spécifications de fabrication carte tcc68
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Référence Volume Chapitre Titre 2 1 1 C.M.S. TCC68 Electronique Spécifications de fabrication – Carte TCC68 : : : LABORATOIRE LEPRINCE – RINGUET École polytechnique – Route de Saclay 91128 PALAISEAU CEDEX Tél. : (33).1.69.33.41.36 Fax : (33).1.69.33.30.02 Email : [email protected] Web : http://polywww.in2p3.fr SPÉCIFICATIONS DE FABRICATION CARTE TCC68 Résumé : Ce document décrit les spécifications de fabrication concernant la carte TCC68. Il contient les données générales (classe, empilage des couches ...) et les données spécifiques de perçage. Les différents types de composants implantés sont décrits dans la liste des composants (fichier BOM_TCC68.xls) Rédigé par : Nom Prénom GEEREBAERT Yannick MATHIEU Antoine Organisme – Email [email protected] [email protected] Approuvé par : Nom Prénom Auteur : Date : Antoine MATHIEU 02-03-2006 Organisme – Email Version : Page : 04 1 de 6 Référence Volume Chapitre Titre 2 1 1 : : : C.M.S. TCC68 Electronique Spécifications de fabrication – Carte TCC68 Liste de diffusion : Nom Prénom Organisme – Email Historique du document : Date 12-04-2005 Modifications effectuées Création Version DRAFT 25-05-2005 - Ajout des spécifications liées à la matière du PCB. - Ajout d’un dessin représentant les calculs d’impédance. - Correction du nombre de trous. 01 06-10-2005 - Suppression du tableau des composants en §4 (boîtiers utilisés). (remplacé par une référence au tableau Excel «BOM_TCC68.xls » archivé sur http://polywww.in2p3.fr/cms/tcc/consultation). 02 27-02-2006 - § 3 :mise à jour des perçages. - § 4 : mise à jour de la date de la liste des composants. 12-10-2005 --> 27-02-2006 03 02-03-2006 - § 3 :mise à jour des perçages (suppression de 3 vias). - § 4 : mise à jour de la date de la liste des composants. 27-02-2006 --> 02-03-2006 - Document Excel «BOM_TCC68.xls » :archivé sur http://polywww.in2p3.fr/cms/tcc/fabrication. 04 Documents de référence : ID Référence Titre Version SOMMAIRE 1. Caractéristiques de la TCC68 ................................................................................. 3 2. Caractéristiques électriques 3. Caractéristiques de perçage................................................................................... 4 4. Composants ........................................................................................................ 5 5. Vue d’ensemble - Perçages.................................................................................... 6 Auteur : Date : Antoine MATHIEU 02-03-2006 Empilage des couches ............................................. 3 Version : Page : 04 2 de 6 Référence Volume Chapitre Titre 1. 2 1 1 : : : C.M.S. TCC68 Electronique Spécifications de fabrication – Carte TCC68 CARACTERISTIQUES DE LA TCC68 Dimensions 400 x 366,7 mm Matière Haut TG 180° Low CTE Classe 6 + µ-vias Nb de couches 10 εr = 3,9 ex. Nelco N4000-13 (1+8+1) (6 couches de signaux et 4 couches d’alimentation) Finition 2. NiAu chimique Vernis épargne 2 Sérigraphie 2 Epaisseur carte Largeur min. et isolement 2,2 mm ± 0,1 mm 120 µm Observations Perçage µvias Laser - Test électrique 2 faces CARACTERISTIQUES ELECTRIQUES EMPILAGE DES COUCHES TOP 1 INT 1 2 HGND 3 INT 2 4 HVCC 5 VCC TTL 6 INT 3 7 GND TTL 8 INT 4 9 BOTTOM 10 220µm Prepreg 106 Prepreg 106 127µm Prepreg 7628 Prepreg 7628 127µm Prepreg 7628 Prepreg 7628 127µm Prepreg 7628 Prepreg 7628 127µm Prepreg 106 220µm Prepreg 106 12µm 17µm 17µm 17µm 17µm 17µm 17µm 17µm 17µm 12µm ⇨ Les microvias sont situés entre les couches BOTTOM et INT 4 (pas de microvia en couche TOP). ⇨ Pas de trou borgne ni enterré. ⇨ Epaisseur de cuivre sur couches internes : 17 µm ⇨ Epaisseur de cuivre sur couches TOP et BOTTOM : 12 µm de base / 35 µm après recharge Auteur : Date : Antoine MATHIEU 02-03-2006 Version : Page : 04 3 de 6 Référence Volume Chapitre Titre 2 1 1 : : : C.M.S. TCC68 Electronique Spécifications de fabrication – Carte TCC68 ⇨ Lignes adaptées : 3. Adaptation 50 Ω - en couches TOP (1) / HGND (3) - en couches BOTTOM (10) / GND TTL (8) Adaptation différentielle 100 Ω fréquence de 800 MHz - en couches TOP / HGND en couches BOTTOM / GND TTL largeur de piste : 0,28 mm isolement : 0,3 mm CARACTERISTIQUES DE PERÇAGE Microvias (entre INT 4 et BOTTOM) Diamètre en mm Métallisé / Non-métallisé Quantité Outil 0,12 Métallisé 1296 T01 Sous-total : Trous traversants (entre TOP et BOTTOM) 0,35 0,80 0,90 1,05 1,35 1,50 1,70 2,70 3,20 3,50 1,40 1,50 2,05 2,40 Métallisé Métallisé Métallisé Métallisé Métallisé Métallisé Métallisé Métallisé Métallisé Métallisé Non-métallisé Non-métallisé Non-métallisé Non-métallisé Sous-total : Auteur : Date : Antoine MATHIEU 02-03-2006 1296 12972 131 535 34 12 20 14 18 14 4 2 62 3 6 T02 T03 T04 T05 T06 T07 T08 T09 T10 T11 T12 T13 T14 T15 13827 Version : Page : 04 4 de 6 Référence Volume Chapitre Titre 4. 2 1 1 : : : C.M.S. TCC68 Electronique Spécifications de fabrication – Carte TCC68 COMPOSANTS Pour la liste des composants, se référer au document Excel à l’emplacement suivant sur le site : Documents pour le câblage : Liste des composants, [BOM_TCC68.xls] - version du 02 mars 2006 Implantation des connecteurs « Press-Fit » / dimension des trous d’insertion : mm [inch] Trous métallisés : ET Trous non métallisés : Personnes à contacter au L.L.R. – Ecole Polytechnique Route de Saclay 91128 Palaiseau Cedex Michel BERCHER 01 69 33 31 20 [email protected] Auteur : Date : Antoine MATHIEU 02-03-2006 Yannick GEEREBAERT 01 69 33 31 65 [email protected] Luc ZLATEVSKI 01 69 33 31 66 [email protected] Version : Page : 04 5 de 6 Référence Volume Chapitre Titre 5. 2 1 1 : : : C.M.S. TCC68 Electronique Spécifications de fabrication – Carte TCC68 VUE D’ENSEMBLE - PERÇAGES Auteur : Date : Antoine MATHIEU 02-03-2006 Version : Page : 04 6 de 6