Fiche PDF Teaser-LIFT-Double-Pulse-FR-SATT-Sud

LIFT DOUBLE PULSE
PROCÉDÉ D’IMPRESSION HAUTE RÉSOLUTION PAR LASER
BÉNÉFICES
CONTEXTE
MEILLEURE PRÉCISION
(µM)
Le développement de l’électronique imprimée et de l’électronique sur support
souple passe par la mise au point de dispositifs d’impression numérique fiables,
permettant d’imprimer des structures 2D de dimensions micrométriques.
DIMENSIONS DES
STRUCTURES À IMPRIMER
SUPPRESSION DES ÉTAPES
DE RECUIT
FIABILITÉ
MOTS-CLÉS
LIFT
IMPULSION LASER
ELECTRONIQUE SUR
SUPPORT SOUPLE
JET D’ENCRE
FILM LIQUIDE
PROPRIÉTÉ
INTELLECTUELLE
BREVET
La principale technologie utilisée pour imprimer des lignes conductrices est le
transfert d’encre à nanoparticules d’argent, ou de cuivre, par jet d’encre. Cette
technique nécessite une étape de recuit et l’utilisation de substrat cher. De plus,
elle ne permet pas l’impression de lignes de largeurs inférieures à une trentaine
de micromètres essentielle pour la réalisation d’interconnexion dans le domaine
de l’électronique imprimé.
TECHNOLOGIE
Le procédé d’impression LIFT Double Pulse
repose sur l’utilisation de deux sources
laser. Un laser continu, ou à impulsion
longue, irradie un mince film métallique
(cuivre ou autre), préalablement déposé sur
un substrat transparent, pour qu’il atteigne
la température de fusion et forme ainsi un
film liquide. Un second laser à impulsion
courte irradie ce film liquide pour induire la
formation d’un jet liquide et l’impression
d’une goutte sur un substrat receveur. En se
refroidissant, la goutte se solidifie et
retrouve les propriétés de conduction
électrique du métal solide, sans nécessité
d’étape de recuit.
AVANTAGES
PARTENARIATS
LICENCE ET/OU
COLLABORATION R&D
(POSSIBILITÉ DE COFINANCEMENT)
Réalisation de connexion sur le PAD d’un circuit microélectronique de 50 µm
de dimension
•
Impression digitale sans étape de recuit
•
Pas de risque de bouchage des têtes d’impression
•
Utilisation de substrats flexibles low-cost
DÉVELOPPEMENT
•
CONTACT
•
Prototype préindustriel disponible
APPLICATIONS
•
Electronique imprimée
•
Electronique sur support souple
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