TechnologyandStandardsNZ Sympo May 2014 V2 FR
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Nicolas ZERBIB CORNING Evolutions récentes des technologies et architectures 40/100 Gb dans les Datacenters Nicolas ZERBIB Sales Director South and Eastern Europe CORNING OPTICAL COMMUNICATIONS EMEA Enterprise Networks Symposium 2014 Saint- Petersbourg Agenda • Architectures DC: quoi de neuf ?: Leaf/spine – Feuille / Colonne principale • Après le 40 G, quelles perspectives ? • Solutions de câblage pour réseaux 40Gig et 100Gig– une nouveauté CISCO: le BiDi Telecom Corning Internal 3 Architectures Architecture classique 3-niveaux (Tier) • Le modèle traditionnel cœur-distribution-accès est suffisant pour un trafic réseau typique ‘Nord/Sud’, souvent dirigé vers le monde extérieur au DC • Architecture habituellement construite dans des objectifs de redondance et de résilience aux erreurs réseau • Typiquement, 50% des liens entre les switches sont bloqués par le protocole Spanning Tree (STP) de façon à prévenir les boucles réseau, informations backup en attente, donc 50% de la bande passante théorique est ainsi gaspillée jusqu’à ce qu’il y ait une erreur réseau. Telecom Corning Internal 5 Architecture classique 3-niveaux (Tier) • De plus si un serveur connecté au switch d’accès en bas à gauche doit communiquer avec le switch d’accès sur le droite, l’information doit remonter jusqu’au cœur de réseau pour redescendre de l’autre côté…. • Cela génère plus de latence, et utilise de la bande passante additionnelle. Telecom Corning Internal 6 Les réseaux Datacenter d’aujourd’hui • Le type de trafic réseau change avec la nature de l’utilisation des équipements actifs et des capacité IT dans les Datacenters - Virtualisation et Cloud Computing, avec plus de trafic interne intra-salle • Les serveurs sont virtualisés et regroupés ensemble (parfois de quelques centaines à des milliers), souvent travaillant en parallèle sur des calculs ou des softwares demandeurs en puissance (stockage, puissance processeur) , où la latence est un obstacle au partage de la ressource IT • Si les serveurs ne peuvent communiquer efficacement à cause d’un goulot d’étranglement dans le réseau, alors cela se transforme en temps CPU non productif , en surcoûts et dégradation de performance. • En supprimant la couche de distribution et en inventant un modèle plus direct, à 2 niveaux – une architecture « 2-Tier/niveaux Spine and Leaf »où le trafic se déplace plus dans la direction Est-Ouest, les serveurs peuvent se parler plus directement avec un réseau plus efficace et plus de trafic utile. Telecom Corning Internal 7 Architecture 2 niveaux (Tier) Leaf/Spine – Feuille / Colonne principale Telecom Corning Internal 8 Les principes de l’architecture Leaf/Spine • Les principaux blocs de la salle sont constitués de Feuilles are (Cloud Leaves) et Colonnes (Cloud Spines) • Les “Cloud Spines” assurent le trafic vers des liens optimisés entre des noeuds de réseau en couches 1 et 2 du modèle OSI • Les “Cloud Leafs” contrôlent le flux de trafic entre les serveurs • Le nombre de ports sur le switch de feuille va déterminer le nombre max de switches de Colonne. • Vice & versa: le nombre de ports du switch de colonne détermine le nombre max de switches de Feuille Telecom Corning Internal 9 Architecture 2 niveaux (Tier) Leaf/Spine – Feuille / Colonne principale • Switches de colonne principale − Les switches (de layer 3) haute performance à ports multiples, haute densité sont utilisés pour supporter le cœur de réseau, typiquement maillés en groupes de 2, 4, 8 or 16 colonnes − La charge est distribuée sur tous les switches de colonne, ainsi chaque switch pris individuellement n’est plus indispensable si il tombe − Exemple de switches de colonne: • Cisco 7010 (384 ports) • Cisco 7018 (768 ports) Telecom Corning Internal 10 Architecture 2 niveaux (Tier) Leaf/Spine – Feuille / Colonne principale • Switches de “feuille” − Les switches de feuille connectent des groupes de plusieurs serveurs aux switches de colonne − Chaque switch de feuille se connecte à tous les switch de colonne et forment leur propre maille − Le maillage garantit que chaque switch de feuille est à un distant d’un seul « bond » des autres switches, minimisant la latence pour une plus grande résilience et prédictibilité − Exemple de Switch de feuille: • Cisco 3064 − 48 X 10G − 16 ports additionnels si utilisation d’un splitter sur les ports 4 x 40G Telecom Corning Internal 11 Leaf/Spine: une architecture évolutive 1 1 2 2 15 ... 2 Spine 32 1 32 32 32 32 ... 32 32 32 32 72 Leaf 1 32 32 1 72 Jusque 2,304 x 10G nœuds “non-oversubscribed” 16 1 16 48 1 16 16 48 144 48 Telecom 32 32 32 576 32 2 15 576 Leaf 16 16 Spine ... 16 144 Leaf Jusque 6,912 x 10G nœuds “3:1 oversubscribed” 16 Spine Jusque 18,432 x 10G nœuds “non-oversubscribed” 2 ... ... 32 2 Spine 48 16 1 48 16 48 ... 16 48 16 1152 48 1152 Leaf Jusque 55,296 x 10G nœuds “3:1 oversubscribed” Corning Internal 12 Architecture traditionnelle vs. Leaf-Spine Telecom Corning Internal 13 Vue physique d’une architecture Spine & Leaf 16 canaux Telecom Corning Internal 14 Après le 40 G, quelles perspectives ? Roadmap Ethernet / bande passante Source: Dell’Oro. 07/ 2012 Telecom Corning Internal 16 IEEE High Speed Ethernet : la connectique • Meeting intermédiaire Geneve Septembre 2012 − Objectifs centrés sur l’établissement d’un consensus autour des application Ethernet filaire haut débit − Priorisations avérées sur le 400G comme prochaine génération pour l’Ethernet − Le HS Study Group a approuvé en Mars 2013 • Très probablement les premiers designs en 16x25G (32F MMF) Source: USConec Telecom Corning Internal 17 Solutions de câblage pour réseaux 40Gig et 100Gig– une nouveauté CISCO: le BiDi Les transceivers 40 Gbit MM 40GBASE-SR4 QSFP+ Module • 100m sur câble OM3 • 150m sur câble OM4 • Connecteur MPO/MTP • Sur 8 fibres 40GBASE-CSR4 QSFP+ Module • 300m sur câble OM3 • 400m sur câble OM4 • OM4 connecteur MPO/MTP • Sur 8 fibres QSFP40G BiDi Module courte portée • 100m sur câble OM3 • 125m sur câble OM4 • Connecteur OM4 LC duplex • Sur 2 fibres Telecom Corning Internal 19 40GBASE-SR-BD Le Cisco BiDi • Annoncé en Novembre 2013 • Cisco lance un nouveau transceiver 40G QSFP+ MM sur 2 fibres utilisant une connectivité LC-Duplex standard − Objectif au départ: supporter les installs LC-Duplex traditionnelles • CeTransceiver opère sur 2 longueurs d’onde 2 x 20G bidirectionel (BiDi) par fibre − 1 @ 850nm − 1 @ 900nm *Corning a travaillé étroitement avec Cisco, a fourni des modèles et mesures sur la bande passante additionnelle utilisée par la solution BiDi Telecom Corning Internal 20 40GBASE-SR-BD Distances typiques: Optical Transceiver Transmit Telecom Receive Corning Internal 21 40GBASE-SR-BD Solution BiDi: à quoi cela peut ressembler Utilise les composants standard Pretium EDGE de Corning Telecom Corning Internal 22 Solutions Corning 40/100G Polarité • BiDi a été développé par CISCO pour répondre aux utilisateurs IT sur les sujets de: − Pinning − Polarité − Fibres non utilisées dans le cadre des transmissions 40/100 G sur MTP chez certains constructeurs • Cisco voit le BiDi comme une plateforme de transition du 10G vers le 40/100G MTP dans des DC existants • …. ou un moyen de démarrer “en douceur” sur le 40G Telecom Corning Internal 23 Tranceiver parallèle Optique SR4 versus BiDi 850nm TX Power: • Identique for SR4 and BiDi • 4 lanes @ 10G/lane in & out) RX 4x10G SR4 850nm TX RX 850/900nm 2x20G BiDi 900/850nm Optique: •SR4 • 4 lanes @ 10G/lane & 850nm in & out • Connecteurs MPO •BiDi • 1 lane @ 2x20G BiDi (850/900nm) in & out • Connecteurs LC Encombrement Telecom • Identical for SR4 and BiDi • per QSFP+ MSA Corning Internal 24 Comparaison Parallèle Optique SR4 versus BiDi Parallèle Optique SR4 • • • • • Re câblage nécessaire pour un upgrade à 40G Nouveaux patchcords (MPO vs connecteurs LC) 8 fibres nécessaires pour la transmission du signal Complexité relative des solutions parallèles optiques (détrompeurs, pins, polarité) Standardisé – multi constructeurs Bi Di • • • • Réutilisation de l’infra de câblage 10G MMF existante Même patchcords connectivité LC Utilisation fibre immédiatement maximisée Non standardisé, solution propriétaire CISCO Telecom Corning Internal 25 Migration 1G à 100G Choisir une infrastructure supportant les besoins actuels et futurs 1G to 100G Migration path for Multimode Fiber Infrastructures IEEE Standards Based Solutions 1G Débit 10G 40G Engineered Solutions 100G 100G (10-Lanes) (4-Lanes) 40G 40G (Extended Reach) (Bi Di) MTP – MTP Backbone (Module-TrunkModule) LC-LC Backbone (Panel-TrunkPanel) • 1000BASE-SX • 1000BASE-LX • 10GBASE-SR • 10GBASE-LX4 • 10GBASE-LRM • 40GBASE-SR4 • 100GBASE-SR10 • 100GBASE-SR4 • Known as 40GBASE-eSR4 • Known as QSFP40G-SR-BD Nombre de fibres 2 2 8 20 8 8 2 Type de connecteur pour le Transceiver LC LC 12 f MTP 24 f MTP 12 f MTP 12 f MTP LC IEEE PMD = Requires No Cabling Upgrade = Requires Adding 12F MTP Trunk Cable Telecom Corning Internal 26 Solutions types pour le 40 G Solution 1: Agrégation 10 Gig - 40 Gig utilisant du Parallèle Optique MTP Panel MTP Jumper MTP-Trunk Cable MTP Panel MTP-LC Breakout Cable Solution 2: Solution full 40 G jusque 400 mètres utilisant du parallèle optique MTP Jumper MTP Conversion Module MTP-Trunk Cable MTP Conversion Module MTP Jumper Solution 3: 40 Gig BiDi jusque 125 – 150 mètres LC Duplex Patch cord Telecom MTP/LC Module MTP-Trunk Cable MTP/LC Module LC Duplex Patch cord Corning Internal 27 Solutions Corning 40/100G Tables de transmission BiDi Telecom Corning Internal 28 Solutions Corning 40/100G Tables de transmission BiDi Telecom Corning Internal 29 Resources Guide • BiDi Landing Page • Cisco Guide for 40G Parallel Optics and BiDi • 1G to 100G Migration Chart • 40G selection guide • EDGE Family Spec Sheet Telecom Corning Internal 30 [email protected] mob:+33678959242 Telecom Corning Internal 31