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Ordinateurs fixes
APPLE MAC PRO ZOLG
F+
Détails de la notation :
C+
NOTE RSE

E−
NOTE CYCLE DE VIE

F−
NOTE CONSOMMATION ÉNERGÉTIQUE

VOIR LA FICHE CONSTRUCTEUR 
Le PC Fixe Mac Pro Zolg de APPLE est équipé du processeur Intel Xeon
"Westmere", de la carte graphique ATI Radeon HD 5770 et possède une
mémoire vive de 6 Go.
Il est labellisé EPEAT et Energy Star .
EPEAT
ENERGY STAR
MATURITÉ RSE
b
C+
CYCLE DE VIE
Apple nous offre via son rapport RSE et son site internet beaucoup d’informations démontrant
les efforts de la marque. Dans le domaine de l’énergie le constructeur investit beaucoup dans
l’utilisation d’énergies renouvelables. Soulignons également les avancées au niveau de la
conception des produits qui tendent à être débarrassés des produits toxiques courants dans
l’IT même s’il reste un travail à réaliser sur d’autres composants.
L’un des autres points faibles du constructeur est le manque de transparence sur la
provenance et le mode d’extraction des composants de ses produits (terres rares, minerais)
ainsi que sur les pratiques dans certaines de ses usines. Apple est aussi fréquemment pointé du
doigt par rapport à l’obsolescence programmée de ses appareils, la politique marketing de la
marque ayant tendance à pousser au rachat : mises à jours de programme non-adaptées aux
anciens modèles, changement du type de connectivité dans les nouvelles séries etc.
I
E−
3 ans
0 an
De garantie
De disponibilité des pièces
LES PLUS
Possibilité d'extension ou d'échange
de la mémoire
Possibilité d'extension ou d'échange
LES MOINS
Est transporté par avion
Ne propose aucune pièce de
rechange
de la capacité de stockage
Possibilité d'ajout ou de
remplacement de modules (lecteur
CD/DVD, ports USB...)
Propose un système de
remanufacturing
Ne possède pas de revêtement de
surface pour les parties plastiques du
boitier/capot
EXTRACTION DES MATIÈRES PREMIÈRES
Masse de la RAM (Go)
6
Masse de la Mémoire Flash (Go)
Non-communiqué
Masse de la carte mère
Non-communiqué
Masse du microprocesseur + masse de
la carte graphique ou la surface de
silicium dans le microprocesseur la
carte graphique
Non-communiqué
FABRICATION
Utilisation de CFCs, HCFCs, 1.1.1
trichloro-ethane ou carbontetrachloride pour la production du
produit final ou des modules le
composant au sein du produit
Certification SME ou ISO14001 de
l'entreprise
Non-communiqué
Oui
DISTRIBUTION
Monomatière dans l'emballage
Non-communiqué
Emballage sans PVC
Non-communiqué
Utilisation de transport par avion en
Oui
amont ou aval pour cette gamme de
produit
UTILISATION
Emission de COV (mg/h)
Non-communiqué
Limitation des champs
électromagnétiques créés par le produit
Non-communiqué
DURÉE DE VIE EN PARC
Durée de garantie (année)
3
Disponibilité des pièces dans le temps
(année)
0
FIN DE VIE
Exclu des substances au-delà des
exigences réglementaires
Non
Identification des plastiques
Oui
Contient des substances REACH
Non
Contient du PVC dans les parties
extérieures du produit
Non-communiqué
Contient des Retardateurs de Flamme
Halogénés dans les plastiques
Non-communiqué
Contient du mercure dans les sources
de lumières dans l'électronique
Non-communiqué
Contient des Retardateurs de Flamme
Halogénés dans les circuits imprimés et
dans l'électronique
Non-communiqué
Contient du PVC dans l'électronique
Non-communiqué
Présence de revêtement de surface
pour les parties plastiques du
boitier/capots
Non
Communication du pourcentage de
recyclabilité, selon le calcul IEC/TR
62635:2012
Non-communiqué
Extension ou échange de la mémoire
possible
Oui
Possibilité d'échange ou d'extension de
la capacité de stockage
Oui
Ajout ou remplacement de modules
Oui
(lecteur CD/DVD, ports USB…) possible
Parties et étiquettes facilement
séparables
Non-communiqué
Pièces plastiques monomatériaux ou
facilement séparables
Non-communiqué
Pièces plastiques sans incrustation
métallique ou faciles à extraire avec les
outils couramment disponibles
Non-communiqué
Mise en place d'une politique de reprise
pour remanufacturing pour cette
gamme de produit
Oui
CONSOMMATION ÉNERGÉTIQUE
N
F−
CARACTÉRISTIQUES TECHNIQUES

Sous catégorie
Type d'unité centrale
Ecran associé
Nom de la carte graphique
Workstation
Tour
Non-communiqué
ATI Radeon HD 5770
Type de disque dur
SATA
Taille du disque dur
1000
Type de RAM
DDR3
Type de processeur
Cadence du processeur (GHz)
Dimensions HxLxP (mm)
Intel Xeon "Westmere"
2,66
511 x 206 x 475