EMI-RFI Shielding FRA

Blindage EMI-RFI
Report de couches de métal pour blindage des
interférences électro-magnétiques
Blindage EMI-RFI
Caracteristiques
• On dépose de fines couches de
métaux différents qui peuvent
absorber et réfléchir les ondes
électromagnétiques
EMI
Metaux
•Traitement appliqué aux boitiers en
plastique pour protéger les circuits
électroniques internes
• Possibilité de blindage entre 10 et
2000 MHz selon utilisation finale de
l’équipement
Plastique
Metaux
non
revêtu
revêtu
Blindage EMI-RFI
Avantages
• Polyvalence d'application: application sur un large éventail
des matières plastiques (PS, ABS, PC, PC-GF-FR, PC
+ABS, PPO, Nylon, PAI, PU) et sur pièces en formats divers
• Le blindage est modulaire en fonction des épaisseurs des
metaux déposés et du type de traitement (SST o DST)
• Il est possible de revêtir les pièces avec de l’étain pour
donner un aspect métallique et permettre la soudure
ultérieure sur circuits électroniques
• L’utilisation de carters plastiques plutôt que métalliques
allègent le produit final et permettent une plus grande liberté
de conception au Client
Blindage EMI-RFI
Technologie
• DST Double Side Treatment, métallisation sur les deux
faces de la pièce; puissance de blindage supérieure
• SST Single Side treatment, métallisation sur une seule
face de la pièce
• Sélective, métallisation uniquement sur les zones choisies
en fonction des exigences du client
EMI-RFI Shielding
Performances
Propriétés
Valeurs
Epaisseurs
Cu 1.0 - 2.2 microns
Ni 0.3 - 0.8 microns
Sn 10 microns
Adhésion
Class I ISO 2409
Résistivité
20-100 m/10cm
EMI-RFI Shielding
Applications
• Radar
• Radio-Télécommunications
• Automation
• RFID
EMI-RFI Shielding
Contacts
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10073 CIRIÈ (TO) - ITALY
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