Pflug Mathieu Du 6 avril au 11 juin 2010 SEMCO ENGINEERING
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Pflug Mathieu Du 6 avril au 11 juin 2010 SEMCO ENGINEERING
Pflug Mathieu Du 6 avril au 11 juin 2010 SEMCO ENGINEERING CHUCK M.Bourgarit Objet du stage : ETUDE DU CHUCK ELECTROSTATIQUE Le but de mon stage était de caractériser un clampeur électrostatique. Après avoir présenté le produit final, les MEMS, je m’intéresse à l’outil indispensable à leur création : le CHUCK. Je commence tout d’abord par décrire son rôle dans la fabrication des MEMS en citant des exemples. J’en viens ensuite à son utilité : La thermalisation et le clampage du wafer. Je présente comment il régule la température du wafer, pourquoi et comment il clampe le wafer. Je procède à des mesures de clampage et de déclampage. J’analyse et mesure les phénomènes parasites. Je conclue sur mes résultats et résume la fonctionnalité du chuck. Mots-clés : Wafer , Chuck , Thermalisation , Clampage , Sticking