des 12 pôles CNFM des services nationaux du CNFM

Transcription

ANNEXE 1
Fiches signalétiques
des 12 pôles
CNFM
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
BORDEAUX
GRAND EST
GRENOBLE
LILLE
LIMOGES
LYON
MONTPELLIER
OUEST
PACA
PARIS ILE DE FRANCE
PARIS SUD ORSAY
TOULOUSE
des services nationaux du CNFM
•
•
DE LOGICIELS
DE TEST
Nota Bene : les sigles des formations et les contacts de ces formations sont explicités dans l’annexe 2
POLE
CNFM
DE
Directeur : Pascal FOUILLAT
BORDEAUX
Directeur adjoint : Jean TOMAS
PCB-IXL / 351, Cours de la Libération / 33405 TALENCE Cedex
℡
05.40.00.26.30
05.40.00.28.07
Etablissement de rattachement : ENSEIRB
[email protected]
[email protected]
Etablissement fondateur : ENSEIRB
FILIERES DE FORMATION INITIALE UTILISATRICES DU POLE EN 2005/2006 :
Bordeaux
Limoges
Université Master pro
Bordeaux 1
Master pro
Master rech.
Master
IUP
ENSEIRB
Licence pro
Licence
IUT
Ingénieur
ENSCI
Ingénieur
M2P EEA (Electronique Electrotechnique. Automatisme)
Microélectronique+Qualité Fiabilité
ISI (Ingénierie des Systèmes Industriels) spécialité GEII
Microélectronique - Electronique
1A EEA option Electronique + option Automatique
2A GEII (Génie Electrique et Informatique Industrielle) +
3A GEII option Electronique
EISI (Electronique et Informatique des Systèmes industriels)
Spécialité EEA
2A Mesures Physiques
1A Electronique + 2A option Radiocom + 3A option
Microélectronique
3A Matériaux et procédés
LABORATOIRES UTILISATEURS DU POLE EN 2005/2006 :
Laboratoire IXL (ENSEIRB- Université Bordeaux 1)
ACTIVITE 2005/2006 SUR LES MOYENS COMMUNS DU POLE :
Technologie et Caractérisation
heures-personnes
Conception et Test
heures-personnes
Nombre
utilisateurs
4 431
2 400
160
15 028
16 000
0
502
48
14
Formation Initiale (TP + stages + projets)
Recherche (doctorants)
Formation Continue et Transfert
PRINCIPAUX MOYENS OPERATIONNELS :
Î Technologie
• Traitement thermique pour la microélectronique hybride, sérigraphie, micro-
Î Caractérisation
:
Î Conception :
• Microscopie optique, microscopie électronique à balayage, préparations des
câblage, montage en surface.
échantillons, laminographe, caractérisation RF, banc extraction de paramètres.
• 12 stations, 12 PC,
• Outils CAO CNFM : Cadence, Silvaco, Altera, Memscap, Xilinx, Mentor-Eldo, Mentor-
Advance MS, Excalibur,
• Outils CAO spécifiques : ANSYS, ISE, ADS, Mentor Graphics, outils PAO pour la
Î Test :
production de documents scientifiques.
• Accès au testeur HP 83000 du CNFM.
INVESTISSEMENT CUMULE DANS LES MOYENS COMMUNS DU POLE : 3,5 M€
PERSONNEL AFFECTE AU POLE EN 2005/2006 :
•
•
•
1 professeur (directeur de pôle), 1 maître de conférence (co-directeur de pôle),
1 ingénieur de recherche, 2 ingénieurs d’études, 1 assistant ingénieur, 1 technicien (tous à temps
partiel),
1 secrétaire à 10 %.
Pôle de Bordeaux
POLE
CNFM
GRAND
EST
MIcroélectronique GRand EST
℡
Directeur : Francis BRAUN
MIGREST/LEPSI / 23 rue du Loess / BP 20 / 67037 STRASBOURG Cedex 2
[email protected]
06.64.09.48.07
03.88.05.34.01
Etablissement de rattachement :
Etablissements fondateurs :
Université Louis Pasteur de Strasbourg
Université Louis Pasteur de Strasbourg, Université Henri Poincaré
de Nancy, Université Paul Verlaine de Metz, Institut National
Polytechnique de Lorraine
FILIERES DE FORMATION INITIALE UTILISATRICES DU POLE EN 2005/2006:
Metz
U. Paul
Verlaine
Nancy
INPL
Master
Ingénieur
UHP
Master pro
U.HP / U. PV
INSA
U.LP
Master
Master rech.
Ingénieu r
Master rech.
Nancy/Metz
Strasbourg
Master pro
Master rech.
Master pro
Master
Licence
DUT
M2P EAII (Electronique, Automatique Instrument Industriel)
- Radiocommunication systèmes électroniques embarqués
M1 EAII
3A ENSEM (Ecole Nat. Sup. d’Electricité et de Mécanique) Instrumentation + Sys temps réel
M2P IS-EEAPR (Ingénierie Sys. en Electr. , Electrotech.,
Auto., Product. et Réseaux)-Electronique embarquée et
instrumentale
M1 IS EEAPR - Electronique
M2R IS-EEAPR -Génie électrique et électronique
3A Génie électrique - option Système
M2R MNE (Micro et NanoElectronique) - Physique et
technologie du composant
M2R MNE - Conception des systèmes intégrés
M2P MNE - Systèmes électroniques intégrés
M1 MNE
L3 ESA (Electronique Signal Automatique)
Département Génie électrique
Strasbourg :
InESS
Nancy :
LIEN, LPMI
Metz : LICM
Recherche et doctorants
Conception et Test
heures-personnes
Nombre
utilisateurs
21 220
12 800
291
16
Î Caractérisation
:
Î Conception :
• Mesures I(V), C(V), … test sous pointes, analyseur de réseaux.
Î Test :
• Accès au testeur HP 83000 du CNFM,
• Testeur numérique HP 82000, poste de test analogique.
• 21 stations de travail, 5 PC,
• Outils CAO du CNFM : Cadence, Silvaco, Eldo, Altera, Xilinx,
• Outils CAO spécifiques : HSPICE, Protel, Viewlogic.
•
•
•
1 professeur (directeur de pôle), 1 professeur agrégé,
1 secrétaire à environ 10 %,
6 ingénieurs et 1 technicien (tous à 10 % pour le pôle).
Pôle Grand Est
POLE
CNFM
DE
GRENOBLE
Centre Interuniversitaire de Micro-Electronique et Nanotechnologie
Directeur : Christian SCHAEFFER – Directeur adjoint : Ahmad BSIESY
CIME Nanotech/INP Grenoble Minatec / 3 parvis Louis Néel – BP 257 / 38016 Grenoble cedex1
04.56.52.94.01
[email protected]
℡ 04.56.52.94.00
Etablissement de rattachement : INP Grenoble
Etablissements fondateurs : INP Grenoble et Université Joseph Fourier (Université de Grenoble I)
Grenoble
INP
Grenoble
Ingénieur
Ingénieur
Ingénieur
Ingénieur
Ingénieur
Ingénieur
Ingénieur
Ingénieur
Ingénieur
INP/Polito Ingénieur
/EPFL
Polytech Ingénieur
Ingénieur
UJF
Ingénieur
Ingénieur
Ingénieur
Master pro
Master 1
Master 1
Licence pro
Licence
DUT
UJF / INPG
Master rech.
Master pro
Master rech.
Annecy
Gardanne
Lyon
ESIA
ENSMSE
INSA
INSA
UCB
ECL
UCB
Marseille Polytech
Montpellier Polytech
Nice
Polytech
Strasbourg- ULP /
Nancy
InESS
Tours
Polytech
IUT Tours
Ingénieur
Ingénieur
Ingénieur
Ingénieur
Master pro
Master rech.
Master
Ingénieur
Ingénieur
Ingénieur
Master rech.
Master pro
Ingénieur
DUT
Pôle CNFM de Grenoble
5A ESISAR option Electronique des Systèmes Embarqués
2A + 3A ENSERG - Filière Microélectronique - spécialité Circuit + Soc
(Sys. sur puce) + Dispo. et microsystèmes
2A et 3A INP Grenoble Télécoms Appli. Communicantes Embar.
3A ENSPG– Filière Phys des C. + Instrum. pour les biotech
3A ENSPG MFN (Matériaux Fonctionnels et nanophysique)
2A ENSGI – option microélectronique
2A ENSPG - Filière Instru. Phy., Phys. des compo, Mat. Fonctionnels.
2A ENSEEG Matériaux pour la microélectr. et microsys.
1A INP Grenoble Télécoms
INP Grenoble 2A Micro-nanotechnologies pour les sys. intégrés
1A + 2A apprentissage E2I (Electro. Informatique Industrielle)
3A dpt. Matériaux (Sc. et Génie des Mat.) option MNI (Micro Nano
Ingénierie) + MSI (Multimat. Surface Interface) + double cursus
3A 3i3 (Infor. Indus. et Instru.) option Electronique
3A dpt 3i – option MNI + option 3i
1A e2i (Electronique et Informatique Industrielle)
M2P ICMMN (Ing. des Couches Minces MicroNano Structures)
Formation physique/Physique et Ingénierie/Informatique option CSE
EEATS (Electro. Electrotech. Automatisme Traitement du Signal)
GEii (Génie électrique et informatique industrielle) option MI
(Microélectronique et Microsystème)
Génie électrique
2A Mesure physique
M2R EEATS Micro et Nanoélectronique -options CSI (Conception des
Sys. Intégrés) + PCM (Phys. des Composants et Matériaux)
EEATS - CSINA (Concep. des Sys. Intégrés Numérique et Analogique)
M2 EEATS - Spécialité optique et radiofréquence - Option composants
Semi-conducteurs Rapides
4A Physique appliquée et instrumentation
3A IT2i Microélectronique
5A Sc. et Génie des mat. opt SMC (Semiconducteurs, Composants et
MicroNanotechnologie)
5A Génie électrique – option SEI
M2P mention SIDS (Science de l’Info. des Dispositifs et des Systèmes)
M2R SIDS – spécialité DEI (Dispositif de l’Electronique Intégrée)
EEA (Electronique Electrotechnique et Automatisme) – Microélec.
3A – Génie Electronique
3A MEA (MicroElectronique et Automatique)
2A Microélectronique et Instrumentation
M2 MNE – Composants et systèmes
M2 MNE – Composants et systèmes
5A – spécialité Electronique
Licence pro GEii – option Electronique analogique et microlectronique
1
LABORATOIRES UTILISATEURS DU POLE EN 2005/2006:
CEGELY/INSA Lyon
CMP
CRTBT/CNRS
ICP
IMEP
Laboratoire Louis Néel / CNRS
LEG
LEMD/CNRS
LENAC UCB Lyon
LEPES/CNRS
LIS
LMGP
LMI/UCB Lyon
LPM/INSA Lyon
LTM : CNRS
LTPCM
TIMA
SPINTEC/CNRS
Entreprises :
Microvitae technologies/Grenoble
SOITEC/Bernin
STANTEC
THALES/Valence
ACTIVITE 2005/2006SUR LES MOYENS COMMUNS DU POLE :
Formation Initiale (TP + stages + projets)(1)
Recherche (doctorants) (1)
(1)
heures-personnes
Conception et Test
heures-personnes
Nombre
utilisateurs
11 810
334
399
34 934
61 503
1 384
1 102
152
90
les stages ingénieurs, Master, … réalisés en laboratoire sont comptabilisés en recherche.
Î Technologie
Salle blanche de 450 m², équipée avec tout l’environnement, permettant la
réalisation complète de circuits intégrés silicium comprenant :
• Dépôts de couches minces : 2 tubes LPCVD, 1 réacteur PECVD, 1 bâti de dépôt par
pulvérisation cathodique, 1 bâti de dépôt par effet Joule.
• Traitements thermiques : oxydation, diffusion, recuit (6 tubes); recuit rapide (1
bâti),
• 4 machines de photolithographie dont 1 double face,
• 1 machine de collage de plaques Si/Si,
• 1 machine de gravure ionique réactive profonde ; 1 machine de gravure ionique
réactive,
• 1 implanteur ionique,
• Robot de dépôt (TP biopuces),
y Circuits hybrides couches épaisses et montage : dépôts des couches par
sérigraphie, recuits thermiques, scie pour microdécoupage, report et montage de
puces, microsoudure des connexions.
Î Caractérisation
• 1 microscope électronique à balayage, 1 ellipsomètre, 3 profilomètres, 1 mesures
•
Î Conception
•
Î Test
•
•
Î
OCAE
•
•
de résistances carrées, 1 spreading resistance, 1 compteur de particules, 1 caméra
IR, caractérisations électriques (sous pointes) : 3HP4155, 2 systèmes MDC, HP pour
mesures C(V), I(V), …
1 microscope à Force Atomique, 1 Microscope à effet Tunnel, 1 profilomètre
optique
3 serveurs UNIX, 50 stations UNIX, 8 imprimantes, 7 PC, 2 système de sauvegarde,
1 traceur A∅, 3 vidéo-projecteurs, outils de CAO industriels : Cadence, Mentor
Graphics, Synopsys, Ansys, Silvaco, ARM, Smash, VMD, Xilinx, Altera, Memscap,
Memsxplorer,
nombreux « design kits » des fabricants de CI et de microsystèmes.
salle de prototypage numérique équipée de 10 PC, et de cartes de développement
Altera et Xilinx
testeur IMS ATS1,
plate-forme de développement de systèmes sur puce, équipée de 22 PC.
PERSONNEL AFFECTE AU POLE
EN
2005/2006 :
2 professeurs (directeur et directeur adjoint de pôle)
1 administratif, 1 secrétaire,
2 ingénieurs de recherche, 4 ingénieurs d’études (dont 1 contractuel),
1 assistant ingénieur,
2 adjoints techniques
1 professeur associé temporaire – ENSERG/INP Grenoble
Le pôle de Grenoble héberge le Président et la secrétaire du CNFM.
•
•
•
•
•
•
Pôle CNFM de Grenoble
2
POLE
CNFM
DE
LILLE
Pôle Lillois de Formation en Microélectronique
Directeur : Henri HAPPY
Bâtiment P3 / DUSVA / 59655 VILLENEUVE D’ASCQ Cedex
℡
03.20.19.78.92
03.20.19.78.58
[email protected]
Etablissement de rattachement : Université de Lille 1 Etablissement fondateur : Université de Lille 1
Lille
Ecole Centrale de Lille Ingénieur
ENIC
Ingénieur
Polytech Lille
Ingénieur
Ingénieur
ISEN
Ingénieur
USTL
Master rech.
5A option onde microélectronique et télécommunication
4A Télécom. Optiques et Microondes
4A + 5A Info, mesure, automatique - option Mesure
3A + 4A Science des matériaux
4A + 5A option Microélectronique
M2R MNT (Micro et Nanotechnologies)
M2R TACT Technologies Avancée pour la Communication et
Master rech.
la Mobilité
M2P Matériaux (procédés de traitement et de revêtement
Master pro
de surface)
M2P Microélectronique, Radiofréquence et
Master pro
Hyperfréquences (MRH)
Master pro
M2P Télécommunications
Master
M1 MMT (Microélec., Microtech. et Télécom.)
•
IEMN
•
TELICE
Technologie et
Caractérisation
heures-personnes
Conception et Test
heures-personnes
Nombre
utilisateurs
3 768
1 500
480
15 172
3 600
150
342
33
39
Formation continue
Î Technologie
• Salle blanche de 100 m² pour la technologie des semiconducteurs,
Salle grise de 75 m² pour circuits.
Î Caractérisation :
Salle de 50 m² avec équipement RF et microondes.
Î Conception :
• 13 PC,
• Outils CAO du CNFM : Cadence, Silvaco, Altera, Xilinx,
Outils CAO spécifiques : PSPICE, ADS, CST, HFSS, ICCAP.
Î Test :
• Equipement mesures microondes : analyseurs de spectre, de réseaux,…
•
•
1 professeur (directeur de pôle),
1 ingénieur d’études, 1 assistant ingénieur à 75 %
Pôle CNFM de Lille
POLE
CNFM
DE
LIMOGES
Pôle Limousin de Microélectronique
Directeur : Bruno BARELAUD
Université de Limoges – XLIM – Dpt C2S2 – 123 avenue Albert Thomas – 87060 Limoges cedex
℡
05.55.45.72.42
[email protected]
[email protected]
05.55.45.72.88
Etablissement de rattachement : Université de Limoges
Etablissement fondateur : Université de Limoges
Limoges
ENSIL
Ingénieur
Master pro
Master pro
Master rech.
Université
de Limoges
Master
Master
Licence
2A et 3A ETI (Electronique Télécom et Instrumentation)
M2P Circuit, systèmes, micro et nanotechnologie pour les
communications hautes fréquences et optique -mention STIC
(Science et technologie de l'Information et de la Communication)
M2P PMS (Procédés, Matériaux et Structure) - Matériaux
M2R Circuit, systèmes, micro et nanotechnologie pour les
communications hautes fréquences et optique - mention STIC
M1 spécialité circuit, systèmes, micro et nanotechnologie pour les
communications hautes fréquences et optique -mention STIC
M1 Procédés et matériaux - mention Procédés matériaux et structure
L3 MISM (Math, Infor, Sc de la Mat.) - mention EEA (Electronique
Electrotechnique et Automatisme) - domaine Communication,
optique et électronique
•
•
IXLIM : Institut de recherche UMR CNRS 6172
SPCTS : Sciences des Procédés Céramiques et de Traitements de Surface
heures-personnes
Conception et Test
heures-personnes
Nombre
utilisateurs
24
0
6 890
3 200
187
4
Transfert
0
400
1
• Mesures en courant continu, RF et microondes, optique et optoélectronique.
Î Conception :
•
•
•
•
Î Test :
• Accès au testeur HP 83000 du CNFM
2 serveurs,
21 stations de travail,
outils CAO du CNFM : Cadence, SILVACO,
outils CAO spécifiques : COSSAP, COMSIS, Matlab, ADS, HFSS, Mentor Graphics
•
•
1 maître de conférences-HDR (directeur de pôle)
1 ingénieur à temps partiel
Pôle CNFM de Limoges
POLE
CNFM
DE
LYON
Centre Interuniversitaire de MIcroélectronique de la Région de Lyon
Directeur : Alain PONCET - Directeur adjoint : Bruno ALLARD
CIMIRLY / INSA Lyon / Bâtiment 401 / 20 av. A. Einstein / 69621 VILLEURBANNE Cedex
[email protected]
[email protected]
04.72.43.87.30
04.72.43.85.31
℡
Site Web : http://cimirly.insa-lyon.fr
INSA de Lyon
INSA de Lyon, Université de Lyon I, Université de Saint Etienne,
CPE : Chimie-Physique-Electronique, Ecole Centrale de Lyon
Lyon
St Etienne
CPE
Ingénieur
Ingénieur
Ingénieur
Ingénieur
3A AME (Architecture microélectronique et électronique)
3A Electronique et Systèmes de Communication
ECL
2A Génie électrique
INSA
3A Génie Electrique option Sys. Electro. Intégrés+ tronc commun
2A SGM (Sciences et Génie des Matériaux) +
Ingénieur
3A SGM option microélectronique
Ingénieur
PC (Propédeutique)
M2P SIDS (Sc. de l'Info., des Dispositifs et des Systèmes) spécialité
UCBL
Master pro
Dispo. Electronique intégré+Composants et Syst. Electriques
UCB / ECL /
SIDS spécialité Dispo. Electro. Intégré - option Techno. Comp. +
Master rech.
INSA
Conception de circuits
ISTASE
Ingénieur
3A Electronique et Optique
CEGELY (INSA Lyon)
LPM (INSA Lyon)
L3I (INSA Lyon)
LENAC (UCB Lyon I)
LEOM (ECL)
LTSI (ISTASE)
heures-personnes
Conception et Test
heures-personnes
Nombre
utilisateurs
260
0
21 198
1 800
461
6
Î Conception :
Î Test :
Banc ICCAP de caractérisation électrique, test sous pointe.
2 serveurs SUN avec un réseau de 12 SUNRAYS,
Outils CAO du CNFM : Cadence, Silvaco, Eldo/Advanced-MS, FPGA Designer,
Altera-Quartus/Excalibur-Nios,
Outils CAO spécifiques : Synopsys, Saber, Smash, ISE, Medici, Xilinx, ADS
Accès au testeur HP 83000 du CNFM.
Analyseur de réseaux vectoriel Anritsu 60GHz.
•
•
1 professeur (directeur de pôle), et 1 maître de conférences (directeur adjoint)
1 ingénieur système à un quart de temps
Pôle CNFM de Lyon
POLE
CNFM
DE
MONTPELLIER
Directeur : Pascal NOUET - Directeur adjoint : Michel ROBERT
PCM / 161 rue Ada / 34392 MONTPELLIER Cedex 5
℡
04.67.14.96.84
04.67.14.96.85
[email protected]
Etablissement de rattachement : Université de Montpellier II – Polytech’Montpellier
Etablissement fondateur : Université de Montpellier II – Polytech’Montpellier
Montpellier
Béziers
Université
Master rech. SYAM (Système Automatique et Microélectronique)
Montpellier 2
1A + 2A STPI (Sciences & Technique de l’Ingénieur) - option EEA
Master
(Electronique. Electrotechnique et Automatisme)
Licence
STPI option EEA
Polytech
Ingénieur
1A + 2A + 3A MEA (MicroElectronique et Automatisme)
IUT
DUT
GEII (Génie Electrique Informatique et Industrielle)
IUT
DUT
GRT (Génie des Télécoms et Réseau)
LIRMM (Montpellier II) : Départements Microélectronique et Robotique
IES
Formation Continue
Conception et Test
heures-personnes
Nombre utilisateurs
44 881
27 000
2 000
558
39
101
Les locaux du PCM, inaugurés en 2002, abritent :
2 salles de formation équipées en station de travail et PC (40 postes), 2 salles d’expérimentation
(plates-formes FPGA-SOC), 1salle de réunion, 1 salle abritant le testeur et le secrétariat du pôle.
Î Conception :
• Outils CAO du CNFM : tous les outils (le pôle de Montpellier abrite le CRCC).
Î Test :
• Le pôle de Montpellier abrite le testeur HP 83000 du CRTC depuis 1998.
INVESTISSEMENT CUMULE DANS LES MOYENS COMMUNS DU POLE :
0,53 M€ (hors services nationaux)
•
•
•
1 professeur (directeur de pôle), 1 professeur directeur adjoint (co-directeur),
2 ingénieurs à temps partiel (réseaux et infrastructure),
1 secrétaire (25%).
Pôle CNFM de Montpellier
POLE
CNFM
DE
L’OUEST
Centre Commun de Microélectronique de l’Ouest
Directeur : Olivier BONNAUD - Directeur adjoint : Raphaël GILLARD
CCMO / Université Rennes I / Bât 11B / Campus de Beaulieu / 35042 RENNES Cedex
02.23.23.60.71
02.23.23.86.61
℡
02.23.23.56.57
02.23.23.34.39
[email protected]
[email protected]
Etablissement de rattachement : Université Rennes 1
Etablissements fondateurs : Université Rennes 1, SUPELEC, INSA de Rennes
Rennes
Univ.Rennes 1 Master pro
INSA Rennes
Angers
ESEO
Bordeaux Univ.
Bordeaux 1
Caen
ENSICAEN
Nantes
Polytech
Univ. Nantes
M2P mention Electronique - spécialité CMM (Composants
Microélectroniques et Microsystèmes)
Master pro
M2P mention Mécanique - spécialité Mécatronique
Master rech. M2R mention Electronique - MARS (Microélec., Archi. Réseaux et
Syst.) parcours Archi et microtechno. + Systèmes et réseaux
Master
M1 Electronique : UE Technologie et capteur + Conception +
Technologie des composants + Projet labo
Licence Pro 3A Mécatronique
Ingénieur
3A ESC (Electronique & Syst. de Com)
Ingénieur
2A MNT (Matériaux NanoTechnologie)
Ingénieur
3A MMC (Microélec., Microonde, appliquées aux Com.)
Ingénieur
2A Tronc commun + Microélectronique
Licence pro Production et transformation électronique et information des
systèmes industriels
Ingénieur
3A + 2A Microélectronique
Ingénieur
3A SEII (Système électronique et Informatique Industrielle)
Master pro
M2P CMOQCEO (Concep., Mise en Œuvre et Qualité des
Composants Electroniques et Optoélectronique)
IETR (Institut d’Electronique et de Télécom. de Rennes), GREYC (Groupe de recherche en informatique,
image, automatique et instrumentation de Caen), IMN (Institut des Matériaux de Nantes), CEGELY
(Centre de Génie Electrique de Lyon), activités en collaboration avec U. INSERM 522 et Institut de
Chimie de Rennes
Formation continue
heures-personnes
Conception et Test
heures-personnes
Nombre
utilisateurs
5 178
6 300
822
13 419
4 200
0
476
19
25
Î Technologie
• Fours à diffusion-oxydation-recuit équipements de photolithogravure, gravure
plasma, bâtis d’évaporation, bâtis de dépôts,
Î Caractérisation: • Mesures électriques I(V), C(V), test sous pointes, analyseurs de réseaux,
analyseurs de spectres,
• 8 stations de travail, 20 PC,
Î Conception :
• Outils CAO du CNFM : Cadence, Altera, Xilinx,
• Outils CAO spécifiques : ADS, COSSAP, SupremIV,
Î Test :
• Analyseurs logiques.
•
•
2 professeurs (directeur de pôle et directeur adjoint)
1 secrétaire, 1 technicien à 80 % et 1 technicien à 30 %.
Pôle CNFM de l'Ouest
POLE
CNFM
DE
Directeur : Rachid BOUCHAKOUR
LA
REGION
PACA
Directeur adjoint : Gilles JACQUEMOD
IMT Technopôle de Château Gombert / 13451 MARSEILLE Cedex 20
℡
04.91.05.45.28
04.91.05.45.29
[email protected]
Site web : www.cnfmpaca.fr
Etablissements associés :
Université de Provence – Aix Marseille I
U. d’Aix-Marseille I ; U. d’Aix-Marseille II, U. d’Aix-Marseille III, Ecole
Généraliste d’Ingé. de Marseille (EGIM), Institut Supérieur de
Microélectronique et Applications (Groupe ESIM), U. de Toulon et du
Var, Institut Supérieur d’Electronique et du Numérique Toulon, U. de
Nice Sophia Antipolis
EURECOM ; Centre de Microélectronique de Provence (EnSMSE) ;
ESIEE/CERAM antenne de Sophia
Marseille Polytech
IUT
Gardanne ENSMSE
Nice
Polytech
UNSA
Toulon
ISEN
3A MT (Microélectronique et Télécoms) - option Microélectronique +
Télécoms
Ingénieur
2A MT - Tronc commun
Master rech. M2R MINELEC (Microélectronique et Nanoélectronique) – spécialité
microélectronique
Licence pro EISI (Electronique et Informatique des Systèmes Industriels) mention MMS (Microélectronique et MicroSystèmes)
Licence pro Télécommunications
Ingénieur
3A ISMEA (Ingénieurs Spécialisés en MicroElectronique. et
Applications) - CME (Conception MicroElectronique) + ISE (Ingénierie
des Systèmes Embarqués)
Ingénieur
2A ISMEA
Ingénieur
2A Ingénieur Civil des Mines (ICM)
Ingénieur
3A ISFEN Formation continue
Master spéc. TMPM (Technologie et Management de la Production Microélec.)
Ingénieur
3A TNS (Traitement Numérique du Signal)
Ingénieur
3A TR (Télécoms et Réseau)
Ingénieur
3A – option MI (Microélectronique et Instrumentation) + Génie des
Systèmes Embarqués
Ingénieur
2A Tronc Commun + MI + Génie des Systèmes Embarqués
Ingénieur
2A Informatique
Master pro
M2P - option Télécoms, informatique et microélectronique
Master rech. M2R Télécoms RF et microélectronique
Master
M1 EEA (Electronique Electrotechnique et Automatique)
Licence
EEA
Ingénieur
2A + 3A - option Télécommunications
Ingénieur
LABORATOIRES UTILISATEURS DU POLE EN 2005/2006:
L2MP (Marseille et Toulon), LEAT, I2S, EUROCOM-ENST (Nice Sophia Antipolis), CMP-GC (Gardanne)
Pôle CNFM PACA
1
Doctorants et Chercheurs
Formation continue et Transfert
Conception et Test
heures-personnes
Nombre
utilisateurs
34 534
45 000
54
632
90
4
6 salles de Conception réparties sur 4 sites
ģ Conception
ģ Test :
• Outils du CNFM : Cadence, Silvaco, Altera, Anadigm, Xilinx, Synopsis, ADS, ISE
• Accès au testeur HP 83000 du CNFM.
480k€
•
1 professeur (directeur de pôle), 1 professeur (directeur adjoint de pôle), 1 Maître de Conférence,
2 Enseignants chercheurs
•
1 secrétaire à environ 30 %, 1 ingénieur d’étude informaticien à 50 %.
Pôle CNFM PACA
2
POLE
CNFM
DE
PARIS
ILE-DE-FRANCE
CEntre de MIcroélectronique de Paris Ile de France
Directeur : Jean-Jacques GANEM
CEMIP / Universités Paris 6 et 7 / Case Courrier 7102 / Tour 23-13 / 4ème étage / Porte 22
2 Place Jussieu / 75251 PARIS Cedex 05
℡
01.44.27.46.34
01.44.27.46.34
[email protected]
Etablissement de rattachement : Université Pierre et Marie Curie (Paris 6)
Etablissements fondateurs : Universités Paris 6 et Paris 7, ESPCI, ESIEE, ENST, ISEP, ENSEA
Paris Ile de
France
3A - option ECM (Electro. Comm. Microondes) + Tronc
commun
Ingénieur
3A - option Informatique et Systèmes (IS) + Tronc commun
2A Circuits intégrés numériques + Microélectronique
Ingénieur
analogique + Microsystème + Electronique large bande
Ingénieur
1A Circuits intégrés analogiques
ENST
Ingénieur
1A + 2A Electronique intégrée
Ingénieur
2A + 3A Cycle optionnel unifié
Master
Dispositifs et techniques de communication
Master
MSC Master of Science in Electrical Engineering
ESIEE
Ingénieur
5A + 4A systèmes électroniques et microélectroniques
Ingénieur
3A tronc commun
Master
Micro Electro Mechanical Systems (MEMS)
ESPCI
Ingénieur
3A + 1A
2A Cycle optionnel unifié +
ESTE
Technologue
3A Electronique et microélectronique
Ingénieur
3A ISyM (Intégration des Systèmes Monopuce)
ISEP
Ingénieur
2A
Ingénieur
1A Mesures électroniques et Simulation
3A + 2A + 1A IFITEP (Institut de Formation D'ingénieur en
Ingénieur
Technologies Electroniques)
3A IST (Institut Science et Technologie) - spécialité
Ingénieur
Informatique et électronique
M2 ESCO (Elec. et Sys. de com.)- option Electronique des
Master
Systèmes Embarqués) + STN (Systèmes de
Télécommunications Numériques)
Paris 6
M2 Informatique - ACSI (Arch. des circuits et Systèmes
Master
Intégrés) + option SE (Systèmes Electroniques)
M1 Informatique – ACSI + réseaux + systèmes et applications
Master
réparties
Master
M1 SDI (Science De l’Ingénieur) Tronc commun
Science et Technique de l’Ingénieur STIC - option CAO
Licence
électronique
Univ Cergy Maîtrise
Sciences Physiques
ENSEA
Ingénieur
•
•
•
•
LIP6 (Laboratoire d’Informatique de Paris 6)
LISIF (Laboratoire d’Instrumentation et Systèmes de l’Ile de France)
INSP (Institut des Nanosciences de Paris)
Laboratoires de :
ENST (Ecole Nationale Supérieure des Télécommunications)
ESIEE (Ecole Supérieure d’Ingénieur en Electronique et Electrotechnique)
ISEP (Institut Supérieur d’Electronique de Paris)
Pôle CNFM Ile de France
1
heures-personnes
Conception et Test
heures-personnes
Nombre
utilisateurs
16 490
1 790
2 584
136 374
52 300
279
2 010
71
101
Formation Continue
Î Technologie
• Salle blanche de 300m² permettant la réalisation complète de circuits
intégrés silicium ; 2 ensembles de fours, poste alignement double face,
soudure, gravure profonde, … pulvérisation, …
• Gravure alumine, aligneur de masque, report de composants, micro-
connectique,…
• Microscopie optique et microscopie électronique à balayage, mesures de
profondeur, ellipsométrie, spectrométrie IR, profilométrie optique,
vitrométrie laser,
• Test sous pointes, analyseurs de réseaux, de spectres,
• Caractérisation
magnétique,…).
Î Conception :
électrique
C(V),
I(V)
(sous
pointes,
sous
champ
• 131 stations de travail, 48 PC, 12 terminaux X,
• Outils CAO du CNFM : Cadence, Eldo, Silvaco, Altera, Xilinx,
• Outils CAO spécifiques : Alliance, Synopsys, Mentor Modelsim, HSPICE,
HP-ADS, HFSS, SONET, SimulNN, NeuroOne, Microcosm, ANSYS, PowerMill,
VHDL.
Î Test :
• Testeur Tektronix LV500.
3,5 M€
•
•
•
1 maître de conférences (directeur de pôle),
1 secrétaire,
2 ingénieurs et 1 assistant ingénieur à 30 %.
Pôle CNFM Ile de France
2
POLE
CNFM
DE
PARIS-SUD
ORSAY
Pôle MIcroélectronique de Paris-Sud
Directrice : Sylvie RETAILLEAU – Directrice adjointe : ELisabeth Dufour-Gergam
℡
PMIPS – IEF / Bâtiment 220 / Université Paris-Sud / 91405 ORSAY Cedex
[email protected]
01.69.15.78.05
01.69.15.40.20
[email protected]
Etablissement de rattachement : Université Paris-Sud
Etablissements fondateurs : Université Paris-Sud, SUPELEC, INT et Ecole Polytechnique
Ingénieur
Orsay
Evry
Gif/
Yvette
Orléans
Versailles
Ville
Avray
U. Paris 11
ESO
INT
INT
U. Evry
Supélec
U.Orl./ESPEO
U. Versailles
U. Paris 10
3A IFIPS - Electronique et informatique indus. + Optronique
2A IFIPS (Formation d’Ingénieur de Paris Sud) - Matériaux +
Ingénieur
Electronique et informatique industrielle
Master pro
M2P Systèmes électroniques
Master pro
M2P Micro-nanotechnologies
Master pro
M2P Microsystèmes et couches minces
Master rech. M2R Micro et nanotechnologies
Master rech. M2R EEA – Composants et antennes pour les télécoms
Master rech. M2R Nano-systèmes et systèmes inorganiques
Master
M1 IST (Info. Sys. Techno.)- Conception + Télécom + Nanotech.
Master
M1 Physique appliquée
Licence
EEA (Electronique, Electrotechnique et Automatique)
Ingénieur
3A (Ecole Supérieure Optique)
Ingénieur
3A (Institut Nationale des Télécommunications)
Ingénieur
2A Master of science Télécom
DRT
Matériaux
3A Communication et électronique Ingénieur
option MCM (Microélectronique, Conception, Modélisation)
Ingénieur
1A Systèmes logiques et électroniques associés
Ingénieur
2A électronique RF + Intégration électronique
Ingénieur
Optique et plasma - spécialité Electronique et optique
Master pro
M2P MATEC (Matériaux Technologie des composants)
Licence pro Tech. Aéronautique et spatial - option équipement de bord
DEUST
Hyperfréquence
IEF Orsay et les laboratoires qui utilisent la centrale technologique universitaire de MINERVE.
Formation Initiale (TP + stages +projets)
Formation Continue et transferts
heures-personnes
Conception et Test
heures-personnes
Nombre
utilisateurs
6 172
3 300
275
17 376
12 342
572
1 103
46
47
Î Technologie :
• Salle propre de 180m² avec postes de chimie, gravure plasma, ionique réactive,
Î Caractérisation : •
Î Conception et
Simulation :
Î Test :
•
•
•
•
•
•
dépôts électrolytiques, par évaporation, pulvérisation cathodique, PECVD,
photolithographie, montage par ultrasons.
Microscopie optique, MEB, AFM, ellipsométrie, mesures de contraintes, STM
Mesures électriques I(V), C(V), sous pointes et hyperfr. (analyseurs de spectres).
40 PC,
Outils CAO du CNFM : Cadence, Eldo, SILVACO,
Outils CAO spécifiques : Avant 4, ANSYS,
Accès au testeur HP 83000 du CNFM,
Système de test mixte, analogique et numérique.
INVESTISSEMENT CUMULE DANS LES MOYENS COMMUNS DU POLE : 6 M€
PERSONNEL AFFECTE AU POLE EN 2005/2006 : 1 professeur (directrice de pôle).
Pôle CNFM Paris-Sud Orsay
POLE
CNFM
DE
TOULOUSE
Atelier Interuniversitaire de MicroElectronique
Directeur : Jacques DEGAUQUE
AIME / 135 avenue de Rangueil / 31077 TOULOUSE Cedex 4
℡
05.61.55.98.72
05.61.55.98.70
[email protected]
INSA de Toulouse
INSA de Toulouse, INP de Toulouse,
Université Paul Sabatier de Toulouse, LAAS-CNRS
Toulouse
INSA
Ingénieur
Ingénieur
Ingénieur
Ingénieur
Ingénieur
Master rech.
Master rech.
Master pro
U. Paul Sabatier
Master pro
Master
Master
Ingénieur
Ingénieur
Mastère
ENSIACET
Ingénieur
Lyc. Deodat Severac BTS
ENSEEIHT
Master
IUP
Bordeaux
ENSEIRB
U. Bordeaux I
Limoges
ENSIL
U. Limoges
Marseille
Polytech
ISMEA ESIM
Ecole centrale
Un. Paul Cézanne
IUT
Montpellier Polytech
Tours
Polytech Tours
Master
Licence
Ingénieur
Master pro
Master pro
Master pro
Licence
Ingénieur
Master
Master
Ingénieur
Ingénieur
Ingénieur
Master pro
Licence
IUT
Ingénieur
Ingénieur
U. François Rabelais Licence pro
Albi
Brésil
Espagne
Bilbao
ENSTIMAC
Univ de Santos
Université Pais
Vasco
Pôle CNFM Toulouse
Ingénieur
Master rech.
5A - Auto. Electronique Intégré - option SE (Systèmes
Electroniques)
5A Génie Physique - option TRS (Temps Réel et Syst.)
5A Génie Physique – option MS (MicroSystèmes)
4A Physique
2A IMACS
EEAS (Electr. Electrotech. Aut. et Sys.) spéc. MEMO
(Micro-Ondes Electromagnétisme et optoélectronique)
M2R EEAS - CCMM (Conc. Circuits Microélec. Microsys.)
M2P EEAS - ICEM (Intégr. des Circ. Elec. et Microélec.)
M2P Mention Infor. - CAMSI (Conception d'Architectures,
Machines et Syst. Infor.)
M1 EEAS - EMMOM (Elec. Microélec. MicroSyst. Optronique
Microondes)
M1 Sciences et matériaux
3A - option Circuits intégrés
Electronique et traitement du signal - option Micro-ondes
Microélectronique
3A Matériaux pour l’électronique
1A Electronique
M2 AISEM (Architecture Ingénierie des Systèmes
Electroniques Microélectroniques)
M1 AISEM - Microélectronique
AISEM - Microélectronique
3A - option Microélectronique et Télécoms
M2P EEA - Achat Indus. des Composants Electro. (AICE)
EEA (Elec. Electrotech. Automatisme) - Microélectronique
EEA - Qualité et fiabilité des circuits et syst. électroniques
ST-EEA
3A Electron. Télécom. Instrum. ou 3A trait. de surface
M1 Procédés et matériaux
M1 EEA Elec. Electrotech Autom.
3A - option Microélectronique et télécoms
3A Microélectronique appliquée
3A - option Microélectronique et systèmes avancés
M2P Microélectronique
IMOE (Ingénierie en Micro-Opto-Electronique)
Mesures physiques
3A département MEA (MicroElec. et Automatisme)
3A - option Electronique et conversion de l’énergie
EE (Electricité et Electronique) option Electronique et
microélectronique
4A Matériaux pour l’aéronautique et le spatial
M2R Microélectronique
Master rech. M2R Microélectronique
1
•
•
Toulouse : LAAS, LNCMP, EADS-ASTRIUM, LGET, IRIT, CESR, ENSAE-CIMI, ENSIACET, LNMO, CNES,
LEN7, ONSEMICONDUCTORS, LESIA, OPTOMESURES
Univ. LIBEREC, Institut chimie des surfaces (Mulhouse), XILIM (Faculté de Sciences de Limoges)
Technologie et
Caractérisation
heures-personnes
Conception et Test
heures-personnes
Nombre
utilisateurs
13 343
212
520
10 668
560
300
601
17
38
Î Technologie :
Salle blanche équipée avec tout l’environnement permettant la réalisation
complète de circuits intégrés silicium :
9 fours (oxydation, dopages, recuits), 3 bâtis de dépôt LPCVD, 1 implanteur
ionique, 1 bâti de dépôt métal par pulvérisation cathodique, 1 bâti de dépôt
métal par évaporation, délaquage plasma et gravure ionique réactive, 2
machines de photolithographie.
1 scie pour microdécoupe, report et montage des puces, microsoudure des
connexions.
• Microscopie optique et microscopie électronique à balayage, ellipsomètre,
profilomètre, spreading résistance.
• Testeur sous pointes piloté par ordinateur, caractérisation électrique I(V),
C(V),…
Î Conception :
• 15 stations de travail, plate-forme ARM, Excalibur / ALTERA
• Outils CAO du CNFM : Cadence, Silvaco, Anacad, Altera, Xilinx
• Outils CAO spécifiques : Synopsys, Mentor, HSPICE, AGILENT-ADS, Coventor
Î Test :
• Accès au testeur HP 83000 du CNFM
• Testeur Tektronix LV500
6,3 M€
•
•
•
1 professeur (directeur de pôle),
2 secrétaires,
4 ingénieurs, 2 assistants - ingénieurs, 1 techniciens.
Pôle CNFM Toulouse
2
SERVICE NATIONAL
DE LOGICIELS DU CNFM
Centre national de Ressources en CAO du CNFM (CRCC)
Responsable : Lionel TORRES
℡
CRCC-PCM / 161 rue Ada / 34392 MONTPELLIER Cedex 5
04.67.41.85.67
[email protected]
04.67.41.85.00
Etablissement de rattachement : Université Montpellier II
OBJECTIFS DU CRCC :
Placé sous la responsabilité du pôle CNFM de Montpellier, le CRCC a pour tâche l’anticipation et la réponse
aux besoins, en matière d’outils de CAO et de matériel de prototypage, des établissements de formation en
microélectronique.
Pour se faire, le CRCC assure l'interface entre les fournisseurs et les pôles du CNFM. Il recense les besoins,
évalue les outils disponibles, propose des choix, passe des accords avec les fournisseurs, met à disposition,
moyennant une participation aux frais, logiciels de CAO et matériels de prototypage, apporte une aide à
l'utilisation, organise la formation des formateurs.
Pour tenir compte des efforts financiers consentis par les fournisseurs, l’usage des outils de CAO mis à la
disposition des établissements par le CRCC est réservé à l’enseignement et à la recherche académique.
MOYENS DU CRCC :
CADENCE
Ces outils couvrent toute la conception des circuits depuis la simulation « système » jusqu’au layout et au
circuit imprimé, y compris pour les technologies submicroniques et les radiofréquences. La liste des outils
est remise à jour tous les ans afin de bénéficier des progrès de la technologie. En 2005, les outils mis à
disposition comprenaient entre autres :
pour la conception de circuits pré-caractérisés : NC-Sim (Vhdl/Verilog), Ambit (Synthèse), SiliconEnsemble et Soc Encounter (Placement-routage), Dracula (Vérification), CeltIC (caractérisation).
Pour la conception de circuits sur-mesure : Spectre (Simulation), Virtuoso (layout), Diva
(vérification).
Pour la conception de systèmes sur carte : Concept, Allegro, Spectra et Package.
Pour l’année universitaire 2005-2006, 53 sites ont demandé à utiliser les outils Cadence, chacun ayant à sa
disposition un nombre de licences illimité. A titre d’information, le prix « catalogue » de ces logiciels pour
un utilisateur (un « siège ») est d’environ 4,2M€.
SOFTMEMS
Cet ensemble de logiciels de CAO pour micro-systèmes (MEMS) comprend deux « produits » : MEMSxplorer et
MEMSpro. MEMSxplorer est un environnement de conception qui s’intègre dans un flot de CAO tel que celui
de Cadence. MEMSpro est un environnement basé sur les outils de CAO Tanner.
Ces logiciels sont implantés sur 4 sites à raison de 20 « sièges » par site.
SILVACO
L’accord entre le CRCC et la société Silvaco concerne leurs logiciels de CAO Technologique (TCAD) : Athena,
pour la simulation de « process » 1 ou 2D, et Atlas, pour la simulation de dispositifs en 1, 2 ou 3D.
Ces outils sont installés sur 26 sites, avec un nombre de licences illimité par site.
XILINX
Le CRCC distribue gratuitement les logiciels de CAO pour FPGA ISE Alliance et Foundation, mais aussi de
nouveaux produits comme EDK pour le développement conjoint matériel (FPGA)/Logiciel (processeur) et
chipscope pour le debug.
Service national de logiciels du CNFM
1
En plus de cette offre logicielle, il est possible d’obtenir des plate-formes matérielles pédagogiques
comme les cartes XC2-XL, SPARTAN et ML-XUP à des prix préférentiels.
A ce jour, plus de 50 sites utilisent ces outils et/ou plate-formes et environ 300 plateformes ont été
distribuées.
ALTERA
Depuis de nombreuses années maintenant, le CRCC est considéré par Altera comme l’interface unique
avec les établissements d’enseignement français. Ainsi, c’est l’ensemble de l’offre Altera qui est
accessible aux établissements, à prix éducation fixé par Altera, à travers le CRCC.
Cette offre est essentiellement formée de logiciels de CAO (MAX+II, Quartus II, …) et d’un ensemble de
cartes de prototypage (UP-DLP, Excalibur NIOS, Excalibur ARM).
A ce jour, le CRCC a distribué plus de 1800 licences logiciels, plus de 1600 cartes UP+DLP, plus de 400
cartes Excalibur/Nios, plus de 50 cartes « DSP », le tout sur 400 sites distincts (avec une augmentation
annuelle de 40 sites… )
ANADIGM
Le CRCC a acheté en 2000 un lot de 100 cartes de prototypage analogique AN10DS40 intégrant un
composant analogique reprogrammable FPAA. Ces cartes sont destinées à être rétrocédées à prix coûtant
aux établissements qui en font la demande. Elles sont livrées avec un logiciel de configuration et de
programmation, ainsi qu’avec une bibliothèque de fonctions prêtes à être téléchargées sur le composant.
A ce jour le CRCC a distribué plus de 60 cartes de ce type.
SYNOPSYS
Depuis octobre 2004, un nouveau programme universitaire CNFM a été mis en place avec un grand nom de
la CAO : Synopsys. Depuis plusieurs années, c’était une demande récurrente de nombreux sites et pôles du
CNFM. Cette offre propose de nombreux outils, bien entendu la synthèse logique pour ASIC et FPGA
(notamment avec FPGA compiler) mais aussi des outils de simulation technologique (TCAD), simulation
électrique comme Hspice ou des outils de simulation au niveau Système comme SystemC studio. Cette
offre relativement large permet de compléter efficacement les plate-formes CAO actuellement
disponibles. L’originalité de ce programme provient de la distribution et l’utilisation de cette chaîne de
CAO. Une plate-forme sécurisée a été mise en place au pôle CNFM de Montpellier pour distribuer cet outil.
Cette démarche de centralisation est une démarche unique permettant de gérer au mieux les licences.
Nous disposons actuellement d’une centaine de licences pour les outils de synthèse logique et de plus de
20 licences pour les outils annexes (Hspice, outils TCAD, SystemC, etc…). Ces outils ont été fournis à 11
sites, nous espérons rapidement augmenter le nombre de sites.
FORMATIONS :
L’un des objectifs du CRCC est aussi de mettre en place des formations de formateurs pour les chercheurs
et enseignants-chercheurs des différents sites universitaires. En 2005-2006, un plan de formation avec la
société Cadence a permis à plus de 44 chercheurs ou enseignants-chercheurs de se former sur le flot de
conception lors de 6 sessions de formation à Montpellier, Clermont-Ferrand et à Velizy. En outre, 2 autres
sessions de formation ont concerné les circuits programmables, l’une sur Altera pour 23 personnes à Paris
et l’autre sur Xilinx pour 30 personnes à Toulouse.
PERSONNEL AFFECTE AU SERVICE EN 2005/2006 :
•
•
•
•
•
•
1 professeur directeur des services nationaux,
1 professeur responsable du CRCC,
4 ingénieurs à temps partiel pour support Anadigm, Altera, Xilinx,
4 enseignants-chercheurs à temps partiel pour support Cadence, Sofmens, Silvaco et Synopys,
1 enseignant-chercheur à temps partiel pour les formations,
1 secrétaire (50%).
Service national de logiciels du CNFM
2
SERVICE
NATIONAL
DE
TEST
DU
CNFM
Centre de Ressources de Test du CNFM (CRTC)
Responsable : Laurent LATORRE
CRTC-PCM / 161 rue Ada / 34392 MONTPELLIER Cedex 5
℡
04.67.41.86.65
04.67.41.85.00
[email protected]
Etablissement de rattachement : Université de Montpellier II
MOYENS DU CRTC :
Le CRTC est équipé d’un testeur industriel de composants mixtes multimédia le Agilent 83000-F330t.
Ce testeur a été acquis dans le cadre d’un partenariat avec la société Agilent (Hewlett-Packard) qui en
assure la maintenance.
Les principales caractéristiques techniques du testeur sont :
128 broches logiques
1 PA RISC + 1 MO RAM + 1 APG par broche
1 PMU pour 16 voies
2 voies analogiques avec DSP
Fréquence maximale : 330 MHz
Lille
•
•
•
•
•
La formation initiale se fait dans les pôles CNFM
avec connexion à distance, par le réseau RENATER,
sur le
testeur Agilent du CRTC.

Rennes
Paris

Orsay
Limoges

RENATER
x Remote center
Workstation 1
Workstation 2
Workstation 3
Local
Server
HP9000
Workstation 10
CRTC, Montpellier
Test
Station
HP9000
ATE
HP83000 F330t

Bordeaux

Toulouse
Strasbourg

Lyon

Grenoble
Montpellier
ACTIVITES DU CRTC :
La formation complète au test numérique proposée par le CRTC comporte deux stages d'une semaine
(Niveaux 1 & 2) dont le contenu est résumé ci-dessous.
Niveau 1

Présentation du testeur et des outils logiciels
Préparation des tests
Exécution des tests et analyse des résultats
Concepts avancés de test
Optimisation des ressources de test
Automatisation du test ("Testflow")
CRTC
Niveau 2
Optimisation des "Timings"
Programmation par équations
Conversion des programmes test
Notions avancées de "Testflow"
Test Multi-Site
1
En 2005/2006, l’activité du CRTC a concerné pour un total de 31 jours de stages, en formation initiale,
des étudiants de : l’ENSEIRB et l’Université de Bordeaux, l’ENSERG (Grenoble), Polytech Nice, l’INSA de
Lyon, Polytech Montpellier et l’Université de Montpellier et du pôle parisien. En outre le CRTC a assuré la
formation d’un formateur du CEMIP (Paris).
ACTIONS REALISEES PAR LE CRTC AU COURS DE L’ANNEE 2005/2006
La préoccupation principale du CRTC a été le renouvellement de son potentiel matériel de test. Le succès
de l’expérimentation à distance et la reconnaissance de la part de la communauté européenne et
internationale de l’originalité de l’expérience pédagogique mise en place (une douzaine de
communication internationales sur le sujet depuis 1998) sont en grande partie basés sur le fait que les
ressources matérielles du CRTC sont performantes et actualisées.
Le testeur de VLSI Agilent 83K du CRTC est tout à fait suffisant pour une formation de qualité sur le test
de composants numériques. Cependant, ce testeur n’est pas bien adapté pour le test des circuits mixtes
digitaux-analogiques, test pour lequel la demande en formation initiale et continue est actuellement très
forte. L’équipe du CRTC a fait un effort important en direction des fabricants de testeurs pour essayer de
mettre en place un nouveau contrat de partenariat permettant de mettre à disposition un matériel de test
performant et actualisé.
D’ores et déjà, le choix de l’acquisition d’un testeur de circuits mixtes dans le cadre d’un partenariat
avec la société au test à partir de l’année 2006/2007 est fait. Il permettra de redynamiser la formation au
test à partir de la rentrée 2006/2007.
PERSONNEL AFFECTE AU SERVICE EN 2005/2006 :
•
•
•
•
•
1 professeur directeur des services nationaux,
1 professeur responsable du CRTC,
6 enseignants-chercheurs, chercheurs ou ingénieurs formateurs à temps partiel,
2 ingénieurs à temps partiel réseau et support technique,
1 secrétaire (25%)
CRTC
2