l presentation generale scpio themes de recherche : activite
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L PRESENTATION GENERALE Nom : SCPIO DEPARTEMENT PLATEFORME TECHNOLOGIQUE Sigle: CEA / DRT / LETI / DPTS SILICUIM Etablissement : CEA Grenoble Adresse : Organisme de rattachement : CEA 17 rue des Martyrs 38054 GRENOBLE Cedex 9 Site Web : Directeur du Centre de Compétences: Patrick DUSSOUILLEZ Tel : Email : [email protected] Fax : 04 38 78 26 87 04 38 78 51 83 Contact : Email : 04 38 78 39 66 Philippe BRINCARD [email protected] Tel : EFFECTIF DU CENTRE DE COMPETENCES : 187 personnes Permanent Chercheurs Ingénieurs Techniciens Temporaire 5 60 122 THEMES DE RECHERCHE : DEVELOPPEMENT DE FILIERES ET BRIQUES MICROELECTRONIQUES POUR LA FABRICATION DES CIRCUITS INTEGRES (Totalité ou partie de l’ensemble) DEVELOPPEMENT DE TECHNIQUES GENERIQUES : Croissance de matériau SiC Maîtrise du report de couches minces (SMARTCUT ®) MICROSYSTEMES : Mécaniques (MEMS), Optomécaniques (MOEMS) ACTIVITE CONCERNANT LES PLASMAS FROIDS CARACTERISATION PHYSIQUE DES MATERIAUX Effectif : ~ 30 personnes Contact : Email : Philippe BRINCARD [email protected] Tel : 04 38 78 39 66 L PLASMAS FROIDS SCPIO PLASMAS FROIDS : Typologie et Applications du Centre de Compétences Recherche Académique Traitements et Revêtements de Surface Microtechnologies Microélectronique Plastiques Textiles Sources lumineuses Détoxication Stérilisation Autres Recherche Appliquée Centre Technique et Technologique Industriel du Process L PLASMAS FROIDS SCPIO EQUIPEMENTS Utilisation envisageable pour a - Test b - Prototypage c - Présérie d - Application industrielle CARACTERISATION Type de caractérisation : 1 – Optique 2 – Métallurgique 3 – Chimique 4 – Mécanique 5 – Physique 6 – Electrique Matériau Destructive ou non destructive Matériau Destructive 5 a bc d 5 a bc d AFM sans contact Matériau Destructive ou non destructive 5 a bc d FOCUS ION BEAM (FIB) Préparation d’échantillons Matériau Destructive 5 a bc d ELLIPSOMETRE UV – Visible – IR Mesure d’épaisseur Matériau Non destructive selon taille 1 a bc d SPECTROPHOTOMETRE UV – Visible – Proche IR et IR Matériau Non destructive selon taille 1 a bc d SPECTROSCOPIE D’INDICES EFFECTIFS Mesure d’épaisseur pour les matériaux à fort indice de réfraction Matériau Non destructive 1 a bc d SPECTROSCOPIE D’ABSORPTION EN ONDES GUIDEES Mesure de pertes dans les guides d’ondes plans Matériau Non destructive 1 a bc d MICRORAMAN Matériau Non destructive 1 a bc d DIFFRACTOMETRE X SUR MONOCRISTAUX Analyse cristallographique Matériau Non destructive 5 a bc d DIFFRACTOMETRE DE POUDRES Analyse cristallographique – Etude des empilements Matériau Non destructive 5 a bc d TOPOGRAPHIE X Matériau Non destructive 5 a bc d Matériau Non destructive 5 a bc d Matériau Non destructive 5 abc d MICROSCOPE ELECTRONIQUE A BALAYAGE (MEB) MICROSCOPE ELECTRONIQUE EN TRANSMISSION (MET) MICROSCOPE A FORCE ATOMIQUE Epaisseur de marches LAUE EN REFLEXION Analyse cristallographique Analyse des défauts Orientation cristallographique REFLECTOMETRIE X Couches cristallines ou très minces Mesure d’épaisseur, de densité et de rugosité L PLASMAS FROIDS SCPIO EQUIPEMENTS (suite) Utilisation envisageable pour a - Test b - Prototypage c - Présérie d - Application industrielle Matériau Destructive 3 abc d ELECTRON SPECTROSCOPY FOR CHEMICAL ANALYSIS (ESCA) Détermination de la nature des éléments à la surface de l’échantillon Matériau Destructive 3 abc d ANALYSE PAR FAISCEAU D’IONS RBS, NRA, ERDA, PIXE Analyse chimique et cristallographique de multicouches Matériau Destructive 3 abc d SPECTROMETRIE DE MASSE D’IONS SECONDAIRES (SIMS) Détermination des profils d’éléments minoritaires Matériau Destructive 3 abc d SPECTROSCOPIE AUGER L PLASMAS FROIDS Technologies SCPIO Propriétés d’emploi Matériaux Processus Dépôt Applications Substrat Secteurs Industriels Prestations ou missions envisageables : Veille technologique Assistance technique Expertise / Conseils Formation Etude et mise au point de procédés et matériaux Caractérisation Aide à l’innovation Partenariat avec l’entreprise MAJ 06/2012 Thèse cofinancée Contrat européen