de test clef en main
Marvin Test Solutions propose son système de test TS-900 sur base PXI pré-configurés pour des
applications test de semi-conducteurs SoC SiP et composants mixtes. Intégrant un contrôleur
PXI avec processeur Core Duo, le TS-900 dispose de toutes les ressources nécessaires pour la
génération et l’acquisition de signaux analogiques, numériques dynamiques et statiques ainsi
que les alimentations. Avec l’outil de développement des vecteurs de test, le système inclut un
adaptateur et le logiciel d’auto test et de vérification.
•
Différents systèmes Marvin Test Solutions
sont configurés par exemple dans les
domaines du test pour l’avionique militaire ou
civil , les testeurs militaires terrain endurcis ou
bien le test de composant.
Exemple : TS-900 testeur pour le test de
composants
Enceinte climatique - Test sous environnement climatique sévère
SECURO
L’électronique moderne est aujourd’hui utilisée dans une variété d’industries et est exposée à
des températures les plus variées. Plus particulièrement, des ensembles électroniques dans des
domaines relatifs à la sécurité, tels que la technologie médicale, l’industrie automobile et de la
technologie aérospatiale, doivent être 100 % fiables à toutes les températures. Pour ces domaines d’application Rehm propose ses systèmes SECURO pour simuler avec précision ces
conditions environnementales extrêmes par chauffe et/ou refroidissement respectif des assemblages.
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Analyse de résistance d’électroniques sensibles en température extrême
Gamme température : SECURO Minus -55°C à -45°C et SECURO Plus
+80°C à +120°C
En combinaison avec d’autres équipements de mesure
Excellente isolation thermique
Évacuation des condensas et maintien de l’enceinte propre et sèche
Opération sous air ou azote
Configuration îlot ou en ligne
Division Inspection
PARMI
Inspection pâte à braser SPI 3D
Grâce à une expérience de plus de 10 ans et une expertise interne dans la mesure laser
et le développement de logiciels PARMI est aujourd’hui le leader mondial dans l’inspection pâte à braser SPI 3D. PARMI donne priorité à une étroite relation clients, une écoute
de leurs besoins pour y apporter réponses par des technologies adaptées, innovantes et
faciles d’utilisation.
SIGMA X
fournit une fonctionnalité exclusive
développée sur quatre générations pour
garantir le retour le plus élevé sur votre
investissement SPI.
PARMI- SIGMA X – Inspection SPI 3D de précision et de haute
cadence
Le système d’inspection 3D de pâte à braser modèle SIGMA X de PARMI délivre des performances de pointe et apporte de la valeur ajoutée à votre entreprise. Doté d’une technologie
de mesure innovante couplée à un temps de cycle le plus rapide de l’industrie et d’outils de
diagnostic procédés exclusif, la SIGMA X maximise votre retour sur investissement et votre rentabilité en apportant des réponses à l’amélioration de la qualité de sérigraphie et du rendement
de la ligne de fabrication CMS.
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Technologie exclusive de mesure par triangulation - élimine les zones d’ombre
Mesure de hauteur, surface, volume, offset, et court-circuit pour tous types de pâtes à
braser, mesure déformation et élongation PCB,
Identifie la topographie du PCB y compris les trous de via, les bords et le routage
La plus haute cadence de l’industrie avec une vitesse d’inspection de 100cm2/sec @
10X10μm, une mesure en temps réel et un accès immédiat aux résultats
Compatible avec toutes les couleurs de PCB, de finitions, et HASL
Outils de diagnostic des causes de défauts de sérigraphie « Printer Doctor »
Fonctionnement en boucle fermée avec sérigraphie
Reprise ou ajout pâte à braser (cf. pin in paste) ou dépose de points de colle par valve de
Jetting
Détection des BAD MARKS
Analyse SPC
Lecture code 1D et 2D
Surface de travail X,Y de 480 x 350 mm sur modèle SIGMA X Orange STD
Surface de travail X,Y de 580 x 510 mm sur modèle SIGMA X Orange LARGE
Disponible en convoyeur 3 segments et convoyeur double voie (dual lane)
X
SIGMA
New Generation
I n s p e c t i o n 3 D d e P â t e s à B ra s e r
10 DIVISION INSPECTION CATALOGUE 2016
PARMI
Inspection AOI 3D
Une nouvelle génération de machines d’inspection optique automatique 3D après four.
Xceed
Une nouvelle génération de machine
d’inspection optique automatique 3D.
PARMI- Xceed – Inspection AOI 3D offrant un niveau de précision,
de vitesse et de détection jusqu’à présent jamais égalé.
Cette nouvelle plateforme est basée sur la technologie double-laser exclusive à Parmi accompagnée par un camera CMOS ultra-rapide. Le principe de mesure 3D assure que le nombre de
faux défauts soit minimisé.
L’Inspection Intelligente : des résultats justes indépendants de la couleur, texture et surface
de vos cartes électroniques.
De réelles images 3D générées à travers une technologie de traitement inédit permettant
d’obtenir des images sans parasite et parfaitement justes.
New Generation
3D AOI
CATALOGUE 2016 DIVISION INSPECTION 11
Division Inspection
MODUS est un fabricant de système A.O.I (Automated Test Inspection) et propose une
gamme de machines d’inspection par vision (scanner ou caméra) des cartes électroniques à chaque étape de la chaîne de fabrication.
Modus inspection AOI à base de camera
Machine d’inspection AOI en ligne ou hors ligne :
•
Modus inspection AOI
Machine d’inspection en ligne ou hors ligne pour différentes applications :
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Inspection de la pâte à braser en 2D (présence/
absence/décalage/courts circuits).
Inspection des composants avant ou après fours.
Inspection des déchets baladeurs et des soudures des composants traversants.
Inspection du vernis en présence absence et
zones interdites.
Inspection des écrans de sérigraphie.
Inspection pressfit, des composants après vague.
Modus système modulaire iScan 420 pour inspection AOI à base
de scanner
Machine d’inspection en couleur à base de scanner, un système modulaire :
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•
Inspection en couleur par un système scanner de
cartes jusqu’au format A3 en maxi 30 secondes
avec une résolution de 21µm/pixels en résolution 1200DPI, équipée en standard de 6 sources
d’éclairages (rampes de leds) rouges et blancs et
d’une lentille anti-parallaxe unique sur le marché.
Inspection d’une face de la carte ou des deux en
simultané en un seul passage par utilisation d’un
ou de deux scanners
Inspection par algorithme.
Taille de la carte jusqu’à 420mm x 550mm.
Résolution 600/1200dpi, inspection jusqu’à 0201.
Système plug & play , adaptation sur tout type de
convoyeur.
12 DIVISION INSPECTION CATALOGUE 2016
•
•
Contrôle d’inspection multiple pour vérifier l’intégrité de
l’assemblage mécanique, présence, emplacement, positionnement des connecteurs, étiquettes adhésives,
fixation et lecture des codes à barres ou Data-Matrix.
Système caméra 10 Mpix.
Combinaison possible de plusieurs caméras pour une
plus grande flexibilité et une plus grande résolution
d’inspection
Modus inspection UV
L’inspection automatique modus AOI assure l’examen rapide et complet de toutes les surfaces
vernies. La combinaison de l’éclairage multi-couleur LED, éclairage UV et le scanner couleur à
haute résolution permet une inspection claire. Grâce à la technique d’analyse complète de l’imagerie, la détection à part entière est assurée.
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Analyse par zone de vernissage (région)
Analyse des défauts satellites de 100um (entièrement
couvert)
Scanner couleur à haute résolution
Eclairage LED multi-couleurs et UV
Reconnaissance de DMC / code à barres intégrée
Couleur 24 bits, 14.040x20.400 pixels par balayage
Surface d’analyse max. 420mm x 550mm
Vitesse d’analyse de 25mm/Sec
Correction parallaxe
Affichage de l’emplacement et de l’apparence de l’erreur
en comparaison de l’image référence
Qualification par types d’erreurs
Statistiques et contrôle de processus
Traçabilité en évaluant Barcode/2D-Code/RFID
Solution hors ligne/en ligne
Inspection top/bottom
Mapping de données par Barcode/2D-Code/RFID
YXLON est un concepteur et fabricant de systèmes d’inspection par rayons-X, avec dans
la gamme de produits Feinfocus les systèmes Cheetah et Cougar.
YXLON- CHEETAH Système hautes performances
Le système d’inspection à rayons X CHEETAH a été développé pour répondre à la plus large
variété de spécifications de contrôle et, par conséquent, offre aux entreprises un haut degré de
sécurité de l’investissement. Le rendement et l’efficacité, en utilisations manuelle et automatique,
restent inégalés à ce jour en 2D et en 3D.
YXLON- COUGAR Système compact
D’utilisation intuitive le système d’inspection à rayons X COUGAR permet d’effectuer des tâches
d’inspection rapidement et sans effort. En raison de l’extrême rapidité et facilité d’utilisation,
Cougar est particulièrement adapté pour l’inspection de petites séries en 2D et en 3D.
Le système CHEETAH est utilisé pour les
applications d’inspection comme :
Le système COUGAR est utilisé pour les
applications d’inspection comme :
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Cartes électroniques équipées
Boîtiers et câblages de composants
semi-conducteurs
Modules mécaniques et électroniques
Composants électromécaniques et
connectique
Composants et modules moulés
MEMS, MOEMS
Technologies médicales
Sous ensembles optiques et
pharmaceutiques.
•
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•
Cartes électroniques équipées
Boîtiers et câblages de composants
semi-conducteurs
Modules mécaniques et électroniques
Composants électromécaniques et
connectique
Composants et modules moulés
MEMS, MOEMS
Technologies médicales
Sous ensembles optiques et
pharmaceutiques.
CATALOGUE 2016 DIVISION INSPECTION 13
Division Production
La transitique
Depuis le chargement de la ligne et à chacune des étapes d’assemblage, les circuits
imprimés sont véhiculés sur la ligne. ASYS avec ses gammes complètes Compact et Dynamic dispose de solutions adressant l’ensemble de la problématique transitique que
connait l’industrie d’assemblage de cartes électroniques. Pour tout renseignement sur la
gamme Dynamic, nous consulter.
VEGO Compact BCO 01-03 - Convoyeurs de liaisons
Gamme de convoyeurs de 1 à 3 segments de 530mm à 1090mm pour la connexion intermédiaire
entre deux machines.
• Segments multiples de 530mm de longueur - jusqu’à
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3 segments et plus
Différentes longueurs de segments disponibles
jusqu’à 1200mm
Réglage manuel de la largeur du convoyage aisé
selon guides de précision
En option, réglage de la largeur de convoyage
motorisée, programmable par contrôleur ou pilotée.
Fonction 0/1 pour inspection procédé
Convoyage à vitesse variable
Courroies antistatiques
Châssis stable et robuste
Interface SMEMA
Dimensions PCB : 50-460mm x 50-460mm (L x l)
Encombrement : 530 ou 1060 ou 1590 x 797 x
953mm (L x l x H)
Hauteur de 950 mm +/- 50mm – 850mm en option
Disponible en station de reprise/insertion toute
équipée
Disponible pour PCB grands formats : jusqu’à
L 1200x660 mm
VEGO Compact BLO 01 - Chargeur de ligne 1 rack
Chargeur 1 rack avec élévateur. Le système utilise un extracteur électrique pour charger le PCB
depuis le rack jusqu’à la ligne de production. Le rack est changé manuellement par l’opérateur
de ligne.
• Extracteur électrique
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Verrouillage mécanique du rack en deux points
Panneau contrôle LCD
Tour lumineuse et alarme sonore
Interface SMEMA
Dimensions Rack : 535 x 520 x 568mm (L x l x H)
Encombrement : 1140 x 1030 x 1140mm (L x l x H)
14 DIVISION PRODUCTION CATALOGUE 2016
VEGO Compact BLO 03 - Chargeur de ligne 2 racks
Chargeur de ligne pour 2 racks. Une navette équipée d’un extracteur électrique se déplace devant l’un et l’autre des deux racks, extrait le PCB puis se déplace jusqu’à la position de chargement de la ligne.
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Navette + extracteur électrique
Réglage de la largeur de convoyage manuel ou
motorisé en option
Verrouillage mécanique des racks en deux points
Interface SMEMA
Hauteur de 950 mm +/- 50mm – 850mm en
option
Solution à 3 racks disponible dans cette
configuration
VEGO Compact BUL 01 - Déchargeur de ligne 1 rack
Déchargeur de ligne 1 rack avec élévateur. Le déchargeur de ligne reçoit le PCB depuis la ligne
via un convoyeur intégré équipé d’un bras électrique de poussée de la carte dans le rack. Une
fois le PCB chargé dans le rack, l’élévateur positionne le rack au slot suivant. Le rack est changé
manuellement par l’opérateur de ligne.
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Convoyeur intégré avec bras poussoir électrique.
motorisé en option
Verrouillage mécanique du rack en deux points
Interface SMEMA
option
VEGO Compact BUL 03 - Déchargeur de ligne 2 racks
Déchargeur de ligne pour 2 racks. Le PCB de la ligne est chargé sur un convoyeur navette équipée d’un bras poussoir électrique. La navette se positionne face à l’un ou l’autre des deux racks,
le bras poussoir charge le PCB dans le rack. L’élévateur positionne le rack au slot suivant.
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Navette + bras poussoir électrique
motorisé en option
Verrouillage mécanique des racks en deux points
Interface SMEMA
Acheminement des PCBs selon résultat test en
amont GO/NOGO ou de lecture code 1D-2D TOP/
BOTTOM
Encombrement : 1034x 1520 x 1489mm (L x l x H)
Solution à 3 racks disponible dans cette
configuration
VEGO Compact BDS 01 - Dépileur de circuits imprimés nus
Le dépileur de circuits imprimés nus sépare les PCB pour les charger unitairement sur la ligne via
un convoyeur placé sous la pile. La hauteur de la pile est de 200mm et une nouvelle pile de PCB
peut être ajoutée sans stopper le système.
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Pinces latérales pneumatique pour le maintien
des PCB
motorisé en option
Mode traversant
Bouton marche/arrêt
Interface SMEMA
option
VEGO Compact BBS 50 - Stockage tampon de cartes
Ce système buffer dispose d’un convoyeur de chargement et d’un élévateur pour le stockage
tampon des cartes. Un bras poussoir intégré transfert la carte depuis le convoyeur jusqu’à l’élévateur tampon. Pour le déchargement, un extracteur électrique transfert la carte depuis le tampon. Ce buffer en ligne peut être utilisé comme buffer FIFO, LIFO ou comme convoyeur simple.
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Poussoir et extracteur électrique
motorisé en option
Élévateur avec stockage tampon 50 positions
Panneau contrôle LCD, programmation FIFO, LIFO
et Pass through
Interface SMEMA
en option
Autres fonctions : Refroidissement carte après
brassage, tri des PCBs GO/NOGO vers station de
réparation après SPI/AOI
VEGO Compact BFS 01 - Station de retournement
La station de retournement est utilisée sur la ligne d’assemblage CMS pour retourner le PCB
de 180° (recto-verso). Le PCB rentrant est maintenu par les côtés par verrouillage pneumatique
avant d’être retourné par le mécanisme et convoyé vers le système suivant.
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Fonction de retournement à 180°
motorisé en option
Mode traversant
Interface SMEMA
option
CATALOGUE 2016 DIVISION PRODUCTION 15
Division Production
VEGO Compact BLG 01 - Barrière de passage d’homme
La barrière de passage est un convoyeur monté sur un point pivotant qui par l’action de l’opérateur permet l’ouverture d’un passage dans la ligne de production. L’articulation d’ouverture et
de fermeture de la barrière est assurée manuellement par l’opérateur. Le passage est de 845mm
une fois la barrière levée. Existe en modèle télescopique à glissières et motorisé dans la gamme
VEGO Dynamic. Pour tout renseignement, nous consulter.
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motorisé en option
Fonction 0/1 des segments pour inspection process
Convoyage à vitesse variable
Interface SMEMA
option
Disponible en version barrière télescopique
VEGO Compact BST 01 - Empileur de circuits imprimés nus
L’empileur de circuits imprimés collecte les circuits imprimés nus à la sortie de la ligne pour les
mettre en pile. Le circuit est positionné sur le convoyeur intégré, puis un élévateur le place en
dessous de la pile. La hauteur de la pile est de 200mm et peut être déchargée manuellement.
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Maintien latéral pneumatique de la pile
motorisé en option
Mode traversant
Interface SMEMA
option
VEGO Compact BTT 01 - Table rotative
La table rotative est utilisée dans la ligne CMS pour changer de direction les circuits imprimés venant de la ligne. Les cartes arrivent sur un convoyeur monté sur une table rotative pneumatique
et sont orientés selon le mode programmé dans une autre direction ou bien triés selon un signal
extérieur. Les modes possibles sont traversant, chargement, déchargement, triage.
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Chargement/Rotation/Routage des cartes
motorisé en option
Interface SMEMA
option
VEGO Compact BRS 03 - Station d’inspection - réparation
La station d’inspection - réparation est le plus souvent placée après un système d’inspection
automatique AOI. Elle est équipée de segments de 530mm chacun. Chaque segment consiste
en un système de convoyage indépendant à courroies. Après avoir reçu le signal NOK de l’AOI,
le PCB est élevé sur le segment central pour inspection-réparation. Pendant ce temps les PCB
OK transitent sous la carte en cours de reprise. La fonction tri OK/NOK peut être désactivée à
tout instant par un sélecteur.
• Segments de 530mm
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Réglage manuel de la largeur du convoyage ou
motorisé
Convoyage de sortie à vitesse variable
Capotage ESD de protection
Scanner de lecture du code identifiant de la carte
Commande au pied de convoyage de la carte
réparée
Poste de travail équipé à façon
Interface SMEMA
option
Disponible avec portique d’éclairage, étagères et
repose pieds
Impression et dépose étiquette
Impression laser et dépose d’étiquettes automatique
INSIGNUM 3000 Label : Impression et dépose automatique
d’étiquettes
INSIGNUM Variety : Impression laser, découpe et dépose
automatique d’étiquettes
Ces systèmes ont été développés pour permettre l’impression et la dépose automatique
d’étiquettes 1D Code à barres et 2D datamatrix.
L’INSIGNUM 3000 Label, se compose d’un système d’axes X/Y motorisé servo contrôlé, d’une
tête de placement rotative et d’un convoyeur avec mécanisme de positionnement et maintien
des PCB dans la zone d’application. La tête X,Y Téta prend l’étiquette imprimée et contrôlée
depuis l’imprimante pour ensuite la placer avec précision sur le PCB. Le machine pilotée par PC
permet au travers de son logiciel la programmation des codes à barres et data matrix les plus
répandus.
• Système de transport intégré
• Répétabilité de précision ±0.25 mm avec
correction optique
• Format PCB : 70-460mm x 50-460mm (L x l)
• Temps de transfert du PCB de 6s
• Impression/Correction Optique/Placement par
étiquette de 3,8s
• ASYS Label Soft simple et rapide pour la
conception d’étiquettes, la position de dépose
• 2ème imprimante à transfert thermique (option)
• Imprimante sur rail télescopique pour une
maintenance aisée et rapide
Ce système a été développé pour repousser les limites de miniaturisation des étiquettes
1D et 2 D - Data matrix déposées sur les PCB.
L’INSIGNUM Variety se compose d’un laser destiné à l’impression et la découpe d’étiquettes
1D, 2D, Alfa numérique et d’une tête de placement montée sur un système d’axes X/Y motorisé.
Le PCB est convoyé et mis en position dans la zone d’application. L’utilisation de film « laser »
sensible compatible avec le passage en four de brasage, permet au laser de marquer le code, de
réaliser la découpe sur le pourtour avant dépose sur le PCB.
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Système de transport et retournement PCB
intégré
Format PCB : 70-460mm x 50-460mm (L x l)
Résolution dot (data matrix) 7,5mil - 190µm
Marquage/découpe/placement étiquette en
4,5s
Placement sur PCB et/ou composants
Alimentation du film monté sur tiroir extractible
Compatible avec films laser sensible du
marché (cf. 3M, TESA…)
Dimensions étiquettes DMC inférieures à
5x5mm
ASYS Label Soft simple et rapide pour la
conception d’étiquettes, la position de dépose
Division Production
Le marquage laser
Avec les systèmes de marquage laser de la série INSIGNUM, ASYS fourni une gamme
de solutions complète qui varient d’un modèle de base hors ligne à un système haut de
gamme en ligne.
Tous les systèmes de la série INSIGNUM peuvent être utilisés en mode hors ligne ou en
ligne. Une source laser appropriée est intégrée selon les applications afin de rendre possible le marquage sur des matériaux dur tels le métal, le PCB, le plastique ou encore la
céramique. Un laser CO2 ou à un laser fibré est intégré en standard selon le type d’application.
INSIGNUM 1000 : Marquage laser d’entrée de gamme
L’INSIGNUM 1000 est la machine de marquage laser d’entrée de gamme dans la série INSIGNUM. Elle est équipée d’une tête laser statique ou réglable manuellement en option. Un
système à tiroir pour le chargement et déchargement est standard avec la possibilité d’intégrer
un convoyeur et une table à retournement pour le marquage recto verso.
Hors ligne
• Chargement/déchargement par tiroir
• Taille de la cellule ≥5 mil (127µm)
• Répétabilité de précision ±0.5 mm
• Fenêtre de marquage max. 100x100mm
• Format PCB: jusqu’à 300mm x 300mm (L x l)
• Laser CO2 ou laser fibré
En ligne
• Taille de la cellule ≥7.5 mil (190µm)
• Répétabilité de précision ±0.5 mm
• Fenêtre de marquage max. 140x140mm
• Format PCB: 70-460mm x 50-460mm (L x l)
INSIGNUM 2000 : Marquage laser haute vitesse
L’INSIGNUM 2000 est le modèle à haute vitesse dans la série, qui peut marquer avec un temps
de cycle jusqu’à 20 codes par 15 secondes (inclus convoyage et vérification). Une station de
retournement peut être intégrée pour le marquage recto verso ainsi qu’un laser par le dessous
pour encore plus de vitesse.
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Idéal pour flan multi motifs
Taille de la cellule ≥7.5 mil (190µm)
Répétabilité de précision ±0.25 mm
Codes : Code à barres, code 2D, Texte, Logo
Fenêtre de marquage max. 350x350mm
Format PCB: 70-460mm x 50-460mm (L x l)
Temps de cycle marquage/relecture 0,8s
Station de retournement intégrée
INSIGNUM 3000 : Marquage laser en ilot autonome
L’INSIGNUM 3000 est un modèle de milieu de gamme qui peut être utilisé en ilot autonome avec
système de chargement et déchargement des PCB intégré. Il est possible de marquer des PCB
jusqu’à 508 x 508mm.
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Marquage du vernis (solder mask)
Tête laser montée sur un portique motorisés en
X/Y
Taille de la cellule ≥7.5 mil (190µm)
Station de chargement/déchargement contrôlés
par la machine
Station de retournement externe contrôlée par la
machine
INSIGNUM 4000 : Marquage laser haut de gamme
L’INSIGNUM 4000 est le système haut de gamme de la série qui présente la plus haute précision
et un temps de cycle de moins de 1,5s par code Data Matrix (y compris le convoyage, reconnaissance mires, relecture codes). Une station de retournement intégrée améliore encore l’efficacité
du système.
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Marquage du vernis (solder mask)
Tête laser montée sur un portique motorisés en
X/Y
Taille de la cellule <5 mil (127µm)
Station de retournement intégrable
Version ligne ou hors ligne
Le nettoyage circuits imprimés nus avant sérigraphie
TTEKNEK est le pionnier du nettoyage à contact pour l’amélioration des rendements dans
nombreuses technologies. TEKNEK est spécialiste dans l’industrie de l’assemblage PCB
pour réduire les rebuts au cours du processus de sérigraphie par le nettoyage du circuit
imprimé nu.
EcoPaper : Rouleau de papier adhésif pour machine de nettoyage
par contact
EcoPaper de Teknek est un rouleau de papier adhésif pour les machines de nettoyage par
contact type TEKNEK. EcoPaper est un produit breveté présenté en feuilles prédécoupées à
séparer une fois usagées.
ISMT : Nettoyage CI nus simple et double face
Le nettoyeur de PCB SMT utilise les rouleaux « adhérant » Teknek pour supprimer la contamination de surface d’un PCB avant la sérigraphie de pâte à braser sur des assemblages SMD
critiques. Le produit qui est disponible avec la dernière innovation de nettoyage Teknek, la technologie Nanocleen™ est un système unique de nettoyage aux propriétés antistatiques et sans
silicone.
Fonctions principales
• Convoyeur interne.
• Nettoyage simple et double face
• Ecran tactile et interface multi-langue.
• Système de support de carte.
• Surveillance ESD.
• Alarme.
• Compatible SMEMA.
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Base papier recouverte d’un film adhésif
acrylique sensible à la pression.
Rouleau de 50 feuilles adhésives
Disponible en longueur 300mm, 400mm et
600mm.
Pour machines de nettoyage par contact à
rouleaux (cf. TEKNEK modèles SMT)
Bénéfices
• Disponible avec un système de nettoyage
garanti sans silicone.
• Réduction du taux de défauts de 3 à 6% à
l’étape de sérigraphie
• Propriétés de dissipation statique
• Nettoyage sans affecter les propriétés de
surface.
Division Production
La Sérigraphie
Reconnu en tant que fournisseur de solutions complètes pour l’impression par sérigraphie
EKRA offre à ses clients, depuis plus de 30 ans des systèmes de très haute précision, qualité et fiabilité. Les nombreuses innovations introduites par EKRA répondent aux nouvelles
contraintes du marché et sont le résultat d’une longue expérience et d’un savoir-faire.
SERIO X5 Professional : Sérigraphie automatique haute
performance
La SERIO X5 est destinée à la sérigraphie de la crème à braser des colles ou des encres sur
les circuits imprimés, substrats céramiques, des tranches de silicium, ou substrats de verre. Le
chargeur d’écran universel EKRA accepte tous types de pochoirs/écrans commun sans adaptateur, jusqu’à 1200 mm par 800 mm sans adaptateur.
• Temps de changement produit rapide
• Fabrication Allemande sur châssis en acier
< 5min
soudé pour une grande robustesse et
• Maintien du produit par verrouillage par le
stabilité
dessus ou par les côtés, ou par aspiration
• Aires de sérigraphie 508 x 508mm, 660 x
• Interface Homme Machine SIMPLEX tactile
550mm modèle Large, et 1000 x 770mm
et intuitive
modèle Super Large
• Système de reconnaissance et alignement
• Répétabilité d’alignement +/- 12µm @6
optique breveté
Sigma
• Inspection 2,5D des dépôts % de
couverture, court-circuit, volume
• Cycle 8s + sérigraphie ou 5s + sérigraphie
• Inspection 2D de l’écran
avec un convoyeur 3 Segments
• 2 têtes de raclette pneumatiques
indépendantes auto-compensées avec
valve de contrôle proportionnelle et boucle
d’asservissement
• Nettoyage automatique de l’écran sec et
humide sans contact avec oscillations.
Remplacement des rouleaux de papier
sans arrêt de production
• Butée motorisé et mémorisable d’arrêt de
l’écran et du PCB
• Système de Vérification et Traçabilité
1D – 2D
• Contrôle de Température et d’Humidité
dans la zone de process
• Dispenser crème et colle post print iPAG,
2 têtes indépendantes avec station de
nettoyage
• Compatible avec Système Proflow
• Systèmes de support de cartes technologie
auto conformant automatiques : Red-E-Set,
GridLock, Variogrid, QuickTool
• Convoyage double ligne sur modèle Dual line
SERIO 4000 : Sérigraphie automatique économique et évolutive
La SERIO 4000 est une machine automatique en ligne destinée à la sérigraphie de la crème à
braser des colles ou des encres sur les circuits imprimés, substrats céramiques, des tranches
de Si, ou substrats de verre.
Le chargeur d’écran universel standard EKRA accepte tous types de pochoirs/écrans jusqu’à
740 x740 mm (29’’) sans adaptateur.
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Fabrication Allemande sur châssis en acier soudé
pour une grande robustesse et stabilité
Interface Homme Machine tactile et intuitive
(logicielle SIMPLEX)
Rapidité de programmation <5min et changement
rapide de production <2min
Machine évolutive – possibilité de futures
upgrades
Aire de sérigraphie 610 x 510 mm
Répétabilité d’alignement +/- 12µm @6 Sigma
Temps de cycle 11s, 9s, 7s + sérigraphie selon
besoin
Inspection 2,5D des dépôts % de couverture,
court-circuit, volume
Close loop SPI (eg. KOH YOUNG, PARMI etc...)
Système de chargement automatique de l’écran
Changement rapide des racles (système
iQUESS) montée sur têtes à valve de pression
proportionnelle et boucle d’asservissement
Nettoyage intrusif de l’écran pas oscillation et
cycle de nettoyage court
Butée automatique d’arrêt de l’écran
Système de Vérification et traçabilité 1D – 2D.
Contrôle de Température et d’Humidité dans la
zone de process
Dispense après sérigraphie haute cadence
par jetting 3 points/s et station de purge et
débourrage.
Systèmes de support de cartes technologie auto
conformant automatiques : Red-E-Set, GridLock,
Variogrid, QuickTool
HYCON XH1 - Sérigraphie automatique haute performance pour
Hybrides
La HYCON XH1 est la solution pour la sérigraphie automatique des substrats céramiques, solaires, semi-conducteurs. Sa conception est unique sur le marché et est fondée sur une excellente
expérience et un partenariat clients développé depuis plusieurs décennies sur le marché des
hybrides.
• Fabrication Allemande sur châssis en acier soudé pour une grande robustesse et stabilité
• Ecran émulsion ou pochoir est monté sur 4 piliers guides pour plus de précision et répétabilité
• Répétabilité d’alignement +/- 12µm @6 Sigma
• Cycle 3,2s inclus la sérigraphie sur une distance
de 100mm (4 pouces)
• Aire de sérigraphie jusqu’à 152 x 178 mm (6 x
7 pouces)
• Système de reconnaissance et alignement optique breveté avec reconnaissance des bords de
substrat
• 2 têtes de sérigraphie pneumatiques indépendantes auto-compensées avec valve de contrôle
proportionnelle et boucle d’asservissement
• Changement de produit très rapide < 1min.
SERIO XM - Sérigraphie manuel
La SERIO XM est une machine de sérigraphie manuelle conçue pour l’impression d’une grande
variété de supports pour les applications en R&D et prototypage.
• Avance de la raclette régulière sur guides
latéraux
• Réglage de la pression de raclette
• Opération simple
• Temps de conversion court
SERIO E2 - Sérigraphie Semi-Automatique
La SERIO E2 est une machine de sérigraphie semi-automatique conçue pour la sérigraphie d’une
grande variété de supports souples et rigides pour les applications avec des petites et moyennes
productions, R&D et prototypage.
• Fabrication Allemande sur châssis en acier soudé pour une grande robustesse et stabilité
• Aire de sérigraphie 370mm x 350mm (14,5 x
17,7 pouces)
• Épaisseur du substrat jusqu’à 30mm
• Alignement manuel par 3 vis micrométriques et
par 2 caméras
• Précision d’alignement +/- 10µm
• Utilisation de out type d’écrans/pochoirs jusqu’à
740mm (29 pouces) sans adaptateur.
Division Production
S10 series - Consommables, accessoires pour la sérigraphie
Pour obtenir le meilleur niveau de performance de votre sérigraphie au travers d’une seule source,
EKRA dispose d’une gamme complète de consommables, accessoires et produits complémentaires à la sérigraphie. Durant le développement, la sélection et la fabrication de toute la série
S10, EKRA a porté une attention particulière sur la qualité et la longévité des produits utilisés.
Consommables
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Lames métalliques
Raclettes polyuréthanes
Rouleaux de nettoyage écran haute
performance Puro Clean pour EKRA, DEK,
MPM, ERSA
Lingettes de nettoyage saturées PURE WIPE
et paquets recharge
Lingettes de nettoyage à sec
Gants jetables, spatules pour crème
Armoires de stockage pour écrans / pochoirs
EKRA
Les écrans / pochoirs sont un outil précieux d’une faible durée de vie s’ils ne sont pas
correctement manipulés et stockés. Pour un stockage fonctionnel et sécurisé des écrans,
outils, accessoires et consommables, EKRA propose des armoires et plan de travail spécialement conçus pour le stockage sécurisé et également l’optimisation et la fonctionnalité de la zone de travail.
S10 modulaire - Armoire de stockage d’écrans et pochoirs
Le S10 Modulaire est une solution pratique et flexible pour moderniser et sécuriser le stockage
des écrans.
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Faible encombrement le meuble est muni
de deux portes battantes et d’une fermeture
sécurisée.
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Peut-être configurée individuellement pour
accueillir des pochoirs avec ou sans cadres de
toutes les tailles jusqu’à 29 pouces (740 mm).
Accessoires
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Porte raclettes et raclettes métalliques,
polyuréthanes droites ou diamant
Outillages pour mesure la dureté des
polyuréthanes
Accessoires pour le dispenser crème, colle
iPAG
Solutions de support de cartes, pions
magnétiques, auto-conformant, nid à vide.
S10 mobile : Armoire polyvalente pour sérigraphie
Le S10 mobile est un système auxiliaire universel équipé de solutions intelligentes et fonctionnelles. Ce plan de travail et de stockage mobile est remarquable pour sa polyvalence, flexibilité
et extensibilité.
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Permet un stockage sécurisé et un accès rapide
au plus près des machines.
Pour pochoirs/écrans, sur cadre alu ou auto
tendeur, de toutes dimensions jusqu’à 29 pouces,
Pour racles, rouleaux de tissus de nettoyage,
lingettes, crème à braser
Optimiser l’agencement et la fonctionnalité de la
zone de production
Le brasage
Fondée en 1990 la société Allemande REHM est spécialisée dans le développement, la fabrication de systèmes thermiques pour les productions électroniques et photovoltaïques.
Des fours de refusion, de séchage et polymérisation, de phase vapeur, de brasage sous
vide, d’enceintes climatiques pour l’industrie électronique ainsi que de fours de cuisson
rapide et sécheurs dans la métallisation de cellules solaires.
Vision - Four à convection
Les fours à convection forcées de la série Vision visent à satisfaire les applications les plus courantes comme les plus exigeantes. Les fours Rehm sont reconnus pour leurs excellentes performances thermiques et leur longévité exceptionnelle grâce aux matériaux et technologies utilisés.
Avec ses gammes Vison XC, Vision XS et Vision XP, le fabricant Rehm apporte des solutions
techniques et économiques destinés à satisfaire les exigences de ses clients.
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3 Gammes de fours Vision XC, XS et XP – 3
Solutions technico-économiques
De 6 à 13 zones de chauffe dont 2 à 4 zones de
peak pour un transfert thermique idéal et un faible
delta T°
De 4,3m à 7,45m de long
Management des résidus de flux par pyrolyse pour
des coûts de maintenance et temps d’arrêt réduit
Double isolation de la coque du four pour 20% de
réduction d’énergie
Enceinte de vide dans la zone de peak pour la
réduction des « voids »
2 à 4 zones de refroidissement contrôlable
individuellement pour une réduction du stress
Refroidissement additionnel par le dessous pour les
PCB à masse thermique élevée
Largeur de convoyage max de 508mm
Supportage centrale des PCB
Simple, double, jusqu’à quadruple voie de
convoyage
Possibilité de brasage d’une carte avec et sans
plomb avec le même profile
Lecture code Datamatrix pour chargement profil et
traçabilité
Condenso - Four à phase vapeur
Utilisant une technologie éprouvée, les fours Condenso proposent une flexibilité et un contrôle
du profil thermique inégalé. La chambre de process à sec permet d’assurer un taux de consommation de Galden minimal et en option l’application d’un vide tout en restant dans la même
chambre.
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Brasage par injection de Galden confère un faible coût d’opération
Brasage sous atmosphère inerte
Contrôle simple et précis du profil de température
Température homogène et faible delta T°
Filtrage du Galden pour un usage préservé
Idéal pour assemblages à forte masse thermique, en 3D ou sensible aux voids
(ex. Puissance, LED, 3D-MID)
Application du vide pour réduction du taux de voids à 2%
Convoyeur horizontal
Large gamme en ilot ou en ligne
Division Production
Le vernissage
PROTECTO - Robot de vernissage sélectif
Le vernissage du PCB après brasage sécurise les fonctionnalités des modules électroniques
qu’il contient, qui peuvent être d’une importance critique dans la sécurité des produits finaux,
comme dans l’industrie automobile, l’aviation ou l’industrie médicale.
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Laquage sélectif par Spray (airless)
Grande accessibilité entre composants THT
par buse tubulaire les plus longues du marché
de 35-100mm - Stream-Coat® Nozzle (Marque
déposée et procédé breveté)
Buse à structure tubulaire double – tube interne
pour le vernis et tube externe pour l’air comprimé
et distribuer le vernis.
Largeur du spray programmable 1,5 à 16 mm
Dispensing, Spraying, Jetting avec la même
valve/buse
Contrôles procédés – dosage constant versus
vitesse et température, dépôt sans bulle (airless),
Jusqu’à 4 valves possibles pour application
parallèle
Outils de calibration : balance de précision, et
alignement de la buse
Nettoyage rapide des buses
Dimensions PCB jusqu’à 600x508mm
Avec/sans convoyeur de retour pour application
simple/double face
Le séchage des vernis
RDS - Four de séchage des vernis
Ces fours de polymérisation utilisent la technologie de radiation Infra Rouge (IR) associée à la
convection et sont destinés aux applications de cuisson des vernis, d’encapsulation Chip On
Board, de Chip Scale Packaging, de Flip Chip Underfill, de Burn-in Resistance Paste, et de
Conformal Coating.
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Four de 10 à 22 zones IR (2,4 à 6m) et 1 à 2 zone de convection pour un temps de
séchage/polymérisation de 2,6 à 64 minutes
Zone de refroidissement (0,6 à 1,2m) air ou eau possible
Chauffe IR sol et voûte en standard
Excellente isolation thermique entre les zones pour un très bon contrôle individuel des
zones
Supervision de la température intérieure et de la vitesse d’avance
Régulation de la ventilation sur la convection
Vitre de protection des éléments chauffants du coté sole.
Ventilation d’extraction
Convoyage simple ou double voie
Lubrification et largeur de convoyage automatique
Démarrage automatique
Interface SMEMA
PROTECTO LINE - Ligne de vernissage
Vous souhaitez combiner des solutions de vernissage optimal et des méthodes de séchage
fiables ? Notre concept de ligne est une solution clé en main qui comprend le robot de vernissage
PROTECTO et le four de séchage RDS, y compris les équipements de transitique PCB selon les
spécifications clients.
Séchage Vertical
RVDS : Étuve de séchage vertical paternoster
Cette étuve à ascenseur permet la mise en ligne de procédés de séchage ou durcissement pour
des produits devant être soumis à des cycles thermiques longs.
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Chargeur/déchargeur de ligne depuis
rack
Station de montage manuel
Station de retournement
Station élévatrice
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Adapté aux processus de séchage et durcissement de peintures et vernis composés
pouvant être durcis par convection thermique.
Chargement/Déchargement des produits sur porteurs réglables automatiquement
Différentes largeurs de produits possible dans le cycle et permettre de servir plusieurs
ligne vers un sécheur
Circulation des produits par paternoster
Multiple zone de chauffe et réglage flux d’air indépendant
Émission thermique minimum grâce à une isolation adéquate
Module de refroidissement aval segmenté
Empreinte compact de 4m de long équivale à 40m d’une solution horizontal
Avec / sans convoyeur de retour pour
vernissage simple et double face
Station d’inspection avec lumière noire
Buffer de désolvatation
Division Production
By
Stockage dynamique des composants
Fort de son expérience de trente ans dans le secteur de la sous-traitance électronique
(EMS), ESSEGI SYSTEM SERVICE a su mettre depuis ces 7 dernières années toute son expertise d’assembleur de cartes électroniques au service de la conception et la fabrication
de tours de stockage dynamique de composants sous la marque « StorageSolutions ». Ces
tours répondent aux besoins spécifiques du métier de l’électronique.
ACS2000, ACS 1100 – Tours de stockage dynamique
Les tours de stockage dynamique Storagesolutions optimisent vos surfaces de stockage ainsi
que votre productivité.
Elles permettent la préparation automatique des composants devant la ligne de CMS avec la
vérification du stock disponible avant lancement du prochain OF et des suivants, du contrôle réel
du stock, de la traçabilité des composants assemblés et sensibles à l’humidité.
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Temps de préparation des composants avant
ligne CMS divisé par 10.
Optimisation des espaces de stockage jusqu’à
70% par rapport au stockage conventionnel
Contrôle des stocks en temps réel
Stockage des bobines 7, 13, 15 pouces, plateaux
JEDEC et hauteur 8, 12, 16, 24, 32mm et plus
Jusqu’à 2059 bobines de 7 pouces dans une tour
(cf. ACS2000), différents mix bobines 7, 13, 15
pouces et 8, 12, 16, 24mm possibles
Jusqu’à 1100 bobines de 7 pouces dans une tour
(cf. ACS1100), différents mix bobines 8, 12, 16mm
possibles
Entrée/sortie de 27 bobines à la fois (Brevet)
Contrôle d’humidité RH<5%
Logiciel de gestion des composants sensibles à
l’humidité MSL
Importation des Ordre de Fabrication (OF) depuis
la GPAO client et consolidation du stock après
fabrication
Larg.xProf.xHaut. 2630x1650x2420 mm ACS2000
Larg.xProf.xHaut. 1735x920x2220 mm ACS1100
ACS 400 – Armoire sèche et stockage dynamique
Cette armoire de stockage permet la préparation automatique des composants devant la ligne
de CMS avec la vérification du stock, de la traçabilité des composants assemblés et sensibles
à l’humidité.
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Armoire sèche pour stockage des
composants
Stockage des bobines 7 à 17 pouces et de 8
à 88mm, plateaux JEDEC, Tubes composants
SMD et THT, écrans/pochoirs de sérigraphie,
PCB, etc…
Gestion dynamique des espaces disponibles
Visualisation par LED de la position du
composant
Contrôle d’humidité RH<5%
Logiciel de gestion des composants sensibles
à l’humidité MSL
Facilement configurable 6, 8, 10 et 12
étagères
Dimensions 1550 x 810 x 2770. 1,25m²
seulement
Importation des Ordre de Fabrication (OF)
depuis la GPAO client et consolidation du
stock après fabrication
Le lavage
Depuis 1990 la société Allemande Systronic développe et fabrique des machines de nettoyage adaptées aux besoins de l’assemblage électronique avec une gamme de produits
de grande qualité et robustesse dédiés au nettoyage d’écrans et pochoirs de sérigraphie,
de cadres support de vague, de filtres piège à flux et de nettoyage flux sur cartes montées.
CL410-CL420 - Lavage automatique 3 en 1
Cette chambre de nettoyage en acier inoxydable est le système d’entrée de gamme pour des
volumes faibles à moyens. Un système de base à prix avantageux qui satisfera toutes exigences.
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Pour nettoyage écrans/pochoirs, raclettes,
cartes en défaut de sérigraphie,
Investissement faible
Faible empreinte au sol
Dimensions pochoirs/écrans jusqu’à
800 x 800 x 40 mm
Lavage/rinçage/séchage automatique
Programmation par écran tactile
Temps de cycle court
Système de filtration
Valve d’extraction d’air
Utilisation simple, rapide et économique
Qualité et robustesse
Disponible avec 1, 2 ou 3 réservoirs selon
procédés recherchés
Configurable pour lavage/défluxage cartes
montées
CL900 – Defluxage cartes montées
Ce système de nettoyage en acier inoxydable est adapté au lavage/defluxage des cartes montées. La construction de système permet de tirer avantage des agents de nettoyage modernes
au travers d’un lavage et séchage élaborés. Il est idéalement dimensionnés pour des volumes
moyens à élevés.
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Pour lavage/défluxage cartes montées, cartes en
défaut de sérigraphie
Un lavage ultra rapide (moins de 60 minutes)
Capacité de chargement 500x500x600mm
Rinçage avec circuit de pompage et filtrage
indépendant
Mesure de contamination ionique,
Compatible avec tous agents de nettoyage
aqueux,
Réservoirs, chambre et châssis en inox,
Accès facile pour la maintenance
Recyclage eau DI.
Qualité et robustesse haute de gamme
CL500 - Lavage automatique en ligne
Ce système de nettoyage en acier inoxydable à trois chambres est idéal pour des volumes
moyens à élevés. Les trois étapes de nettoyage, rinçage et séchage prennent place dans des
chambres en ligne séparées. Le temps de cycle est réduit grâce aux étapes parallèles de lavage
et séchage.
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Pour nettoyage écrans/pochoirs, raclettes, cartes
en défaut de sérigraphie, cartes montées
Dimensions pochoirs/écrans jusqu’à 800 x 800 x
40 mm
Chargement et déchargement depuis des
chambres séparées
Lavage et séchage parallèle
Consommation faible du média de nettoyage
Temps de cycle très court
Programmation par écran tactile
Système de filtration
Valve d’extraction d’air
Qualité et robustesse
Division Production
Le détourage
DIVISIO est une gamme complète de solutions pour le détourage avec des systèmes semi-automatique adaptés à la sous-traitance électronique, jusqu’à des systèmes en ligne
adaptés aux volumes. Toutes les machines de la série DIVISIO utilisent la dernière technologie de moteur linéaire pour une plus grande précision et sont ergonomiquement conçues
pour une utilisation facile.
DIVISIO 1000 EASY DUO : Système compact de détourage des PCB
La DIVISIO 1000 EASY DUO est particulièrement adaptée aux sociétés soucieuses d’apporter
à leurs clients une réponse de détourage reproductible et de précision, tout en respectant leurs
propres contraintes économiques. Cette machine compacte apporte aussi une réponse de productivité avec ces deux stations de travail.
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Chargement/déchargement manuel du produit en
temps masqué
1 station en process et 1 en chargement/
déchargement par l’opérateur
Surface de travail max de 350x400mm
Système de vision avec reconnaissance de mires
et lecture des datamatrix
Précision de détourage de +/- 0,08mm
Faible empreinte au sol de LxPxH
1000x1200x1600mm
Détourage par fraise ou par lame
Système d’aspiration des résidus
Création de programme par importation des
données CAO ou apprentissage
DIVISIO 2100 Ergo : Détourage des PCB de grand format
La DIVISIO 2100 Ergo est particulièrement adaptée aux productions de grande mixité ou de
larges formats. Le système peut être aussi utilisé sans aucune restriction comme backup de la
production. La DIVISIO 2100 Ergo peut être proposée en détourage par fraise ou en découpage
par lame.
• Chargement/déchargement manuel du produit en
temps masqué
• Table de travail rotative à deux positions.
(1 en process, 1 en accès opérateur)
• Détourage par fraise ou par lame
• Précision de détourage de +/- 0,08mm
• Système d’aspiration des résidus
• Création de programme par importation des
• Changement automatique d’outil de détourage
(2 par machine)
• Surface de travail : 460mm x 460mm (L x l)
DIVISIO 5000 - Détourage de cartes flexible
Le DIVISIO 5000 Flexible offre un détourage flexible à grande vitesse sur une large surface de
travail. Le circuit multiple est véhiculé par le convoyeur, positionné dans la machine et fixé par
des pinces latérales. Sous le convoyeur se trouve une fraise entraînée par un moteur linéaire selon les axes X/Y/Z. Les circuits imprimés individuels sont tenus durant le fraisage par une pince
asservie et déposés après séparation sur un deuxième convoyeur
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Détourage par le dessous par fraise montée sur
système d’axes XYZ.
Tête motorisée XYZ et Téta pour la préhension
par le dessus des produits détourés
Pince de maintien des circuits à course
programmable. Adaptable à de nouveaux
circuits multiples sans changement d’outillage
coûteux.
Changement automatique de l’outil de détourage
Monitoring de la casse de l’outil de détourage
Création de programme par importation des
Format PCB jusqu’à 460mm x 460mm max
INVENTUS : Détourage et Micro-usinage Laser
L’INVENTUS est la solution de détourage, et micro-usinage laser de chez ASYS. Cette plateforme permet de répondre aux exigences de précision et de répétabilité attendus pour la découpe des différents matériaux PCB (FR, Polyimide etc..) et le micro usinage (Céramique…). En
fonction de la nature du matériau à découpés différentes sources laser pourront être choisies.
(CO2, UV, GREEN…)
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Découpe sur FR4, Flex
Micro-usinage sur céramique, Singulation LED,
découpe de verre
Capabilité process +/- 50µm @ 3sigma sur
applications de détourage
Capabilité process <+/- 10µm @ 3sigma sur
micro usinage
Surface de travail de 460 x 305mm
Épaisseur de découpe de 0,1 à 0,8mm
Autres épaisseurs sur demande (selon source
laser)
L’assemblage final de processus
Au travers des nombreux projets clients, le constructeur Allemand a acquis une réelle expertise dans le domaine de l’automatisation de procédés d’assemblage de produits pour
l’électronique. Dans un objectif de standardisation la base de conception d’une ligne d’assemblage automatisé des produits est une cellule de montage d’un concept modulaire
permettant d’aborder une variété de processus dans un espace limité. Le concept modulaire permet une planification souple des projets de montage et l’extension en douceur des
lignes existantes.
INVENTUS - Solutions d’assemblage final sur mesure
Selon les taches requises, toutes combinaisons de processus d’assemblage peuvent être intégrées dans une ou plusieurs cellules d’assemblage INVENTUS. Cette combinaison garantit
l’utilisation maximale de la machine, mais aussi une augmentation des performances de celle-ci.
Un module INVENTUS peut être facilement intégré dans une ligne de production existante.
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Différents processus intégrables, dispense de
fluide, montage, collage, vissage, press fit, test
électrique, test d’herméticité, etc….
Équipés de portiques motorisés X/Y/Z ou robots
6 axes et plus
Convoyage à courroies, bandes, tapis, etc…
Intégration équipements test et mesures
Pour tous vos projets, nous consulter
Division Logiciels
WireBondXpert pour Hesse Mechatronics
Logiciel de création de programmes de câblage (bonding) pour les machines Hesse Mechatronics.
Issu de l’expérience et du partenariat qui lient Accelonix et Hesse Mechatronics, WireBondXpert est une solution logicielle nouvelle et innovante créée pour le monde de l’industrie de la Micro-électronique.
Inspection Xpress
Le logiciel d’aide à l’inspection visuelle
Première carte - Prototype - Petites séries - Contrôle final.
Le logiciel Inspection Xpress permet d’inspecter les cartes électroniques sorties de la
ligne de production.
UN LOGICIEL DE CREATION DE PROGRAMMES OFF LINE
Innovation
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WireBondXpert est dédié au monde Micro-électronique.
Il prend les données issues de la CAO pour les transformer aux formats Machine.
Simplicité et Flexibilité
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INSPECTION
PREMIÈRE
CARTE
INSPECTION
DE PETITES
SÉRIES
INSPECTION
PROTOTYPE
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Visualisation du produit avec ses composants, les
pistes, les fils à câbler et du chemin de câblage.
Fonctions de sélection et de recherche sur tous les
objets graphiques.
Productivité
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CONTRÔLE
FINAL
WireBondXpert augmente sensiblement la productivité de la machine de câblage en permettant d’automatiser au mieux la saisie des liaisons à câbler
et en déportant les actions manuelles sur un poste
« off-line ».
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Rapidité de mise en oeuvre
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Grâce à ses outils dédiés, il permet de créer un programme en quelques minutes. En quelques clics
vous aurez importé vos données CAO, appris les références systèmes et optimisé le chemin de câblage.
30 DIVISION LOGICIELS CATALOGUE 2016
NOUVEAUTÉ
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Une Inspection plus performante
Basé sur la capture d’une image de la carte et d’un procédé unique et innovant d’affichage des images des composants (breveté), Inspection Xpress permet une analyse de
la carte à 100% extrêmement rapide, fiable, limitant ainsi
les temps d’attente et d’arrêt de la ligne de production.
La technique unique intégrée au logiciel en fait un outil
puissant permettant non seulement l’inspection de la première carte mais s’ouvre aussi au monde du prototypage,
de la petite série et du contrôle final.
Une inspection Intuitive
Inspection Xpress apporte une aide logicielle à l’inspection visuelle manuelle d’une carte assemblée en utilisant
un procédé de contrôle intuitif, l’utilisateur est plus efficace, plus rapide et plus fiable. Cet effet est obtenu par
la possibilité de rassembler les images sur un panneau
d’inspection, les composants sont automatiquement
groupés et affichés.
Facilité et rapidité de mise en œuvre
Le principe mis en œuvre ne nécessite pas de programmation, il ne nécessite pas de connaissance particulière
en Informatique. La préparation à l’inspection est réalisée
avec les documents utilisés dans l’atelier avant que la production ne commence. Inspection Xpress fonction sans
apprentissage, dispose de nombreux outils comme la
panélisation, les bibliothèques boîtiers et codes articles...
C’est un outil puissant qui permet d’automatiser la
construction du scénario de contrôle.
La Partie Matérielle
L’offre logicielle est complétée par du matériel de capture
d’images. Accelonix commercialise une gamme de machines à base de caméra allant jusqu’au format A3 en très
haute résolution.
StatXpert - L’analyse Statistique des données de
production
Interactif, il est architecturé autour d’une base de données relationnelle permettant de
globaliser des données de différentes sources.
Il offre à la fois des outils d’analyse statistique sous
forme de calculs de Cp, CpK, écart type…et un outil graphique interactif visualisant les évolutions des
mesures dans le temps, sans aucun travail de configuration préalable. Parmi les fonctionnalités disponibles,
citons aussi, un grand nombre de contrôles, de tris et
de filtres facilitant l’analyse. Vous pourrez grâce à ce
produit valider la stabilité de vos programmes, la précision, l’évolution dans le temps, l’impact d’un changement en cours de production et bien davantage.
Ce nouveau produit vous permet de collecter rapidement et facilement des données en provenance
de vos testeurs et machines de production, Takaya,
Spectrum, Genrad, Hp3070… en offrant la possibilité
de finement renseigner des données générales, telles
que nom du produit, version du produit, version du
programme, numéro de lot… quand celles-ci sont absentes.
StatXpert dispose de nombreux rapports intégrés au
format pdf et est livré avec un outil de création d’états
et de requêtes, offrant ainsi la possibilité de créer et
de personnaliser vos rapports.
Coverage Xpert – Outil d’analyse de la couverture test
CoverageXpert est un outil d’analyse interactif et sans programmation de la couverture de
test d’une carte et de génération de rapports détaillés sur cette couverture.
Le principe est de comparer les données de la CAO et de la BOM avec l’ensemble cumulé
des programmes et autres moyens de test mis en œuvre : AOI, ICT, FPT, inspection manuelle,
SPI…
La procédure pour obtenir l’analyse est extrêmement facile et rapide à mettre en œuvre.
Le bénéfice attendu est d’éviter les composants non testés qui peuvent dégrader la qualité de la
production de cette carte et engendrer des coûts ultérieurs considérables.
Analyse interactive de la couverture de test
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Pour chaque composant les tests associés sont affichés et les scores de test qui en découlent sont calculés fonction des règles décrites par classe de composant et par type de
test effectué.
Pour chaque composant les différents scores de test sont cumulés.
La hiérarchisation des scores permet de mettre en évidence les composants qui paraissent
insuffisamment testés.
Les règles de calcul des scores sont configurables ce qui permet de corriger interactivement
l’analyse pour tenir compte des spécificités de la carte ou de certains tests.
Visualisation des données CAO de la carte (composants, PCB) avec zoom sur le composant
sélectionné ce qui permet par exemple de comprendre pourquoi un composant n’a pas de
test (pas de plage de test).
Rapport de couverture de test
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Un rapport est généré à l’image du résultat de l’analyse
Pourquoi StatXpert ?
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Prise en main et utilisation faciles
Analyse graphique rapide, interactive et intuitive
Retour d’analyse très rapide vers la production
Amélioration de la maitrise des procédés (contrôle des dérives, des changements et des
évolutions…)
Nombre de cartes bonnes en augmentation.
CATALOGUE 2016 DIVISION LOGICIELS 31
Division Logiciels
Faites face aux défis de production grâce au Suivi,
à la Traçabilité et au Contrôle du matériel
Cogiscan s’associe aux principaux fabricants d’équipements et assembleurs en électronique
pour créer des solutions compatibles aux systèmes existants qui permettent d’assurer le Suivi,
la Traçabilité et le Contrôle (TTC) dans toute l’usine. Nous nous dévouons au développement
et à l’amélioration continue des solutions de Suivi, de Traçabilité et de Contrôle des matières et
d’outils tant en atelier que dans les autres départements.
Test Expert - La solution NPI pour le test de cartes
électroniques
TEST EXPERT est le module de la suite logicielle NPI de Siemens pour la création de lits à
clous et de programmes de test pour les fabricants de cartes électroniques.
TEST EXPERT intègre plus de 65 processeurs d’entrée CAO et hérite de puissants outils comme
l’éditeur de librairie, un l’assistant d’import de nomenclatures, mais aussi des outils de sélections de clous ainsi qu’un ensemble de rapports. Cette solution permet ainsi de piloter plus de
75 testeurs différents.
FORMATS CAO
Cogiscan dispose d’une suite logicielle qui peut être déployée tout le long du cycle de fabrication d’un produit. Des solutions modulaires évolutives qui vous offrent la flexibilité d’acquérir et
d’implanter seulement ce dont vous avez besoin aujourd’hui, tout en vous donnant la possibilité
d’étendre votre solution ultérieurement. Cette approche permet de minimiser le coût d’implantation de la solution TTC.
Cogiscan offre une solution unique de Suivi, de Traçabilité et de Contrôle (TTC) qui peut être
adaptée à tous vos besoins.
Les défis de Cogiscan
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L’élimination des erreurs humaines
Preuve de conformité
Automatisation des processus
Réduction des coûts de production
Réduire les rappels de produits
Amélioration de la qualité et de la fiabilité
32 DIVISION LOGICIELS CATALOGUE 2016
NOYAU
TEST EXPERT
TESTEURS
L’affichage de la carte vous permettra de chercher
des composants, des équipotentielles de visualiser
la connectivité, éditer des clous...
Guider par le workflow, l’utilisateur passera de
l’import de nomenclatures à l’édition des libraires
« composants » et « boîtiers » puis se concentrera
sur la sélection des clous qu’il pourra puiser dans
une liste de profils prédéfinis.
Arrivé à la fin du processus, la création du programme de test s’effectue en un clic de souris.
Pourquoi Test Expert ?
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Bénéficier d’un affichage de la carte rapide et pourvu de multiples fonctions de recherche.
Gagner du temps, créer des programmes de test avec un maximum d’automatisation.
Maîtriser la QUALITÉ de programmation grâce aux fonctionnalités avancées du logiciel (Conversion de données CAO, Librairies, assistant d’importation de nomenclatures et sélection de clous).
Gagner de l’argent, en créant vos programmes sur une station PC, rapidement, sans immobiliser
le moyen de production.
Optimiser l’utilisation des ressources, travailler en temps masqué et mieux répartir les compétences.
Technologie éprouvée depuis plus de 15 ans avec plus de 2500 installations à travers le monde.
UNICAM FX - La solution NPI pour la fabrication
de cartes électroniques
UNICAM FX est le module de la suite logicielle NPI de Siemens pour la gestion de la ligne
de fabrication de cartes Électroniques.
UNICAM FX permet en quelques clics de créer un programme de pose avec le layout de la carte
et une nomenclature.
UNICAM FX intègre plus de 65 processeurs d’entrée CAO et hérite de puissants outils comme
l’éditeur de librairie cartes et l’assistant d’import de nomenclatures permettant de piloter plus
de 80 machines différentes.
FORMATS CAO
FX
UNIDOC - Création de documents
Issu de la suite logicielle NPI de Siemens, Unidoc est le module dédié à la création de la
documentation pour la fabrication de cartes électroniques.
UNIDOC permet en quelques clics d’obtenir une documentation avec le layout de la carte, une
nomenclature et un modèle de document.
Basée sur la suite UNICAM FX, UNIDOC intègre plus de 65 processeurs d’entrée CAO et hérite
de puissants outils comme l’éditeur de librairie cartes et l’assistant d’import de nomenclatures.
MACHINES
Hautement paramétrable, le logiciel permet d’assigner des composants sur des machines de manière automatique en fonction de la description
présente dans la librairie.
Au nombre de 3, ces librairies « Composants »,
« Boîtiers » et « machines » permettent une description fine de tous les paramètres nécessaires à la
fabrication et à la création des programmes.
L’optimisation, intégrée de base dans le noyau
UNICAM FX permet de équilibrer une ligne homogène mais aussi hétérogène.
Hautement paramétrable, le logiciel permet de sauvegarder et de réutiliser les modèles de documents, les configurations mais aussi le paramétrage des couleurs.
Utilisée pour créer par exemple de la document pour l’insertion de composants, les pages
UNIDOC sont facilement visualisées par le logiciel Viewstation FX qui évite l’utilisation de papier
dans l’environnement de production.
Pourquoi UNICAM FX ?
Pourquoi UNIDOC ?
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Gagner du temps, créer des programmes de pose avec un maximum d’automatisation et
minimiser le risque d’erreur grâce aux fonctionnalités avancées du logiciel (Conversion de
données CAO, Librairies, assistant d’importation de nomenclatures et équilibrage de ligne).
Simplicité d’utilisation de la solution.
Technologie éprouvée depuis plus de dix ans avec plus de 2000 installations à travers le
monde.
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Gagner du temps, éliminer la réalisation de documentation en manuelle, automatiser au
maximum le process et minimiser le risque d’erreur grâce aux fonctionnalités avancées du
logiciel ( Librairie et assistant d’importation de nomenclatures).
Simplicité d’utilisation de la solution.
Technologie éprouvée depuis plus de dix ans avec plus de 2000 installations à travers le
monde.
CATALOGUE 2016 DIVISION LOGICIELS 33
Division Microélectronique
Dicing
Advanced Dicing Technologies (ADT) est une société spécialisée dans le développement et
la fabrication des systèmes, de lames et le processus pour la découpe des IC en wafer Si,
des boîtiers, et de la matière dure pour les composants microélectroniques.
• Séparation des boîtiers; QFN, BGA, LTCC, LED
• Wafer et composants semi-conducteurs - Silicon, GaAs
• Composants microélectroniques - alumina, céramique, verre, PZT, filtre-SAW ...
ADT71XX series Manual loading with fully automatic vision and
dicing capability
Available in versions ADT7122 / ADT7124 / ADT7142 / ADT7144
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Applications
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ADT machine de découpe
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30 ans d’expérience en fabrication d’équipement
Conseil en solution et paramètres découpage et définitions de lames
Adaptation pour les applications spécifiques clients
Rédaction des rapports d’application et support continue pour les processus découpe des
clients
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Hardware Platform designed for high reliability
with minimum maintenance requirement
2’’ and 4’’ spindle dicing systems
200mm and 300mm wafer
Front-mounted spindle 1.2kW or 2.5kW spindle
Windows with Touch panel MMI interface
Options : dress station, broken blade detection
ADT7200 fully automatic wafer handling
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Chargement/déchargement des cassettes
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34 DIVISION MICROÉLECTRONIQUE CATALOGUE 2016
large area, angled cut,
High-sided component with precision depth cutting (for PZT assemblies)
Mutli-panel dicing
Platform
ADT Annular Blades
ADT est fabricant de lames annulaires pour toutes sortes d’application
• Innovante en performance et en réduction des prix consommables
• Optimisation et conseil en choix de lames
• Fabrication et livraison avec certificat de conformité
• Les technologies lames, resin/diamond, metal sintered, nickel bonded
Flexible dicing platform for diverse applications
Integrated coating/decoating & UV curing
Bar code reader
SECS-GEM communication
Hardware Platform designed for high reliability
with minimum maintenance requirement
Heavy Duty, Cast-iron Base Structure
Front-mounted spindle 1.2kW or 2.5kW spindle
Windows with Touch panel MMI interface
Options : dress station, broken blade detection
Clean room
7900 Single and dual spindle
For standard dicing needs
• 2inch/1.2kW spindle
• 200mm wafer
ASYS Process and Clean Room Technologies GmbH.
Des solutions intégrées ou modulaires pour les surfaces propres, ou d’armoires sèches.
Salle Blanche Intégré
Conception des salles blanches, incluant ventilation et filtration d’air, installation, qualification et
service, formation et entretien.
ADT Périphéries
ADT propose une gamme complète d’équipements supplémentaires pour soutenir l’activité découpe.
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Semi-automatic wafer mounter
UV curing
Wafer cleaning
Water chillers, de-ionizer, and filtering
Mist eliminators
Accessories/consumables : wafer frames, cassettes, blue tape
LAMINO flow systems
Des solutions par conception modulable et mobile des surfaces propres pour convertir des surfaces locales en zone propre. Pour les tables de travail, sur support ou en suspension. Options
de contrôle, luminosité et avec ioniseurs.
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Local clean working area that is flexibly adaptable
to any purpose.
Smooth-running energy-saving motors
Available different IsO classes
Control units in several languages
Flexible dimensions and installation
CATALOGUE 2016 DIVISION MICROÉLECTRONIQUE 35
CONSIDUS dry storage systems
Avec alimentation en azote ou avec sécheur intégré.
Pour une régulation d’humidité de moins de 5 % pour les stockages en conformité avec les
normes IPC/JEDEC J-STD-033.
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Options en dimensions et pour stockage des
formes diverses – en étage, étage coulissant ou
pour stockage des rouleaux composants.
Measurement
CyberTECHNOLOGIES est leader dans la proposition de systèmes profilométré 2D et 3D
sans contact avec haute résolution pour les applications industrielles ou en R&D.
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Une gamme des senseurs optiques adaptée pour toutes applications diverses
Des mesures quantitatives pour le contrôle des processus fabrication des composants
et assemblages hybrides
Mesure de rugosité et de coplanarité sur une large surface sélectionnée
Fonctionnel sur les matières liquides ou solides, transparentes ou colorées
Un classement complet des analyses numériques
Reconnaissance image par camera pour positionnement automatique
Création des rapports 2D et 3D avec dimension et paramétrage et extraction d’images
Option pour un fonctionnement automatique pour les contrôles systématiques et répétitifs.
Platforms
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MOVEO Clean room storage
Intégration des systèmes de contrôle de température et humidité pour les nouveaux systèmes
stockage dynamique ou existant.
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Accès rapide aux zones de stockage sèches et
propres dans les salles production ou hygiènes.
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Options pour gestion de logistiques ou traçabilité.
Vantage – les systèmes adaptés pour les conditions en salle blanche, pour les mesures 1D
ou 2D
CTX00 systèmes avec une surface de travail entre de 100*100mm à 600mm*600mm
Avec table anti vibration pour les surfaces plus grandes
Options pour soutenir deux senseurs, avec adaptation en hauteur automatique
Avec 64bit high 4kHz contrôler pour une capture rapide
POINT SENSORS for profile measurements
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Confocal white light
Confocal & triangulation laser sensors
Interferometers
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3D scan of printed and dispensed epoxy and flux
Une large gamme des senseurs optiques pour les
mesures sans contact
Résolution de 3nm sur une profondeur de 100µm,
et de 800µm sur 25mm
Options pour les mesures des surfaces en pont
Senseur interféromètre pour des mesures en haute
résolution des épaisseurs
THICK FILM – HYBRID CIRCUITS - Print on a MLCC (Multilayer CoFired Ceramic) Tape
AREA SENSORS
3D MICROSCOPE - Z-resolution down to 1 nm for surface roughness measurement.
3D INTERFEROMETERS - Z-resolution to 0,1 nm for thickness measurements on super smooth
surfaces.
Surface image of a Micro BGA
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Typical Applications
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Measure max. Height, diameter and position of
each bump
Regression and Seating Plane Coplanarity
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High resolution surface and thickness
Fast and accurate thickness measurement over
large areas
Total Thickness, Total Thickness Variation, warpage, Bow, Stress
3D Thickness Map of a Silicon Wafer
Dispense de fluide
GPD Global est spécialisé dans la conception et la fabrication de solutions de dispense de
fluide depuis les années 80. Qu’ils s’agissent de valves ou de robots de table ou en ligne,
Les machines du fabricant Américain sont utilisées partout dans le monde et diffusée sur
les différents continents du Globe, notamment en Europe au travers d’un large réseau de
distribution.
Max Series – Plateforme de dispense automatique de fluides multi-procédés
Cette machine automatique intégrable en ligne ou en ilot, permet d’aborder la dispense de multiples types de fluide. Associée à un choix de valve de dispense adaptée au fluide, elle pourra
être utilisée avec des matériaux tels que les colles mono et bi composants, les crèmes à baser
ou encore les silicones.
Convoyeur PCB intégré
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Surface de travail de 358 x 305 x 70 mm
Plateforme pour produit grand format 609 x 609mm
disponible
Configurable selon application avec valve temps
pressions, vis d’Archimède, jetting, volumétrique
Convient au dépôt de crème à braser, de colle, d’encapsulant, de joint, de dam&fill, de glob top etc…
Mutli-usage avec changement de valve rapide
Système de régulation de pression valve pour une
dispense optimum unique sur le marché. Solution
adaptable à tous types de valves.
Système chauffant pour valve et support produit
Mélangeur pour colle bi-composants
Faible empreinte au sol 937 x 1191 x 1525 mm
SERIE ISLAND – Robot de dispense de table
Les modèles de la série Island permettent l’automatisation des travaux simples et répétitifs avec
une grande polyvalence. Les modèles de la série ISLAND sont compatibles avec les pompes de
distribution de fluide de GPD Global incluent Micro-Dot à vis AUGER, HyFlo pour la dispense
large volume, et PCD pour la dispense volumétrique.
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Zone de travail X,Y,Z, modèle ISLAND 3S4
300x400x100mm
Zone de travail X,Y,Z, modèle ISLAND 4S4
400x400x100mm
Vitesses X,Y de 500x500mm/s et Z de 200 mm/s
Répétabilité X,Y de +/- 50µm et Z de 20µm
Charge max. sur table X,Y de 11Kg et sur la tête
Z de 5Kg
Panneau de programmation/contrôle tactile fixe rt
portatif
100 programmes et jusqu’à 1000 pas par programme
Entrées/sorties : Système 4/5 et Utilisateur 16/55
Livrable avec pompe GPD à temps pression, à vis
AUGER ou volumétrique
Chargement et déchargement manuel des produits
Dimensions Larg.xProf.xHaut modèle ISLAND 3S4
604 x 784 x 728 mm
Dimensions Larg.xProf.xHaut modèle ISLAND 3S4
704 x 780 x 730 mm
Poids 40 ou 50Kg selon modèle
POMPE GPD – pour la dépose de fluides
(Dispense de fluides)
GPD propose tous types de pompe, configurable selon l’application avec valve
temps / pressions, vis d’Archimède, jetting, volumétrique.
PCD pour les fluides très peu visqueux, même de l’eau.
GPD conseille pour la sélection du type de pompe en fonction des exigences spécifiques,
et conseille sur la mise au point des paramètres process.
Les pompes sont proposées en version « stand-alone » avec un contrôleur, ou bien intégrées dans les systèmes MAX ou ISLAND.
Pompe HYFLOW Precision Auger
La pompe HyFlow est une solution Auger conçue pour la dépose des grands volumes de fluide
de haute viscosité ; des fluides de caractères abrasif, et la dispense haute vitesse.
HYFLOW - Auger pump
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Compatible avec large gamme de soudures, colles
conductrices, Underfill et d’encapsulation
Une gamme complète de vis Auger adaptée à l’application et au type de fluide
Encodeur pour le contrôle avec précision de la
vitesse de rotation, et de l’ accélération/décélération
Facile à démonter et à nettoyer
Pompe NCM5000 Jetter
Les pompes à jets sont excellentes pour la distribution de petits volumes de fluide à des vitesse
éléves.
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compatible avec large gamme de fluides, curable
UV, colle SMT, Underfill et d’encapsulation
Facile a mettre en œuvre et a netoyer
Jet par diaphrame et piston avec demontage par
deux vis
Selection de buses
Pompe : Progressive Cavity Displacement PCD pump
Une pompe volumétrique et innovante conçue pour les fluides avec viscosité entre l’eau et les
matériaux très visqueux avec haute précision et répétabilité.
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High precision dispensing of difficult materials
LED encapsulation
Component underfill
Une vraie pompe volumétrique – avec un mouvement des
volumes fermés de liquide progressivement le long d’un axe
rotationnel hélicoïde à l’intérieur d’une chambre adaptée.
Un processus de dispense indépendamment des changements viscosité des matériaux en temps ou température, et
des variations de pression de fluide.
FPC contrôleur de pression des fluides
Assure un approvisionnement constant de fluide à la pompe, indépendamment de la taille de
réservoir ou du niveau de fluide dans la seringue.
Lorsque la pression d’alimentation est constante, le processus de dispense sera uniforme sur la durée de vie du réservoir.
Le FPC s’applique à tous les types de pompe
Hiflow Auger, NCM500 jetter, temps-Pression
Die bond test and die sorting
ROYCE 610 - Équipement de Pull test
ROYCE MP300 - Équipement de sorting de die
Fiabilité et cout modéré. Entièrement automatique. Taille de wafer de 2’’ jusqu’à 300mm.
Chargement en waffle pack ou gel pack 2’’ & 4’’. Idéal pour volume moyen / important.
Simplicité et fiabilité. Pull tests jusqu’à 100gf. Large gamme d’outils disponible. Modules intégrants des sous gammes pour encore plus de précision.
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Prix abordable, formation rapide des opérateurs
Mode destructif et non destructif
Compatible avec la méthode MIL883STD
Encombrement réduit
Données exportables via RS232 et port imprimante direct
Rapport de tests avec types de défauts, min, max,
force moyenne, Cpk, Cpl, Cpu… Contrôle aisé du crochet par souris type PC
Eclairage led’s intégré
ROYCE 650 - Équipement de Pull & Shear test
Équipement mixte pour les deux fonctions. Blocs interchangeables pour Pull et shear. Larges
gammes de mesures en pull et shear. Modules intégrants des sous gammes pour encore plus
de précision.
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Table X, Y motorisées de grande précision
Système convivial fonctionnant sous Windows
Larges possibilités d’export des résultats et statistiques.
Support microscope motorisé pour une meilleure
vision
Large choix d’outils pull & shear
Table porte échantillon supportant jusqu’à 200kgf
Système multilanguage
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Die attach
MAT6400 - Pick and place
Pick and place composants microélectroniques. Une Machine idéale pour moyennes séries et
industrialisation. Plate-forme adaptable aux besoins client et évolutive, coût modéré.
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Chargement en waffle pack ou gel pack 2’’ & 4’’
Préhension des die de petites tailles (250µ)
Fonctionnement aisé sous windows
Intègre la fonction wafer mapping ou reconnaissance point d’encre
2000 composants / heure
Précision de placement +/-50µ
Préhension par aspiration ou sans contact (gripper)
Setup rapide < 10 minutes
Système automatique
Hybrides, MCM, CCD, Sensors, flip-chip….
Prise de composants en waffle & gels packs,
wafers, composants sur rubans …
Dispense seringue temp/pression, volumétrique,
stamping, eutectique
Prise de composants de 0,200 à 50 mm
Précision de placement 3µ à 3 0
Espace de travail 10’’ x 12’’
Cadence : Environ 800 composants / heure
Die attach
BESI est Fournisseur de machines d’assemblage de précision pour l’assemblage de semi-conducteur. Les clients-utilisateurs sont des multinationales, fabricants et sous-traitants pour l’industrie électronique.
Les opérations et le support sont garantis au niveau international, le Siège Social est
situé à Duiven, Pays Bas ; les centres de développement sont en Europe, et la fabrication
en Malaysie.
Datacon, du groupe Besi, est spécialisé dans le domaine des machines industrielles, pour
des procèdes Multi-chip die bonding & Flip chip. Le service R&D de Datacon est basé à
Radfeld, Autriche.
Datacon 8800 FC Smart Line Flip Chip
Le 8800 FC est une solution flip-chip pour toute production en haute cadence. Elle combine
à la fois haute précision ± 5 µm @ 3 sigma en procède fiable et stable, et une vitesse allant
jusqu’à 10,000 UPH.
De plus, il y a des options pour des procédés ultrasoniques ou en thermocompression, avec
multi-chip ou chip-to-wafer bonding.
Datacon Multichip Die Bonder Evo 2200
Le EVO2200 est une plateforme versatile et robuste pour tous les procédés report de puces pour
les applications haute technologie et haute vitesse, et avec une stabilité long-terme. La plateforme est adaptée parfaitement pour les procédés multi-chip et flip chip.
Features :
• Multi-chip pick from wafer, waffle pack, Gel-Pak®,
feeder
• place to substrate, boat, carrier, PCB, lead frame,
wafer
• Hot and cold processes supported: epoxy, soldering, thermo-compression, eutectic, sintering
• Integrated dispenser - Pressure/time (Musashi®),
Auger, Jetter types available, with option for epoxy
stamping
• Vision alignment by High-speed image processing
unit with full alignment & Bad mark search
• Uptime > 98%
• Accuracy : 10 µm or 7µm
• for Evo2200PLUS @ 3sigma
Machine performance :
• up to 7,000 uph, (3200 UPH with flip)
• Bond force: 0 - 75 N (up to 100N on request)
• Bond temperature : max. 350°C
• Max. bond range : 300 x 200 mm
• Die size : 0.17 mm – 50 mm, thickness 50µm
Component presentation:
• 8» - 12“ wafer (smaller sizes with adapter)
• Waffle pack / Gel-Pak® 2” and 4”
• Fully Automatic cycle for Multi-Chip production
from wafer cassette
Substrate presentation :
• Strips, boats, carriers, leadframes, FR4, ceramic,
BGA, flex,
• Substrate size up to 13“ x 8“
• Option : Wafer substrate up to 12“
• Footprint : 1.16 m x 1.23 m
Câblage
Hesse Mechatronics Fully Automatic ultrasonic wire wedge & flipchip bonding
Hesse Mechatronics est le leader technologique en processus ultrasonique automatique
pour câblage fils et ruban, et report de die ‘flip chip’. La maîtrise de toutes ces technologies clefs permet un câblage rapide, précis et fiable. L’équipement est conçu pour une
utilisation industrielle intense avec un minimum d’intervention.
Options pour automation : option PIQC pour une surveillance de bonding qualité à100%
sans implication sur sa vitesse.
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High speed, high accurate fine wire & Heavy wire , ribbon & copper wire.
Highest quality bonding.
Automatic handling solutions.
100% design & manufacture in Germany.
PIQC real time quality control.
Hesse BJ820 - Automatic Fine wire wedge wirebonder
Câblage fils fin (max 65µm) jusqu’à 7 fils/seconde. La surface de travail de 410*305mm donne
une flexibilité pour un câblage collectif, en batch, ou en ligne automatique. La tête de câblage est
conçue pour utilisation sans intervention, avec accès profond, et bonding à 45°.
Options : PIQC et E-box.
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Bondhead 45° standard or optional 60° ou 90°
deep access
Fine wire, ribbon bonding in gold, aluminum
Al, Au : 17.5 μm - 50 μm standard ou 12.5 μm - 75
μm application dependent
Ribbon : Al, Au: 6 μm x 35 μm up to 25 μm x 250
μm with the deep access bondhead
Automatic handling solutions:
Manual workholders and heat blocks, Indexer,
magazine lifts
robust design & build for high quality industrial
production
Ebox, PIQC real time bond quality control
Hesse BJ935/BJ939 - Heavy wire wedge bonder
Pour le câblage de fils alu jusqu’à 500 μm et ruban 0.3 mm x 2 mm. Câblage des fils en cuivre.
Des moteurs linéaires permettent une vitesse et une précision sur une surface très importante.
La tête est largement dimensionnée pour maximiser sa fiabilité, et minimiser les interventions.
Elle est équipée d’un générateur US jusqu’à 100 W.
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Heavy wire and ribbon in aluminum & copper
Dual Linear drive gantry system for high speed,
high accuracy over large workarea
BJ935 : X: 254 mm ; Y: 244 mm ; Z: 70 mm
BJ939 : X: 350 mm ; Y: 500 mm ; Z: 70 mm
Cutter : active, passive, air cut (for frontcut)
Wire: Al, Cu, AlCu : 50 µm – 600 µm
Ribbon : Al, Cu, AlCu: 250 µm x 25 µm up to 2000
µm x 400 µm
Options Ebox, PIQC
Options for automatic handling solutions
Hesse BJ980 - Heavy wire wedge bonder
Pour le câblage des gros fils/ruban sur des applications grand format pour les substrats grands
ou des applications solaires. Le Bondjet BJ980 propose le câblage pour des surfaces allant
jusqu’à 700 mm x 1132 mm avec toutes les fonctionnalités des bonders BJ93X.
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working area 700 mm x 1132 mm
Cutter: active, passive, air cut (for frontcut)
Wire : Al, Cu, AlCu: 50 µm – 600 µm
Ribbon : Al, Cu, AlCu : 250 µm x 25 µm up to
2000 µm x 400 µm
Options Ebox, PIQC
Options for automatic handling solutions
Machine dimensions 1280mm x 2155mm x
1822mm (W x D x H)
Weight : approx. 3000 kg
Hesse FJ520 - Ultrasonic flip-chip bonder
Pour report des puces en ultrasonique avec des billes Or stud-bumps pour un processus flipchip sans soudure, ni collage. Pour de pas fin de 20 μm avec un temps cycle 1.2 s par pièce.
Dimensions puce de 0.2 x 0.2 mm² jusqu’à 12 x 12 mm² à partir des wafers 4’’- 8’’ - 12’’. Puissance US 50 W et force d’application jusqu’à 150 N.
Énergie ultrasonique appliquée multi-axes.
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1,2s cycle time ultrasonic flip-chip die-attach
process
Eliminating reflow & curing process, flux
and glue
Fine-pitch 20µm
Multi-axe 50W/150N ultrasonic bondhead
for large die size
Bondjet BJ931 - Dual-Head Wedge Bonder
Conçue pour une bonne flexibilité en production pour les produits « automotives » et les composants électroniques de puissance. Compatibilité avec différent types de bondhead pour câblage
avec fin-fils et gros-fils, ruban et en matière aluminium, cuivre et Or.
La plateforme est robuste, rigide et construit avec amortissements contre vibrations.
Elle intègre une nouveau system de contrôle par écran-touche et
une interface réseau Gigabit Ethernet TCP/IP. Un moteur linéaire
minimise le temps d’indexation à <100 ms pour les TO 220.
Interchangeable bond heads
Il est possible de changer le type de bondhead en quelques minutes. Le systèmes reconnais la bondhead et elle charge automatiquement toutes les data calibration.
TPT Wire Bonder
TPT, société basée à Munich en Allemagne depuis 2000, est fabricant et concepteur de
machines de bonding semi-automatiques et manuelles pour des applications fils fins et
gros-fils. Leur succès est fondé sur une proposition de solutions de bonding, et un support technique complet, efficace et rapide pour l’ensemble des utilisateurs. TPT possède
un réseau distribution et support performant et une base d’utilisateurs mondiale.
TPT propose une gamme de wire bonder de conception innovante, intégrant de nombreuses fonctions pour une utilisation simple et performante des équipements. TPT propose également les consommables outils et fils nécessaires.
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Une gamme complète de supports chauffants de différentes tailles
Des Microscopes Leica de différentes spécifications optiques
Les options d’assistance de vision : caméra, écrans, mire de pointage
Les kits de bonding complets en fils, outils, pinces….
Des adaptations pour fonctions additionnelles compatibles avec tous les bonders –
par exemple : contrôle de tenue de fils (pull tester), fonction report de puce (pick and
place)
TPT HB05 - Wire bonder manuel
Pour le câblage prototypes et petites séries. Idéale pour laboratoires de recherches et développement. Simplicité de mise en œuvre et intuitive.
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Wedge et Ball bonding
Câblage de 17 à 75µ wedge & 17 à 50µ en ball
bonding
Câblage ruban de 25 à 200µ
Écran de commande de 4,3 ‘’
Mise en mémoire de 20 programmes
Deep access 16mm
Tête de bonding de 165mm
Contrôle indépendant de l’ensemble des
paramètres 1er & 2ème bond.
TPT HB10 and HB16 - Wire bonder Semi automatique
Pour câblage petites et moyennes séries, Idéale pour le développement et fabrications répétitives Simplicité d’utilisation grâce ou mouvements « Z & Y » motorisés.
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Câblage de 17 à 75µ wedge & 17 à 50µ en ball
bonding
Câblage ruban de 25 à 200µ
Écran de commande tactile de 6,5‘’ regroupant
toutes les commandes
Deep access 16mm
Tête de bonding de 165mm
Mouvement Z linéaire et motorisé
Mouvement Y motorisé permettant un contrôle
programmable des boucles
Pinces motorisées pour la contrôle de longueur
de queue
Dérouleur de fil (bobine 2’’) motorisé
Sauvegarde par clef USB
Mode de fonctionnement : manuel, pas à pas,
semiautomatique, automatique.
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TPT HB70 – DIE ATTACH manuel
Pour assemblage petites et moyennes séries, avec des fonctions de report de puces et application de colle - par dispense ou stamping.
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Équipement de petite taille, facile à utiliser
Axe Z motorisé et programmable avec
mouvement programmable pour chaque étape
Caméra HDMI, avec zoom optique et angle de
vue ajustable
Axes X et Y dirigé par joystick et placement
ajusté par système de vis micrométriques
Application de colle - par dispense ou stamping.
Pompe vide intégrée
Force 0,1 à 10 N
Illumination par lumière halogène et/ou par les
LED de la camera
Maintien du substrat par le vide ou mécanique,
en option température programmable
TPT HB30 - Wire bonder « gros fils »
Pour câblage petites et moyennes séries, Idéale pour développement et fabrications répétitives
Simplicité d’utilisation grâce aux mouvements « Z & Y » motorisés et à la coupe du fil, programmables et automatiques.
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Wedge bonding de 100 à 500µ
Écran de commande tactile de 6,5‘’ regroupant
toutes les commandes
Éclairage par fibre optique intégrée
Mouvement Z linéaire et motorisé
Mouvement Y motorisé permettant un contrôle
programmable des boucles
Manipulateur avec ratio de 6 : 1
Sauvegarde par clef USB
Mode de fonctionnement : manuel, pas à pas,
semi-automatique, automatique.
Plasma
Plasma RF en ligne, Flextrack, Itrack
RF plasma back-end processes
Nordson March est No. 1 mondial pour les solutions plasma back-end. Ces équipements
utilisent le 13MHz RF pour créer les processus plasma physique et chimique pour enlever
les contaminants organiques et inorganiques, pour le traitement des surfaces afin d’améliorer sa mouillabilité et le collage. De construction robuste ces équipements garantissent
des processus fiables, automatiques, et uniformes.
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RF plasma pour les processus physiques et chimiques
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Nettoyage avant wirebonding
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Traitement des surfaces avant collage ou flip-chip underfill
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Processus automatique et programmable
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Fiabilité et robustesse
Équipement 13 MHz RF plasma avec chambre adaptée pour un temps de processus rapide.
Solutions pour traitement des « boat », en « strip » et pour des wafers.
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Plasma 13MHz ‘on-line’ fiable et robuste
Conçu pour un temps de processus rapide
Traitement des « boat », « strip » & wafers direct,
indirect et IFP plasma
Batch RF plasma equipment AP300/600/1000/1500
Des solutions pour traitement de plasma par lots, avec une flexibilité de configuration des électrodes pour un plasma direct, indirect, ‘downstream’ et « ion-free ».
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Processus plasma RF 13MHz pour les processus
inorganique & organique
Chambre aisément configurable
Accords générateur RF automatique
Programmation aisée
RIE 1701 - Machine de table pour gravure ionique
Le système plasma RIE-1701 « table-top » a été conçu pour : la gravure ionique et le développement des processus associés: le contrôle de qualité, l’analyse de défauts , et le réverse
ing. Puissance de 600 watts, séparation de 2.54cm, pour des wafers de 150mm et 200mm.
Pour gravure avec des gaz type fluorine ou chlorine. Gravure: Silicon, SI oxide.
Métal : Titane, Aluminium
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Machine de table RIE
Gravure; développement des processus, contrôle
qualité, analyse de défaillance, reverse ing.
Sealing
Four à vide et surpression pour brasure de puces et fermeture de
boitiers
Four à vide et surpression pour brasure de puces et fermeture de boîtiers.
SST International sont les experts dans les processus de soudage sous vide, pour la brasure de puces et le scellement hermétique. Les joints « sans trous » sont produits avec
un processus unique avec une commutation du vide vers une surpression pendant l’état
liquide pour éliminer complètement les effets de gaz piégé. Les solutions combinent un
système de contrôle de chaleur de régulation du vide et des gaz dans un équipement
robuste et fiable.
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Void-free flux-free soldering
Die attach & sealing
Desk-top and volume batch
Process up to 1000°C
< 10-6mbar vacuum sealing
Wafer bonding option
Fine process vacuum/ pressure soldering - SST 1200, SST 5100
Le SST1200 est un four vide/pression de table pour les laboratoires et
les productions de petit volume. Le SST5100 permet une capacité plus
importante avec surface chauffante 305*305mm. Les deux modèles sont
compatibles avec les outillages client.
• Void-free, flux-free soldering
• Die attach & sealing
• Desk-top and volume batch
• 450°C
• 4,5 bar pressure/ 50mbar vacuum
• Sans outillage
High temperature 1000°C soldering & complex assembly - SST 3130
Le SST 3130 permet un processus répétitif pour des assemblages
complexes. Un élément en graphite agit comme élément chauffant et
support pour l’application, en générant une chaleur uniforme jusqu’à
1000°C.
• Void-free, flux-free solder
• Original SST DAP graphite heat element and tooling for complex process
• Process to 1000°C
• 4,5 bar pressure/ 50mbar vacuum
High vacuum sealing - SST 3150
Pour le scellement hermétique avec un vide élevé avec activation des getters. Ce modèle est doté
d’une pompe à vide secondaire - turbo ou cryogénique pour une vide ultra-poussé. Cette solution
avec son outillage permet l’activation des « getters », un vide important, l’assemblage mécanique
et le scellement en un seul processussemblage mécanique et le scellement en un seul processus.
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Ultrahigh vacuum chamber (10-9mbar)
Process to 1000°C
Getter activation & vacuum sealing in one process
High Vacuum Wafer Lid Sealing Furnace - SST 3250
Le SST 3250 est conçu pour wafer bonding avec encapsulation de vide pour les wafers de 150200mm diamètres. La plateforme assure une contrôle précis sur le paramètres processus en
pression et température, et une exécution processus automatique et programmable. Une pompe
secondaire produit les pressions chambre de 1 x 10‐7 mbar à 0.8 bar. Le système est compatible
avec une température processus jusqu’à 350°C avec une précision de contrôle de 1°.
Les applications
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MEMS Package Sealing
Infrared Sensor Package Sealing
Wafer Level Packaging Void-Free Eutectic Die Attach
Low Moisture Package Sealing
Military Electronic Package Sealing
Model 3250 Standard features
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Chambre pressure 1 x 10‐7 mbar up to
0.8 bar – with three process gas inputs
Temperature jusqu’à 350°C avec 1°C
accuracy
Combined embedded PC/Windows 7
operating system and distributed logic
controllers for parallel processing
USB ports for printer output and local
area networking.
Recipe back up on the system hard drive.
Interface by 15” LCD Touch Screen with
menu protection for process, support
and maintenance
Hermetic package sealing
Benchmark possède l’expertise pour les solutions de scellement hermétique des boîtiers
en verre/métal et céramique avec anneau de scellement.
SM8500 Unitary and AF8500 multiple package seam-sealing
Le SM8500/AF8500 est étudié pour la soudure avec des électrodes à mollettes sur des boîtiers
carrés, rectangulaire, ou rond. Générateur de courant avec contrôle en boucle fermée pour des
pulses avec contrôle de rampe. Synchronisation au regard de la position des molette sur le
boitier. Ce dispositif permet le scellement de boîtiers fragiles ou sensibles à la chaleur. Les mouvements sont contrôlés par des servo-moteurs.
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Low temperature hermetic sealing
Closed loop invertor power supply for position
based firing and pulse shaping
Matrix sealing and optional automatic boat handling
Projection Welding
Pour le soudage par décharge pour les « soudure globale » des capots ronds type TO- ou
rectangulaire des boîtiers plate-forme hermétiques. Pour des décharges jusqu’à 9000 Joules et
avec des électrodes de 1” ou 2” de diamètre. Un concept mécanique précis et rigide pour éliminer les éclats à la soudure. En option une indexation rotative pour une forte cadence.
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Single discharge welding for circular- and rectangular hermetic header sealing
Up to 9000 Joule weld pulse
Optional rotational indexing
Glovebox
Un chambre sèche pour des processus scellement. Contrôle d’humidité automatique avec senseurs supplémentaires pour gaz diffèrent, option : sécheur de gaz. Four à vides avec cycle de
séchage automatisé et sécurisé. Contrôle de sécurité interdisant un processus non-conforme.
Contrôle de l’historique.
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Automatic controlled secure dry environment
Secure process vacuum heat drying oven
Gas dryer option
Security interrupt & history logging
Advanced Materials
Hi Rel est un fabricant spécialisé dans les pièces packaging pour des applications
haute-fiabilité: militaire, spatiale et télécommunications.
Hirel est en activité depuis plus de 40 ans – en UK, Canada et aux USA
Window lids & custom assemblies
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Stepped, Combo lids & machined lids
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Capot épaulé
Capot combo
Préforme de soudure
Matières : Kovar, Ni alloys, Ti alloys
Plaquage en electrolytic Ni/Au ou electro-less Ni
Plus de 10000 références en bibliothèque et en
outillages
Saphire windows lids
RF absorbers & getters
Brased assemblies with ceramics
Heat spreaders, die tabs, machined & EDM bases and ring frames
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Complex precision & plated parts
»» Machined parts
»» Wire EDM ring frames
»» Copper/Tungston carrier plates
Molybdenum & other heat spreaders
Electrolytic & electro-less plating lab
Getters
Getters pour l’absorption des gaz dans les boîtiers hermétiques. Zeolite getters pour les gaz
standards - H20, oxygène, CO2, & hydrocarboné et des combinaisons en low-cost, low-profile
format par solution dispensée. Hydrogen getters. Getters en couches minces pour les applications MEMS avec sous-vides.
Tablet Getters
•
Zeolite tablette getter
»» Absorbing H2, Hydrocarbons, moisture, CO2,
»» Bellcore approved pellet assemblies
»» Shipping in volume for optical modules, also for medical, military
»» 2-10mm diameter * 0,5 to 4mm thickness
Dispensed getters
•
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•
Standard and speciality gases
Hydrogen getters
Moisture getters
Advanced Materials
Wedge tools Deweyl
Des outils câblage wedge de précision en carbure de tungstène, en titane
et en céramique. Lots en grande ou petite quantité avec fabrication rapide
pour prototypes. 100% fabrication US avec processus contrôle de qualité,
et traçabilité. Support technique pour le choix des outils adapté au process
du client.
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Ti, tunsten carbide wedge tools
Ceramic tipped tools
High quality control
Process expertise
Division Obsolescence
COMPOSANTS OBSOLÈTES
e2v HRS Advantage
Fourniture de composants actifs obsolètes chez le fabricant d’origine.
e2v Inc. US (Fabricant QML de Circuits Intégrés Haute Fiabilité) :
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Fournisseur de semi-conducteurs redéveloppant et produisant des composants.
Une solution à l’obsolescence de certains circuits intégrés « haute fiabilité » (Gamme de
température militaire et industrielle).
Assurer la pérennité des Circuits Intégrés classiques de certains programmes « critiques »
Offrir des solutions de remplacement en boîtiers hermétiques pour les semi-conducteurs qui
deviennent rares (DMS) et/ou en fin de vie (EOL)
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50 DIVISION OBSOLESCENCE CATALOGUE 2016
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Motoring systems
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• On shore assembly and test
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Capabilities to support ruggedized semiconductors
• Design
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• Qualification
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• Long term support process for lifecycle management
• Wafer/die banks, finish goods
• Manufacturing capability
Enabling new market and applications
• Space
• High Temperature
• Industrial
• Signal chain solutions
Accelonix delivers innovative solutions to electronics organisations around the world
www.accelonix.fr
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Accelonix SAS • PA du Long Buisson • 260, rue Clément Ader •
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T: +33 (0)2 32 35 64 80 F: +33 (0)2 32 35 00 66

Catalogue Produits 2016

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