SPECIFICATIONS CIRCUIT IMPRIME - PCB
Transcription
SPECIFICATIONS CIRCUIT IMPRIME - PCB
Bureau d'Etudes TS/DEM-BE Electronics Design Office SPECIFICATIONS CIRCUIT IMPRIME - PCB SPECIFICATION Numéro / Number Titre / Title Client/Customer Contact TYPE DE CIRCUIT CIRCUIT TYPE MATERIEL MATERIAL EDA-01328-V1 Concentrator Card G. Iles [email protected] Date: Etude/Design: Dimensions (mm): Type de circuit / Circuit type : Classe / Class : 0.12mm :conducteur/espace min. / min. conductor/space 6 0.20mm :Difference trou/pastille min / min difference hole/pad (Voir fichier PDF / See PDF file) Empilage spécifié / Specified Stackup EDA-01328-V1_mfg.pdf Impédance Controlée / Controlled Impedance: #### Test électrique / Electrical test : FR4 Substrat / Substrate : 2.2 Epaisseur totale/ Total thickness (mm): Epaisseur Cuivre fini/Finished Copper Thickness (µm): 17.5µ Externe / External : 17.5µ Interne / Internal (Signal) : 17.5µ Interne / Internal (Plan / Plane) : Couleur/Color: Vernis Epargne / Soldermask : Couleur/Color: BOARD FINISH TOP Libre/Free TOP Libre/Free Traitement de surface / Surface treatment : BOTTOM BOTTOM NiAu Connecteur à doigts / Finger Connector : Face / Side : FILMS ARTWORK P. Vulliez 400.0mm x 366.7mm > choix format carte Multicouches/Multilayers 16 Couches/Layers Sérigraphie / Silkscreen : FINITION 31-Aug-2006 TOP BOTTOM Format : Gerber RS274X Trous métallisés / Plated Through holes : Trous non-metallisés / Not-Plated Through holes : 7713 49 PERCAGE Nombre d'outils / Number of tools : 19 Plus petit diamètre / Smallest diameter (mm): 0.15 DRILLING Format : Enhanced Excellon DECOUPE PROFILING Trous enterrés / Buried holes : Trous borgnes / Blind holes : Montage Pressfit / Pressfit mounting: Unitaire / Single : Panélisation / Panelisation : COMMENTAIRES COMMENTS Norme applicable/Applicable standard: IPC-A-600 Class 3 3 Sequences